WO2013145180A1 - 静電結合方式非接触給電装置 - Google Patents

静電結合方式非接触給電装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2013145180A1
WO2013145180A1 PCT/JP2012/058224 JP2012058224W WO2013145180A1 WO 2013145180 A1 WO2013145180 A1 WO 2013145180A1 JP 2012058224 W JP2012058224 W JP 2012058224W WO 2013145180 A1 WO2013145180 A1 WO 2013145180A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
contact power
electrode plate
contact
power supply
electrostatic coupling
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/058224
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直道 石浦
神藤　高広
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to JP2014507147A priority Critical patent/JP6104231B2/ja
Priority to PCT/JP2012/058224 priority patent/WO2013145180A1/ja
Publication of WO2013145180A1 publication Critical patent/WO2013145180A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/05—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using capacitive coupling

Definitions

  • the present invention relates to an electrostatic coupling type non-contact power feeding apparatus that feeds power to an electric load on a movable part in a non-contact manner, and more specifically, an electrostatic coupling type that improves power feeding efficiency and enhances electric insulation performance compared to the prior art.
  • the present invention relates to a non-contact power supply apparatus.
  • a linear motor device generally includes a track member in which N poles and S poles of a plurality of magnets are alternately arranged along a moving direction, and a movable portion configured to include an armature having a core and a coil. Is.
  • a deformable power supply cable has been used to supply power to the electric load on the movable part.
  • application of a non-contact power supply device has also been proposed in order to eliminate adverse effects such as an increase in the load weight due to a power supply cable and a risk of disconnection due to metal fatigue.
  • a resonance coil that constitutes a resonance circuit is disposed in an air gap (magnetic path) between a primary coil and a secondary coil that perform non-contact power feeding based on mutual induction action.
  • the resonance coil supplies excitation reactive power to the air gap, and can be independently increased in voltage and can be insulated. As a result, it is described that a large gap can be realized, and that it can be dealt with only by partially increasing the voltage of the resonance circuit without increasing the overall voltage on the primary side or the secondary side. Yes.
  • the resonance coil of Patent Document 2 includes a coil conductor that electrically resonates at a predetermined resonance frequency, and an insulating resin that is coated so as to increase in thickness as it approaches the end of the coil conductor. .
  • This resonance coil is used for the primary self-resonance coil and the secondary self-resonance coil to constitute a non-contact power feeding system.
  • Patent Document 1 ensures power supply efficiency and electrical insulation performance when the gap is increased in the electromagnetic induction system
  • Patent Document 2 secures electrical insulation performance in the magnetic field resonance system. It is.
  • the capacitance of a parallel plate capacitor is proportional to the opposing area of the electrode plates and inversely proportional to the separation distance between the electrode plates.
  • the facing area is limited by the size of the power supply target, a significant increase cannot be expected.
  • the capacitance increases, but the risk of dielectric breakdown between the electrode plates increases accordingly.
  • the separation distance between the electrode plates needs to be a certain distance or more in order to ensure the structural tolerance at the time of movement.
  • the separation distance between the electrode plates in the electrostatic coupling method is restricted both electrically and structurally. Nonetheless, a non-contact power feeding device that achieves both improvement in power feeding efficiency and securing of electric insulation performance is desired.
  • the present invention has been made in view of the problems of the background art described above, and it is a problem to be solved to provide an electrostatic coupling type non-contact power feeding device that achieves both improvement in power feeding efficiency and securing of electric insulation performance. To do.
  • the invention of the electrostatic coupling type non-contact power feeding device according to claim 1 for solving the above-mentioned problems is a non-contact power feeding electrode plate provided in a fixed portion and a high frequency power feeding high frequency power to the non-contact power feeding electrode plate.
  • a power supply circuit a non-contact power receiving electrode plate that is provided in a movable part movably mounted on the fixed part; and that is separated from the non-contact power supply electrode plate and receives high-frequency power in a non-contact manner;
  • An electrostatic coupling type non-contact power feeding device including a power receiving circuit that converts high-frequency power received by the contact power receiving electrode plate and supplies power to the electric load on the movable part, the non-contact power feeding electrode plate and It further includes a dielectric insulating layer provided on at least one of the surfaces of the non-contact power receiving electrode plate facing each other, having a dielectric constant greater than that of air and a dielectric strength greater than that of air.
  • the invention according to claim 2 is the film body or thin plate according to claim 1, wherein the dielectric insulating layer contains a high dielectric substance as a filler and uses an insulating resin as a base material.
  • the high dielectric material is titanium oxide.
  • the insulating resin is a polyimide resin.
  • the high-frequency power source includes the non-contact power feeding electrode plate, the non-contact power receiving electrode plate, the high-frequency power circuit, and the power receiving circuit.
  • a series resonant circuit is configured for the output frequency of the circuit.
  • the movable portion maintains a separation distance between the non-contact power supply electrode plate and the non-contact power reception electrode plate by a linear motor mechanism. It is driven along the track member as it leans.
  • the movable section includes a mounting head that is mounted on a component mounting machine that mounts a component on a substrate and performs a component mounting operation.
  • the dielectric insulating layer is provided on at least one of the mutually opposing surfaces of the non-contact power feeding electrode plate and the non-contact power receiving electrode plate. Since the dielectric constant of the dielectric insulating layer provided between the electrode plates is larger than that of air, the capacitance of the capacitor formed by the two electrode plates is increased compared to the conventional configuration without the dielectric insulating layer, which is advantageous for power supply. It becomes. In addition, since the dielectric strength of the dielectric insulating layer is greater than that of air, the electrical insulation performance between the electrode plates is enhanced as compared with the conventional configuration in which no dielectric insulating layer is provided. Therefore, it is possible to realize an electrostatic coupling type non-contact power feeding device that achieves both improvement in power feeding efficiency and securing of electric insulation performance.
  • the dielectric insulating layer is a film or a thin plate containing a high dielectric substance as a filler and using an insulating resin as a base material.
  • the high dielectric material is titanium oxide.
  • the relative dielectric constant of titanium oxide (rutile crystal form) is as large as 114, and the relative dielectric constant of the dielectric insulating layer can be remarkably increased by mixing as a filler. Therefore, even if the thickness of the dielectric insulating layer occupies only a part of the separation distance between the electrode plates, the capacitance of the capacitor is remarkably increased, and the power supply efficiency is greatly improved.
  • the high dielectric material is not limited to titanium oxide, and may be other materials.
  • the base material of the dielectric insulating layer is made of polyimide resin.
  • Polyimide resin is a material having high electrical insulation performance that is generally used for an insulating substrate of an electronic circuit, and the insulation performance between electrode plates is greatly enhanced. Even if the dielectric insulating layer is formed using only an insulating resin having a large relative dielectric constant without mixing the filler, the same effect is qualitatively produced.
  • the series resonance circuit is configured to increase the power supply efficiency.
  • a voltage exceeding the power supply voltage of the high frequency power supply circuit can be generated between the electrode plates. Nevertheless, the electrical insulation performance between the electrode plates is ensured by the effect of the large dielectric strength of the dielectric insulating layer.
  • the movable portion is driven by the linear motor mechanism while the separation distance between the non-contact power supply electrode plate and the non-contact power reception electrode plate is maintained.
  • the electrostatic coupling type non-contact power feeding device of the present invention can be applied to an application for feeding power to a movable part driven by a linear motor mechanism, and the power feeding efficiency to the movable part is improved as compared with the conventional art.
  • the invention according to claim 7 is provided in a component mounter for mounting a component on a board, and the movable portion has a mounting head for performing a component mounting operation.
  • the electrostatic coupling type non-contact power feeding device of the present invention can be installed in a component mounting machine, and the power feeding efficiency to the movable part having the mounting head is improved as compared with the conventional one. Therefore, the electric power supplied to the electric load on the mounting head is increased as compared with the conventional one, so that the mounting operation can be speeded up and the component mounting efficiency can be increased.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a component mounter 10 to which the electrostatic coupling type non-contact power feeding device 1 of the present invention can be applied.
  • the component mounter 10 is a device that mounts a large number of components on a board, and is configured by two sets of component mounting units having the same structure arranged substantially symmetrically.
  • the component mounting unit in a state where the right front cover of FIG. 1 is removed will be described as an example.
  • the width direction of the component mounter 10 from the left back side to the right front side in the figure is the X-axis direction
  • the longitudinal direction of the component mounter 10 is the Y-axis direction.
  • the component mounter 10 is configured by assembling a substrate transport device 110, a component supply device 120, two component transfer devices 130 and 140, and the like on a base 190.
  • the board transfer device 110 is disposed so as to cross the vicinity of the center in the longitudinal direction of the component mounting machine 10 in the X-axis direction.
  • the substrate transport device 110 has a transport conveyor (not shown) and transports the substrate in the X-axis direction.
  • substrate conveyance apparatus 110 has an unillustrated clamp apparatus, and fixes and hold
  • the component supply device 120 is provided at the front portion in the longitudinal direction of the component mounter 10 (left front side in FIG. 1).
  • the component supply device 120 includes a plurality of cassette-type feeders 121, and supplies components continuously to the two component transfer devices 130 and 140 from the carrier tape set in each feeder 121.
  • the two component transfer devices 130 and 140 are so-called XY robot type devices that can move in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the two component transfer apparatuses 130 and 140 are disposed on the front side and the rear side in the longitudinal direction of the component mounter 10 so as to face each other.
  • Each component transfer device 130, 140 has a linear motor mechanism 150 for movement in the Y-axis direction.
  • the linear motor mechanism 150 includes a raceway member 151 and an auxiliary rail 155 common to the two component transfer devices 130 and 140, and a movable portion 3 for each of the two component transfer devices 130 and 140.
  • the track member 151 is arranged in parallel on both sides of the movable portion 3 and extends in the Y-axis direction that is the moving direction.
  • a plurality of magnets 152 are arranged in a row along the Y-axis direction on the inner side surfaces of the race member 151 that face each other.
  • the movable part 3 is movably mounted on the track
  • the movable part 3 includes a movable main body part 160, an X-axis rail 161, a mounting head 170, and the like.
  • the movable main body 160 extends in the Y-axis direction, and armatures that generate a propulsive force are disposed on opposite sides of the movable main body 160 so as to face the magnets 152 of the track member 151.
  • the X-axis rail 161 extends from the movable main body 160 in the X-axis direction.
  • One end 162 of the X-axis rail 161 is coupled to the movable main body 160, and the other end 163 is movably mounted on the auxiliary rail 155 so as to move in the Y-axis direction.
  • the component mounting head 170 is mounted on the X-axis rail 161 and moves in the X-axis direction.
  • a suction nozzle (not shown) is provided at the lower end of the component mounting head 170. The suction nozzle sucks and collects components from the component supply device 120 using negative pressure and mounts them on the substrate at the mounting work position.
  • a ball screw feed mechanism (not shown) provided on the X-axis rail 161 has an X-axis motor that rotationally drives the ball screw, and drives the mounting head 170 in the X-axis direction.
  • the component mounter 10 further includes a display setting device 180 for exchanging information with an operator, a camera (not shown) that images a board and components, and the like.
  • FIG. 2 is a diagram for conceptually explaining the electrostatic coupling type non-contact power feeding device 1 of the embodiment.
  • the non-contact power feeding device 1 is a device that performs non-contact power feeding by the electrostatic coupling method from the fixing unit 2 on the base 190 side of the component mounting machine 10 to the movable unit 3 of the linear motor mechanism 150.
  • the non-contact power feeding device 1 includes a non-contact power feeding electrode plate 4, a high frequency power supply circuit 5, a non-contact power receiving electrode plate 6, a power receiving circuit 7, and the like.
  • dashed arrows E1 to E4 indicate the flow of power.
  • the two non-contact power supply electrode plates 4 are provided in the fixed portion 2 and are formed of a metal material.
  • the high frequency power supply circuit 5 is disposed in the fixed portion 2 and outputs high frequency power.
  • One of the two output terminals of the high-frequency power supply circuit 5 is connected to the first non-contact power supply electrode plate 4 by the power line 51 and the other is connected to the second non-contact power supply electrode plate 4.
  • the output frequency of the high-frequency power supply circuit 5 can be exemplified by a 100 kHz to MHz band, and the output voltage waveform can be exemplified by a sine wave or a rectangular wave.
  • the two non-contact power receiving electrode plates 6 are provided on the movable portion 3 and are formed of a metal material.
  • the contactless power receiving element 6 and the contactless power feeding element 4 are opposed to each other with a slight separation distance d, and electrically constitute two sets of parallel plate capacitors. Even when the movable part 3 is driven by the linear motor mechanism 150, the separation distance d is kept substantially constant. In order to obtain a predetermined power supply power, a large facing area S is secured in the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6.
  • the power receiving circuit 7 is provided in the movable part 3 and transforms and outputs the high frequency power input from the non-contact power receiving element 6.
  • One input terminal of the power receiving circuit 7 is connected to the first non-contact power receiving element 6 by the power supply line 71, and the other is connected to the second non-contact power receiving element 6.
  • an inverter that converts input high frequency power into at least one of DC power and commercial frequency AC power and outputs it can be used.
  • the multi-output type power receiving circuit 7 can be used.
  • the high-frequency power supply circuit 5, the two non-contact power supply electrode plates 4, the two non-contact power reception electrode plates 6, and the power reception circuit 7 constitute a closed circuit that performs non-contact power supply.
  • the capacitance C, stray capacitance, and stray inductance of the two sets of parallel plate capacitors in the closed circuit appropriate inductance elements are appropriately inserted and connected, and the output frequency of the high frequency power supply circuit 5 A series resonant circuit is configured. Thereby, a voltage exceeding the output voltage of the high-frequency power supply circuit 4 can be generated between the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6 constituting the parallel plate capacitor.
  • electric loads 81 and 82 that are power supply targets of non-contact power supply are mounted on the movable portion 3.
  • the electrical load include the X-axis motor 81 of the ball screw feed mechanism that drives the mounting head 170 in the X-axis direction, an air pump for generating negative pressure, and a control circuit board 82 that controls these.
  • the armature of the linear motor mechanism 150 is also an electric load.
  • These electric loads 81 and 82 are connected to the output side of the power receiving circuit 7 through a power line 72 so that power is supplied.
  • the electric loads 81 and 82 may be either a DC load or an AC load, and the magnitude of the voltage is not limited. However, the power receiving circuit 7 needs to have an output function corresponding to the electric loads 81 and 82.
  • dielectric insulating layers 41 and 61 are further provided.
  • the dielectric insulating layers 41 and 61 are provided on both surfaces of the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6 facing each other.
  • thickness d 2 of the dielectric insulating layer 41 and 61 are equal at the feed side and the power receiving side.
  • the present invention is not limited to this, and the thicknesses of both dielectric insulating layers 41 and 61 may be different, or only one of the dielectric insulating layers 41 and 61 may be provided.
  • the dielectric insulating layers 41 and 61 contain titanium oxide which is a high dielectric material as a filler, and are formed into a film or a thin plate using a polyimide resin which is an insulating resin as a base material. That is, a liquid (coating material) in which titanium oxide is mixed with polyimide resin is applied to the surfaces of the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6 and then cured to form a film body.
  • titanium oxide may be mixed with polyimide resin to form a sheet material or a thin plate material, which may be attached to the surfaces of the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6.
  • titanium oxide there are three forms of titanium oxide: rutile crystal form, anatase crystal form, and brookite crystal form, and the former two are used industrially.
  • the relative dielectric constant of rutile crystalline titanium oxide is as extremely high as 114, and the dielectric constant of the dielectric insulating layers 41 and 61 can be remarkably increased by mixing as a filler.
  • the anatase crystal form has a large relative dielectric constant of 48 and can be used as a filler.
  • titanium oxide is a complete insulator at room temperature, the dielectric insulating layers 41 and 61 can be formed using only titanium oxide.
  • the high dielectric material is not limited to titanium oxide, and may be other materials.
  • Polyimide resin is generally used as an insulating base material for electronic circuits, and is a material having high electrical insulation performance.
  • the relative dielectric constant of a general polyimide resin is about 3 to 5, which is smaller than that of titanium oxide. Note that the dielectric insulating layer can be formed using only an insulating resin having a large relative dielectric constant.
  • the overall relative dielectric constant ⁇ S can be set to about 30 to 50, which is one digit larger than that of the polyimide resin alone. Therefore, titanium oxide is mainly effective for improving the power supply efficiency, and polyimide resin is mainly effective for improving the electrical insulation performance.
  • the high frequency power output from the high frequency power supply circuit 5 is input to the two non-contact power supply elements 4 via the power line 51 (broken arrows in FIG. 2). E1), non-contact power is supplied to the two non-contact power receiving elements 6 by the action of electrostatic coupling by the capacitance C of the parallel plate capacitor (dashed arrow E2). Further, the high frequency power received by the two non-contact power receiving elements 6 is input to the power receiving circuit 7 through the power line 71 (broken line arrow E3), and is transformed inside the power receiving circuit 7 to be the electric loads 81 and 82. Is fed (dashed arrow E4). Thereby, the electric loads 81 and 82 operate.
  • FIG. 3 is a side view schematically showing a conventional parallel plate capacitor that does not include the dielectric insulating layers 41 and 61
  • FIG. 4 is a side view schematically showing the parallel plate capacitor of the embodiment.
  • the space of the separation distance d between the non-contact power supply electrode plate 4X and the non-contact power reception electrode plate 6X is occupied only by the air layer. Therefore, the electrostatic capacitance CX of the parallel plate capacitor is obtained by the following well-known expression on the assumption that the influence of the end portions of the electrode plates 4X and 6X is not taken into consideration.
  • the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6 there are two capacitances C 2 composed of dielectric insulating layers 41 and 61 and an air layer. It can be regarded as a series connection of the capacitance C 1 made.
  • the dielectric constant ⁇ s is obtained when the thickness d 2 of the dielectric insulating layers 41 and 61 and the relative dielectric constant ⁇ A ( ⁇ 1) is obtained when the thickness d 1 of the air layer is d. Therefore, the electrostatic capacitance C between the electrode plates 4 and 6. Is obtained by the following equation.
  • the capacitance C is larger than the conventional value CX by the amount of the dielectric insulating layers 41 and 61 provided.
  • B) Thickness d 2 0.1 ⁇ d of dielectric insulating layers 41 and 61
  • Air layer thickness d 1 0.8 ⁇ d
  • the increase rate R 1.25, the capacitance C increases significantly, and the power supply efficiency is greatly improved. Note that the above estimation is an example, and various applications are possible.
  • the dielectric strength of the dielectric insulating layers 41 and 61 is larger than that of air, and in the embodiment, the electrical insulation performance between the electrode plates 4 and 6 is enhanced as compared with the conventional configuration. Therefore, the electrostatic coupling type non-contact power feeding device 1 that achieves both improvement in power feeding efficiency and securing of electric insulation performance is realized.
  • FIG. 5 is a side cross-sectional view illustrating the form of the dielectric insulating layers 41 and 61 in which the electrical insulating performance is further reliably improved.
  • the dielectric insulating layers 42 and 62 extend not only to the opposing surfaces of the non-contact power supply electrode plate 4 and the non-contact power reception electrode plate 6 but also to the back surfaces 46 and 66 around the side end portions 45 and 65. Exist. This reliably prevents dielectric breakdown at the edges of the side end portions 45 of the electrode plates 4 and 6.
  • Various other applications and modifications are possible for the present invention.
  • the electrostatic coupling type non-contact power feeding device of the present invention can be used for the component mounting machine 10 and can also be used for other board work devices. Furthermore, the electrostatic coupling type non-contact power feeding device of the present invention can be used for various devices in which the movable part is driven by a driving means other than the linear motor mechanism 150, for example, a ball screw feeding mechanism.
  • Electrostatic coupling type non-contact power supply device 2 Fixed part 3: Movable part 4, 4X: Electrode plate for non-contact power supply 41, 42: Dielectric insulating layer 5: High frequency power supply circuit 6, 6X: Electrode plate for non-contact power reception 61, 62: Dielectric insulating layer 7: Power receiving circuit 81: X-axis motor (electric load) 82: Control circuit board (electric load) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Component mounting machine 110: Board

Abstract

　本発明の静電結合方式非接触給電装置は、固定部に設けられた非接触給電用電極板と、非接触給電用電極板に高周波電力を給電する高周波電源回路と、固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ非接触給電用電極板に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用電極板と、非接触受電用電極板が受け取った高周波電力を変換して可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備え、非接触給電用電極板および非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に設けられ空気よりも誘電率が大きくかつ空気よりも絶縁耐力が大きい誘電絶縁層をさらに備えた。これにより、電極板間の静電容量が増加するとともに電極板間の絶縁耐力が高められ、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立できる。

Description

静電結合方式非接触給電装置
　本発明は、可動部上の電気負荷に非接触で給電する静電結合方式の非接触給電装置に関し、より詳細には、従来よりも給電効率を向上し電気絶縁性能を高めた静電結合方式非接触給電装置に関する。
　多数の部品が実装された基板を生産する基板用作業機器として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがあり、これらを基板搬送装置で連結して基板生産ラインを構築する場合が多い。これらの基板用作業機器の多くは基板上を移動して所定の作業を行う可動部を備えており、可動部を駆動する一手段としてリニアモータ装置を用いることができる。リニアモータ装置は、移動方向に沿い複数の磁石のＮ極およびＳ極が交互に列設された軌道部材と、コアおよびコイルを有する電機子を含んで構成された可動部とを備えるのが一般的である。可動部上の電気負荷に給電するために、従来から変形可能な給電用ケーブルが用いられてきた。また、近年では、給電用ケーブルによる荷搬重量の増加や金属疲労による断線のリスクなどの弊害を解消するために、非接触給電装置の適用も提案されている。
　非接触給電装置の方式として、従来からコイルを用いた電磁誘導方式が多用されてきたが、最近では対向する電極板によりコンデンサを構成した静電結合方式も用いられるようになってきており、他に磁界共鳴方式なども検討されている。いずれの方式においても、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保が重要課題になっている。この種の非接触給電装置の技術例が特許文献１および特許文献２に開示されている。
　特許文献１の非接触給電装置は、相互誘導作用に基づいて非接触給電を行う１次コイルと２次コイルとの間のエアギャップ（磁路）に、共振回路を構成する共振コイルが配設されている。そして、共振コイルは、エアギャップに励磁無効電力を供給するとともに、単独で高電圧化可能そして絶縁対策可能であるとされている。これにより、大ギャップ化が実現可能であり、かつ、１次側や２次側の全体的高電圧化を伴うことなく、共振回路の部分的な高電圧化だけで対応できる、と記載されている。
　また、特許文献２の共鳴コイルは、所定の共鳴周波数で電気的に共振するコイル導線と、コイル導線の端部に近いほど厚みが増すように被覆加工される絶縁性の樹脂とを備えている。この共鳴コイルが一次自己共振コイルおよび二次自己共振コイルに用いられて、非接触給電システムが構成される。これにより、共鳴法を用いた非接触給電システムに用いられる共鳴コイルにおいて火花放電を防止できる、と記載されている。
特開２０１０－１７３５０３号公報 特開２０１０－７３８８５号公報
　ところで、特許文献１の技術は、電磁誘導方式において大ギャップ化したときの給電効率および電気絶縁性能を確保するものであり、特許文献２の技術は、磁界共鳴方式において電気絶縁性能を確保するものである。これらの技術は、静電結合方式の非接触給電装置には適用することができない。
　静電結合方式において給電効率を向上するためには、対向する電極板で構成されるコンデンサの静電容量を大きくすることが有利である。周知のように、平行板コンデンサの静電容量は、電極板の対向面積に比例し、電極板間の離隔距離に反比例する。ここで、対向面積は、給電対象の大きさによって制約されるので大幅な増加は見込めない。一方、離隔距離を小さくすれば静電容量は増加するが、その分だけ、電極板間の絶縁破壊のリスクが増加する。特に、非接触給電を行う閉ループで直列共振を発生させて給電電力を増加させようとする場合には、電極板間に電源よりも大きな電圧が発生し得るので、絶縁破壊のリスクは一層増加する。さらに、リニアモータ装置の移動体に給電する構成では、移動時の構造的な裕度を確保するためにも、電極板間の離隔距離を一定距離以上にする必要が生じる。
　上述したように、静電結合方式における電極板間の離隔距離は、電気的にも構造的にも制約されている。それでもなお、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した非接触給電装置が切望されている。
　本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたもので、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した静電結合方式非接触給電装置を提供することを解決すべき課題とする。
　上記課題を解決する請求項１に係る静電結合方式非接触給電装置の発明は、固定部に設けられた非接触給電用電極板と、前記非接触給電用電極板に高周波電力を給電する高周波電源回路と、前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用電極板に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用電極板と、前記非接触受電用電極板が受け取った高周波電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備えた静電結合方式非接触給電装置であって、前記非接触給電用電極板および前記非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に設けられ、空気よりも誘電率が大きくかつ空気よりも絶縁耐力が大きい誘電絶縁層をさらに備えた。
　請求項２に係る発明は、請求項１において、前記誘電絶縁層は、フィラーとして高誘電物質を含有し基材に絶縁樹脂を用いた膜体または薄板である。
　請求項３に係る発明は、請求項２において、前記高誘電物質は、酸化チタンである。
　請求項４に係る発明は、請求項２または３において、前記絶縁樹脂は、ポリイミド樹脂である。
　請求項５に係る発明は、請求項１～４のいずれか一項において、前記非接触給電用電極板、前記非接触受電用電極板、前記高周波電源回路、および前記受電回路により、前記高周波電源回路の出力周波数に対する直列共振回路が構成されている。
　請求項６に係る発明は、請求項１～５のいずれか一項において、前記可動部は、リニアモータ機構により前記非接触給電用電極板と前記非接触受電用電極板との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される。
　請求項７に係る発明は、請求項６において、前記可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドを有する。
　請求項１に係る静電結合方式非接触給電装置の発明では、非接触給電用電極板および非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に誘電絶縁層が設けられる。電極板間に設けられた誘電絶縁層の誘電率は空気よりも大きいので、２つの電極板で形成されるコンデンサの静電容量は誘電絶縁層を設けない従来構成よりも増加し、給電に有利となる。また、誘電絶縁層の絶縁耐力は空気よりも大きいので、電極板間の電気絶縁性能は、誘電絶縁層を設けない従来構成よりも高められる。したがって、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した静電結合方式非接触給電装置を実現できる。
　請求項２に係る発明では、誘電絶縁層は、フィラーとして高誘電物質を含有し基材に絶縁樹脂を用いた膜体または薄板とされている。さらに、請求項３に係る発明では、高誘電物質は酸化チタンとされている。酸化チタン（ルチル結晶形）の比誘電率は１１４と極めて大きく、フィラーとして混ぜ込むことで誘電絶縁層の比誘電率を顕著に大きくできる。したがって、誘電絶縁層の厚さが電極板間の離隔距離の一部を占めるのみであっても、コンデンサの静電容量が顕著に増加し、給電効率が大幅に向上する。なお、高誘電物質は酸化チタンに限定されず、他の物質であってもよい。
　請求項４に係る発明では、誘電絶縁層の基材はポリイミド樹脂とされている。ポリイミド樹脂は、電子回路の絶縁基材などに一般的に用いられる電気絶縁性能の高い材料であり、電極板間の絶縁性能が大幅に高められる。なお、フィラーを混入させずに、比誘電率が大きい絶縁樹脂のみを用いて誘電絶縁層を形成するようにしても、定性的には同様の効果が生じる。
　請求項５に係る発明では、直列共振回路が構成されて給電効率が高められており、反面、電極板間に高周波電源回路の電源電圧を越える電圧が発生し得る。それでも、誘電絶縁層の大きな絶縁耐力の効果により、電極板間の電気絶縁性能が確保される。
　請求項６に係る発明では、可動部は、リニアモータ機構により非接触給電用電極板と非接触受電用電極板との離隔距離が保たれつつ駆動される。本発明の静電結合方式非接触給電装置は、リニアモータ機構により駆動される可動部に給電する用途に適用でき、可動部への給電効率が従来よりも向上する。
　請求項７に係る発明は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、可動部は部品実装動作を行う実装ヘッドを有する。本発明の静電結合方式非接触給電装置は、部品実装機に装備することができ、実装ヘッドを有する可動部への給電効率が従来よりも向上する。したがって、実装ヘッド上の電気負荷に供給される電力が従来よりも増加して実装動作の高速化などが可能になり、部品実装効率を高めることができる。
本発明の静電結合方式非接触給電装置を適用できる部品実装機の全体構成を示した斜視図である。 実施形態の静電結合方式非接触給電装置を概念的に説明する図である。 誘電絶縁層を備えていない従来構成の平行板コンデンサを模式的に示した側面図である。 実施形態の平行板コンデンサを模式的に示した側面図である。 電気絶縁性能を一層確実に高めた誘電絶縁層の形態を例示した側面断面図である。
　まず、本発明の静電結合方式非接触給電装置を適用できる部品実装機１０について、図１を参考にして説明する。図１は、本発明の静電結合方式非接触給電装置１を適用できる部品実装機１０の全体構成を示した斜視図である。部品実装機１０は、基板に多数の部品を実装する装置であり、２セットの同一構造の部品実装ユニットが概ね左右対称に配置されて構成されている。ここでは、図１の右手前側のカバーを取り外した状態の部品実装ユニットを例にして説明する。なお、図中の左奥側から右手前側に向かう部品実装機１０の幅方向をＸ軸方向とし、部品実装機１０の長手方向をＹ軸方向とする。
　部品実装機１０は、基板搬送装置１１０、部品供給装置１２０、２つの部品移載装置１３０、１４０などが基台１９０に組み付けられて構成されている。基板搬送装置１１０は、部品実装機１０の長手方向の中央付近をＸ軸方向に横断するように配設されている。基板搬送装置１１０は、図略の搬送コンベアを有しており、基板をＸ軸方向に搬送する。また、基板搬送装置１１０は、図略のクランプ装置を有しており、基板を所定の実装作業位置に固定および保持する。部品供給装置１２０は、部品実装機１０の長手方向の前部（図１の左前側）に設けられている。部品供給装置１２０は、複数のカセット式フィーダ１２１を有し、各フィーダ１２１にセットされたキャリアテープから２つの部品移載装置１３０、１４０に連続的に部品を供給するようになっている。
　２つの部品移載装置１３０、１４０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能ないわゆるＸＹロボットタイプの装置である。２つの部品移載装置１３０、１４０は、部品実装機１０の長手方向の前側および後側に、相互に対向するように配設されている。各部品移載装置１３０、１４０は、Ｙ軸方向の移動のためのリニアモータ機構１５０を有している。
　リニアモータ機構１５０は、２つの部品移載装置１３０、１４０に共通な軌道部材１５１および補助レール１５５と、２つの部品移載装置１３０、１４０ごとの可動部３で構成されている。軌道部材１５１は、可動部３を挟んで両側に平行配置され、移動方向となるＹ軸方向に延在している。軌道部材１５１の向かい合う内側側面には、Ｙ軸方向に沿って複数の磁石１５２が列設されている。可動部３は、軌道部材１５１に移動可能に装架されている。
　可動部３は、可動本体部１６０、Ｘ軸レール１６１、および実装ヘッド１７０などで構成されている。可動本体部１６０は、Ｙ軸方向に延在しており、その両側面には軌道部材１５１の磁石１５２に対向して推進力を発生する電機子が配設されている。Ｘ軸レール１６１は、可動本体部１６０からＸ軸方向に延在している。Ｘ軸レール１６１は、一端１６２が可動本体部１６０に結合され、他端１６３が補助レール１５５に移動可能に装架されており、Ｙ軸方向に移動するようになっている。部品実装ヘッド１７０は、Ｘ軸レール１６１に装架され、Ｘ軸方向に移動するようになっている。部品実装ヘッド１７０の下端には図略の吸着ノズルが設けられている。吸着ノズルは、負圧を利用して部品供給装置１２０から部品を吸着採取し、実装作業位置の基板へ実装する。Ｘ軸レール１６１上に設けられた図略のボールねじ送り機構は、ボールねじを回転駆動するＸ軸モータを有しており、実装ヘッド１７０をＸ軸方向に駆動する。
　部品実装機１０は、他に、オペレータと情報を交換するための表示設定装置１８０および、基板や部品を撮像する図略のカメラなどを備えている。
　次に、本発明の実施形態の静電結合方式非接触給電装置１について詳述する。図２は、実施形態の静電結合方式非接触給電装置１を概念的に説明する図である。非接触給電装置１は、前述した部品実装機１０の基台１９０側の固定部２から、リニアモータ機構１５０の可動部３に静電結合方式で非接触給電する装置である。非接触給電装置１は、非接触給電用電極板４、高周波電源回路５、非接触受電用電極板６、および受電回路７などで構成されている。なお、図２で、破線矢印Ｅ１～Ｅ４は電力の流れを示している。
　２個の非接触給電用電極板４は、固定部２に設けられており、金属材料で形成されている。高周波電源回路５は、固定部２に配設されており、高周波電力を出力する。高周波電源回路５の２つの出力端子は、電源線５１により一方が第１の非接触給電用電極板４に接続され、他方が第２の非接触給電用電極板４に接続されている。高周波電源回路５の出力周波数は１００ｋＨｚ～ＭＨｚ帯を例示でき、出力電圧波形として正弦波や矩形波などを例示できる。
　２個の非接触受電用電極板６は、可動部３に設けられており、金属材料で形成されている。非接触受電用素子６と非接触給電用素子４とは、わずかな離隔距離ｄを有して対向しており、電気的には２組の平行板コンデンサを構成している。可動部３がリニアモータ機構１５０により駆動されても、離隔距離ｄは概ね一定に保たれる。所定の給電電力を得るために、非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６には大きな対向面積Ｓが確保されている。
　受電回路７は、可動部３に設けられており、非接触受電用素子６から入力された高周波電力を変成して出力する。受電回路７の入力端子は、電源線７１により一方が第１の非接触受電用素子６に接続され、他方が第２の非接触受電用素子６に接続されている。受電回路７には、例えば、入力された高周波電力を直流電力および商用周波交流電力の少なくとも一方に変換して出力するインバータを用いることができる。また、後述する電気負荷８１、８２の電圧の大きさや周波数が異なる場合には、マルチ出力形の受電回路７を用いることができる。
　図２に示されるように、高周波電源回路５、２個の非接触給電用電極板４、２個の非接触受電用電極板６、および受電回路７により、非接触給電を行う閉回路が構成されている。この閉回路内の２組の平行板コンデンサの静電容量Ｃ、浮遊容量、および浮遊インダクタンスの大きさに対応して、適正なインダクタンス素子が適宜挿入されて接続され、高周波電源回路５の出力周波数に対する直列共振回路が構成されている。これにより、平行板コンデンサを構成する非接触給電用電極板４と非接触受電用電極板６との間には、高周波電源回路４の出力電圧を越える電圧が発生し得る。
　一方、可動部３には、非接触給電の給電対象となる電気負荷８１、８２が搭載されている。電気負荷としては、前述した実装ヘッド１７０をＸ軸方向に駆動するボールねじ送り機構のＸ軸モータ８１や、負圧を生成するためのエアポンプ、およびこれらを制御する制御回路基板８２を例示できる。また、リニアモータ機構１５０の電機子も電気負荷である。これらの電気負荷８１、８２は、電源線７２により受電回路７の出力側に接続され、電源が供給されるようになっている。なお、電気負荷８１、８２は直流負荷および交流負荷のいずれでもよく電圧の大きさも限定されないが、受電回路７は電気負荷８１、８２に対応した出力機能を具備する必要がある。
　ここまで説明した範囲は従来構成に類似しているが、本実施形態では、誘電絶縁層４１、６１をさらに備えている。誘電絶縁層４１、６１は、非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の相互に対向する表面の両方に設けられている。説明を簡易にするために、給電側および受電側で誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ２が等しいものとする。すると空気層の厚さｄ１は、離隔距離ｄから２層の誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ２を差し引いた値になる（ｄ１＝ｄ－２ｄ２）。なお、これに限定されず、両方の誘電絶縁層４１、６１の厚さが異なっていてもよく、あるいは、いずれか一方の誘電絶縁層４１、６１のみが設けられていてもよい。
　誘電絶縁層４１、６１は、フィラーとして高誘電物質である酸化チタンを含有し、基材として絶縁樹脂であるポリイミド樹脂を用いて膜体または薄板に形成されている。つまり、ポリイミド樹脂に酸化チタンを混ぜ込んだ液体（塗料）を非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の表面に塗布した後に硬化させて膜体とすることができる。あるいは、ポリイミド樹脂に酸化チタンを混ぜ込んでシート材または薄板材を形成し、これ非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の表面に貼設するようにしてもよい。
　酸化チタンには、ルチル結晶形、アナターゼ結晶形、およびブルカイト結晶形の３形態があり、前の二者が工業的に利用されている。ルチル結晶形の酸化チタンの比誘電率は１１４と極めて大きく、フィラーとして混ぜ込むことで誘電絶縁層４１、６１の比誘電率を顕著に大きくできる。また、アナターゼ結晶形でも比誘電率は４８と大きく、フィラーとして用いることができる。また、酸化チタンは室温では完全な絶縁体であるので、酸化チタンのみで誘電絶縁層４１、６１を形成することもできる。なお、高誘電物質は酸化チタンに限定されず、他の物質であってもよい。
　ポリイミド樹脂は、電子回路の絶縁基材などに一般的に用いられており、電気絶縁性能の高い材料である。また、一般的なポリイミド樹脂の比誘電率は３～５程度であり酸化チタンと比較すると小さい。なお、比誘電率が大きな絶縁樹脂のみを用いて誘電絶縁層を形成することもできる。
　酸化チタンおよびポリイミド樹脂からなる誘電絶縁層４１、６１では、総合的な比誘電率εＳ＝３０～５０程度にすることができ、ポリイミド樹脂のみの場合と比較して１桁大きくなる。したがって、酸化チタンは主に給電効率を向上する役割に効果的であり、ポリイミド樹脂は主に電気絶縁性能を高める役割に効果的である。
　実施形態の静電結合方式非接触給電装置１では、高周波電源回路５から出力された高周波電力は、電源線５１を介して２個の非接触給電用素子４に入力され（図２の破線矢印Ｅ１）、平行板コンデンサの静電容量Ｃによる静電結合の作用により２個の非接触受電用素子６に非接触給電される（破線矢印Ｅ２）。さらに、２個の非接触受電用素子６が受け取った高周波電力は、電源線７１を介して受電回路７に入力され（破線矢印Ｅ３）、受電回路７の内部で変成されて電気負荷８１、８２に給電される（破線矢印Ｅ４）。これにより、電気負荷８１、８２が作動する。
　次に、実施形態の静電結合方式非接触給電装置１の作用及び効果について、従来構成と比較して説明する。図３は誘電絶縁層４１、６１を備えていない従来構成の平行板コンデンサを模式的に示した側面図であり、図４は実施形態の平行板コンデンサを模式的に示した側面図である。
　図３に示される従来構成では、非接触給電用電極板４Ｘと非接触受電用電極板６Ｘとの間の離隔距離ｄの空間は空気層のみのよって占められている。したがって、平行板コンデンサの静電容量ＣＸは、電極板４Ｘ、６Ｘの端部の影響を考慮しないものとして、周知の次式により求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　一方、図４に示される実施形態では、非接触給電用電極板４と非接触受電用電極板６との間は、誘電絶縁層４１、６１からなる２つの静電容量Ｃ２と空気層からなる静電容量Ｃ１の直列接続と見なすことができる。誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ２で比誘電率εｓ、空気層の厚さｄ１で比誘電率εＡ（≒１）であるので、電極板４、６の間の静電容量Ｃは次式により求められる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　実施形態では、誘電絶縁層４１、６１を設けた分だけ静電容量Ｃが従来値ＣＸよりも大きくなる。その増加倍率Ｒ（＝Ｃ／ＣＸ）を、次の条件ア）～ウ）を設定して試算する。
　　　ア）誘電絶縁層４１、６１の比誘電率εｓ＝１１４（酸化チタンのみで形成）
　　　イ）誘電絶縁層４１、６１の厚さｄ２＝０．１×ｄ
　　　ウ）空気層の厚さｄ１＝０．８×ｄ
すると、増加倍率Ｒ＝１．２５となって静電容量Ｃが顕著に増加し、給電効率が大幅に向上する。なお、上記の試算は一例であり、様々な応用が可能である。
　また、誘電絶縁層４１、６１の絶縁耐力が空気よりも大きいことは明白であり、実施形態では電極板４、６間の電気絶縁性能が従来構成よりも高められている。したがって、給電効率の向上と電気絶縁性能の確保とを両立した静電結合方式非接触給電装置１が実現されている。
　なお、電気絶縁性能を一層確実に高めるために、図５に示される形態を採用することもできる。図５は、電気絶縁性能を一層確実に高めた誘電絶縁層４１、６１の形態を例示した側面断面図である。この形態では、誘電絶縁層４２、６２が非接触給電用電極板４および非接触受電用電極板６の対向する表面だけでなく、側端部４５、６５を廻って背面４６、６６にまで延在している。これにより、電極板４、６の側端部４５のエッジなどでの絶縁破壊が確実に防止される。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。
　本発明の静電結合方式非接触給電装置は、部品実装機１０に利用でき、他の基板用作業機器にも利用することができる。さらに、本発明の静電結合方式非接触給電装置は、リニアモータ機構１５０以外の駆動手段、例えばボールねじ送り機構で可動部が駆動される様々な機器に利用することも可能である。
　　１：静電結合方式非接触給電装置
　　２：固定部
　　３：可動部
　　４、４Ｘ：非接触給電用電極板　　４１、４２:誘電絶縁層
　　５：高周波電源回路
　　６、６Ｘ：非接触受電用電極板　　６１、６２:誘電絶縁層
　　７：受電回路
　　８１：Ｘ軸モータ（電気負荷）　　８２：制御回路基板（電気負荷）
　　１０：部品実装機
　　　　　１１０：基板搬送装置　　１２０：部品供給装置
　　　　　１３０、１４０：部品移載装置　　１５０：リニアモータ機構
　　　　　１６０：可動本体部　　１６１：Ｘ軸レール　　１７０：実装ヘッド
　　　　　１８０：表示設定装置　　１９０：基台
　　ｄ：離間距離　　ｄ１：空気層の厚さ　　ｄ２：誘電絶縁層の厚さ

Claims (7)

  1. 　固定部に設けられた非接触給電用電極板と、
    　前記非接触給電用電極板に高周波電力を給電する高周波電源回路と、
    　前記固定部に移動可能に装架された可動部に設けられ、前記非接触給電用電極板に離隔対向して非接触で高周波電力を受け取る非接触受電用電極板と、
    　前記非接触受電用電極板が受け取った高周波電力を変換して前記可動部上の電気負荷に給電する受電回路とを備えた静電結合方式非接触給電装置であって、
    　前記非接触給電用電極板および前記非接触受電用電極板の相互に対向する表面の少なくとも一方に設けられ、空気よりも誘電率が大きくかつ空気よりも絶縁耐力が大きい誘電絶縁層をさらに備えた静電結合方式非接触給電装置。
  2. 　請求項１において、前記誘電絶縁層は、フィラーとして高誘電物質を含有し基材に絶縁樹脂を用いた膜体または薄板である静電結合方式非接触給電装置。
  3. 　請求項２において、前記高誘電物質は、酸化チタンである静電結合方式非接触給電装置。
  4. 　請求項２または３において、前記絶縁樹脂は、ポリイミド樹脂である静電結合方式非接触給電装置。
  5. 　請求項１～４のいずれか一項において、前記非接触給電用電極板、前記非接触受電用電極板、前記高周波電源回路、および前記受電回路により、前記高周波電源回路の出力周波数に対する直列共振回路が構成されている静電結合方式非接触給電装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項において、前記可動部は、リニアモータ機構により前記非接触給電用電極板と前記非接触受電用電極板との離隔距離が保たれるとともに軌道部材に沿って駆動される静電結合方式非接触給電装置。
  7. 　請求項６において、前記可動部は、基板に部品を実装する部品実装機に装備され、かつ部品実装動作を行う実装ヘッドを有する静電結合方式非接触給電装置。
PCT/JP2012/058224 2012-03-28 2012-03-28 静電結合方式非接触給電装置 WO2013145180A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014507147A JP6104231B2 (ja) 2012-03-28 2012-03-28 静電結合方式非接触給電装置
PCT/JP2012/058224 WO2013145180A1 (ja) 2012-03-28 2012-03-28 静電結合方式非接触給電装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/058224 WO2013145180A1 (ja) 2012-03-28 2012-03-28 静電結合方式非接触給電装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013145180A1 true WO2013145180A1 (ja) 2013-10-03

Family

ID=49258545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/058224 WO2013145180A1 (ja) 2012-03-28 2012-03-28 静電結合方式非接触給電装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6104231B2 (ja)
WO (1) WO2013145180A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6466048B1 (ja) * 2018-02-20 2019-02-06 三菱電機株式会社 モータ駆動システム
CN110247481A (zh) * 2018-03-08 2019-09-17 莫列斯有限公司 无接点给电装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06124758A (ja) * 1992-01-08 1994-05-06 Cheung Chou Sing 交流電源から電力消費型電気機器への交流エネルギ−の伝達装置および伝達方法
JP2006134869A (ja) * 2004-10-04 2006-05-25 Toray Ind Inc 誘電体組成物
JP2006210619A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱電力用静止機器
JP2009531009A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 Ｔｍｍｓ株式会社 誘電性媒質を介した部分的インフルエンスによるエネルギー搬送装置
JP2009296857A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Sony Corp 伝送システム、給電装置、受電装置、及び伝送方法
JP2011259649A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Takenaka Komuten Co Ltd 非接触電力供給システムのための電極構造、及び非接触電力供給システム
JP2012039051A (ja) * 2010-08-08 2012-02-23 Keycom Corp キャパシタ及びキャパシタンス結合型電力供給システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312942A (ja) * 1996-05-21 1997-12-02 Hitachi Ltd 非接触式集電方法およびその装置
JP3425347B2 (ja) * 1996-12-12 2003-07-14 日本電信電話株式会社 人体経由情報伝達装置
JP4551014B2 (ja) * 2001-03-30 2010-09-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4062210B2 (ja) * 2003-08-20 2008-03-19 松下電器産業株式会社 電子部品実装用装置の直動機構
JP4670791B2 (ja) * 2006-10-26 2011-04-13 パナソニック株式会社 直動装置および電子部品実装装置
JP2009182117A (ja) * 2008-01-30 2009-08-13 Yamaha Motor Co Ltd 部品供給装置および実装機
JP5355105B2 (ja) * 2009-01-20 2013-11-27 富士機械製造株式会社 直線駆動装置および電子回路部品装着機

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06124758A (ja) * 1992-01-08 1994-05-06 Cheung Chou Sing 交流電源から電力消費型電気機器への交流エネルギ−の伝達装置および伝達方法
JP2006134869A (ja) * 2004-10-04 2006-05-25 Toray Ind Inc 誘電体組成物
JP2006210619A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱電力用静止機器
JP2009531009A (ja) * 2006-03-21 2009-08-27 Ｔｍｍｓ株式会社 誘電性媒質を介した部分的インフルエンスによるエネルギー搬送装置
JP2009296857A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Sony Corp 伝送システム、給電装置、受電装置、及び伝送方法
JP2011259649A (ja) * 2010-06-11 2011-12-22 Takenaka Komuten Co Ltd 非接触電力供給システムのための電極構造、及び非接触電力供給システム
JP2012039051A (ja) * 2010-08-08 2012-02-23 Keycom Corp キャパシタ及びキャパシタンス結合型電力供給システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6466048B1 (ja) * 2018-02-20 2019-02-06 三菱電機株式会社 モータ駆動システム
WO2019163000A1 (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 三菱電機株式会社 モータ駆動システム
CN110247481A (zh) * 2018-03-08 2019-09-17 莫列斯有限公司 无接点给电装置
CN110247481B (zh) * 2018-03-08 2022-10-18 莫列斯有限公司 无接点给电装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6104231B2 (ja) 2017-03-29
JPWO2013145180A1 (ja) 2015-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5980329B2 (ja) 静電結合方式非接触給電装置
CN104472030B (zh) 非接触供电装置
JP6161683B2 (ja) 静電結合方式非接触給電装置
JP6104231B2 (ja) 静電結合方式非接触給電装置
JP6076355B2 (ja) 非接触給電装置
JP6170055B2 (ja) 非接触給電装置
CN108604822B (zh) 非接触供电装置
JP6049744B2 (ja) 非接触給電装置
JP6058003B2 (ja) 静電結合方式非接触給電装置
JP5863947B2 (ja) 非接触給電装置
WO2014049683A1 (ja) 静電結合方式非接触給電装置およびその制御方法
JP6086927B2 (ja) 静電結合方式非接触給電装置
JP6441929B2 (ja) 非接触給電装置
JP2014175586A (ja) 磁界共鳴コイル装置
JP2017147848A (ja) 非接触給電装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12873061

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014507147

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12873061

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1