JPWO2015008586A1 - 基板の製造方法および電子デバイスの製造方法 - Google Patents
基板の製造方法および電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015008586A1 JPWO2015008586A1 JP2015527233A JP2015527233A JPWO2015008586A1 JP WO2015008586 A1 JPWO2015008586 A1 JP WO2015008586A1 JP 2015527233 A JP2015527233 A JP 2015527233A JP 2015527233 A JP2015527233 A JP 2015527233A JP WO2015008586 A1 JPWO2015008586 A1 JP WO2015008586A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- film
- manufacturing
- planarizing film
- material substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/016—Temporary inorganic, non-metallic carrier, e.g. for processing or transferring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
1.実施の形態(平坦化膜として樹脂膜を形成し、平坦化膜の表面に無機膜よりなるバリアコートを形成する例)
2.変形例1(平坦化膜としてバリアコートを兼ねる無機膜を形成する例)
3.変形例2(表示体として有機EL(Electroluminescence )素子を有する例)
4.適用例
まず、図1ないし図6を参照して、本開示の一実施の形態に係る基板の製造方法について説明する。本実施の形態の基板1の製造方法は、プラスチックフィルム等の可撓性を有する素材基板10を用い、この素材基板10の表面に存在する凹欠陥および凸欠陥を均して、平滑性の高い表面を有する基板1を形成するものである。本実施の形態の基板1の製造方法は、素材基板10の表面を研磨することと、素材基板10の表面を研磨したのちに、素材基板10の表面に平坦化膜20を形成することとを含んでいる。得られた基板1は、表示装置やセンサなどの電子デバイスの製造に用いられる。
素材基板10は、例えば図2に示したように、可撓性を有する樹脂シート(プラスチックシート)により構成されている。具体的には、素材基板10の厚みは、例えば、200μm以下であることが好ましく、50μm以下であればより好ましい。素材基板10の構成材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などのプラスチックシートが挙げられる。
素材基板10を支持体30に固定したのち、図4に示したように、研磨部材Pを用いて、素材基板10の表面を研磨する(図1のステップS102)。これにより、素材基板10の表面に存在する凸欠陥11が削り取られて除去される。
素材基板10の表面を研磨したのち、次工程の平坦化膜20の成膜に備えて、素材基板10の表面を洗浄する(図1のステップS103)。洗浄工程により、研磨カスや研磨剤(スラリー)などを除去して、清浄な表面を得る。洗浄方法は水洗もしくは有機洗浄、またこれに加えて超音波洗浄などを実施することも可能である。更に、UV(紫外線)洗浄またはオゾン洗浄も行うようにしてもよい。
素材基板10の表面を洗浄したのち、平坦化膜20を形成する前に、前処理を行う(図1のステップS104)。前処理では、平坦化膜20の密着性を向上させるためのUV処理、プラズマ処理、シランカップリング剤塗布などを行うことが可能である。
前処理を終了したのち、図5に示したように、素材基板10の表面に平坦化膜20を形成する(図1のステップS105)。これにより、素材基板10の表面に存在する凹欠陥12および研磨工程で生じた研磨傷13が平坦化膜20で埋め込まれる。これと同時に、研磨後に残存している凸欠陥11が平坦化膜20でカバーされる。よって、平坦化膜20の表面が平滑に形成される。
素材基板10の表面に平坦化膜20を形成したのち、オーブン、IR(infrared)炉などにより、平坦化膜20の焼結(ポストベーク)を行う(図1のステップS106)。この際の温度は、素材基板10、平坦化膜20、支持体30および粘着層40を含む積層構造体の各層の材料の耐熱温度以下で行うことが好ましい。また、焼成温度は、後の工程で樹脂膜が分解しない温度で行うことが好ましい。更に、樹脂膜などから脱ガスが極力出なくなるまで十分に加熱することが好ましい。
ポストベークを終了したのち、図6に示したように、平坦化膜20の表面にバリアコート50を形成する(図1のステップS107)。バリアコート50は、例えば、厚みが数十nm〜数百nmであり、SiOx膜、SiNx膜、SiON膜、Al2 O3 膜、TEOS膜などの無機膜により構成されていることが好ましい。以上により、基板1が完成する。
続いて、図7ないし図13を参照して、本実施の形態に係る電子デバイス(表示装置)の製造方法について説明する。本実施の形態の電子デバイス2の製造方法は、上述した基板1の製造方法により基板1を形成したのち、この基板1に画像表示またはセンシング等の所望の機能を有する機能部3を形成し、切断およびモジュール化を行うものである。
まず、図8に示したように、基板1のバリアコート50の表面に、TFT層60を形成する(図7のステップS201)。
基板1に機能部3を形成したのち、図10の矢印R1に示したように、素材基板10、平坦化膜20およびバリアコート50を含む基板本体4を、支持体30および粘着層40から剥離する(図7のステップS301)。
以下、図14ないし図17を参照して、表示体70として電気泳動素子を形成し、電子デバイス2として電子ペーパーディスプレイを製造する例について説明する。
図18は、変形例1に係る基板1の製造方法の流れを表したものである。本変形例は、平坦化膜20としてバリアコートを兼ねる無機膜を形成することを除いては、上記実施の形態の基板1の製造方法と同じである。よって、上記実施の形態と重複する工程については、図2ないし図4を参照して説明する。
まず、上記実施の形態と同様にして、図2および図3に示した工程により、素材基板10を、支持体30に粘着層40を用いて貼り付ける(図18のステップS101)。
次いで、上記実施の形態と同様にして、図4に示した工程により、素材基板10の表面を研磨する(図18のステップS102)。これにより、素材基板10の表面に存在する凸欠陥11が削り取られて除去される。
続いて、次工程の平坦化膜20の成膜に備えて、素材基板10の表面を洗浄し(図18のステップS103)、前処理を行う(図18のステップS104)。
そののち、図19に示したように、素材基板10の表面に平坦化膜20を形成する(図18のステップS108)。これにより、素材基板10の表面に存在する凹欠陥12および研磨工程で生じた研磨傷13が平坦化膜20で埋め込まれる。これと同時に、研磨後に残存している凸欠陥11が平坦化膜20でカバーされる。よって、平坦化膜20の表面が平滑に形成される。
なお、平坦化膜20として樹脂膜と無機膜とのハイブリッド膜を形成した場合には、素材基板10の表面に平坦化膜20を形成したのち、オーブン、IR(infrared)炉などにより、平坦化膜20の焼結(ポストベーク)を行ってもよい。この際の温度は、素材基板10、平坦化膜20、支持体30および粘着層40を含む積層構造体の各層の材料の耐熱温度以下で行うことが好ましい。また、焼成温度は、後の工程で樹脂膜が分解しない温度で行うことが好ましい。更に、樹脂膜などから脱ガスが極力出なくなるまで十分に加熱することが好ましい以上により、基板1が完成する。
次に、図20ないし図22を参照して、変形例2について説明する。本変形例は、表示体70として有機EL素子81を形成し、電子デバイス2として有機ELディスプレイを製造するものである。
ス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないため透水性が低く、良好な保護膜となる。
以下、上記のような電子デバイス(表示装置)2の電子機器への適用例について説明する。電子機器としては、例えばテレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラ等が挙げられる。すなわち、上記表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
図23および図24は、電子ブック210の外観構成を表している。この電子ブック210は、例えば、表示部211および非表示部212と、操作部213とを備えている。なお、操作部213は、図23に示したように非表示部212の前面に設けられていてもよいし、図24に示したように非表示部212の上面に設けられていてもよい。表示部211が電子デバイス(表示装置)2により構成される。なお、電子デバイス(表示装置)2は、図23および図24に示した電子ブックと同様の構成を有するPDA(Personal Digital Assistants )などに搭載されてもよい。
図25は、スマートフォン220の外観を表したものである。このスマートフォン220は、例えば、表示部221および非表示部222を有している。表示部221が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
図26は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置230の外観を表したものである。このテレビジョン装置230は、例えば、フロントパネル231およびフィルターガラス232を含む映像表示画面部233を有している。映像表示画面部233が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
図27は、タブレットパーソナルコンピュータ240の外観を表したものである。このタブレットパーソナルコンピュータ240は、例えば、タッチパネル部241および筐体242を有しており、タッチパネル部241が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
図28および図29は、デジタルスチルカメラ250の外観を表したものである。このデジタルスチルカメラ250は、例えば、フラッシュ用の発光部251、表示部252、メニュースイッチ253およびシャッターボタン254を有しており、表示部252が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
図30は、ノートブック型パーソナルコンピュータ260の外観を表したものである。このノートブック型パーソナルコンピュータ260は、例えば、本体261,文字等の入力操作のためのキーボード262および画像を表示する表示部263を有しており、表示部263が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
図31は、ビデオカメラ270の外観を表したものである。このビデオカメラ270は、例えば、本体部271,この本体部271の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ272,撮影時のスタート/ストップスイッチ273および表示部274を有している。表示部274が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
図32および図33は、他の電子ブック280の外観を表したものである。電子ブック280は、柔らかい素材をコンポーネント化して形成された薄型のフレキシブルディスプレイである。この電子ブック280では、複数枚の紙(頁)を綴じて作られる実際の本のように、装置全体を閉じたり(折り畳んだり)、あるいは開いたりすることができるようになっている。ユーザは実際に本を読んでいるかのような感覚で、電子ブック3に表示された内容(例えば書籍の頁等)を閲覧することが可能である。
図34および図35は、携帯電話機290の外観を表したものである。この携帯電話機290は、例えば、上側筐体291と下側筐体292とを連結部(ヒンジ部)293で連結したものであり、ディスプレイ294,サブディスプレイ295,ピクチャーライト296およびカメラ297を有している。ディスプレイ294またはサブディスプレイ295が電子デバイス(表示装置)2により構成されている。
(1)
素材基板の表面を研磨することと、
前記素材基板の表面を研磨したのちに、前記素材基板の表面に平坦化膜を形成することと
を含む基板の製造方法。
(2)
前記研磨することおよび前記平坦化膜を形成することを、前記素材基板を支持体に貼り付けた状態で行う
前記(1)記載の基板の製造方法。
(3)
前記平坦化膜を、前記素材基板の線膨張係数と同じまたは略同じ線膨張係数をもつ材料により構成する
前記(1)または(2)記載の基板の製造方法。
(4)
前記平坦化膜を、前記素材基板の熱収縮と同じまたは略同じ熱収縮をもつ材料により構成する
前記(1)ないし(3)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(5)
前記平坦化膜の厚みを、前記素材基板の厚みよりも薄くする
前記(1)ないし(4)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(6)
前記平坦化膜の厚みを、前記素材基板の厚みの5分の1以下とする
前記(5)記載の基板の製造方法。
(7)
前記素材基板の表面を研磨することにおいて、前記素材基板の表面全体を研磨する
前記(1)ないし(6)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(8)
前記素材基板の表面を研磨することにおいて、前記素材基板の表面に存在する凸欠陥の高さが前記平坦化膜の厚み以下になるまで研磨する
前記(7)記載の基板の製造方法。
(9)
前記素材基板の表面を研磨することにおいて、前記素材基板の研磨傷の深さを前記平坦化膜の厚み以下とする
前記(8)記載の基板の製造方法。
(10)
前記素材基板を、可撓性をもつ樹脂シートにより構成する
前記(1)ないし(9)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(11)
前記平坦化膜として樹脂膜を形成する
前記(1)ないし(10)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(12)
前記平坦化膜の表面に、無機膜よりなるバリアコートを形成することを更に含む
前記(1)ないし(11)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(13)
前記平坦化膜としてバリアコートを兼ねる無機膜を形成する
前記(1)ないし(10)のいずれかに記載の基板の製造方法。
(14)
基板を形成することと、前記基板に機能部を形成することとを含み、
前記基板を形成することは、
素材基板の表面を研磨することと、
前記素材基板の表面を研磨したのちに、前記素材基板の表面に平坦化膜を形成することと
を含む電子デバイスの製造方法。
(15)
前記研磨することおよび前記平坦化膜を形成することを、前記素材基板を支持体に貼り付けた状態で行う
前記(14)記載の電子デバイスの製造方法。
(16)
前記基板に機能部を形成したのちに、
前記素材基板および前記平坦化膜を含む基板本体を、前記支持体から剥離することと、
前記基板本体を切断してモジュールを形成することと
を更に含む前記(15)記載の電子デバイスの製造方法。
(17)
前記基板に機能部を形成したのちに、
前記基板を切断してモジュールを形成することと、
前記素材基板および前記平坦化膜を含む基板本体を、前記支持体から剥離することと
を更に含む前記(15)記載の電子デバイスの製造方法。
Claims (17)
- 素材基板の表面を研磨することと、
前記素材基板の表面を研磨したのちに、前記素材基板の表面に平坦化膜を形成することと
を含む基板の製造方法。 - 前記研磨することおよび前記平坦化膜を形成することを、前記素材基板を支持体に貼り付けた状態で行う
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜を、前記素材基板の線膨張係数と同じまたは略同じ線膨張係数をもつ材料により構成する
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜を、前記素材基板の熱収縮と同じまたは略同じ熱収縮をもつ材料により構成する
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜の厚みを、前記素材基板の厚みよりも薄くする
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜の厚みを、前記素材基板の厚みの5分の1以下とする
請求項5記載の基板の製造方法。 - 前記素材基板の表面を研磨することにおいて、前記素材基板の表面全体を研磨する
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記素材基板の表面を研磨することにおいて、前記素材基板の表面に存在する凸欠陥の高さが前記平坦化膜の厚み以下になるまで研磨する
請求項7記載の基板の製造方法。 - 前記素材基板の表面を研磨することにおいて、前記素材基板の研磨傷の深さを前記平坦化膜の厚み以下とする
請求項8記載の基板の製造方法。 - 前記素材基板を、可撓性をもつ樹脂シートにより構成する
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜として樹脂膜を形成する
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜の表面に、無機膜よりなるバリアコートを形成することを更に含む
請求項1記載の基板の製造方法。 - 前記平坦化膜としてバリアコートを兼ねる無機膜を形成する
請求項1記載の基板の製造方法。 - 基板を形成することと、前記基板に機能部を形成することとを含み、
前記基板を形成することは、
素材基板の表面を研磨することと、
前記素材基板の表面を研磨したのちに、前記素材基板の表面に平坦化膜を形成することと
を含む電子デバイスの製造方法。 - 前記研磨することおよび前記平坦化膜を形成することを、前記素材基板を支持体に貼り付けた状態で行う
請求項14記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記基板に機能部を形成したのちに、
前記素材基板および前記平坦化膜を含む基板本体を、前記支持体から剥離することと、
前記基板本体を切断してモジュールを形成することと
を更に含む請求項15記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記基板に機能部を形成したのちに、
前記基板を切断してモジュールを形成することと、
前記素材基板および前記平坦化膜を含む基板本体を、前記支持体から剥離することと
を更に含む請求項15記載の電子デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013147741 | 2013-07-16 | ||
JP2013147741 | 2013-07-16 | ||
PCT/JP2014/066633 WO2015008586A1 (ja) | 2013-07-16 | 2014-06-24 | 基板の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015008586A1 true JPWO2015008586A1 (ja) | 2017-03-02 |
Family
ID=52346058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015527233A Pending JPWO2015008586A1 (ja) | 2013-07-16 | 2014-06-24 | 基板の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9894775B2 (ja) |
JP (1) | JPWO2015008586A1 (ja) |
KR (1) | KR20160032039A (ja) |
CN (1) | CN105378821B (ja) |
TW (1) | TW201511112A (ja) |
WO (1) | WO2015008586A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160080994A (ko) * | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2019003292A1 (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-03 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルディスプレイおよびその製造方法、ならびにフレキシブルディスプレイ用支持基板 |
WO2019053819A1 (ja) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルディスプレイ、その製造方法、およびフレキシブルディスプレイ用支持基板 |
WO2019053820A1 (ja) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルディスプレイの製造装置 |
CN109728165B (zh) * | 2019-01-04 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示背板及其制作方法、显示装置 |
JP6677842B2 (ja) * | 2019-04-22 | 2020-04-08 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルディスプレイ、その製造方法、およびフレキシブルディスプレイ用支持基板 |
CN115961298A (zh) * | 2022-12-31 | 2023-04-14 | 广西师范大学 | 一种电化学介导乙烯基苯胺与醇合成2,3-二烷氧基取代吲哚啉化合物、合成方法及应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004335968A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Sony Corp | 電気光学表示装置の製造方法 |
JP2005157324A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-06-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光学フィルムの作製方法 |
JP2005258361A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | Tohoku Pioneer Corp | パネル基板、表示パネル、有機elパネル及びその製造方法 |
KR20090123164A (ko) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 |
WO2012008166A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | パナソニック株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP2012511173A (ja) * | 2008-12-05 | 2012-05-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | プラスチック基板を有する電子デバイス |
JP2012104474A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置およびその製法 |
JP2013067110A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性フィルム、ガスバリア層、装置及びガスバリア性フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4098032A (en) * | 1975-10-20 | 1978-07-04 | International Business Machines Corporation | Method of forming air bearing rails of head assemblies |
JP2789983B2 (ja) * | 1993-01-28 | 1998-08-27 | 信越半導体株式会社 | 加工誤差補正装置 |
JPH0955362A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-25 | Cypress Semiconductor Corp | スクラッチを減少する集積回路の製造方法 |
KR100451937B1 (ko) * | 2001-01-31 | 2004-10-22 | 주식회사 엘지 | 전자레인지의 전면시트의 제조방법 및 그것을 부착한전자레인지 |
KR100817134B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 제조장치 및 방법 |
JP4114551B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2008-07-09 | 株式会社豊田自動織機 | 補助電極を用いた面状発光装置 |
CN100489569C (zh) * | 2003-10-28 | 2009-05-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 制作光学膜的方法 |
JP4583062B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 透明ガス遮断性フィルム、及びその製造方法 |
JP4805587B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2011-11-02 | エーユー オプトロニクス コーポレイション | 液晶表示装置とその製造方法 |
US7625783B2 (en) * | 2005-11-23 | 2009-12-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and method for manufacturing the same |
KR101256013B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2013-04-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조장치 및 제조방법 |
US8740670B2 (en) * | 2006-12-28 | 2014-06-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Sapphire substrates and methods of making same |
US7775856B2 (en) * | 2007-09-27 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Method for removal of surface films from reclaim substrates |
KR101280828B1 (ko) | 2008-07-02 | 2013-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판결함의 수리방법 |
JP2012043583A (ja) * | 2010-08-17 | 2012-03-01 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
JP2013029722A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
-
2014
- 2014-06-12 TW TW103120376A patent/TW201511112A/zh unknown
- 2014-06-24 CN CN201480039155.4A patent/CN105378821B/zh active Active
- 2014-06-24 WO PCT/JP2014/066633 patent/WO2015008586A1/ja active Application Filing
- 2014-06-24 KR KR1020157036577A patent/KR20160032039A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-06-24 JP JP2015527233A patent/JPWO2015008586A1/ja active Pending
- 2014-06-24 US US14/905,115 patent/US9894775B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004335968A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-11-25 | Sony Corp | 電気光学表示装置の製造方法 |
JP2005157324A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-06-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光学フィルムの作製方法 |
JP2005258361A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-09-22 | Tohoku Pioneer Corp | パネル基板、表示パネル、有機elパネル及びその製造方法 |
KR20090123164A (ko) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 |
JP2012511173A (ja) * | 2008-12-05 | 2012-05-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | プラスチック基板を有する電子デバイス |
WO2012008166A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | パナソニック株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP2012104474A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置およびその製法 |
JP2013067110A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性フィルム、ガスバリア層、装置及びガスバリア性フィルムの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160032039A (ko) | 2016-03-23 |
US9894775B2 (en) | 2018-02-13 |
TW201511112A (zh) | 2015-03-16 |
CN105378821A (zh) | 2016-03-02 |
CN105378821B (zh) | 2019-10-25 |
US20160165735A1 (en) | 2016-06-09 |
WO2015008586A1 (ja) | 2015-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2015008586A1 (ja) | 基板の製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
US20210036027A1 (en) | Thin film transistor, display device, electronic apparatus and method of manufacturing thin film transistor | |
KR102533396B1 (ko) | 표시 장치 및 전자 장치 | |
JP6483464B2 (ja) | 剥離方法 | |
TWI594662B (zh) | 發光裝置,其製造方法,以及顯示單元 | |
JP6330220B2 (ja) | 表示装置、電子機器および基板 | |
CN103247234B (zh) | 显示设备 | |
US9240569B2 (en) | Display and electronic system | |
KR20180020091A (ko) | 표시 장치 | |
JP2012238544A (ja) | 表示素子および表示装置ならびに電子機器 | |
KR20210105361A (ko) | 표시 장치 | |
JP2018025784A (ja) | 表示装置、入出力装置、半導体装置 | |
JP7277636B2 (ja) | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 | |
JP6439114B2 (ja) | 表示装置および電子機器 | |
JP2020177147A (ja) | 赤外線カットフィルム、光学フィルタ、生体認証装置及び撮像装置 | |
CN104076571A (zh) | 电泳元件、显示设备及电子装置 | |
JP2017167344A (ja) | 反射型表示装置および電子機器 | |
WO2016035413A1 (ja) | 表示素子および表示装置ならびに電子機器 | |
JP2015046391A (ja) | 発光装置、及び電子機器 | |
US20230273495A1 (en) | Piezo-electrophoretic film including patterned piezo polarities for creating images via electrophoretic media | |
US20230276710A1 (en) | Piezoelectric films including ionic liquids and methods of making piezoelectric films including ionic liquids | |
JP2018066944A (ja) | 表示装置の作製方法 | |
JP6931985B2 (ja) | 表示装置の作製方法 | |
CN114335098A (zh) | 一种柔性显示面板 | |
JP6865013B2 (ja) | 表示装置の作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170626 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180612 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181113 |