JPWO2013038846A1 - 薄肉成形品 - Google Patents

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Abstract

曲げ強度や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少なく、安定した生産が可能なポリアミド樹脂製薄肉成形品を提供する。ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする薄肉成形品による。

Description

本発明は、薄肉成形品に関し、詳しくは、ポリアミド樹脂又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなり、曲げ強度や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少なく、安定した生産が可能な薄肉成形品に関する。
ポリアミド樹脂は、耐衝撃性、耐摩擦・摩耗性などの機械的強度に優れ、耐熱性、耐油性などにも優れたエンジニアリングプラスチックスとして、自動車部品、電子・電気機器部品、ＯＡ機器部品、機械部品、建材・住設関連部品などの分野で幅広く使用されている。
ポリアミド樹脂には、例えばポリアミド６、ポリアミド６６など多くの種類が知られているが、メタキシリレンジアミンとアジピン酸から得られるメタキシリレンアジパミド（以下、「ＭＸＤ６」ともいう。）は、ポリアミド６、ポリアミド６６などとは異なって、主鎖に芳香環を有し、高剛性、低吸水率で、耐油性に優れ、また成形においては、成形収縮率が小さく、引けやソリが小さいことから精密成形にも適しており、極めて優れたポリアミド樹脂として位置付けられる。これらのことから、ＭＸＤ６は、電子・電気機器部品、自動車等輸送機部品、一般機械部品、精密機械部品、レジャースポーツ用品、土木建築用部材等の様々な分野での成形材料、特に射出成形用材料として、近年ますます広く利用されてきている。
さらに、市場ニーズの高度化と多様化に伴い、より軽くて強いポリアミド樹脂材料も求められており、ＭＸＤ６よりも軽いキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂として、キシレンジアミンとセバシン酸から得られるキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂（以下、「ＸＤ１０」ともいう。）が知られており（特許文献１参照）、耐薬品性や耐衝撃性に優れることから、各種部品用の材料として、特に近年、大いに期待されてきている。
しかしながら、ＭＸＤ６やＸＤ１０の結晶化速度は、ポリアミド６やポリアミド６６と比較し遅い。そのため、ＭＸＤ６やＸＤ１０単独では、射出成形の際に金型内で結晶化し難く、薄肉部を有する成形品の成形は非常に困難であり、成形品は変形や機械強度の低下等の問題が生じ、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性が成形品のロットごとに大きく変動するという問題がある。そのためＭＸＤ６やＸＤ１０を成形材料として用いるためには、高結晶化速度であるポリアミド６６やタルク粉末などの結晶化促進剤を配合して結晶化速度を増大させたり、金型温度を高くしたりして成形性を改良する必要があった（特許文献２）。しかしながら、ポリアミド６６を配合した場合、ＭＸＤ６やＸＤ１０単独の場合に比べて吸水環境での物性変化が大きくなり、また、タルク粉末を配合すると機械強度が低下するため、配合量に制限があった。また、精密部品として、特に厚みが１ｍｍ以下の部位を有する部品には、従来提案されているＭＸＤ６やＸＤ１０を適用しようとしても、結晶化速度と流動性及び溶融滞留時の粘度安定性の観点から、金型内に均一に流動せず、成形品形状がばらつくことなどがあり、安定的に生産することが困難であった。
こうした状況下、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少なく、安定した生産が可能な薄肉成形品が強く望まれていた。
特開昭６３−１３７９５６号公報 特公昭５４−３２４５８号公報
本発明の目的は、以上のような状況から、ポリアミド樹脂又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなり、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少なく、安定した生産が可能な薄肉成形品を提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、キシリレンジアミンとジカルボン酸から合成されるポリアミド樹脂又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形するに際し、特定の溶融粘度特性を有するポリアミド樹脂を用いると、安定した成形性を保持し生産が安定し、流動性も良好で、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少ない薄肉成形品が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の薄肉成形品および薄肉成形品の製造方法等を提供する。
[１] ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする薄肉成形品。
[２] ポリアミド樹脂（Ｃ）は、融点＋１０℃の温度、保持時間１５分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであることを特徴とする[１]に記載の薄肉成形品。
[３] 溶融粘度（ｉ）と溶融粘度（ｉｉ）の差が、１００Ｐａ・ｓ以内であることを特徴とする[２]に記載の薄肉成形品。
[４] ポリアミド樹脂（Ｃ）は、分子量分布が、２．１〜３．１であることを特徴とする[１]〜[３]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[５] ポリアミド樹脂（Ｃ）は、分子量１，０００以下の成分の含有量が０．５〜５質量％であることを特徴とする[１]〜[４]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[６] ポリアミド樹脂（Ｃ）は、半結晶化時間が１〜１００秒であることを特徴とする[１]〜[５]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[７] ポリアミド樹脂（Ｃ）は、結晶化熱量が５〜５０Ｊ／ｇであることを特徴とする[１]〜[６]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[８] キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン又はメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物であることを特徴とする[１]〜[７]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[９] ジカルボン酸（Ｂ）が、セバシン酸であることを特徴とする[１]〜[８]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[１０] ポリアミド樹脂組成物は、繊維状充填材（Ｄ）を、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、１０〜１００質量部含有することを特徴とする[１]〜[９]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[１１] ポリアミド樹脂組成物は、結晶化核剤（Ｅ）を、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、０．１〜１０質量部含有することを特徴とする[１]〜[１０]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[１２] ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、安定剤（Ｆ）を０．０１〜１質量部含有することを特徴とする[１]〜[１１]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[１３] 前記ポリアミド樹脂（Ｃ）が、下記（１）または（２）の工程を得て合成されたものである、[１]〜[１２]のいずれかに記載の薄肉成形品；
（１）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、減圧し、おおむね常圧（例えば、０．１０〜０．１５ＭＰａ）に達した時点で重縮合反応を終了させる；
（２）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、おおむね常圧または負圧（例えば、０．１５ＭＰａまたはこれ未満）の圧力にし、常圧に達してから０分を超え２０分以下重縮合反応を継続した後に終了させる。
[１４] 電気コネクター、絶縁スペーサ、電気電子機器筐体、回路用基板、ガスケット、ＬＥＤ用リフレクタ、ＬＥＤ実装用基板及び放熱用部材から選ばれる成形品であることを特徴とする[１]〜[１３]のいずれかに記載の薄肉成形品。
[１５] ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を射出成形することを含み、ポリアミド樹脂（Ｃ）またはこれを含むポリアミド樹脂組成物を溶融させるシリンダー温度の入口温度（Ｔｉｎ）と出口温度（Ｔｏｕｔ）の関係が、以下の式（１）を満たす薄肉成形品の製造方法。
Ｔｏｕｔ≧Ｔｉｎ＋２０℃ ・・・（１）
[１６] シリンダーの入口温度（Ｔｉｎ）と出口温度（Ｔｏｕｔ）は、ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点（Ｔｍ）との関係において、以下の式（２）及び式（３）を満たす、[１５]に記載の薄肉成形品の製造方法。
Ｔｍ＋６０℃≧Ｔｏｕｔ≧Ｔｍ＋１０℃ ・・・（２）
Ｔｍ＋４０℃≧Ｔｉｎ≧Ｔｍ−５０℃ ・・・（３）
[１７] ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）を、下記（１）または（２）の工程を得て合成し、該ポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形することを含む、薄肉成形品の製造方法；
（１）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、減圧し、０．１０〜０．１５ＭＰａに達した時点で重縮合反応を終了させる；
（２）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、おおむね常圧または負圧（例えば、０．１５ＭＰａまたはこれ未満）の圧力にし、常圧に達してから０分を超え２０分以下重縮合反応を継続した後に終了させる。
[１８] 前記ポリアミド樹脂（Ｃ）を、下記（１）または（２）の工程を得て合成することを含む、[１５]または[１６]に記載の薄肉成形品の製造方法；
（１）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、減圧し、おおむね常圧（例えば、０．１０〜０．１５ＭＰａ）に達した時点で重縮合反応を終了させる；
（２）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、おおむね常圧または負圧（例えば、０．１５ＭＰａまたはこれ未満）の圧力にし、常圧に達してから０分を超え２０分以下重縮合反応を継続した後に終了させる。
[１９] ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）の製造方法であって、下記（１）または（２）の工程を含む、ポリアミド樹脂の製造方法（Ｃ）；
（１）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、減圧し、おおむね常圧（例えば、０．１０〜０．１５ＭＰａ）に達した時点で重縮合反応を終了させる；
（２）ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下で、ジカルボン酸へのジアミンの添加が終了した後、おおむね常圧または負圧（例えば、０．１５ＭＰａまたはこれ未満）の圧力にし、０分を超え２０分以下重縮合反応を継続した後に終了させる。
本発明によれば、ポリアミド樹脂又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなり、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少なく、安定した生産が可能な薄肉成形品を提供することができる。
本発明の薄肉成形品は、ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、好ましくは、融点＋１０℃の温度、保持時間１５分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであることを特徴とし、さらには、上記溶融粘度（ｉ）と溶融粘度（ｉｉ）の差が、１００Ｐａ・ｓ以内であることを特徴とする。
本発明の薄肉成形品は、このようなポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を用いて成形される。
尚、本発明におけるポリアミド樹脂（Ｃ）とは、ジアミンとジカルボン酸由来の重合体と、該重合体の合成のために配合される添加剤由来の成分を含むポリアミド樹脂材料を意味する。
以下、本発明に用いるポリアミド樹脂、これを含むポリアミド樹脂組成物、薄肉成形品及びその製造方法について、詳細に説明する。
なお、本願明細書において、「〜」とは、特に断りがない場合、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
本発明における常圧とは、０．１０１３２５ＭＰａをいう。
本発明に用いるポリアミド樹脂（Ｃ）は、ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。
好ましくは、ジアミン構成単位（ジアミンに由来する構成単位）の７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上がメタキシリレンジアミン及び／又はパラキシリレンジアミンに由来し、ジカルボン酸構成単位（ジカルボン酸に由来する構成単位）の好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、特に好ましくは８０モル％以上が、炭素原子数が好ましくは４〜２０の、α，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂である。
メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合比は、好ましくは、メタキシリレンジアミン０〜１００モル％及びパラキシレンジアミン１００〜０モル％、より好ましくはメタキシリレンジアミン０〜８０モル％及びパラキシレンジアミン１００〜２０モル％、さらに好ましくはメタキシリレンジアミン０〜７０モル％及びパラキシレンジアミン１００〜３０モル％、特に好ましくはメタキシリレンジアミン０〜５０モル％及びパラキシレンジアミン１００〜５０モル％である。
キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂の原料ジアミンとして用いることが出来るメタキシリレンジアミン及びパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノメチル）デカリン、ビス（アミノメチル）トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス（アミノメチル）ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、１種又は２種以上を混合して使用できる。
原料ジアミンとして、キシリレンジアミン以外のジアミンを用いる場合は、ジアミン構成単位の３０モル％未満であることが好ましく、より好ましくは１〜２５モル％、特に好ましくは５〜２０モル％の割合で用いる。
ポリアミド樹脂（Ｃ）の原料ジカルボン酸として用いるのに好ましい炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示でき、１種又は２種以上を混合して使用できるが、これらの中でもポリアミド樹脂の融点が成形加工するのに適切な範囲となることから、またガスバリア性が良好となることから、アジピン酸又はセバシン酸が好ましく、セバシン酸が特に好ましい。
α，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸としてセバシン酸を用いる場合は、セバシン酸は、硫黄原子濃度が１〜２００質量ｐｐｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜１５０質量ｐｐｍ、特に好ましくは２０〜１００質量ｐｐｍである。上記の範囲であると、ポリアミド樹脂を合成する際のイエローインデックス（ＹＩ）の増加を抑えることができる。また、ポリアミド樹脂を溶融成形する際のＹＩの増加を押さえることができ、得られる成形品のＹＩを低くすることができる。
また、セバシン酸は、ナトリウム原子濃度が１〜５００質量ｐｐｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜３００質量ｐｐｍ、特に好ましくは２０〜２００質量ｐｐｍである。上記の範囲であると、ポリアミド樹脂を合成する際の反応性が良く、適切な分子量範囲にコントロールしやすく、さらに、後述のアミド化反応速度調整の目的で配合するアルカリ金属化合物の使用量を少なくすることができる。また、ポリアミド樹脂を溶融成形する際に増粘を抑制することができ、成形性が良好となると共に成形加工時にコゲの発生を抑制できることから、得られる成形品の品質が良好となる傾向にある。さらに、ポリアミド樹脂とガラスフィラー等をコンパウンドする際にダイで発生する、所謂、目ヤニ等の樹脂劣化物の発生を抑制しやすい傾向にある。
このようなセバシン酸は、植物由来のものであることが好ましい。植物由来のセバシン酸は、不純物として硫黄化合物やナトリウム化合物を含有することから、植物由来のセバシン酸を構成単位とするポリアミド樹脂は、酸化防止剤を添加しなくてもＹＩが低く、また、得られる成形品のＹＩも低い。また、植物由来のセバシン酸は、不純物を過度に精製することなく使用することが好ましい。過度に精製する必要が無いので、コスト的にも優位である。
植物由来の場合のセバシン酸の純度は、９９〜１００質量％が好ましく、９９．５〜１００質量％がより好ましく、９９．６〜１００質量％がさらに好ましい。この範囲であると、得られるポリアミド樹脂の品質が良く、曲げ強度やシャルピー衝撃強度等の機械的物性が良好となる傾向にあり、また重合に影響を及ぼさないため好ましい。
例えば、セバシン酸が含有する１，１０−デカメチレンジカルボン酸等のジカルボン酸は、０〜１質量％が好ましく、０〜０．７質量％がより好ましく、０〜０．６質量％がさらに好ましい。この範囲であると、得られるポリアミド樹脂の品質が良く、重合に影響を及ぼさないため好ましい。
また、セバシン酸が含有するオクタン酸、ノナン酸、ウンデカン酸等のモノカルボン酸は、０〜１質量％が好ましく、０〜０．５質量％がより好ましく、０〜０．４質量％がさらに好ましい。この範囲であると、得られるポリアミド樹脂の品質が良く、重合に影響を及ぼさないため好ましい。
セバシン酸の色相（ＡＰＨＡ）は、１００以下が好ましく、７５以下がより好ましく、５０以下がさらに好ましい。この範囲であると、得られるポリアミド樹脂のＹＩが低いため、好ましい。なお、ＡＰＨＡは、日本油化学会の基準油脂分析試験法により測定することができる。
上記炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、１，２−ナフタレンジカルボン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、１，７−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸といった異性体等のナフタレンジカルボン酸等を例示することができ、１種又は２種以上を混合して使用できる。
原料ジカルボン酸として、炭素原子数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸を用いる場合は、成形加工性、バリア性の点から、イソフタル酸を用いることが好ましい。イソフタル酸の割合は、好ましくはジカルボン酸構成単位の３０モル％未満であり、より好ましくは１モル％以上〜３０モル％未満、特に好ましくは５〜２０モル％の範囲である。
ポリアミド樹脂（Ｃ）として、最も好ましいものは、ポリメタキシリレンセバカミド樹脂、ポリパラキシリレンセバカミド樹脂、及び、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合キシリレンジアミンをセバシン酸と重縮合してなるポリメタキシリレン／パラキシリレン混合セバカミド樹脂である。特に、ポリパラキシリレンセバカミド樹脂、及び、メタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンの混合キシリレンジアミンをセバシン酸と重縮合してなるポリメタキシリレン／パラキシリレン混合セバカミド樹脂が好ましい。
本発明に用いるポリアミド樹脂（Ｃ）は、融点より１０℃高い温度で溶融状態で６分間保持した時に、せん断速度１２２ｓｅｃ−１の条件下で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓである。好ましい溶融粘度（ｉ）は、６０〜１９０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは７０〜１８０Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは８０〜１７０Ｐａ・ｓ、特に好ましくは９０〜１６０Ｐａ・ｓである。
融点＋１０℃で６分間保持した時に溶融粘度（ｉ）が５０Ｐａ・ｓを下回るようなキシリレンジアンミン系ポリアミド樹脂は、溶融加工時の粘度が激しく低下してしまい、成形性が悪化し、成形品の性能が不均一となり、また薄肉成形品が得られたとしてもその機械特性が著しく劣るものとなりやすい。また、２００Ｐａ・ｓを超えるものは、射出成形時に金型端部まで充填されず不完全な形で固化してしまうことがあり、良好な形状の薄肉成形品を安定して得ることは困難である。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、融点より１０℃高い温度で溶融状態で１５分間保持した時に、せん断速度１２２ｓｅｃ−１の条件下で測定した溶融粘度（ｉｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。より好ましい溶融粘度（ｉｉ）は、６０〜１９０Ｐａ・ｓであり、さらに好ましくは７０〜１８０Ｐａ・ｓ、特に好ましくは８０〜１７０Ｐａ・ｓである。
融点＋１０℃で１５分間保持した時に溶融粘度（ｉｉ）がこのような範囲にあるとより良好な機械特性を有する薄肉成形品をより安定して得ることが可能となる。すなわち、溶融滞留時の樹脂の劣化による分子量の低下や、逆に溶融滞留時の樹脂の重合進行による分子量の増加が起こらず、金型端部まで樹脂が完全に充填され、良好な機械特性及び形状を有する薄肉成形品を得ることができる。
さらに、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、溶融粘度（ｉ）と溶融粘度（ｉｉ）の差が、１００Ｐａ・ｓ以内であることが好ましく、より好ましくは、７０Ｐａ・ｓ以内であり、さらに好ましくは５０Ｐａ・ｓ以内、特に好ましくは３０Ｐａ・ｓ以内である。
溶融粘度（ｉ）と（ｉｉ）の差がこのような範囲にあると薄肉成形品をより安定して得ることが可能となる。すなわち、差がこの範囲であると溶融滞留時の樹脂の粘度変化が少ないことから、成形加工時に安定した条件で成形を行うことができ、金型端部まで樹脂が完全に充填され、良好な機械特性及び形状を有する薄肉成形品を得ることができる。また、所謂、洟垂れ等の劣化物の発生を低く抑えることができ成形性が良好となる。
なお、溶融粘度（ｉ）と溶融粘度（ｉｉ）は、溶融粘度（ｉ）の方が溶融粘度（ｉｉ）より大きくてもよく、その逆であってもよいが、特に好ましいのは、溶融粘度（ｉｉ）が溶融粘度（ｉ）と等しい場合である。
溶融粘度（ｉ）、（ｉｉ）は、キャピログラフＤ−１（東洋精機製）を用いて、装置シリンダー（内径：１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）に測定試料を仕込み、溶融開始から６分経過後と１５分経過後に、シリンダー内に仕込んだ後、ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点より１０℃高い温度で、剪断速度１２２／ｓｅｃで行った。また、測定時のポリアミド樹脂（Ｃ）の水分率は６００質量ｐｐｍ以下に調整した。なお、水分率はカールフィッシャー法により、樹脂の融点−５℃にて、３０分間測定することにより求めることができる。
溶融粘度の調整は、後述するように、ポリアミド樹脂（Ｃ）を製造する際に、原料ジカルボン酸及びジアミンの仕込み比、重合触媒、分子量調節剤を適宜選択し、重合温度が低く、重合時間が短くなる条件を選択することにより可能である。特に、上記のような範囲の溶融粘度特性にするには、重合条件が重要であり、例えば、重合時間を短くする、カルボン酸過剰となるようにジアミン／ジカルボン酸の仕込み比を制御する、重合時の減圧度を０．０８〜０．１ＭＰａに調整する等が好ましい。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ））が２．１〜３．１であることが好ましく、より好ましくは２．２〜３．０、さらに好ましくは２．３〜２．９である。分子量分布をこのような範囲とすることにより、薄肉成形品の耐熱強度と成形加工性とのバランスに優れるものとすることができる。
ポリアミド樹脂（Ｃ）の分子量分布は、例えば、重合時に使用する開始剤や触媒の種類、量及び反応温度、圧力、時間等の重合反応条件などを選択したりすることにより調整でき、分子量分布を２．１〜３．１のように低く抑えるには、得られるポリアミド樹脂のモルバランスが若干カルボン酸過剰となるようにジアミン／ジカルボン酸の仕込み比を制御すること、分子量調節剤としてモノカルボン酸を添加すること、重合反応温度を低くすること、重合反応時間の短縮などが効果的である。
分子量分布は、慣用の方法、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めることができ、具体的には、装置として東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ」、カラムとして、東ソー社製「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＭ−Ｈ」２本を使用し、溶離液としてトリフルオロ酢酸ナトリウム濃度１０ｍｍｏｌ／ｌのヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）、樹脂濃度０．０２質量％、カラム温度４０℃、流速０．３ｍｌ／分、屈折率検出器（ＲＩ）の条件で測定し、標準ポリメチルメタクリレート換算の値として求めることができる。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、分子量が１，０００以下の成分（好ましくは、分子量（１００）〜１０００の成分）の含有量が、０．５〜５質量％であることが好ましい。このような低分子量成分がこのような範囲で含有されることにより、薄肉成形品を成形するに際し、金型内薄肉部での樹脂の流動性が良好となり、早すぎる固化を防ぎ、得られる成形品の形状が良好となる傾向にある。また、５質量％を超えると、この低分子量成分がブリードして強度が悪化し、表面外観が悪くなりやすい。また、この範囲であると、これらの成分が自己核剤として機能し、ポリアミド樹脂（Ｃ）の結晶化速度を増加させる効果があると考えられる。
分子量が１，０００以下の成分の好ましい含有量は、０．６〜４．５質量％であり、より好ましくは０．７〜４質量％であり、さらに好ましくは０．８〜３．５質量％であり、特に好ましくは０．９〜３質量％であり、最も好ましくは１〜２．５質量％である。
分子量が１，０００以下の低分子量成分の含有量の調整は、ポリアミド樹脂の合成温度や圧力、ジアミンの滴下速度などの溶融重合条件を調節して行える。特に溶融重合後期に反応装置内を減圧して低分子成分を除去して任意の割合に調節することができる。また、溶融重合により製造されたポリアミド樹脂を熱水抽出して低分子成分を抽出してもよいし、溶融重合後さらに減圧下で固相重合して低分子成分を除去しても良い。固相重合時の温度や減圧度を調節して、任意の含有量に制御することができる。
なお、分子量１，０００以下の成分量の測定は、東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ」を用いて、ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値より求めた。なお、測定用カラムは東ソー社製「ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈ」を用い、溶媒にはトリフルオロ酢酸ナトリウムを１０ｍｍｏｌ／ｌ溶解したヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）を用い、測定温度は４０℃にて測定した。また、検量線は６水準のＰＭＭＡをＨＦＩＰに溶解させて測定し作成した。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、半結晶化時間が１〜１００秒の範囲にあることが好ましい。このような範囲にあることで、成形時における結晶化が促進され、成形サイクルの短縮が容易となる。半結晶化時間が１００秒を超えると、結晶化速度が遅くなり、成形される際、結晶化するに到らず、物性に優れた薄肉成形品が得られ難くなりやすい。薄肉成形品を成形しようとする場合、樹脂組成物が金型内部に射出された際には、厚肉成形品と比べて、樹脂組成物の冷却が高速で進行することになる。ポリアミド樹脂（Ｃ）の結晶化を促進させるためには、分子運動を促進する観点から、一定の温度が必要であるが、冷却が高速で進行すると、所謂、急冷状態となり結晶化が進行しにくくなる。したがって、結晶化が早いことが、特に薄肉成形品にとって有利である。
半結晶化時間は、より好ましくは１〜５０秒であり、さらに好ましくは２〜３０秒であり、特に好ましくは３〜１０秒である。
半結晶化時間の測定は、（株）コタキ製、結晶化速度測定装置（型式：ＭＫ７０１）を使用し、ポリアミド樹脂を１００μｍ厚みのフィルム状に加工し、融点＋２０℃で２分間溶融させた直後に、温度１６０℃のシリコンオイル中での半結晶化時間を脱偏光強度法により測定した。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）は、結晶化熱量が５〜５０Ｊ／ｇであることが好ましい。結晶化熱量は、溶融した樹脂が結晶化する際に発熱する熱量であるが、結晶化熱量が上記範囲内であれば、薄肉成形品の結晶化が充分に進行するので成形品の機械特性の向上が可能となる。結晶化熱量は、より好ましくは１０〜５０Ｊ／ｇであり、さらに好ましくは２０〜５０Ｊ／ｇであり、特に好ましくは３０〜５０Ｊ／ｇである。
ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点は、１５０〜３１０℃であることが好ましく、１６０〜３００℃であることがより好ましい。この範囲であると、薄肉成形品成形時の成形加工性が良好である。特に耐熱性が要求される用途には、融点は２５０〜３１０℃が好ましく２６５〜３１０℃、２８０〜３００℃が好ましい。この範囲であるとハンダに対する耐熱性が高くなり、ハンダ加工が容易となり、成形加工性に優れるため好ましい。
また、ポリアミド樹脂（Ｃ）のガラス転移点は、６０〜１００℃が好ましく、７０〜１００℃が好ましく、より好ましくは７５〜１００℃である。この範囲であると、耐熱性が良好となる傾向にある。
なお、結晶化熱量、融点、ガラス転移点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法によって測定することができ、試料を一度加熱溶融させ急冷し、再度昇温して測定される、結晶化熱量、ガラス転移点及び融点をいう。具体的には、例えば、３０℃から予想される融点以上の温度、通常は予想される融点＋３０℃の温度まで１０℃／分の速度で昇温し、ポリアミド樹脂を溶融させた後急冷する。次いで、１０℃／分の速度で融点以上の温度まで昇温し、結晶化熱量、ガラス転移点及び融点を求めることができる。なお、融解ピークが二つ以上存在する場合は、温度の高いほうのピークを融点とする。
本発明に用いるポリアミド樹脂（Ｃ）は、キシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミンとジカルボン酸とを重縮合して得ることができ、その製造方法は特に限定されるものではないが、常圧溶融重合法、加圧溶融重合法等の溶融重合により製造される。
例えば、メタキシリレンジアミン等のジアミンとアジピン酸、セバシン酸等のジカルボン酸からなるポリアミド塩を、水の存在下に、加圧下で昇温し、加えた水及び縮合水を取り除きながら溶融状態で重合させる方法により製造される。また、キシリレンジアミン等を溶融状態のジカルボン酸に直接加えて、常圧下又は加圧下で重縮合する方法によっても製造される。
重縮合は反応容器中で溶融状態にあるジカルボン酸を撹拌しながら、ジアミンを加圧下に連続的もしくは間欠的に添加することにより行う。ジアミンの添加の間に反応混合物の温度を逐次昇温させることにより、反応混合物の温度を融点〜融点＋３０℃の範囲に制御して反応混合物の溶融状態を維持することが好ましい。反応混合物の温度がその融点より低いと、反応容器内で反応混合物が固化する可能性があり、融点＋３０℃を超えると、反応混合物の劣化の可能性があるため好ましくない。添加終了時には、該反応混合物の溶融状態を維持しつつ、反応混合物の温度を目的とするポリアミド樹脂の融点以上とすることが好ましい。反応混合物の融点は適宜ＤＳＣ等で逐次測定することができる。
ジアミンの添加速度は、アミド化反応の生成熱、縮合生成水の留去に消費される熱量、熱媒から反応容器壁を通して反応混合物に供給される熱量、縮合生成水と原料化合物とを分離する部分の構造等を勘案し、反応系が均一な溶融状態に保持されるように選定される。ジアミンの添加に要する時間は、反応容器の規模によって変化するが、通常は０．５〜５時間の範囲内である。この間、反応の進行と共に生成する縮合水は、反応系外に留出される。なお、飛散するジアミン、ジカルボン酸等の原料は縮合水と分離され、反応容器に戻されるが、その量はコントロール可能であり、例えば還流塔の温度を最適な範囲にコントロールすることや充填塔の充填物、所謂、ラシヒリングやレッシングリング、サドル等を適切な形状、充填量に制御することでコントロールできる。原料と縮合水の分離には分縮器が好適であり、縮合水は全縮器を通して留出させることが好ましい。
重縮合反応時の反応容器内部の圧力は、０．１〜０．６ＭＰａが好ましく、０．２〜０．５ＭＰａがより好ましい。加圧は、窒素等の不活性ガスによるものでもよいし、反応中に生成する縮合水の蒸気によってもよい。
ジアミンの添加終了後、減圧し、常圧に達した時点で重縮合反応を終了してもよいが、常圧又は負圧にて一定時間さらに重縮合反応を継続した後に終了してもよい。負圧下でさらに重縮合反応を継続する場合は、反応系の圧を最終的に０．０８ＭＰａ以下に減圧することが好ましい。添加終了から減圧開始までの時間に特に制限はないが、滴下終了後３０分以内に減圧を開始することが好ましい。減圧速度は減圧中に未反応のジアミンが水と共に系外に留出しない速度が選択され、例えば、０．１〜１ＭＰａ／時間の範囲から選択される。減圧速度を遅くすることは、製造に必要な時間が増加するだけではなく、減圧に時間を要するため、得られるポリアミド樹脂の熱劣化を招くことがあるため好ましくない。
滴下終了後、常圧又は負圧下でさらに重縮合反応を継続する際の温度は、得られるポリアミドが固化することのない温度、すなわち、得られるポリアミド樹脂の融点〜融点＋３０℃の範囲であることが好ましい。
前記溶融重縮合は重合触媒の存在下で行われる。重合触媒としては、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸等のリン化合物、又はそれらの塩やエステル化合物が挙げられる。塩の例としては、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、バナジウム、ゲルマニウム、チタン、アンチモンなどの金属塩、アンモニウム塩が挙げられる。エステル化合物の例としては、エチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、オクタデシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステル等を挙げることが出来る。
上記重合触媒が熱時劣化等により、ポリアミド樹脂中に凝集したり、異常反応を引き起こしたりすることを抑制するために、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物を併用してもよい。その具体例として、水酸化ナトリウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウムなどのアルカリ金属水酸化物及びアルカリ土類金属水酸化物、及び、炭酸、ホウ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、クロトン酸、吉草酸、カプロン酸、イソカプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、ステアリン酸、シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、ヒドロケイ皮酸、γ−フェニル酪酸、ｐ−フェノキシ安息香酸、ｏ−オキシケイ皮酸、ｏ−β−クロルフェニルプロピオン酸、ｍ−クロルフェニルプロピオン酸のアルカリ金属塩及びアルカリ土類金属塩が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
上記した本発明に用いるポリアミド樹脂（Ｃ）を得るには、上記溶融重合の条件に加えて、好ましくは、（１）重合時間を短くする、（２）若干カルボン酸過剰となるようにジアミン／ジカルボン酸の仕込み比を制御する、（３）重合時の減圧度を調整する、（４）重合温度を融点＋３０℃以下とすることにより、またこれらを組み合わせて、行うことで可能である。
上記（１）の方法は、ジアミンとジカルボン酸の反応工程において加圧下（例えば０．１５〜０．６ＭＰａ）でジアミンの添加が終了した後、減圧し、おおむね常圧（例えば、０．１０〜０．１５ＭＰａ、好ましくは０．１０〜０．１２ＭＰａ）に達した時点で重縮合反応を終了させるか、おおむね常圧（例えば、０．１０〜０．１５ＭＰａ）又は負圧（例えば、０．０５ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ未満、さらには、０．０５ＭＰａ以上０．１２ＭＰａ未満）にて一定時間さらに重縮合反応を継続した後に終了する。常圧に達した時点から反応終了までの時間を、好ましくは０分を超え６０分以下、より好ましくは０分を超え３０分以下、さらに好ましくは、０分を超え２０分以下、特に好ましくは０分を超え１０分以下に調整する方法である。また、常圧又は負圧にて一定時間さらに重縮合反応を継続する際の反応温度は、融点〜融点＋３０℃が好ましく、融点〜融点＋２０℃がより好ましい。なお、上記おける融点とは、ＤＳＣ測定を行った際に複数存在する吸熱ピークのうち、高温側のピークのピークトップの温度のことを意味する。
また、上記（２）の方法は、カルボン酸が若干過剰となるようにジアミン／ジカルボン酸の仕込み比を制御することで行え、具体的には下記式で定義される反応モル比（ｒ）が下記範囲になるように制御することが好ましい。
ポリアミド樹脂（Ｃ）は、反応したジカルボン酸に対するジアミンのモル比（反応したジアミンのモル数／反応したジカルボン酸のモル数）が０．９６〜０．９９５であることが好ましく、より好ましくは０．９７〜０．９８５、さらに好ましくは０．９７５〜０．９８２のものが用いられる。反応モル比がこの範囲であると、溶融粘度を上述の範囲とすることが容易である。
ここで、反応モル比（ｒ）は次式で求められる。
ｒ＝（１−ｃＮ−ｂ（Ｃ−Ｎ））／（１−ｃＣ＋ａ（Ｃ−Ｎ））
（式中、ａ＝Ｍ１／２、ｂ＝Ｍ２／２、ｃ＝１８．０１５であり、Ｍ１はジアミンの分子量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｍ２はジカルボン酸の分子量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｎは末端アミノ基濃度（当量／ｇ）、Ｃは末端カルボキシル基濃度（当量／ｇ）を表す。）
反応モル比（ｒ）については、アミド生成反応において化学量論的に導出できる。例えば、工業化学雑誌７４巻７号（１９７１）１６５〜１６６頁、「３・２ 実験結果の解析」中、「３・２・１ ２次反応式による解析」に基づいて求めることができる。

なお、ジアミン、ジカルボン酸として分子量の異なるモノマーからポリアミド樹脂を合成する際は、Ｍ１およびＭ２は原料として配合するモノマーの配合比（モル比）に応じて計算されることはいうまでもない。合成釜内が完全な閉鎖系であれば、仕込んだモノマーのモル比と反応モル比とは一致するが、実際の合成装置は完全な閉鎖系とはなりえないことから、仕込みのモル比と反応モル比が一致するとは限らない。仕込んだモノマーが完全に反応するとも限らないことから、仕込みのモル比と反応モル比が一致するとは限らない。したがって、反応モル比とは得られたポリアミド樹脂の末端基濃度から求められる実際に反応したモノマーのモル比を意味する。

ポリアミド樹脂の反応モル比の調整は、原料ジカルボン酸およびジアミンの仕込みモル比、反応時間、反応温度、キシリレンジアミンの滴下速度、釜内の減圧度、減圧開始タイミング等の反応条件を適当な値にすることにより、可能である。

ポリアミド樹脂の製造方法がいわゆる塩法である場合は、例えば、反応モル比を０．９９４未満にするには、具体的には、例えば、原料ジアミン／原料ジカルボン酸比を０．９９４未満に設定し、反応を十分進めればよい。また溶融ジカルボン酸に連続的にジアミンを滴下する方法の場合は、仕込み比を０．９９４未満とすることの他に、ジアミンを滴下する最中に還流させるジアミン量をコントロールし、滴下したジアミンを反応系外に除去することでも可能である。具体的には還流塔の温度を最適な範囲にコントロールすることや充填塔の充填物、所謂、ラシヒリングやレッシングリング、サドル等を適切な形状、充填量に制御することで、ジアミンを系外に除去ればよい。また、ジアミン滴下後の反応時間を短くすることでも未反応のジアミンを系外に除去することができる。さらにはジアミンの滴下速度を制御することによっても未反応のジアミンを必要に応じて反応系外に除去することができる。これらの方法により仕込み比が０．９９４より高くても反応モル比を所定の範囲にコントロールすることが可能である。

また、上記（３）の方法は、反応工程において加圧下でジアミンの添加が終了した後、負圧下にて一定時間さらに重縮合反応を継続する場合は、負圧下で重縮合反応を継続する工程において、圧力を、好ましくは０．０５ＭＰａ〜常圧未満（例えば、０．１ＭＰａ未満）、より好ましくは０．０６〜０．０９ＭＰａ、さらに好ましくは０．０７〜０．０８５ＭＰａに調整する方法である。また、ジアミン滴下終了後、減圧し、常圧に達した時点で重縮合反応を終了する場合、また、常圧又は負圧下において一定時間さらに重縮合反応を継続する場合は、ジアミン添加終了から減圧開始までの時間に特に制限はないが、滴下終了後３０分以内に減圧を開始することが好ましく、より好ましくは２０分以内、さらに好ましくは１０分以内である。減圧速度は減圧中に未反応のジアミンが水と共に系外に留出しない速度が選択され、例えば、０．１〜１ＭＰａ／時間の範囲から選択される。減圧速度を遅くすることは、製造に必要な時間が増加するだけではなく、減圧に時間を要するため、得られるポリアミド樹脂の熱劣化を招くことがあるため好ましくない。

また、上記（４）の方法は、反応工程において加圧下でジアミンの添加が終了した後、減圧し、常圧に達した時点で重縮合反応を終了するか、常圧又は負圧にて一定時間さらに重縮合反応を継続した後に終了する際、反応終了時点において、反応液温度を、好ましくはポリアミドの融点＋３０℃以下、より好ましくは融点＋２０℃以下、さらに好ましくは融点＋１０℃以下に制御する方法である。最終到達温度をこの範囲にすると重合スピードを低下させることができ、溶融粘度を上述の範囲に制御することが容易となる。

本発明に用いるポリアミド樹脂組成物は、キシリレンジアミン系ポリアミド樹脂以外の、他のポリアミド樹脂やエラストマー成分を含むこともできる。他のポリアミド樹脂としては、ポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド４６、ポリアミド６／６６、ポリアミド１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸及びテレフタル酸からなるポリアミド６６／６Ｔ、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸及びテレフタル酸からなるポリアミド６Ｉ／６Ｔなどが挙げられる。

エラストマー成分としては、例えば、ポリオレフィン系エラストマー、ジエン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコン系エラストマー等公知のエラストマーが使用でき、好ましくはポリオレフィン系エラストマー及びポリスチレン系エラストマーである。

これらのエラストマーとしては、ポリアミド樹脂（Ｃ）に対する相溶性を付与するため、ラジカル開始剤の存在下又は非存在下で、α、β−不飽和カルボン酸及びその酸無水物、アクリルアミド並びにそれらの誘導体等で変性した変性エラストマーも好ましい。

このような他のポリアミド樹脂やエラエストマー成分の含有量は、通常３０質量％以下、好ましくは２０質量％以下、特には１０質量％以下である。

ポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、無機充填材、結晶化核剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、滑剤、艶消剤等の添加剤等を含有することもできるが、以上に示したものに限定されることなく、種々の材料を混合して加えても良い。

また、ポリアミド樹脂組成物には、繊維状充填材（Ｄ）を配合することも好ましく、繊維状充填材としては、ガラス繊維、粉砕ガラス繊維（ミルドファイバー）、チタン酸カリウムや硫酸カルシウムのウィスカー、ホウ素繊維、窒化ホウ素繊維、カーボン繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維、ジルコニア繊維などが使用できる。繊維状充填材の繊維径は２〜５０μｍ、特に５〜２０μｍであるのが好ましい。またその長さは０．１ｍｍ〜２０ｍｍ、特に１〜１０ｍｍであるのが好ましい。

繊維状充填材を使用する場合の好ましい配合割合は、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、繊維状充填材（Ｄ）１０〜１００質量部である。繊維状充填材の配合量が上記１０質量部未満の場合は、充分な補強効果が得られず、又、上記１００質量部を超える場合は、薄肉成形品の成形加工時に不都合を生ずる。

また、ポリアミド樹脂組成物には、結晶化核剤（Ｅ）を配合することも好ましく、結晶化核剤（Ｅ）としては、タルク粉末もしくはセラミック粒子等を例示することができる。セラミック粒子には、具体的には、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、及び金属硼素化物が例示でき、この中で金属として、ケイ素、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、鉄が例示できる。結晶化核剤として、特に好ましいのはタルク及び窒化硼素、なかでもタルクである。タルク、セラミック粒子は、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下の粒径を有するものが好ましい。

このような結晶化核剤（Ｅ）を配合する場合の量は、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。配合量が３０質量部を超えると成形時の樹脂の流動性の低下や得られる薄肉成形品の機械的性能が低下する等の弊害を招くため好ましくない。

また、ポリアミド樹脂組成物は、カルボジイミド化合物を含有することも好ましい。カルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造した芳香族、脂肪族又は脂環式のポリカルボジイミド化合物が好ましく挙げられる。これらの中で、押出時等の溶融混練性の面から、脂肪族又は脂環式ポリカルボジイミド化合物が好ましく、脂環式ポリカルボジイミド化合物がより好ましく用いられる。

これらのカルボジイミド化合物は、有機ポリイソシアネートを脱炭酸縮合反応することで製造することができる。例えば、カルボジイミド化触媒の存在下、各種有機ポリイソシアネートを約７０℃以上の温度で不活性溶媒中、もしくは溶媒を使用することなく、脱炭酸縮合反応させることによって合成する方法等を挙げることができる。イソシアネート基含有率は好ましくは０．１〜５モル％、より好ましくは１〜３モル％である。上記のような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂との反応が容易となり、耐加水分解性が良好となる傾向にある。

カルボジイミド化合物の合成原料である有機ポリイソシアネートとしては、例えば芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート等の各種有機ジイソシアネートやこれらの混合物を使用することができる。

有機ジイソシアネートとしては、具体的には、１，５−ナフタレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジメチルメタンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、２，６−ジイソプロピルフェニルイソシアネート、１，３，５−トリイソプロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネート、メチレンビス（４，１−シクロへキシレン）＝ジイソシアネート等を例示することができ、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ジシクロヘキシルメタン−４，４−ジイソシアネート、メチレンビス（４，１−シクロヘキシレン）＝ジイソシアネートが好ましい。

カルボジイミド化合物の末端を封止してその重合度を制御するためにモノイソシアネート等の末端封止剤を使用することも好ましい。モノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等が挙げられ、２種以上を併用してもよい。

なお、末端封止剤としては、上記のモノイソシアネートに限定されることはなく、イソシアネートと反応し得る活性水素化合物であればよい。このような活性水素化合物としては、脂肪族、芳香族、脂環式の化合物の中で、メタノール、エタノール、フェノール、シクロヘキサノール、Ｎ−メチルエタノールアミン、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル等の−ＯＨ基を持つ化合物、ジエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の２級アミン、ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等の１級アミン、コハク酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボン酸等のカルボン酸、エチルメルカプタン、アリルメルカプタン、チオフェノール等のチオール類やエポキシ基を有する化合物等を例示することができ、２種以上を併用してもよい。

カルボジイミド化触媒としては、例えば、１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、１−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホスホレン異性体等のホスホレンオキシド等、チタン酸テトラブチル等の金属触媒等を使用することができ、これらのなかでは、反応性の面から３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適である。カルボジイミド化触媒は、２種以上併用してもよい。

カルボジイミド化合物の好ましい含有量は、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し０．１〜２質量部であり、より好ましくは、０．２〜１．５質量部、さらに好ましくは、０．３〜１．５質量部である。０．１質量部未満では、溶融粘度（ｉ）と溶融粘度（ｉｉ）の差を、１００Ｐａ・ｓ以内にすることが困難な場合があり、ポリアミド樹脂組成物の耐加水分解性が十分ではなく、溶融混練時の吐出ムラが発生しやすく、溶融混練が不十分となりやすい。一方、２質量部を超えると、溶融混練時のポリアミド樹脂組成物の粘度が著しく増加し、溶融混練性、成形加工性が悪くなりやすい。

また、本発明に用いるポリアミド樹脂組成物には、安定剤（Ｆ）を配合することも好ましい。安定剤としては、例えば、リン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、有機硫黄系、シュウ酸アニリド系、芳香族第２級アミン系などの有機系安定剤、銅化合物やハロゲン化物などの無機系安定剤が好ましいが、溶融成形時の加工安定性、耐熱老化性、成形品外観、着色防止の点から、銅化合物やハロゲン化物などの無機系、芳香族第２級アミン系、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系の安定剤がより好ましい。

無機系安定剤としては、銅化合物及びハロゲン化物が好ましい。

銅化合物は、種々の無機酸又は有機酸の銅塩であって、後述のハロゲン化物を除くものである。銅としては、第１銅、第２銅の何れでもよく、銅塩の具体例としては、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、リン酸銅、ステアリン酸銅の他、ハイドロタルサイト、スチヒタイト、パイロライト等の天然鉱物が挙げられる。

また、無機系安定剤として使用されるハロゲン化物としては、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のハロゲン化物；ハロゲン化アンモニウム及び有機化合物の第４級アンモニウムのハロゲン化物；ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリル等の有機ハロゲン化物が挙げられ、その具体例としては、ヨウ化アンモニウム、ステアリルトリエチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウムアイオダイド等が挙げられる。これらの中では、塩化カリウム、塩化ナトリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウム等のハロゲン化アルカリ金属塩が好適である。

銅化合物とハロゲン化物との併用、特に、銅化合物とハロゲン化アルカリ金属塩との併用は、耐熱変色性、耐候性（耐光性）の面で優れた効果を発揮するので好ましい。例えば、銅化合物を単独で使用する場合は、成形品が銅により赤褐色に着色することがあり、この着色は用途によっては好ましくない。この場合、銅化合物とハロゲン化物と併用することにより赤褐色への変色を防止することが出来る。

芳香族第２級アミン系安定剤としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物及びジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、及びフェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましい。具体的には、ｐ，ｐ’−ジアルキルジフェニルアミン（アルキル基の炭素数は８〜１４）、オクチル化ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（１，３−ジメチルブチル）−ｐ−フェニレンジアミン及びＮ−フェニル−Ｎ’−（３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミン等のジフェニルアミン骨格を有する化合物、Ｎ−フェニル−１−ナフチルアミン及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン等のフェニルナフチルアミン骨格を有する化合物、及び２，２’−ジナフチルアミン、１，２’−ジナフチルアミン、及び１，１’−ジナフチルアミン等のジナフチルアミン骨格を有する化合物が挙げられる。これらの中でも４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン及びＮ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン及び４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンが特に好ましい。

リン系安定剤としては、ホスファイト化合物及びホスホナイト化合物が好ましい。

ホスファイト化合物としては、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジノニルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−イソプロピルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ｓｅｃ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ｔ−オクチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられ、特に、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。

ホスホナイト化合物としては、例えば、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，３，４−トリメチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，３−ジメチル−５−エチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−５−エチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，３，４−トリブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられ、特に、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイトが好ましい。

これら安定剤（Ｆ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、０．０１〜１質量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜０．８質量部である。

このようなポリアミド樹脂（Ｃ）は、予め溶融混練法等によりペレット又はパウダーにした後、必要であれば、付加的成分等と共に、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー、ラボプラストミル（ブラベンダー）等で混練することができる。付加的成分を含め各成分は混練機に一括でフィードしても、順次フィードしてもよく、付加的成分を含め各成分から選ばれた２種以上の成分を予め混合したものを用いてもよい。

混練温度と混練時間は、望まれる樹脂組成物や混練機の種類等の条件により、任意に選ぶことができるが、通常、混練温度は２００〜３５０℃程度、混練時間は２０分程度以下が好ましい。

次いで、従来公知の任意の各種成形方法にしたがって、薄肉成形品を得ることができる。本発明に用いるポリアミド樹脂（Ｃ）又はその組成物は、安定した溶融粘度を維持でき、流動性に優れるので、射出成形法等により、薄肉の樹脂成形品を成形するのに好ましく用いられる。

射出成形の際の樹脂温度は、通常２００〜３３０℃であるのが好ましく、２５０〜３２０℃であるのがより好ましく、２８０〜３１０℃であるのがよりさらに好ましい。
また、成形体の種類に関わらず、ポリアミド樹脂（Ｃ）またはこれを含むポリアミド樹脂組成物を溶融させるシリンダー温度の入口温度（Ｔｉｎ）と出口温度（Ｔｏｕｔ）の関係が、以下の式（１）を満たすようにすることが好ましい。

Ｔｏｕｔ≧Ｔｉｎ＋２０℃ ・・・（１）

この条件を満たすようにシリンダーの入口と出口の温度を調整することにより、結晶性を制御することができる。

また、シリンダーの入口温度（Ｔｉｎ）、出口温度（Ｔｏｕｔ）は、ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点（Ｔｍ）との関係において、以下の式（２）及び式（３）を満たすことが好ましい。

Ｔｍ＋６０℃≧Ｔｏｕｔ≧Ｔｍ＋１０℃ ・・・（２）

Ｔｍ＋４０℃≧Ｔｉｎ≧Ｔｍ−５０℃ ・・・（３）

とすることがより好ましい。さらに好ましくは、

Ｔｍ＋４０℃≧Ｔｏｕｔ≧Ｔｍ＋１５℃

Ｔｍ＋２０℃≧Ｔｉｎ≧Ｔｍ−４０℃

特に好ましくは、

Ｔｍ＋３０℃≧Ｔｏｕｔ≧Ｔｍ＋２０℃

Ｔｍ＋１０℃≧Ｔｉｎ≧Ｔｍ−３０℃

である。このような範囲とすることにより、ポリアミド樹脂を溶融させるにあたって、過度に溶融させること無く、結晶化の起点となる結晶核を溶融樹脂中に適度に存在させることができると考えられ、結晶化を促進し、成形体の結晶性を調整しやすくなる。

また、成形体の種類に関わらず、樹脂を溶融させるスクリューは、圧縮比が２〜４、より好ましくは２．２〜３．６のスクリューが、ポリアミド樹脂の結晶化を促進し、成形体の結晶性を調整しやすいため好ましい。また、スクリュー全長（供給部から圧縮部先端まで）を１としたときの圧縮部の長さが、０．１〜０．２５であることが好ましく、より好ましくは０．１１〜０．２、さらに好ましくは０．１１〜０．１５である。このような範囲の圧縮比や圧縮部長さのスクリューを用いることによって、結晶化の起点となる結晶核を溶融樹脂中に適度に存在させることができ、結晶化を促進し、成形体の結晶性を調整しやすくなり好ましい。
なお、本発明において、薄肉成形品とは、厚み１ｍｍ以下の薄肉部を有し、その薄肉部の合計質量が、成形品全体の質量の１０％以上である成形品をいい、その形状に特に制限はない。本発明の薄肉成形品は、好ましくは、０．８ｍｍ以下の薄肉部を有することが好ましい。また、本発明の薄肉成形品が有する薄肉部の下限値としては特に定めるものではないが、例えば、０．０５ｍｍ以上である。薄肉部の合計質量は、好ましくは成形品全体の質量の２５％以上、より好ましくは５０％以上である。成形品としては、シート、チューブ、ホース、パイプ、異形押出品、容器、中空容器、ボックス、各種形状の部品等、種々の成形品を挙げることが出来る。

本発明の薄肉成形品は、耐熱性と成形性が求められる各種用途の成形部品に利用でき、電気・電子機器用部品、自動車等の輸送機器部品、一般機械部品、精密機械部品等が挙げられ、特には、電気コネクター、絶縁スペーサ、電気電子機器筐体、回路用基板、ガスケット、ＬＥＤ用リフレクタ、ＬＥＤ実装用基板又は放熱用部材等に好適である。

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例／比較例に限定して解釈されるものではない。

実施例及び比較例に使用するポリアミド樹脂として、下記の製造例１〜１１で製造したポリアミド樹脂（ＰＡ１〜ＰＡ１１）を使用した。なお、製造例６、７及び１１で製造したポリアミド樹脂（ＰＡ６とＰＡ７とＰＡ１１）は、本発明におけるポリアミド樹脂（Ｃ）の規定を満たさない樹脂である。

（製造例１ ＰＡ１の製造）

撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸（硫黄原子濃度３０質量ｐｐｍ、ナトリウム原子濃度５４質量ｐｐｍ、純度９９．６質量％）８９５０ｇ（４４．２５ｍｏｌ）、次亜リン酸カルシウム５．４５４ｇ（０．０３２０７ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム３．５０８ｇ（０．０４２７６ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．４ＭＰａに加圧し、撹拌しながら２５℃から１９０℃に昇温して５５分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでパラキシリレンジアミン（三菱瓦斯化学（株）製）５８８８．５ｇ（４３．２４ｍｏｌ）を撹拌下で１１０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２９７℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．４２ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧し、重合反応を終了させた。この間に内温は３０１℃まで昇温し、分子量１，０００以下の成分量を調整した。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度３０１℃、樹脂温度３０１℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して２０℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂（以後ＰＡ１と略す）を得た。ＰＡ１を分析した結果を表１に示す。

（製造例２ ＰＡ２の製造）

パラキシリレンジアミン量を５９００．４ｇ（４３．３２ｍｏｌ）とし、パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて３分間重縮合反応を継続した後減圧した以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂２（以後ＰＡ２と略す）を得た。

ＰＡ２を分析した結果を表１に示す。

（製造例３ ＰＡ３の製造）

パラキシリレンジアミン量を５９４２．６ｇ（４３．６３ｍｏｌ）とし、パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて５分間重縮合反応を継続した後減圧した以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂３（以後ＰＡ３と略す）を得た。

ＰＡ３を分析した結果を表１に示す。

（製造例４ ＰＡ４の製造）

パラキシリレンジアミン量を５９６０．７ｇ（４３．７７ｍｏｌ）とし、パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて１１分間重縮合反応を継続した後減圧した以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂４（以後ＰＡ４と略す）を得た。

ＰＡ４を分析した結果を表１に示す。

（製造例５ ＰＡ５の製造）

パラキシリレンジアミン量を５９７２．７ｇ（４３．８６ｍｏｌ）とし、パラキシリレンジアミン滴下終了後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。その後、０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧し、重合反応を終了させ、分子量１，０００以下の成分量を調整した。その後、系内を窒素で加圧し、ストランド状に取出した以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂５（以後ＰＡ５と略す）を得た。

ＰＡ５を分析した結果を表１に示す。

（製造例６ ＰＡ６の製造）

パラキシリレンジアミン量６００２．９ｇ（４４．０８ｍｏｌ）を用い、パラキシリレンジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて２０分間重縮合反応を継続した。その後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧し、重合反応を終了させ、分子量１，０００以下の成分量を調整した。その後、系内を窒素で加圧し、ストランド状に取出して以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂６（以後ＰＡ６と略す）を得た。

得られたポリアミド樹脂６（ＰＡ６）を分析した結果を表１に示す。
（製造例７ ＰＡ７の製造）
パラキシリレンジアミン量を５８７０．３ｇ（４３．１０ｍｏｌ）とした以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂７（以後ＰＡ７と略す）を得た。
ＰＡ７を分析した結果を表１に示す。
（製造例８ ＰＡ８の製造）
撹拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた内容積５０リットルの反応容器に、精秤したセバシン酸（製造例１で使用したものと同じもの）、次亜リン酸カルシウム５．４５４ｇ（０．０３２０７ｍｏｌ）、酢酸ナトリウム３．５０８ｇ（０．０４２７６ｍｏｌ）を秤量して仕込んだ。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．４ＭＰａに加圧し、撹拌しながら２５℃から１９０℃に昇温して５５分間でセバシン酸を均一に溶融した。次いでキシリレンジアミンとして、パラキシリレンジアミンとメタキシリレンジアミンの混合比が７／３（質量比）の混合ジアミン５９６６．７ｇ（４３．８１ｍｏｌ）を撹拌下で１１０分を要して滴下した。この間、反応容器内温は２５５℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．４２ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。混合ジアミン滴下終了後、反応容器内圧力０．４２ＭＰａにて１分間重縮合反応を継続した。その後、３０分間で反応容器内圧力を０．４２ＭＰａから０．１２ＭＰａまで減圧した。この間に内温は２６５℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧し、重合反応を終了させ、分子量１，０００以下の成分量を調整した。減圧完了時の反応容器内の温度は２７５℃であった。その後、系内を窒素で加圧し、反応容器内温度２７５℃、樹脂温度２７５℃で、ストランドダイからポリマーをストランド状に取出して３０℃の冷却水にて冷却し、これをペレット化し、約１３ｋｇのポリアミド樹脂８（以後ＰＡ８と略す）を得た。
ＰＡ８を分析した結果を表１に示す。
（製造例９ ＰＡ９の製造）
硫黄原子濃度６０質量ｐｐｍ、ナトリウム原子濃度１１０質量ｐｐｍ、純度９８．８質量％のセバシン酸を使用し、９０２３ｇ（４４．６１ｍｏｌ）を仕込んだ以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂９（以後ＰＡ９と略す）を得た。
ＰＡ９を分析した結果を表１に示す。
（製造例１０ ＰＡ１０の製造）
硫黄原子濃度０質量ｐｐｍ、ナトリウム原子濃度５０質量ｐｐｍ、純度９９．２質量％のセバシン酸を使用し、８９８６ｇ（４４．４３ｍｏｌ）を仕込んだ以外は、製造例１と同様の条件でポリアミド樹脂１０（以後ＰＡ１０と略す）を得た。
ＰＡ１０を分析した結果を表１に示す。
（製造例１１ ＰＡ１１の製造）
０．００２ＭＰａ／分の速度で減圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで減圧した後に、さらに５分間減圧状態を保持した以外は製造例８と同様の条件でポリアミド樹脂１１（以後ＰＡ１１と略す）を得た。
なお、これらの分析・評価方法は下記のとおりである。
（１）溶融粘度（ｉ）及び（ｉｉ）
キャピログラフＤ−１（東洋精機製）を用いて、装置シリンダー（内径：１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）に測定試料を仕込み、溶融開始から６分経過後（溶融粘度（ｉ））と１５分経過後（溶融粘度（ｉｉ））に、シリンダー内に仕込んだ後、ポリアミド樹脂の融点より１０℃高い温度で、剪断速度１２２／ｓｅｃで行った。
（２）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：
装置として東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ」、カラムとして、東ソー社製「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＭ−Ｈ」２本を使用し、溶離液トリフルオロ酢酸ナトリウム濃度１０ｍｍｏｌ／ｌのヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）、樹脂濃度０．０２質量％、カラム温度４０℃、流速０．３ｍｌ／分、屈折率検出器（ＲＩ）の条件で測定し、標準ポリメチルメタクリレート換算値として求めた。
（３）分子量１，０００以下の成分の含有量
東ソー社製「ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ」を用いて、ＧＰＣ測定によるＰＭＭＡ換算値より求めた。なお、測定用カラムはＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＭ−Ｈを用い、溶媒にはトリフルオロ酢酸ナトリウムを１０ｍｍｏｌ／ｌ溶解したヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）を用い、測定温度は４０℃にて測定した。また、検量線は６水準のＰＭＭＡをＨＦＩＰに溶解させて測定し作成した。
（４）半結晶化時間
半結晶化時間の測定は、（株）コタキ製、結晶化速度測定装置（型式：ＭＫ７０１）を使用し、ポリアミド樹脂を１００μｍ厚みのフィルム状に加工し、融点＋２０℃で２分間溶融させた直後に、温度１６０℃のシリコンオイル中で脱偏光強度法により測定した。
（５）結晶化熱量、融点及びガラス転移点：
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法により、島津製作所社製「ＤＳＣ−６０」を用い、窒素雰囲気下、３０℃から予想される融点以上の温度まで１０℃／分の速度で昇温し、ポリアミド樹脂を溶融させた後、ドライアイスで急冷した。次いで、１０℃／分の速度で融点以上の温度まで昇温し、結晶化熱量、ガラス転移点及び融点を測定した。
（６）末端アミノ基濃度（［ＮＨ２］）：
ポリアミド樹脂０．５ｇを精秤し、フェノール／メタノール（４：１）混合溶液３０ｍｌに２０〜３０℃で攪拌溶解し、完全溶解した後、０．０１Ｎの塩酸で中和滴定して求めた。
（７）末端カルボキシル基濃度（［ＣＯＯＨ］）：
ポリアミド樹脂０．１ｇを精秤し、ベンジルアルコール３０ｍｌに窒素気流下２００℃で約１５分間、攪拌溶解し完全に溶解した後、窒素気流下１６５℃まで冷却し、攪拌しつつフェノールレッド溶液を０．１ｍｌ加えた。その溶液を１６０〜１６５℃で保持し、０．１３２ｇのＫＯＨをベンジルアルコール２００ｍｌに溶解させた滴定液（ＫＯＨとして０．０１ｍｏｌ／ｌ）で滴定を行ない、溶液の色が黄から赤となり色の変化がなくなった時点を終点とすることで求めた。
（８）反応モル比
上記の各濃度から前述の式に基づき算出した。
Figure 2013038846
（実施例１〜９、比較例１〜３）
［原料］
ポリアミド樹脂に配合するためのガラス繊維、結晶化核剤、安定剤としては、以下のものを使用した。
・ガラス繊維：
日本電気硝子社製、チョップドストランド、商品名「Ｔ−２７５Ｈ」（以下、「ＧＦ」と略記する。）
・結晶核剤−微粉タルク：
林化成社製、商品名「ミクロンホワイト＃５０００Ｓ」（以下「タルク」と略記する。）
・芳香族第２級アミン系安定剤：
Ｎ，Ｎ′−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン、大内新興化学工業社製、商品名「ノクラックｗｈｉｔｅ」（以下、「安定剤１」と略記する。）
・無機系安定剤：
塩化銅／ヨウ化カリウム＝１：５（質量比）の混合物（以下、「安定剤２」と略記する。）
（１）ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造：
上記製造例１〜１１で得られたポリアミド樹脂を、表２に示す組成となるように、他の各成分を秤量し、ガラス繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械社製「ＴＥＭ２６ＳＳ」）の基部から投入して溶融した後、ガラス繊維をサイドフィードした。押出機の設定温度は、サイドフィード部まで３２０℃、サイドフィード部からは３１０℃とし、回転数３５０ｒｐｍの条件、吐出量３０ｋｇ／時間押出して、ペレット化して、ポリアミド樹脂組成物ペレットを製造した。得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを８０℃の除湿エアー（露点−４０℃）で８時間乾燥した。
（２）曲げ強度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度の評価：
＜ＩＳＯ試験片の成形＞
上記の方法で得られた各ポリアミド樹脂組成物のペレットを、ファナック社製射出成形機「１００Ｔ」を使用し、シリンダー温度は表2に記載の温度とし、金型温調機温度１３０℃、射出時間２０秒、冷却時間１５秒の条件で、約９５％樹脂充填時にＶＰ切替とし、保圧はバリの出ない範囲で高めの６２０ｋｇｆ／ｃｍ２×２５秒とし、ＩＳＯ試験片を成形した。なお、スクリューとしては圧縮比2.3のものを使用した。得られたＩＳＯ試験片は、曲げ試験、シャルピー衝撃試験に供するため、ＩＳＯに記載の方法に準拠し、両端切断を行った。
＜評価＞
上記で得られた評価用試験片を使用し、ＩＳＯ１７８規格に準じて曲げ強度と曲げ弾性率を、ＩＳＯ１７９規格に準じてノッチなしシャルピー衝撃強度を測定した。結果を表２に示した。曲げ強度が１８０ＭＰａ以上、曲げ弾性率が８ＧＰａ以上、ノッチなしシャルピー衝撃強度が３０ｋＪ／ｍ２以上であることが、本発明の成形品において所望の性能である。
（３）結晶性の評価：
結晶性は以下の方法により得られる結晶化熱量で評価した。
上記の方法で得られた各ポリアミド樹脂組成物ペレットを、ファナック社製射出成形機「１００Ｔ」を使用し、シリンダー温度は表2に記載の温度とし、保圧６２０ｋｇｆ／ｃｍ２×２５秒、射出時間１５秒、冷却時間３０秒の条件で、金型温調機温度を８０℃、１００℃、１３０℃に変化させ、計量値及びＶＰ切替位置を調節しながら、１００×１００ｍｍで厚みが１ｍｍ及び０．８ｍｍ金型のキャビティに、一辺１００ｍｍ、厚み０．８ｍｍのファンゲートから樹脂を充填し、成形品を成形した。なお、スクリューとしては圧縮比2.3のものを使用した。得られた成形品の中央部から約１０ｍｇの成形品を切り出し、得られた成形品についてＤＳＣ測定を行い、結晶化熱量をＪＩＳ Ｋ７１２２に準じて測定した。装置は島津製作所社製「ＤＳＣ−６０」を使用し、窒素雰囲気下にて昇温速度１０℃／分で、予想される融点より３０℃高い温度まで昇温し、測定を行った。
昇温時に観測される結晶化ピークの熱量から、下記の基準で、結晶化状況を評価した。評価結果が△、○であれば、実成形品として使用しても問題のないレベルである。結果を表２に示した。
○：昇温結晶化ピークなし
△：昇温結晶化ピークの結晶化熱量が０ｍＪ／ｍｇを超え５ｍＪ／ｍｇ未満
（４）バリ性の評価：
上記の（３）における評価用成形品の成形条件と同一条件を採用し、金型温調機温度１００℃で１００×１００ｍｍで厚み１ｍｍの評価用成形品を成形し、得られた成形品のバリの有無を目視観察した。バリが存在する場合は、ファンゲート側から樹脂流動方向へ１０ｍｍの領域内に存在するバリの最大長をノギスで測定し、下記基準により評価した。結果を表２に示した。
○：主にファンゲート近傍にバリが存在し、バリの長さ≦１００μｍ
△：主にファンゲート近傍にバリが存在し、１００μｍ＜バリの長さ≦５００μｍ
×：主にファンゲート近傍にバリが存在し、５００μｍ＜バリの長さ
××：樹脂が金型に完全に充填せず、成形品が得られなかった。
（５）外観：
上記の（３）における評価用成形品の成形条件と同一条件を採用し、１００×１００ｍｍで厚み１ｍｍの評価用成形品を成形した。得られた成形品の表面外観を目視観察し、以下の基準により評価した。結果を表２に示した。
○：ＧＦの浮きがなく、表面が平滑である。
△：ＧＦの浮きが若干見受けられる。
（６）流動性：
上記の方法で得られた各樹脂組成物のペレットを、日本製鋼所社製射出成形機「Ｊ５５」を使用し、シリンダー温度は表2に記載の温度とし、金型温調機温度１００℃、射出圧力１００ＭＰａ、射出時間３秒、成形サイクル２０秒の条件で、厚み１ｍｍ、幅５ｍｍの断面形状の金型を用い、スパイラルフロー流動長を測定した。流動長が長いほど、流動性が良好で、成形性に優れているといえる。なお、スクリューとしては圧縮比2.3のものを使用した。結果を表２に示した。
（７）イエローインデックス（ＹＩ）：
上記の（３）における評価用成形品の成形条件と同一条件を採用し、金型温調機温度１００℃で１００×１００ｍｍで厚み１ｍｍの評価用成形品を成形し、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠しＹＩを測定した。測定装置としては、日本電色工業社製のＺ−Σ８０を用いた。
結果を表２に示した。ＹＩは、１５以下、好ましくは１２以下であることが、本発明の成形品において所望の性能である。
Figure 2013038846
 上記表において、Tinはシリンダーの入口温度を、Toutはシリンダーの出口温度を示す。
表の結果から、本発明の薄肉成形品は、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性と外観に優れ、バリも少なく、安定した生産が可能であることがわかる。一方、溶融粘度（ｉ）が本発明の上限を超える場合は、流動性、バリ性に劣ったり（比較例１）、流動性が劣ったり、結晶化状況が劣る傾向にあることが分かった（比較例３）。一方、溶融粘度（ｉ）が本発明の下限未満の場合（比較例２）は、バリ性、耐衝撃性に劣る成形品であることが分かった。
本発明の薄肉成形品は、特定性状を有するポリアミド樹脂又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなり、曲げ強度、曲げ弾性率や耐衝撃性等の機械物性のバラツキが少なく、安定した生産が可能であるので、電気・電子機器用部品、自動車等の輸送機器部品、一般機械部品、精密機械部品等各種成形部品等の分野で広く使用でき、産業上の利用性は非常に高い。

Claims (15)

  1. ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする薄肉成形品。
  2. ポリアミド樹脂（Ｃ）は、融点＋１０℃の温度、保持時間１５分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１に記載の薄肉成形品。
  3. 溶融粘度（ｉ）と溶融粘度（ｉｉ）の差が、１００Ｐａ・ｓ以内であることを特徴とする請求項２に記載の薄肉成形品。
  4. ポリアミド樹脂（Ｃ）は、分子量分布が、２．１〜３．１であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の薄肉成形品。
  5. ポリアミド樹脂（Ｃ）は、分子量１，０００以下の成分の含有量が０．５〜５質量％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の薄肉成形品。
  6. ポリアミド樹脂（Ｃ）は、半結晶化時間が１〜１００秒であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の薄肉成形品。
  7. ポリアミド樹脂（Ｃ）は、結晶化熱量が５〜５０Ｊ／ｇであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の薄肉成形品。
  8. キシリレンジアミンが、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン又はメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンとの混合物であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の薄肉成形品。
  9. ジカルボン酸（Ｂ）が、セバシン酸であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の薄肉成形品。
  10. ポリアミド樹脂組成物は、繊維状充填材（Ｄ）を、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、１０〜１００質量部含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の薄肉成形品。
  11. ポリアミド樹脂組成物は、結晶化核剤（Ｅ）を、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、０．１〜１０質量部含有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の薄肉成形品。
  12. ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対し、安定剤（Ｆ）を０．０１〜１質量部含有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の薄肉成形品。
  13. 電気コネクター、絶縁スペーサ、電気電子機器筐体、回路用基板、ガスケット、ＬＥＤ用リフレクタ、ＬＥＤ実装用基板及び放熱用部材から選ばれる成形品であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の薄肉成形品。
  14. ジアミン（Ａ）とジカルボン酸（Ｂ）とを重縮合して得られ、ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミンに由来し、かつ融点＋１０℃の温度、保持時間６分、せん断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度（ｉ）が５０〜２００Ｐａ・ｓであるポリアミド樹脂（Ｃ）又はこれを含むポリアミド樹脂組成物を射出成形することを含み、ポリアミド樹脂（Ｃ）またはこれを含むポリアミド樹脂組成物を溶融させるシリンダー温度の入口温度（Ｔｉｎ）と出口温度（Ｔｏｕｔ）の関係が、以下の式（１）を満たす薄肉成形品の製造方法。
    Ｔｏｕｔ≧Ｔｉｎ＋２０℃ ・・・（１）
  15. シリンダーの入口温度（Ｔｉｎ）と出口温度（Ｔｏｕｔ）は、ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点（Ｔｍ）との関係において、以下の式（２）及び式（３）を満たす、請求項１４に記載の薄肉成形品の製造方法。
    Ｔｍ＋６０℃≧Ｔｏｕｔ≧Ｔｍ＋１０℃ ・・・（２）
    Ｔｍ＋４０℃≧Ｔｉｎ≧Ｔｍ−５０℃ ・・・（３）
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