JPWO2013145180A1 - 静電結合方式非接触給電装置 - Google Patents

Abstract

本発明の静電結合方式非接触給電装置は、固定部に設けられた非接触給電用電極板と、非接触給電用電極板に高周波電力を給電する高周波電源回路と、固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ非接触給電用電極板に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用電極板と、非接触受電用電極板が受け取った高周波電力を変換して可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備え、非接触給電用電極板および非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に設けられ空気よりも誘電率が大きくかつ空気よりも絶縁耐力が大きい誘電絶縁層をさらに備えた。これにより、電極板間の静電容量が増加するとともに電極板間の絶縁耐力が高められ、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立できる。

Description

本発明は、可動部上の電気負荷に非接触で給電する静電結合方式の非接触給電装置に関し、より詳細には、従来よりも給電効率を向上し電気絶縁性能を高めた静電結合方式非接触給電装置に関する。

多数の部品が実装された基板を生産する基板用作業機器として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがあり、これらを基板搬送装置で連結して基板生産ラインを構築する場合が多い。これらの基板用作業機器の多くは基板上を移動して所定の作業を行う可動部を備えており、可動部を駆動する一手段としてリニアモータ装置を用いることができる。リニアモータ装置は、移動方向に沿い複数の磁石のＮ極およびＳ極が交互に列設された軌道部材と、コアおよびコイルを有する電機子を含んで構成された可動部とを備えるのが一般的である。可動部上の電気負荷に給電するために、従来から変形可能な給電用ケーブルが用いられてきた。また、近年では、給電用ケーブルによる荷搬重量の増加や金属疲労による断線のリスクなどの弊害を解消するために、非接触給電装置の適用も提案されている。

非接触給電装置の方式として、従来からコイルを用いた電磁誘導方式が多用されてきたが、最近では対向する電極板によりコンデンサを構成した静電結合方式も用いられるようになってきており、他に磁界共鳴方式なども検討されている。いずれの方式においても、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保が重要課題になっている。この種の非接触給電装置の技術例が特許文献１および特許文献２に開示されている。

特許文献１の非接触給電装置は、相互誘導作用に基づいて非接触給電を行う１次コイルと２次コイルとの間のエアギャップ（磁路）に、共振回路を構成する共振コイルが配設されている。そして、共振コイルは、エアギャップに励磁無効電力を供給するとともに、単独で高電圧化可能そして絶縁対策可能であるとされている。これにより、大ギャップ化が実現可能であり、かつ、１次側や２次側の全体的高電圧化を伴うことなく、共振回路の部分的な高電圧化だけで対応できる、と記載されている。

また、特許文献２の共鳴コイルは、所定の共鳴周波数で電気的に共振するコイル導線と、コイル導線の端部に近いほど厚みが増すように被覆加工される絶縁性の樹脂とを備えている。この共鳴コイルが一次自己共振コイルおよび二次自己共振コイルに用いられて、非接触給電システムが構成される。これにより、共鳴法を用いた非接触給電システムに用いられる共鳴コイルにおいて火花放電を防止できる、と記載されている。

特開２０１０−１７３５０３号公報 特開２０１０−７３８８５号公報

ところで、特許文献１の技術は、電磁誘導方式において大ギャップ化したときの給電効率および電気絶縁性能を確保するものであり、特許文献２の技術は、磁界共鳴方式において電気絶縁性能を確保するものである。これらの技術は、静電結合方式の非接触給電装置には適用することができない。

静電結合方式において給電効率を向上するためには、対向する電極板で構成されるコンデンサの静電容量を大きくすることが有利である。周知のように、平行板コンデンサの静電容量は、電極板の対向面積に比例し、電極板間の離隔距離に反比例する。ここで、対向面積は、給電対象の大きさによって制約されるので大幅な増加は見込めない。一方、離隔距離を小さくすれば静電容量は増加するが、その分だけ、電極板間の絶縁破壊のリスクが増加する。特に、非接触給電を行う閉ループで直列共振を発生させて給電電力を増加させようとする場合には、電極板間に電源よりも大きな電圧が発生し得るので、絶縁破壊のリスクは一層増加する。さらに、リニアモータ装置の移動体に給電する構成では、移動時の構造的な裕度を確保するためにも、電極板間の離隔距離を一定距離以上にする必要が生じる。

上述したように、静電結合方式における電極板間の離隔距離は、電気的にも構造的にも制約されている。それでもなお、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した非接触給電装置が切望されている。

本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたもので、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した静電結合方式非接触給電装置を提供することを解決すべき課題とする。

上記課題を解決する請求項１に係る静電結合方式非接触給電装置の発明は、固定部に設けられた非接触給電用電極板と、前記非接触給電用電極板に高周波電力を給電する高周波電源回路と、前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用電極板に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用電極板と、前記非接触受電用電極板が受け取った高周波電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備えた静電結合方式非接触給電装置であって、前記非接触給電用電極板および前記非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に設けられ、空気よりも誘電率が大きくかつ空気よりも絶縁耐力が大きい誘電絶縁層をさらに備えた。

請求項２に係る発明は、請求項１において、前記誘電絶縁層は、フィラーとして高誘電物質を含有し基材に絶縁樹脂を用いた膜体または薄板である。

請求項３に係る発明は、請求項２において、前記高誘電物質は、酸化チタンである。

請求項４に係る発明は、請求項２または３において、前記絶縁樹脂は、ポリイミド樹脂である。

請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれか一項において、前記非接触給電用電極板、前記非接触受電用電極板、前記高周波電源回路、および前記受電回路により、前記高周波電源回路の出力周波数に対する直列共振回路が構成されている。

請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれか一項において、前記可動部は、リニアモータ機構により前記非接触給電用電極板と前記非接触受電用電極板との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される。

請求項７に係る発明は、請求項６において、前記可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドを有する。

請求項１に係る静電結合方式非接触給電装置の発明では、非接触給電用電極板および非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に誘電絶縁層が設けられる。電極板間に設けられた誘電絶縁層の誘電率は空気よりも大きいので、２つの電極板で形成されるコンデンサの静電容量は誘電絶縁層を設けない従来構成よりも増加し、給電に有利となる。また、誘電絶縁層の絶縁耐力は空気よりも大きいので、電極板間の電気絶縁性能は、誘電絶縁層を設けない従来構成よりも高められる。したがって、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した静電結合方式非接触給電装置を実現できる。

請求項２に係る発明では、誘電絶縁層は、フィラーとして高誘電物質を含有し基材に絶縁樹脂を用いた膜体または薄板とされている。さらに、請求項３に係る発明では、高誘電物質は酸化チタンとされている。酸化チタン（ルチル結晶形）の比誘電率は１１４と極めて大きく、フィラーとして混ぜ込むことで誘電絶縁層の比誘電率を顕著に大きくできる。したがって、誘電絶縁層の厚さが電極板間の離隔距離の一部を占めるのみであっても、コンデンサの静電容量が顕著に増加し、給電効率が大幅に向上する。なお、高誘電物質は酸化チタンに限定されず、他の物質であってもよい。

請求項４に係る発明では、誘電絶縁層の基材はポリイミド樹脂とされている。ポリイミド樹脂は、電子回路の絶縁基材などに一般的に用いられる電気絶縁性能の高い材料であり、電極板間の絶縁性能が大幅に高められる。なお、フィラーを混入させずに、比誘電率が大きい絶縁樹脂のみを用いて誘電絶縁層を形成するようにしても、定性的には同様の効果が生じる。

請求項５に係る発明では、直列共振回路が構成されて給電効率が高められており、反面、電極板間に高周波電源回路の電源電圧を越える電圧が発生し得る。それでも、誘電絶縁層の大きな絶縁耐力の効果により、電極板間の電気絶縁性能が確保される。

請求項６に係る発明では、可動部は、リニアモータ機構により非接触給電用電極板と非接触受電用電極板との離隔距離が保たれつつ駆動される。本発明の静電結合方式非接触給電装置は、リニアモータ機構により駆動される可動部に給電する用途に適用でき、可動部への給電効率が従来よりも向上する。

請求項７に係る発明は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、可動部は部品実装動作を行う実装ヘッドを有する。本発明の静電結合方式非接触給電装置は、部品実装機に装備することができ、実装ヘッドを有する可動部への給電効率が従来よりも向上する。したがって、実装ヘッド上の電気負荷に供給される電力が従来よりも増加して実装動作の高速化などが可能になり、部品実装効率を高めることができる。

本発明の静電結合方式非接触給電装置を適用できる部品実装機の全体構成を示した斜視図である。 実施形態の静電結合方式非接触給電装置を概念的に説明する図である。 誘電絶縁層を備えていない従来構成の平行板コンデンサを模式的に示した側面図である。 実施形態の平行板コンデンサを模式的に示した側面図である。 電気絶縁性能を一層確実に高めた誘電絶縁層の形態を例示した側面断面図である。

まず、本発明の静電結合方式非接触給電装置を適用できる部品実装機１０について、図１を参考にして説明する。図１は、本発明の静電結合方式非接触給電装置１を適用できる部品実装機１０の全体構成を示した斜視図である。部品実装機１０は、基板に多数の部品を実装する装置であり、２セットの同一構造の部品実装ユニットが概ね左右対称に配置されて構成されている。ここでは、図１の右手前側のカバーを取り外した状態の部品実装ユニットを例にして説明する。なお、図中の左奥側から右手前側に向かう部品実装機１０の幅方向をＸ軸方向とし、部品実装機１０の長手方向をＹ軸方向とする。

部品実装機１０は、基板搬送装置１１０、部品供給装置１２０、２つの部品移載装置１３０、１４０などが基台１９０に組み付けられて構成されている。基板搬送装置１１０は、部品実装機１０の長手方向の中央付近をＸ軸方向に横断するように配設されている。基板搬送装置１１０は、図略の搬送コンベアを有しており、基板をＸ軸方向に搬送する。また、基板搬送装置１１０は、図略のクランプ装置を有しており、基板を所定の実装作業位置に固定および保持する。部品供給装置１２０は、部品実装機１０の長手方向の前部（図１の左前側）に設けられている。部品供給装置１２０は、複数のカセット式フィーダ１２１を有し、各フィーダ１２１にセットされたキャリアテープから２つの部品移載装置１３０、１４０に連続的に部品を供給するようになっている。

２つの部品移載装置１３０、１４０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能ないわゆるＸＹロボットタイプの装置である。２つの部品移載装置１３０、１４０は、部品実装機１０の長手方向の前側および後側に、相互に対向するように配設されている。各部品移載装置１３０、１４０は、Ｙ軸方向の移動のためのリニアモータ機構１５０を有している。
リニアモータ機構１５０は、２つの部品移載装置１３０、１４０に共通な軌道部材１５１および補助レール１５５と、２つの部品移載装置１３０、１４０ごとの可動部３で構成されている。軌道部材１５１は、可動部３を挟んで両側に平行配置され、移動方向となるＹ軸方向に延在している。軌道部材１５１の向かい合う内側側面には、Ｙ軸方向に沿って複数の磁石１５２が列設されている。可動部３は、軌道部材１５１に移動可能に装架されている。

可動部３は、可動本体部１６０、Ｘ軸レール１６１、および実装ヘッド１７０などで構成されている。可動本体部１６０は、Ｙ軸方向に延在しており、その両側面には軌道部材１５１の磁石１５２に対向して推進力を発生する電機子が配設されている。Ｘ軸レール１６１は、可動本体部１６０からＸ軸方向に延在している。Ｘ軸レール１６１は、一端１６２が可動本体部１６０に結合され、他端１６３が補助レール１５５に移動可能に装架されており、Ｙ軸方向に移動するようになっている。部品実装ヘッド１７０は、Ｘ軸レール１６１に装架され、Ｘ軸方向に移動するようになっている。部品実装ヘッド１７０の下端には図略の吸着ノズルが設けられている。吸着ノズルは、負圧を利用して部品供給装置１２０から部品を吸着採取し、実装作業位置の基板へ実装する。Ｘ軸レール１６１上に設けられた図略のボールねじ送り機構は、ボールねじを回転駆動するＸ軸モータを有しており、実装ヘッド１７０をＸ軸方向に駆動する。

部品実装機１０は、他に、オペレータと情報を交換するための表示設定装置１８０および、基板や部品を撮像する図略のカメラなどを備えている。

次に、本発明の実施形態の静電結合方式非接触給電装置１について詳述する。図２は、実施形態の静電結合方式非接触給電装置１を概念的に説明する図である。非接触給電装置１は、前述した部品実装機１０の基台１９０側の固定部２から、リニアモータ機構１５０の可動部３に静電結合方式で非接触給電する装置である。非接触給電装置１は、非接触給電用電極板４、高周波電源回路５、非接触受電用電極板６、および受電回路７などで構成されている。なお、図２で、破線矢印Ｅ１〜Ｅ４は電力の流れを示している。

２個の非接触給電用電極板４は、固定部２に設けられており、金属材料で形成されている。高周波電源回路５は、固定部２に配設されており、高周波電力を出力する。高周波電源回路５の２つの出力端子は、電源線５１により一方が第１の非接触給電用電極板４に接続され、他方が第２の非接触給電用電極板４に接続されている。高周波電源回路５の出力周波数は１００ｋＨｚ〜ＭＨｚ帯を例示でき、出力電圧波形として正弦波や矩形波などを例示できる。

２個の非接触受電用電極板６は、可動部３に設けられており、金属材料で形成されている。非接触受電用素子６と非接触給電用素子４とは、わずかな離隔距離ｄを有して対向しており、電気的には２組の平行板コンデンサを構成している。可動部３がリニアモータ機構１５０により駆動されても、離隔距離ｄは概ね一定に保たれる。所定の給電電力を得るために、非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６には大きな対向面積Ｓが確保されている。

受電回路７は、可動部３に設けられており、非接触受電用素子６から入力された高周波電力を変成して出力する。受電回路７の入力端子は、電源線７１により一方が第１の非接触受電用素子６に接続され、他方が第２の非接触受電用素子６に接続されている。受電回路７には、例えば、入力された高周波電力を直流電力および商用周波交流電力の少なくとも一方に変換して出力するインバータを用いることができる。また、後述する電気負荷８１、８２の電圧の大きさや周波数が異なる場合には、マルチ出力形の受電回路７を用いることができる。

図２に示されるように、高周波電源回路５、２個の非接触給電用電極板４、２個の非接触受電用電極板６、および受電回路７により、非接触給電を行う閉回路が構成されている。この閉回路内の２組の平行板コンデンサの静電容量Ｃ、浮遊容量、および浮遊インダクタンスの大きさに対応して、適正なインダクタンス素子が適宜挿入されて接続され、高周波電源回路５の出力周波数に対する直列共振回路が構成されている。これにより、平行板コンデンサを構成する非接触給電用電極板４と非接触受電用電極板６との間には、高周波電源回路４の出力電圧を越える電圧が発生し得る。

一方、可動部３には、非接触給電の給電対象となる電気負荷８１、８２が搭載されている。電気負荷としては、前述した実装ヘッド１７０をＸ軸方向に駆動するボールねじ送り機構のＸ軸モータ８１や、負圧を生成するためのエアポンプ、およびこれらを制御する制御回路基板８２を例示できる。また、リニアモータ機構１５０の電機子も電気負荷である。これらの電気負荷８１、８２は、電源線７２により受電回路７の出力側に接続され、電源が供給されるようになっている。なお、電気負荷８１、８２は直流負荷および交流負荷のいずれでもよく電圧の大きさも限定されないが、受電回路７は電気負荷８１、８２に対応した出力機能を具備する必要がある。

ここまで説明した範囲は従来構成に類似しているが、本実施形態では、誘電絶縁層４１、６１をさらに備えている。誘電絶縁層４１、６１は、非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の相互に対向する表面の両方に設けられている。説明を簡易にするために、給電側および受電側で誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ_２が等しいものとする。すると空気層の厚さｄ_１は、離隔距離ｄから２層の誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ_２を差し引いた値になる（ｄ_１＝ｄ−２ｄ_２）。なお、これに限定されず、両方の誘電絶縁層４１、６１の厚さが異なっていてもよく、あるいは、いずれか一方の誘電絶縁層４１、６１のみが設けられていてもよい。

誘電絶縁層４１、６１は、フィラーとして高誘電物質である酸化チタンを含有し、基材として絶縁樹脂であるポリイミド樹脂を用いて膜体または薄板に形成されている。つまり、ポリイミド樹脂に酸化チタンを混ぜ込んだ液体（塗料）を非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の表面に塗布した後に硬化させて膜体とすることができる。あるいは、ポリイミド樹脂に酸化チタンを混ぜ込んでシート材または薄板材を形成し、これ非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の表面に貼設するようにしてもよい。

酸化チタンには、ルチル結晶形、アナターゼ結晶形、およびブルカイト結晶形の３形態があり、前の二者が工業的に利用されている。ルチル結晶形の酸化チタンの比誘電率は１１４と極めて大きく、フィラーとして混ぜ込むことで誘電絶縁層４１、６１の比誘電率を顕著に大きくできる。また、アナターゼ結晶形でも比誘電率は４８と大きく、フィラーとして用いることができる。また、酸化チタンは室温では完全な絶縁体であるので、酸化チタンのみで誘電絶縁層４１、６１を形成することもできる。なお、高誘電物質は酸化チタンに限定されず、他の物質であってもよい。

ポリイミド樹脂は、電子回路の絶縁基材などに一般的に用いられており、電気絶縁性能の高い材料である。また、一般的なポリイミド樹脂の比誘電率は３〜５程度であり酸化チタンと比較すると小さい。なお、比誘電率が大きな絶縁樹脂のみを用いて誘電絶縁層を形成することもできる。

酸化チタンおよびポリイミド樹脂からなる誘電絶縁層４１、６１では、総合的な比誘電率ε_Ｓ＝３０〜５０程度にすることができ、ポリイミド樹脂のみの場合と比較して１桁大きくなる。したがって、酸化チタンは主に給電効率を向上する役割に効果的であり、ポリイミド樹脂は主に電気絶縁性能を高める役割に効果的である。

実施形態の静電結合方式非接触給電装置１では、高周波電源回路５から出力された高周波電力は、電源線５１を介して２個の非接触給電用素子４に入力され（図２の破線矢印Ｅ１）、平行板コンデンサの静電容量Ｃによる静電結合の作用により２個の非接触受電用素子６に非接触給電される（破線矢印Ｅ２）。さらに、２個の非接触受電用素子６が受け取った高周波電力は、電源線７１を介して受電回路７に入力され（破線矢印Ｅ３）、受電回路７の内部で変成されて電気負荷８１、８２に給電される（破線矢印Ｅ４）。これにより、電気負荷８１、８２が作動する。

次に、実施形態の静電結合方式非接触給電装置１の作用及び効果について、従来構成と比較して説明する。図３は誘電絶縁層４１、６１を備えていない従来構成の平行板コンデンサを模式的に示した側面図であり、図４は実施形態の平行板コンデンサを模式的に示した側面図である。

図３に示される従来構成では、非接触給電用電極板４Ｘと非接触受電用電極板６Ｘとの間の離隔距離ｄの空間は空気層のみのよって占められている。したがって、平行板コンデンサの静電容量ＣＸは、電極板４Ｘ、６Ｘの端部の影響を考慮しないものとして、周知の次式により求められる。

一方、図４に示される実施形態では、非接触給電用電極板４と非接触受電用電極板６との間は、誘電絶縁層４１、６１からなる２つの静電容量Ｃ_２と空気層からなる静電容量Ｃ_１の直列接続と見なすことができる。誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ_２で比誘電率εｓ、空気層の厚さｄ_１で比誘電率ε_Ａ（≒１）であるので、電極板４、６の間の静電容量Ｃは次式により求められる。

実施形態では、誘電絶縁層４１、６１を設けた分だけ静電容量Ｃが従来値ＣＸよりも大きくなる。その増加倍率Ｒ（＝Ｃ／ＣＸ）を、次の条件ア）〜ウ）を設定して試算する。
ア）誘電絶縁層４１、６１の比誘電率εｓ＝１１４（酸化チタンのみで形成）
イ）誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ_２＝０．１×ｄ
ウ）空気層の厚さｄ_１＝０．８×ｄ
すると、増加倍率Ｒ＝１．２５となって静電容量Ｃが顕著に増加し、給電効率が大幅に向上する。なお、上記の試算は一例であり、様々な応用が可能である。

また、誘電絶縁層４１、６１の絶縁耐力が空気よりも大きいことは明白であり、実施形態では電極板４、６間の電気絶縁性能が従来構成よりも高められている。したがって、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した静電結合方式非接触給電装置１が実現されている。

なお、電気絶縁性能を一層確実に高めるために、図５に示される形態を採用することもできる。図５は、電気絶縁性能を一層確実に高めた誘電絶縁層４１、６１の形態を例示した側面断面図である。この形態では、誘電絶縁層４２、６２が非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の対向する表面だけでなく、側端部４５、６５を廻って背面４６、６６にまで延在している。これにより、電極板４、６の側端部４５のエッジなどでの絶縁破壊が確実に防止される。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。

本発明の静電結合方式非接触給電装置は、部品実装機１０に利用でき、他の基板用作業機器にも利用することができる。さらに、本発明の静電結合方式非接触給電装置は、リニアモータ機構１５０以外の駆動手段、例えばボールねじ送り機構で可動部が駆動される様々な機器に利用することも可能である。

１：静電結合方式非接触給電装置
２：固定部
３：可動部
４、４Ｘ：非接触給電用電極板 ４１、４２:誘電絶縁層
５：高周波電源回路
６、６Ｘ：非接触受電用電極板 ６１、６２:誘電絶縁層
７：受電回路
８１：Ｘ軸モータ（電気負荷） ８２：制御回路基板（電気負荷）
１０：部品実装機
１１０：基板搬送装置 １２０：部品供給装置
１３０、１４０：部品移載装置 １５０：リニアモータ機構
１６０：可動本体部 １６１：Ｘ軸レール １７０：実装ヘッド
１８０：表示設定装置 １９０：基台
ｄ：離間距離 ｄ_１：空気層の厚さ ｄ_２：誘電絶縁層の厚さ

Claims (7)

1. 固定部に設けられた非接触給電用電極板と、
   前記非接触給電用電極板に高周波電力を給電する高周波電源回路と、
   前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用電極板に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用電極板と、
   前記非接触受電用電極板が受け取った高周波電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備えた静電結合方式非接触給電装置であって、
   前記非接触給電用電極板および前記非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に設けられ、空気よりも誘電率が大きくかつ空気よりも絶縁耐力が大きい誘電絶縁層をさらに備えた静電結合方式非接触給電装置。
2. 請求項１において、前記誘電絶縁層は、フィラーとして高誘電物質を含有し基材に絶縁樹脂を用いた膜体または薄板である静電結合方式非接触給電装置。
3. 請求項２において、前記高誘電物質は、酸化チタンである静電結合方式非接触給電装置。
4. 請求項２または３において、前記絶縁樹脂は、ポリイミド樹脂である静電結合方式非接触給電装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項において、前記非接触給電用電極板、前記非接触受電用電極板、前記高周波電源回路、および前記受電回路により、前記高周波電源回路の出力周波数に対する直列共振回路が構成されている静電結合方式非接触給電装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項において、前記可動部は、リニアモータ機構により前記非接触給電用電極板と前記非接触受電用電極板との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される静電結合方式非接触給電装置。
7. 請求項６において、前記可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドを有する静電結合方式非接触給電装置。

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