JPWO2015012268A1 - ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】支持ガラスからガラスフィルムを短時間で破損することなく剥離可能とするガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法を提供する。【解決手段】電子デバイス製造関連処理後のガラスフィルム積層体１をガラスフィルム１１と支持ガラス１２とに分離する工程において、直線状の刃先４ｂを有し、該刃先４ｂに形成された噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出可能に構成される楔体４を用いて、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、刃先４ｂ側から楔体４を挿入し、その後、噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させつつ、刃先４ｂを界面１３における未剥離部側に変位させるようにガラスフィルム積層体１と楔体４の相対位置を変更して、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する。

Description

本発明は、ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法に関し、より詳しくは、電子デバイス等の製造に際して用いられるガラスフィルム積層体において、支持ガラスからガラスフィルムを剥離するための技術に関する。

省スペース化の観点から、従来普及していたＣＲＴ型ディスプレイに替わり、近年は液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイが普及している。
そして、これらのフラットパネルディスプレイにおいては、更なる薄型化へのニーズが存在している。
特に、有機ＥＬディスプレイは、湾曲させたり、巻き取ったりすることが可能であるという特性を有しており、持ち運びを容易にするとともに、平面だけでなく曲面にも使用することが可能であるため、様々な用途への活用が期待されている。

また、平面だけでなく曲面への使用が期待されているのはディスプレイには限られず、例えば、自動車の車体表面や建築物の屋根、柱や外壁等、曲面を有する物体の表面に太陽電池を形成したり、有機ＥＬ照明を形成したりすることができれば、その用途が広がることとなる。
従って近年、これらのデバイスに使用される基板やカバーガラスには、更なる薄化と高い可撓性を実現することへのニーズが高まっている。

有機ＥＬディスプレイに使用される発光体は、酸素や水蒸気等の気体と反応することにより劣化する。従って、有機ＥＬディスプレイに使用される基板には高いガスバリア性が求められるため、主にガラス基板が使用されている。
しかしながら、ガラス基板は、樹脂フィルムとは異なり可撓性が低く、ガラス基板を曲げることによりガラス基板表面に生じた引っ張り応力が破壊応力を上回ると破損に至るため、可撓性が要求されるような用途にはガラス基板を採用することが困難であった。

ガラス基板に可撓性を付与するには、ガラス基板を薄化するのが有効である。
下記特許文献１には、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムが提案されており、斯かる極めて薄いガラスフィルムは、例えば、有機ＥＬディスプレイへの使用が可能な程度の可撓性を有している。

フラットパネルディスプレイや太陽電池等の電子デバイスに使用されるガラス基板には、加工処理や洗浄処理等、様々な電子デバイス製造関連の処理（以下、電子デバイス製造関連処理と呼ぶ）がなされる。
ところが、これら電子デバイスに使用されるガラス基板を薄化すると、厚み２００μｍ以下のガラスフィルムは可撓性に富むため、処理を行う際に位置決めを行い難く、パターニング時にずれ等が生じるという問題がある。加えて、変形により局所的に大きな応力が加わると、ガラスは脆性材料であるため破損に至り、上述した各種電子デバイス製造関連処理を行う際に、取扱いが大変困難であるという問題がある。

ガラスフィルムの取り扱い性を向上させるために、下記特許文献２では、支持ガラス上にガラスフィルムを積層させたガラスフィルム積層体が提案されている。
これによれば、単体では剛性の低いガラスフィルムを用いても、支持ガラスの剛性が高いため、処理の際にガラスフィルム積層体全体として位置決めが容易となる。
そして、処理終了後にガラスフィルムを支持ガラスから剥離することによって、電子デバイス製造関連処理を施したガラスフィルム（即ち、電子デバイス）を得ることが可能となっている。
またこの場合、ガラスフィルム積層体の厚みを従来のガラス基板の厚みと同一とすれば、従来のガラス基板用の電子デバイス製造ラインを共用して、電子デバイスを製造することも可能になる。

一方、前記した様々な電子デバイス製造関連処理には、透明導電膜の成膜処理や封止処理等、加熱を伴うものが存在している。
加熱を伴う処理を行った場合、直接積層している支持ガラスとガラスフィルムとの固着力が増すため、支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが困難になるという問題が特に生じる。

この問題を解決するために、下記特許文献３では、ガラスフィルムの接触面と支持ガラスの接触面のうち少なくとも一方に、表面粗さが相対的に大きい領域と小さい領域を設けたガラスフィルム積層体が提案されている。
また、下記特許文献４では、支持ガラスがガラスフィルムから食み出して積層され、支持ガラスには、ガラスフィルムの少なくとも一つのコーナー部を支持ガラスから露出させる剥離開始部を支持ガラスの端辺から離間して設けたガラスフィルム積層体が提案されている。
さらに、下記特許文献５では、支持ガラスがガラスフィルムから食み出して積層され、支持ガラスの端片には薄肉部が設けられ、ガラスフィルムの端片の少なくとも一部が、薄肉部上で支持ガラスから離間しているガラスフィルム積層体が提案されている。

そして、このような特許文献３〜特許文献５に係るガラスフィルム積層体では、ガラスフィルム積層体に対して加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、電子デバイス製造関連処理後に支持ガラスからガラスフィルムを剥離することが可能となっている。

特開２０１０−１３２５３１号公報 国際公開第２０１１／０４８９７９号 特開２０１１−１６２４３２号公報 特開２０１２−３０４０４号公報 特開２０１２−１３１６６４号公報

しかしながら、特許文献３〜特許文献５に係るガラスフィルム積層体を用いた場合であっても、ガラスフィルムと支持ガラスの固着力が強力であるために、剥離に時間を要し、また力加減によっては、剥離の際にガラスフィルムを破損してしまう場合があった。
従って、ガラスフィルムの剥離作業の効率化および歩留まりの改善を図るべく、ガラスフィルム積層体から支持ガラスとガラスフィルムとを短時間で破損することなく剥離することができる技術の開発が望まれている。

本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、支持ガラスからガラスフィルムを短時間で破損することなく剥離可能とするガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法を提供することを目的とする。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

即ち、本願における第１の発明は、電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材に電子デバイス製造関連処理を行う第２の工程と、前記電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体を、前記ガラスフィルム基材に前記電子デバイス製造関連処理を施して得たガラスフィルムと前記支持ガラスとに分離する第３の工程と、を有するガラスフィルムの製造方法であって、前記第３の工程において、直線状に形成された刃先を有し、該刃先に形成された噴出口から流体を噴出可能に構成される楔体を用いて、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に、前記刃先側から前記楔体を挿入し、その後、前記噴出口から流体を噴出させつつ、前記刃先を前記界面における未剥離部側に変位させるように前記ガラスフィルム積層体と前記楔体の相対位置を変更して、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する、ことを特徴とする。

本願における第２の発明は、前記流体は、エアである、ことを特徴とする。

本願における第３の発明は、前記流体は、水を含有する、ことを特徴とする。
尚、ここで言う「水」には、水蒸気も含まれるものとする（以下同じ）。

本願における第４の発明は、前記電子デバイス製造関連処理は、前記ガラスフィルム基材に対する加熱を伴う、ことを特徴とする。

本願における第５の発明は、前記ガラスフィルム基材の厚みは、０．２ｍｍ以下である、ことを特徴とする。

本願における第６の発明は、前記楔体の厚みは、３．０ｍｍ以下である、ことを特徴とする。

本願における第７の発明は、前記楔体の刃先の角度は、５度以下である、ことを特徴とする。

本願における第８の発明は、ガラスフィルムと支持ガラスとを積層して作製したガラスフィルム積層体から前記ガラスフィルムを剥離するガラスフィルムの剥離方法であって、直線状に形成された刃先を有し、該刃先に形成された噴出口から流体を噴出可能に構成される楔体を用いて、前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に、前記刃先側から前記楔体を挿入し、その後、前記噴出口から流体を噴出させつつ、前記刃先を前記界面における未剥離部側に変位させるように前記ガラスフィルム積層体と前記楔体の相対位置を変更して、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する、ことを特徴とする。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

本願における第１の発明によれば、ガラスフィルムおよび支持ガラスと楔体との間に流体の層を形成することにより、ガラスフィルムおよび支持ガラスと楔体とが接触しないようにしてガラスフィルムの破損を防止しつつ、流体で界面に均一な圧力を作用させることにより、短時間で効率良く支持ガラスからガラスフィルムを剥離することができる。

本願における第２の発明によれば、流体をエアとすることで、流体が界面に衝突するときの勢いが過度に高まるのを防止して、ガラスフィルムおよび支持ガラスの破損を確実に防止することができる。

本願における第３の発明によれば、流体に含まれる水分によって、加水分解反応を促進して、ガラスフィルムと支持ガラス間の固着力を弱めて、支持ガラスからガラスフィルムを短時間で効率良く剥離することができる。

本願における第４の発明によれば、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理により、ガラスフィルムと支持ガラスの固着力が増大しているガラスフィルム積層体を対象とする場合であっても、ガラスフィルムの破損を防止しつつ、短時間で効率良くガラスフィルムを剥離することができる。

本願における第５の発明によれば、厚みが極めて小さいガラスフィルムであっても、破損することなく剥離することができる。

本願における第６の発明によれば、楔体の厚みを小さくすることにより、剥離時におけるガラスフィルムの浮き上がりを抑制し、剥離時にガラスフィルムに与えるダメージを小さくすることによって、ガラスフィルムの破損を確実に防止することができる。

本願における第７の発明によれば、楔体の刃先の角度を小さくすることにより、剥離時におけるガラスフィルムの曲率および曲率変化を抑制し、剥離時にガラスフィルムに与えるダメージを小さくすることによって、ガラスフィルムの破損を確実に防止することができる。

本願における第８の発明によれば、ガラスフィルムおよび支持ガラスと楔体との間に流体の層を形成することにより、ガラスフィルムおよび支持ガラスと楔体とが接触しないようにしてガラスフィルムの破損を防止しつつ、流体で界面に均一な圧力を作用させることにより、短時間で効率良く支持ガラスからガラスフィルムを剥離することができる。

本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法を示す側面視模式図。 ガラスフィルムの作製方法（オーバーフローダウンドロー法）を示す側面視断面模式図。 ガラスフィルム積層体の作製状況を示す斜視模式図。 剥離開始部の形成状況を示す図、（ａ）支持ガラスに凹部を形成する場合、（ｂ）支持ガラスに薄板部を形成する場合。 支持ガラス付電子デバイスを示す側面視模式図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる楔体を示す模式図、（ａ）全体斜視模式図、（ｂ）側面視断面模式図。 楔体を示す模式図、（ａ）楔体の構成部品を示す平面視模式図、（ｂ）楔体の重ね合わせ状況を示す平面視模式図。 楔体を用いたガラスフィルムの剥離状況を示す側面視断面模式図。 ガラスフィルムと支持ガラスの接合メカニズムを説明するための模式図、（ａ）水酸基同士の水素結合の状況を示す図、（ｂ）水分子を介在する水素結合の状況を示す図、（ｃ）加熱に伴う脱水反応による共有結合の増強状況を示す図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具を示す模式図、（ａ）第一の実施形態に係る剥離治具（押圧ローラを備える態様）を示す模式図、（ｂ）第二の実施形態に係る剥離治具（ファンを備える態様）を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる第三の実施形態に係る剥離治具（楔体を変位可能に構成する態様）を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具の細部を示す模式図、（ａ）ガラスフィルムの剥離始端側の端部に張力をかけている状態を示す図、（ｂ）ガラスフィルムの剥離終端側の端部を押圧している状態を示す図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる第四の形態に係る剥離治具（ガラスフィルム積層体を変位可能および回転可能に構成する形態）を示す模式図、（ａ）全体模式図、（ｂ）ガラスフィルム積層体の載置部の回転状況を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具による剥離状況を示す図、（ａ）剥離開始部に対する楔体の挿入状況を示す模式図、（ｂ）剥離開始部の拡大状況を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具による剥離状況を示す図、（ａ）剥離開始部の拡大終了時の状況を示す模式図、（ｂ）剥離開始部を拡大したガラスフィルム積層体に対する楔体の配置状況を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法に用いる剥離治具による剥離状況を示す図、（ａ）拡大した剥離開始部からの剥離の進行状況を示す模式図、（ｂ）ガラスフィルムの剥離完了時の状況を示す模式図。

以下、本発明に係るガラスフィルムの製造方法の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

本発明に係るガラスフィルムの製造方法は、図１に示すように、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム１１への加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことでガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１上に素子５１を形成し、カバーガラス２で素子５１を封止することで支持ガラス付電子デバイス３を作製する第２の工程と、支持ガラス付電子デバイス３のガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に楔体４を挿入することで電子デバイス５を支持ガラス１２から剥離する第３の工程と、を備えている。
また、本実施形態では、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の相互に接触する側の表面粗さＲａを夫々２．０ｎｍ以下としている。

ガラスフィルム１１としては、ケイ酸塩ガラスが用いられ、好ましくはシリカガラス、ホウケイ酸ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。
これは、ガラスフィルム１１にアルカリ成分が含有されていると、表面において陽イオンの脱落が発生し、いわゆるソーダ吹きの現象が生じ、構造的に粗となるからである。この場合、ガラスフィルム１１を湾曲させて使用していると、経年劣化により粗となった部分から破損する可能性がある。
尚、ここでいう無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分が１０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。
本発明で用いる無アルカリガラスのアルカリ成分の含有量は、好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３００ｐｐｍ以下である。

ガラスフィルム１１の厚みは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。
このようにガラスフィルム１１の厚みをより薄くすることで、適切な可撓性を付与することができる。
厚みをより薄くしたガラスフィルム１１は、ハンドリング性が困難で、かつ、位置決めミスやパターニング時の撓み等の問題が生じやすいが、後述する支持ガラス１２を使用することで、第２の工程で電子デバイス製造関連処理等を容易に行うことができる。
尚、ガラスフィルム１１の厚みが５μｍ未満であると、ガラスフィルム１１の強度が不足がちになり、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離し難くなるおそれがある。

支持ガラス１２は、ガラスフィルム１１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が用いられる。
支持ガラス１２については、ガラスフィルム１１との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０^−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、電子デバイス製造関連処理の際に熱処理を伴ったとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１１の割れ等を生じ難くすることができ、ガラスフィルム積層体１の安定した積層状態を維持することが可能になる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、支持ガラス１２とガラスフィルム１１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。
支持ガラス１２の厚みは、４００μｍ以上であることが好ましい。支持ガラス１２の厚みが４００μｍ未満であると、支持ガラス１２を単体で取り扱う場合に、強度の面で問題が生じるおそれがある。支持ガラス１２の厚みは、４００〜７００μｍであることが好ましく、５００〜７００μｍであることが最も好ましい。
これにより、支持ガラス１２でガラスフィルム１１を確実に支持することが可能となるとともに、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する際に生じ得るガラスフィルム１１の破損を効果的に抑制することが可能となる。
尚、電子デバイス製造関連処理時に、図示しないセッター上に、ガラスフィルム積層体１を載置する場合は、支持ガラス１２の厚みは４００μｍ未満（例えば３００μｍ等、ガラスフィルム１１と同一の厚み）でも良い。

本発明に使用されるガラスフィルム１１および支持ガラス１２は、ダウンドロー法によって成形されていることが好ましく、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることがより好ましい。
特に、図２に示すオーバーフローダウンドロー法は、成形時にガラス板の両面が、成形部材と接触しない成形法であり、得られたガラス板の両面（透光面）には傷が生じ難く、研磨しなくても高い表面品位を得ることができる。無論、本発明に使用されるガラスフィルム１１および支持ガラス１２は、フロート法やスロットダウンドロー法、ロールアウト法、アップドロー法、リドロー法等によって成形されたものであってもよい。
図２に示すオーバーフローダウンドロー法において、断面が楔型の成形体６０の下端部６１から流下した直後のガラスリボンＧは、冷却ローラ６２・６２によって幅方向の収縮が規制されながら下方へ引き伸ばされて所定の厚みまで薄くなる。次に、前記所定厚みに達したガラスリボンＧを図示しない徐冷炉（アニーラ）で徐々に冷却し、ガラスリボンＧの熱歪を除き、ガラスリボンＧを所定寸法に切断することにより、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２が夫々成形される。

図１および図３に示す通り、本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第１の工程は、相互に接触する側の表面粗さＲａが夫々２．０ｎｍ以下であるガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する工程である。
ガラスフィルム１１の支持ガラス１２との接触面１１ａと、支持ガラス１２のガラスフィルム１１との接触面１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍを超えると、接触面１１ａと接触面１２ａの密着性が低下し、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを接着剤無しでは強固に積層することが困難となるおそれがある。
ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを接着剤無しで強固に積層するためには、本発明において使用するガラスフィルム１１および支持ガラス１２の夫々の接触面１１ａ、１２ａの表面粗さＲａは、夫々１．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以下であることがより好ましく、０．２ｎｍ以下であることが最も好ましい。

一方、図１および図３に示すガラスフィルム１１の有効面１１ｂの表面粗さは特には限定されないが、有効面１１ｂには、後述する第２の工程において成膜等の電子デバイス製造関連処理を行うことから、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下であることが好ましく、１．０ｎｍ以下がより好ましく、０．５ｎｍ以下がさらに好ましく、０．２ｎｍ以下が最も好ましい。支持ガラス１２の搬送面１２ｂの表面粗さは、特には限定されない。

そして、第１の工程で作製されるガラスフィルム積層体１においては、図４（ａ）（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１１の端部を剥離する際の起点となる剥離開始部１４を設けるのが好ましい。
剥離開始部１４としては、図４（ａ）に示すように、ガラスフィルム１１の少なくとも一つのコーナー部に対応させて、支持ガラス１２に凹部１４ａを設けて、該凹部１４ａにおいてガラスフィルム１１のコーナー部と支持ガラス１２を離間させる態様のものを採用することができる。
また、剥離開始部１４としては、図４（ｂ）に示すように、支持ガラス１２の少なくとも一つの端辺に薄肉部１４ｂを設けて、ガラスフィルム１１の端辺の少なくとも一部が、薄肉部１４ｂ上で支持ガラス１２から離間させる態様のものを採用することもできる。
尚、剥離開始部１４の態様は、図４（ａ）（ｂ）に示す態様に限定されず、界面１３に楔体４を挿入する手掛かりとなるものであれば、種々の態様を採用することができる。

また、支持ガラス１２上にガラスフィルム１１を積層する第１の工程は、減圧下で行っても良い。これにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層させた際に生じる気泡を低減させることができる。

本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第２の工程は、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行うことで、図５に示す通り、第１の工程で作製されたガラスフィルム積層体１のガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に素子５１を形成し、封止基板でガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に形成された素子５１を封止することで支持ガラス付電子デバイス３を作製する工程である。
第２の工程における加熱を伴う電子デバイス製造関連処理としては、例えば、ＣＶＤ法やスパッタリング等による成膜処理等が挙げられる。
ガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上に形成される素子としては、液晶素子、有機ＥＬ素子、タッチパネル素子、太陽電池素子、圧電素子、受光素子、リチウムイオン２次電池等の電池素子、ＭＥＭＳ素子、半導体素子等が挙げられる。

そして、素子５１の封止に用いる封止基板としては、前述のガラスフィルム１１と同様、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等からなるカバーガラス２が用いられる。

カバーガラス２については、ガラスフィルム１１との３０〜３８０℃における熱膨張係数の差が、５×１０^−７／℃以内のガラスを使用することが好ましい。
これにより、作製された電子デバイス５の周辺環境の温度が変化したとしても、膨張率の差による熱反りやガラスフィルム１１およびカバーガラス２の割れ等が生じ難く、破損し難い電子デバイス５とすることが可能となる。
そして、膨張率の差を抑える観点から、カバーガラス２とガラスフィルム１１とは、同一の組成を有するガラスを使用することが最も好ましい。

カバーガラス２の厚みは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１００μｍである。これによりカバーガラスの厚みをより薄くして、適切な可撓性を付与することができる。カバーガラス２の厚みが５μｍ未満であると、カバーガラス２の強度が不足がちになるおそれがある。

第２の工程で作製される支持ガラス付電子デバイス３の一例として、図５に有機ＥＬパネルを示す。
ガラスフィルム１１の有効面１１ｂ上にＣＶＤ法やスパッタリング等の公知の成膜方法により、陽極層５２ａ、正孔輸送層５２ｂ、発光層５２ｃ、電子輸送層５２ｄ、陰極層５２ｅの順に積層して素子５１の一例である有機ＥＬ素子５２の形成を行う。
その後に、公知のレーザー封止等を使用してカバーガラス２とガラスフィルム１１とを接着することにより、有機ＥＬ素子５２を封止し、支持ガラス付電子デバイス３（ここでは支持ガラス付有機ＥＬパネル）を作製する。
尚、図５に示す形態では、カバーガラス２とガラスフィルム１１とを直接接着しているが、適宜公知のガラスフリットやスペーサ等を使用してカバーガラス２とガラスフィルム１１とを接着しても良い。

本発明に係るガラスフィルムの製造方法における第３の工程は、図１に示す通り、支持ガラス付電子デバイス３のガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、楔体４を挿入することにより、電子デバイス５を支持ガラス１２から剥離する工程である。
また、界面１３に楔体４を挿入するときには、楔体４から流体４１を噴出させながら行うようにしている。
即ち、ガラスフィルム積層体１の一実施態様が支持ガラス付デバイス３であり、また、ガラスフィルム１１の一実施態様が電子デバイス５であり、以下の説明におけるガラスフィルム積層体１と支持ガラス付デバイス３、および、以下の説明におけるガラスフィルム１１と電子デバイス５は、それぞれ相互に読み替えることが可能である。
尚、第３の工程で界面１３に楔体４を挿入するときには、剥離開始部１４（図４（ａ）（ｂ）参照）を起点とする。つまり、剥離開始部１４における界面１３から楔体４の挿入を開始する。
また、剥離開始部１４が形成されていない場合については、支持ガラス１２とガラスフィルム１１との界面１３に、楔体４や図示しない樹脂シート等を挿入することで、ガラスフィルムの１辺を支持ガラス１２から浮かして、剥離の起点としても良い。

ここで、楔体４について説明をする。
尚、ここで言う「楔体」とは、該楔体の挿入方向における形状が、刃先から根元に向けてその厚みが単調増加する形状のもののみならず、刃先から根元に向けてその厚みが単調増加した後に、所定の位置からは一定の厚みとなるような形状をも含む概念としている。

図６（ａ）に示す如く、楔体４は、板厚方向視において矩形（長方形）である板状の部材であり、一側の長辺部に向けて先下がりとなる傾斜部４ａを有し、該傾斜部４ａの下端部において直線状の刃先４ｂが形成された略刀刃状の形状を有している。
尚、図６（ａ）では、刃先４ｂは、直線状に形成されているが、刃先４ｂの形状はこれには限定されず、緩やかな凹曲線状や凸曲線状に形成されていても良い。
また、図６（ａ）（ｂ）に示す如く、楔体４は、刃先４ｂにおいて、板厚方向および長辺方向に直交する方向に向けて開口された複数の噴出口４ｃ・４ｃ・・・を有しており、各噴出口４ｃ・４ｃ・・・は、楔体４の上面に形成された流体４１を供給するための孔である供給口４ｄ・４ｄと連通している。
尚、噴出口４ｃは、本実施形態に示すように複数に分割されている態様だけでなく、全体が一つの開口部となっているスリット状の態様等を採用することもできる。

そして楔体４は、図６（ｂ）に示すように、図示しない流体供給手段によって供給口４ｄ・４ｄから流体４１（本実施形態ではエア）を供給することによって、各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させることができるように構成されている。
尚、流体４１としてエアを採用する場合には、流体供給手段として、コンプレッサー等のエア源に接続されたエア配管を採用することができる。

図７（ａ）（ｂ）に示す如く、楔体４は、下方から順に、底部材４２、櫛状部材４３、ヘッダー部材４４、蓋部材４５、の４つの部材を重ね合わせて、ボルト・ナット等の締結部材を用いて一体化することによって、刀刃状に構成されている。
櫛状部材４３は、平板状の部材に対して、複数の略Ｕ字状の凹部４３ａ・４３ａ・・・を互いに平行に形成することで櫛状とした部材である。
底部材４２は、平板状の部材であり、櫛状部材４３の下に重ねて配置することで、各凹部４３ａ・４３ａ・・・の下方を塞ぐように構成されている。
ヘッダー部材４４は、平板状の部材に対して、板厚方向に貫通する孔である空隙部４４ａを形成してなる部材であり、ヘッダー部材４４を櫛状部材４３の上に重ねて配置することで、空隙部４４ａによって、櫛状部材４３に形成された各凹部４３ａ・４３ａ・・・を連通するとともに、該ヘッダー部材４４の空隙部４４ａ以外の部位で、凹部４３ａ・４３ａ・・・の上方を塞ぐように構成されている。
蓋部材４５は、平板状の部材であり、ヘッダー部材４４の上に重ねて配置することで、空隙部４４ａの上方を塞ぐように構成されている。
また、蓋部材４５には、ヘッダー部材４４上に配置した状態で空隙部４４ａに連通する位置に供給口４ｄ・４ｄが形成されており、該供給口４ｄ・４ｄを通じて、楔体４の内部に流体４１を供給することができるように構成されている。
そして、楔体４は、各凹部４３ａ・４３ａ・・・の開放端部が、噴出口４ｃ・４ｃ・・・として楔体４の刃先４ｂに現れるように構成され、供給口４ｄ・４ｄを通じて空隙部４４ａに供給された流体４１を各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から噴出させることができるように構成されている。

そして楔体４は、傾斜部４ａの刃先４ｂにおける厚みを小さくする（即ち、刃先４ｂを尖らせる）ことにより、ガラスフィルム積層体１における界面１３および剥離開始部１４に対して、楔体４を容易に挿入することができるように構成されている。

また楔体４の厚みを薄くすることによって、界面１３に楔体４を挿入したときのガラスフィルム１１の浮き上がり量を小さく抑えるようにしており、これにより、剥離時においてガラスフィルム１１に与えるダメージを低減するようにしている。
本発明に係るガラスフィルムの製造方法において用いる楔体４の厚みは、３．０ｍｍ以下とするのが好ましい。
また、楔体４は、その刃先４ｂにおける刃の角度を５度以下とするのが好ましく、本実施形態では、楔体４では、刃先４ｂにおける刃の角度を５度以下としている。

即ち、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、その製造方法に用いる楔体４の厚みが３．０ｍｍ以下であることを特徴としている。
そして、このように楔体４の厚みを小さくすることによって、剥離時におけるガラスフィルム１１の浮き上がりを抑制し、ガラスフィルム１１に与えるダメージを小さくして、ガラスフィルム１１が破損されるのを確実に防止することが可能になっている。

また、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、その製造方法に用いる楔体４の刃先４ｂの角度を５度以下とすることを特徴としている。
そして、このように楔体４の刃先４ｂの角度を小さくすることによって、剥離時におけるガラスフィルム１１の曲率および曲率変化を抑制し、ガラスフィルム１１に与えるダメージを小さくして、ガラスフィルム１１が破損されるのを確実に防止することが可能になっている。

次に、第３の工程における界面１３に対する楔体４の挿入状況について説明をする。
図８に示す如く、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第３の工程において、刃先４ｂに形成した各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させながら、該楔体４を支持ガラス付電子デバイス３（即ち、ガラスフィルム積層体１）における電子デバイス５（即ち、ガラスフィルム１１）と支持ガラス１２の界面１３に挿入する構成としている。
そして、本実施形態では、流体４１としてエアを採用している。

この状態から、楔体４を固定しておいて、ガラスフィルム積層体１を矢印αの方向に変位させることで、楔体４の刃先４ｂを未剥離部の方向に相対変位させて、ガラスフィルム１１の剥離を進展させる。
また、ガラスフィルム積層体１を固定しておいて、楔体４を矢印βの方向に変位させることで、楔体４の刃先４ｂを未剥離部の方向に相対変位させてもよく、あるいは、ガラスフィルム積層体１を矢印αの方向に変位させ、かつ、楔体４を矢印βの方向に変位させて、楔体４の刃先４ｂを未剥離部の方向に相対変位させてもよい。

各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から噴出された流体４１は、逃げ場を求めて各方向に拡散し、該流体４１の噴出方向に対する左右や後方に存在する開放部に向けて流れ、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２によって囲まれた空間から排出される。
そして、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２によって囲まれた空間内の圧力を流体４１によって高めるとともに、該流体４１を界面１３に直接当てて衝撃力を付与することによって、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する構成としている。

さらに詳述すると、各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１が噴出されたとき、楔体４の上面および下面には、流体４１の層が形成され、楔体４とガラスフィルム１１および支持ガラス１２との間における接触が抑制されるようにしている。
これにより、界面１３に対して楔体４をスムーズに挿入することが可能になるとともに、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２に対する楔体４の接触機会を低減させて、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２の破損を防止するようにしている。

ここで、楔体４を用いた場合の剥離手順について説明をする。
楔体４を用いてガラスフィルム１１の剥離を行う場合、ガラスフィルム積層体１に形成された剥離開始部１４を起点（手掛かり）として、まず楔体４の刃先４ｂをガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に挿入する。
尚、このときの挿入動作は、ガラスフィルム積層体１を固定しておき、楔体４を変位させることで、界面１３に楔体４を挿入する態様、あるいは、楔体４を固定しておき、ガラスフィルム積層体１を変位させることで、界面１３に楔体４を挿入する態様のいずれであってもよい（以下同じ）。

次に、さらに界面１３に対して楔体４を挿入して、ガラスフィルム積層体１の選択した１辺の全長に亘って、刃先４ｂが挿入された状態とする。

そして、その刃先４ｂが全長に亘って挿入された１辺から、該１辺の対辺に刃先４ｂが接近するように、刃先４ｂの各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させつつ、楔体４あるいはガラスフィルム積層体１を変位させて、前記対辺に刃先４ｂが接するまで当該変位を継続させることで、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２を剥離するようにしている。

本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第３の工程において、楔体４を用いてガラスフィルム１１を剥離する構成としており、このような構成により、非常に薄い（厚みが２００μｍ以下）ガラスフィルム１１であっても、破損することなく、短時間で効率よく剥離することを可能にしている。

また、本発明に係るガラスフィルムの製造方法においては、ガラスフィルム１１の厚みが、２００μｍ以下であっても、良好に剥離することができる点に特徴を有しており、本発明に係るガラスフィルムの製造方法によれば、厚みが極めて小さいガラスフィルム１１であっても、破損することなく良好に剥離することができる。

さらに、本発明に係るガラスフィルムの製造方法においては、噴出口４ｃから噴出させる流体４１が、エアであることを特徴としており、流体４１が界面１３に衝突するときの勢いが過度に高まるのを防止して、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２の破損を確実に防止することを可能にしている。

尚、本実施形態では、噴出口４ｃ・４ｃ・・・から噴出させる流体４１をエア（空気）としているが、流体４１としては、水を含有するエアを用いることがより好ましい。
そして、ここで言う「水」は、水蒸気を含む概念である（以下同じ）。
また、流体４１としては、水を含むエアが最も好適であるが、エア以外の気体を用いたり、液体を用いたり、あるいは液体と気体の混合体（気液混合体）を用いてもよい。

図８では、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、水を含む流体４１（より詳しくは、水を含むエア）を吹き付けて、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との剥離を行っている。
これにより、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、より円滑にガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離することが可能となる。
ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが水を含む流体４１を吹き付けることでとりわけ良好に剥離できるのは、詳細には解明されていないが、以下の理由によると推察されている。

ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の各接触面１１ａ・１２ａの表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下となるように平滑化すると、これらの２つの平滑なガラス基板を密着させた場合にガラス基板同士が接着剤なしに固着してガラスフィルム積層体１となる。この現象は次のメカニズムによると推察される。
図９（ａ）に示すように、ガラスフィルム１１の表面（接触面１１ａ）と支持ガラス１２の表面（接触面１２ａ）に形成された水酸基同士の水素結合により引き付けあうと考えられる。あるいは、図９（ｂ）のように、ガラスフィルム１１の表面の水酸基と支持ガラス１２の表面の水酸基とが、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３に存在する水分子が介在した状態で、水素結合により結合することにより、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とが互いに固着することもあると考えられている。

このような状態下で、ガラスフィルム積層体１が加熱されると、図９（ｃ）に示す通り、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の界面１３において、
Ｓｉ−ＯＨ ＋ ＨＯ−Ｓｉ → Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ ＋ Ｈ_２Ｏ
の脱水反応が起こり、共有結合が増えることでガラスフィルム１１と支持ガラス１２の固着力が強くなると考えられる。
上述の電子デバイスの作製工程では、成膜処理等の加熱を伴うデバイス製造関連処理工程を有するため、少なくとも１００℃以上の加熱工程を伴って製造される。
例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイのＴＦＴ作製工程では、アモルファスシリコンＴＦＴの場合３００℃以上に加熱され、低温ポリシリコンＴＦＴの場合、少なくとも４００℃以上に加熱される。インジウム・ガリウム・亜鉛・酸素から構成されるＴＦＴの場合、少なくとも３００℃以上に加熱される。また、タッチセンサー基板の製造プロセスでは少なくとも１５０℃以上に加熱される。

ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との固着力は、加熱温度が高くなるに連れて、また加熱の保持時間が長くなるにつれて、より強固なものとなり、支持ガラス１２からのガラスフィルム１１の剥離工程でガラスフィルム１１が破損してしまい、ガラスフィルム１１の剥離の成功確率が低下することが、本発明者らの研究により判明していた。
そこで本発明者らは、加熱を伴った製造関連処理を経た後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を破壊することなく剥離するための方法を確立するべく研究をし、鋭意努力を重ねた結果、加熱を伴った電子デバイス製造関連処理を経たガラスフィルム積層体１に、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に少なくとも水を含む液体を付与した状態で剥離を行うと、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを容易に剥離することができることを見出して本発明に至った。

ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に水を含む流体４１を付与すると、
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ ＋ Ｈ_２Ｏ → Ｓｉ−ＯＨ ＋ ＨＯ−Ｓｉ
の加水分解反応を促進し、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離し易くすることができると考えられている。

そして、本実施形態に示すように、楔体４の噴出口４ｃから噴出させる流体４１として水を含むエアを選択することにより、上述の水による加水分解反応の効果と流体４１の勢いによる加圧効果が相まって、効率的に剥離が起こるため、加熱を伴った電子デバイス製造関連処理を経た後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を破損することなく剥離するための方法として最適である。
また、この場合におけるエアと水分で構成される流体４１の態様は、エアと水の気液混合体や、エアにミスト状の水が含まれている態様、あるいは、エアと蒸気の混合気体等の態様を採用することができる。

尚、上述したガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３におけるＳｉ−ＯＨ基の脱水反応および加水分解反応は、Ｓｉだけに限られず、Ａｌ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｇａ等に存在するＯＨ基でも同様に生じていると考えられる。従って、支持ガラス１２上に、ＳｉＯ、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、Ｙ_２Ｏ_３、Ｌａ_２Ｏ_３、Ｐｒ_６Ｏ_１１、Ｓｃ_２Ｏ_３、ＷＯ_３、ＨｆＯ_２、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＩＴＯ、ＺｎＯ_２、Ｎｄ_２Ｏ_３、Ｔａ_２Ｏ_５、ＣｅＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ、ＴｉＯ_２、Ｔｉ_３Ｏ_５、ＮｉＯ、ＺｎＯ等の無機薄膜を形成した場合であったとしても、同様の効果が期待できる。

また、支持ガラス１２上に無機薄膜を形成することで、加熱を伴う電子デバイス製造関連処理を行ったとしても、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを容易に剥離し易くすることができる。特にガラスフィルム１１のＳｉとは異なる原子を有する無機薄膜を支持ガラス１２上に形成すると、より効率的にガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離し易くすることができる。

即ち、本発明に係るガラスフィルムの製造方法においては、噴出口４ｃから噴出させる流体４１が水を含むエアであり、流体４１が水を含有していることを特徴としている。
このような構成によれば、流体４１に含まれる水分によって、加水分解反応を促進して、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２間の固着力を弱めて、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を短時間で効率良く剥離することが可能になる。

第３の工程は、支持ガラス付電子デバイス３の界面１３に、図８に示すように、刃先４ｂの各噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させつつ、楔体４を挿入している。
そして、図１および図８に示すように、第３の工程により、支持ガラス付電子デバイス３から支持ガラス１２を剥離することで、最終的に所望の電子デバイス５を製造することができる。

尚、本実施形態では、ガラスフィルム１１上に素子５１（具体的には有機ＥＬ素子５２）が形成されており、電子デバイス５を構成するガラスフィルム１１と、支持ガラス１２を剥離する場合を例示しているが、ガラスフィルム１１上に素子５１が形成されない場合であっても、本発明に係る方法でガラスフィルム１１と支持ガラス１２を剥離することが可能であるのは言うまでもない。
換言すれば、加熱を伴う処理が施される前のガラスフィルム１１と支持ガラス１２を直接積層してガラスフィルム積層体１を作製した場合において、そのガラスフィルム積層体１に加熱を伴う処理を施した場合でも、本発明に係る方法によれば、加熱処理後のガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを剥離して、容易に加熱処理が施されたガラスフィルム１１を製造することができる。

本発明に係る電子デバイスの製造方法は、図１に模式的に示すように、第１の工程、第２の工程、および第３の工程を連続して行うことができる。
また、本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の工程から第３の工程まで連続して行う構成には限定されず、例えば、第１の工程後に製造されたガラスフィルム積層体１を梱包、出荷し、別途電子デバイス製造関連処理施設において、第２の工程および第３の工程を行う構成であっても良い。
勿論、第２の工程後に製造された支持ガラス付電子デバイス３を梱包、出荷して、別途の施設で第３の工程を行うことにより、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離して、電子デバイス５を製造しても良い。

即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法は、電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラス１２とを積層してガラスフィルム積層体１を作製する第１の工程と、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム基材に電子デバイス製造関連処理を行う第２の工程と、前記電子デバイス製造関連処理後のガラスフィルム積層体１を、前記ガラスフィルム基材に前記電子デバイス製造関連処理を施して得たガラスフィルム１１と支持ガラス１２とに分離する第３の工程と、を有するものであって、第３の工程において、直線状に形成された刃先４ｂを有し、該刃先４ｂに形成された噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出可能に構成される楔体４を用いて、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、刃先４ｂ側から楔体４を挿入し、その後、噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させつつ、刃先４ｂを界面１３における未剥離部側に変位させるようにガラスフィルム積層体１と楔体４の相対位置を変更して、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離することを特徴としている。
そして、本発明に係るガラスフィルムの製造方法によれば、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２と楔体４との間に流体４１の層を形成することにより、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２と楔体４との間の接触を抑制してガラスフィルム１１の破損を防止しつつ、流体４１で界面１３に均一な圧力を作用させることにより、短時間で効率良く支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離することができる。

また、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第２の工程で電子デバイス製造関連処理が行われ、ガラスフィルム１１に対する加熱を伴うことを特徴としている。
そして、本発明に係るガラスフィルムの製造方法によれば、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２の固着力が増大している場合であっても、第３の工程において、ガラスフィルム１１の破損を防止しつつ、短時間で効率良くガラスフィルム１１を剥離することが可能になる。

尚、本発明に係るガラスフィルムの製造方法では、第２の工程において加熱を伴う処理が行われる場合を例示しているが、本発明に係るガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルム１１に対して加熱が行われない場合であっても、その剥離方法が有効であることは言うまでもない。

即ち、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法は、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２とを積層して作製したガラスフィルム積層体１からガラスフィルム１１を剥離するための剥離方法であって、直線状に形成された刃先４ｂを有し、該刃先４ｂに形成された噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出可能に構成される楔体４を用いて、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、刃先４ｂ側から楔体４を挿入し、その後、噴出口か４ｃ・４ｃ・・・ら流体４１を噴出させつつ、刃先４ｂを界面１３における未剥離部側に変位させるようにガラスフィルム積層体１と楔体４の相対位置を変更して、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離することを特徴としている。
そして、本発明に係るガラスフィルムの剥離方法によれば、ガラスフィルム１１に対する加熱の有無を問わず、ガラスフィルム１１および支持ガラス１２と楔体４との間の接触を抑制してガラスフィルム１１の破損を防止しつつ、流体４１で界面１３に均一な圧力を作用させることにより、短時間で効率良く支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離することができる。

次に、楔体４を用いた剥離方法に用いる剥離治具の構成について説明をする。
ここではまず、楔体４を固定しておき、楔体４の刃先４ｂに対してガラスフィルム積層体１の界面１３を位置決めしつつ、ガラスフィルム積層体１を変位させて、界面１３に楔体４を挿入して支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する態様の剥離治具２０について説明をする。
剥離治具２０は、楔体４を用いた本発明に係るガラスフィルムの剥離方法を容易に実現することができる治具であって、図１０（ａ）（ｂ）に示す如く、基台部２１、支持部２２、押圧部２３、セパレータ２４等を備えており、基台部２１に楔体４を固定した状態で使用される。
そして、このような剥離治具２０は、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法における第３の工程において、支持ガラス付電子デバイス３から電子デバイス５（ガラスフィルム１１）を剥離するために用いられる。

基台部２１は、剥離治具２０における主要な骨格部分を構成する板状部材であり、上面部において、ガラスフィルム積層体１を載置するための平面部である載置部２１ａが形成されている。
また基台部２１は、剥離治具２０における楔体４を支持するための部位であり、基台部２１により支持される楔体４と載置部２１ａとの間に所定の隙間を形成する。
所定の隙間は、ガラスフィルム積層体１を構成する支持ガラス１２の厚みに略一致する距離であり、載置部２１ａにガラスフィルム積層体１を配置することで、楔体４の刃先４ｂの位置が、界面１３の高さに容易に略一致させることができるように構成されている。

押圧部２３は、支持ガラス１２から剥離された後のガラスフィルム１１を下方に向けて押圧して、剥離後のガラスフィルム１１が過度に浮き上がるのを防止するための部位である。
押圧部２３は、例えば、図１０（ａ）に示すように、第一の実施形態に係る剥離治具２０（剥離治具２０Ａと呼ぶ）では、支持部２２において回転可能に支持された押圧ローラ２３ａ・２３ｂを備える構成としている。
剥離治具２０Ａにおいては、二つの押圧ローラ２３ａ・２３ｂを備えており、第一の押圧ローラ２３ａは、楔体４の上方に配置され、第二の押圧ローラ２３ｂは、セパレータ２４の上方に配置される構成としている。
セパレータ２４は、剥離したガラスフィルム１１をその面に沿わせて載置しておくための部位であり、支持脚２５を介して、基台部２１に固定されている。
そして、剥離治具２０Ａでは、剥離したガラスフィルム１１を各押圧ローラ２３ａ・２３ｂに接触させることで、ガラスフィルム１１が過度に浮き上がるのを防止しつつ、セパレータ２４にスムーズに乗り移るように構成している。

また、図１０（ｂ）に示すように、第二の実施形態に係る剥離治具２０（剥離治具２０Ｂと呼ぶ）は、ファン２３ｃを備える構成としている。
ファン２３ｃは、支持部２２の角度調整部２２ａを介して、ガラスフィルム１１に対しる送風角度を調整することができるように構成されている。
そして、剥離治具２０Ｂでは、楔体４が挿入され、剥離した直後のガラスフィルム１１をファン２３ｃによる送風で下方に押圧して、過度に浮き上がるのを防止するとともに、さらに剥離したガラスフィルム１１が、セパレータ２４に乗り移ったときに浮き上がるのを、ファン２３ｃによる送風で押圧して防止する構成としている。

次に、楔体４を用いた剥離治具のさらに別の実施形態（第三の実施形態）について、説明をする。
ここでは、ガラスフィルム積層体１を固定しておき、楔体４の刃先４ｂに対して界面１３を位置決めしつつ、楔体４を変位させることにより、界面１３に楔体４を挿入して支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離する態様の剥離治具３０について説明をする。
図１１に示す如く、剥離治具３０は、楔体４を用いた本発明に係るガラスフィルムの剥離方法を容易に実現することができる治具であって、図１１に示す如く、基台部３１、支持部３２、保持部３３、浮き上がり防止部３４等を備えており、支持部３２に対して楔体４を固定した状態で使用される。

基台部３１は、剥離治具３０における主要な骨格部分を構成する板状部材であり、上面部において、ガラスフィルム積層体１を載置するための平面部である載置部３１ａが形成されている。
支持部３２は、楔体４を支持するための部位であり、支持部３２により支持される楔体４と載置部３１ａとの間に所定の隙間Ａを形成する。
所定の隙間Ａは、ガラスフィルム積層体１を構成する支持ガラス１２の厚みに略一致する距離であり、載置部３１ａ上にガラスフィルム積層体１を載置することで、楔体４の刃先４ｂが、界面１３の位置に容易に略一致させることができるように構成されている。
また支持部３２は、基台部３１に形成された溝部３１ｂに沿って、刃先４ｂの形成方向に直交する方向に往復変位することができるように構成されている。
把持部３３ｂは、剥離されたガラスフィルム１１の端部を把持するためのものであり、該把持部３３ｂによって、ガラスフィルム１１の端部を拘束する構成としている。
さらに溝部３１ｂは、載置部３１ａの面に対して平行に形成しており、支持部３２は、載置部３１ａの面に対して平行な方向に変位することができるように構成されている。
このような構成により、刃先４ｂを界面１３に挿入した状態で、支持部３２を変位させることによって、楔体４を正確に界面１３のさらに奥深くに挿入することができる。

保持部３３は、ガラスフィルム１１を保持して固定しておくための部位であり、図１１に示すように、支持脚３３ａ、把持部３３ｂ等を備える構成としている。
支持脚３３ａは、基台部３１に形成された溝部３１ｃに沿って変位可能な状態で支持されており、把持部３３ｂは、支持脚３３ａに固定された軸部３３ｃによって、該軸部３３ｃ回りに回動可能な状態で支持されている。
軸部３３ｃは、楔体４の刃先４ｂの形成方向と平行な向きに支持されており、ガラスフィルム１１に対する把持部３３ｂの角度を変更することができるように構成されている。

尚、保持部３３は、図１２（ａ）に示すように、軸部３３ｃ周りに回動可能に構成するとともに、ガラスフィルム１１の剥離端部を、剥離進行方向に対して逆の向きに、支持ガラス１２の接触面１２ａに対して平行に張力をかけることができるように構成されており、これにより、剥離長さを増大させることができ、速やかな剥離を実現することができる。
尚、ここで言う剥離長さとは、ガラスフィルム１１の剥離端部を、支持ガラス１２から持ち上げたときに、自然に剥離が進行する長さを言う。

また、ガラスフィルム１１の剥離端部を、剥離進行方向に対して逆の向きに、支持ガラス１２の接触面１２ａに対して平行に張力をかけるための機構としては、例えば、図１２（ａ）に示すように、バネ３３ｄとスライダ３３ｅを組み合わせて、支持脚３３ａ（図１１参照）にバネ３３ｄを接続することによって構成される機構を採用することができる。

浮き上がり防止部３４は、剥離されたガラスフィルム１１を所定の位置で保持するための部位であり、複数の吸着パッド３４ａ・３４ａ・３４ａを備える構成としている。
そして、吸着パッド３４ａは、支持ガラス１２から剥離され浮き上がってきたガラスフィルム１１の高さを規制するとともに、ガラスフィルム１１を吸着して、ガラスフィルム１１が支持ガラス１２に再付着するのを防止する構成としている。
そして、剥離治具３０は、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの製造方法における第３の工程において、支持ガラス付電子デバイス３から電子デバイス５（即ち、ガラスフィルム１１）を剥離するために用いられる。

また、ガラスフィルム１１を剥離するときには、図１２（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部を、押圧手段３５によって押圧しながら剥離を完了することが好ましい。このときの押圧手段３５による押圧力は、剥離が生じないほどの強い押圧力ではなく、押圧力に抗して、ガラスフィルム１１を剥離させることができる程度の押圧力とする。
ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部においては、ガラスフィルム１１の剥離が完了するときに、剥離が急に進展する現象がよくみられる。そして、ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部が急に剥離すると、ガラスフィルム１１に急激な曲率変化が生じて破損する場合がある。しかしながら、図１２（ｂ）に示すように、ガラスフィルム１１の剥離終了側の端部を、押圧手段３５によって押圧しながら剥離を完了することによって、ガラスフィルム１１の急激な曲率変化を防止することができ、ひいては、ガラスフィルム１１の破損を防止することができる。

そして、このような各剥離治具２０・３０を用いることによって、楔体４を用いて、ガラスフィルム積層体１におけるガラスフィルム１１と支持ガラス１２との界面１３に、噴出口４ｃ・４ｃ・・・から流体４１を噴出させつつ刃先４ｂ側から楔体４を容易に挿入し、かつ、刃先４ｂを界面１３における未剥離部側に変位させるようにガラスフィルム積層体１と楔体４の相対位置を変更して、支持ガラス１２からガラスフィルム１１を剥離することが、容易に可能になる。

また、本発明の一実施形態に係るガラスフィルムの剥離方法では、剥離治具として、図１３（ａ）に示すような第四の実施形態に係る剥離治具７０を用いるのが好適である。
剥離治具７０は、楔体４を用いた本発明に係るガラスフィルムの剥離方法を容易に実現することができる治具であって、図１３（ａ）に示す如く、ガラスフィルム積層体１を載置するための載置部７１を備えている。

載置部７１は、ガラスフィルム積層体１を載置するための部位であり、その載置面７１ａには、吸着機構たる溝部（図示せず）が刻設されている。そして、その溝部には、真空排気手段（図示せず）が連結されており、溝部内を排気することによって、載置面７１ａ上にガラスフィルム積層体１を吸着して、固定する構成としている。尚、溝部は、複数のエリアに分けて、それぞれ独立して排気できる態様で形成することが好適である。
溝部を複数のエリアに分けて形成する構成とすれば、一つの載置部７１によって、種々の大きさのガラスフィルム積層体１に対応することが可能になる。

また載置部７１は、変位機構７２によって、矢印βの方向に往復変位することができるように支持されている。

変位機構７２は、図示しないマイクロメータヘッドによって駆動する構成としており、マイクロメータヘッドを手動操作することによって、レール部材７２ａに沿って（即ち、矢印βの方向に）、ガラスフィルム積層体１を微小に変位させることができるように構成している。

また載置部７１は、図１３（ｂ）に示すように、変位機構７２に対して、回転機構７３を介して回転可能な状態で支持され、楔体４に対するガラスフィルム積層体１の角度を調整することができるように構成している。

さらに、剥離治具７０では、楔体４が、変位機構（図示せず）を介して支持されており、図１３（ａ）に示す矢印γの方向に変位することができるように構成しており、ガラスフィルム積層体１における剥離開始部１４の形成位置に応じて、ガラスフィルム積層体１に対する楔体４の配置を調整することができるように構成している。

このような剥離治具７０を用いてガラスフィルム１１を剥離する手順について、説明をする。尚、剥離治具７０を用いてガラスフィルム１１を剥離する場合、楔体４の刃先４ｂから適宜エア等の流体を噴出させながら剥離を行うのが好適である。

図１４（ａ）に示す如く、剥離治具７０を用いてガラスフィルム１１を剥離するときには、まず始めに、回転機構７３により載置部７１を約４５度回転させて、ガラスフィルム積層体１の角部を楔体４の刃先４ｂに対面させる。このとき、刃先４ｂの高さは、ガラスフィルム積層体１の界面１３（図８参照）の高さに略一致させておく。

次に、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、角部に刃先４ｂを入り込ませることで、剥離開始部１４を作製する。
そして、その状態から、図１４（ｂ）に示す如く、さらに変位機構７２により、載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、ガラスフィルム１１の剥離始端側の一端が全幅に亘って剥離されるまで、ガラスフィルム１１の剥離を進展させる。

次に、図１５（ａ）に示す如く、変位機構７２により載置部７１を楔体４から離間する側（矢印β２の方向）に一旦変位させて、ガラスフィルム積層体１から楔体４を離間させる。
そして次に、図１５（ｂ）に示す如く、回転機構７３により載置部７１を回転させて、ガラスフィルム１１の一端部と刃先４ｂが平行になるように、ガラスフィルム積層体１の姿勢を調整する。

次に、図１６（ａ）に示す如く、再度、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、再度剥離開始端側に刃先４ｂを入り込ませ、さらに変位機構７２により、載置部７１を楔体４側に変位させていく。
そして、図１６（ｂ）に示す如く、ガラスフィルム１が全長に亘って剥離されるまで、再度、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させていき、ガラスフィルム１の剥離を微小な速度で進展させながら、支持ガラス２からガラスフィルム１を剥離する。

このような剥離治具７０によれば、剥離開始部１４を起点として、ガラスフィルム１１を破損することなく、その一端部を全幅に亘って剥離することが容易になり、また、その後、剥離を進展させる段階においても、微小な剥離速度を容易に維持しつつ、剥離することができるため、ガラスフィルム１１を、破損することなく確実に剥離することができる。

上述の剥離治具７０による剥離方法では、図１５（ａ）のように一旦ガラスフィルム積層体１から楔体４を離間させているが、楔体４をガラスフィルム積層体１から離間させることなく、図１４（ｂ）の状態からそのまま回転機構７３による回転を継続し、ガラスフィルム１１の一端部と刃先４ｂが平行になった後に、ガラスフィルム１１が全長に亘って剥離されるまで、変位機構７２により載置部７１を楔体４側（矢印β１の方向）に変位させてガラスフィルム１の剥離を行っても良い。

上述の剥離治具７０による剥離方法では、楔体４の刃先４ｂを入り込ませることで剥離開始部１４を作製しているが、ガラスフィルム１１と支持ガラス１２との接着力が強い場合には、図示はしないが、別途剥離治具７０よりも薄肉の剥離開始部材を入り込ませることで剥離開始部１４を作製しても良い。加えて、予めガラスフィルム積層体１の剥離開始端側の全幅を、別途図示しない薄肉の剥離開始部材で剥離させても良い。

本願発明は、ガラスフィルム積層体からガラスフィルムを剥離する場合に有効な剥離方法に関するものであるが、剥離する対象がガラスフィルムである場合に限らず、基材から薄いシート状の部材を剥離する場合に適用することが可能である。

１ ガラスフィルム積層体
３ 支持ガラス付電子デバイス
４ 楔体
４ｂ 刃先
４ｃ 噴出口
５ 電子デバイス
１１ ガラスフィルム
１２ 支持ガラス
１３ 界面
４１ 流体

Claims (8)

1. 電子デバイス製造関連処理前のガラスフィルムであるガラスフィルム基材と支持ガラスとを積層してガラスフィルム積層体を作製する第１の工程と、
   前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルム基材に電子デバイス製造関連処理を行う第２の工程と、
   前記電子デバイス製造関連処理後の前記ガラスフィルム積層体を、前記ガラスフィルム基材に前記電子デバイス製造関連処理を施して得たガラスフィルムと前記支持ガラスとに分離する第３の工程と、
   を有するガラスフィルムの製造方法であって、
   前記第３の工程において、
   直線状に形成された刃先を有し、該刃先に形成された噴出口から流体を噴出可能に構成される楔体を用いて、
   前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に、前記刃先側から前記楔体を挿入し、その後、前記噴出口から流体を噴出させつつ、前記刃先を前記界面における未剥離部側に変位させるように前記ガラスフィルム積層体と前記楔体の相対位置を変更して、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する、
   ことを特徴とするガラスフィルムの製造方法。
2. 前記流体は、エアである、
   ことを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの製造方法。
3. 前記流体は、水を含有する、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のガラスフィルムの製造方法。
4. 前記電子デバイス製造関連処理は、
   前記ガラスフィルム基材に対する加熱を伴う、
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。
5. 前記ガラスフィルム基材の厚みを、
   ２００μｍ以下とする、
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。
6. 前記楔体の厚みを、
   ３．０ｍｍ以下とする、
   ことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。
7. 前記楔体の刃先の角度を、
   ５度以下とする、
   ことを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか一項に記載のガラスフィルムの製造方法。
8. ガラスフィルムと支持ガラスとを積層して作製したガラスフィルム積層体から前記ガラスフィルムを剥離するガラスフィルムの剥離方法であって、
   直線状に形成された刃先を有し、該刃先に形成された噴出口から流体を噴出可能に構成される楔体を用いて、
   前記ガラスフィルム積層体における前記ガラスフィルムと前記支持ガラスとの界面に、前記刃先側から前記楔体を挿入し、その後、前記噴出口から流体を噴出させつつ、前記刃先を前記界面における未剥離部側に変位させるように前記ガラスフィルム積層体と前記楔体の相対位置を変更して、前記支持ガラスから前記ガラスフィルムを剥離する、
   ことを特徴とするガラスフィルムの剥離方法。

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