JPWO2014148276A1 - 半導体装置、電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、説明は、以下の順序で行う。
1.撮像装置の構成について
2.第1の実施の形態における半導体パッケージの構成
3.第2の実施の形態における半導体パッケージの構成
4.第3の実施の形態における半導体パッケージの構成
5.第4の実施の形態における半導体パッケージの構成
6.第5の実施の形態における半導体パッケージの構成
7.第6の実施の形態における半導体パッケージの構成
8.第7の実施の形態における半導体パッケージの構成
9.電子機器の構成について
図1は、本技術が適用される撮像装置、例えばX−Yアドレス方式撮像装置の一種であるCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。ここで、CMOSイメージセンサとは、CMOSプロセスを応用して、または、部分的に使用して作成されたイメージセンサである。
図2は、本技術が適用される撮像装置である図1のCMOSイメージセンサ100を構成する半導体パッケージの基本的な構成を模式的に示す断面図である。図2の半導体パッケージ200は、裏面照射型のCMOSイメージセンサを構成している。なお、図3を参照して説明するが、半導体パッケージ200を有効画素領域A1、有効画素領域外A2、および終端部A3の3つの領域に分けて説明をする。まず、有効画素領域A1内の半導体パッケージ200の構成について説明する。
図4は、第2の実施の形態における半導体パッケージの構成を示す図である。図4に示した半導体パッケージと、図2に示した第1の実施の形態における半導体パッケージで同一の部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。他の図面においても同様に、第1の実施の形態における半導体パッケージと同一の部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
図5は、第3の実施の形態における半導体パッケージの構成を示す図である。図5に示した第3の実施の形態における半導体パッケージ200では、有効感光領域外A2の構成が図2に示した第1の実施の形態における半導体パッケージ200と異なる。図5に示した半導体パッケージ200の有効感光領域外A2には、ダミーレンズ251の代わりに、応力調整膜351が設けられている。
図6は、第4の実施の形態における半導体パッケージの構成を示す図である。図6に示した第4の実施の形態における半導体パッケージ200では、終端部A3の構成が図2に示した第1の実施の形態における半導体パッケージ200と異なる。図6に示した半導体パッケージ200の有効感光領域外A2には、図2に示した第1の実施の形態における半導体パッケージ200と同じく、ダミーレンズ401が設けられ、終端部A3には、さらにアンカリング402が設けられる構成とされている。
図7は、第5の実施の形態における半導体パッケージの構成を示す図である。図7に示した第5の実施の形態における半導体パッケージ200は、図4に示した第2の実施の形態における半導体パッケージ200の有効感光領域外A2と同じく、応力調整膜451が設けられ、図6に示した第4の実施の形態における半導体パッケージ200の終端部A3と同じく、アンカリング452が設けられる構成とされている。
図8は、第6の実施の形態における半導体パッケージの構成を示す図である。図8に示した第6の実施の形態における半導体パッケージ200は、図5に示した第3の実施の形態における半導体パッケージ200の有効感光領域外A2と同じく、応力調整膜501が設けられ、図6に示した第4の実施の形態における半導体パッケージ200の終端部A3と同じく、アンカリング502が設けられる構成とされている。
図10は、第7の実施の形態における半導体パッケージの構成を示す図である。第7の実施の形態における半導体パッケージ200は、有効感光領域A1内に接続部551を設け、マイクロレンズ層220のレンズが変形しない構成とされている。
上記した半導体パッケージは、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に撮像装置を用いる複写機など、画像取込部(光電変換部)に半導体パッケージを用いる電子機器全般に対して適用可能である。
光学素子を有する多層の基板と、
前記光学素子を覆うように前記基板上に設けられる透光板と、
前記基板と前記透光板との間に設けられる無機材料のレンズと
を備え、
前記基板を平面視したとき、前記光学素子が形成されている有効感光領域の外側の部分に、前記レンズの単位面積当たりの力と同じ力を有する構造体が配置されている
半導体装置。
(2)
前記レンズの下側に設けられる第1の有機材料層と、
前記レンズの上側に設けられる第2の有機材料層と
をさらに備える前記(1)に記載の半導体装置。
(3)
前記構造体は、前記レンズと、同一形状であり前記無機材料で構成される
前記(1)または(2)に記載の半導体装置。
(4)
前記構造体は、前記レンズと、同一の材料で構成され、単位面積当たりの体積が同じになるように構成された平坦な膜である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の半導体装置。
(5)
前記構造体は、前記レンズと、単位面積当たりの力が同じになるように設計された平坦な膜である
前記(1)乃至(3)のいずれかに記載の半導体装置。
(6)
前記レンズの延長上に一端が設けられ、前記基板の所定の層に他端が接続されている膜をさらに備える
前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の半導体装置。
(7)
前記膜は、前記有効感光領域を取り囲むように連続的に設けられている
前記(6)に記載の半導体装置。
(8)
前記膜は、前記有効感光領域を取り囲むように不連続的に設けられている
前記(6)に記載の半導体装置。
(9)
前記無機材料は窒化ケイ素である
前記(1)乃至(7)のいずれかに記載の半導体装置。
(10)
裏面照射型の撮像素子である
前記(1)乃至(9)のいずれかに記載の半導体装置。
(11)
表面照射型の撮像素子である
前記(1)乃至(9)のいずれかに記載の半導体装置。
(12)
光学素子を有する多層の基板と、
前記光学素子を覆うように前記基板上に設けられる透光板と、
前記基板と前記透光板との間に設けられる無機材料のレンズと
を備え、
前記レンズの一部は、前記基板の所定の層と、前記レンズと同一の材料で構成された膜により接続されている
半導体装置。
(13)
光学素子を有する多層の基板と、
前記光学素子を覆うように前記基板上に設けられる透光板と、
前記基板と前記透光板との間に設けられる無機材料のレンズと
を備え、
前記基板を平面視したとき、前記光学素子が形成されている有効感光領域の外側の部分に、前記レンズの単位面積当たりの力と同じ力を有する構造体が配置されている
半導体装置と、
前記半導体装置から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
を備える電子機器。
Claims (13)
- 光学素子を有する多層の基板と、
前記光学素子を覆うように前記基板上に設けられる透光板と、
前記基板と前記透光板との間に設けられる無機材料のレンズと
を備え、
前記基板を平面視したとき、前記光学素子が形成されている有効感光領域の外側の部分に、前記レンズの単位面積当たりの力と同じ力を有する構造体が配置されている
半導体装置。 - 前記レンズの下側に設けられる第1の有機材料層と、
前記レンズの上側に設けられる第2の有機材料層と
をさらに備える請求項1に記載の半導体装置。 - 前記構造体は、前記レンズと、同一形状であり前記無機材料で構成される
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記構造体は、前記レンズと、同一の材料で構成され、単位面積当たりの体積が同じになるように構成された平坦な膜である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記構造体は、前記レンズと、単位面積当たりの力が同じになるように設計された平坦な膜である
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記レンズの延長上に一端が設けられ、前記基板の所定の層に他端が接続されている膜をさらに備える
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記膜は、前記有効感光領域を取り囲むように連続的に設けられている
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記膜は、前記有効感光領域を取り囲むように不連続的に設けられている
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記無機材料は窒化ケイ素である
請求項1に記載の半導体装置。 - 裏面照射型の撮像素子である
請求項1に記載の半導体装置。 - 表面照射型の撮像素子である
請求項1に記載の半導体装置。 - 光学素子を有する多層の基板と、
前記光学素子を覆うように前記基板上に設けられる透光板と、
前記基板と前記透光板との間に設けられる無機材料のレンズと
を備え、
前記レンズの一部は、前記基板の所定の層と、前記レンズと同一の材料で構成された膜により接続されている
半導体装置。 - 光学素子を有する多層の基板と、
前記光学素子を覆うように前記基板上に設けられる透光板と、
前記基板と前記透光板との間に設けられる無機材料のレンズと
を備え、
前記基板を平面視したとき、前記光学素子が形成されている有効感光領域の外側の部分に、前記レンズの単位面積当たりの力と同じ力を有する構造体が配置されている
半導体装置と、
前記半導体装置から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
を備える電子機器。
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