JPWO2011141979A1 - マスキング治具、基板加熱装置、及び成膜方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本発明の上記態様におけるマスキング治具において、前記接触部材は、前記開口が形成されている平面部と、この平面部から前記基板の厚さ方向に延びていて前記基板を囲む側面部とを有し、前記発熱手段が、前記平面部及び前記側面部に設けられていることが好ましい。
絶縁基板10の表面10aに銅粉末41の被膜41aを形成する際に、マスキング治具60の内部に設けられた電熱線70が開口63の近傍を加熱して、マスキング治具60に接触している絶縁基板10の表面10aが加熱される。このため、冷却器30が裏面10bに接続されている絶縁基板10に対して、安価な構成により絶縁基板10の表面10aが加熱された状態で、コールドスプレー装置40が銅粉末41を絶縁基板10の表面10aに噴射することができる。この結果、銅粉末41が絶縁基板10の表面10aに付着する割合およびその密着力を向上させることができるとともに、銅粉末41の被膜41aを緻密に形成することができる。
例えば、上記した実施形態においては、発熱手段が電熱線70であるように構成したが、発熱手段の構成は上記した構成に限定されるものではない。従って、例えば、発熱手段は、マスキング治具60における金属部材61を貫通する配管を備えていて、この配管に熱水又は熱風が循環することにより絶縁基板10の表面10aを加熱するように構成しても良い。
20 応力緩和材
30 冷却器
40 コールドスプレー装置
41 銅粉末
41a 被膜
50 基板加熱装置
60 マスキング治具
61 金属部材
62 断熱部材
63 開口
64 保護膜
70 電熱線
80 電源
90 電子制御装置
Claims (8)
- 裏面に放熱装置が接続されていてパワーモジュールを構成する基板に対して、噴射装置が固体状態の材料粉末を前記基板の表面に噴射して被膜を形成する場合に、前記被膜が形成される成膜領域を特定するために用いられるマスキング治具において、
前記成膜領域を特定する開口が形成されていて前記基板の表面に接触する接触部材を有し、
前記接触部材には、その内部に前記開口の近傍を加熱可能な発熱手段が設けられていることを特徴とするマスキング治具。 - 請求項1に記載するマスキング治具において、
前記接触部材に対して、熱の伝導を抑制する断熱部材が前記基板の厚さ方向に重ねられていることを特徴とするマスキング治具。 - 請求項1又は請求項2に記載するマスキング治具において、
前記接触部材は、前記開口が形成されている平面部と、この平面部から前記基板の厚さ方向に延びていて前記基板を囲む側面部とを有し、
前記発熱手段が、前記平面部及び前記側面部に設けられていることを特徴とするマスキング治具。 - 請求項1乃至請求項3の何れかに記載するマスキング治具において、
前記接触部材には、一つの前記放熱装置に接続されている複数の基板に対応して、複数の前記開口が形成されていて、
前記発熱手段は、前記各開口の近傍を加熱するように配置されていることを特徴とするマスキング治具。 - 裏面に放熱装置が接続されていてパワーモジュールを構成する基板に対して、噴射装置が固体状態の材料粉末を前記基板の表面に噴射して被膜が形成される場合に、前記基板を加熱する基板加熱装置において、
前記被膜が形成される成膜領域を特定する開口が形成されていて前記基板の表面に接触する接触部材を有し、前記接触部材の内部に前記開口の近傍を加熱可能な電熱線が設けられているマスキング治具と、
前記電熱線に電流を供給する電源と、
前記電源を制御する制御手段と、を有することを特徴とする基板加熱装置。 - 請求項5に記載する基板加熱装置において、
前記接触部材には、一つの前記放熱装置に接続されている複数の基板に対応して、複数の前記開口が形成されていて、
前記発熱手段は、前記各開口の近傍を加熱するように配置されていることを特徴とする基板加熱装置。 - 裏面に放熱装置が接続されていてパワーモジュールを構成する基板に対して、噴射装置が固体状態の材料粉末を前記基板の表面に噴射して被膜を形成する成膜方法において、
前記被膜が形成される成膜領域を特定する開口が形成されていて内部に前記開口の近傍を加熱可能な発熱手段が設けられているマスキング治具を前記基板の表面に接触させ、
前記発熱手段が前記開口の近傍を加熱し、
加熱された前記基板の表面に対して前記噴射装置が前記材料粉末を噴射することを特徴とする成膜方法。 - 請求項7に記載する成膜方法において、
前記マスキング治具には、一つの前記放熱装置に接続されている複数の基板に対応して、複数の前記開口が形成されていて、
前記発熱手段が前記各開口の近傍を加熱することを特徴とする成膜方法。
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