JPWO2013002394A1 - 薄膜太陽電池およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
透明基板は、光入射側から、透明基体および透明下地層を有する。絶縁性凹凸層は、透明電極層側の表面に、凹凸パターンを有する。透明基板は、透明基体と絶縁性凹凸層との間に、微粒子とバインダとを含有する透明下地層を有することが好ましい。
透明基体1は、光電変換ユニット5,6へより多くの太陽光を吸収させるために、できる限り透明であることが好ましい。透明基体1としては、ガラス基体や樹脂基体などを用いることができる。高透過率や低コストの観点から、ガラス基体を用いることが好ましい。ガラス基体としては、無アルカリガラスやソーダライムガラスなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。透明基体1としては、膜厚が0.7mm〜5.0mmのものを好ましく用いることができる。透明基体は、屈折率が1.45〜1.55程度のものを好ましく用いることができる。
本発明の薄膜太陽電池は、透明基体1と絶縁性凹凸層3との間に、微粒子21およびバインダ22を有する透明下地層2を備えることが好ましい。微粒子21の屈折率は、透明基体1の屈折率との差が、0.1以下であることが好ましく、0.05以下であることがより好ましい。具体的には、微粒子21の屈折率は、1.4〜2.5が好ましく、1.4〜1.7がより好ましく、1.45〜1.55がさらに好ましい。
透明基体1の透明下地層2と反対側の面、すなわち光入射面には、反射防止層9が形成されることが好ましい。反射防止層9を有することで、透明基体1の光入射面での反射防止効果も期待できる。すなわち、透明基体1の光入射側に反射防止層9を設けることにより、反射防止層9の光入射側界面で光が散乱される。そのため、空気界面での光反射が抑制され、薄膜太陽電池への光取り込み量をより増大させることができる。
絶縁性凹凸層3は、透明電極層4側の表面に凹凸パターンを有する。凹凸パターンの形状は、図1に模式的に示すように非周期的なものであってもよく、図2に模式的に示すように周期的なものであってもよい。より広範囲の波長の光を効果的に散乱させて、光閉じ込め効果を高める観点からは、絶縁性凹凸層3表面の凹凸パターンは非周期的パターンであることが好ましい。
(A)硬化性材料を含有する塗布液を、透明基体1上または透明下地層2上に塗布して塗布層を形成する工程
(B)上記塗布層を予備乾燥する工程
(C)予備乾燥後の塗布層に、凹凸構造を有する母型を押圧する工程、
(D)硬化性材料を硬化する工程
(E)母型を離型する工程
以上のように、透明基体上に下地層および絶縁性凹凸層が形成されることにより、本発明の凹凸パターン付き透明基板10が得られる。なお、透明基板10は、本発明の機能を損なわない限り、上記各層の間にさらに別の層を有していてもよい。
本発明における透明電極層4は、350〜1500nmの波長領域において高い透明性を示し、且つ導電性を有するものが好ましい。透明電極層の材料としては、導電性酸化物が好ましく、中でも、導電率や透明性の観点から、酸化亜鉛または酸化インジウムスズを有するものが好ましい。なお上記酸化物は、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、スズ、亜鉛等がドーピングされた材料であってもよい。透明電極層4の膜厚は、100〜2000nmであることが好ましい。この範囲の膜厚とすることで、適宜の抵抗率と透明性を有する透明電極層を得ることが期待できる。
本発明の薄膜太陽電池は、少なくとも1つの光電変換ユニットを有する。光電変換ユニットは、例えばシリコン系半導体層、ゲルマニウム半導体層、CdTe、CIS、CIGS等の化合物半導体層により構成される。なお、シリコン系半導体層は、主要元素としてシリコンのみを含有するものの他、炭素、酸素、窒素、ゲルマニウム等の元素をも含む合金材料であってもよい。各光電変換ユニット5,6は、p型層51,61、光電変換層(i型層)52,62,およびn型層53,63からなるpin接合を有することが好ましい。なお、各光電変換ユニットは、光入射側から、n型層、i型層およびp型層を有するものであってもよい。
光電変換ユニット6上には裏面電極層7が形成される。裏面電極層7としては、例えば図3に示すように、導電性酸化物層71と金属層72の2層からなるものが挙げられる。裏面電極層7は、導電性酸化物層または金属層のいずれか一方のみを有するものであってもよい。また、さらに他の層を設けて、3層以上の構成とすることもできる。
次に、本発明の集積型薄膜太陽電池について説明する。図6〜図8は、集積型薄膜太陽電池を模式的に表す断面図である。図6の集積型薄膜太陽電池200では、透明基体1の一方の面に絶縁性凹凸層3が形成された透明基板10の絶縁性凹凸層3上に、透明電極層4、光電変換ユニット5,6、および裏面電極層7がこの順に形成されている。図7および図8の集積型薄膜太陽電池300,400では、透明基板10において、透明基体1上に微粒子およびバインダを含む透明下地層2が形成されており、その上に絶縁性凹凸層3が形成されている点で、図6の集積型薄膜太陽電池200と積層構成が異なっている。なお、図6、7の形態では、一般には、バスバー(不図示)等を介して、複数のセルが直列または並列に接続される。
上記各方法の中でも、母型作製の容易さの観点からは、フォトリソグラフィ法が好ましい。
以下において、各層の膜厚は分光エリプソメーターVASE(J.Aウーラム社製)を使用して測定した。フィッティングはChaucyモデルにより行った。
原子間力顕微鏡(AFM)による観察には、Nanotechnology社製 「Nano−R、Pacific」を用いた。表面粗さ(Ra)は、AFM像の解析により求めた。
ヘーズはヘーズメーター(日本電色工業社製、「NDH5000」)により測定した。
[下地層の形成]
ガラス基体として無アルカリガラス板(商品名OA−10、日本電気硝子製、膜厚0.7mm)を用い、この上に、以下の方法により透明下地層を形成した。
水酸化カリウム100gを純水1700gに溶かした水溶液に、イソプロピルアルコールを200g加え、ウェットエッチング液を作製した。この液を70℃に加温し、マグネチックスターラーで攪拌しながら、(100)面に切り出された単結晶シリコンウェハを投入し、30秒浸漬した。シリコンウェハを取出した後、純水で洗浄、乾燥した。このようにして作製された母型は、表面に四角錐形状の凹凸がランダムに形成された凹凸パターン構造を有していた。この母型の表面をAFMで観察したところ、Raは130nm、Rmaxは750nmであった。
上記の透明下地層付き基板上に、以下の方法により絶縁性凹凸層3が形成された。
硬化性材料溶液として、シロキサン系化合物100重量部に対し、チタノキサン化合物1重量部を含有するゾルゲル材料溶液(ハネウェル製、屈折率1.40、粘度3.5mPa・s)を用いた。この溶液をスピンコート法により、透明下地層上に塗布し、70℃雰囲気の乾燥炉内で1分間予備乾燥して、膜厚2000nmの塗布層を形成した。この塗布層上に、上記の非周期的パターンを有する母型を載置し、150℃の温度をかけながら、3.6MPaの圧力で、5分間加温プレスした。室温まで冷却した後、基板から母型を離型した。基板を、300℃の大気中で1時間焼成し、透明下地層上に絶縁性凹凸層を備える透明基板を得た。
絶縁性凹凸層の表面をAFMで観察したところ、凹凸構造の高低差は450nmであった。
上記の透明基板の絶縁性凹凸層3上に、透明電極層として、BがドープされたZnO膜を、減圧CVD法により1.6μmの厚みで形成した。透明電極層のシート抵抗は約18Ω/□であった。
透明電極層上に、膜厚15nmのp型非晶質シリコン層、膜厚2.5μmの真性結晶質シリコン光電変換層、および膜厚20nmのn型微結晶シリコン層を、プラズマCVD法により順次製膜し、pin接合の結晶質シリコン光電変換ユニットを形成した。光電変換ユニット上に、裏面電極層として、膜厚90nmのAlドープZnO層、および膜厚300nmのAg層が、スパッタ法により順次形成された。
[下地層の形成]
実施例1と同様にして、ガラス基体上に透明下地層を形成した。得られた透明下地層付き基板において、シリカ微粒子の面積被覆率は90%であり、緻密な凹凸形状が確認された。
まず単結晶シリコンウェハの表面に、熱酸化により酸化被膜(酸化シリコン膜)を形成した。酸化被膜が形成された単結晶シリコンウェハの全面に、レジスト(感光性保護膜)をスピンコートにより塗布した。次に、直径700μmの円状の開口部を1000μmピッチで有するフォトマスクを用い、波長365nmのUV光を照射して、開口部のシリコンウェハを露光した。露光後のウェハを現像液に浸漬し、フォトマスクのパターンを現像して、ウェハ表面にレジスト膜を選択的に形成した。次にフッ化水素酸(5重量%)を用いたエッチングを行い、レジストにより保護されていない領域の酸化被膜を選択的に除去した。さらにイソプロピルアルコールでウェハを洗浄することでレジスト膜を除去し、単結晶シリコンウェハ表面の酸化被膜による保護が行われていない領域を2次元周期状に形成した。その後、水酸化ナトリウム水溶液(20重量%)を用いた異方性エッチングにより、酸化被膜により保護されていない領域に四角錐状の凹部を形成することによって、深さ500nmの逆ピラミッド構造の凹部が頂点間距離1000nm間隔で2次元周期状に配列された母型を作製した。
上記の透明下地層付き基板上に、硬化性材料溶液として、シロキサン系化合物100重量部に対し、チタノキサン化合物5重量部を含有するゾルゲル材料(ハネウェル製、屈折率1.50、粘度3.3mPa・s)をスピンコート法により塗布し、実施例1と同様にして、膜厚2000nmの塗布層を形成した。この塗布層上に、上記の周期的パターンを有する母型を載置し、実施例1と同様に加熱プレス、冷却、離型、焼成を行い、透明下地層上に絶縁性凹凸層が形成された透明基板を得た。
絶縁性凹凸層の表面をAFMで観察したところ、凹凸構造の高低差は600nmであった。
透明基板に、実施例1と同様にして、透明電極層、結晶質シリコン光電変換ユニットおよび裏面電極層を順次形成した。
比較例1では、透明下地層が形成されず、ガラス基体上に直接絶縁性凹凸層が形成された。それ以外は実施例1と同条件で薄膜太陽電池が作製された。
比較例2では、透明下地層が形成されず、ガラス基体上に、実施例2と同様の周期的凹凸パターンを有する母型を用いて絶縁性凹凸層表面に凹凸が形成された、それ以外は実施例2と同条件で薄膜太陽電池が作製された。
比較例3では、透明下地層および絶縁性凹凸層が形成されず、ガラス基体上に直接結晶質シリコン光電変換ユニット形成された。それ以外は実施例1と同条件で薄膜太陽電池が作製された。
比較例4では、絶縁性凹凸層が形成されず、下地層上に直接結晶質シリコン光電変換ユニット形成された。それ以外は実施例1と同条件で薄膜太陽電池が作製された。ガラス基体上に下地層が形成された透明基板の反射率は4.2%、ヘーズは3.2%であった。
比較例5では、実施例1に比して、下地層形成のための微粒子含有塗布液中の微粒子量が減少させられた。それ以外は実施例1と同様にして、ガラス基体上に透明下地層が形成された。この透明下地層付き基板の微粒子の面積被覆率は80%であった。
この透明下地層付き基板上に、絶縁性凹凸層が形成されることなく、実施例1と同様の条件で結晶質シリコン光電変換ユニットおよび裏面電極層が形成された。
上記各実施例および比較例の透明基板のヘーズ、および波長550nmにおける反射率を測定した。なお、透明下地層および絶縁性凹凸層のいずれも形成されていない比較例3では、ガラス基体のヘーズおよび反射率を測定した。
また、上記各実施例および比較例の薄膜太陽電池に、AM1.5のスペクトル分布を有するソーラシミュレータを用いて、擬似太陽光を25℃の下で100mW/cm2のエネルギー密度で照射して、出力特性を測定した。
これらの評価結果を表1に示す。
透明基板上に微粒子含有層が形成されることによって反射防止効果が得られることは、比較例3に比して、比較例4,5の透明基板の反射率が低いことからも理解できる。
以下の参考例1〜3では、透明下地層表面の形状を変更して、透明下地層上への絶縁性凹凸層形成時の塗布性等を評価した。
参考例1では、実施例1に比して、透明下地層形成のための微粒子含有塗布液中の微粒子量が増加された。それ以外は実施例1と同様にして、ガラス基体上に透明下地層が形成された。透明下地層表面の算術平均粗さは19nm、微粒子による被覆率は95%であった。この透明下地層上に、実施例1と同様にして絶縁性凹凸層が形成された。
参考例2では、実施例1に比して、透明下地層形成のための微粒子含有塗布液中の微粒子量が減少させられた。それ以外は実施例1と同様にして、ガラス基体上に透明下地層が形成された。透明下地層表面の算術平均粗さは55nm、微粒子による被覆率は68%であった。この透明下地層上に、実施例1と同様にして絶縁性凹凸層が形成された。
参考例3では、上記参考例2と同様の透明下地層上に、実施例1で用いたのと同様のゾルゲル材料溶液を50重量%に希釈した溶液(粘度2.3mPa・s)を塗布し、実施例1と同様に、加熱プレス、冷却、離型、焼成を行い、透明下地層上に絶縁性凹凸層を形成した。
参考例1,2の下地層表面の原子間力顕微鏡(AFM)による観察写真を図12,14に、参考例1〜3の透明基板の絶縁性凹凸層表面の原子間力顕微鏡(AFM)による観察写真を図13,15,16にそれぞれ示す。また、透明基板の評価結果を表2に示す。なお、表2中のSdsは、サミット密度(Summit Density)であり、単位面積(1μm2)あたりの高さが極大となるポイントの数(=頂点数)を表す。なお、サミット密度の定義の詳細については、K.J. Stout, et al., “The development of
methods for the characterization of roughness on three dimensions.” Publication No. EUR 15178 of the commission of the European
communities, Luxembourg. (1994).に記載の通りである。
(実施例3〜5および比較例6)
実施例3〜5では、実施例1と同様にして、透明基体上に下地層および絶縁性凹凸層を有する透明基板上に、透明電極層、光電変換ユニットおよび裏面電極層が製膜され、薄膜太陽電池が作製された。ただし、実施例3〜5では、透明下地層の微粒子の粒径および含有量が表3に示すように変更された。また、実施例5では、絶縁性凹凸層形成時に、インプリント材料が50重量%に希釈されて用いられた。なお、比較例6では、実施例5と同様の下地層上に、インプリント材料を希釈せずに塗布して絶縁性凹凸層の形成を試みたが、面内に凹凸層が形成されていない部分が生じていた。
これらの実施例および比較例の評価結果を表3に示す。なお、比較例6では絶縁性凹凸層が適切に形成されなかったため、太陽電池の短絡電流密度の評価は行っていない。
(参考例4)
参考例4として、図6に示すような二接合型の薄膜太陽電池が作製された。
(100)面に切り出された単結晶シリコンウェハが、超音波照射下で、アセトンおよびエタノールにより脱脂洗浄された。熱酸化により、洗浄後のシリコンウェハ表面に酸化被膜が形成された。この被膜上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィによりパターンニングを行った後、実施例1と同様のウェットエッチング液に浸漬してエッチングを行った。このようにして、図9に示すように、1cm角の領域510に凹凸構造(凹凸構造形成領域)を有する母型を作製した。
実施例1で用いられたのと同様のガラス基板(125mm角)上に、実施例1で用いられたのと同様のゾルゲル材料がスピンコート法により塗布され、膜厚1000nmの塗布層が形成された。この塗布層が形成された基板全体がホットプレート上で60℃、20分間予備乾燥された。この基板がインプリント装置に搬入され、上記の母型を用いてナノインプリント法により凹凸が転写された。この基板を400℃の大気中で1時間焼成して、ガラス基体上に、平坦領域3Aおよび光散乱領域(凹凸形成領域)3Bを有する絶縁性凹凸層が形成された透明基板を得た。
上記透明基板の絶縁性凹凸層上に、透明電極層として、ZnOが1.5μmの膜厚で形成された。まず、上記の透明基板が製膜室内に搬入され、基板温度が150℃に温調された。その後、製膜室内に、水素:1000sccm、水素で5000ppmに希釈されたジボラン:500sccm、水:100sccm、ジエチル亜鉛:50sccmが導入され、10Paで製膜がおこなわれた。この透明導電層の凹凸構造の高低差は40〜200nm、凸部の頂点間の距離は100〜500nm、シート抵抗は12Ω/□であった。
上記の透明電極層付き基板がプラズマCVD装置内に導入され、膜厚10nmのボロンドープp型非晶質シリコンカーバイド(SiC)層、膜厚300nmのノンドープi型非晶質シリコン変換層、膜厚20nmのリンドープn型微結晶シリコン層が、順次製膜され、非晶質シリコン光電変換ユニットが形成された。その上に、膜厚15nmのボロンドープp型微結晶シリコン層、膜厚700nmのノンドープi型結晶質シリコン変換層、膜厚20nmのリンドープn型微結晶シリコン層が順次製膜され、結晶質シリコン光電変換ユニットが形成された。さらにその上に、裏面電極層として、膜厚80nmのZnO層、および膜厚300nmのAg層が、スパッタ法により形成された。
出力強度分布が均一化されたNd−YVO4レーザーの第2高調波をガラス基体側から入射するレーザースクライブにより、光電変換ユニットから裏面電極層までが除去された分離溝214が形成された。なお、この分離溝は、透明基板の平坦領域上に形成された。レーザー加工条件は、Qスイッチ周波数:20kHz、加工スピード:400mm/sec、加工点パワー:0.3W、ビーム径:30μmであった。
比較例7では、参考例4と同様に二接合型薄膜シリコン太陽電池が作製されたが、絶縁性凹凸層形成のための母型として、全面に凹凸構造が形成されているシリコンウェハが用いられた点において参考例4と異なっていた。すなわち、比較例7では、平均高低差600nmのピラミッド型の凹凸構造が全面に形成されたシリコンウェハを母型とするナノインプリント法により、平坦領域を有さず光散乱領域のみを有する絶縁性凹凸層が形成された。
参考例5として、図8に類似の集積型の二接合薄膜太陽電池が作製された。ただし、参考例5の薄膜太陽電池は、透明基板10が透明下地層2を有しておらず、透明基体1上に絶縁性凹凸層3が形成されている点で、図8の薄膜太陽電池と相違している。
Nd−YVO4レーザーの基本波をガラス基体側から入射するレーザースクライブにより、透明電極層を除去して分離溝412を形成した。なお、この分離溝は、透明基板の平坦領域上に形成された。レーザー加工条件は、Qスイッチ周波数:20kHz、加工スピード:400mm/sec、加工点パワー:5W、ビーム径:30μmであった。
透明電極層上に、参考例4と同様にして、非晶質シリコン光電変換ユニットおよび結晶質シリコン光電変換ユニットが形成された。出力強度分布が均一化されたNd−YVO4レーザーの第2高調波をガラス基体側から入射するレーザースクライブにより、非晶質光電変換ユニットおよび結晶質シリコン光電変換ユニットが除去された接続溝413を形成した。なお、この接続溝413は、透明基板の平坦領域上に形成された。レーザー加工条件は、Qスイッチ周波数:20kHz、加工スピード:400mm/sec、加工点パワー:0.3W、ビーム径:30μmであった。
参考例4と同様にして、結晶質シリコン光電変換ユニット上に裏面電極層が形成され、Nd−YVO4レーザーの第2高調波をガラス基体側から入射するレーザースクライブにより、光電変換ユニットから裏面電極層までが除去された分離溝414が形成された。なお、この分離溝は、透明基板の平坦領域上に形成された。レーザー加工条件は、参考例4の分離溝214形成時のレーザー加工条件と同様であった。
以上により、125mm各の基板上に、5列の光電変換セルが直列接続された集積型の二接合型薄膜シリコン太陽電池が形成された。
比較例8では、参考例5と同様に二接合型薄膜シリコン太陽電池が作製されたが、絶縁性凹凸層形成のための母型として、全面に凹凸構造が形成されているシリコンウェハが用いられた点において参考例5と異なっていた。すなわち、比較例8では、高低差600nmのピラミッド型の凹凸構造が全面に形成されたシリコンウェハを母型とするナノインプリント法により、平坦領域を有さず光散乱領域のみを有する絶縁性凹凸層が形成された。
実施例6では、図8に示す集積型の二接合薄膜太陽電池が作製された。すなわち、実施例6では、透明基体上に微粒子とバインダからなる透明下地層が形成され、その上に絶縁性凹凸層が形成された透明基板が用いられた。透明下地層の形成条件は、実施例1と同様であった。それ以外は参考例5と同様にして、125mm各の基板上に、5列の光電変換セルが直列接続された集積型の二接合型薄膜シリコン太陽電池が形成された。
実施例6、参考例4,5および比較例7,8の薄膜太陽電池の変換特性(短絡電流密度(Jsc)、開放端電圧(Voc)、曲線因子(F.F.)、および光電変換効率(Eff.))を、実施例1と同様にソーラシミュレータにより評価した。なお、参考例4および比較例7の太陽電池については、1cm角の光電変換領域(光散乱領域)での特性評価を行った。実施例6,参考例5および比較例8の集積型光電変換装置については、1列のセルでの特性評価を行った。
上記各実施例、参考例および比較例で用いた透明基板の特性、および太陽電池の評価結果を表4に示す。
10 :透明基板
1 :透明基体
2 :透明下地層
9 :反射防止層
21,91:微粒子
22,92:バインダ
3 :絶縁性凹凸層
3A :平坦領域
3B :光散乱領域
4 :透明電極層
5,6 :光電変換ユニット
51,61:p型層
52,62:光電変換層
53,63:n型層
7 :裏面電極層
71 :導電性酸化物層
72 :金属層
214,314 :分離溝
412 :透明電極層分離溝
413 :接続溝
414 :裏面電極層分離溝
500〜502 :母型
Claims (17)
- 光入射側から、透明基板;透明電極層;少なくとも1つの光電変換ユニット;および裏面電極層、をこの順に有する薄膜太陽電池であって、
前記透明基板は、光入射側から、透明基体;微粒子およびバインダを有する透明下地層;ならびに絶縁性凹凸層、をこの順に有し、
前記絶縁性凹凸層は、屈折率が1.40〜1.65であり、前記透明電極層側の表面に凹凸パターンを有する、薄膜太陽電池。 - 前記絶縁性凹凸層は、凹凸パターンの高低差が、300nm〜2000nmである、請求項1に記載の薄膜太陽電池。
- 前記透明下地層は、前記微粒子による面積被覆率が80%以上である、請求項1または2に記載の薄膜太陽電池。
- 前記透明下地層における前記微粒子は、10nm〜350nmの平均粒径を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。
- 前記透明下地層の絶縁性凹凸層側表面の算術平均粗さRaが、5nm〜65nmである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。
- 前記絶縁性凹凸層が、シロキサン系化合物を主成分とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。
- 前記透明基板が、前記透明基体の光入射側に反射防止層を有し、
前記反射防止層は、微粒子およびバインダを有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。 - 前記薄膜太陽電池は、複数の光電変換領域と複数の非光電変換領域とを有し、
前記透明電極層、光電変換ユニットおよび裏面電極層が、複数の光電変換セルを形成するように、各非光電変換領域内に形成された分離溝によって分割されており、
前記透明基板は、複数の光散乱領域と複数の平坦領域とを有し、前記光散乱領域におけるヘーズが、前記平坦領域におけるヘーズよりも大きく、
前記非光電変換領域が、前記平坦領域の少なくとも一部と重複する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。 - 前記透明電極層が透明電極層分離溝によって複数の領域に分割されており、
光電変換ユニットおよび裏面電極層が、裏面電極層分離溝によって複数の領域に分割されることで、複数の光電変換セルが形成されており、
前記光電変換ユニット内に形成された接続溝内に前記裏面電極層を構成する導電性材料が充填されることで、前記透明電極層と前記裏面電極層とが電気的に接続され、隣接する光電変換セル同士が直列接続されている、請求項8に記載の薄膜太陽電池。 - 前記絶縁性凹凸層は、前記光散乱領域における透明電極層側表面の凹凸パターンの高低差が、前記平坦領域における透明電極層側表面の凹凸パターンの高低差よりも大きい、請求項8または9に記載の薄膜太陽電池。
- 前記透明基板は、前記光散乱領域のヘーズが10〜50%であり、前記平坦領域のヘーズが10%以下である、請求項8〜10のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。
- 前記非光電変換領域が、前記平坦領域内に形成されている、請求項8〜11のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の薄膜太陽電池を製造する方法であって、
前記絶縁性凹凸層は、
硬化性材料を含有する塗布液を塗布して塗布層を形成する工程;
前記塗布層を予備乾燥する工程;
予備乾燥後の前記塗布層に、凹凸パターンを有する母型を押圧する工程;
前記塗布層の硬化性材料を硬化する工程;および
前記母型を硬化後の前記塗布層から離型する工程、
により形成される、薄膜太陽電池の製造方法。 - 前記塗布液の粘度が、0.1mPa・s〜10mPa・sである、請求項13に記載の薄膜太陽電池の製造方法。
- 前記母型の凹凸パターンの高低差が、前記絶縁性凹凸層の凹凸パターンの高低差の1.1倍〜1.4倍である、請求項13または14に記載の薄膜太陽電池の製造方法。
- 請求項8または9に記載の薄膜太陽電池を製造する方法であって、
前記分離溝が、前記透明基板側からレーザー光を入射することにより形成される、薄膜太陽電池の製造方法。 - 請求項9に記載の薄膜太陽電池を製造する方法であって、
前記分離溝、および前記接続溝が、前記透明基板側からレーザー光を入射することにより形成される、薄膜太陽電池の製造方法。
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