JPWO2015147101A1 - β−Ga2O3単結晶層の製造方法、β―Ga2O3単結晶層付きサファイア基板、β―Ga2O3自立単結晶及びその製造方法 - Google Patents

β−Ga2O3単結晶層の製造方法、β―Ga2O3単結晶層付きサファイア基板、β―Ga2O3自立単結晶及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga2O3単結晶層の製造方法及びβ—Ga2O3単結晶層付きサファイア基板、β—Ga2O3自立単結晶板及びその製造方法を提供することを課題とする。β—Ga2O3結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を備える単結晶基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ—Ga2O3単結晶層を形成することを特徴とするβ—Ga2O3単結晶層の製造方法を用いることによって前記課題を解決できる。また、β—Ga2O3単結晶層付きサファイア基板及びβ—Ga2O3自立単結晶並びにそれらの製造方法を提供する。

Description

本発明は、β−Ga単結晶層の製造方法、β―Ga単結晶層付きサファイア基板、β―Ga自立単結晶及びその製造方法に関する。
β−Gaは、高耐圧・低消費電力の次世代パワー半導体材料として、近年注目を集めている材料である。β−Gaの結晶構造は単斜晶系に属し、β−ガリア構造と呼ばれ、空間群C2/mで表される。格子定数はそれぞれa=1.2214nm、b=0.30371nm、c=0.57981nmであり、α=β=90°、γ=103.8°である。β−Gaの高性能なパワー半導体デバイスを作製するためには結晶粒界などの結晶欠陥の少ない単結晶が必須である。また、前記単結晶は、経済性を満足するだけの十分な面積を持っている必要がある。そこで、様々な結晶成長方法が試みられている。
例えば、特許文献1は、酸化ガリウム基板及びその製造方法に関するものであり、ゾル−ゲル法による(Ga1−xAl膜を形成して、酸化ガリウムと水素との反応を抑制して、酸化ガリウム基板の表面粗さの悪化を防ぎつつ、高い清浄度と基板表面の平坦性を実現可能な酸化ガリウム基板の製造方法と、酸化ガリウム基板が開示されている。
特許文献2は、β−Ga単結晶膜付基板及びその製造方法に関するものであり、大口径のサファイア基板表面に液相エピタキシャル法によって育成されたβ−Ga単結晶膜を有するとされ、発光ダイオードやレーザダイオードなどの発光素子として使われる窒化ガリウムの製造に用いられる大口径のβ−Ga単結晶膜付基板と、この基板を安価で簡易に製造することができるβ−Ga単結晶膜付基板の製造方法を提供するとされている。しかしながら、明細書中に符号が付されているにも関わらず、図面が添付されていない。そして、この明細書を読む当業者が請求項に係る発明を実施できるかは不明である。
特許文献3は、β−Ga系単結晶の成長方法に関するものであり、EFG(Edge−defined film−fed growth)法を用いたβ−Ga系単結晶の成長方法であって、β−Ga系種結晶をGa系融液に接触させる工程と、種結晶を引き上げ、ネッキング工程を行わずにβ−Ga系単結晶を成長させる工程と、を含み、すべての方向においてβ−Ga系単結晶の幅が種結晶の幅の110%以下として、双晶化を効果的に抑えることのできるβ−Ga系単結晶の成長方法が開示されている。
特許文献4は、β−Ga単結晶に関するものであり、β−Ga単結晶において、Si濃度を1×10−5〜1mol%に変化させ、抵抗率が2.0×10−3〜8×10Ωcm、キャリア濃度が5.5×1015〜2.0×1019/cmの範囲に制御するドーパントの添加濃度に応じて抵抗率を可変させて、バンドギャップがより大きく、紫外領域で発光する可能性があるβ−Ga単結晶において、所定の抵抗率及びキャリア濃度を有するβ−Ga単結晶が開示されている。
特許文献5は、酸化ガリウム単結晶基板及びその製造方法に関するものであり、面方位が実質的に<100>方向である酸化ガリウム単結晶の(100)面を研磨して薄型化するラッピング加工と、平滑に研磨するポリッシング加工とを行い、更に化学機械研磨することで、酸化ガリウム単結晶の(100)面にステップとテラスとを形成して、原子レベルで平坦化された主面を有する酸化ガリウム単結晶基板を得て、原子レベルで平坦化された主面を有する酸化ガリウム単結晶基板の製造方法が開示されている。
融液結晶成長法では、高品質な単結晶を製造可能である。具体的には、β−Ga系種結晶を融液に接触させて前記種結晶をゆっくり引き上げて、単結晶を成長させる。このようにして製造した高品質単結晶基板にホモエピタキシャル成長を行えばデバイス作製のための所望の単結晶膜を得ることが出来る。しかし、現状では前記単結晶基板の製造技術が十分には確立されていないこともあって高価で数量も限られ、面積も必ずしも十分でないという問題がある。また、液相エピタキシャル法では安価で大口径のサファイア基板上に単結晶膜を形成可能なものの、溶媒として用いる鉛等による汚染の問題がある。
一方、気相成長法は、高品質な膜を短時間で成膜でき、成膜プロセスを容易かつ短時間にできるというメリットがある。また、β−Gaの高品質な単結晶基板上にβ−Gaを気相成長させる報告はある。しかし、融液結晶成長法と同様に、β−Gaの高品質な単結晶基板は、まだ、十分な量が流通しておらず、また高価であるので、量産工程で用いるのは適当でないという問題がある。
そこで、安価な異種基板上にヘテロエピタキシーによりβ−Gaを成長させることが試みられている。例えば、サファイアc面とβ−Gaの(−201)面は、酸素原子の配置が同じ三角配列をとり、原子間隔のミスマッチも約6.4%と小さいため、サファイア上に(−201)配向のβ−Gaを容易に結晶成長させることが可能である(図17参照)。また、サファイア基板は、β−Ga酸化物と同じ酸化物基板である。よって、サファイアはβ−Gaの結晶成長基板として優れる。そのため、複数の報告例がある。
成長方法としては、MBE等の気相成長法が用いられている。例えば、非特許文献1は、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法によるサファイアc面上でのβ−Ga膜成長の試みに関するものである。非特許文献2は、MOVPE(Metalorganic Vapor Phase Epitaxy)法によるサファイアc面上でのβ−Ga膜成長の試みに関するものである。非特許文献3は、スパッタ法によるサファイアc面上でのβ−Ga膜成長の試みに関するものである。しかし、いずれの場合でもサファイアc面上でのβ−Ga膜成長は失敗に終わっている。いずれの場合も(−201)配向のβ−Gaが得られているが、面内の配向を調べてみると、60度(以下「°」)ずつ回転した6種類の領域が発生してしまうためである。
また、別の安価なMgO基板上でもβ−Ga単結晶膜を製造することはできないか試みられている。例えば、非特許文献4は、MOVPE法によるMgO(100)基板上のβ−Ga(100)膜成長の試みに関するものである。基板面内で90°ずつ回転した4種類の領域が生じ、MgO基板上でのβ−Ga単結晶膜製造は失敗に終わっている。非特許文献5は、MOVPE法によるMgO(110)基板上のβ−Ga(−102)膜成長の試みに関するものである。しかし、基板面内で180°ずつ回転した2種類の領域が生じ、MgO基板上でのβ−Ga単結晶膜成長は失敗に終わっている。その他にも、下の表1に示すような基板上にも、同表に示すような方位のβ−Gaが、面内回転ドメインを伴って成長することが知られている。
特開2014−031300号公報 特開2014−015366号公報 特開2013−103864号公報 特開2011−236125号公報 特開2008−105883号公報
Takayoshi OSHIMA,Takeya OKUNO,and Shizuo FUJITA、Jpn.J.Appl.Phys.46(2007)7217 Yu Lv,Jin Ma,Wei Mi,Caina Luan,Zhen Zhu,Hongdi Xiao、Vacuum 86(2012)1850 Shinji Nakagomi,Yoshihiro Kokubun、J.Cryst.Growth 349(2012)12 Lingyi Kong 1,Jin Ma,Caina Luan,Wei Mi,Yu Lv、Thin Solid Films 520(2012)4270 Wei Mi,Jin Ma,Zhen Zhu,Caina Luan,Yu Lv,Hongdi Xiao、J.Cryst.Growth 345(2012)93
気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法、β―Ga単結晶層付きサファイア基板、β―Ga自立単結晶及びその製造方法を提供することを課題とする。併せて、サファイア基板上に結晶成長させられるβ―Ga結晶の結晶方位制御方法を提供することができる。
本発明者は、上記事情を鑑みて、安価な異種基板であるサファイア上にβ−Ga単結晶層を製造することができれば、気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法を提供することができると考えた。しかし、サファイアc面とβ−Gaの一の結晶面は、酸素原子の配置がよく似ているため、サファイア上に(−201)配向のβ−Gaを容易に結晶成長させることが可能であるが、c面サファイア基板は高回転対称性を有しており、多結晶がどうしても形成されてしまう。様々な実験を行ううちに、サファイアc面の酸素原子配列は6回対称面であるので、6つの方向を向いた単結晶が同時に成長して、6種類以上の単結晶グレインを有する多結晶が形成されるのではないかと考えた。そして、もしも1つの方向のみを向いた単結晶を成長させることができれば、単結晶を容易に成長させることができるのではないかとの考えに至った。つまり、非特許文献1〜5に示した例では、サファイアc面、MgO(111)、MgO(100)、MgO(110)、MgAl10(100)、GaAs(−111)Asは、それぞれの結晶構造自体、あるいはその面内における酸素原子配列がそれらの法線まわりにそれぞれ6、6、4、2、4、6回の回転対称性を有している。そして、それに対応してそれぞれ6、6、4、2、4、6種類の方向を向いた単結晶領域が生じていることに鑑みて、「基板表面の結晶面の回転対称性がβ−Gaの対応する面の対称性よりも高いと、基板面内で複数の等価なβ−Gaの対応する面が成り立つ結晶配置が可能になり、複数の方向を向いた単結晶領域からなるため、単結晶化が阻害されるという」基本原理に思い至った。これに基づき、基板表面の結晶面の回転対称性を低下させれば、生成する単結晶領域の向いている方向の種類の数が少なくなり、仮に、β−Gaと同じ又はより回転対称性の低い基板面を選べば、β−Ga単結晶層を得ることができることに想到した。また、β−Ga単結晶層だけでなく、多結晶層であっても、それに含まれる単結晶の方位(或いは、各種方位を取る単結晶の量的な割合又は分布)を制御することができることも見出した。しかしながら、結晶面における酸素原子の配置の類似性があって初めてその面でのβ−Gaの結晶成長が望めるので、回転対称性を低下させても、この類似性を維持することが好ましい。そこで、サファイアc面に対して様々な角度で切断して、類似性を維持しつつ回転対称性の無い面を探索し、この切断面上で結晶成長させたβ−Ga膜が単結晶層であることを見出した。
ところで、β−Gaは融液成長による基板の製造が可能であり、現状、4インチまでの基板が報告されている。将来的には6インチ以上の大面積化が必要といわれている。しかし、融液成長においてさらなる大面積化を行うのは容易ではない。なぜなら、β−Gaの融液成長にはイリジウム等の貴金属を坩堝や成長用治具として用いる必要があり、それらが結晶の大型化に伴って指数関数的に極めて高価になってしまうからである。本発明者は、本発明の方法を用いれば、大面積化に関してそのような制限は無いことに気付いた。すなわち、本発明の方法でβ−Ga単結晶層を自立可能な程度に厚くしたうえで下地基板を除去することによって、β−Gaの自立基板を製造することができる。大面積の下地基板を用いれば、大面積のβ−Ga自立基板を作ることができる。これにより、デバイスの表裏面に電極を有する、縦型構造のデバイス作製にも応用が可能となる。これらのことを見出して、本研究を完成した。
本発明は、以下の構成を有する。
(1) β―Ga結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を備える単結晶基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga結晶層を形成することを特徴とするβ―Ga単結晶層の製造方法。
(2) 前記基板がサファイア基板であることを特徴とする上記(1)に記載のβ―Ga単結晶層の製造方法。
(3) (0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の所定の角度で前記サファイア基板を切断して、前記回転対称性を有さない面とし、当該面上にβ―Ga結晶層を形成することを特徴とする上記(2)に記載のβ―Ga単結晶層の製造方法。ここで、前記所定の角度は、5°以上が好ましく、6.5°以上が更に好ましく、8°以上が最も好ましい。類似性が減少すること又は別の回転対称性が増加する場合があるので、前記所定の角度は、25°以下が好ましく、20°以下が更に好ましく、15°以下が最も好ましい。
(4) 蒸着法、スパッタ法、MOCVD法、MBE法及びHVPE法のいずれか一の方法により、β―Ga結晶をヘテロエピタキシャル成長させて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga結晶層を形成することを特徴とする上記(1)から(3)のいずれかに記載のβ―Ga単結晶層の製造方法。
(5) β―Ga結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を持つサファイア基板と、前記サファイア基板の前記回転対称性を有さない面上に形成されたβ―Ga結晶層と、を有することを特徴とするβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
(6) 前記β―Ga結晶層は、前記回転対称性を有さない面からの厚さが300nm以上100μm以下であることを特徴とする上記(5)に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
(7) 前記β―Ga結晶層は、前記回転対称性を有さない面からの厚さが100μm超であることを特徴とする上記(5)又は(6)に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
(8) 前記β―Ga結晶層が平面視でほぼ円形に形成された場合、その直径が2インチ以上であることを特徴とする上記(5)から(7)のいずれかに記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
(9) 前記回転対称性を有さない面は、サファイア基板の(0001)面からa軸方向に5°以上25°以下の角度で傾斜した面から形成されており、当該面上にβ―Ga結晶層がそれに対応する面において成長し成膜されていることを特徴とする上記(5)から(8)のいずれかに記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
(10) 前記回転対称性を有さない面が、(0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の所定の角度でサファイア基板を切断して形成されていることを特徴とする上記(9)に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
(11) 厚さが100μm超であり、気相成長法で製造されたことを特徴とするβ―Ga自立単結晶。
(12) β―Ga結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を備えるサファイア基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga結晶を100μm超の厚さに結晶成長させて、β―Ga単結晶層付きサファイア基板を作製する工程と、前記β―Ga単結晶層付きサファイア基板からサファイア基板を除去して、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶を作製する工程と、を有することを特徴とするβ―Ga自立単結晶の製造方法。
(13) 上記(12)に記載のβ―Ga自立単結晶の製造方法により製造された、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶を種結晶として結晶成長させて、厚さが1mm超のβ―Ga単結晶インゴットを作製する工程と、前記β―Ga自立単結晶インゴットを切断して、厚さ100μm以上の複数のβ―Ga自立単結晶を作製する工程を有することを特徴とするβ―Ga自立単結晶の製造方法。
(14) 上記(12)又は(13)の方法で製造されたβ―Ga自立単結晶の少なくとも片面を研磨する工程を含むことを特徴とする、β―Ga自立単結晶の製造方法。
(15) 原子配列に類似性を有する基板表面にエピタキシャル成長させるβ―Ga結晶層を製造する方法において、前記基板表面の回転対称性を変化させることにより、異なる結晶方位を備えるβ―Ga単結晶からなる領域がある場合、それぞれの結晶方位に属する領域の割合を変化させることを特徴とするβ―Ga結晶層の製造方法。
(16) 異種基板上にヘテロエピタキシーにより対象物質の結晶を成長させる方法において、異種基板の被成長面及び対象物質の結晶の成長する面の類似性を求める工程と、前記類似性が所定の基準以上であるかを判定する工程と、基準値以上であった場合に、前記異種基板の被成長面及び前記対象物質の結晶の成長する面の回転対称性を求める工程と、前記被成長面の回転対称性が前記成長する面の回転対称性よりも高いか否かを判定する工程と、前記被成長面の回転対称性がより高かった場合に、前記被成長面に対して所定の角度だけ傾斜した面を新たな被成長面とする工程と、を含む、対象物質の結晶の成長する面内の方位分布を制御することができる異種基板上にヘテロエピタキシーにより対象物質の結晶を成長させる方法。ここで、前記異種基板の種類は、例えばサファイアであってよく、前記対象物質の結晶はβ−Gaであってよい。前記被成長面は、サファイアの(0001)面であってよく、前記対象物質の結晶の成長する面は、β−Gaの(−201)面であってよい。前記所定の角度は、5°以上であってよく、25°以下であってもよい。また、その所定の角度の傾斜は、a軸方向であってよく、m軸方向であってもよい。また、a軸方向及びm軸方向の中間の如何なる方向であってもよい。前記所定の角度は、前記傾斜の方向と組合せることができ、例えば、a軸方向に5°以上、m軸方向に10°以上、a軸方向に25°以下、m軸方向に20°以下のように表現することもできる。尚、上記方法は、サファイアの(0001)面以外の面を用いることもでき、本明細書(表1を含む)に記載したMgO等の他の種類の材料、また、本明細書(表1を含む)に記載したそれぞれの材料のそれぞれの面に対して行うことができる。また、前記新たな被成長面に対応する前記対象物質の結晶の成長する面が新たに規定されてもよい。
本発明のβ―Ga単結晶層の製造方法は、回転対称性を有さない面を備える単結晶基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga単結晶層を形成する構成なので、気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを安価で製造することができる。更に、高耐圧・低消費電力の高性能な次世代パワー半導体デバイスを作製できる。
本発明のβ―Ga単結晶層は、サファイア基板と、前記サファイア基板上に形成されたβ―Ga単結晶層と、を有する構成なので、高品質で安価なβ−Ga単結晶層を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを提供でき、容易にパワー半導体に応用できる。
本発明のβ―Ga自立単結晶は、厚さが100μm超である構成なので、デバイス作製上必要なピンセット等での取り扱いが可能な自立基板とすることができる。この自立基板は、種々のβ−Gaデバイスの作製に用いることができる。例えば、マグネシウムや鉄等を添加して半絶縁性のβ−Ga自立基板とすれば、その上に横型デバイスを作製できる。また、例えばシリコンやスズ等を添加することで自立基板に半導体性を付与することにより、自立基板の表裏面に電極を有する、縦型構造のデバイスを作製することもできる。また、この自立基板を種結晶として単結晶インゴットを成長させこれをスライスすることにより、複数の単結晶板を効率よく作製できる。
本発明のβ―Ga自立単結晶の製造方法は、回転対称性を有さない面を備えるサファイア基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga単結晶を100μm超の厚さに結晶成長させて、β―Ga単結晶層付きサファイア基板を作製する工程と、前記β―Ga単結晶層付きサファイア基板からサファイア基板を除去して、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶を作製する工程と、を有する構成なので、自立基板として利用でき、安価なβ−Ga自立単結晶を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを提供でき、容易にパワー半導体に応用できる。
本発明の研磨β―Ga自立単結晶の製造方法は、先に記載のβ―Ga自立単結晶の製造方法により製造された、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶を種結晶として結晶成長させて、厚さが1mm超のβ―Ga単結晶インゴットを作製する工程と、前記β―Ga単結晶インゴットを切断して、厚さ100μm以上のβ―Ga自立単結晶を作製する工程を有する構成なので、パワー半導体の製造工程の手間とコストを大幅に低減できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板の一例を示す図であって、平面図である。 本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板の一例を示す図であって、側面図である。 本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法の一例を示すフローチャート図である。 サファイア基板の一例を示す図であって、斜視図である。 サファイア基板の一例を示す図であって、平面図である。 サファイア基板の一例を示す図であって、側面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、平面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、側面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、別の角度の側面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、平面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、側面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、別の角度の側面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、平面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、側面図である。 切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、別の角度の側面図である。 本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶の製造方法の別の一例を示す工程図である。 β−Ga膜(実施例1)のω−2θスキャンX線回折プロファイルである。 融液成長によるβ−Ga自立基板の(002)極点図(pole figure)である。 β−Ga膜(実施例1)の(002)極点図(pole figure)である。 得られたβ−Ga膜(比較例1)のω−2θスキャンX線回折プロファイルである。 β−Ga膜(比較例1)の(002)極点図(pole figure)である。 β−Ga膜(実施例4)の(002)極点図(pole figure)である。 β−Ga膜(実施例5)の(002)極点図(pole figure)である。 β−Ga膜(実施例6)の(002)極点図(pole figure)である。 β−Gaの結晶構造模式図である。
(本発明の第1の実施形態)
(β―Ga単結晶層付きサファイア基板)
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態であるβ−Ga単結晶層の製造方法及びβ―Ga単結晶層付きサファイア基板を説明する。
図1Aおよび図1Bは、本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板の一例を示す図であって、図1Aは平面図、図1Bは側面図である。
図1Bに示すように、本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板31は、サファイア基板21と、サファイア基板21上に形成されたβ―Ga単結晶層11と、を有して概略構成されている。サファイア基板21には、切断面21a若しくは形成方法を限定することなく形成された面21a(以下、総称して「面21a」という。)が形成されており、面21a上にβ―Ga単結晶層11が成膜されている。面21aの各コーナー(角)に、上面視で反時計回りに、P、Q、R、S、T、Uと名付ける。以下図3Aから図6Cについても同様に名付ける。後述するように、PQRSTUの面21aは、その法線方向の軸に対して回転対称性を有しない。
(β―Ga単結晶層)
図1Aには、β―Ga単結晶層11が平面視形状で6角形に描かれているが、便宜上のものであり、実際に六角形の結晶が成長されるわけではない。β―Ga単結晶層の平面形状は用いるサファイア基板のそれによる。通常は円形か四角形状である。
β―Ga単結晶層11は、β―Ga単結晶のみからなる。β―Ga単結晶層11の膜厚tは、300nm以上100μm以下であることが好ましい。また、β―Ga単結晶層11の径dは2インチ以上であることが好ましい。これらにより、大面積なβ−Gaエピウェハを提供でき、容易にパワー半導体に応用できる。
β−Ga単結晶層11は、対称性の低い単斜晶系に属する結晶構造を有する(図17参照)。この結晶は、[010]軸周り以外では回転対称性を有さない。面内で回転対称性をもたない基板を用いることにより、その基板上に単結晶層を形成できる。
(サファイア基板)
サファイアは、α−アルミナ(α−Al)の結晶体である。その結晶構造は、図3Aに示すように、近似的に(正確には菱面体晶系)に表される。ここで、a軸、a軸、a軸は何れもc面に平行な軸であり、それぞれの方向をa軸方向([2−1−10]方向)、a軸方向([−12−10]方向)、a軸方向([−1−120]方向)としているが、この結晶構造は3回の回転対称性を有しており、これら3つの軸のいずれも等価であるので、以下総称してa軸方向(<2−1−10>方向)という。また、(c面は、c軸に垂直である。上述する面21aは、a軸方向にオフ角θ21aだけc面から傾斜する面(以下、「傾斜面」ともいう)を含んでよい。この面21aがc面と交差したときにできる交差線は、a軸に垂直な[0−110]方向に延びる直線となり、この交差線を回転軸のようにして、c面からオフ角θ21aだけ回転した面に面21aは相当する。このとき、前記交差線に垂直でc面に平行なa軸は、前記交差線に垂直で面21aに平行なa21軸と、オフ角θ21aで交わることになる。このとき、オフ方向とは、a軸方向のことを意味することができ、3回の回転対称性を考慮すれば、a軸方向とも言える。サファイア基板21の面21aは、c面に対してa軸方向(オフ方向)に10°の角度θ21a(オフ角度)でサファイア基板21を切断又は他の方法により形成されている(図1B)。
しかし、オフ角度はこの10°に限られるものではなく、c面に対して、後述する種々の角度が考えられる。ここで、サファイア基板21のc面に対する傾斜は、a軸(即ち、a軸)方向以外の方向に取ることができる。例えば、a軸及びa2’軸の中間のm軸方向である(図3A参照)。更に、a軸及びm軸の間の任意の方向(これらを総称して「オフ方向」という)が考えられる。即ち、面21aは、オフ方向及びオフ角度により規定できる。例えば、a軸方向等を含むオフ方向に5°以上25°以下の所定の角度(オフ角度)でサファイア基板21を切断又は他の方法により形成することができる。
β―Ga単結晶層11は、サファイア基板21の面21a上にエピタキシャル成長する。仮に面21aがc面であれば、β―Ga結晶の(−201)面が前記面21a上において成長する。一方、面21aがc面からオフ方向にオフ角度だけ傾斜して形成されているならば、β―Ga結晶の対応する面が前記面21a上において成長する。このβ―Ga結晶の対応する面は、β―Ga結晶の(−201)面から対応するオフ方向にオフ角度だけ傾斜された面である。具体的には、サファイア基板のc面にβ―Ga単結晶層が形成された場合、そのc面からオフ方向にオフ角で形成された面21aと平行又は等価な面により形成されたβ―Ga単結晶層を切った面に相当する面(以下「対応する面」という)が、前記面21a上にエピタキシャル成長される。このようにして、β―Ga結晶の(−201)面がc面に平行になるようにβ―Ga結晶がエピタキシャル成長する。
尚、ここで、β―Ga単結晶層の対応する面には、6種類ある。上述するように、c面の酸素原子配列は6回の回転対称性がある一方、β―Ga単結晶の(−201)面は回転対称性がないためである。そして、c面上ではこれらの6種類の単結晶領域は、それぞれ同等の速度で成長するので、結果として1種類のβ―Ga単結晶層を得ることが困難である。しかしながら、後述するように、上記オフ方向及びオフ角によって規定される上記β―Ga単結晶層の対応する面の6種類は、いずれか1種類が支配的に生成及び/又は成長すると考えられ、それによってβ―Ga単結晶層を容易に形成することができる。言い換えると、オフ方向及びオフ角を変えると、β―Ga単結晶層の対応する6種類の面において、結晶生成及び/又は結晶成長速度がそれぞれに変化し、ある条件を満たせば、1種類の面の結晶生成及び/又は結晶成長速度が支配的になると考えられる。
再び、サファイア基板に話を戻す。上述するようなオフ方向及びオフ角の範囲内であれば、サファイア基板21の面21aは、β―Ga結晶の対応する面と、原子配列の類似性を備えるが、β―Ga結晶は、[010]軸周り以外では回転対称性を有さないので、β―Ga結晶の対応する面は回転対称性を有せず、また、面21aも回転対称性を有しない。
オフ角度が0°より大きく5°未満の場合には、面21aは結晶学的には回転対称性を有しないと言えるが、c面の回転対称性の影響をより強く受け、工業的には回転対称性があるように機能するおそれがある。逆に、オフ角度が25°超の場合には、面21aの原子配列が成長するβ−Gaの対応する面の原子配列と合わなくなったり(即ち、類似性が低い又は極めて低い又は無い)、面21aが別の高対称面に近づき、結晶学的には回転対称性を有しなくても、工業的には回転対称性があるように機能するおそれがある。
面21aの回転対称性は、オフ方向依存性があり、a軸方向がより好ましいが、m軸方向であっても、十分に低い回転対称性の面を得ることができる。
ここで、結晶の回転対称性とは、結晶学的には次のような意味である。すなわち、結晶をある軸の周りに所定の角度だけ回転させたとき、各原子の配置が回転前の配置と厳密に一致するとき、回転対称性があるという。その回転角度が360°/n(n=2,3,4,6)であるとき、その結晶は前記の軸の周りにn回の回転対称性をもつという。前記の軸のことをn回回転軸という。また、n回回転軸を法線とする結晶面をn回の回転対称面という。n回の回転対称面は、その面内に、n個の等価な方向が360°/nの角度間隔で存在する。nが大きいことを回転対称性が高いと称する。
また、回転対称性のずれは、次のように表現することもできる。まず、xyz空間内に結晶を置く。z軸を着目するn回転対称軸と平行に定めると、xy平面がn回回転対称面となる。yz面内でz軸からy軸に向かって角度θだけ傾いた軸を考え、z’軸と呼ぶ。結晶をz軸の周りに360°/nの整数倍の角度φで回転させれば、結晶内の任意の原子は元の位置と完全に重なる。しかし、z’軸の周りに回転させた場合にはずれが生じる。ずれの大きさは、n=2,4,6の場合にはφ=180°のときに最大となる。そのずれは着目する原子の回転前の位置とz軸との距離に対する比率として、次のように表せる。
180=[2(1−cos(2θ))]1/2×100 [%]
n=3の場合には、φ=120°、240°でずれが最大となり、その量は次のように表せる。
120=3^0.5/2×[3−2cos(θ)−cos(2θ)]1/2×100 [%]
サファイアc面の上にβ−Gaを成長させる場合、問題になるのはサファイアc面内の酸素原子配列(n=6)と考えられる。例えば、θ=5°のときはd180=17.4%となる。それゆえ、d180が概ね20%以上であれば、面内回転ドメインの発生を抑制し得るという意味において回転対称性が失われていると言ってよいかもしれない。もちろん、このような閾値はユニバーサルなものではなく、実際に結合に預かる原子の種類や個数、配置により大きく変わり得る。
さて、上記のような回転対称性を有する面から傾斜した(オフ角度を有する)傾斜面を考える。この場合、前記傾斜面の法線は、傾斜前の回転対称軸とは異なるから、この法線の周りに結晶を360/n°だけ回転しても、各原子の位置は回転前の位置とは厳密には一致しない。すなわち、厳密な意味では元の回転対称性は失われる。ただし、傾斜が小さければ各原子のずれは小さく、回転対称性は概ね保存されると言ってよい。n回の回転対称面である基板面にβ−Gaが回転対称性を有さない配向で成膜される場合、基板面のn個の等価な方向に沿って、n種類の異なる面内配向を有するβ−Gaのドメインが同時に形成されうる。基板面がn回対称面から傾斜している場合、オフ角度が微小であれば元の回転対称性が概ね保存されているので、依然としてn種類のドメインが概ね同じ割合で現れるであろう。しかしオフ角度が0°から増大するに伴って回転対称性は失われ、特定の方向に沿ったドメインが優勢となり、ついには単一の配向になる(単結晶化)。ただし、そのためには成長層と基板との結晶構造の類似性が維持されていることが前提となる。以下、この類似性について述べる。
異種基板上の結晶成長において、高品質な結晶層を得るためには、基板と結晶層との結晶構造の類似性が重要である。類似性というのは、さらに2つの要件に分けられる。一つは、結晶系が似通っているということである。二つ目は、その上で原子間隔が近いことである。例えば、サファイアc面とβ−Gaの(−201)面はいずれも三角格子状の酸素原子配列を有し、原子間距離のミスマッチも約6.4%と比較的小さい。すなわち、類似性が高い。それゆえ、サファイアc面上には(−201)配向のβ−Gaが容易に成長できる。しかし、上述した回転対称性のため、複数種の面内回転ドメインが生成する問題がある。即ち、上記の場合の類似性は、対象となる面が互いに相似な酸素原子配列を有するとき、β−Gaとサファイアの面内格子定数をそれぞれL、Lとすれば、δ=(L−L)/Lを指標として考えることができる。δが約10%以内、15%以内、20%以内等の範囲内であれば、類似性があると言えるかもしれない。例えば、β−Gaの面内格子定数L=0.2940nmであり、サファイアの面内格子定数L=0.2752nmであるとき、δ=(L−L)/L=(0.2940−0.2752)/0.2940=0.064(=6.4%)であり、これらは十分に類似する。
以上のように、回転対称性の無い基板面を用いることで、上述したように複数の種類の面内回転ドメインの形成を抑制することができる。ある程度以上のオフ角度とすることで、回転対称性が十分に失われ、好適な結果が得られる。しかし、オフ角度が大きすぎるとこの類似性が大きく失われることにより、別の面外配向のドメインが混入するなどの不具合が起こり得る。結局、サファイアc面に対して(−201)配向のβ−Ga単結晶膜を形成する場合、オフ角度は5−25°程度が好適と考えられる。これは、以下のように解釈することができる。
あるオフ角度で面内回転ドメインが形成されなくなるということは、基板結晶面に成長する結晶層が、ある特定の面内配向をとるときに、界面エネルギーが他の面内配向に比べて十分に小さくなるということである。サファイアc面基板に(−201)配向のβ−Gaを形成する場合、概ね5°以上の傾斜とすることで上記のエネルギー差が十分に大きくなり、面内回転ドメインが抑制されるようである。
また、その特定の配向が、他の面外配向よりも優勢になるということは、その特定の配向となった場合に界面エネルギーが他の面外配向に比べて十分小さいということである。これは上述した類似性が高いということと等価である。サファイアc面基板に(−201)配向のβ−Gaを形成する場合、類似性の観点からはオフ角度がゼロの場合が最も良いと考えられる。オフ角度がゼロでない場合でも、25°程度までは他の配向に比べてエネルギー的に優勢であり、(−201)配向が維持されると考えられる。
なお、結晶層と基板面との界面エネルギーは、結晶層と基板面との結合にあずかる原子の種類と数、結合距離などに複雑に依存し、好適な傾斜角度範囲、すなわちある特定の配向の界面エネルギーが最小である角度範囲は、個別のケースで大きく変わり得る。具体的なエネルギー値の計算は容易ではないが、結局は傾斜角度と傾斜方向の関数となるので、本発明の実施に際してはそれらを制御パラメータとして用いればよい。
(β―Ga単結晶層の製造方法)
次に、本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法について説明する。図2は、本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法の一例を示すフローチャート図である。図2に示すように、本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法は、β―Ga単結晶層形成工程S1を有する。
(β―Ga単結晶層形成工程S1)
この工程では、サファイア基板を切断して、回転対称性を有さない面を形成したサファイア基板を用いて、前記面上にβ―Ga単結晶層を形成する 。まず、サファイア基板に回転対称性を有さない面を形成する。具体的には、(0001)面に対して、例えば、a軸方向に5°以上25°以下の角度でサファイア基板を切断して、前記サファイア基板に回転対称性を有さない面を形成する。
図3Aから図3Cは、サファイア基板の一例を示す図であって、図3Aは斜視図、図3Bは平面図、図3Cは側面図である。図3Aに示すように、サファイア基板は、(0001)面、(1−102)面、(11−20)a面を有している。図3Bに示すように、(0001)面は平面視六角形状であり、その中心でa、a、a、a1’、a2’、a3’の各軸が交わり、(0001)面の酸素原子配列は6回対称とされており、各軸のなす角、例えば、θa1−a3’は60°とされている。中心からaとa2’の間の[10−10]あるいはその等価な方向(<10−10>)にm軸が形成されている。図3Cに示すように、切断面は形成されず、オフ角度θ21aは0°とされている。
図4Aから図4Cは、切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、図4Aは(0001)面を底にした場合の平面図、図4Bは辺QR方向から見た側面図、図4Cは辺RS方向から見た側面図である。図4B及び図4Cに示すように、c面サファイア基板21を切断して、a軸方向に2°のオフ角度θ21aを有するように面21aを形成して、a軸方向2°オフ角度サファイア基板としたものである。ここで、a21軸、a22軸、a23軸は、それぞれ、前記の面に沿った軸であり、C軸方向に正射影すれば、それぞれ、a1軸、a2軸、a3軸に重なる(図1B、図5B、図5C、図6B、図6Cについて同様)。図4Aに示すように、面21aは略平面視六角形状であるが、面21aの法線の周りに結晶構造全体を回転させたとき、360°の回転以外は元の構造に重ならない。すなわち、面21aは回転対称性を有さない。
図5Aおよび図5Bは、切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、図5Aは(0001)面を底にした場合の平面図、図5Bは辺QR方向から見た側面図、図5Cは辺RS方向から見た側面図である。図5B及び図5Cに示すように、c面サファイア基板21を切断して、a軸方向に10°のオフ角度θ21aを有するように面21aを形成して、a軸方向10°オフ角度サファイア基板としたものである。図4Bの2°オフのときと同様に、面21aは回転対称性を有さない。
図6Aから図6Cは、切断面を形成したサファイア基板の一例を示す図であって、図6Aは(0001)面を底にした場合の平面図、図6Bは辺QR方向から見た側面図、図6Cは辺RS方向から見た側面図である。図6B及び図6Cに示すように、c面サファイア基板21を切断して、a軸方向に25°のオフ角度θ21aを有するように切断面21aを形成して、a軸方向25°オフ角度サファイア基板としたものである。図4Bの2°オフのときと同様に、切断面21aは回転対称性を有さない。
次に、前記の面上にβ―Ga単結晶層を形成する。この場合、(−201)面がサファイアのオフ角度と同じだけ傾斜した表面を有するβ−Gaが成長する。具体的には、蒸着法、スパッタ法、MOCVD法、MBE法及びHVPE法のいずれか一の方法により、β―Ga単結晶をホモエピタキシャル成長させて、前記面上にβ―Ga単結晶層を形成する。成膜条件は、各成膜法に応じて、例えば、実施例に記載の条件とすることにより、単結晶層を容易に形成することができる。
(本発明の第2の実施形態)
(β―Ga自立単結晶及びその製造方法)
図7は、本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶の製造方法の一例を示す工程図である。まず、a軸方向に5°以上25°以下のオフ角度を有するc面サファイア基板21を準備する。具体的には、(0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の角度でサファイア基板を切断して、前記サファイア基板に回転対称性を有さない切断面を形成する。
次に、切断面上にβ―Ga単結晶層11を形成する。この場合、(−201)面がサファイアのオフ角度と同じだけ傾斜した表面を有するβ−Gaが成長する。具体的には、蒸着法、スパッタ法、MOCVD法、MBE法及びHVPE法のいずれか一の方法により、β―Ga単結晶をホモエピタキシャル成長させて、前記切断面上にβ―Ga単結晶層を形成する。所定の時間成長を行い、厚さを100μm超とする。
次に、β―Ga単結晶層付きサファイア基板からサファイア基板21を除去する。その後、更に、片面または両面を研磨処理してもよい。以上により、デバイス作製上必要なピンセット等での取り扱いが可能な、厚さ100μm超のβ−Ga自立単結晶からなる12を得ることができる。これは自立基板として利用できる。
この自立基板12はパワー半導体の基板や半導体層に応用できる。例えば、絶縁性基板として自立基板を形成した場合には、その表面に横型構造のデバイスを作製することとなる。また、導電性を付与して自立基板を形成した場合には、自立基板の表裏面に電極を有する、縦型構造のデバイスを作製することもできる。なお、本実施形態で示した条件で結晶成長させた場合には、雰囲気ガス成分が工程過程で取り込まれ、通常、半導体性が付与される。絶縁性とするためには、取り込まれる成分を打ち消す成分を工程過程で添加する。また、この自立基板を種結晶として結晶成長させることにより、単結晶インゴットを作製でき、これをスライスすることにより、複数の自立単結晶を作製でき、製造工程の手間とコストを大幅に低減できる。
(本発明の第3の実施形態)
(β―Ga自立単結晶及びその製造方法)
図8は、本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶の製造方法の別の一例を示す工程図である。本発明の第2の実施形態であるβ―Ga自立単結晶の製造方法で得られた、厚さが100μm超のβ−Ga自立単結晶からなる12を種基板として用い、さらにHVPE成長を行った。所定の時間成長を行い、厚さを1mm超のβ―Ga単結晶インゴット13を作製する。
次に、厚さが1mm超のβ―Ga単結晶インゴット13を切断して、厚さ100μm以上のβ―Ga自立単結晶14を作製する。例えば、ワイヤソーでスライスする。さらに、β―Ga自立単結晶14を研磨して、研磨された表面を有するβ―Ga自立単結晶を作製してもよい。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法は、回転対称性を有さない切断面21aを形成した単結晶基板を用いて、切断面21a上にβ―Ga単結晶層11を形成する構成なので、気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを安価で製造することができる。更に、高耐圧・低消費電力の高性能な次世代パワー半導体デバイスを作製できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法は、前記基板がサファイア基板21である構成なので、気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを安価で製造することができる。更に、高耐圧・低消費電力の高性能な次世代パワー半導体デバイスを作製できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法は、(0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の角度でサファイア基板21を切断して、サファイア基板21に回転対称性を有さない面21aを形成する構成なので、気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層の製造方法は、MOCVD法、MBE法及びHVPE法のいずれか一の方法により、β―Ga単結晶をホモエピタキシャル成長させて、面21a上にβ―Ga単結晶層11を形成する構成なので、気相成長法で、容易かつ安価なβ−Ga単結晶層の製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板31は、サファイア基板21と、サファイア基板21上に形成されたβ―Ga単結晶層11と、を有し、β―Ga単結晶11の厚さが300nm以上100μm以下である構成なので、高品質で安価なβ−Ga単結晶層を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを提供でき、容易にパワー半導体に応用できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板31は、β―Ga単結晶層11が径2インチ以上である構成なので、高品質で安価なβ−Ga単結晶層を提供することができ、大面積なβ−Gaエピウェハを提供でき、容易にパワー半導体に応用できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層付きサファイア基板31においては、サファイア基板21に、回転対称性を有さない面21aが形成されており、面21a上に前記β―Ga単結晶層11が成膜されている構成なので、安価なサファイア基板上に形成した高品質なβ−Ga単結晶層を提供することができる。これにより、大面積なβ−Gaエピウェハを提供でき、容易にパワー半導体に応用できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga単結晶層/サファイア基板31は、面21aが、(0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の角度でサファイア基板21を切断して形成されている構成なので、安価なサファイア基板上に形成した高品質なβ−Ga単結晶層を提供することができる。
本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶12、14は、厚さが100μm超である構成なので、デバイス作製上必要なピンセット等での取り扱いが可能な自立基板として利用することができる。また、この自立基板をパワー半導体の基板や半導体層に応用できる。例えば、絶縁性基板にして用い、その表面に横型構造のデバイスを作製することができる。また、自立基板に導電性を付与することにより、自立基板の表裏面に電極を有する、縦型構造のデバイスを作製することもできる。つまり、大面積の下地基板を用いれば、大面積のβ−Ga自立基板を作ることができ、デバイスの表裏面に電極を有する、縦型構造のデバイス作製にも応用が可能となる。また、この自立基板を種結晶として単結晶インゴットを作製でき、これをスライスすることにより、複数の単結晶板を効率よく作製できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶12の製造方法は、回転対称性を有さない切断面を形成したサファイア基板21を用いて、前記切断面上にβ―Ga単結晶を100μm超の厚さに結晶成長させて、β―Ga単結晶層付きサファイア基板31を作製する工程と、前記β―Ga単結晶層付きサファイア基板31からサファイア基板21を除去して、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶12を作製する工程と、を有する構成なので、β―Ga自立単結晶12をデバイス製造上必要なピンセット等での取り扱いが可能な自立基板として利用でき、安価なβ−Ga自立単結晶を提供・製造することができる。本発明の方法を用いれば、大面積化に関して制限無く利用でき、β−Ga単結晶層を自立可能な程度に厚くしたうえで下地基板を除去することによって、大面積なβ−Gaの自立基板を製造することができる。
本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶14の製造方法は、先に記載のβ―Ga自立単結晶の製造方法により製造された、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶12を種結晶として結晶成長させて、厚さが1mm超のβ―Ga単結晶インゴット13を作製する工程と、厚さが1mm超のβ―Ga単結晶インゴット13を切断して、厚さ100μm以上のβ―Ga自立単結晶14を作製する工程と、を有する構成なので、製造工程の手間とコストを大幅に低減できる。
本発明の実施形態であるβ―Ga自立単結晶の製造方法は、先に記載のβ―Ga自立単結晶の製造方法で製造されたβ―Ga自立単結晶14の少なくとも片面を研磨する工程を含む構成なので、研磨された表面を有するβ―Ga自立単結晶を作製することができる。
本発明の実施形態であるβ−Ga単結晶層の製造方法、β―Ga単結晶層付きサファイア基板、β―Ga自立単結晶及びその製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で、種々変更して実施することができる。本実施形態の具体例を以下の実施例で示す。しかし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
(β−Ga膜成長)
まず、c面サファイア基板を切断して、a軸方向に5°のオフ角度を有するように切断面を形成して、a軸方向5°オフ角度サファイア基板を準備した。次に、HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)法を用いて、表2に示す成長条件で、前記切断面上にβ−Ga膜(実施例1)を成長させた。
(β−Ga膜評価)
(XRD)
まず、β−Ga膜(実施例1)のXRD測定を行った。図9は、β−Ga膜(実施例1)のω−2θスキャンX線回折プロファイルである。図9に示すように、β−Gaの(−201)およびその高次回折である(−402)、(−603)、(−804)のみが現れた。このことから、得られたβ−Ga膜(実施例1)は(−201)面が基板と略平行な配向を有していることが分かった。ただし、基板であるサファイアの切断面に対してオフ角度の分だけ傾いていた。つまり、β−Ga膜の(−201)面は、上記切断面に平行に成長したのではなく、サファイアc面に平行になるように成長したのである。しかし、これだけでは単結晶膜が得られたとはいえない。基板面内で回転した領域があるかもしれないし、予想外の方向に大きく傾いた領域があってもω−2θスキャンではわからないからである。
(極点図(Pole figure)測定)
次に、極点図(pole figure)測定を行った。まず、リファレンスとして、融液成長によるβ−Ga単結晶基板の(002)極点図(pole figure)測定を行った。図10は、融液成長によるβ−Ga単結晶基板の(002)極点図(pole figure)である。図10に示すように、単結晶であるが(002)と(−202)の2つの回折スポットが現れた。β−Gaは(−201)の法線まわりに回転対称性をもたないので、単結晶であれば回折スポットは通常1箇所しか現れない。しかし、β−Gaにはブラッグ角が極めて近い回折があるので、単結晶であっても(002)回折のほかに(−202)回折が同時に現れるためである。
次に、得られたβ−Ga膜(実施例1)の(002)回折を狙って線pole figure測定を行った。図11は、β−Ga膜(実施例1)の(002)極点図(pole figure)である。図11に示すように、図10と全く同じパターンが現れた。以上のXRDの結果と極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(実施例1)は単結晶であると判断した。
(実施例2)
まず、c面サファイア基板を切断して、a軸方向に10°のオフ角度を有するように切断面を形成して、a軸方向10°オフ角度サファイア基板を準備した。次に、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法を用いて、表3に示す成長条件で、前記切断面上にβ−Ga膜(実施例2)を成長させた。
まず、β−Ga膜(実施例2)のXRDを測定した。得られたβ−Ga膜(実施例2)のω−2θスキャンX線回折プロファイルには、実施例1と同様にβ−Gaの(−201)およびその高次回折のみが現れた。次に、極点図(pole figure)測定を行った。β−Ga膜(実施例2)の(002)極点図(pole figure)には、実施例1と同様に(002)と(−202)の回折スポットが一組だけ現れた。以上のXRDの結果と極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(実施例2)は単結晶であると判断した。
(実施例3)
まず、c面サファイア基板を切断して、a軸方向に25°のオフ角度を有するように切断面を形成して、a軸方向に25°オフ角度サファイア基板を準備した。次に、MOVPE(Metalorganic Vapor Phase Epitaxy)法を用いて、表4に示す成長条件で、前記切断面上にβ−Ga膜(実施例3)を成長させた。
まず、β−Ga膜(実施例3)のXRDを測定した。得られたβ−Ga膜(実施例3)のω−2θスキャンX線回折プロファイルには、実施例1と同様にβ−Gaの(−201)およびその高次回折のみが現れた。次に、極点図(pole figure)測定を行った。β−Ga膜(実施例2)の(002)極点図(pole figure)には、実施例1と同様に(002)と(−202)の回折スポットが一組だけ現れた。以上のXRDの結果と極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(実施例3)は単結晶であると判断した。
(比較例1)
まず、c面サファイア基板を準備した。c面サファイア基板はオフ角度をつけていない基板である。次に、HVPE法を用いて、表2に示す成長条件で、c面上にβ−Ga膜(比較例1)を成長させた。
まず、β−Ga膜(比較例1)のXRDを測定した。図12は、得られたβ−Ga膜(比較例1)のω−2θスキャンX線回折プロファイルである。実施例1と同様にβ−Gaの(−201)およびその高次回折のみが現れた。このことから、得られたβ−Ga膜(比較例1)は、実施例1と同様に(−201)面が基板と平行な配向を有していると分かった。
次に、極点図(pole figure)測定を行った。図13は、β−Ga膜(比較例1)の(002)極点図(pole figure)である。実施例1とは異なり、単結晶膜であれば1組しか現れないはずの(002)、(−202)回折が6回対称の位置に現れた。このことは、このβ−Ga膜が膜面内で60°ずつ回転した6種類の配向のドメインを有しており、単結晶ではないことを示している。以上の極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(比較例1)は単結晶ではないと判断した。
(実施例4)
まず、c面サファイア基板を切断して、a軸方向に2°のオフ角度を有するように切断面を形成して、a軸方向2°オフ角度サファイア基板を準備した。次に、HVPE法を用いて、表2に示す成長条件で、切断面上にβ−Ga膜(実施例4)を成長させた。
まず、β−Ga膜(実施例4)のXRDを測定した。実施例1と同様にβ−Gaの(−201)およびその高次回折のみが現れた。このことから、得られたβ−Ga膜(実施例4)は、実施例1と同様に(−201)面は基板のc面と平行になるような配向を有していると分かった。
次に、極点図(pole figure)測定を行った。図14は、β−Ga膜(実施例4)の(002)極点図(pole figure)である。比較例1では6組現れていた回折スポットが3組に減少し、残ったスポットの強度(図中の数字はそれぞれの回折スポットの強度を示している)も1組だけが突出しいる。このことは、実施例4で得られたβ−Ga膜の配向が比較例1の配向よりもかなり改善したことを示している。即ち、ある程度のオフ角を設けることにより、異なる方位の数が減少したことがわかる。しかし、依然として異なる方位のドメインが検出されていることには変わりなく、すなわち単結晶ではないことを示している。以上の極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(実施例4)は単結晶ではないと判断した。
(実施例5)
まず、c面サファイア基板を切断して、m軸方向に5°のオフ角度を有するように切断面を形成して、m軸方向5°オフ角度サファイア基板を準備した。次に、HVPE法を用いて、表2に示す成長条件で、切断面上にβ−Ga膜(実施例5)を成長させた。
まず、β−Ga膜(実施例5)のXRDを測定した。実施例1と同様にβ−Gaの(−201)およびその高次回折のみが現れた。このことから、得られたβ−Ga膜(実施例5)は、実施例1と同様に(−201)面は基板のc面と平行になるような配向を有していると分かった。
次に、極点図(pole figure)測定を行った。図15は、β−Ga膜(実施例5)の(002)極点図(pole figure)である。同じオフ角度でもa軸方向のオフであった実施例1の場合とは大きく異なり、m軸方向のオフ基板を用いた実施例5では依然として6回対称の位置に回折スポットが現れていた。しかしながら、30°、270°、150°あたりに現れるスポットは薄く、この結晶配向の領域が少なくなっていると推察される。従って、図14と同様に、ある程度のオフ角を設けることにより、異なる方位の数が減少したことがわかる。しかし、配向があまり改善しておらず、単結晶ではないことを示している。以上の極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(実施例5)は単結晶ではないと判断した。ただし、オフ角度がゼロの場合に比べると特定の方向のピーク強度が増大しており、面内配向改善の傾向は見られる。オフ角度や成長条件の最適化により単結晶化することは充分に考えられる。
(実施例6)
まず、c面サファイア基板を切断して、m軸方向に57.6°のオフ角度を有するように切断面を形成して、m軸方向57.6°オフ角度サファイア基板を準備した。次に、HVPE法を用いて、表2に示す成長条件で、切断面上にβ−Ga膜(実施例6)を成長させた。
極点図(pole figure)測定を行った。図16は、β−Ga膜(実施例6)の(002)極点図(pole figure)である。単結晶膜であれば1箇所しか現れないはずの回折スポットが比較例1に比べて少なくなっているものの、複数現れていた。よって、複数の配向の混在した膜が得られ、単結晶ではないことを示している。以上の極点図(pole figure)測定の結果によって、β−Ga膜(実施例6)は単結晶ではないと判断した。表5に、条件及び結果をまとめた。
(実施例7)
本発明に関わる第7の実施例を説明する。はじめにc面サファイア基板を準備した。ただし、a軸方向に10°のオフ角度を有するサファイア基板である。この基板の上に、実施例1と同様にしてHVPE法によりβ−Ga層を成長させた。ただし、実施例1の場合よりも成長時間を長くし、厚さが500μmになるまで成長を続けた。成長後にサファイア基板を除去することにより、β−Gaの自立単結晶を得ることができた。
(実施例8)
本発明に関わる第8の実施例を説明する。実施例7で得られたβ−Gaの自立単結晶を種基板として用い、さらにHVPE成長を行った。成長条件は表6の通りであり、厚さが5mmになるまで成長を続けた。
成長後のβ−Ga単結晶インゴットをワイヤソーでスライスすることにより、厚さ600μmのウェハブランクが7枚得られた。これらの両面を研磨することにより、厚さ400μmのβ−Ga自立単結晶を複数、同時に得ることができた。
本発明のβ−Ga単結晶層の製造方法、β―Ga単結晶層付きサファイア基板、β―Ga自立単結晶及びその製造方法は、気相成長法で、容易かつ安価にβ−Ga単結晶層及びβ―Ga単結晶層付きサファイア基板を製造でき、容易かつ安価にβ―Ga自立単結晶を製造できる製造方法に関するものであり、大面積なβ−Gaエピウェハを安価で量産することができ、次世代パワー半導体デバイス産業などに利用可能性がある。
11…β−Ga単結晶層、12…β−Ga自立単結晶、13…β−Ga単結晶インゴット、14…β−Ga自立単結晶、21…サファイア基板(基板)、21a…切断面、31…β―Ga単結晶層付きサファイア基板。

Claims (15)

  1. β―Ga結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を備える単結晶基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga結晶層を形成することを特徴とするβ―Ga単結晶層の製造方法。
  2. 前記単結晶基板がサファイア基板であることを特徴とする請求項1に記載のβ―Ga単結晶層の製造方法。
  3. (0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の所定の角度で前記サファイア基板を切断して、前記回転対称性を有さない面とし、当該面上にβ―Ga結晶層を形成することを特徴とする請求項2に記載のβ―Ga単結晶層の製造方法。
  4. 蒸着法、スパッタ法、MOCVD法、MBE法及びHVPE法のいずれか一の方法により、β―Ga結晶をヘテロエピタキシャル成長させて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga結晶層を形成することを特徴とする請求項1に記載のβ―Ga単結晶層の製造方法。
  5. β―Ga結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を持つサファイア基板と、前記サファイア基板の前記回転対称性を有さない面上に形成されたβ―Ga結晶層と、を有することを特徴とするβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
  6. 前記β―Ga結晶層は、前記回転対称性を有さない面からの厚さが300nm以上100μm以下であることを特徴とする請求項5に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
  7. 前記β―Ga結晶層は、前記回転対称性を有さない面からの厚さが100μm超であることを特徴とする請求項5に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
  8. 前記β―Ga結晶層が平面視でほぼ円形に形成された場合、その直径が2インチ以上であることを特徴とする請求項5から7のいずれか1項に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
  9. 前記回転対称性を有さない面は、サファイア基板の(0001)面からa軸方向に5°以上25°以下の角度で傾斜した面から形成されており、当該面上にβ―Ga結晶層がそれに対応する面において成長し成膜されていることを特徴とする請求項5から8のいずれか1項に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
  10. 前記回転対称性を有さない面が、(0001)面に対してa軸方向に5°以上25°以下の所定の角度でサファイア基板を切断して形成されていることを特徴とする請求項9に記載のβ―Ga単結晶層付きサファイア基板。
  11. 厚さが100μm超であり、気相成長法で製造されたことを特徴とするβ―Ga自立単結晶。
  12. β―Ga結晶がエピタキシャル成長する面との原子配列の類似性を有するが回転対称性を有さない面を備えるサファイア基板を用いて、前記回転対称性を有さない面上にβ―Ga結晶を100μm超の厚さに結晶成長させて、β―Ga単結晶層付きサファイア基板を作製する工程と、
    前記β―Ga単結晶層付きサファイア基板からサファイア基板を除去して、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶を作製する工程と、を有することを特徴とするβ―Ga自立単結晶の製造方法。
  13. 請求項12に記載のβ―Ga自立単結晶の製造方法で製造された、厚さが100μm超のβ―Ga自立単結晶を種結晶として結晶成長させて、厚さが1mm超のβ―Ga自立単結晶インゴットを作製する工程と、
    前記β―Ga自立単結晶インゴットを切断して、厚さ100μm以上の複数のβ―Ga自立単結晶を作製する工程を有することを特徴とするβ―Ga自立単結晶の製造方法。
  14. 請求項12または13の方法で製造されたβ―Ga自立単結晶の少なくとも片面を研磨する工程を含むことを特徴とする、β―Ga自立単結晶の製造方法。
  15. 原子配列に類似性を有する基板表面にエピタキシャル成長させるβ―Ga結晶層を製造する方法において、前記基板表面の回転対称性を変化させることにより、異なる結晶方位を備えるβ―Ga単結晶からなる領域がある場合、それぞれの結晶方位に属する領域の割合を変化させることを特徴とするβ―Ga結晶層の製造方法。
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