JPWO2015162891A1 - 有機el表示パネルの製造方法および有機el表示パネルの製造システム - Google Patents

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Abstract

基板(100)のバンク(101)の間に有機EL材料を含む原料液(200)を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネル(300)を製造する方法であって、印刷工程の前に、基板(100)に存在する異物Aを検出する検出工程と、異物Aを検出した場合に異物Aの位置を示す位置情報を生成する情報生成工程と、位置情報に基づいて、異物A、および、その周囲の少なくとも一方に阻害樹脂(299)を塗布する樹脂塗布工程とを含む製造方法。

Description

本開示は、有機EL表示パネルを製造する方法、および、有機EL表示パネルの製造システムに関し、特に印刷技術が採用される有機EL表示パネルの製造方法、および、有機EL表示パネルの製造システムに関する。
特許文献1は、有機EL表示パネルを製造するにあたり、基板上に設けたバンク(隔壁)の間に原料液(機能液)を塗布する技術が記載されている。
特開2006−113423号公報
本開示は、有機EL表示パネルを製造する方法、および、有機EL表示パネルの製造システムであって、印刷工程前の基板に付着した異物に対応することのできる有機EL表示パネルを製造する方法、および、有機EL表示パネルの製造システムを提供する。
上記目的を達成するために、本開示にかかる有機EL表示パネルの製造方法は、複数のバンクが設けられた基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネルを製造する方法であって、前記印刷工程の前に、前記基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出する検出工程と、前記異物を検出した場合に前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する情報生成工程と、前記位置情報に基づいて、前記異物、および、その周囲の少なくとも一方に前記異物が前記原料液を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する樹脂塗布工程とを含む。
本開示によれば、印刷工程の前に基板の表面に異物が付着した場合でも、異物による原料液の吸収を抑制し、製品である有機EL表示パネルにおいて、異物が付着していない部分との輝度の差を減少させることが可能となる。
図1は、有機EL表示パネルの製造中における基板を模式的に示す斜視図である。 図2は、印刷工程を実行した直後の異物が付着した基板を模式的に示す断面図である。 図3は、有機EL表示パネルを備えたテレビを示す斜視図である。 図4は、有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。 図5は、有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 図6は、樹脂塗布工程を実行する樹脂塗布装置を模式的に示す側面図である。 図7は、印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。 図8は、実施の形態1の変形例1における樹脂塗布工程後の基板を模式的に示す斜視図である。 図9は、実施の形態1の変形例2における印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。 図10は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。 図11は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 図12は、実施の形態2にかかる印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。
図1は、有機EL表示パネルの製造中における基板を模式的に示す斜視図である。
同図に示す基板100は、印刷工程に入る直前の基板100であり、基板100の表面には縦方向(図中Z軸方向)に延びて配置されるバンク101(隔壁)である縦バンク111と横方向(図中X軸方向)に延びて配置されるバンク101である横バンク112とが格子状に設けられている。図1には、印刷工程前のいずれかの段階で基板100に付着した異物Aが説明のために示されているが、異物Aはある確率で偶然に基板100に付着するものである。
このように偶然に異物Aが付着した基板100に対し、有機EL材料を含む原料液200(いわゆるインク)を塗布する印刷工程を実行する場合、異物Aが存在する発光画素102の容積は、異物Aが存在しない発光画素102の容積に比べて異物Aの分だけ小さくなるので、一般的には、異物Aが存在する発光画素102に塗布する原料液200の量を、異物Aが存在しない発光画素102に塗布する原料液200の量より、少なくするという対策が考えられる。
そこで発明者は、異物Aが存在する発光画素102に塗布する原料液を少なくする種々の条件の下、鋭意実験と研究とを行い、原料液の塗布条件の最適化を図ったが、異物Aが存在する発光画素102に塗布する原料液の量を少なくすると、異物Aが存在する発光画素102の輝度が存在しない発光画素102の輝度よりも高くなる傾向にあることを見出した。
そこで、さらに実験と研究とを重ねた結果、異物Aが存在する発光画素102の輝度が高くなるのは、原料液200の塗布により形成される層の厚みが薄くなってしまうことに起因することを見出した。そしてその原因が、図2に示すように、異物A毛細管現象とでも言うような現象により、原料液200が異物Aに吸い寄せられた状態で保持されるため、異物A以外の部分に塗布される原料液200の量が減少するためであることを見出した。すなわち、発光画素102における異物Aの存在により、発光画素102の容積が減少するのではなく、その逆で、等価的には発光画素102の容積の増大ということになる、という新たな知見を得た。
本開示は、上記新しく得られた知見に基づいてなされたものであり、一般的な技術者が考える対策とは逆の発想に基づいてなされたものである。以下に適宜図面を参照しながら、実施の形態を説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、本開示者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
(実施の形態1)
[有機EL表示パネルの概要]
有機EL表示パネル300は、例えば図3に示すように、映像や画像、文字などを表示する装置であり、図1に示すような基板100から製造される表示装置である。例えば、有機EL表示パネル300は、受信した放送波等から得られる映像を出力するテレビ399に組み込まれる。有機EL表示パネル300は、有機EL材料で発光層が構成された発光ダイオードである有機EL(Electro Luminescence)ダイオードを発光素子として備えている。本開示の場合、有機EL材料で発光層を形成する方法は印刷法であり、特に本実施の形態では、各発光色に対応した有機EL材料が含まれる複数種類(本実施の形態では3種類)の原料液200を所定のバンク101の間にそれぞれ吐出して原料液200を充填する印刷方法が採用される。
[有機EL表示パネルの製造システム]
図4は、有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。
同図に示すように製造システム400は、検出装置401と、樹脂塗布装置402と、印刷装置403とを備えている。
なお、これらの装置は搬送装置で接続されるものであり、各装置のそれぞれはチャンバー内に配置されてもよい。
検出装置401は、前工程において複数のバンク101が設けられた基板100のバンク101側の表面に存在する異物Aを検出し、基板100に対する異物Aの位置を示す位置情報を生成する装置である。本実施の形態の場合、検出装置401は、カメラを用いて基板100の画像をデータとして取得し、画像解析を行って異物Aの有無、および、異物Aが存在している場合には、異物Aの位置情報を生成する。なお、位置情報とは、例えば基板100に設けられた基準位置を原点とし、基板100の表面の位置を二次元の数値で表す情報などである。
なお、検出装置401は、カメラの画像を解析して異物Aを検出するものに限定される訳ではなく、レーザー光を用いたものなど異物Aの有無およびその位置を検出できるものであれば特に制限されるものでは無い。
樹脂塗布装置402は、検出装置401によって生成された位置情報に基づいて、異物A、および、その周囲の少なくとも一方に異物Aが原料液200を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する装置である。
ここで、阻害樹脂とは、原料液200、特に原料液200に含まれる有機EL材料が異物Aに吸収されることを抑制、または、防止することができる樹脂である。阻害樹脂の材質は特に限定されるものではないが、バンク101の間に充填される原料液200と接触するため、原料液200(特に溶媒)に対して親和性が低く、原料液200に溶解しにくい、または、原料液200と混ざりにくい疎液性の樹脂の採用が好ましい。さらに、原料液200に対するぬれ性の悪い撥液性の樹脂が好ましい。具体的には、バンク101を構成する樹脂と同じ樹脂を阻害樹脂として用いることが好ましい。バンク101を構成する樹脂は、疎液性、および、撥液性を備えており、また、有機EL材料やその他の材料と接触した状態で製品として使用しても有機EL表示パネル300に対し悪影響を及ぼすことなく安定した状態で維持することができるため、特に好ましい。
樹脂塗布装置402の阻害樹脂の塗布方式は、特に限定されるものではなく、ジェットディスペンス方式、シリンジ方式、チュービング方式などを例示することができる。本実施の形態の場合、阻害樹脂を液滴として吐出し、所定の場所に阻害樹脂を塗布するジェットディスペンス方式の樹脂塗布装置402が採用されている。ジェットディスペンス方式の樹脂塗布装置402であれば、バンク101に邪魔されることなく位置情報に基づいて微小な異物Aに対し正確に阻害樹脂を塗布することができ、また、阻害樹脂の塗布量も正確に制御し、把握することができるため好ましい。
印刷装置403は、基板100のバンク101の間に有機EL材料を含む原料液200を塗布する装置である。印刷装置403としては、ジェットディスペンス方式の装置を例示することができる。本実施の形態の場合、印刷装置403は、線上、または、細い幅の帯状領域内に並んで配置された多数の吐出口を有し、それぞれの吐出口からの原料液200の吐出を制御することができるヘッドを備え、当該ヘッドと基板100とを相対的に移動させることで、基板100の任意の位置に任意の種類の原料液200(例えばRGBにそれぞれ対応した有機EL材料が含まれる原料液200)を塗布することができる装置である。
なお、印刷装置の次工程には、塗布された原料液200を乾燥させて有機EL材料を層状に形成する乾燥炉や、層状に形成された有機EL材料をさらに乾燥させて焼き付ける焼き付け炉などが存在する。
[有機EL表示パネルの製造方法]
次に、有機EL表示パネル300の製造方法について説明する。
図5は、有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
同図に示すように、前工程において複数のバンク101が設けられた基板100に対し、検出装置401を用いて基板100のバンク101側の表面に存在する異物Aを検出する(S101:検出工程)。
検出工程(S101)で異物Aが検出された場合(S101、Y)、基板100に対する異物Aの位置を示す位置情報を検出装置401が生成する(S102:情報生成工程)。本実施の形態の場合、情報生成工程S102において、検出装置401は異物Aの大きさを示すサイズ情報も生成する。
次に、情報生成工程(S102)で得られた位置情報に基づいて、異物A、および、その周囲の少なくとも一方に異物Aが原料液200を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する(S103:樹脂塗布工程)。
図6は、樹脂塗布工程を実行する樹脂塗布装置を模式的に示す側面図である。
例えば同図に示すように、樹脂塗布装置402は、位置情報に基づき水平面(図6中では基板100の面と合致させるためXZ平面)を自在に移動できるヘッド421を備えている。ヘッド421は、ジェットディスペンス方式で阻害樹脂299を吐出することができるものとなっている。
樹脂塗布装置402は、位置情報に基づき異物Aの上方にヘッド421のノズル422を配置し、サイズ情報に対応した量の阻害樹脂299を異物Aに塗布する。
以上により、異物Aは阻害樹脂299により覆われ、原料液200を吸収することが抑制される。
次に、印刷装置403が、複数のバンク101が設けられた基板100のバンク101の間のそれぞれに有機EL材料を含む原料液200を塗布する(S104:印刷工程)。
図7は、印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。
例えば同図に示すように、印刷装置403は、図中X軸方向に一次元的に並んだ吐出口を複数備え、当該吐出口と基板100とを相対的に移動させながら、原料液200をバンク101の間に適宜塗布していく。
この場合、バンク101の間に異物Aが存在していたとしても、異物Aは阻害樹脂299に覆われているため、異物Aが原料液200を吸収することはなく、異物Aが存在するバンク101の間に塗布された原料液200の量と発光に寄与する有機EL材料が含有された原料液200の量とが実質的に同一となる。
従って、次工程において原料液200を乾燥させて基板100に定着させた有機EL材料の厚みは異物Aの有無にかかわらずほぼ同一となる。
そして、上記製造方法を採用することにより、バンク101の間に異物Aを覆う、または、囲う阻害樹脂を備える有機EL表示パネル300を製造することができる。当該有機EL表示パネル300は、発光画素102に同一の電圧を印加した場合、異常に輝度が高い発光画素102の発生を抑制することができる。
次に、樹脂塗布工程の変形例について説明する。
[変形例1]
図8は、実施の形態1の変形例1における樹脂塗布工程後の基板を模式的に示す斜視図である。
同図に示すように、樹脂塗布工程(S103)において、阻害樹脂299は異物Aに直接塗布するのではなく、異物Aが原料液200を吸収することを阻害できる態様であれば異物Aの周囲に阻害樹脂299を塗布するものでもよい。
[変形例2]
図9は、実施の形態1の変形例2における印刷工程を実行する印刷装置を模式的に示す側面図である。
同図に示すように印刷工程(S104)においては、阻害樹脂299が塗布されたバンク101の間に塗布する原料液200の量を、異物Aが存在しなかったならば塗布する原料液200の量よりも少なくしてもかまわない。この場合、樹脂塗布工程(S103)において樹脂塗布装置402が塗布した阻害樹脂299の量と同じ量を少なくしても良い。さらには、樹脂塗布装置402が塗布した阻害樹脂299の量、および、検出装置401が生成したサイズ情報に基づき原料液200の塗布量を減少させてもかまわない。
これによれば、異物Aおよび塗布された阻害樹脂299によって減少した発光画素102の面積に対応して塗布する原料液200の量を調整することができ、次工程において原料液200を乾燥させて基板100に定着させた有機EL材料の厚みを正確に調整することが可能となる。なお本変形例2は異物Aのサイズが大きい場合に特に有効である。
(実施の形態2)
[有機EL表示パネルの製造システム]
図10は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造システムを模式的に示す図である。
同図に示すように製造システム400は、検出装置401と、印刷装置403とを備えている。
なお、これらの装置は上記と同様であるため、同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
[有機EL表示パネルの製造方法]
次に、実施の形態2にかかる有機EL表示パネル300の製造方法について説明する。
図11は、実施の形態2にかかる有機EL表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
同図に示すように、前工程において複数のバンク101が設けられた基板100に対し、検出装置401を用いて基板100のバンク101側の表面に存在する異物Aを検出する(S201:検出工程)。
検出工程(S201)で異物Aが検出された場合(S201、Y)、基板100に対する異物Aの位置を示す位置情報を検出装置401が生成する(S202:情報生成工程)。本実施の形態の場合、情報生成工程S202において、検出装置401は異物Aの大きさを示すサイズ情報も生成する。
次に、情報生成工程(S202)で得られた位置情報に基づいて、印刷装置403が、複数のバンク101が設けられた基板100のバンク101の間のそれぞれに有機EL材料を含む原料液200を塗布する(S104:印刷工程)。本実施の形態の場合、図12に示すように、印刷装置403は、位置情報に基づいて異物Aが存在するバンク101の間に塗布する原料液200の量を、異物Aが存在しなかったならば塗布する原料液200の量よりも多くして、原料液200の実質的な充填量、つまり、異物Aに吸収された量を除外した原料液200の量を他のバンク101の間の塗布量と同じにする。
具体的には検出装置401が生成したサイズ情報に基づき原料液200の塗布量を増加させてもかまわない。
これによれば、異物Aに吸収され発光に寄与しない有機EL材料を塗布する原料液200を増加させることにより補填することができ、異物Aが存在するバンク101の間に充填された原料液200の実質的な量と、それ以外の部分に充填された原料液200の量とがほぼ同一となる。
従って、次工程において原料液200を乾燥させて基板100に定着させた有機EL材料の厚みは異物Aの有無にかかわらずほぼ同一となる。そして、同一の電圧を印加した場合、異常に輝度が高い発光画素102の発生が抑制された有機EL表示パネル300を製造することが可能となる。
(他の実施の形態)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態1、2および、変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態1や変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
たとえば、実施の形態1において、有機EL表示パネル300はテレビに備えられるものであるとした。しかし、有機EL表示パネル300はテレビ以外に用いられるものであってもかまわない。例えば、有機EL表示パネル300は、外部から入力される映像を表示するモニタ装置、広告媒体として使用されるデジタルサイネージ、ならびに、タッチパネルによってユーザの操作を受け付ける携帯端末、タブレット端末、および、テーブル型有機EL表示パネル300等として実現されてもよい。
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
例えば、上記実施の形態では、ラインバンクが設けられた基板100を例示して説明したが、基板に設けられるバンクはラインバンクばかりでなく、縦バンク111および横バンク112が同じ高さであり、発光画素102毎に原料液200を塗布するような基板100等でもかまわない。
本開示は、画像や文字、動画を表示する有機EL表示パネル300の製造方法、および、有機EL表示パネル300の製造システムであって、特に大型の有機EL表示パネル300に適用可能である。具体的には、テレビ、モニタ表示、デジタルサイネージ、携帯端末、タブレット端末、および、テーブル型有機EL表示パネル300などの電子機器に、本開示は適用可能である。
100 基板
101 バンク
102 発光画素
111 縦バンク
112 横バンク
200 原料液
299 阻害樹脂
300 有機EL表示パネル
399 テレビ
400 製造システム
401 検出装置
402 樹脂塗布装置
403 印刷装置
421 ヘッド
422 ノズル

Claims (6)

  1. 複数のバンクが設けられた基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネルを製造する方法であって、
    前記印刷工程の前に、
    前記基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出する検出工程と、
    前記異物を検出した場合に前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する情報生成工程と、
    前記位置情報に基づいて、前記異物、および、その周囲の少なくとも一方に前記異物が前記原料液を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する樹脂塗布工程とを含む
    有機EL表示パネルの製造方法。
  2. 前記印刷工程においては、
    前記阻害樹脂が塗布された前記バンクの間に塗布する前記原料液の量を、前記異物が存在しなかったならば塗布する前記原料液の量よりも少なくする
    請求項1に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
  3. 前記検出工程において、
    前記異物の大きさを示すサイズ情報を生成し、
    前記印刷工程において、
    前記阻害樹脂が塗布された前記バンクの間に塗布する前記原料液の量を、前記異物が存在しなかったならば塗布する前記原料液の量よりも前記サイズ情報に基づき少なくする
    請求項2に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
  4. 前記阻害樹脂は、前記原料液をはじく撥液性を備える
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
  5. 複数のバンクが設けられた基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷工程を経て有機EL表示パネルを製造する方法であって、
    前記印刷工程の前に、
    前記基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出し、前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する検出工程を含み、
    前記印刷工程においては、
    前記位置情報に基づいて、前記異物が存在する前記バンクの間に塗布する前記原料液の量を、前記異物が存在しなかったならば塗布する前記原料液の量よりも多くする
    有機EL表示パネルの製造方法。
  6. 複数のバンクが設けられた基板の前記バンク側の表面に存在する異物を検出し、前記基板に対する前記異物の位置を示す位置情報を生成する検出装置と、
    前記位置情報に基づいて、前記異物、および、その周囲の少なくとも一方に前記異物が前記原料液を吸収することを阻害する阻害樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、
    前記基板の前記バンクの間に有機EL材料を含む原料液を塗布する印刷装置と
    を備える有機EL表示パネルの製造システム。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10573853B2 (en) 2017-09-22 2020-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing display device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004253214A (ja) * 2003-02-19 2004-09-09 Sony Corp 有機elデバイスの製造方法および有機elデバイス
JP2011048984A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法並びにその製造に用いるリペアシート
JP2011108369A (ja) * 2009-11-12 2011-06-02 Hitachi High-Technologies Corp 有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードル
JP2012230852A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2012234647A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2013016342A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
WO2013190841A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 パナソニック株式会社 被覆方法および有機el素子の製造方法
JP2014002983A (ja) * 2012-06-21 2014-01-09 Panasonic Corp 有機el表示装置およびその製造方法
US20140049923A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Universal Display Corporation Thin film disposition

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4507817B2 (ja) 2004-10-18 2010-07-21 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出による表示基板の製造方法、表示基板、及び表示装置の製造方法、表示装置、並びに電子機器
JP4636921B2 (ja) * 2005-03-30 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 表示装置の製造方法、表示装置および電子機器
JP2009139678A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器並びに成膜方法
JP5678740B2 (ja) * 2011-03-11 2015-03-04 ソニー株式会社 有機el表示装置および電子機器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004253214A (ja) * 2003-02-19 2004-09-09 Sony Corp 有機elデバイスの製造方法および有機elデバイス
JP2011048984A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Toppan Printing Co Ltd 有機el素子及びその製造方法並びにその製造に用いるリペアシート
JP2011108369A (ja) * 2009-11-12 2011-06-02 Hitachi High-Technologies Corp 有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネセンス表示装置の修正装置、および、ニードル
JP2012230852A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2012234647A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
JP2013016342A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス表示装置のリペア方法、および電子機器
WO2013190841A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 パナソニック株式会社 被覆方法および有機el素子の製造方法
JP2014002983A (ja) * 2012-06-21 2014-01-09 Panasonic Corp 有機el表示装置およびその製造方法
US20140049923A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 Universal Display Corporation Thin film disposition

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