JPWO2014083967A1 - 基板構造 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 146
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 9
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
- G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
- G02B23/2476—Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
- A61B1/051—Details of CCD assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Surgery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Astronomy & Astrophysics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
Description
なお、符号104は第1の基板101に実装された第1のコネクタであり、符号105は第2の基板102に実装された第2のコネクタであり、符号106は第1の信号ケーブルであり、符号107は第2の信号ケーブルであり、符号108はケーブル押さえ部材である。第1の信号ケーブル106は、第1の基板101に設けられた接続部(不図示)に接続される複数の信号線109を有する。第2の信号ケーブル107は、第2の基板102に設けられた接続部(不図示)に接続される複数の信号線103を有する。ケーブル抑え部材108は、第2の信号ケーブル7を第2の基板2に取り付ける部材である。
しかしながら、日本国特開2009−158606号公報の電子機器では、フレキシブル基板(12)に実装された遮へい対象部品(13)は、上側の面がリジッド基板(15)に空けられた穴(15a)を通してリジッド基板(15)の上側の面より上に位置する。そして、リジッド基板(15)の上側の面より上に位置する遮へい対象部品(13)が遮へい部材(17)によって覆われる。この構成において、並設された二枚の基板によって構成される限られた隙間内に遮へい対象部品を配設することが困難である。
図2に示すように内視鏡1は、挿入部2と、操作部3と、ユニバーサルケーブル4とを備えて構成されている。ユニバーサルケーブル4の基端部には内視鏡コネクタ(不図示)が設けられている。内視鏡コネクタは、外部装置である例えばカメラコントロールユニットに着脱自在に接続される。
なお、各種スイッチ15は、例えば、レリーズスイッチ、フリーズスイッチ、及び、通常観察と蛍光観察との切替を行うための観察モード切替スイッチ等である。
第1信号ケーブル9aの一端は、例えば内視鏡コネクタ内の基板に接続される。第1信号ケーブル9aの他端は、中継ユニット20内の後述する第1の駆動信号中継基板(図5の符号24であって第1の基板と略記する)に接続される。
図3、図5に示すように収納ケース23は、ケース本体21と蓋体22とを固定ネジ33によって一体に固定して構成される。収納ケース23は、シールドケースである。ケース本体21は、シールド部材で箱状に構成されている。蓋体22もシールド部材で箱状に構成されている。蓋体22は、ケース本体21の開口を塞ぐ。
第1の基板24の一面である表面の予め定めた位置には第1のコネクタ26が実装されている。第2の基板25の表面には第1のコネクタ26に着脱自在な第2のコネクタ27が実装されている。
この結果、信号線9cと基板24、25とが物理的に干渉することなく配置される。
この構成によれば、基板間隔を狭めた上で、信号線9cと基板24、25とが物理的に干渉する不具合、及び信号線9cが電気的な干渉を受ける不具合を解消することができる。
また、上述した実施形態において、実装品を信号線9cとしている。しかし、実装品は、信号線9cに限定されるもので無く、電子部品等であってもよい。
また、第1信号ケーブル9aに挿通された信号線9eは、第1の基板25の裏面に設けられている複数の信号線接続部(不図示)に接続されている。
Claims (7)
- 剛性を有する第1の基板と、
表面が、前記第1の基板の表面に対向するように配置される剛性を有する第2の基板と、
対向する前記第1の基板の表面と前記第2の基板の表面との間に設けられ、二つ基板の表面同士の間隔を予め定めた値に保持する基板間隔保持部材と、
前記第2の基板に実装され、該第2の基板の表面から前記第1の基板の表面に向けて突出する実装品と、
前記第1の基板に設けられ、前記実装品の突出部分が配置される貫通孔と、
前記第1の基板の裏面側に設けられ、前記貫通孔の開口の全て又は少なくとも一部を覆う、電気的シールドをするためのシールド部材と、
を具備することを特徴とする基板構造。 - 前記基板間隔保持部材は、前記第2基板の表面から突出する前記実装品の近傍、および前記第1の基板に形成された前記貫通孔の近傍にそれぞれ配置されて、前記第1の基板と前記第2基板とを連結する、連結部材であることを特徴とする請求項1に記載の基板構造。
- 前記連結部材は、前記第1の基板と第2基板とを電気的に接続するコネクタであることを特徴とする請求項2に記載の基板構造。
- 前記実装品は、前記第2の基板に電気的に接続された信号線であることを特徴とする請求項1に記載の基板構造。
- 前記第2の基板に一端部が電気的に接続された前記信号線は、前記第2の基板の表面に沿って該基板から外部に延出されることを特徴とする請求項4に記載の基板構造。
- 前記シールド部材は、前記第1の基板に着脱自在に設けられる金属板で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板構造。
- 前記第1の基板と前記第2基板とは、内視鏡の操作部内に設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項6に記載の基板構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014511654A JP5548324B1 (ja) | 2012-11-29 | 2013-10-21 | 基板構造 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012261195 | 2012-11-29 | ||
JP2012261195 | 2012-11-29 | ||
JP2014511654A JP5548324B1 (ja) | 2012-11-29 | 2013-10-21 | 基板構造 |
PCT/JP2013/078432 WO2014083967A1 (ja) | 2012-11-29 | 2013-10-21 | 基板構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5548324B1 JP5548324B1 (ja) | 2014-07-16 |
JPWO2014083967A1 true JPWO2014083967A1 (ja) | 2017-01-05 |
Family
ID=50827613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014511654A Active JP5548324B1 (ja) | 2012-11-29 | 2013-10-21 | 基板構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9060447B2 (ja) |
JP (1) | JP5548324B1 (ja) |
WO (1) | WO2014083967A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6550318B2 (ja) * | 2015-10-15 | 2019-07-24 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡 |
CN209376016U (zh) * | 2016-05-25 | 2019-09-10 | Hoya株式会社 | 基板组装体以及电子内窥镜系统 |
JP2020062284A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡のケーブル接続用基板及びその製造方法並びに内視鏡 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5476970A (en) * | 1984-02-16 | 1995-12-19 | Velsicol Chemical Corporation | Method for preparing aryl ketones |
JPH0575313A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JPH08172303A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Fujitsu General Ltd | マイクロ波装置 |
TWI393511B (zh) * | 2007-05-29 | 2013-04-11 | Panasonic Corp | Dimensional printed wiring board and manufacturing method thereof |
JP2009038361A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 立体プリント配線板とその製造方法 |
JP2009158606A (ja) | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2009206302A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニット |
JP2010072272A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
-
2013
- 2013-10-21 WO PCT/JP2013/078432 patent/WO2014083967A1/ja active Application Filing
- 2013-10-21 JP JP2014511654A patent/JP5548324B1/ja active Active
-
2014
- 2014-07-23 US US14/338,865 patent/US9060447B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9060447B2 (en) | 2015-06-16 |
US20140367159A1 (en) | 2014-12-18 |
JP5548324B1 (ja) | 2014-07-16 |
WO2014083967A1 (ja) | 2014-06-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20140423 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140430 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140516 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5548324 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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