JPWO2015087830A1 - 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置 - Google Patents

感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置 Download PDF

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Abstract

低露光量でのパターン形成性の付与が可能であり、感度、経時安定性、耐溶剤性、および熱重量減少率優れ、かつ合成ステップ数が増加しない安価な感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機EL表示装置の提供。(A)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)溶剤、(D)架橋剤、および(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を含有する感光性樹脂組成物。一般式(1)

Description

本発明は、感光性樹脂組成物(以下、単に、「本発明の組成物」ということがある)に関する。また、上記感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、上記硬化膜を用いた各種画像表示装置に関する。
さらに詳しくは、液晶表示装置、有機EL(有機エレクトロルミネッセンス)表示装置、集積回路素子、固体撮像素子などの電子部品の平坦化膜、保護膜や層間絶縁膜の形成に好適な、感光性樹脂組成物およびそれを用いた硬化膜の製造方法に関する。
有機EL表示装置や、液晶表示装置などには、パターン形成された層間絶縁膜が設けられている。この層間絶縁膜の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少なく、しかも十分な平坦性が得られるといったことから、感光性樹脂組成物が広く使用されている。
上記表示装置における層間絶縁膜用感光性樹脂組成物や層間絶縁膜には、高感度、高解像性、高透明性、耐溶剤性といった性能が必要とされる。代表的な材料として、アクリル系樹脂を膜形成成分として用いることが試みられており、例えば、特許文献1、2に記載のものが知られている。
近年、製造の効率化や表示装置の高性能化のために、従来よりも高い温度(例えば300℃程度)での熱処理や製膜を行う試みがなされている。
一方、耐熱性の高い材料としてポリベンゾオキサゾール(PBO)が知られている。PBOの前駆体を用いて感光性樹脂組成物を調製し、各種微細パターンを形成する試みが行われている(特許文献3〜5)。
特開2011−209681号公報 特開2011−221471号公報 特開2008−224970号公報 特表2011−512552号公報 特開2004−170611号公報
しかしながら、低露光量でのパターン形成性の付与が可能であり、経時安定性に優れ、耐溶剤性が高く、熱重量減少率が小さい、感光性樹脂組成物は知られていない。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、低露光量でのパターン形成性の付与が可能であり、経時安定性に優れ、耐溶剤性が高く、熱重量減少率が小さい感光性樹脂組成物、光感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機EL表示装置を提供することを目的とする。
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、ポリベンゾオキサゾール前駆体、光酸発生剤、架橋剤、および酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を用いることで上記課題を達成することを見出し、本発明を完成させるに至った。
具体的には、以下の解決手段<1>により、好ましくは、<2>〜<13>により、上記課題は解決された。
<1>(A)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)溶剤、(D)架橋剤、および(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を含有する感光性樹脂組成物。
一般式(1)
Figure 2015087830
(一般式(1)中、Xは4価の有機基を表し、Yは2価の有機基を表す。R1およびR2はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、または、−CORcを表す。Rcは、アルキル基またはアリール基を表す。)
<2>(D)架橋剤の分子量が150〜30000である、<1>に記載の感光性樹脂組成物。
<3>(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体の末端が、一般式(1−1)で表される基である、<1>または<2>に記載の感光性樹脂組成物。
一般式(1−1)
Figure 2015087830
(一般式(1−1)中、Zは単結合、炭素原子または硫黄原子を表し、R11は1価の有機基を表す。nは0または1を表し、Zが単結合の場合、aは0であり、Zが炭素原子の場合、aは1であり、Zが硫黄原子の場合、aは2である。nが0の場合、2つのR11は、互いに結合し環を形成していてもよい。)
<4>(D)架橋剤が、メチロール基、エポキシ基、オキセタニル基、アルコキシメチル基、ブロックイソシアネート基、メタクリロイル基およびアクリロイル基のいずれか1つの基を分子内に少なくとも2つ以上含有する、<1>〜<3>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
<5>(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の分子量が5000以下である、<1>〜<4>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
<6>(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物が、少なくとも芳香環および/または脂肪族環の少なくとも1種を有する、<1>〜<5>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
<7>(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の含有量が、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体100質量部に対し、10〜40質量部である、<1>〜<6>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
<8>(B)光酸発生剤が、オキシムスルホネート系光酸発生剤および/またはイミドスルホネート系光酸発生剤である、<1>〜<7>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
<9>(1)<1>〜<8>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板の少なくとも一方の面に塗布する工程、
(2)塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程、
(3)溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する工程、
(4)露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する工程、および
(5)現像された感光性樹脂組成物を熱硬化するポストベーク工程、
を含む硬化膜の製造方法。
<10>(4)現像する工程後、(5)ポストベーク工程前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程を含む、<9>に記載の硬化膜の製造方法。
<11><1>〜<8>のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜または<9>または<10>に記載の方法により形成された硬化膜。
<12>層間絶縁膜である、<11>に記載の硬化膜。
<13><11>または<12>に記載の硬化膜を有する液晶表示装置または有機EL表示装置。
本発明によれば、低露光量でのパターン形成性の付与が可能であり、経時安定性に優れ、耐溶剤性が高く、熱重量減少率が小さい感光性樹脂組成物、および感光性樹脂組成物を用いた、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機EL表示装置を提供可能となった。
液晶表示装置の一例の構成概念図を示す。液晶表示装置におけるアクティブマトリックス基板の模式的断面図を示している。 有機EL表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機EL表示装置における基板の模式的断面図を示している。
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
なお、本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
さらに、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸および/またはメタクリル酸を意味する。
本発明における固形分濃度とは、25℃における固形分の濃度をいう。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、GPC測定によるポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、例えば、HLC−8220(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてTSKgel Super AWM―H(東ソー(株)製、6.0mmID×15.0cmを、溶離液として10mmol/L リチウムブロミドNMP(N−メチルピロリジノン)溶液を用いることによって求めることができる。
感光性樹脂組成物
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)溶剤(D)架橋剤、および(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を含有する。
一般式(1)
Figure 2015087830
(一般式(1)中、Xは4価の有機基を表し、Yは2価の有機基を表す。R1およびR2はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、または、−CORcを表す。Rcは、アルキル基またはアリール基を表す。)
このような構成とすることにより、低露光量でのパターン形成性の付与が可能であり、感度、経時安定性、耐溶剤性、および熱重量減少率に優れた感光性樹脂組成物が得られる。本発明の組成物は、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体に、実質的に、酸分解性基および/または架橋基を導入しない構成とできるので、酸分解性基の脱保護反応の進行による、経時安定性の低下をより効果的に抑制できる。また、架橋基を組成物中に含むので耐溶剤性および熱重量減少率に優れる。また、本発明では、ポリベンゾオキサゾール前駆体に、酸分解性基および/または架橋性基を全く含まない構成とすることができるため、合成ステップ数が増加しないので安価に製造可能である。また、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体を用いることで、本発明の組成物は面内均一性に優れる。
本発明の感光性樹脂組成物は、化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物として好ましく用いられる。以下、本発明の組成物について詳細に説明する。
<(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体>
本発明の組成物は、(A)一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体を含有する。本発明で用いる(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、特に制限無く使用でき、例えば、特表2011−512552号公報の段落番号0025、段落番号0031〜0078に記載のポリベンゾオキサゾール前駆体を使用できる。
一般式(1)で表される繰り返し単位は1種類のみ含んでいても良いし、2種類以上含んでいても良い。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、全繰り返し単位に対して、一般式(1)で表される繰り返し単位を70モル%以上含有していることが好ましく、より好ましくは80モル%以上、最も好ましくは90モル%以上である。
(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、全繰り返し単位に対して、架橋性基を有する繰り返し単位の割合が50モル%以下であることが好ましく、40モル%以下であることがより好ましく、末端基以外に架橋性基を有する繰り返し単位を含まないことがさらに好ましい。
(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、全繰り返し単位に対して、酸分解性基を有する繰り返し単位の割合が60モル%以下であることが好ましく、50モル%以下であることがより好ましい。
一般式(1)
Figure 2015087830
(一般式(1)中、Xは4価の有機基を表し、Yは2価の有機基を表す。R1およびR2はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、または、−CORcを表す。Rcは、アルキル基またはアリール基を表す。)
Xは、4価の有機基を表す。Xが表わす4価の有機基としては特に制限はないが、環状構造を少なくとも1つ以上有することが好ましく、環状構造を1〜2つ有することがより好ましい。環状構造は、芳香族環、複素環、および脂肪族環のいずれであってもよく、芳香族環および/または複素環を含むことが好ましく、芳香族環を含むことがより好ましい。このような環状構造とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環などが挙げられる。複素環としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピロリン環、ピロリジン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、イミダゾール環、イミダゾリン環、イミダゾリジン環、ピラゾール環、ピラゾリン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、フラザン環、テトラゾール環、ピラン環、チイン環、ピリジン環、ピペリジン環、オキサジン環、モルホリン環、チアジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペラジン環およびトリアジン環などが挙げられる。脂肪族環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環などが挙げられる。
また、複数の環状構造を有する場合、環は縮環していてもよく、−O−、−S−、フッ素置換アルキレン基(好ましくは、−C(CF32−)、−CH2−、−SO2−、または−NHCO−などの連結基を介して複数の環状構造と結合していてもよい。連結基は、−O−、−S−、−C(CF32−、−CH2−、−SO2−、または−NHCO−であることが好ましく、−C(CF32−がより好ましい。
本発明では、X部分がフッ素置換アルキレン基を含むことが好ましい。フッ素置換アルキレン基を含むことにより、本発明の組成物の透明性がより向上する傾向にある。
Xの具体例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。式中、式中、X1は、連結基を表す。
Figure 2015087830
Xと結合するNHおよびR1、ならびにNHおよびR2は、環状構造におけるオルト位(隣接位)となるように結合することが好ましい。
Xとしては、(2)、(10)が好ましく、(2)がより好ましい。特に、X1がフッ素置換アルキレン基(好ましくは、−C(CF32−)であると、本発明の組成物の透明性がより向上し、好ましい。
1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、または−CORcを表す。R1およびR2はそれぞれ水素原子が好ましい。
アルキル基は、置換基を有していても良いし、有していなくても良い。
アルキル基としては、直鎖、分枝状、環状であってもよく、直鎖、または分枝状アルキル基の場合、炭素数1〜20のアルキル基が好ましく、炭素数1〜15のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜10のアルキル基がさらに好ましい。環状アルキル基の場合、炭素数3〜15のアルキル基が好ましく、炭素数5〜15のアルキル基がより好ましく、炭素数5〜10のアルキル基がより好ましい。具体的なアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などが挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。
Rcは、アルキル基またはアリール基を表し、これらの基も置換基を有していても良いし、有していなくても良い。
Rcが表わすアルキル基は、R1およびR2が表わすアルキル基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
Rcが表わすアリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基がさらに好ましい。具体的にアリール基としては、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチル基などが挙げられる。アリール基が有していてもよい置換基は、アルキル基が有していてもよい置換基と同様である。
Yは2価の有機基を表す。Yが表わす2価の有機基としては特に制限はないが、環状構造を少なくとも1つ有することが好ましく、環状構造を1〜2つ有することがより好ましい。環状構造は、アリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基のいずれであってもよく、アリーレン基、および/または2価の複素環を含むことが好ましく、アリーレン基を含むことがより好ましい。具体的に、Yが表す2価の有機基としては、アリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基、または、これらと、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基を表すことが好ましい。
アリーレン基としては、炭素数6〜20のアリーレン基が好ましく、炭素数6〜14のアリーレン基がより好ましく、炭素数6〜10のアリーレン基がさらに好ましい。具体的なアリーレン基としては、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,2−フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基などが挙げられる。
2価の環状脂肪族基としては、環状アルキレン基、環状アルケニレン基、環状アルキニレン基などが挙げられる。環状アルキレン基としては、炭素数3〜20のアルキレン基が好ましく、炭素数3〜18の環状アルキレン基がより好ましく、炭素数3〜15の環状アルキレン基がさらに好ましい。環状アルケニレン基としては、炭素数3〜20のアルケニレン基が好ましく、炭素数3〜18の環状アルケニレン基がより好ましく、炭素数3〜15の環状アルケニレン基がさらに好ましい。環状アルキニレン基としては、炭素数3〜20の環状アルキニレン基が好ましく、炭素数3〜18の環状アルキニレン基がより好ましく、炭素数3〜15の環状アルキニレン基がさらに好ましい。具体的な2価の環状脂肪族基としては、1,4−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,2−シクロヘキシレン基、オクチレン基などが挙げられる。
2価の複素環基としては、5員、6員または7員の複素環を有することが好ましい。5員環または6員環がさらに好ましく、6員環がより好ましい。複素環を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子および硫黄原子が好ましい。複素環は、芳香族性複素環であることが好ましい。芳香族性複素環は、一般に不飽和複素環であり、最多二重結合を有する不飽和複素環がさらに好ましい。具体的な複素環としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピロリン環、ピロリジン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、イミダゾール環、イミダゾリン環、イミダゾリジン環、ピラゾール環、ピラゾリン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、フラザン環、テトラゾール環、ピラン環、チイン環、ピリジン環、ピペリジン環、オキサジン環、モルホリン環、チアジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペラジン環およびトリアジン環が含まれる。
Yは、アリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基、または、これらと、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基であってもよく、具体的には、以下の基が挙げられる。式中、Aは、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、または−C(CF32−を表す。
Figure 2015087830
これらの中でも、Yとしては、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,2−フェニレン基、オクチレン基が好ましい。
(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、m個の一般式(1−2)で表される繰り返し単位とn個の一般式(1−3)で表される繰り返し単位を含み、mは3〜1000を表し、5〜300が好ましく、10〜100がより好ましい。nは0〜1000を表し、0〜300が好ましく、0〜100がより好ましい。ただし、m+nは3〜1000を表し、5〜600が好ましく、10〜200がより好ましい。ここで、一般式(1−2)で表される繰り返し単位と一般式(1−3)で表される繰り返し単位は、いわゆるランダム重合体であってもよい。
一般式(1−2)で表される繰り返し単位と一般式(1−3)で表される繰り返し単位は、それぞれ1種類ずつ含んでいても良いし、2種類以上含んでいても良い。また、一般式(1−2)で表される繰り返し単位と一般式(1−3)で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位を含んでいても良い。但し、このような他の繰り返し単位は、全繰り返し単位の5モル%以下であることが好ましい。
一般式(1−2)
Figure 2015087830
一般式(1−3)
Figure 2015087830
(一般式(1−2)および(1−3)中、Y1は、それぞれ独立にアリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基、または、これらと、−CH2−、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基を表し、X1は、芳香族環、複素環、脂肪族環、または、これらと、−CH2−、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる4価の基を表し、RaおよびRbは、それぞれ独立に水素原子、アルキル基または−CORcを表す。Rcは、アルキル基またはアリール基を表す。X2は、アリーレン基、2価の複素環基、2価の環状脂肪族基、または、これらと、−CH2−、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基を表す。)
1は、それぞれ独立にアリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基、または、これらと、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基を表す。
アリーレン基としては、炭素数6〜20のアリーレン基が好ましく、炭素数6〜14のアリーレン基がより好ましく、炭素数6〜10のアリーレン基がさらに好ましい。具体的なアリーレン基としては、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,2−フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基などが挙げられる。
2価の複素環基としては、5員、6員または7員の複素環を有することが好ましい。5員環または6員環がさらに好ましく、6員環がより好ましい。複素環を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子および硫黄原子が好ましい。複素環は、芳香族性複素環であることが好ましい。芳香族性複素環は、一般に不飽和複素環である。最多二重結合を有する不飽和複素環がさらに好ましい。具体的な複素環としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピロリン環、ピロリジン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、イミダゾール環、イミダゾリン環、イミダゾリジン環、ピラゾール環、ピラゾリン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、フラザン環、テトラゾール環、ピラン環、チイン環、ピリジン環、ピペリジン環、オキサジン環、モルホリン環、チアジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペラジン環およびトリアジン環が含まれる。
2価の環状脂肪族基としては、環状アルキレン基、環状アルケニレン基、環状アルキニレン基などが挙げられる。環状アルキレン基としては、炭素数3〜20の環状アルキレン基が好ましく、炭素数3〜18の環状アルキレン基がより好ましく、炭素数3〜15の環状アルキレン基がさらに好ましい。環状アルケニレン基としては、炭素数3〜20の環状アルケニレン基が好ましく、炭素数3〜18の環状アルケニレン基がより好ましく、炭素数3〜15の環状アルケニレン基がさらに好ましい。環状アルキニレン基としては、炭素数3〜20の環状アルキニレン基が好ましく、炭素数3〜18の環状アルキニレン基がより好ましく、炭素数3〜15の環状アルキニレン基がさらに好ましい。具体的な2価の環状脂肪族基としては、1,4−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,2−シクロヘキシレン基、オクチレン基などが挙げられる。
1は、アリーレン基、2価の複素環基、2価の環状脂肪族基、または、これらと、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基であってもよく、これらと、−C(CF32−との組み合わせからなる基であることがより好ましく、アリーレン基と−C(CF32−との組み合わせからなる基であることがさらに好ましい。
1としては、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,2−フェニレン基、オクチレン基、下記例示化合物が好ましく、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,2−フェニレン基、オクチレン基がより好ましい。
Figure 2015087830
1は、芳香族環、複素環、脂肪族環、または、これらと、−CH2−、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1つとの組み合わせからなる4価の基を表す。X1は、芳香族環、複素環、および脂肪族環のいずれかを少なくとも1つ以上有することが好ましく、芳香族環、複素環、および脂肪族環のいずれかを1〜2つ有することがより好ましい。X1は、芳香族環および/または複素環を含むことが好ましく、芳香族環を含むことがより好ましい。
芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環などが挙げられる。複素環としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピロリン環、ピロリジン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、イミダゾール環、イミダゾリン環、イミダゾリジン環、ピラゾール環、ピラゾリン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、フラザン環、テトラゾール環、ピラン環、チイン環、ピリジン環、ピペリジン環、オキサジン環、モルホリン環、チアジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペラジン環およびトリアジン環などが挙げられる。脂肪族環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロヘプタン環などが挙げられる。
また、X1が表す4価の基が複数の環状構造を有する場合、環は縮環していてもよく、−O−、−S−、−C(CF32−、−CH2−、−SO2−、または−NHCO−などの連結基を介して複数の環状構造と結合していてもよい。連結基は、−O−、−S−、−C(CF32−、−CH2−、−SO2−、または−NHCO−であることが好ましく、−C(CF32−がより好ましい。
RaおよびRbは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、または−CORcを表し、水素原子が好ましい。
一般式(1−2)で表される、繰り返し単位における−X1(ORa)(ORb)−の具体例としては以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。式中、X1は、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、または−C(CF32−を表し、−C(CF32−が好ましい。RはRaおよびRbのいずれかを表す。
Figure 2015087830
Xと結合するNHおよびORa、ならびにNHおよびORbは、環状構造におけるオルト位(隣接位)となるように結合することが好ましい。
Xとしては、(2)、(10)が好ましく、(2)がより好ましい。
2は、アリーレン基、2価の複素環基、2価の環状脂肪族基、または、これらと、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基を表し、これらの基はケイ素原子を含んでいてもよい。
2が表わすアリーレン基、2価の複素環基、2価の環状脂肪族基は、一般式(1−2)中のY1が表わすアリーレン基、2価の複素環基、2価の環状脂肪族基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
2は、アリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基、または、これらと、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基であってもよく、具体的には、以下の基が挙げられる。式中、Aは、メチレン基、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、または−C(CF32−を表す。
Figure 2015087830
さらに、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体がケイ素原子を含む繰り返し単位を含んでいることも好ましい。具体的には、以下の繰り返し単位を含む例が例示される。
Figure 2015087830
(上記式中、Y1は、アリーレン基、2価の環状脂肪族基、2価の複素環基、または、これらと、−CH2−、酸素原子、硫黄原子、−SO2−、−CO−、−NHCO−、および−C(CF32−の少なくとも1種との組み合わせからなる基を表し、X3は、ケイ素原子を含む基を表す。)
ここで、Y1は、一般式(1−2)におけるY1と同義であり、好ましい範囲も同様である。X3は下記で表される基であることが好ましい。
Figure 2015087830
(R5およびR6はそれぞれ独立に2価の有機基を表し、R7およびR8はそれぞれ独立に1価の有機基を表す。)
5およびR6で表される2価の有機基としては特に制限はないが、具体的に置換基を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリーレン基、置換基を有していてもよい炭素数3〜20の2価の環状脂肪族基、またはこれらを組み合わせてなる基を表す。
炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキレン基としては、炭素数1〜10のアルキレン基がより好ましく、炭素数1〜6のアルキレン基がさらに好ましい。具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、t−ブチレン基などが挙げられる。
炭素数6〜20のアリーレン基としては、炭素数6〜14のアリーレン基がより好ましく、炭素数6〜10のアリーレン基がさらに好ましい。具体的なアリーレン基としては、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,2−フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基などが挙げられる。
炭素数3〜20の2価の環状脂肪族基としては、炭素数3〜10の2価の環状脂肪族基が好ましく、炭素数5〜6の2価の環状脂肪族基がより好ましい。2価の環状脂肪族基としては、1,4−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,2−シクロヘキシレン基などが挙げられる。
これら炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数6〜20のアリーレン基、および炭素数3〜20の2価の環状脂肪族基は置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。
炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数6〜20のアリーレン基、または炭素数3〜20の2価の環状脂肪族基を組み合わせてなる基としては、特に制限はないが、炭素数3〜20の2価の環状脂肪族基を組み合わせてなる基を組み合わせた基であることが好ましい。以下、炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数6〜20のアリーレン基、または炭素数3〜20の2価の環状脂肪族基を組み合わせてなる基の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2015087830
7およびR8で表される1価の有機基としては、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキル基もしくは炭素数6〜20のアリール基を表す。
置換基を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキル基としては、炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、炭素数1〜6のアルキル基がより好ましい。具体的には、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基などが挙げられる。
置換基を有していてもよいアリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基がさらに好ましい。具体的にアリール基としては、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチル基などが挙げられる。
これら炭素数1〜20の直鎖もしくは分岐のアルキル基、アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。
3の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2015087830
本発明におけるポリベンゾオキサゾール前駆体は、末端に架橋性基を有している態様とすることができる。このような態様とすることによって、膜硬度等の膜物性を向上させることができる。架橋性基を有する末端は、片方の末端でもよいが、両方の末端であることが好ましい。なお、本発明において、ポリベンゾオキサゾール前駆体の末端とは、ポリベンゾオキサゾール前駆体の主鎖末端を意味する。
(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体が、末端に架橋性基を含む場合、かかる末端は特に限定されないが、エポキシ基、オキセタニル基、炭素炭素三重結合基およびブロックイソシアネート基から選択される少なくとも1種を含む基であることが好ましい。本発明における(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体の末端は、一般式(1−1)で表される基であることが好ましい。
一般式(1−1)
Figure 2015087830
(一般式(1−1)中、Zは単結合、炭素原子または硫黄原子を表し、R11は1価の有機基を表す。nは0または1を表し、Zが単結合の場合、aは0であり、Zが炭素原子の場合、aは1であり、Zが硫黄原子の場合、aは2である。nが0の場合、2つのR11は、互いに結合し環を形成していてもよい。)
Zは、単結合、炭素原子または硫黄原子を表し、単結合、炭素原子が好ましい。
11は1価の有機基を表す。R11が表わす1価の有機基としては特に制限はないが、一分子あたりの式量が20〜500のものが例示される。また、R11が表わす1価の有機基を構成する原子は、炭素原子、酸素原子、窒素原子、水素原子、硫黄原子から選択されることが好ましく、炭素原子、酸素原子、窒素原子、水素原子から選択されることがより好ましい。
具体的には、R11は、アルキル基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜6)、アルケニル基(好ましくは炭素数2〜10、より好ましくは炭素数2〜6)、アルキニル基(好ましくは炭素数2〜10、より好ましくは炭素数2〜6)、アリール基(好ましくは炭素数6〜20、より好ましくは炭素数6〜10)、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜6)、カルボキシル基、架橋性基、ならびに、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基、アリーレン基(好ましくは炭素数6〜20、より好ましくは炭素数6〜10)、アルキレン基(好ましくは炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜6)、アルケニレン基(好ましくは炭素数2〜10、より好ましくは炭素数2〜6)、およびアルキニレン基(好ましくは炭素数2〜10、より好ましくは炭素数2〜6)と、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、カルボニル基、カルボキシル基、架橋性基、酸素原子、アルキレン基、アルキニレン基またはアリーレン基との組み合わせからなる基であることがより好ましい。
11が表わす架橋性基は、上述した架橋性基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
これらの基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、水酸基、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。
一般式(1−1)で表される基の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。式中、Phはフェニル基を表す。
Figure 2015087830
Figure 2015087830
Figure 2015087830
Figure 2015087830
Figure 2015087830

Figure 2015087830
(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体の末端が架橋性基でない場合、封止基によって封止されていてもよい。この場合の封止基としては、アセチル基が例示される。
一方、本発明では、ポリベンゾオキサゾール前駆体の末端に架橋性基を有さない構成とすることも好ましい。このような態様にすることによって、ポリベンゾオキサゾール前駆体の分子量制御が容易になり、より均一な分子量を有する樹脂を得やすくなる。
(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、重量平均分子量が1000〜100,000が好ましく、2000〜60,000がより好ましく、5000〜40,000が最も好ましい。この範囲とすることでリソグラフィー性能と硬化膜物性とを優れたものとすることができる。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
また、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、数平均分子量が1,000〜200,000が好ましく、2,000〜100,000がより好ましく、3,000〜70,000がさらに好ましい。ここで、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
本発明の分散度(Mw/Mn)は、0.2〜5.0が好ましく、0.5〜4.0がより好ましい。
本発明の組成物中の(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体の含有量は、固形分換算で50質量%以上が好ましく、60質量%がより好ましく、70質量%以上が特に好ましい。2種以上のポリベンゾオキサゾール前駆体を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<ポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法>>
本発明で用いるポリベンゾオキサゾール前駆体は、特開2008−224907号公報の記載を参酌して合成することができる。また、本発明では、ポリベンゾオキサゾール前駆体を一般式(1−1)で表される基で封止してもよいが、かかる末端の封止は、末端をアミノ基とした樹脂を合成した後、末端のアミノ基を、カルボニル基またはスルホニル基を介して結合する、酸無水物または酸誘導体を用いてアミドとしてキャップする方法、或いは重合反応の際に単官能のアミン或いは酸クロリドを混ぜておくことにより一度に合成することができる。
<(B)光酸発生剤>
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)光酸発生剤を含有する。本発明で使用される光酸発生剤としては、波長300nm以上、好ましくは波長300〜450nmの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長300nm以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長300nm以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。本発明で使用される光酸発生剤としては、pKaが4以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、pKaが3以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、2以下の酸を発生する光酸発生剤が最も好ましい。pKaが4以下の酸を発生する光酸発生剤を用いることにより、低露光量でもより精度に優れたパターンを形成可能になる。従来、ポリベンゾオキサゾール前駆体を含む感光性樹脂組成物において、酸発生剤として、ナフトキノンジアジド(NQD)を用いることが検討されていた。しかしながら、NQDを用いた感光性樹脂組成物は、紫外線(主に、i線、すなわち、365nm)の露光による分光効率が低い傾向にあった。本発明では、pKa4以下の酸を用いることにより、この点を解消できる。
なお本発明において、pKaは、基本的に25℃の水中におけるpKaを指す。水中で測定できないものは、測定に適する溶剤に変更し測定したものを指す。具体的には、化学便覧等に記載のpKaが参考にできる。
光酸発生剤の例として、トリクロロメチル−s−トリアジン類、スルホニウム塩やヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、および、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、絶縁性の観点から、オキシムスルホネート化合物を用いることが好ましい。これら光酸発生剤は、1種単独または2種類以上を組み合わせて使用することができる。トリクロロメチル−s−トリアジン類、ジアリールヨードニウム塩類、トリアリールスルホニウム塩類、第四級アンモニウム塩類、およびジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開2011−221494号公報の段落番号0083〜0088、WO11/087011号公報の段落番号0065〜0072に記載の化合物が例示でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。トリアリールスルホニウム塩類としては、下記構造のトリアリールスルホニウム塩類を好ましく使用することができる。
Figure 2015087830
また、イミドスルホネート化合物としては、下記構造のイミドスルホネート化合物を好ましく使用することができる。
なお、トリアリールスルホニウム塩類、およびイミドスルホネート化合物は、後述する増感剤とともに用いることが好ましい。
Figure 2015087830
(式中、Rは、それぞれ独立に、水素原子と炭素原子および/または酸素原子とからなる基を表し(C、H、O以外は含まない)、炭素原子と酸素原子との和が16以下である。R1は、炭素原子数16以下の1価有機基を表す。)
Rは、それぞれ独立に、水素原子と炭素原子および/または酸素原子とからなる基を表し(C、H、O以外は含まない)、炭素原子と酸素原子との和が16以下である。Rは、水素原子、または炭素数8以下のアルキレンオキサイド基が好ましい。
1は、炭素原子数16以下の1価有機基を表す。R1は、C、H、O、F以外を含まないことが好ましい。R1としては、例えば、メチル基、トリフルオロメチル基、プロピル基、フェニル基、トシル基などが挙げられる。
このような化合物の具体例としては、以下の化合物が例示される。
Figure 2015087830
このほか、イミドスルホネート化合物の具体例としてはWO2011/087011号公報の段落番号0065〜0075に記載の化合物や下記化合物が例示できる。
オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物が好ましく例示できる。
一般式(B1−1)
Figure 2015087830
(一般式(B1−1)中、R21は、アルキル基またはアリール基を表す。波線は他の基との結合を表す。)
一般式(B1−1)中、いずれの基も置換されてもよく、R21におけるアルキル基は直鎖状でも分岐状でも環状でもよい。許容される置換基は以下に説明する。
21のアルキル基としては、炭素数1〜10の、直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。R21のアルキル基は、ハロゲン原子、炭素数6〜11のアリール基、炭素数1〜10のアルコキシ基、または、シクロアルキル基(7,7−ジメチル−2−オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等)で置換されてもよい。
21のアリール基としては、炭素数6〜11のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がより好ましい。R21のアリール基は、低級アルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原子で置換されてもよい。
上記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する上記化合物は、下記一般式(B1−2)で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
一般式(B1−2)
Figure 2015087830
(式(B1−2)中、R42は、置換されていても良いアルキル基またはアリール基を表し、Xは、アルキル基、アルコキシ基、または、ハロゲン原子を表し、m4は、0〜3の整数を表し、m4が2または3であるとき、複数のXは同一でも異なっていてもよい。)
42の好ましい範囲としては、上記R21の好ましい範囲と同一である。
Xとしてのアルキル基は、炭素数1〜4の直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。また、Xとしてのアルコキシ基は、炭素数1〜4の直鎖状または分岐状アルコキシ基が好ましい。また、Xとしてのハロゲン原子は、塩素原子またはフッ素原子が好ましい。
m4は、0または1が好ましい。上記一般式(B1−2)中、m4が1であり、Xがメチル基であり、Xの置換位置がオルト位であり、R42が炭素数1〜10の直鎖状アルキル基、7,7−ジメチル−2−オキソノルボルニルメチル基、またはp−トルイル基である化合物が特に好ましい。
上記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式(B1−3)で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
一般式(B1−3)
Figure 2015087830
(式(B1−3)中、R43は式(B1−2)におけるR42と同義であり、X1は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、シアノ基またはニトロ基を表し、n4は0〜5の整数を表す。)
上記一般式(B1−3)におけるR43としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−オクチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロ−n−プロピル基、パーフルオロ−n−ブチル基、p−トリル基、4−クロロフェニル基またはペンタフルオロフェニル基が好ましく、n−オクチル基が特に好ましい。
1としては、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
n4としては、0〜2が好ましく、0〜1が特に好ましい。
上記一般式(B1−3)で表される化合物の具体例および好ましいオキシムスルホネート化合物の具体例としては、特開2012−163937号公報の段落番号0080〜0082の記載を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
上記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式(OS−1)で表される化合物であることも好ましい。
Figure 2015087830
上記一般式(OS−1)中、R101は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、カルバモイル基、スルファモイル基、スルホ基、シアノ基、アリール基、または、ヘテロアリール基を表す。R102は、アルキル基、または、アリール基を表す。
101は−O−、−S−、−NH−、−NR105−、−CH2−、−CR106H−、または、−CR105107−を表し、R105〜R107はアルキル基、または、アリール基を表す。
121〜R124は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アミノ基、アルコキシカルボニル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アミド基、スルホ基、シアノ基、または、アリール基を表す。R121〜R124のうち2つは、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
121〜R124としては、水素原子、ハロゲン原子、および、アルキル基が好ましく、また、R121〜R124のうち少なくとも2つが互いに結合してアリール基を形成する態様もまた、好ましく挙げられる。中でも、R121〜R124がいずれも水素原子である態様が感度の観点から好ましい。
既述の官能基は、いずれも、さらに置換基を有していてもよい。
上記一般式(OS−1)で表される化合物は、例えば、特開2012−163937号公報の段落番号0087〜0089に記載されている一般式(OS−2)で表される化合物であることが好ましく、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明に好適に用いうる上記一般式(OS−1)で表される化合物の具体例としては、特開2011−221494号公報の段落番号0128〜0132に記載の化合物(例示化合物b−1〜b−34)が挙げられるが、本発明はこれに限定されない。
本発明では、上記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物としては、下記一般式(OS−3)、下記一般式(OS−4)または下記一般式(OS−5)で表されるオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。
Figure 2015087830
(一般式(OS−3)〜一般式(OS−5)中、R22、R25およびR28はそれぞれ独立にアルキル基、アリール基またはヘテロアリール基を表し、R23、R26およびR29はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基またはハロゲン原子を表し、R24、R27およびR30はそれぞれ独立にハロゲン原子、アルキル基、アルキルオキシ基、スルホン酸基、アミノスルホニル基またはアルコキシスルホニル基を表し、X1〜X3はそれぞれ独立に酸素原子または硫黄原子を表し、n1〜n3はそれぞれ独立に1または2を表し、m1〜m3はそれぞれ独立に0〜6の整数を表す。)
上記一般式(OS−3)〜(OS−5)については、例えば、特開2013−47765号公報の段落番号0034〜0071の記載を参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
また、上記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、例えば、特開2012−163937号公報の段落番号0117に記載されている、一般式(OS−6)〜(OS−11)のいずれかで表される化合物であることが特に好ましく、この内容は本願明細書に組み込まれる。
上記一般式(OS−6)〜(OS−11)における好ましい範囲は、特開2011−221494号公報の段落番号0110〜0112に記載される(OS−6)〜(OS−11)の好ましい範囲と同様であり、この内容は本願明細書に組み込まれる。
上記一般式(OS−3)〜上記一般式(OS−5)で表されるオキシムスルホネート化合物の具体例としては、特開2011−221494号公報の段落番号0114〜0120に記載の化合物が挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。本発明は、これらに限定されるものではない。
上記一般式(B1−1)で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物は、下記一般式(B1−4)で表されるオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。
一般式(B1−4)
Figure 2015087830
(一般式(B1−4)中、R1は、アルキル基またはアリール基を表し、R2は、アルキル基、アリール基、またはヘテロアリール基を表す。R3〜R6は、それぞれ、水素原子、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子を表す。但し、R3とR4、R4とR5、またはR5とR6が結合して脂環または芳香環を形成してもよい。Xは、−O−またはS−を表す。)
1は、アルキル基またはアリール基を表す。アルキル基は、分岐構造を有するアルキル基または環状構造のアルキル基が好ましい。
アルキル基の炭素数は、好ましくは3〜10である。特にアルキル基が分岐構造を有する場合、炭素数3〜6のアルキル基が好ましく、環状構造を有する場合、炭素数5〜7のアルキル基が好ましい。
アルキル基としては、例えば、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、1,1−ジメチルプロピル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基などが挙げられ、好ましくは、イソプロピル基、tert−ブチル基、ネオペンチル基、シクロヘキシル基である。
アリール基の炭素数は、好ましくは6〜12であり、より好ましくは6〜8であり、さらに好ましくは6〜7である。上記アリール基としては、フェニル基、ナフチル基などが挙げられ、好ましくは、フェニル基である。
1が表すアルキル基およびアリール基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えばハロゲン原子(フッ素原子、クロロ原子、臭素原子、ヨウ素原子)、直鎖、分岐または環状のアルキル基(例えばメチル基、エチル基、プロピル基など)、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、シアノ基、カルボキシル基、水酸基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環オキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、ニトロ基、ヒドラジノ基、ヘテロ環基などが挙げられる。また、これらの基によってさらに置換されていてもよい。好ましくは、ハロゲン原子、メチル基である。
本発明の感光性樹脂組成物は、透明性の観点から、R1はアルキル基が好ましく、保存安定性と感度とを両立させる観点から、R1は、炭素数3〜6の分岐構造を有するアルキル基、炭素数5〜7の環状構造のアルキル基、または、フェニル基が好ましく、炭素数3〜6の分岐構造を有するアルキル基、または炭素数5〜7の環状構造のアルキル基がより好ましい。このようなかさ高い基(特に、かさ高いアルキル基)をR1として採用することにより、透明性をより向上させることが可能になる。
かさ高い置換基の中でも、イソプロピル基、tert−ブチル基、ネオペンチル基、シクロヘキシル基が好ましく、tert−ブチル基、シクロヘキシル基がより好ましい。
2は、アルキル基、アリール基、またはヘテロアリール基を表す。R2が表すアルキル基としては、炭素数1〜10の、直鎖、分岐または環状のアルキル基が好ましい。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基などが挙げられ、好ましくは、メチル基である。
アリール基としては、炭素数6〜10のアリール基が好ましい。上記アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、p−トルイル基(p−メチルフェニル基)などが挙げられ、好ましくは、フェニル基、p−トルイル基である。
ヘテロアリール基としては、例えば、ピロール基、インドール基、カルバゾール基、フラン基、チオフェン基などが挙げられる。
2が表すアルキル基、アリール基、およびヘテロアリール基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、R1が表すアルキル基およびアリール基が有していてもよい置換基と同義である。
2は、アルキル基またはアリール基が好ましく、アリール基がより好ましく、フェニル基がより好ましい。フェニル基の置換基としてはメチル基が好ましい。
3〜R6は、それぞれ、水素原子、アルキル基、アリール基、またはハロゲン原子(フッ素原子、クロロ原子、臭素原子、ヨウ素原子)を表す。R3〜R6が表すアルキル基としては、R2が表すアルキル基と同義であり、好ましい範囲も同様である。また、R3〜R6が表すアリール基としては、R1が表すアリール基と同義であり、好ましい範囲も同様である。
3〜R6のうち、R3とR4、R4とR5、またはR5とR6が結合して環を形成してもよく、環としては、脂環または芳香環を形成していることが好ましく、ベンゼン環がより好ましい。
3〜R6は、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子(フッ素原子、クロロ原子、臭素原子)、または、R3とR4、R4とR5、またはR5とR6が結合してベンゼン環を構成していることが好ましく、水素原子、メチル基、フッ素原子、クロロ原子、臭素原子またはR3とR4、R4とR5、またはR5とR6が結合してベンゼン環を構成していることがより好ましい。
3〜R6の好ましい態様は以下の通りである。
(態様1)少なくとも2つは水素原子である。
(態様2)アルキル基、アリール基、またはハロゲン原子の数は、1つ以下である。
(態様3)R3とR4、R4とR5、またはR5とR6が結合してベンゼン環を構成している。
(態様4)上記態様1と2を満たす態様、および/または、上記態様1と3を満たす態様。
Xは、−O−またはS−を表す。
上記一般式(B1−4)の具体例としては、以下のような化合物が挙げられるが、本発明では特にこれに限定されない。なお、例示化合物中、Tsはトシル基(p−トルエンスルホニル基)を表し、Meはメチル基を表し、Buはn−ブチル基を表し、Phはフェニル基を表す。
Figure 2015087830
本発明の感光性樹脂組成物において、(B)光酸発生剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形成分100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、0.5〜10質量部がより好ましく、0.5〜5質量部がさらに好ましい。光酸発生剤は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用することもできる。光酸発生剤は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。2種類以上の光酸発生剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<(C)溶剤>
本発明の感光性樹脂組成物は、(C)溶剤を含有する。本発明の感光性樹脂組成物は、本発明の必須成分と、さらに後述の任意の成分を溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。本発明の組成物の調製に用いられる溶剤としては、必須成分および任意成分を均一に溶解し、各成分と反応しないものが用いられる。
本発明の感光性樹脂組成物に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなどのジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、γ−ブチロラクトンなどのラクトン類、ピロリドン類等が例示できる。また、本発明の感光性樹脂組成物に使用される溶剤の具体例としては特開2011−221494号公報の段落番号0174〜0178に記載の溶剤、特開2012−194290号公報の段落番号0167〜0168に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
また、これらの溶剤にさらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、1−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。これら溶剤は、1種単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。本発明に用いることができる溶剤は、1種単独、または、2種以上を併用することが好ましく、2種を併用することがより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類またはジアルキルエーテル類、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類、あるいは、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類とを併用することがさらに好ましい。
また、溶剤としては、沸点130℃以上160℃未満の溶剤、沸点160℃以上の溶剤、または、これらの混合物であることが好ましい。
沸点130℃以上160℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(沸点146℃)、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点158℃)、プロピレングリコールメチル−n−ブチルエーテル(沸点155℃)、プロピレングリコールメチル−n−プロピルエーテル(沸点131℃)が例示できる。
沸点160℃以上の溶剤としては、3−エトキシプロピオン酸エチル(沸点170℃)、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル(沸点176℃)、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート(沸点160℃)、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(沸点213℃)、3−メトキシブチルエーテルアセテート(沸点171℃)、ジエチレングリコールジエチエルエーテル(沸点189℃)、ジエチレングリコールジメチルエーテル(沸点162℃)、プロピレングリコールジアセテート(沸点190℃)、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート(沸点220℃)、ジプロピレングリコールジメチルエーテル(沸点175℃)、1,3−ブチレングリコールジアセテート(沸点232℃)、N−メチル−2−ピロリドン(沸点204℃)、γ−ブチロラクトン(沸点204℃)が例示できる。
本発明の感光性樹脂組成物における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全成分100質量部当たり、50〜95質量部であることが好ましく、60〜90質量部であることがさらに好ましい。溶剤は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。2種類以上の溶剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<(D)架橋剤>
本発明の感光性樹脂組成物は、架橋剤を含有する。架橋剤とは、架橋基を分子内に少なくとも2つ以上含有する化合物であり、架橋基とは、ポストベークの熱によって架橋基同士、または架橋基とポリベンズオキサゾール誘導体の一部(特に、前駆体中のベンゼン環および/またはフェノール性水酸基)とが反応して共有結合を形成しうる基を意味する。架橋基としては、メチロール基、エポキシ基、オキセタニル基、アルコキシメチル基、ブロックイソシアネート基、メタクリロイル基およびアクリロイル基が好ましく、メチロール基、エポキシ基、アルコキシメチル基、ブロックイソシアネート基、メタクリロイル基およびアクリロイル基がより好ましい。本発明では特に、メチロール基、エポキシ基、オキセタニル基、アルコキシメチル基、ブロックイソシアネート基、メタクリロイル基およびアクリロイル基のいずれか1つの基を分子内に少なくとも2つ以上含有する架橋剤が好ましい。
また、架橋剤一分子中の架橋基の数は、3以上であることが好ましく、4以上であることがより好ましい。
架橋基は、同じ種類の架橋基を分子内に2つ以上有していてもよいし、異なる種類の架橋基を分子内に2つ以上有していてもよい。
これらの架橋剤は、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体(特に、前駆体中のベンゼン環および/またはフェノール性水酸基)と反応し、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体間に架橋構造を形成し、本発明の感光性樹脂組成物により得られる硬化膜をより強固な膜とすることができる。
本発明で用いる架橋剤の分子量は、150〜30000が好ましく、200〜10000がより好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
本発明の感光性樹脂組成物中における(D)架橋剤の含有量は、上記(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体の合計100質量部に対し、1〜50質量部であることが好ましく、3〜30質量部であることがより好ましく、5〜20質量部であることがさらに好ましい。この範囲で添加することにより、機械的強度および耐溶剤性に優れた硬化膜が得られる。(D)架橋剤は複数を併用することもでき、その場合は(D)架橋剤を全て合算して含有量を計算する。
<<エポキシ基を有する化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物では、架橋剤として、エポキシ基を有する化合物を用いることができる。エポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、エポキシ基含有構成単位有するアクリル樹脂等を挙げることができる。
これらは市販品として入手できる。例えば、JER152、JER157S70、JER157S65、JER806、JER828、JER1007((株)三菱ケミカルホールディングス製)など、特開2011−221494号公報の段落番号0189に記載の市販品などが挙げられ、その他にも、デナコールEX−611、EX−612、EX−614、EX−614B、EX−622、EX−512、EX−521、EX−411、EX−421、EX−313、EX−314、EX−321、EX−321L、EX−211、EX−212、EX−810、EX−811、EX−850、EX−851、EX−821、EX−830、EX−832、EX−841、EX−911、EX−941、EX−920、EX−931、EX−212L、EX−214L、EX−216L、EX−321L、EX−850L、DLC−201、DLC−203、DLC−204、DLC−205、DLC−206、DLC−301、DLC−402(以上ナガセケムテック製)、YH−300、YH−301、YH−302、YH−315、YH−324、YH−325(以上新日鐵化学製)、セロキサイド 2021P、セロキサイド 2081、EHPE3150、EHPE3150CE(以上ダイセル)などが挙げられる。これらは1種単独または2種以上を組み合わせて使用することができる。
これらの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂および脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。
<<アルコキシメチル基またはメチロール基を含有する架橋剤>>
本発明の感光性樹脂組成物では、架橋剤として、アルコキシメチル基またはメチロール基を含有する架橋剤を用いることができる。アルコキシメチル基またはメチロール基を含有する架橋剤としては、下記一般式(1)または一般式(2)で表される構造を有する架橋剤であり、アルコキシメチル基とメチロール基のいずれか一方または両方を含有する。
−CH2OR1 (1)
(式中、R1は炭素原子数1〜8のアルキル基を表し、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。)
−CH2OH (2)
アルコキシメチル基またはメチロール基は、窒素原子または芳香族環を形成する炭素原子に結合していることが好ましい。
アルコキシメチル基またはメチロール基が、窒素原子に結合している架橋剤としては、アルコキシメチル化メラミン、メチロール化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、メチロール化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリル、メチロール化グリコールウリル、アルコキシメチル化尿素およびメチロール化尿素等が好ましい。アルコキシメチル化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリル、アルコキシメチル化尿素は、それぞれメチロール化メラミン、メチロール化ベンゾグアナミン、メチロール化グリコールウリル、または、メチロール化尿素のメチロール基をアルコキシメチル基に変換することにより得られる。このアルコキシメチル基の種類については、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基等を挙げることができるが、アウトガスの発生量の観点から、メトキシメチル基が特に好ましい。
これらの架橋性化合物のうち、アルコキシメチル化メラミン、メチロール化メラミン、アルコキシメチル化ベンゾグアナミン、メチロール化ベンゾグアナミン、アルコキシメチル化グリコールウリル、メチロール化グリコールウリルが好ましい架橋性化合物として挙げられ、透明性の観点から、アルコキシメチル化グリコールウリルおよびメチロール化グリコールウリルが特に好ましい。
本発明では、特開2012−8223号公報の段落番号0107に記載のアルコキシメチル基含有架橋剤、を好ましく用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
分子内に2個以上のアルコキシメチル基またはメチロール基を含有する架橋剤の好ましい構造として、下記式(8−1)〜(8−4)で示される化合物及を挙げることができる。
Figure 2015087830
(上記式(8−1)〜(8−4)中、R7およびRはそれぞれ独立して水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を表し、R8〜R11はそれぞれ独立して、水素原子、水酸基、アルキル基またはアルコキシル基を表し、X2は、単結合、メチレン基または酸素原子を表す。)
7およびRが表すアルキル基は、炭素数1〜8であり、炭素数1〜4がより好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基が挙げられる。R8〜R11が表すアルキル基は、炭素数1〜8が好ましく、炭素数1〜4がより好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられる。R8〜R11が表すアルコキシル基は、炭素数1〜8が好ましく、炭素数1〜4がより好ましく、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が挙げられる。X2は単結合またはメチレン基であるのが好ましい。R7〜R11、X2は、メチル基、エチル基等のアルキル基、ハロゲン原子などで置換されていてもよい。複数個のR7、R、R8〜R11は、各々同一でも異なっていてもよい。
式(8−1)で表される化合物として具体的には、例えば、以下に示される化合物等を挙げることができる。
Figure 2015087830
Figure 2015087830
式(8−2)で表される化合物として具体的には、例えば、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリル、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のメトキシメチル化した化合物、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のエトキシメチル化した化合物、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のn−プロポキシメチル化した化合物、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のイソプロポキシメチル化した化合物、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のn−ブトキシメチル化した化合物、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のtert−ブトキシメチル化した化合物等を挙げることができる。この中で、特に、N,N,N,N−テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基が1〜4個のメトキシメチル化した化合物が好ましい。
式(8−3)で表される化合物として具体的には、例えば、以下に示される化合物等を挙げることができる。
Figure 2015087830
式(8−4)で表される化合物として具体的には、例えば、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミン、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミンのメチロール基が1〜6個メトキシメチル化した化合物、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミンのメチロール基が1〜6個エトキシメチル化した化合物、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミンのメチロール基が1〜6個n−プロポキシメチル化した化合物、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミンのメチロール基が1〜6個イソプロポキシメチル化した化合物、、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミンのメチロール基が1〜6個n−ブトキシメチル化した化合物、N,N,N,N,N,N−ヘキサメチロールメラミンのメチロール基が1〜6個tert−ブトキシメチル化した化合物等を挙げることができる。この中で特に、N,N,N,N,N,N−ヘキサ(メトキシメチル)メラミンが好ましい。
アルコキシメチル基またはメチロール基が、芳香族環を形成する炭素原子に結合している架橋剤の例として、例えば下記一般式(4)〜(5)で表されるものを挙げることができる。
Figure 2015087830
(式(4)中、Xは単結合または1〜4価の有機基を表し、R11、R12は各々独立に水素原子または一価の有機基を表し、nは1〜4の整数であり、pおよびqは各々独立に0〜4の整数である。)
Figure 2015087830
(式(5)中、2つのYは各々独立に水素原子または炭素原子数1〜10のアルキル基で酸素原子、フッ素原子を含んでいてもよく、R13〜R16は各々独立に水素原子または一価の有機基を示し、mおよびnは各々独立に1〜3の整数であり、pおよびqは各々独立に0〜4の整数である。)
一般式(4)〜(5)で表される具体的化合物として、例えば以下に示すものを挙げることができる。Meはメチル基を表す。
Figure 2015087830






これらの分子内に2個以上のアルコキシメチル基またはメチロール基を含有する架橋剤は、市販品としても入手可能であり、例えば、サイメル300、301、303、370、325、327、701、266、267、238、1141、272、202、1156、1158、1123、1170、1174、UFR65、300(以上、三井サイアナミッド(株)製)、ニカラックMX−750、−032、−706、−708、−40、−31、−270、−280、−290、−750LM、ニカラックMS−11、ニカラックMW−30HM、−100LM、−390、(以上、(株)三和ケミカル製)などを好ましく使用することができる。これらは1種単独または2種以上を組み合わせて使用することができる。
<<ブロックイソシアネート基を含有する化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物では、架橋剤として、ブロックイソシアネート基を含有する化合物を用いることができる。
本発明におけるブロックイソシアネート基とは、熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であり、例えば、ブロック剤とイソシアネート基とを反応させイソシアネート基を保護した基が好ましく例示できる。また、上記ブロックイソシアネート基は、90℃〜250℃の熱によりイソシアネート基を生成することが可能な基であることが好ましい。
また、ブロックイソシアネート化合物としては、その骨格は特に限定されるものではなく、1分子中にイソシアネート基を2個以上有するものであればどのようなものでもよく、脂肪族、脂環族または芳香族のポリイソシアネートであってよいが、例えば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3−トリメチレンジイソシアネート、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,9−ノナメチレンジイソシアネート、1,10−デカメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、2,2'−ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート、o−キシレンジイソシアネート、m−キシレンジイソシアネート、p−キシレンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、シクロヘキサン−1,3−ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジメチレレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3'−メチレンジトリレン−4,4'−ジイソシアネート、4,4'−ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化1,3−キシリレンジイソシアネート、水素化1,4−キシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物およびこれらの化合物から派生するプレポリマー型の骨格の化合物を好適に用いることができる。これらの中でも、トリレンジイソシアネート(TDI)やジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)が特に好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物におけるブロックイソシアネート化合物の母構造としては、ビウレット型、イソシアヌレート型、アダクト型、2官能プレポリマー型等を挙げることができる。
上記ブロックイソシアネート化合物のブロック構造を形成するブロック剤としては、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物、メルカプタン化合物、イミダゾール系化合物、イミド系化合物等を挙げることができる。これらの中でも、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物から選ばれるブロック剤が特に好ましい。
上記オキシム化合物としては、オキシム、および、ケトオキシムが挙げられ、具体的には、アセトキシム、ホルムアルドキシム、シクロヘキサンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム、アセトキシム等が例示できる。
上記ラクタム化合物としてはε−カプロラクタム、γ−ブチロラクタム等が例示できる。
上記フェノール化合物としては、フェノール、ナフトール、クレゾール、キシレノール、ハロゲン置換フェノール等が例示できる。
上記アルコール化合物としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸アルキル等が例示できる。
上記アミン化合物としては、1級アミンおよび2級アミンが上げられ、芳香族アミン、脂肪族アミン、脂環族アミンいずれでもよく、アニリン、ジフェニルアミン、エチレンイミン、ポリエチレンイミン等が例示できる。
上記活性メチレン化合物としては、マロン酸ジエチル、マロン酸ジメチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等が例示できる。
上記ピラゾール化合物としては、ピラゾール、メチルピラゾール、ジメチルピラゾール等が例示できる。
上記メルカプタン化合物としては、アルキルメルカプタン、アリールメルカプタン等が例示できる。
本発明の感光性樹脂組成物に使用できるブロックイソシアネート化合物は、市販品として入手可能であり、例えば、コロネートAPステーブルM、コロネート2503、2515、2507、2513、2555、ミリオネートMS−50(以上、日本ポリウレタン工業(株)製)、タケネートB−830、B−815N、B−820NSU、B−842N、B−846N、B−870N、B−874N、B−882N(以上、三井化学(株)製)、デュラネート17B−60PX、17B−60P、TPA−B80X、TPA−B80E、MF−B60X、MF−B60B、MF−K60X、MF−K60B、E402−B80B、SBN−70D、SBB−70P、K6000(以上、旭化成ケミカルズ(株)製)、デスモジュールBL1100、BL1265 MPA/X、BL3575/1、BL3272MPA、BL3370MPA、BL3475BA/SN、BL5375MPA、VPLS2078/2、BL4265SN、PL340、PL350、スミジュールBL3175(以上、住化バイエルウレタン(株)製)等を好ましく使用することができる。
<<メタクリロイル基またはアクリロイル基を含む化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物は、架橋剤として、メタクリロイル基またはアクリロイル基を含む化合物を使用してもよい。メタクリロイル基またはアクリロイル基を含む化合物とは、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルからなる群から選択される化合物である。アクリロイル基、メタクリロイル基は1分子中に2個以上、さらに好ましくは3官能以上ある化合物であることが好ましい。
2官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、エチレングリコール(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレートなどが挙げられる。
3官能以上の(メタ)アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリ((メタ)アクリロイロキシエチル)フォスフェート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
好ましい市販品としては、日本化薬社製 KAYARAD DPHA、新中村化学工業社製 NKエステルシリーズで、二官能のA−200、A−400、A−600、A−1000、ABE−300、A−BPE−4、A−BPE−10、A−BPE−20、A−BPE−30、A−BPP−3、A−DOD、A−DCP、A−IBD−2E、A−NPG、701A、A−B1206PE、A−HD−N、A−NOD−N、APG−100、APG−200、APG−400、APG−700、1G、2G、3G、4G、9G、14G、23G、BG、BD、HD−N、NOD、IND、BPE−100、BPE−200、BPE−300、BPE−500、BPE−900、BPE−1300N、NPG、DCP、1206PE、701、3PG、9PG、3官能のA−9300、AT−30E、A−TMPT−3EO、A−TMPT−9EO、A−TMPT−3PO、A−TMM−3、A−TMM−3L、A−TMM−3LM−N、TMPT、TMPT−9EO、4官能以上のATM−35E、ATM−4E、AD−TMP、AD−TMP−L、ATM−4P、A−TMMT、A−DPH等を挙げることができる。
<<オキセタン基を含む化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物は、架橋剤として、オキセタン基を含む化合物を使用してもよい。オキセタン基は分子内に2個以上あることが好ましい。分子内に2個以上のオキセタニル基を有する化合物としては、特開2008−224970号公報の段落0134〜0145記載の化合物が挙げられ、その内容は本明細書に組み込まれる。具体例としては、アロンオキセタンOXT−121、OXT−221、OX−SQ、PNOX(以上、東亞合成(株)製)を用いることができる。
<(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物>
本発明の感光性樹脂組成物は、酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を含有する。より具体的には、酸基が保護基で保護されていて、酸の作用により保護基が脱離してアルカリ溶解性が増大する化合物である((A)ポリベンゾオキサゾール前駆体を除く)。酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は非露光部のアルカリ溶解性を減少させ、露光部のアルカリ溶解性を増大させる。酸基としては、カルボキシ基またはフェノール性水酸基が好ましい。
酸分解性基としては、酸の作用で分解する基であれば特に制限は無い。アセタール基、ケタール基、シリル基、シリルエーテル基を、挙げることができ、感度の観点からアセタール基が好ましい。保護基の具体例としては、tert−ブトキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、エトキシエチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基、トリメチルシリルエーテル基などが挙げられる。感度、安定性の観点からエトキシエチル基、テトラヒドロフラニル基が好ましい。(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は、比較低分子のものであってもよいし、比較的高分子であってもよいが、比較的低分子のものが好ましい。
(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は、感度向上の観点から、分子内に保護された酸基を2以上有することが好ましい。また、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体との相溶性向上の観点から、C、H、O、N原子以外を含まないことが好ましい。
比較的低分子の(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の分子量としては、スリット塗布性向上の観点から、5000以下のものが例示され、1000以下が好ましい。比較的低分子の(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は、溶解抑止能力向上の観点から、少なくとも芳香環構造および/または脂環構造のいずれかを含むことが好ましく、分子量は150以上が好ましく、250以上がより好ましい。
比較的低分子の(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は、下記一般式(E−1−1)で表される化合物であることが好ましい。
一般式(E−1−1)
Figure 2015087830
(一般式(E−1−1)中、Rは分子量が1500以下の1〜6価の有機基を表し、R1およびR2は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、またはアリール基を表し、R1およびR2のいずれか一方はアルキル基、またはアリール基である。R3は、アルキル基、またはアリール基を表し、R1またはR2と結合して環状エーテルを形成していてもよい。nは1〜6の整数を表す。)
1およびR2は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともR1およびR2のいずれか一方がアルキル基またはアリール基である。
アルキル基としては、炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、炭素数1〜8のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜6のアルキル基がさらに好ましく、炭素数1〜4のアルキル基が特に好ましい。アルキル基は、置換基を有していてもよい。また、アルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよいが、直鎖のアルキル基が好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
アリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基がさらに好ましい。アリール基は、置換基を有していてもよい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられ、中でもフェニル基が好ましい。
3は、アルキル基、またはアリール基を表し、R1またはR2と結合して環状エーテルを形成していてもよい。アルキル基としては、炭素数1〜16のアルキル基が好ましく、炭素数1〜10のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜6のアルキル基がさらに好ましく、炭素数1〜4のアルキル基がさらに好ましい。具体的なアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基などが挙げられる。アリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基がさらに好ましい。具体的にアリール基としては、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチル基などが挙げられる。
3は、R1またはR2と連結して環状エーテルを形成してもよい。R1またはR2と連結して形成される環状エーテルとしては、3〜6員環の環状エーテルが好ましく、5〜6員環の環状エーテルがより好ましい。
1およびR2は、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基であることが好ましい。また、R3は、炭素数1〜4のアルキル基、R1またはR2と結合してテトラヒドロフラニル基を形成していることが好ましい。
1〜R3は置換基を有していても良い。置換基としては炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびヨウ素原子)などが挙げられ、これら置換基はさらに置換基を有していてもよい。
Rは、分子量が1500以下の1〜6価の有機基を表す。Rが表わす有機基は、分子量が1000以下の1〜6価の有機基であり、分子量が500以下の1〜6価の有機基が好ましく、分子量が1000以下の1〜6価の有機基がより好ましい。Rが表わす有機基は、芳香環または複素環を含み、C、H、O、N原子以外を含まない有機基であることが好ましく、環状構造および/またはカルボニル基を含む有機基であることがより好ましく、芳香族基、環状脂肪族基、カルボニル基、アルキレン基、フェニレン基、および酸素原子との組み合わせからなる基であることがさらに好ましい。
具体的に、Rとしては、酸基がフェノール性ヒドロキシ基の場合、以下の有機基であることが好ましい。式中、波線は、酸素原子との結合部位を表し、R1およびR2は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜10のアルキル基を表し、mおよびnはそれぞれ独立に0〜4の整数を表す。
Figure 2015087830
具体的に、Rとしては、酸基がカルボキシ基の場合、以下の有機基であることが好ましい。式中、波線は、酸素原子との結合部位を表し、R1およびR2は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜10のアルキル基(好ましくは炭素数1〜8のアルキル基)を表し、mおよびnはそれぞれ独立に0〜4の整数(好ましくは0)を表す。
Figure 2015087830
一般式(E−1−1)で表される化合物の具体例としては、以下のような化合物が挙げられるが、本発明では特にこれに限定されない。
Figure 2015087830
比較的低分子の(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は、下記一般式(E−1−2)で表される化合物であることが好ましい。
一般式(E−1−2)
Figure 2015087830
(一般式(E−1−2)中、R1は、n価の有機基を表す。Arは、置換されていてもよいアリール基を表す。aは0以上の整数を表す。nは2以上の整数を表す。但し、n−aは1以上の整数である。)
1は、n価の有機基を表し、好ましくは2〜8価、より好ましくは2〜6価の有機基である。また、R1は、炭素数2〜15の炭化水素基、あるいはこの炭化水素基中に酸素原子1〜2個がエーテル結合を形成している炭化水素基を主構造とする基が好ましい。具体的には、R1は、脂肪族炭化水素構造(例えば直鎖状アルキレン構造、分岐状アルキレン構造、シクロアルキレン構造、ノルボルナン構造、ノルボルネン構造、ノルボルナン骨格あるいはノルボルネン骨格とシクロアルキレン骨格が縮合した構造)、芳香族炭化水素構造(例えばベンゼン構造等)、アラルキル構造、あるいは、これらの構造が複数結合した構造、これらの構造がエーテル結合を介して複数結合した構造、その他テトラヒドロピラン構造等を含有する構造を挙げることができる。R1としては、特に基本骨格として、アルキレン構造、脂環式構造、エーテル構造、アラルキル構造、あるいはこれらを組み合わせたものが好ましい。
Arは、置換されていてもよいアリール基を表す。アリール基としては、炭素数6〜20のアリール基が好ましく、炭素数6〜14のアリール基がより好ましく、炭素数6〜10のアリール基がさらに好ましい。具体的にアリール基としては、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチル基などが挙げられる。
aは0以上の整数を表し、0〜3の整数が好ましく、0がさらに好ましい。nは2以上の整数を表し、2〜8の整数が好ましく、2〜6の整数が好ましく、2がより好ましい。
一般式(E−1−2)で表される化合物の合成段階で、aが0〜nまでの分布を有する混合物として得られることもあるが、混合物のまま好適に用いることができる。そしてn−aは1以上、好ましくは1〜7の整数である。また、Arは置換されていてもよいアリール基を表し、具体的にはフェニル基、ナフチル基等が挙げられ、その置換基としては塩素原子等のハロゲン原子;メチル基、tert−ブチル基等のアルキル基;メトキシ基等のアルコキシ基等を好ましく挙げられる。
一般式(E−1−2)で表される化合物としては、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体との相溶性向上の観点から、C、H、O、N原子以外を含まないことが好ましい。
一般式(E−1−2)で表される化合物の具体例として、下記のものを挙げることができるが、これらに制限されるものではない。
Figure 2015087830
一般式(E−1−2)で表される化合物の具体例としては、この他、特開2001−83709号公報の段落0018〜段落0025に記載の化合物を挙げることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
比較的高分子の(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の重量平均分子量としては、2000〜100000のものが例示され、5000〜50000が好ましい。
比較的高分子の(E)溶剤抑制剤は、下記一般式(E−1−3)で表される繰り返し単位を有する化合物であることが好ましい。
一般式(E−1−3)
Figure 2015087830
(一般式(E−1−3)中、R1およびR2は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、またはアリール基を表し、R1およびR2のいずれか一方はアルキル基、またはアリール基である。R3は、アルキル基、またはアリール基を表し、R1またはR2と結合して環状エーテルを形成していてもよい。R4は水素原子またはメチル基を表す。Xは、2価の有機基を表す。)
1およびR2は、一般式(E−1−1)におけるR1およびR2と同義であり、好ましい範囲も同様である。
3は、一般式(E−1−1)におけるR3と同義であり、好ましい範囲も同様である。
Xは、2価の有機基を表す。Xが表わす2価の有機基としては、フェニレン基、カルボニル基、またはp−フェニレンカルボニル基などが挙げられる。
一般式(E−1−3)で表される繰り返し単位を有する化合物の好ましい具体例として、下記いずれかの構成単位を有する重合体を挙げることができる。R4は水素原子、またはメチル基を表す。
Figure 2015087830
(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物として一般式(E−1−3)で表される繰り返し単位を有する化合物を用いる場合、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体との相溶性や現像性の観点から、その他成分を共重合させることが好ましい。その他成分としては、一般式(E−1−3)で表される繰り返し単位を有する化合物と共重合できるものであれば特に限定されない。
その他成分としては、下記一般式(E−1−4)で表される繰り返し単位を有する化合物であることが好ましい。
一般式(E−1−4)
Figure 2015087830
(一般式(E−1−4)中、R41は水素原子またはメチル基を表し、Xは、単結合、または2価の有機基を表し、R42は置換基を有していてもよいアリール基、またはヒドロキシル基を表す。)
Xは、単結合、または2価の有機基を表し、Xが表わす2価の有機基としては、フェニレン基、カルボニル基、カルボキシル基、またはp−フェニレンカルボニル基などが挙げられる。
42は置換基を有していてもよいアリール基、またはヒドロキシル基を表し、置換基を有していてもよいアリール基としては、一般式(E−1−1)におけるR1が表わすアリール基と同義であり、好ましい範囲も同様である。アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては炭素数1〜6のアルキル基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびヨウ素原子)、ヒドロキシル基などが挙げられ、これら置換基はさらに置換基を有していてもよい。
一般式(E−1−4)で表される繰り返し単位を有する化合物の好ましい具体例として、下記いずれかの構成単位を有する重合体を挙げることができる。R4は水素原子、またはメチル基を表す。
Figure 2015087830
一般式(E−1−4)で表される繰り返し単位を有する化合物としては、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体との相溶性の観点から(1)〜(3)の化合物を用いることが好ましく、現像性の観点から(4)〜(5)の酸基を有する化合物を用いることが好ましい。
一般式(E−1−3)で表される繰り返し単位を有する化合物とその他の成分との比(質量%)は、(E−1−3)成分/その他の成分=30/70〜100/0が好ましく、40/60〜80/20が好ましい。その他の成分は複数を併用しても良い。
(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の含有量は、(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体100質量部に対して、5〜50質量部であることが好ましく、10〜40質量部であることがより好ましい。含有量を5〜50質量部とすることで、膜物性、感度を向上させることができる。また、(E)酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物は2種以上用いることができ、2種以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<その他の成分>
本発明の感光性樹脂組成物には、上記成分に加えて、必要に応じて、増感剤、アルコキシシラン化合物、塩基性化合物、界面活性剤、酸化防止剤を好ましく加えることができる。さらに本発明の感光性樹脂組成物には、酸増殖剤、現像促進剤、可塑剤、熱ラジカル発生剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、および、有機または無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を加えることができる。また、これらの化合物としては、例えば特開2012−88459号公報の段落番号0201〜0224の記載の化合物を使用することができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
<<増感剤>>
本発明の感光性樹脂組成物は、光酸発生剤との組み合わせにおいて、その分解を促進させるために、増感剤を含有することが好ましい。増感剤は、活性光線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。好ましい増感剤の例としては、以下の化合物類に属しており、かつ350nmから450nmの波長域のいずれかに吸収波長を有する化合物を挙げることができる。
多核芳香族類(例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、アントラセン、9,10−ジブトキシアントラセン、9,10−ジエトキシアントラセン,3,7−ジメトキシアントラセン、9,10−ジプロピルオキシアントラセン)、キサンテン類(例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンB、ローズベンガル)、キサントン類(例えば、キサントン、チオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン)、シアニン類(例えばチアカルボシアニン、オキサカルボシアニン)、メロシアニン類(例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン)、ローダシアニン類、オキソノール類、チアジン類(例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー)、アクリジン類(例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン)、アクリドン類(例えば、アクリドン、10−ブチル−2−クロロアクリドン)、アントラキノン類(例えば、アントラキノン)、スクアリウム類(例えば、スクアリウム)、スチリル類、ベーススチリル類(例えば、2−[2−[4−(ジメチルアミノ)フェニル]エテニル]ベンゾオキサゾール)、クマリン類(例えば、7−ジエチルアミノ4−メチルクマリン、7−ヒドロキシ4−メチルクマリン、2,3,6,7−テトラヒドロ−9−メチル−1H,5H,11H[1]ベンゾピラノ[6,7,8−ij]キノリジン−11−ノン)。
これら増感剤の中でも、多核芳香族類、アクリドン類、スチリル類、ベーススチリル類、クマリン類が好ましく、多核芳香族類がより好ましい。多核芳香族類の中でもアントラセン誘導体が最も好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物が増感剤を含有する場合、増感剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形成分100質量部に対し、0.001〜100質量部であることが好ましく、0.1〜50質量部であることがより好ましく、0.5〜20質量部であることがさらに好ましい。増感剤は、2種以上を併用することもできる。2種類以上の増感剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<アルコキシシラン化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物は、密着改良剤としてアルコキシシラン化合物を含有してもよい。アルコキシシラン化合物を用いると、本発明の感光性樹脂組成物により形成された膜と基板との密着性を向上できたり、本発明の感光性樹脂組成物により形成された膜の性質を調整することができる。本発明の感光性樹脂組成物に用いることができるアルコキシシラン化合物は、基材となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、モリブデン、チタン、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物であることが好ましい。具体的には、公知のシランカップリング剤等も有効である。
シランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのγ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジアルコキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランなどのγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランがさらに好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがよりさらに好ましい。これらは1種単独または2種以上を組み合わせて使用することができる。
アルコキシシラン化合物は、特にこれらに限定することなく、公知のものを使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物がアルコキシシラン化合物を含む場合、アルコキシシラン化合物の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分100質量部に対して、0.1〜30質量部が好ましく、0.5〜20質量部がより好ましい。アルコキシシラン化合物は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。2種類以上のアルコキシシラン化合物を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<塩基性化合物>>
本発明の感光性樹脂組成物は、塩基性化合物を含有してもよい。塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開2011−221494号公報の段落番号0204〜0207に記載の化合物、特開2012−133091号公報の段落番号0141〜0145に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、ジ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、N−メチル−4−フェニルピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、N−シクロヘキシル−N’−[2−(4−モルホリニル)エチル]チオ尿素、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ[5.3.0]−7−ウンデセン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ−n−ブチルアンモニウムアセテート、テトラ−n−ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。
本発明に用いることができる塩基性化合物は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物が塩基性化合物を含有する場合、塩基性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形成分100質量部に対し、0.001〜3質量部であることが好ましく、0.005〜1質量部であることがより好ましい。2種類以上の塩基性化合物を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<界面活性剤>>
本発明の感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。本発明の組成物に用いられる界面活性剤としては、例えば、特開2012−88459号公報の段落番号0201〜0205に記載のものや、特開2011−215580号公報の段落番号0185〜0188に記載のものを用いることができ、これらの記載は本願明細書に組み込まれる。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、KP−341、X−22−822(信越化学工業(株)製)、ポリフローNo.99C(共栄社化学(株)製)、エフトップ(三菱マテリアル化成社製)、メガファック(DIC(株)製)、フロラードノベックFC−4430(住友スリーエム(株)製)、サーフロンS−242(AGCセイミケミカル社製)、PolyFoxPF−6320(OMNOVA社製)、SH−8400(東レ・ダウコーニングシリコーン)、フタージェントFTX−218、FTX−218G(ネオス社製)等を挙げることができる。
また、界面活性剤として、下記一般式(I−1−1)で表される構成単位Aおよび構成単位Bを含み、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が1,000以上10,000以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。
一般式(I−1−1)
Figure 2015087830
(式(I−1−1)中、R401およびR403はそれぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、R402は炭素数1以上4以下の直鎖アルキレン基を表し、R404は水素原子または炭素数1以上4以下のアルキル基を表し、Lは炭素数3以上6以下のアルキレン基を表し、pおよびqは重合比を表す質量百分率であり、pは10質量%以上80質量%以下の数値を表し、qは20質量%以上90質量%以下の数値を表し、rは1以上18以下の整数を表し、sは1以上10以下の整数を表す。)
上記Lは、下記一般式(I−1−2)で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。一般式(I−1−2)におけるR405は、炭素数1以上4以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数1以上3以下のアルキル基が好ましく、炭素数2または3のアルキル基がより好ましい。pとqとの和(p+q)は、p+q=100、すなわち、100質量%であることが好ましい。
一般式(I−1−2)
Figure 2015087830
上記共重合体の重量平均分子量(Mw)は、1,500以上5,000以下がより好ましい。
これらの界面活性剤は、1種単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形成分100質量部に対し、10質量部以下であることが好ましく、0.001〜10質量部であることがより好ましく、0.01〜3質量部であることがさらに好ましい。界面活性剤は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。2種類以上の界面活性剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<酸増殖剤>>
本発明の感光性樹脂組成物は、感度向上を目的に、酸増殖剤を用いることができる。
本発明に用いることができる酸増殖剤は、酸触媒反応によってさらに酸を発生して反応系内の酸濃度を上昇させることができる化合物であり、酸が存在しない状態では安定に存在する化合物である。
このような酸増殖剤の具体例としては、特開2011−221494の段落番号0226〜0228に記載の酸増殖剤が挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明の組成物が酸増殖剤を含有する場合、酸増殖剤の感光性組成物への含有量は、光酸発生剤100質量部に対して、10〜1,000質量部とするのが、露光部と未露光部との溶解コントラストの観点から好ましく、20〜500質量部とするのがさらに好ましい。酸増殖剤は、1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。2種類以上の酸増殖剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<現像促進剤>>
本発明の感光性樹脂組成物は、現像促進剤を含有することができる。
現像促進剤としては、特開2012−042837号公報の段落番号0171〜0172に記載されているものを参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
現像促進剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用することも可能である。
本発明の感光性樹脂組成物が現像促進剤を含有する場合、現像促進剤の含有量は、感度と残膜率の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分100質量部に対し、0〜30質量部が好ましく、0.1〜20質量部がより好ましく、0.5〜10質量部であることが最も好ましい。2種類以上の現像促進剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
<<酸化防止剤>>
本発明の感光性樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を含有することにより、硬化膜の着色を防止できる、または、光や熱による分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、アミド類、ヒドラジド類、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、光や熱による硬化膜の着色、膜厚減少の観点からフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤がより好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合してもよい。2種以上を併用する場合は、特に限定はされないが、光や熱による硬化膜の着色、膜厚減少の観点から、フェノール系酸化防止剤とイオウ系酸化防止剤の併用が好ましい。
好ましい市販品として、アデカスタブAO−15、アデカスタブAO−18、アデカスタブAO−20、アデカスタブAO−23、アデカスタブAO−30、アデカスタブAO−37、アデカスタブAO−40、アデカスタブAO−50、アデカスタブAO−51、アデカスタブAO−60、アデカスタブAO−70、アデカスタブAO−330、アデカスタブAO−412S、アデカスタブAO−503、アデカスタブPEP−4C、アデカスタブPEP−8、アデカスタブPEP−8W、アデカスタブPEP−24G、アデカスタブPEP−36、アデカスタブPEP−36Z、アデカスタブHP−10(以上、(株)ADEKA製)を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物が酸化防止剤を有する場合、酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形成分100質量部に対し、0.1〜10質量部であることが好ましく、0.2〜5質量部であることがより好ましく、0.5〜4質量部であることが特に好ましい。2種類以上の酸化防止剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となる。
また、その他の添加剤としては特開2012−8223号公報の段落番号0120〜0121に記載の熱ラジカル発生剤、WO2011/136074A1に記載の窒素含有化合物および熱酸発生剤も用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
<感光性樹脂組成物の調製方法>
各成分を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂組成物を調製する。例えば、成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物溶液は、孔径0.2μmのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。
本発明の組成物の25℃における固形分濃度は、1〜60質量%が好ましく、3〜40質量%がより好ましく、5〜30質量%がさらに好ましく、5〜17質量%が特に好ましい。
本発明の組成物の25℃における粘度は、1〜100mPa・sが好ましく、2〜60mPa・sがより好ましく、3〜40mPa・sが最も好ましい。固形分濃度、粘度を上記範囲とすることで、高品位な塗布が可能となる。粘度は、例えば、東機産業製 粘度計 RE85L(ローター:1°34’×R24測定範囲0.6〜1200mPa・s)を使用し、25℃に温度調整を施した状態で測定することができる。
(硬化膜の製造方法)
本発明の硬化膜の製造方法は、以下の(1)〜(5)の工程を含むことが好ましい。
(1)本発明の感光性樹脂組成物を基板の少なくとも一方の面に塗布する工程、
(2)塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程、
(3)溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する工程、
(4)露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する工程、および
(5)現像された感光性樹脂組成物を熱硬化するポストベーク工程、
を含む硬化膜の製造方法。
以下に各工程を順に説明する。
(1)の塗布工程では、本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布して溶剤を含む湿潤膜とすることが好ましい。感光性樹樹脂組成物を基板へ塗布する前にアルカリ洗浄やプラズマ洗浄といった基板の洗浄を行うことが好ましく、さらに基板洗浄後にヘキサメチルジシラザンで基板表面を処理することがより好ましい。この処理を行うことにより、感光性樹脂組成物の基板への密着性が向上する傾向にある。ヘキサメチルジシラザンで基板表面を処理する方法としては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチルジシラザン蒸気に中に基板を晒しておく方法等が挙げられる。
上記の基板としては、無機基板、樹脂、樹脂複合材料などが挙げられる。
無機基板としては、例えばガラス、石英、シリコーン、シリコンナイトライド、および、それらのような基板上にモリブデン、チタン、アルミ、銅などを蒸着した複合基板が挙げられる。
樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンズアゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、液晶ポリマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂、シアネート樹脂、架橋フマル酸ジエステル、環状ポリオレフィン、芳香族エーテル、マレイミドーオレフィン、セルロース、エピスルフィド化合物等の合成樹脂からなる基板が挙げられる。
これらの基板は、上記の形態のまま用いられる場合は少なく、通常、最終製品の形態によって、例えばTFT素子のような多層積層構造が形成されている。
感光性樹脂組成物は、スリット塗布、スピン塗布、インクジェット塗布等の公知の塗布方法により、基板上に塗布することができる。中でもスリット塗布が好ましい。スリットコートは大型基板に効率よく塗布できるため、生産性が高い。大型基板とは、300000mm2以上12000000mm2以下の面積の基板をいう。スリット塗布する際には基板とスリットダイとの相対移動速度を20〜180mm/secとすることが好ましい。なお、スリット塗布した後にスピン塗布を組み合わせることもできる。
塗布膜厚(乾燥膜厚)は特に限定されるものではなく、用途に応じた膜厚で塗布することができるが、通常は0.5〜10μmの範囲で使用される。
(2)の溶剤除去工程では、塗布された上記の膜から、減圧(バキューム)および/または加熱等により、溶剤を除去して基板上に乾燥塗膜を形成させる。溶剤除去工程の加熱条件は、好ましくは70〜130℃で30〜300秒間程度である。温度と時間が上記範囲である場合、パターンの密着性がより良好で、且つ残渣もより低減できる傾向にある。
(3)の露光工程では、塗膜を設けた基板に所定のパターンの活性光線を照射する。この工程では、光酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、塗膜成分中に含まれる酸分解性基が加水分解されて、カルボキシル基またはフェノール性水酸基が生成する。
活性光線による露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、LED光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、i線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)などの波長300nm以上450nm以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。露光量は好ましくは1〜500mJ/cm2である。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レンズスキャナ、レーザー露光、液浸露光など各種方式の露光機を用いることができる。
また、所謂超解像技術を用いた露光をすることもできる。超解像技術としては、複数回露光する多重露光や、位相シフトマスクを用いる方法、輪帯照明法などが挙げられる。これら超解像技術を用いることでより高精細なパターン形成が可能となり、好ましい。
酸触媒の生成した領域において、上記の加水分解反応を加速させるために、露光後加熱処理:Post Exposure Bake(以下、「PEB」ともいう。)を行うことができる。PEBにより、酸分解性基からのカルボキシル基またはフェノール性水酸基の生成を促進させることができる。PEBを行う場合の温度は、30℃以上130℃以下であることが好ましく、40℃以上110℃以下がより好ましく、50℃以上100℃以下が特に好ましい。
(4)の現像工程では、遊離したカルボキシル基またはフェノール性水酸基を有する共重合体を、アルカリ性現像液を用いて現像する。アルカリ性現像液に溶解しやすいカルボキシル基またはフェノール性水酸基を有する樹脂組成物を含む露光部領域を除去することにより、ポジ画像が形成する。
現像工程で使用する現像液には、塩基性化合物の水溶液が含まれることが好ましい。塩基性化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物類;炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウムなどのアルカリ金属炭酸塩類;重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウムなどのアルカリ金属重炭酸塩類;テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジメチルアンモニウムヒドロキシド等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類:コリン等の(ヒドロキシアルキル)トリアルキルアンモニウムヒドロキシド類;ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウムなどのケイ酸塩類;エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等のアルキルアミン類;ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類;1,8−ジアザビシクロ‐[5.4.0]−7-ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等の脂環式アミン類を使用することができる。
これらのうち、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン(2−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド)が好ましい。
また、上記アルカリ類の水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。
現像液のpHは、好ましくは10.0〜14.0である。
現像時間は、好ましくは30〜500秒間であり、また、現像の手法は液盛り法(パドル法)、シャワー法、ディップ法等の何れでもよい。
現像の後に、リンス工程を行うこともできる。リンス工程では、現像後の基板を純水などで洗うことで、付着している現像液除去、現像残渣除去を行う。リンス方法は公知の方法を用いることができる。例えばシャワーリンスやディップリンスなどを挙げる事ができる。
(5)のポストベーク工程では、得られたポジ画像を加熱することにより、酸分解性基を熱分解しカルボキシル基またはフェノール性水酸基を生成させ、架橋性基、架橋剤等を架橋させ、および/または環化PBO化を促進させることで硬化膜を形成することができる。この加熱は、ホットプレートやオーブン等の加熱装置を用いて、所定の温度、例えば180〜400℃で所定の時間、例えばホットプレート上なら5〜120分間、オーブンならば30〜360分間、加熱処理をすることが好ましい。このように架橋反応、環化反応を進行させることにより、耐熱性、硬度等により優れた保護膜や層間絶縁膜を形成することができる。また、加熱処理を行う際は窒素雰囲気下で行うことにより、透明性をより向上させることもできる。
ポストベークの前に、比較的低温でベークを行った後にポストベークすることもできる(ミドルベーク工程の追加)。ミドルベークを行う場合は、90〜150℃で1〜60分加熱した後に、200℃以上の高温でポストベークすることが好ましい。また、ミドルベーク、ポストベークを3段階以上の多段階に分けて加熱する事もできる。このようなミドルベーク、ポストベークの工夫により、パターンのテーパー角を調整することができる。これらの加熱は、ホットプレート、オーブン、赤外線ヒーターなど、公知の加熱方法を使用することができる。
なお、ポストベークに先立ち、パターンを形成した基板に活性光線により全面再露光(ポスト露光)した後、ポストベークすることにより未露光部分に存在する光酸発生剤から酸を発生させ、架橋工程を促進する触媒として機能させることができ、膜の硬化反応を促進することができる。ポスト露光工程を含む場合の好ましい露光量としては、100〜3,000mJ/cm2が好ましく、100〜500mJ/cm2が特に好ましい。
さらに、本発明の感光性樹脂組成物より得られた硬化膜は、エッチングレジストとして使用することもできる。ポストベーク工程により熱硬化して得られた硬化膜をドライエッチングレジストとして使用する場合、エッチング処理としてはアッシング、プラズマエッチング、オゾンエッチングなどのドライエッチング処理を行うことができる。
(硬化膜)
本発明の硬化膜は、上述した感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜である。
本発明の硬化膜は、層間絶縁膜として好適に用いることができる。また、本発明の硬化膜は、上述した本発明の硬化膜の形成方法により得られた硬化膜であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物により、絶縁性に優れ、高温でベークされた場合においても高い透明性を有する層間絶縁膜が得られる。本発明の感光性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁膜は、高い透明性を有し、硬化膜物性に優れるため、液晶表示装置や有機EL表示装置の用途に有用である。
本発明の硬化膜における波長400nmにおける透過率は、85〜100%であることが好ましく、90〜100%であることがより好ましく、95〜100%であることがさらに好ましい。波長400nmにおける透過率は、例えば、分光光度計(U−3000:(株)日立製作所製)で測定することができる。
(液晶表示装置)
本発明の液晶表示装置は、本発明の硬化膜を具備する。
本発明の液晶表示装置としては、上記本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される保護膜や平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の液晶表示装置が具備するTFT(Thin−Film Transistor)の具体例としては、アモルファスシリコン−TFT、低温ポリシリコンーTFT、酸化物半導体TFT等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのTFTに組み合わせて好ましく用いることができる。
また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶駆動方式としてはTN(TwistedNematic)方式、VA(Virtical Alignment)方式、IPS(In−Place−Switching)方式、FFS(Frings Field Switching)方式、OCB(Optical Compensated Bend)方式などが挙げられる。
パネル構成においては、COA(Color Filter on Allay)方式の液晶表示装置でも本発明の硬化膜を用いることができ、例えば、特開2005−284291号公報の有機絶縁膜(115)や、特開2005−346054号公報の有機絶縁膜(212)として用いることができる。また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶配向膜の具体的な配向方式としてはラビング配向法、光配向方などが挙げられる。また、特開2003−149647号公報や特開2011−257734号公報に記載のPSA(Polymer Sustained Alignment)技術によってポリマー配向支持されていてもよい。
また、本発明の感光性樹脂組成物および本発明の硬化膜は、上記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、カラーフィルターの保護膜や、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルター上に設けられるマイクロレンズ等に好適に用いることができる。
図1は、アクティブマトリックス方式の液晶表示装置10の一例を示す概念的断面図である。このカラー液晶表示装置10は、背面にバックライトユニット12を有する液晶パネルであって、液晶パネルは、偏光フィルムが貼り付けられた2枚のガラス基板14,15の間に配置されたすべての画素に対応するTFT16の素子が配置されている。ガラス基板上に形成された各素子には、硬化膜17中に形成されたコンタクトホール18を通して、画素電極を形成するITO透明電極19が配線されている。ITO透明電極19の上には、液晶20の層とブラックマトリックスを配置したRGBカラーフィルター22が設けられている。
バックライトの光源としては、特に限定されず公知の光源を用いることができる。例えば白色LED、青色・赤色・緑色などの多色LED、蛍光灯(冷陰極管)、有機ELなどを挙げる事ができる。
また、液晶表示装置は、3D(立体視)型のものとしたり、タッチパネル型のものとしたりすることも可能である。さらにフレキシブル型にすることも可能であり、特開2011−145686号公報に記載の第2層間絶縁膜(48)や、特開2009−258758号公報に記載の層間絶縁膜(520)として用いることができる。
さらに、スタティック駆動方式の液晶表示装置でも、本発明を適用することで意匠性の高いパターンを表示させることも可能である。例として、特開2001−125086号公報に記載されているようなポリマーネットワーク型液晶の絶縁膜として本発明を適用することができる。
(有機EL表示装置)
本発明の有機EL表示装置は、本発明の硬化膜を具備する。
本発明の有機EL表示装置としては、上記本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機EL表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の有機EL表示装置が具備するTFT(Thin−Film Transistor)の具体例としては、アモルファスシリコン−TFT、低温ポリシリコンーTFT、酸化物半導体TFT等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのTFTに組み合わせて好ましく用いることができる。
図2は、有機EL表示装置の一例の構成概念図である。ボトムエミッション型の有機EL表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜4を有している。
ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi3N4から成る絶縁膜3が形成されている。絶縁膜3に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2(高さ1.0μm)が絶縁膜3上に形成されている。配線2は、TFT1間または、後の工程で形成される有機EL素子とTFT1とを接続するためのものである。
さらに、配線2の形成による凹凸を平坦化するために、配線2による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜3上に平坦化層4が形成されている。
平坦化膜4上には、ボトムエミッション型の有機EL素子が形成されている。すなわち、平坦化膜4上に、ITOからなる第一電極5が、コンタクトホール7を介して配線2に接続させて形成されている。また、第一電極5は、有機EL素子の陽極に相当する。
第一電極5の周縁を覆う形状の絶縁膜8が形成されており、この絶縁膜8を設けることによって、第一電極5とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
さらに、図2には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にAlから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止し、各有機EL素子にこれを駆動するためのTFT1が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機EL表示装置が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物は、硬化性および硬化膜特性に優れるため、MEMSデバイスの構造部材として、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成されたレジストパターンを隔壁としたり、機械駆動部品の一部として組み込んで使用される。このようなMEMS用デバイスとしては、例えばSAWフィルター、BAWフィルター、ジャイロセンサー、ディスプレイ用マイクロシャッター、イメージセンサー、電子ペーパー、インクジェットヘッド、バイオチップ、封止剤等の部品が挙げられる。より具体的な例は、特表2007−522531号公報、特開2008−250200号公報、特開2009−263544号公報等に例示されている。
本発明の感光性樹脂組成物は、平坦性や透明性に優れるため、例えば特開2011−107476号公報の図2に記載のバンク層(16)および平坦化膜(57)、特開2010−9793号公報の図4(a)に記載の隔壁(12)および平坦化膜(102)、特開2010−27591号公報の図10に記載のバンク層(221)および第3層間絶縁膜(216b)、特開2009−128577号公報の図4(a)に記載の第2層間絶縁膜(125)および第3層間絶縁膜(126)、特開2010−182638号公報の図3に記載の平坦化膜(12)および画素分離絶縁膜(14)などの形成に用いることもできる。この他、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや、ファクシミリ、電子複写機、固体撮像素子等のオンチップカラーフィルターの結像光学系あるいは光ファイバコネクタのマイクロレンズにも好適に用いることができる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「%」は質量基準である。
合成例A−1:樹脂A−1の合成
温度計、攪拌器、窒素導入管を備えた3つ口フラスコに、293g(0.8mol)のヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(日本化薬(株)製)、158.2g(2.0mol)のピリジンおよび1.2kgのN−メチル−2−ピロリドン(NMP)を添加した。これを室温で撹拌、次いでドライアイス/アセトンバスで−25℃まで冷却した。この溶液に、反応温度を−20℃〜−30℃で維持しながら、73.9g(0.364mol)のイソフタロイルクロライド(東京化成(株)製)、107.4g(0.364mol)の4,4’−オキシビスベンゾイルクロライド(4,4’−オキシビス安息香酸(Aldrich製)を定法にて酸クロリドに変換して得た。)、NMP(1−メチル−2−ピロリドン)700gの混合溶液を滴下した。滴下が完了した後、得られる混合物を室温で16時間撹拌した。
次に、この反応液を氷/メタノールバスで−5℃以下まで冷却し、反応温度を−0℃以下で維持しながらアセチルクロライド17.0g(0.217mol)を滴下した。滴下が完了した後、さらに16時間撹拌した。
この反応液をアセトン2Lで希釈し、激しく攪拌した20Lの脱イオン水中に投入し、析出した白色粉体を濾過によって回収し、そして脱イオン水および水/メタノール(50/50質量比)混合物によって洗浄した。真空下でポリマーを40℃において24時間乾燥させ、樹脂A−1を得た。
合成例A−2〜A−14:樹脂A−2〜14の合成
樹脂A−2〜A−14についても樹脂A−1と同様の操作で合成を行った。これらの合成で使用した装置およびピリジン量、溶媒量、ポリマーの取り出し方法等はすべて合成例A−1と同等装置、同量の条件である。いずれも酸ジクロライドは全てを混合し、滴下液側に入れた。使用したモノマーの量および、得られたポリマーの分子量を以下の表に示す。
<末端がアセチル基で封止されたポリベンゾオキサゾール前駆体>
Figure 2015087830
表中、bis-APAFは、ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンを表し、ODCは4,4’−オキシビスベンゾイルクロライド、ICは、イソフタル酸クロライドを表し、Seb-Cは、セバシン酸ジクロライド(ALDRICH製)を表し、Adi-Cは、アジピン酸ジクロライド(ALDRICH製)を表し、CHD-Cは、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸ジクロリド(東京化成製 1,4−シクロヘキサンジカルボン酸を定法により酸塩化物化したもの)を表し、AcClは、アセチルクロライド(東京化成製)を表す。
分子量(GPC)は、表中の数値×1000を表す。分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって測定したMw値であり、表中の数値×1000を表す(以下、樹脂の分子量について同じ)。
Figure 2015087830
<感光性樹脂組成物の調製>
下記表に記載の固形分比となるように各成分を秤量し、口径0.2μmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、各種実施例および比較例の感光性樹脂組成物を得た。表中の特に単位を付していない数値は質量部である。
なお、比較例4及び5はE.酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を含まず、先行実施例 特開2003−345021号公報に記載のポリマーIV、特開2008−224970号公報に記載の樹脂A−3を用いて評価した例である。
実施例および比較例に用いた各化合物を示す略号の詳細は、以下の通りである。
(重合体成分)
A−15:下記構造のアクリルポリマー
下記に示す構造(特開2011−209681号公報段落0212〜0217に記載の重合体
Figure 2015087830
A−16:特開2003−345021号公報に記載のポリマーIV
Figure 2015087830
A−17:特開2008−224970号公報に記載の樹脂A−3
Figure 2015087830
B.光酸発生剤
B−1:下記に示す構造(PAG−103、BASF社製)
Figure 2015087830
B−2:下記に示す構造、Meはメチル基を表す(PAI−101、みどり化学社製)
Figure 2015087830
B−3:下記に示す構造(合成例を後述する。)
Figure 2015087830
B−4:下記に示す構造、Tsはトシル基を表す(合成例を後述する)
Figure 2015087830
B−5:下記に示す構造(合成例を後述する)
Figure 2015087830
B−6:下記に示す構造(GSID−26−1、トリアリールスルホニウム塩、BASF社製)
Figure 2015087830
溶剤
GBL:ガンマブチロラクトン(三菱化学社製)
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
NMP:N−メチルピロリドン
架橋剤
D−1:エポキシ架橋剤、JER157S65(三菱ケミカルホールディングス社製)
D−2:オキセタニル架橋剤、アロンオキセタンOXT−121(東亞合成社製)
D−3:メチロール架橋剤、ニカラックMW−100LM(三和ケミカル社製)
D−4:ブロックイソシアネート架橋剤、デュラネート17B−60P(旭化成ケミカルズ社製)
D−5:メタクリロイル架橋剤、KAYARAD DPHA(日本化薬社製)
D’−6:特開2008−224970号公報に記載の樹脂O−7
酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物
E−1:下記に示す構造、分子量494(9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン(JFEケミカル社製)のフェノール性水酸基を、エチルビニルエーテルで定法に従って保護)
Figure 2015087830
E−2:下記に示す構造、分子量550(特開2001−83709号公報の記載に従って合成)
Figure 2015087830
E−3:下記に示す構造、分子量408(9−フルオレノン−2,7−ジカルボン酸(和光純薬工業製)のカルボキシ基を、ジヒドロフランで定法に従って保護)
Figure 2015087830
E−4:下記に示す構造、分子量442(J.Photopolym.Sci.Technol.,Vol.17,No.2,2004(247-252)に従って合成)
Figure 2015087830
E−5:下記に示す構造、分子量462(トリメリット酸を定法に従って保護)
Figure 2015087830
E−6:下記に示す構造、分子量380(9−フルオレノン−2,7−ジカルボン酸(和光純薬工業製)のカルボキシ基を、tert−ブチルアルコールで定法に従って保護)
Figure 2015087830
E−9:分子量(Mw)3200(ポリp−ビニルフェノール(マルカリンカーM、丸善化学工業社製)のテトラヒドロフラニル基で保護した化合物(保護率94%)、ポリp−ビニルフェノール(マルカリンカーM、丸善化学工業社製)を、定法に従ってジヒドロフランで保護することにより調製)
E−10:分子量(Mw)4500(ポリp−ビニルフェノール(マルカリンカーM、丸善化学工業社製)のテトラヒドロフラニル基で保護した化合物(保護率96%)、ポリp−ビニルフェノール(マルカリンカーM、丸善化学工業社製、(E−9とは別ロット)を、定法に従ってエチルビニルエーテルで保護することにより調製)
塩基性化合物
H−1:DBU(1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン)
H−2:トリフェニルイミダゾール
界面活性剤
W−1:フッ素系界面活性剤(FTX−218、ネオス社製)
W−2:下記構造式で示されるパーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤(F−554,DIC社製)
Figure 2015087830
アルコキシシラン化合物
Si−1:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製 KBM−403)
Si−2:γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン
その他
BDA:9,10−ジブトキシアントラセン(川崎化成社製)
<B−3の合成>
2−ナフトール(10g)、クロロベンゼン(30mL)の懸濁溶液に塩化アルミニウム(10.6g)、2−クロロプロピオニルクロリド(10.1g)を添加し、混合液を40℃に加熱して2時間反応させた。氷冷下、反応液に4NHCl水溶液(60mL)を滴下し、酢酸エチル(50mL)を添加して分液した。有機層に炭酸カリウム(19.2g)を加え、40℃で1時間反応させた後、2NHCl水溶液(60mL)を添加して分液し、有機層を濃縮後、結晶をジイソプロピルエーテル(10mL)でリスラリーし、ろ過、乾燥してケトン化合物(6.5g)を得た。
得られたケトン化合物(3.0g)、メタノール(30mL)の懸濁溶液に酢酸(7.3g)、50質量%ヒドロキシルアミン水溶液(8.0g)を添加し、加熱還流した。放冷後、水(50mL)を加え、析出した結晶をろ過、冷メタノール洗浄後、乾燥してオキシム化合物(2.4g)を得た。
得られたオキシム化合物(1.8g)をアセトン(20mL)に溶解させ、氷冷下トリエチルアミン(1.5g)、p−トルエンスルホニルクロリド(2.4g)を添加し、室温に昇温して1時間反応させた。反応液に水(50mL)を添加し、析出した結晶をろ過後、メタノール(20mL)でリスラリーし、ろ過、乾燥してB−3の化合物(上述の構造)(2.3g)を得た。
なお、B−3の1H−NMRスペクトル(300MHz、CDCl3)は、δ=8.3(d,1H),8.0(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.6(dd,1H),7.4(dd,1H)7.3(d,2H),7.1(d.1H),5.6(q,1H),2.4(s,3H),1.7(d,3H)であった。
<B−4の合成>
1−アミノ−2−ナフトール塩酸塩(東京化成製)4.0gをN−メチルピロリドン(和光純薬精)16gに懸濁させ、炭酸水素ナトリウム(和光純薬製)3.4gを添加後、4,4−ジメチル−3−オキソ吉草酸メチル(和光純薬製)4.9gを滴下し、窒素雰囲気下120℃で2時間加熱した。放冷後、反応混合液に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機相を硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過、濃縮して粗B−1−2Aを得た。粗B−1−2Aをシリカゲルカラムクロマトグラフィー精製して、中間体B−1−2Aを1.7g得た。
B−1−2A(1.7g)とp−キシレン(6mL)を混合し、p−トルエンスルホン酸一水和物(和光純薬製)0.23gを添加して140℃で2時間加熱した。放冷後、反応混合液に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機相を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過、濃縮して粗B−1−2Bを得た。
THF(2mL)と粗B−1−2B全量を混合し、氷冷下2M塩酸/THF溶液6.0mL、次いで亜硝酸イソペンチル(和光純薬製)(0.84g)を滴下し、室温まで昇温後2時間攪拌した。得られた反応混合物に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機層を水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過、濃縮して中間体粗B−1−2Cを得た。
中間体粗B−1−2C全量をアセトン(10mL)と混合し、氷冷下でトリエチルアミン(和光純薬製)(1.2g)、p−トルエンスルホニルクロリド(東京化成製)(1.4g)を添加後、室温まで昇温して1時間攪拌した。得られた反応混合液に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機相を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過、濃縮して粗B−4を得た。粗B−4を冷メタノールでリスラリー後、ろ過、乾燥してB−4(1.2g)を得た。
なお、B−4の1H−NMRスペクトル(300MHz、CDCl3)は、δ=8.5−8.4(m,1H),8.0−7.9(m,4H),7.7−7.6(m,2H),7.6−7.5(m,1H),7.4(d.2H),2.4(s,3H),1.4(s,9H)であった。
<B−5の合成>
攪拌器および温度計を装着したセパラブルフラスコにN―ヒドロキシナフタルイミドナトリウム塩33.6g、4−ジメチルアミノピリジン0.72g、テトラヒドロフラン300mLを仕込み、室温25℃下で攪拌し溶解させた。次いで、(+)10―カンファースルホニルクリライド42gを加えて3時間攪拌した後、トリエチルアミン15gを加えた後、室温下で10時間攪拌した。次いで、蒸留水 300ミリリットル中に反応溶液を入れ、析出した沈殿をろ別した。この沈殿をアセトンとヘキサンを用いて再沈殿処理を数回繰り返し、N―カンファースルホニルオキシ−1,8−ナフタルイミドを12g得た。

Figure 2015087830
Figure 2015087830
<感度の評価>
ヘキサメチルジシラザン蒸気で1分間表面処理をしたガラス基板(1100×1300mmサイズ、0.7mm厚、コーニング社製)上に、各感光性樹脂組成物をSK−N1300G(大日本スクリーン)でスリットコートした後、2.0Torrまで減圧し、100℃/90秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成した。次に、得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン(株)製MPAsp−H760露光機を用いて、5.0μmホールパターンに露光した。
露光後、80℃/90秒ホットプレート上で加熱し、アルカリ現像液(0.6質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)で現像し(25℃、70秒)、超純水で30秒リンスした。これにより下底の径が5.0μmのホールパターンが形成される露光量を感度とした。必要露光量が少ないほど(高感度であるほど)好ましく、A、Bが実用範囲である。
A:60mJ/cm2未満
B:60mJ/cm2以上150mJ/cm2未満
C:150mJ/cm2以上
なお、実施例26、27については、露光後、80℃/90秒ホットプレート上で加熱する工程をしなかった以外は、上記感度の評価と同様の評価を行った。
<経時安定性の評価(冷蔵6ヶ月後の経時感度)>
上記感度の評価において、感光性樹脂組成物を調整後6か月間、4℃の冷暗所に放置し、その後同様に行って感度を評価した。
<耐溶剤性の評価>
ガラス基板(コーニング1737、0.7mm厚(コーニング社製))上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、100℃/90秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成したその後、この基板をオーブンにて300℃で60分加熱して硬化膜を得た。
その硬化膜の膜厚測定後、NMPに80℃で10分浸漬させ、その膜を引き上げて表面の液を除去し、すぐに膜厚を測定した。浸漬前の膜厚と、浸漬後の膜厚を比較して、増加した割合をパーセントで表記した。数値が小さいほど硬化膜のNMP耐性は良好であり、A、Bが実用範囲である。
膨潤率(%)=浸漬後の膜厚(μm)/浸漬前の膜厚(μm)×100
A:100%以上103%未満
B:103%以上110%未満
C:110%以上または溶解により減膜
<加熱重量減少率の評価>
ガラス基板(コーニング1737、0.7mm厚(コーニング社製))上に、各感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、100℃/90秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成したその後、この基板をオーブンにて300℃で60分加熱して硬化膜を得た。この硬化膜をスクライパーで削りだし、削り出した粉末の熱重量減少をTGA(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製Q500)で測定した(加熱条件:30℃→360℃、10℃/分)。
加熱重量減少率が小さいほど硬化膜の耐熱性は良好であり、A、Bが実用範囲である。
A:0%以上5%未満
B:5%以上15%未満
C:15%以上
<面内均一性の評価>
ヘキサメチルジシラザン蒸気で1分間表面処理をしたガラス基板(1100×1300mmサイズ、0.7mm厚、コーニング社製)上に、実施例1〜44の各感光性樹脂組成物をSK−N1300G(大日本スクリーン)でスリットコートした後、2.0Torrまで減圧し、100℃/90秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚3.0μmの感光性樹脂組成物層を形成した。次に、得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン(株)製MPAsp−H760露光機を用いて、5.0μmホールパターンに露光した。
アルカリ現像液(0.6質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液)で現像し(25℃、70秒)、超純水で30秒リンスした。これにより下底の径が5.0μmのホールパターンが形成される露光量を感度とした。ホールパターンが形成された1100×1300mmサイズのガラス基板の中心(550×650mm)地点から50mmピッチで長辺方向に前後10点、短辺方向に前後8点の合計37点でホールパターンの径を測定した。その寸法変動が狙いの5.0μmから小さいほど好ましく、A、Bが実用範囲である。
A:5.0μm±5.0%以内
B:5.0μm±10.0%以内
C:5.0μm±10.0%以上
Figure 2015087830
Figure 2015087830
上記表から、本発明の感光性樹脂組成物を用いた実施例1〜47は、感度、経時安定性、耐溶剤性、および熱重量減少率の全てが良好であることが分かった。一方、本発明の要件を満たさない比較例1〜5は、感度、経時安定性、耐溶剤性、および熱重量減少率のいずれかが劣ることが分かった。具体的に、酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を含有しない比較例1、比較例4〜5は、感度、および経時安定性のいずれかが著しく劣ることが分かる。架橋剤を含有しない比較例2は、耐溶剤性が著しく劣ることが分かった。ポリベンゾオキサゾール前駆体を有さない比較例3は、熱重量減少率が著しく劣ることが分かった。
また、実施例7〜8より、分子量が5000以下の酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物を用いると、耐溶剤性をより向上できることが分かった。
さらに、本発明では、ポリベンゾオキサゾールに架橋性基や酸分解性基を導入する必要がないことから、合成ステップ数が増加せず、安価にポリベンゾオキサゾール前駆体を用いることが可能となった。
<355nmレーザ露光>
さらに、実施例1〜47の感光性樹脂組成物について、上記感度の評価において露光を以下のように変更した以外は上記感度の評価と同様にして、パターン形成を行った。即ち、塗膜から150μmの間隔を介して、所定のフォトマスクをセットし、波長355nmのレーザを照射した。尚、レーザ装置は、株式会社ブイテクノロジー社製の「AEGIS」を使用した(波長355nm、パルス幅6nsec)。
いずれの実施例においても、355nmレーザ露光でも超高圧水銀灯と同様にパターン形成可能であることがわかった。
<UV−LED露光>
さらに、実施例1〜47の感光性樹脂組成物について、露光をUV−LED光源露光機に変更した以外は、上記感度の評価(PEB無し)と同様の評価を実施したところ、いずれもパターン形成可能であることが分かった。
(実施例100)
薄膜トランジスタ(TFT)を用いた有機EL表示装置を以下の方法で作製した(図1参照)。
ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi34から成る絶縁膜3を形成した。次に、この絶縁膜3に、コンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2(高さ1.0μm)を絶縁膜3上に形成した。
さらに、配線2の形成による凹凸を平坦化するために、配線2による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜3上へ平坦化膜4を形成した。絶縁膜3上への平坦化膜4の形成は、実施例2の感光性樹脂組成物を基板上にスピン塗布し、ホットプレート上でプリベーク(90℃×2分)した後、マスク上から高圧水銀灯を用いてi線(365nm)を感度評価で測定した感度分の露光量を照射し、80℃のホットプレート上で60秒加熱した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成し、300℃で60分間の加熱処理を行った。感光性樹脂組成物を塗布する際の塗布性は良好で、露光、現像、焼成の後に得られた硬化膜には、しわやクラックの発生は認められなかった。さらに、配線2の平均段差は500nm、作製した平坦化膜4の膜厚は2.000nmであった。
次に、得られた平坦化膜4上に、ボトムエミッション型の有機EL素子を形成した。まず、平坦化膜4上に、ITOからなる第一電極5を、コンタクトホール7を介して配線2に接続させて形成した。その後、レジストを塗布、プリベークし、所望のパターンのマスクを介して露光し、現像した。このレジストパターンをマスクとして、ITOエッチャント用いたウエットエッチングによりパターン加工を行った。その後、レジスト剥離液(リムーバ100、AZエレクトロニックマテリアルズ社製)を用いてレジストパターンを50℃で剥離した。こうして得られた第一電極5は、有機EL素子の陽極に相当する。
次に、第一電極5の周縁を覆う形状の絶縁膜8を形成した。絶縁膜8は、実施例2の感光性樹脂組成物を用い、上記と同様の方法で形成した。
さらに、真空蒸着装置内で所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設けた。次いで、基板上方の全面にAlから成る第二電極を形成した。得られた上記基板を蒸着機から取り出し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いて貼り合わせることで封止した。
以上のようにして、各有機EL素子にこれを駆動するためのTFT1が接続してなるアクティブマトリックス型の有機EL表示装置が得られた。駆動回路を介して電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることが分かった。
(実施例101)
実施例2の感光性樹脂組成物を実施例3の感光性樹脂組成物に変更した以外は、実施例100と同様にして有機EL表示装置を作製した。得られた有機EL表示装置は、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることが分かった。
(実施例102)
実施例2の感光性樹脂組成物を実施例4の感光性樹脂組成物に変更した以外は、実施例100と同様にして有機EL表示装置を作製した。得られた有機EL表示装置は、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることが分かった。
(実施例103)
実施例2の感光性樹脂組成物を実施例5の感光性樹脂組成物に変更した以外は、実施例100と同様にして有機EL表示装置を作製した。得られた有機EL表示装置は、良好な表示特性を示し、信頼性の高い有機EL表示装置であることが分かった。
(実施例104)
特許第3321003号公報の図1および図2に記載のアクティブマトリクス型液晶表示装置において、層間絶縁膜として硬化膜17を以下のようにして形成し、実施例104の液晶表示装置を得た。
すなわち、実施例2の感光性樹脂組成物を用い、上記実施例100における有機EL表示装置の平坦化膜4の形成方法と同様の方法で、層間絶縁膜として硬化膜17を形成した。
得られた液晶表示装置に対して、駆動電圧を印加したところ、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることがわかった。
(実施例105)
実施例2の感光性樹脂組成物を実施例2の感光性樹脂組成物に変更した以外は、実施例104と同様にして液晶表示装置を作製した。得られた液晶表示装置は、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることが分かった。
(実施例106)
実施例2の感光性樹脂組成物を実施例3の感光性樹脂組成物に変更した以外は、実施例104と同様にして液晶表示装置を作製した。得られた液晶表示装置は、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることが分かった。
(実施例107)
実施例2の感光性樹脂組成物を実施例4の感光性樹脂組成物に変更した以外は、実施例104と同様にして液晶表示装置を作製した。得られた液晶表示装置は、良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることが分かった。
1:TFT(薄膜トランジスター)
2:配線
3:絶縁膜
4:平坦化膜
5:第一電極
6:ガラス基板
7:コンタクトホール
8:絶縁膜
10:液晶表示装置
12:バックライトユニット
14,15:ガラス基板
16:TFT
17:硬化膜
18:コンタクトホール
19:ITO透明電極
20:液晶
22:カラーフィルター

Claims (14)

  1. 下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含むポリベンゾオキサゾール前駆体、
    光酸発生剤、
    溶剤、
    架橋剤、および
    酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物
    を含有する感光性樹脂組成物;
    一般式(1)
    Figure 2015087830
    一般式(1)中、Xは4価の有機基を表し、Yは2価の有機基を表す;R1およびR2はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、または、−CORcを表す;Rcは、アルキル基またはアリール基を表す。
  2. 前記架橋剤の分子量が150〜30000である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 前記ポリベンゾオキサゾール前駆体の末端が、一般式(1−1)で表される基である、請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物;
    一般式(1−1)
    Figure 2015087830
    一般式(1−1)中、Zは単結合、炭素原子または硫黄原子を表し、R11は1価の有機基を表す;nは0または1を表し、Zが単結合の場合、aは0であり、Zが炭素原子の場合、aは1であり、Zが硫黄原子の場合、aは2である;nが0の場合、2つのR11は、互いに結合し環を形成していてもよい。
  4. 前記架橋剤が、メチロール基、エポキシ基、オキセタニル基、アルコキシメチル基、ブロックイソシアネート基、メタクリロイル基およびアクリロイル基のいずれか1つの基を分子内に少なくとも2つ以上含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 前記酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の分子量が5000以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 前記酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物が、芳香環および脂肪族環から選ばれる少なくとも1種を有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 前記酸基が酸分解性基で保護された基を分子中に有する化合物の含有量が、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体100質量部に対し、10〜40質量部である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  8. 前記光酸発生剤が、オキシムスルホネート系光酸発生剤およびイミドスルホネート系光酸発生剤から選ばれる少なくとも1種である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を基板の少なくとも一方の面に塗布する工程、
    塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程、
    溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する工程、
    露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する工程、および
    現像された感光性樹脂組成物を熱硬化するポストベーク工程、
    を含む硬化膜の製造方法。
  10. 前記現像する工程後、前記ポストベーク工程前に、現像された感光性樹脂組成物を全面露光する工程を含む、請求項9に記載の硬化膜の製造方法。
  11. 請求項1〜8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜または請求項9または10に記載の方法により形成された硬化膜。
  12. 層間絶縁膜である、請求項11に記載の硬化膜。
  13. 請求項11または12に記載の硬化膜を有する液晶表示装置。
  14. 請求項11または12に記載の硬化膜を有する有機EL表示装置。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101845188B1 (ko) * 2014-02-24 2018-04-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 광 민감형 화학적 증폭 레지스트 내에 산 산탄 잡음으로 복제되는 euv 산탄 잡음의 완화
JP6283120B2 (ja) * 2014-02-24 2018-02-21 東京エレクトロン株式会社 光増感化学増幅レジスト内の光増感剤濃度の測定メトロロジー
US10908500B2 (en) * 2016-01-15 2021-02-02 Toray Industries, Inc. Cured film and method for producing same
CN108604061B (zh) * 2016-03-18 2021-07-16 东丽株式会社 固化膜及正型感光性树脂组合物
JP6665646B2 (ja) * 2016-04-08 2020-03-13 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 パターン硬化膜の製造方法、電子部品の製造方法、及び当該パターン硬化膜の製造方法に用いるポジ型感光性樹脂組成物
KR102635564B1 (ko) * 2016-05-03 2024-02-08 동우 화인켐 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 절연막
KR102364136B1 (ko) * 2016-06-15 2022-02-18 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물
JP2018097210A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、硬化パターンの製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
KR102337564B1 (ko) * 2018-09-28 2021-12-13 삼성에스디아이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 전자 소자
SG11202105555VA (en) * 2018-12-05 2021-06-29 Fujifilm Corp Pattern forming method, photosensitive resin composition, cured film, laminate, and device
WO2021006181A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14 富士フイルム株式会社 熱硬化性感光性組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
WO2021085072A1 (ja) * 2019-10-28 2021-05-06 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、感光性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法
CN113126433A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 台湾积体电路制造股份有限公司 光阻剂组成物和制造半导体元件的方法
WO2023080254A1 (ja) 2021-11-08 2023-05-11 株式会社レゾナック ポジ型感光性樹脂組成物
JPWO2024009732A1 (ja) 2022-07-08 2024-01-11

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004151605A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
JP2004170611A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポジ型感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び電子部品
JP2007016214A (ja) * 2005-06-09 2007-01-25 Toray Ind Inc 樹脂組成物およびそれを用いた表示装置
JP2007240555A (ja) * 2006-03-03 2007-09-20 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP2007304125A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Tokyo Institute Of Technology ポジ型感光性樹脂組成物
JP2008224970A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP2009037201A (ja) * 2007-03-14 2009-02-19 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP2011512552A (ja) * 2008-02-04 2011-04-21 フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド 新規なポジ型感光性樹脂組成物
JP2011215283A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Tokyo Institute Of Technology 硬化レリーフパターンの形成方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5451570B2 (ja) 2009-10-16 2014-03-26 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
JP5454321B2 (ja) 2010-04-14 2014-03-26 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004151605A (ja) * 2002-11-01 2004-05-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置
JP2004170611A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポジ型感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び電子部品
JP2007016214A (ja) * 2005-06-09 2007-01-25 Toray Ind Inc 樹脂組成物およびそれを用いた表示装置
JP2007240555A (ja) * 2006-03-03 2007-09-20 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品
JP2007304125A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Tokyo Institute Of Technology ポジ型感光性樹脂組成物
JP2008224970A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP2009037201A (ja) * 2007-03-14 2009-02-19 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP2011512552A (ja) * 2008-02-04 2011-04-21 フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド 新規なポジ型感光性樹脂組成物
JP2011215283A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Tokyo Institute Of Technology 硬化レリーフパターンの形成方法

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