JPWO2011121956A1 - 無線通信装置および電流低減方法 - Google Patents

Abstract

無線通信装置は、第一筐体と、第二筐体と、これらを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、を備えている。無線通信装置は、第一筐体と第二筐体とが互いに移動することにより、以下の第一状態と第二状態とに切り替えられる。第一状態は、第一筐体と第二筐体とが互いに開放または閉止されて、連結部から第一筐体に亘って設けられた第一導体（１２２）と、連結部から第二筐体に亘って設けられた第二導体（２４０）と、が互いに離間して対向している状態である。第一状態では、第一導体（１２２）と第二導体（２４０）とが通信周波数において電気的に接続されている。第二状態は、第一筐体と第二筐体とが閉止または開放された状態である。

Description

本発明は、無線通信装置および電流低減方法に関する。

複数の筐体を互いにスライドまたは回転させて開閉する方式の携帯電話機（無線通信装置）が知られている。無線通信端末においては、アンテナ特性を向上させることが重要である。たとえば特許文献１には、無線通信端末が人体に近接するときにアンテナの特性が劣化すること、およびこの劣化を抑制するために、表示部を有する筐体の表側にアンテナの電気長よりも長い第一の無給電素子を設け、かつ裏側にアンテナの電気長よりも短い第二の無給電素子を設けることが開示されている。

筐体が開閉する携帯電話機では、筐体の開状態と閉状態とで携帯電話機のアンテナ特性が変化することが問題になる。アンテナ特性が変化する要因の一つとして、携帯電話機が備える導電体の位置関係が筐体の開状態と閉状態とで変動することが挙げられる。携帯電話機には、筐体同士を接続する可撓性の配線基板であるフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）や、筐体自体の内部に導電体が用いられており、筐体の開閉状態によって筐体の位置関係やＦＰＣの折り返し状態が変化する。

たとえば筐体同士を接続するＦＰＣの場合、開状態または閉状態の一方では二つ折りに折り曲げられ、他方ではほぼ直線状に伸張する。このとき、ＦＰＣが折り返されて二枚に重なり合った領域（以下、重なり領域という）には互いに逆相の電流が流れることとなる。このため、筐体に配置されたアンテナ素子の近傍に重なり領域が存在した場合、二枚のＦＰＣがアンテナ特性に対して個別に影響を与える。したがって、筐体の開閉に伴ってＦＰＣの折り返し状態が変わると、アンテナ特性が変化して通信品質に悪影響が生じる。

これに対し、特許文献２には、折り返されたＦＰＣの間に、筐体に固定されたブロック状の導体片を挟んで容量結合させることで、重なり領域のＦＰＣを短絡させることが記載されている。これにより、筐体とＦＰＣとの対面長さの実効長を調整している。

また、筐体が開状態と閉状態とに変位して各筐体を構成する金属板などの導電体の位置関係が変化することも、携帯電話機のアンテナ特性が変化する要因となる。詳細には後述するが、開状態の各筐体を流れる電流は互いに干渉しないのに対して、閉状態で互いに重なり合った筐体を流れる電流が発する電波は互いに逆位相となって携帯電話機のアンテナ機能を低下させることとなる。

特開２００５−３１８５６号公報 特開２００９−１５９２３４号公報

特許文献１の技術では、筐体のスライド開閉時に再現性よくＦＰＣを短絡させることは困難である。導体片をＦＰＣに容量結合させるためには、折り返された一対のＦＰＣに対して所定以下の間隔で導体片を対向させる必要があるためである。これに対し、導体片とＦＰＣとの間隔が過小の場合には筐体の開閉操作に支障を来し、逆に導体片とＦＰＣとの間隔が過大の場合には、折り返されたＦＰＣの双方に対して導体片の対向間隔を所望に実現することは困難である。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、筐体の開閉操作を損なうことなく、筐体の開閉によるアンテナ特性の変化を低減することができる無線通信装置、および電流低減方法を提供するものである。

本発明の無線通信装置は、第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体とを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、を備え、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに移動することにより以下の第一状態と第二状態とに切り替えられることを特徴とする。第一状態は、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに開放または閉止されて、前記連結部から前記第一筐体に亘って設けられた第一導体と、前記連結部から前記第二筐体に亘って設けられた第二導体と、が互いに離間して対向するとともに、前記第一導体と前記第二導体とが前記通信周波数において電気的に接続されている状態である。第二状態は、前記第一筐体と前記第二筐体とが閉止または開放された状態である。

また、本発明の電流低減方法は、第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体とを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、前記連結部から前記第一筐体に亘って設けられた第一導体と、前記連結部から前記第二筐体に亘って設けられた第二導体と、を備え、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに移動することによって前記第一導体と前記第二導体との重なり領域が変化する無線通信装置において前記重なり領域を流れる電流を低減する方法であって、前記第一導体と前記第二導体とを互いに離間して対向させた状態で、前記無線通信装置の通信周波数で前記第一導体または前記第二導体の少なくとも一方を共振させることにより前記第一導体と前記第二導体とを電気的に短絡することを特徴とする。

なお、本発明の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。

本発明の無線通信装置および電流低減方法によれば、筐体の開閉操作を損なうことなく、第一状態と第二状態でのアンテナ特性の変動が抑制される。

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

図１Ａは、第一実施形態にかかる無線通信装置の開放状態を模式的に示す縦断面図である。図１Ｂは、第一実施形態にかかる無線通信装置の閉止状態を模式的に示す縦断面図である。 図２Ａは、開放状態における第一回路基板、第二回路基板および配線基板を示す部分模式図である。図２Ｂは、閉止状態における第一回路基板、第二回路基板および配線基板を示す部分模式図である。 第一実施形態の配線基板を模式的に示す斜視図である。 図３のIV−IV線断面図である。 図５Ａは、頸部の近傍領域の拡大図である。図５Ｂは、メタマテリアルの単位セルの等価回路の説明図である。 図６Ａは、単位セルの第一変形例を説明するための斜視図である。図６Ｂは、対向部の平面図である。図６Ｃは、単位セルの等価回路の説明図である。 図７Ａは、単位セルの第二変形例を説明するための斜視図である。図７Ｂは、単位セルの第三変形例を説明するための斜視図である。 図８Ａは、単位セルの第四変形例を説明するための斜視図である。図８Ｂは、単位セルの等価回路の説明図である。 図９Ａは、単位セルの第五変形例を説明するための斜視図である。図９Ｂは、単位セルの等価回路の説明図である。 図１０Ａは、第二実施形態の無線通信装置の開放状態における第一回路基板、第二回路基板および配線基板を示す部分模式図である。図１０Ｂは、第二実施形態の無線通信装置の閉止状態における第一回路基板、第二回路基板および配線基板を示す部分模式図である。 第三実施形態にかかる配線基板を示す積層断面図である。 第四実施形態の無線通信装置に用いられる配線基板を模式的に示す斜視図である。 図１２のXIII−XIII線断面図である。 図１４Ａは、反射構造体の第一例を模式的に示す斜視図である。図１４Ｂは、反射構造体の第一例の単位セルの等価回路図である。 図１５Ａは、反射構造体の第二例を模式的に示す斜視図である。図１５Ｂは、反射構造体の第二例の単位セルの等価回路図である。 図１６Ａは、反射構造体の第三例を模式的に示す斜視図である。図１６Ｂは、反射構造体の第四例を模式的に示す斜視図である。 図１７Ａは、反射構造体の第五例を模式的に示す斜視図である。図１７Ｂは、反射構造体の第五例の単位セルの等価回路図である。 第五実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面概略図である。 図１８に一点鎖線で示す断面を示す図である。 単位セルの等価回路図である。 第六実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面図である。 筐体の断面構造の一例を示す図である。 図２３Ａは、第五および第六実施形態の単位セルの第一の変形例を説明するための斜視図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示す第二導体の平面図である。 図２３Ａに示す単位セルの等価回路図である。 第五および第六実施形態の単位セルの第二の変形例を説明するための斜視図である。 第五および第六実施形態の単位セルの第三の変形例を説明するための斜視図である。 第五および第六実施形態の単位セルの第四の変形例を説明するための斜視図である。 図２７に示す単位セルの等価回路図である。 第五および第六実施形態の単位セルの第五の変形例を説明するための斜視図である。 図２９に示す単位セルの等価回路図である。 第七実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面図である。 図３１の一点鎖線の断面を示す図である。 図３３Ａは、第一筐体と第二筐体の開状態を示す模式図である。図３３Ｂは、第一筐体と第二筐体の閉状態を示す模式図であり、課題を説明するための概略図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

＜第一実施形態＞
図１Ａ、図１Ｂは、本実施形態にかかる無線通信装置１００を模式的に示す縦断面図である。また、図２Ａは、図１Ａの開放状態における第一回路基板１４、第二回路基板２４および配線基板３０を示す部分模式図である。同様に、図２Ｂは、図１Ｂの閉止状態における第一回路基板１４、第二回路基板２４および配線基板３０を示す部分模式図である。図２Ａ、図２Ｂにおいて、第一筐体１０と第二筐体２０は破線で図示し、説明のため一部図示を省略している。

はじめに、無線通信装置１００の概要について説明する。

本実施形態の無線通信装置１００は、第一筐体１０と、第二筐体２０と、これらの第一筐体１０と第二筐体２０とを可動に連結する連結部３００と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子４０と、を備えている。無線通信装置１００は、第一筐体１０と第二筐体２０とが互いに移動することにより、以下の第一状態（図１Ａ）と第二状態（図１Ｂ）とに切り替えられる。
図１Ａおよび図２Ａに示す第一状態は、第一筐体１０と第二筐体２０とが互いに開放または閉止（本実施形態では、開放）されて、連結部３００から第一筐体１０に亘って設けられた第一導体１２２と、連結部３００から第二筐体２０に亘って設けられた第二導体２４０と、が互いに離間して対向している状態である。そして第一状態では、第一導体１２２と第二導体２４０とが通信周波数において電気的に接続されている。
一方、図１Ｂおよび図２Ｂに示す第二状態は、第一筐体１０と第二筐体２０とが閉止または開放（本実施形態では、閉止）された状態である。

連結部３００は、第一筐体１０と第二筐体２０との中間に位置する領域であり、これらの筐体を互いに接続するフレキシブル基板やヒンジを含む。第一筐体１０と第二筐体２０とは、連結部３００を介して互いに摺動または回転可能に連結されている。

第一導体１２２は、連結部３００から第一筐体１０に亘って設けられた導体である。ここで、第一導体１２２が連結部３００から第一筐体１０に亘っているとは、連結部３００における中間位置（たとえば折返部３８）と第一筐体１０との間、または第一筐体１０の内部のうちの所定面積の領域に導電性の部材が配置されていることをいう。同様に、第二導体２４０が連結部３００から第二筐体２０に亘っているとは、連結部３００における中間位置（たとえば折返部３８）と第二筐体２０との間、または第二筐体２０の内部のうちの所定面積の領域に導電性の部材が配置されていることをいう。

第一から第四実施形態では、フレキシブル基板における互いに異なる領域を、第一導体および第二導体と呼称する。第五から第七実施形態では、第一筐体または第二筐体の筐体自体、および各筐体の内部に埋設されたリジッドな回路基板を、第一導体または第二導体と呼称する。以下、より具体的に説明する。

第一実施形態の無線通信装置１００は、第一筐体１０、第二筐体２０および可撓性の配線基板３０を備えている。第二筐体２０は第一筐体１０に対して摺動する。配線基板３０は、配線層３２、導体層３４、および導体層３４と接続された導体要素３６（それぞれ図４を参照）を含み第一筐体１０と第二筐体２０とを接続する。
無線通信装置１００は、第一筐体１０と第二筐体２０とが互いに摺動することより、以下の第一状態と第二状態とに切り替えられる。
第一状態では、配線基板３０が折り返されて一の領域の導体要素３６と、他の領域の導体層３４とが対向する（図５を参照）。そして第二状態では、第一状態よりも配線基板３０が伸張する。

以下、本実施形態を詳細に説明する。
無線通信装置１００は、例えばスライド開閉式の携帯電話機である。
第一筐体１０は、ユーザが手で把持してキー操作する操作側筐体であり、操作キー１２、第一回路基板１４、電源１６およびアンテナ素子４０が設けられている。操作キー１２、電源１６およびアンテナ素子４０は第一回路基板１４と電気的に接続されている。操作キー１２はユーザが指等で入力操作を行う入力インタフェースである。第一回路基板１４は無線通信装置１００の制御を行う。アンテナ素子４０は、所定の通信周波数の電波を送受信する。電源１６は無線通信装置１００に電力を供給する。

第二筐体２０は、表示パネル２２と第二回路基板２４を備える表示側筐体である。
第二回路基板２４は、配線基板３０を通じて第一回路基板１４から信号を受信し、表示パネル２２の制御を行う。表示パネル２２は種々の表示出力を行うディスプレイである。

第一回路基板１４と第二回路基板２４との間では、配線基板３０を通じて、無線通信装置１００の種々の動作周波数の信号が伝送される。無線通信装置１００は複数の動作周波数を有していてもよい。動作周波数としては、第一回路基板１４や第二回路基板２４に搭載された素子のクロック周波数や、アンテナ素子４０の通信周波数が例示される。

アンテナ素子４０の通信周波数としては、携帯電話機や無線通信システムの通話または通信周波数帯のほか、測位システムやデジタルテレビの周波数帯が挙げられる。具体的には、移動通信システム向けの８００ＭＨｚ帯、１．５ＧＨｚ帯および２ＧＨｚ帯のほか、無線ＬＡＮ（Local Area Network）向けの２．４ＧＨｚ帯や５ＧＨｚ帯などを挙げることができる。

配線基板３０は、いわゆるフレキシブル基板（ＦＰＣ）である。配線基板３０の構造の詳細は、図４を用いて後述する。

図１Ａ、図１Ｂに示すように、本実施形態では第一筐体１０の操作キー１２の面直方向にあたる紙面上下方向を前後方向と規定し、無線通信装置１００の長手方向にあたる紙面左右方向を上下方向と規定する。ただし、これは構成要素の相対関係を説明するために便宜上規定した方向であり、無線通信装置１００の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

第一筐体１０と第二筐体２０とは、上下方向に延在するスライド機構（図示せず）により互いに相対的に摺動して開閉する。以下、第一筐体１０を固定側、第二筐体２０を摺動側として便宜的に説明する。ただし、ユーザまたは空間に対していずれか一方の筐体を固定する必要はなく、両者を反対方向に摺動させてもよい。

図１Ａは第二筐体２０が上方に摺動して操作キー１２が露出した開放状態を表し、図１Ｂは第二筐体２０が下方に摺動して操作キー１２が掩覆された閉止状態を表している。
開放状態の第二筐体２０の表示パネル２２の面直方向は、無線通信装置１００の前後方向に対して僅かに傾斜している。すなわち、閉止状態と開放状態とに遷移する第二筐体２０は、上下方向に摺動するとともに、幅方向（図１Ａおよび図１Ｂのそれぞれ紙面前後方向）を軸として僅かに回転する。本実施形態において第二筐体２０が摺動するとは、第二筐体２０が第一筐体１０に対して直線状または曲線状に並進移動することに加えて、第二筐体２０が第一筐体１０に対して回転移動することを含む。なお、本実施形態に代えて、第二筐体２０は第一筐体１０に対して傾斜することなく、それぞれの面直方向を一致させた状態で互いに直線状に摺動して開閉してもよい。

図２Ａに示す配線基板３０は全体に折り返されている。この状態が第一状態にあたる。第一回路基板１４、第二回路基板２４、および配線基板３０の両端には、それぞれコネクタ（図示せず）が設けられていて互いに嵌合する。配線基板３０の各端部と、第一回路基板１４および第二回路基板２４との固定方向は任意である。

折り曲げられた配線基板３０同士の重なり領域ＯＶＬは第二筐体２０に収容されている。ここで、第二筐体２０の寸法制約により重なり領域ＯＶＬの収容空間は限られた容積であるのに対して、配線基板３０は曲げ剛性に基づく所定の形態保持性を有するため、配線基板３０と第二筐体２０とは互いに密着し、配線基板３０同士は互いに近接または密着する。このため、図２Ａに示すように、配線基板３０には、配線基板３０同士の対向間隔の小さい頸部３７が形成される。また、折り曲げられた配線基板３０の折返部３８は円弧状をなし、配線基板３０は全体に略Ω字状となる。そして、第一状態における配線基板３０の形状は高い再現性を有する。このため、第二筐体２０を摺動させて無線通信装置１００を開放状態とするたびに、頸部３７における配線基板３０同士の所定の対向間隔（面直距離）が再現される。

なお、配線基板３０の重なり領域ＯＶＬとは、第一筐体１０または第二筐体２０の少なくとも一方における面直方向から配線基板３０を見た場合に、配線基板３０が複数枚に重なっている領域をいう。
また、頸部３７とは、第一状態における重なり領域ＯＶＬの内部において、配線基板３０同士の対向間隔が、折返部３８近傍を除いて最小となる領域をいう。頸部３７は所定の広がりをもつ領域である。なお、頸部３７において、配線基板３０同士は接触してもよく（対向間隔＝０）、または互いに離間していてもよい（対向間隔≠０）。

配線基板３０のうち、重なり領域ＯＶＬの前面側にあたる長さ領域を前面部３０ａ、後面側にあたる長さ領域を後面部３０ｂとして区別する。この前面部３０ａに含まれる導体が第二導体２４０にあたり、後面部３０ｂに含まれる導体が第一導体１２２にあたる。
第一筐体１０から第二筐体２０に向かって（またはその逆に）配線基板３０を流れる電流は、前面部３０ａと後面部３０ｂとでは逆向きの逆相電流となる。

一方、第二筐体２０が開放状態（図１Ａ）から閉止状態（図１Ｂ）に遷移すると、配線基板３０は第二筐体２０とともに下方に牽引されて全体に伸張する（図２Ｂを参照）。この状態が第二状態にあたる。そして、第一状態における折り返された配線基板３０同士の重なり領域ＯＶＬの面積は、第二状態における重なり領域ＯＶＬの面積よりも大きい。本実施形態の場合、第二状態の配線基板３０に頸部３７は存在していない。

ここで、図１Ａに示すように、アンテナ素子４０は、第一状態における重なり領域ＯＶＬに対向する位置に配置されている。
なお、本実施形態においてアンテナ素子４０が重なり領域ＯＶＬに対向するとは、重なり領域ＯＶＬが収容された筐体（本実施形態の場合、第二筐体２０）の面直方向からアンテナ素子４０を見た場合に、アンテナ素子４０の少なくとも一部が重なり領域ＯＶＬの内側にあることをいう。

本実施形態の無線通信装置１００は、第一状態の重なり領域ＯＶＬを流れる逆相電流を配線基板３０の内部で短絡して、アンテナ素子４０のアンテナ特性に及ぼす影響を抑制するメタマテリアル構造を備えている。以下、本実施形態の配線基板３０を説明する。

図３は本実施形態の配線基板３０を模式的に示す斜視図であり、図４はそのIV−IV線断面図である。配線基板３０は、配線層３２と導体層３４に加えて、少なくとも一方の主面に導体要素３６を備えている。導体要素３６が設けられている側の主面を表面３０１、反対面を裏面３０２とする。図３では幅方向に四個、長手方向に三個の導体要素３６を図示しているが、その個数、寸法および位置は一例である。導体要素３６は一個のみ設けられてもよい。

図４に示す配線層３２は、第一回路基板１４と第二回路基板２４（図１を参照）との間で動作周波数の信号を授受する多数の信号線ＳＩＧと、グランド電位などの定電位が与えられたグランドＧＮＤと、電源配線（図示せず）とがパターン配置された層である。信号線ＳＩＧ同士、および信号線ＳＩＧとグランドＧＮＤとは互いに絶縁されている。配線層３２は、銅メッキの化学エッチング処理などで作成することができる。配線基板３０は、配線層３２を一層または二層以上備えている。図４では、二層の配線層３２ａ、３２ｂを備える配線基板３０を例示している。

導体層３４（３４ａ、３４ｂ）は、配線層３２の上下両側に積層された、銅などの金属材料からなるシールド層である。導体層３４ａ、３４ｂの一方は接地されており、また両者はビア（図示せず）により互いに導通している。導体層３４は当該層内で実質的に配線基板３０の全面に形成されているが、局所的な非形成領域が存在することを許容する。

導体層３４と配線層３２との間、および配線層３２同士の間には、それぞれ絶縁層３３（３３ａ、３３ｂ、３３ｃ）が積層されている。絶縁層３３は、絶縁性の樹脂材料の塗工形成により作成することができる。また、導体層３４の外側には絶縁性の被覆層３５ａ、３５ｂがさらに積層されている。

導体要素３６は、導体層３４と同層で、または導体層３４の表面３０１側に直接または間接に積層して設けられている。このうち本実施形態では、導体層３４に沿う平面状に形成された対向部３６１と、配線基板３０の面直方向に延在して対向部３６１と導体層３４ａとを接続する接続部材３６２とで構成された、いわゆるマッシュルーム状の導体要素３６を例示する。ただし、後述するように導体要素３６の形態は種々を採用することができる。接続部材３６２は被覆層３５ａを貫通している柱状のビアである。

なお、対向部３６１が被覆層３５ａから露出している場合には、配線基板３０の表面３０１に、対向部３６１を被覆する絶縁性のコート層（図示せず）をさらに設けるとよい。以下、簡単のため、かかるコート層の厚みを被覆層３５ａの厚みに含めて説明する。

図５Ａは、配線基板３０の第一状態を示す図２Ａにて円Ｖで表した、頸部３７の近傍領域の拡大図である。配線基板３０は、第一状態において表面３０１側を内側に向けて折り返されている。

第二回路基板２４に一端が接続された配線基板３０は、頸部３７を含む重なり領域ＯＶＬにおいて前面部３０ａと後面部３０ｂとが重なり合っている。第一状態では、配線基板３０は折り返されて一の領域（前面部３０ａ）の導体要素３６と他の領域（後面部３０ｂ）の導体層３４とが対向している。

第一状態にある配線基板３０は略Ω字形状をなし（図２Ａを参照）、一つまたは複数の導体要素３６が略Ω字形状の狭隘部にあたる頸部３７に設けられている。
頸部３７に配設された導体要素３６の対向部３６１は、前面部３０ａにおける表面３０１側の導体層３４ａ（以下、導体層３４ａ１）と、後面部３０ｂにおける表面３０１側の導体層３４ａ（以下、導体層３４ａ２）と、に挟まれている。
すなわち、導体層３４ａ１および３４ａ２とは、同一の導体層３４ａにおける異なる領域をいう。

前面部３０ａの表面３０１側の被覆層３５ａ（以下、被覆層３５ａ１）の厚みは、導体層３４ａ１と対向部３６１との距離に相当している。また、後面部３０ｂの表面３０１側の被覆層３５ａ（以下、被覆層３５ａ２）の厚みは、導体層３４ａ２と対向部３６１との距離に相当している。

第一状態において互いに対向する第二導体２４０（本実施形態では導体要素３６および導体層３４ａ１）と第一導体１２２（同、導体層３４ａ２）の少なくとも一方（同、導体要素３６）は無線通信装置１００の通信周波数で共振してメタマテリアルを構成する。このメタマテリアルは、無線通信装置１００の通信周波数において導体要素３６と導体層３４ａ１、３４ａ２とを電気的に接続する。

本実施形態の導体要素３６と導体層３４は、いわゆる右手系の電磁バンドギャップ（ＥＢＧ：Electromagnetic Band-Gap）構造を構成する。ここで、右手系のメタマテリアルとは、誘電率と透磁率とがともに正であり、正の屈折率をもつ人工物質をいう。一方、左手系のメタマテリアルとは、誘電率と透磁率とがともに負であり、負の屈折率をもつ人工物質をいう。

この種のＥＢＧ構造の単位セル５０は、互いに平行する一対の導体平面と、その一方に電気的に接続された導体要素３６とで構成される。本実施形態はいわゆるマッシュルーム型のＥＢＧ構造であり、その単位セル５０は、対向部３６１と、導体層３４ａ１および導体層３４ａ２のうち対向部３６１に対向している領域と、任意で補助接続部材（図示せず）により構成される。詳細には、導体要素３６における平板状の導電性の部材である対向部３６１が、マッシュルームのヘッド部分に相当し、対向部３６１よりも平面視面積の小さな柱状または線状の接続部材３６２が、マッシュルームのインダクタンス部分に相当する。また、導体層３４ａ２が上側の導体プレーン相当し、導体層３４ａ１が下側の導体プレーンに相当する。すなわち、本実施形態の無線通信装置１００では、一枚の導体層３４ａを折り返してなる導体層３４ａ１、３４ａ２を、ＥＢＧ構造における一対の導体平面として用いている。そして、配線基板３０が第一状態と第二状態とを遷移するため、導体要素３６は一方の導体層のみと物理的に接続され、他方とは相対変位可能に構成されている。

図５Ｂを用いて、本実施形態の無線通信装置１００の効果を説明する。同図は、メタマテリアルの単位セル５０の等価回路の説明図である。本実施形態の単位セル５０は、いわゆるマッシュルーム型の単位セルである。具体的には、同図に示すように、接続部材３６２は単位セル５０のインダクタンス要素として機能する。また、導体層３４ａ１および対向部３６１は、単位セル５０の第一の容量として機能し、導体層３４ａ１と導体層３４ａ２は、単位セル５０の第二の容量として機能する。また、図示していないが、隣り合う対向部３６１の相互間で、第三の容量が形成される。

導体要素３６は、無線通信装置１００の通信周波数で共振する。これにより、アンテナ素子４０で送受信される通信周波数の電磁波が配線基板３０の導体層３４に干渉して逆相電流Ｉを生じたとしても、これが導体層３４ａ１と導体層３４ａ２との間で導体要素３６によって短絡される。このため、アンテナ素子４０からみて導体層３４ａ１と３４ａ２は一枚の導体とみなすことができ、これらの導体層がアンテナ素子４０に及ぼす悪影響は無視しうるレベルに低減される。なお、導体要素３６が共振するとは、導体要素３６を構成する少なくとも一部の要素が共振することを意味する。

すなわち、本実施形態の無線通信装置１００によれば、以下の電流低減方法が提供される。この電流低減方法は、無線通信装置１００において重なり領域を流れる電流を低減する方法である。無線通信装置１００は、上述のように、第一筐体１０と、第二筐体２０と、これらの第一筐体１０と第二筐体２０とを可動に連結する連結部３００（配線基板３０の折返部３８）と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子４０と、連結部３００（折返部３８）から第一筐体１０に亘って設けられた第一導体１２２（導体層３４ａ２）と、連結部３００（折返部３８）から第二筐体２０に亘って設けられた第二導体（導体要素３６および導体層３４ａ１）と、を備えている。そして、第一筐体１０と第二筐体２０とが互いに移動することによって第一導体１２２と第二導体２４０との重なり領域が変化する。
そして、この電流低減方法は、第一導体１２２と第二導体２４０とを互いに離間して対向させた状態で、無線通信装置１００の通信周波数で第一導体１２２または第二導体２４０の少なくとも一方を共振させることにより第一導体１２２と第二導体２４０とを電気的に短絡するものである。

より具体的には、本実施形態の電流低減方法は、第一筐体１０と、第一筐体１０に対して摺動する第二筐体２０と、配線層３２、導体層３４および導体層３４と電気的に接続された導体要素３６を含み第一筐体１０と第二筐体２０とを接続する可撓性かつ折り返された配線基板３０と、を備え、折り返された配線基板３０同士の重なり領域ＯＶＬが第一筐体１０と第二筐体２０との摺動によって変化する無線通信装置１００において、重なり領域ＯＶＬを流れる電流を低減する方法に関する。
そして、この電流低減方法は、重なり領域ＯＶＬにおける一方の配線基板（後面部３０ｂ）の導体層３４ａ２と、他方の配線基板（前面部３０ａ）の導体要素３６と、を対向させた状態で、無線通信装置１００の通信周波数で導体要素３６を共振させることにより導体要素３６と導体層３４ａ１、３４ａ２とを電気的に短絡するものである。

本実施形態によれば、折り返された可撓性の配線基板３０における一対の対向する導体層３４ａ１と３４ａ２とが、その一方に電気的に接続された導体要素３６を通じて短絡される。このとき、導体要素３６は予め導体層３４ａ１に接続されて配線基板３０を構成しているため、折り返された配線基板３０同士の対向間隔を所定に調整するだけで導体層３４ａ１と３４ａ２との短絡が容易に実現される。

また、この電流低減方法は、重なり領域ＯＶＬの一部（前面部３０ａの頸部３７）に導体層３４ａ１と同層でまたは導体層３４ａよりも折り返しの内側に積層して設けられた導体要素３６を、重なり領域ＯＶＬの他の一部（後面部３０ｂの頸部３７）における導体層３４ａ２と対向させた状態で、無線通信装置１００の通信周波数で導体要素３６を共振させることにより、重なり領域ＯＶＬの上記一部と他の一部とを短絡させるものである。

図１Ａに示すように、第一状態では、頸部３７を中心として、第一回路基板１４および第二回路基板２４と、アンテナ素子４０とは互いに反対側に位置している。このため、図５Ａに示すように、導体層３４ａを第一回路基板１４と第二回路基板２４との間で流れる逆相電流Ｉは、頸部３７よりもアンテナ素子４０側（同図の右方）には実質的に流れることがない。

なお、上記のように導体層３４ａと導体層３４ｂとは互いにビア（図示せず）で接続されている。このため、導体層３４ｂを流れる逆相電流に関しても導体要素３６を介して前面部３０ａと後面部３０ｂとで短絡される。かかる電流が頸部３７からアンテナ素子４０の側に流れ込まないよう、導体層３４ａと導体層３４ｂとを接続するビアは、頸部３７と第二回路基板２４との間、および頸部３７と第一回路基板１４との間に設けられるとよい。

重なり領域ＯＶＬを短絡する上記効果は、メタマテリアルの単位セル５０が一つである場合でも得られる。ただし、図３に示すように、単位セル５０を複数繰り返し配置したほうが上記効果は大きくなる。図３の単位セル５０（導体要素３６）は、配線基板３０の幅方向および長手方向に沿って繰り返し配置されている。単位セル５０の配置パターンは限定されないが、たとえば周期的に配置されていることが好ましい。

ここで「繰り返し」単位セル５０を配置する場合、互いに隣り合う単位セル５０において、接続部材３６２の間隔（中心間距離）は、通信周波数（複数ある場合は、そのいずれか）の電磁波の波長λの１／２以内とすることが好ましい。また「繰り返し」には、いずれかの単位セル５０において構成の一部が欠落している場合も含まれる。本実施形態のように単位セル５０が二次元配列を有している場合には、「繰り返し」には単位セル５０が部分的に欠落している場合も含まれる。また「周期的」には、一部の単位セル５０において構成要素の一部がずれている場合や、一部の単位セル５０そのものの配置がずれている場合も含まれる。すなわち厳密な意味での周期性が崩れた場合においても、単位セル５０が繰り返し配置されている場合には、メタマテリアルとしての特性を得ることができるため、「周期性」にはある程度の欠陥が許容される。
なお、これらの欠陥が生じる要因としては、単位セル５０間に配線やビア、接続部材３６２を通す場合の製造上の理由が挙げられる。このほか、既存の配線レイアウトや基板間接続構造にメタマテリアル構造を追加する場合において、既存のビアやパターン、接続部材によって単位セルが配置できない場合、または製造誤差、既存のビアやパターン、接続部材を単位セルの一部として用いる場合などが挙げられる。

図５Ａでは、第一状態の配線基板３０において前面部３０ａと後面部３０ｂとが対向部３６１を介して互いに密着している状態を図示したが、本発明はこれに限られない。配線基板３０が折り返された第一状態において、前面部３０ａと後面部３０ｂとは所定の対向間隔をもって離間していてもよい。上述のように、無線通信装置１００の内部に収容された配線基板３０の重なり領域ＯＶＬの形状は高い再現性がある。このため、前面部３０ａと後面部３０ｂとの対向間隔に関しても、図５Ｂの等価回路における第一および第二の容量が実現する程度の再現性を有している。

なお、本実施形態は種々の変形が可能である。上記実施形態では、導体層３４ａに接続された対向部３６１が、同一の導体層３４ａの異領域に対して対向することを例に説明したが、本発明はこれに限られない。対向部３６１は、無線通信装置１００の第一状態において、導体層３４ａ以外の導体層に対向してもよい。例えば、配線基板３０の一部領域において導体層３４ａが切り欠かれて、導体層３４ｂまたは他の導体層（いずれも導体層３４ａと電気的に接続されているとする）が表面３０１側に露出している場合を考える。この場合、第一状態の無線通信装置１００において、対向部３６１が当該一部領域の導体層に対向して右手系のメタマテリアルを構成してもよい。したがって、本実施形態の無線通信装置１００において、第一状態で一の領域の導体要素３６と他の領域の導体層３４とが対向するとは、当該導体要素３６が接続された導体層３４に対して導体要素３６が対向することを必ずしも要しない。

また、本実施形態の無線通信装置１００は、配線基板３０の第一状態において右手系のメタマテリアル構造が成立し、第二状態においてこれが不成立となる。本実施形態では、第一状態における導体要素３６が頸部３７に位置し、第二状態に遷移することで導体要素３６が頸部３７から外れる場合を例に説明しているが、本発明はこれに限られない。すなわち、第一状態および第二状態の双方において導体要素３６が頸部３７に位置して重なり領域ＯＶＬを短絡することとしてもよい。

（導体要素について）
本実施形態に用いられる導体要素３６についてより詳細に説明する。
図５に示した本実施形態の導体要素３６は、いわゆるマッシュルーム型の形状をなす。導体要素３６は、導体層３４ａ１よりも表面３０１側に積層して設けられた平板状の対向部３６１と、これに立設されて導体層３４ａ１と接続される柱状の接続部材３６２とを備えている。以下、平板状の対向部３６１をパッチといい、かかるＥＢＧ構造をパッチ型という場合がある。
本実施形態に用いられるＥＢＧ構造としては、パッチ型のほか、対向部３６１を線状の伝送線路としたマイクロストリップ線路とすることもできる。具体的には、マイクロストリップライン（対向部３６１）の一端を導体層３４ａ１に接続し、他端をオープン端とするオープンスタブ構造とする。以下、かかるＥＢＧ構造をオープンスタブ型という場合がある。
パッチ型、オープンスタブ型とも、対向部３６１を導体層３４ａ１と同層で島状に形成してもよく、または上記実施形態のように対向部３６１を導体層３４ａ１と異層で形成してもよい。さらに、対向部３６１または接続部材３６２に対して、インダクタンスを増加するための線状要素を付加してもよい。

これらのＥＢＧ構造を、本実施形態の変形例として以下に説明する。なお、説明のため、図６から図９は、図５Ｂを上下反転させて、導体層３４ａ２および後面部３０ｂを上方、導体層３４ａ１および前面部３０ａを下方に図示する。

本実施形態に用いられるＥＢＧ構造に共通する特徴としては、対向する一対の導体平面（導体層３４ａ１、３４ａ２）と対向部３６１とを備えるとともに、対向部３６１が一方の導体平面（導体層３４ａ２）と分離構成されている点が挙げられる。これにより、本実施形態のＥＢＧ構造は、その単位セル５０の内部において層間の摺動が許容されている。

図６Ａは、単位セル５０の第一変形例を説明するための斜視図であり、図６Ｂは図６Ａに示した対向部３６１の平面図である。本変形例において単位セル５０は、対向部３６１が第一導体片３６１１と第二導体片３６１２とに分離構成されている点で本実施形態に示した導体要素３６（図５を参照）と相違している。本変形例の導体要素３６において、第一導体片３６１１と第二導体片３６１２とは同層に形成されたパッチである。そして、矩形枠状に形成された第二導体片３６１２の開口３６３の内部に、矩形状の第一導体片３６１１が島状に設けられている。第一導体片３６１１と第二導体片３６１２とは、これらと同層に設けられた配線３６１３で接続されている。配線３６１３の幅寸法（図６Ｂの上下寸法）は、第一導体片３６１１の当該寸法よりも小さい。なお、接続部材３６２は第一導体片３６１１に接続されている。

図６Ｃは、図６Ａに示す単位セル５０の等価回路の説明図である。図５に示した例と同様に、接続部材３６２は単位セル５０の第一のインダクタンス要素として機能する。また、第一導体片３６１１と導体層３４ａ２は単位セル５０の第一の容量として機能し、導体層３４ａ１および３４ａ２は単位セル５０の第二の容量として機能する。また、図６Ａに示すように、単位セル５０が隣接して配置されている場合、隣り合う対向部３６１の相互間で第三の容量が形成される（図６Ｃには図示せず）。さらに、第二導体片３６１２と導体層３４ａ２は単位セル５０の第四の容量として機能する。
そして、配線３６１３は第二のインダクタンス要素として機能する。このインダクタンス要素は、第四の容量と直列に設けられている。また、この第二のインダクタンス要素および第四の容量は、第一の容量（第一導体片３６１１）と並列になっている。

この変形例によれば、単位セル５０のインダクタンス要素と容量がそれぞれ増えるため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。

図７Ａは、単位セル５０の第二変形例を説明するための斜視図である。本変形例において単位セル５０は、導体層３４ａ１のうち対向部３６１に対向する領域に開口３６３が形成され、接続部材３６２と導体層３４ａ１とが配線３６２１で接続されている点で本実施形態に示した導体要素３６（図５を参照）と相違する。図７Ａに示す接続部材３６２の下端位置、すなわち導体層３４ａ１の層内における接続部材３６２の位置は、開口３６３の内部に位置している。

なお、開口３６３と対向部３６１との大小は特に限定しない。本実施形態では、対向部３６１を開口３６３よりも大きくし、導体層３４ａ１の面直方向視において対向部３６１が開口３６３を内包している。

図７Ａに示す第二変形例の単位セル５０の等価回路は、図５Ｂとほぼ同様である。詳細には、配線３６２１は、接続部材３６２と共に単位セル５０のインダクタンス要素として機能する。すなわちこの変形例では、開口３６３および配線３６２１を設けることにより、単位セル５０のインダクタンス値を大きくすることができる。

図７Ｂは、単位セル５０の第三変形例を説明するための斜視図である。本変形例における単位セル５０は、対向部３６１が開口３６３の内部に島状に離間して形成されている点で第二変形例と相違する。すなわち、本変形例の対向部３６１は導体層３４ａ１と同層に設けられ、これよりも細幅の配線３６２１によって導体層３４ａ１と接続されている。

第三変形例の単位セル５０の等価回路は、図５Ｂとほぼ同様である。詳細には、配線３６２１は、接続部材３６２の代わりに単位セル５０のインダクタンス要素として機能する。

本変形例の導体要素３６（対向部３６１）は、導体層３４ａ１と同層に形成されている。すなわち、導体要素３６は、本実施形態のように導体層３４ａよりも表面３０１側に設けられる場合（図４、図５ａを参照）と、本変形例のように導体層３４ａと同層に設けられる場合とがある。
なお、本変形例によっても、第二変形例と同様の効果を得ることができる。そして、単位セル５０を導体層３４ａ１および３４ａ２の二層で形成することができるため、配線基板３０を薄くし、かつ可撓性を高めることができる。

図８Ａは、単位セル５０の第四変形例を説明するための斜視図である。この単位セル５０は、対向部３６１がパッチではなく線状をなしているオープンスタブ型である点で、図７Ｂに示した第三変形例と相違する。

図８Ｂは、第四変形例の単位セル５０の等価回路の説明図である。この等価回路は、図５ＢにおけるＬＣ直列共振回路の代わりにオープンスタブを有しており、その他の構成は図５Ｂと同様である。詳細には、線状の対向部３６１が、対向する導体層３４ａ２と電気的に結合することで、導体層３４ａ２をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。このマイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。このように構成された単位セル５０は、導体層３４ａ１および３４ａ２からなる平行平板をオープンスタブでシャントした図８Ｂの等価回路で表現することができ、オープンスタブの共振周波数において導体層３４ａ１と３４ａ２とを短絡する。短絡される周波数はオープンスタブのスタブ長で制御することができるため調整が容易であり、また単位セル５０を小型にすることができる。対向部３６１は直線状のほか、湾曲または屈曲形状とすることができる。

本変形例において、線状の対向部３６１の長さ方向（図８Ａの左右方向）の寸法は、これに直交する幅方向の寸法よりも大きい。ただし、対向部３６１と導体層３４ａ２とでマイクロストリップ線路が形成される限りにおいて、対向部３６１の縦横比は特に限定するものではない。

図９Ａは、単位セル５０の第五変形例を説明するための斜視図である。この単位セル５０は、対向部３６１が線状である点を除いて、図５に示す本実施形態に示した単位セル５０と同様の構成である。本変形例の対向部３６１は、導体層３４ａ１と平行に延伸している。対向部３６１は、一端が接続部材３６２に接続しており、他端が開放端になっている。

図９Ｂは、第五変形例の単位セル５０の等価回路の説明図である。第五変形例の単位セル５０は、対向部３６１と導体層３４ａ２とで形成される第一の容量の代わりにオープンスタブを有している点を除いて、図５Ｂに示した本実施形態の等価回路と同様である。このオープンスタブは、線状の対向部３６１と、導体層３４ａ２のうち対向部３６１に対向している部分によって形成される。オープンスタブが形成されることにより、単位セル５０には大きなインダクタンスが与えられる。このため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。

＜第二実施形態＞
図１０は、第二実施形態の無線通信装置１００における第一回路基板１４、第二回路基板２４および配線基板３０を示す部分模式図である。図１０Ａは第二筐体２０が第一筐体１０に対して上方に摺動した開放状態を表し、図１０Ｂは第二筐体２０が第一筐体１０に対して下方に摺動した閉止状態を表している。本実施形態の無線通信装置１００は、開放状態における配線基板３０の重なり領域ＯＶＬよりも、閉止状態における配線基板３０の重なり領域ＯＶＬの方が大きい点で、図１および図２に示した第一実施形態と相違する。

すなわち、本発明の無線通信装置１００は、配線基板３０が伸張した第二状態が、本実施形態のように開放状態でもよく（図１０Ａを参照）、または第一実施形態のように閉止状態でもよい（図１Ｂを参照）。

本実施形態においては、第二状態で主として後面側となる、重なり領域ＯＶＬの内側を配線基板３０の表面３０１とする。逆に、第二状態で主として前面側となる、重なり領域ＯＶＬの外側を配線基板３０の裏面３０２とする。そして、本実施形態の配線基板３０もまた、第一実施形態と同様に、重なり領域ＯＶＬの内側に位置する導体層３４と電気的に接続された導体要素３６（図５を参照）により、前面部３０ａと後面部３０ｂとの間が短絡される。このため、導体要素３６から折返部３８までの間において、導体層３４を流れるノイズを低減することができる。

ここで、図１に示したように、アンテナ素子４０は種々の制約により第一筐体１０の上端部に配置されることが一般的である。したがって、第一実施形態においては重なり領域ＯＶＬがアンテナ素子４０に対向するのに対し、第二実施形態においては重なり領域ＯＶＬはアンテナ素子４０に対向しない。したがって、重なり領域ＯＶＬを導体要素３６で短絡してアンテナ素子４０へのノイズを低減するメリットは、第一実施形態の無線通信装置１００においてさらに好適に享受される。

＜第三実施形態＞

図１１は、本発明の第三実施形態にかかる配線基板３０を示す積層断面図である。本実施形態の配線基板３０は、被覆層３５ａと導体層３４ａとの間に粘着層３５ｃが介挿されている点で第一実施形態（図４）と相違する。

粘着層３５ｃの一方面（下面）は被覆層３５ａに接合されている。そして、対向部３６１から鉛直に垂下する接続部材３６２の先端は粘着層３５ｃの他方面（上面）と略同一高さにある。言い換えると、接続部材３６２の先端は粘着層３５ｃと面一である。そして、粘着層３５ｃを導体層３４ａに接合することで、接続部材３６２は導体層３４ａと電気的に接続される。粘着層３５ｃが経時的に面直方向に僅かに収縮することで、接続部材３６２と導体層３４ａとは密に接続される。このように、被覆層３５ａと導体要素３６とが予め一体化された粘着性のシートまたはテープを作成しておくことで、既存の配線基板３０の導体層３４ａに対して容易かつ所望の領域に導体要素３６を設けることができる。

＜第四実施形態＞
図１２は本発明の第四実施形態の無線通信装置１００に用いられる配線基板３０を模式的に示す斜視図であり、図１３はそのXIII−XIII線断面図である。なお、図１２では導体要素３６（単位セル５０）の寸法を誇張して表現している。

本実施形態の配線基板３０は、第一実施形態で説明した導体要素３６（３６ａ）に加えて、無線通信装置１００の通信周波数の電磁波を反射する反射構造体３６ｂをさらに備えている。反射構造体３６ｂは左手系のメタマテリアルを構成している。したがって、第一状態において右手系のメタマテリアルを構成する導体要素３６ａと、本実施形態の反射構造体３６ｂとは異種のメタマテリアルを構成している。

ここで、導体要素３６ａや反射構造体３６ｂがメタマテリアルやＥＢＧ構造を構成するとは、これらがメタマテリアルやＥＢＧ構造の単位セル５０の一部または全部をなすことをいう。また、反射構造体３６ｂが無線通信装置１００の通信周波数の電磁波を反射するとは、反射構造体３６ｂが、ＥＢＧ構造をともに構成する他の要素（導体層３４ｂ）と共同して当該電磁波を反射する場合を含む。

反射構造体３６ｂは第二の導体要素であり、導体平面（導体層３４ｂ）との間で左手系のメタマテリアルを構成する。より具体的には、本実施形態の配線基板３０は、反射構造体３６ｂと、導体層３４ｂのうち反射構造体３６ｂに対向する部分領域と、でＥＢＧ構造を構成している。図１３では、便宜上、反射構造体３６ｂをマッシュルーム型に図示しているが、反射構造体３６ｂとして好適に用いられるＥＢＧ構造の具体例は後記に詳述する。

本実施形態の配線基板３０は、反射構造体３６ｂと第二の導体層３４ｂとからなる左手系のＥＢＧ構造により、アンテナ素子４０の通信周波数の電磁波を反射する。これにより、アンテナ素子４０（図１を参照）からみて配線基板３０の背後に位置する第一回路基板１４および第二回路基板２４を、アンテナ素子４０から掩蔽することができる。このため、第一回路基板１４または第二回路基板２４が発した高周波のノイズが導体層３４ｂからアンテナ素子４０に伝搬して通信周波数に対するノイズになることを抑え、無線通信装置１００の通信品質を安定化することができる。ここで、基板がアンテナ素子４０から掩蔽されているとは、当該基板とアンテナ素子４０との間の電磁波の授受の少なくとも一部が、他の物理的な要素によって低減されている状態をいう。

反射構造体３６ｂは、第一状態または第二状態の少なくとも一方でアンテナ素子４０に対向していることが好ましい。したがって、図１に示したようにアンテナ素子４０が第一筐体１０の上端部に配置されている場合、図２および図５に示した第一実施形態では、配線基板３０の後面部３０ｂの裏面３０２側に反射構造体３６ｂが設けられていることが好ましい。一方、図１０に示した第二実施形態では、配線基板３０の前面部３０ａの表面３０１に反射構造体３６ｂが設けられていることが好ましい。したがって、反射構造体３６ｂは、導体層（第一の導体層３４ａ）と接続された導体要素３６ａと反対面側に設けられてもよく、または同一面側に設けられてもよく、さらには配線基板３０の両面に設けられてもよい。

反射構造体３６ｂと導体層３４ｂとで構成される本実施形態のＥＢＧ構造は、配線基板３０の被覆層３５ｂを伝搬するノイズを減衰させる機能を併せもつ。ここで、被覆層３５ｂには、無線通信装置１００の各種の動作周波数（素子のクロック周波数や通信周波数）のノイズが伝搬する場合がある。したがって、反射構造体３６ｂは、無線通信装置１００の通信周波数のいずれかに対する反射板としての機能と、無線通信装置１００の動作周波数のノイズを減衰させる機能とをともに実現する寸法にすることが好ましい。

以下、本実施形態では、第一実施形態の無線通信装置１００への適用例として、配線基板３０の裏面３０２に反射構造体３６ｂを設ける場合を例に説明する。

本実施形態の反射構造体３６ｂと第二の導体層３４ｂとは左手系のメタマテリアルを構成している。本実施形態の反射構造体３６ｂは、配線基板３０が折り返されて重なり領域ＯＶＬの面積が大きい第一状態と、配線基板３０が伸張されて重なり領域ＯＶＬの面積が小さい第二状態と、の双方で左手系のメタマテリアルとして機能する。

反射構造体３６ｂは、配線層３２を挟んで導体層３４ａの裏面３０２側に設けられた第二の導体層３４ｂと同層または第二の導体層３４ｂよりも裏面３０２側に積層して設けられている。図１３に示す反射構造体３６ｂの対向部３６１は、被覆層３５ｂの裏面３０２側に設けられている。接続部材３６２は、被覆層３５ｂを貫通して、第二の導体層３４ｂと対向部３６１とを電気的に接続している。
被覆層３５ｂの厚さは、対向部３６１と第二の導体層３４ｂとの対向間隔を所望に調整する寸法に設定されている。かかる意味で、本実施形態の被覆層３５ｂは、第一実施形態の被覆層３５ｂ（図４を参照）よりも厚くてもよい。

ここで、導体要素３６ａは重なり領域ＯＶＬを短絡するためのＥＢＧ構造であるため、単数で用いることもでき、また複数個で用いる場合も重なり領域ＯＶＬの内部に局所的に配置すれば足りる。これに対し、反射構造体３６ｂは、第二回路基板２４などの基板をアンテナ素子４０から掩蔽するためのＥＢＧ構造を構成することから、複数個を周期的に、かつ広範囲に配置することが好ましい。このため、本実施形態の導体要素３６ａは導体層３４ａに対して局所的に設けられ、反射構造体３６ｂは、第二の導体層３４ｂに対して、導体要素３６ａよりも多くの個数で設けられている。より具体的には、導体要素３６ａは配線基板３０の一方面のうち頸部３７（図２、５を参照）の近傍に局所的に設けられ、反射構造体３６ｂは配線基板３０の他方面側の略全体に設けられている。

以下、本実施形態に用いられる反射構造体３６ｂを詳細に説明する。
本実施形態に用いられる左手系のＥＢＧ構造を構成する反射構造体３６ｂに共通する特徴として、互いに対向する導体平面（導体層３４ｂ）および対向部３６１で構成される第一の容量と、これに直列に設けられたインダクタンス要素とを含む点が挙げられる。

図１４Ａは反射構造体３６ｂの第一例を模式的に示す斜視図であり、図１４Ｂはその単位セル５０の等価回路図である。第一例の単位セル５０は、導体層３４ｂの面外でこれに対向するパッチ状の対向部３６１と、導体層３４ｂに設けられた開口３６３と、開口３６３の内部に島状に形成された導体片３６４と、導体片３６４と導体層３４ｂとを接続する配線３６５とを備える。導体片３６４および配線３６５は導体層３４ｂと同層で形成されている。本実施形態の反射構造体３６ｂは、対向部３６１、導体片３６４および配線３６５で構成されている。

対向部３６１と導体層３４ｂとの間には容量Ｃ１が形成される。また、隣り合う対向部３６１の相互間に容量Ｃ２とインダクタンスＬ１が形成される。さらに、対向部３６１と導体片３６４との間に容量Ｃ３が形成される。そして、配線３６５はインダクタンスＬ２を有する。

図１５Ａは反射構造体３６ｂの第二例を模式的に示す斜視図であり、図１５Ｂはその単位セル５０の等価回路図である。第二例の単位セル５０は、図１４Ａの導体片３６４および配線３６５に代えて、線状のマイクロストリップ線路３６６を備えたオープンスタブ型である点で第一例と相違する。マイクロストリップ線路３６６の一端は導体層３４ｂに接続され、他端はオープン端である。本実施形態の反射構造体３６ｂは対向部３６１とマイクロストリップ線路３６６とで構成されている。

図１６Ａは反射構造体３６ｂの第三例を模式的に示す斜視図である。第三例の単位セル５０の等価回路図は第二例（図１５Ｂ）と共通する。第三例の単位セル５０は、マイクロストリップ線路３６６が導体層３４ｂと異層に形成され、マイクロストリップ線路３６６の一端と導体層３４ｂとが接続部材３６２で接続されている点で第二例と相違する。マイクロストリップ線路３６６の他端はオープン端である。これにより、マイクロストリップ線路３６６と接続部材３６２のインダクタンスが直列的に連結され、高いインダクタンスＬ２を得ることができる。第三例のマイクロストリップ線路３６６は、対向部３６１と導体層３４ｂとの中間層に形成されている。本実施形態の反射構造体３６ｂは対向部３６１、マイクロストリップ線路３６６および接続部材３６２で構成されている。

図１６Ｂは反射構造体３６ｂの第四例を模式的に示す斜視図である。第四例の単位セル５０の等価回路図は第二例（図１５Ｂ）と共通する。第四例の単位セル５０は、マイクロストリップ線路３６６が対向部３６１を挟んで導体層３４ｂの反対側に位置している点で第三例と相違する。すなわち、第四例の接続部材３６２は対向部３６１を貫通してマイクロストリップ線路３６６の一端と導体層３４ｂとを接続している。これにより、接続部材３６２のインダクタンスを増大することが可能である。本実施形態の反射構造体３６ｂもまた、対向部３６１、マイクロストリップ線路３６６および接続部材３６２で構成されている。

図１７Ａは反射構造体３６ｂの第五例を模式的に示す斜視図であり、図１７Ｂはその単位セル５０の等価回路図である。第五例の単位セル５０は、マイクロストリップ線路３６６の先端がオープン端ではなく、第二接続部材３６７によって対向部３６１とショートされている点で第四例と相違する。この単位セル５０は、インダクタンスＬ１および容量Ｃ２からなるインピーダンス部と、マイクロストリップ線路３６６、第二接続部材３６７、容量Ｃ１およびインダクタンスＬ２からなるアドミタンス部とで構成されている。本実施形態の反射構造体３６ｂは、対向部３６１、マイクロストリップ線路３６６、接続部材３６２および第二接続部材３６７で構成されている。

なお、図１６または図１７に図示した単位セル５０は三層で実現可能であるのに対して、図１４または図１５に図示した単位セル５０は二層で実現可能であるため、より薄く左手系のＥＢＧ構造を実現することができて好適である。

以上の第一から第四実施形態は、第一筐体１０と第二筐体２０とを接続する配線基板３０が折り重なったときに発生する虞のある逆相電流を配線基板３０の短絡によって抑制することにより、無線通信装置１００のアンテナ特性の変動を低減するものである。

一方、筐体同士が折り畳まれて重なり合ったときにも逆相電流が発生する虞がある。かかる課題について説明する。アンテナ素子から発信した電波は、無線通信装置のアンテナ素子以外の導電体に干渉して電流を生じさせる。この場合、この導電体もアンテナ素子として機能する。ここで無線通信端末が、第一筐体と第二筐体とを回転可能に取り付けた構造を有している場合を考える。図３３Ａに示すように第一筐体６００と第二筐体６２０が重なっていない場合、第一筐体６００に生じた電流と、第二筐体６２０に生じた電流は互いに干渉しない。一方、図３３Ｂに示すように第一筐体６００と第二筐体６２０が重なっている場合、第一筐体６００と第二筐体６２０によって電流のループが形成されるため、第一筐体６００を流れる電流と、第二筐体６２０を流れる電流は互いに向きが逆になる。この場合、第一筐体６００および第二筐体６２０が発する電波は位相的に相互に打ち消しあう方向に位相がずれてしまうため、これらのアンテナ機能が低下してしまう。

以下の第五から第七実施形態の無線通信装置は、かかる逆相電流を抑制してアンテナ特性の変動を低減するものである。

＜第五実施形態＞
図１８は、第五実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面概略図である。この無線通信装置は、第一筐体１０、第二筐体２０、連結部材３００、アンテナ素子４００、第一導体１２２、および複数の第二導体２４０を備えている。連結部材３００は例えばヒンジであり、第一筐体１０と第二筐体２０が互いに重なることができるように、第一筐体１０の一端を第二筐体２０の一端に回転可能に取り付けている。アンテナ素子４００は第一筐体１０、第二筐体２０、または連結部材３００に内蔵されている。本図に示す例ではアンテナ素子４００は第一筐体１０の一端側に内蔵されている。第一導体１２２は第一筐体１０に内蔵されている。複数の第二導体２４０は第二筐体２０に内蔵されており、第一筐体１０を第二筐体２０に重ねたときに第一導体１２２に対向する位置に、繰り返し配置されている。第一導体１２２は、任意の定電位、たとえばグランド電位が与えられている。以下、詳細に説明する。

この無線通信装置は例えば携帯電話機である。第一筐体１０は操作キー（図示せず）および第一回路基板１２０を有しており、第二筐体２０は表示パネルを有している。この表示パネルは第二回路基板２２０を有している。第一回路基板１２０は無線通信装置の制御を行っており、第二回路基板２２０は表示パネルの制御を行っている。第一回路基板１２０と第二回路基板２２０は、フレキシブル基板５００を介して互いに接続している。フレキシブル基板５００は、連結部材３００の内部を通っている。

アンテナ素子４００は第一回路基板１２０に接続しており、通信用の電波を発信する。本図に示す例においてアンテナ素子４００は、第一筐体１０のうち連結部材３００が取り付けられている側の端部に配置されている。そして第一導体１２２および複数の第二導体２４０は、アンテナ素子４００とは逆側の端部に設けられている。

また本図に示す例では、第二筐体２０には第三導体２２２および複数の接続部材２３０が設けられている。第三導体２２２はシート状の導体であり、複数の第二導体２４０に対向する位置に配置されている。接続部材２３０は、例えばビアであり、複数の第二導体２４０のそれぞれを第三導体２２２に接続している。第一筐体１０を第二筐体２０に重ねたときに、第二導体２４０は第三導体２２２よりも第一筐体１０の近くに位置する。

また第一筐体１０を第二筐体２０に重ねたときに、第一導体１２２と複数の第二導体２４０は、導体、例えば金属板や金属層を介さずに互いに対向している。

なお第一導体１２２は、第一回路基板１２０の一部として形成されており、第三導体２２２は第二回路基板２２０の一部として形成されている。第一導体１２２は、第一回路基板１２０内の配線を介して、例えばグランド電位などの定電位が与えられており、第三導体２２２は、第二回路基板２２０内の配線を介して、例えばグランド電位などの定電位が与えられている。

図１９は、図１８の一点鎖線で示した断面を示す図である。図２０は単位セル５０の等価回路図である。上記したように第二導体２４０は無線通信装置の幅方向に繰り返し、例えば周期的に配置されている。そして第一導体１２２、第二導体２４０、第三導体２２２、および接続部材２３０によってメタマテリアルの単位セル５０が構成されている。単位セル５０は、所謂マッシュルーム型の単位セルである。具体的には図２０に示すように、接続部材２３０は単位セル５０のインダクタンス要素として機能する。また第二導体２４０および第一導体１２２は単位セル５０の第一の容量として機能し、第一導体１２２と第三導体２２２は、単位セル５０の第二の容量として機能する。また図示していないが、隣り合う第二導体２４０の相互間で第三の容量が形成される。そして単位セル５０は、例えば無線通信装置の端部の幅方向に沿って繰り返し、たとえば周期的に配置されている。このメタマテリアルは、バンドギャップ周波数帯に無線通信装置の通信周波数を含んでいない。すなわち第一回路基板１２０と第二回路基板２２０は、無線通信装置の通信周波数においては、メタマテリアルによって電気的に接続している状態になるため一枚の導体とみなすことができる。

ここで「繰り返し」単位セル５０を配置する場合、互いに隣り合う単位セル５０において、同一の接続部材の間隔（中心間距離）が、通信に用いる電磁波の波長λの１／２以内となるようにするのが好ましい。

次に、本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態によれば、第一筐体１０と第二筐体２０が互いに対向した状態において、第一導体１２２、第二導体２４０、第三導体２２２、および接続部材２３０によってメタマテリアルの単位セル５０が構成されている。このメタマテリアルは、バンドギャップ周波数帯に無線通信装置の通信周波数を含んでいない。このため無線通信装置の通信周波数において第一回路基板１２０および第二回路基板２２０は、メタマテリアルを介して互いに導通した状態になるため、一枚の導体とみなすことができる。この効果は、メタマテリアルの単位セル５０が一つである場合においても得られる。ただし単位セル５０を複数繰り返し配置したほうが、上記した効果は大きくなる。

そしてアンテナ素子４００が発信した電波は、無線通信装置のアンテナ素子以外の導電体、例えば第一回路基板１２０および第二回路基板２２０に干渉して電流を生じさせる。このため、第一回路基板１２０および第二回路基板２２０もアンテナとして機能する。上記したように、無線通信装置の通信周波数において第一回路基板１２０および第二回路基板２２０は、一枚の導体とみなすことができる。従って、第一回路基板１２０に発生する電流と第二回路基板２２０に発生する電流は同相になる。この結果、第一筐体１０と第二筐体２０が互いに対向した状態において、第一回路基板１２０および第二回路基板２２０のアンテナ特性が劣化することを抑制できる。

＜第六実施形態＞
図２１は、第六実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面図である。この無線通信装置は、筐体の厚さ方向における第一導体１２２および第三導体２２２の位置を除いて、第五実施形態に係る無線通信装置の構成と同様である。

本実施形態において第一導体１２２は、第一回路基板１２０とは別に形成されている。具体的には第一導体１２２は、第一回路基板１２０よりも第二筐体２０の近くに位置しており、例えば金属板を用いて形成されている。第一導体１２２は、接続部材１２４、例えばビアを介して第一回路基板１２０の電源ラインおよびグランドラインの一方に接続している。

また第三導体２２２は、第二回路基板２２０とは別に形成されている。具体的には第三導体２２２は、第二回路基板２２０と第二導体２４０の間に位置しており、例えば金属板を用いて形成されている。第三導体２２２は、接続部材２２１、例えばビアを介して第二回路基板２２０の電源ラインおよびグランドラインの他方に接続している。

本実施形態によっても、第五実施形態と同様の効果を得ることができる。また第一導体１２２を第二導体２４０の近くに位置させることができるため、単位セル５０の容量を大きくすることができる。また第三導体２２２を第一導体１２２の近くに位置させることができるため、単位セル５０の容量を大きくすることができる。このため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。

なお第六実施形態において、図２２の断面図に示すように、第一筐体１０を第一金属構造体１０２と樹脂層１０４を用いて構成することが考えられる。第一金属構造体１０２は第一筐体１０のベースとなる構造体であり、金属板をプレス加工することにより形成されている。樹脂層１０４は、少なくとも第一金属構造体１０２のうち第一筐体１０の外面となる部分に設けられている。この場合、第一導体１２２を第一金属構造体１０２の一部に形成することができる。

同様に第五および第六実施形態において、第二筐体２０を、第二金属構造体と樹脂層により構成することが考えられる。これら第二金属構造体と樹脂層の構成は、第一金属構造体１０２と樹脂層１０４の構成と同様であるため、図示を省略する。この場合、第二導体２４０を第二金属構造体の一部に形成することができる。

なお、第五および第六実施形態において、単位セル５０の構成は上記した例に限定されない。以下、単位セル５０の変形例について説明する。

図２３Ａは、単位セル５０の第一の変形例を説明するための斜視図であり、図２３Ｂは図２３Ａに示した第二導体２４０の平面図である。本変形例において単位セル５０は、第二導体２４０に開口２４６、導体２４２、および配線２４４が形成されている点を除いて、第五および第六実施形態に示した単位セル５０と同様の構成である。導体２４２は開口２４６の中に島状に設けられており、配線２４４は導体２４２と第二導体２４０とを接続している。なお接続部材２３０は導体２４２に接続されている。

図２４は、図２３に示す単位セル５０の等価回路図である。図２０に示す例と同様に、接続部材２３０は単位セル５０のインダクタンス要素として機能する。また第二導体２４０および第一導体１２２は単位セル５０の第一の容量として機能し、第一導体１２２と第三導体２２２は、単位セル５０の第二の容量として機能する。また図示していないが、隣り合う第二導体２４０の相互間で第三の容量が形成される。さらに配線２４４からなる第二のインダクタンス要素と、導体２４２および第一導体１２２からなる第四の容量とが互いに直列に設けられている。第二のインダクタンス要素と第四の容量は、第二導体２４０および第一導体１２２からなる第一の容量と並列になっている。

この変形例によれば、単位セル５０のインダクタンス要素と容量がそれぞれ増えるため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。

図２５は、単位セル５０の第二の変形例を説明するための斜視図である。本変形例において単位セル５０は、第三導体２２２に複数の開口２２４および複数の配線２２６が形成されている点を除いて、第五および第六実施形態に示した単位セル５０と同様の構成である。開口２２４は、第三導体２２２のうち第二導体２４０に対向する位置それぞれに設けられている。そして接続部材２３０の端部は、開口２２４の中に位置している。配線２２６は、接続部材２３０と第三導体２２２とを接続している。

図２５に示す単位セル５０の等価回路は、図２０に示した単位セル５０とほぼ同様である。詳細には、配線２２６は、接続部材２３０と共に単位セル５０のインダクタンス要素として機能する。すなわちこの変形例では、開口２２４および配線２２６を設けることにより、単位セル５０のインダクタンス要素を大きくすることができる。

図２６は、単位セル５０の第三の変形例を説明するための斜視図である。本変形例において単位セル５０は、第二導体２４０の代わりに第二導体２２５が設けられている点を除いて、図２５に示した単位セル５０と同様の構成である。第二導体２２５は開口２２４の中に島状に設けられており、配線２２６により第三導体２２２に接続している。

図２６に示す単位セル５０の等価回路は、図２０に示した単位セル５０とほぼ同様である。詳細には、配線２２６は、接続部材２３０の代わりに単位セル５０のインダクタンス要素として機能し、第二導体２２５が、第二導体２４０の代わりに第一導体１２２と共に第一の容量を構成する。また第一導体１２２と第三導体２２２は、単位セル５０の第二の容量として機能し、隣り合う第二導体２４０の相互間で第三の容量が形成される。

本変形例によっても、第五および第六実施形態と同様の効果を得ることができる。また単位セル５０を２層で形成することができるため、無線通信装置を薄くすることができる。

図２７は、単位セル５０の第四の変形例を説明するための斜視図である。この単位セル５０は、第二導体２２５を有さない点を除いて、図２６に示した単位セル５０と同様の構成である。

図２８は、図２７に示す単位セル５０の等価回路図である。図２８に示す等価回路は、図２０におけるＬＣ直列共振回路の代わりにオープンスタブを有しており、その他の構成は図２０の等価回路と同様である。詳細には、配線２２６が、対向する第一導体１２２と電気的に結合することで第一導体１２２をリターンパスとするマイクロストリップ線路を形成している。このマイクロストリップ線路の一端はオープン端となっており、オープンスタブとして機能するように構成されている。このように構成された単位セル５０は、第一導体１２２と第三導体２２２からなる平行平板をオープンスタブでシャントした図２８の等価回路で表現することができ、オープンスタブの共振周波数において第一導体１２２と第三導体２２２を短絡する。短絡される周波数はオープンスタブのスタブ長で制御することができるため調整が容易であり、また単位セル５０を小型にすることができる。

図２９は、単位セル５０の第五の変形例を説明するための斜視図である。この単位セル５０は、第二導体２４０の代わりに配線２４５を有している点を除いて、第五または第六実施形態に示した単位セル５０と同様の構成である。配線２４５は、第三導体２２２と平行に延伸している。配線２４５は、一端が接続部材２３０に接続しており、他端が開放端になっている。

図３０は、図２９に示す単位セル５０の等価回路図である。図２９に示す単位セル５０は、第二導体２４０と第一導体１２２により形成される第一の容量の代わりにオープンスタブを有している点を除いて、図２０に示した等価回路と同様である。このオープンスタブは、配線２４５と、第一導体１２２のうち配線２４５に対向している部分によって形成される。オープンスタブが形成されることにより、単位セル５０には大きなインダクタンスが与えられる。このため、メタマテリアルの特性の調整幅が大きくなる。

＜第七実施形態＞
図３１は、第七実施形態に係る無線通信装置の構成を示す断面図である。図３２は、図３１の一点鎖線の断面を示す図である。本実施形態に係る無線通信装置は、第一筐体１０の内部に複数の第四導体１４０および複数の接続部材１３０を有する点を除いて、第五実施形態に係る無線通信装置と同様の構成である。

第一筐体１０と第二筐体２０が互いに対向している状態において、第四導体１４０は第一導体１２２よりも第二筐体２０の近くに位置しており、第二導体２４０と対向する位置に繰り返し配置されている。接続部材１３０は例えばビアであり、第四導体１４０と第一導体１２２とを接続している。

このような構成において、第一導体１２２、接続部材１３０、および複数の第四導体１４０は第一メタマテリアルを構成し、複数の第二導体２４０、接続部材２３０、および第三導体２２２は第二メタマテリアルを構成する。そして第一メタマテリアルおよび第二メタマテリアルは、いずれもバンドギャップ周波数帯に無線通信装置の通信周波数を含んでいない。このため、無線通信装置の通信周波数において第一回路基板１２０および第二回路基板２２０は、第一メタマテリアルおよび第二メタマテリアルを介して互いに導通した状態になるため、一枚の導体とみなすことができる。従って本実施形態によっても、第五実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明の各実施形態にかかる無線通信装置１００によれば、第一実施形態と同様に、配線基板３０の導体層３４がアンテナ素子４０のアンテナ特性に及ぼす影響が低減される。なお、これらの実施形態は本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

この出願は、２０１０年３月３１日に出願された日本出願特願２０１０−０８１４４０号および同日に出願された日本出願特願２０１０−０８１４７３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の総てをここに取り込む。

Claims (25)

1. 第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体とを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、を備え、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに移動することにより以下の第一状態と第二状態とに切り替えられることを特徴とする無線通信装置；
   第一状態：前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに開放または閉止されて、前記連結部から前記第一筐体に亘って設けられた第一導体と、前記連結部から前記第二筐体に亘って設けられた第二導体と、が互いに離間して対向するとともに、前記第一導体と前記第二導体とが前記通信周波数において電気的に接続されている状態、
   第二状態：前記第一筐体と前記第二筐体とが閉止または開放された状態。
2. 前記第一状態で互いに対向する前記第一導体または前記第二導体の少なくとも一方が前記通信周波数で共振してメタマテリアルを構成する請求項１に記載の無線通信装置。
3. 前記第二筐体が前記連結部によって前記第一筐体に対して摺動可能に連結されており、配線層、導体層、および前記導体層と接続された導体要素を含み前記第一筐体と前記第二筐体とを接続する可撓性の配線基板をさらに備える請求項１または２に記載の無線通信装置であって、
   前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに摺動することより前記第一状態と前記第二状態とが切り替えられるとともに、
   前記第一状態では前記配線基板が折り返されて、一の領域の前記導体要素からなる前記第一導体と、他の領域の導体層からなる前記第二導体と、が対向し、
   前記第二状態では前記第一状態よりも前記配線基板が伸張することを特徴とする無線通信装置。
4. 前記第一状態における折り返された前記配線基板同士の重なり領域の面積が、前記第二状態における前記重なり領域の面積よりも大きい請求項３に記載の無線通信装置。
5. 前記アンテナ素子が、前記第一状態における前記重なり領域に対向する位置に配置されている請求項４に記載の無線通信装置。
6. 前記導体要素が、前記導体層と同層でまたは前記導体層の表面側に積層して設けられ、
   前記配線基板が、前記第一状態において前記表面側を内側に向けて折り返される請求項３から５のいずれか一項に記載の無線通信装置。
7. 前記第一状態にある前記配線基板が略Ω字形状をなし、一つまたは複数の前記導体要素が前記略Ω字形状の頸部に設けられている請求項３から６のいずれか一項に記載の無線通信装置。
8. 前記配線基板が、前記無線通信装置の通信周波数の電磁波を反射する反射構造体をさらに備える請求項３から７のいずれか一項に記載の無線通信装置。
9. 前記反射構造体が、前記第一状態または前記第二状態の少なくとも一方で前記アンテナ素子に対向している請求項８に記載の無線通信装置。
10. 前記反射構造体が、前記配線層を挟んで前記導体層の裏面側に設けられた第二の導体層と同層または前記第二の導体層よりも裏面側に積層して設けられている請求項８または９に記載の無線通信装置。
11. 前記導体要素が前記導体層に対して局所的に設けられ、
    前記反射構造体が、前記第二の導体層に対して前記導体要素よりも多くの個数で設けられている請求項１０に記載の無線通信装置。
12. 前記導体要素が前記第一状態において右手系のメタマテリアルを構成し、前記反射構造体が左手系のメタマテリアルを構成する請求項８から１１のいずれか一項に記載の無線通信装置。
13. 前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに重なることができるように前記連結部によって前記第一筐体の一端が前記第二筐体の一端に回転可能に取り付けられ、
    前記アンテナ素子が前記第一筐体、前記第二筐体、または前記連結部に内蔵され、
    前記第一導体が前記第一筐体に内蔵され、
    前記第二導体が前記第二筐体に内蔵され、前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに前記第一導体に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の無線通信装置。
14. 前記第二導体を複数有する請求項１３に記載の無線通信装置。
15. 前記無線通信装置の通信周波数における波長の半分以下の間隔で、前記第二導体が複数配置されている請求項１４に記載の無線通信装置。
16. 前記第二筐体に内蔵され、前記第二導体に対向する位置に配置された第三導体と、
    前記第二導体のそれぞれを前記第三導体に接続する接続部材と、
    を備え、
    前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに、前記第二導体は前記第三導体よりも前記第一筐体の近くに位置する請求項１３から１５のいずれか一項に記載の無線通信装置。
17. 前記第二筐体に内蔵され、前記第二導体に対向する位置に配置された第三導体と、
    前記第一筐体に内蔵され、前記第一導体に対向する位置に配置された第四導体と、
    をさらに備え、
    前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに、前記第四導体は前記第一導体よりも前記第二筐体の近くに位置し、かつ前記第二導体は前記第三導体よりも前記第一筐体の近くに位置する請求項１３に記載の無線通信装置。
18. 前記第一導体と前記第三導体は第一メタマテリアルを構成し、
    前記第二導体と前記第四導体は第二メタマテリアルを構成し、
    前記第一メタマテリアルおよび前記第二メタマテリアルは、前記無線通信装置の通信周波数において前記第一筐体と前記第二筐体を電気的に接続する請求項１７に記載の無線通信装置。
19. 前記第一筐体は、板状の金属からなる第一金属構造体を有しており、
    前記第一導体は前記第一金属構造体の一部として形成されている請求項１３から１８のいずれか一項に記載の無線通信装置。
20. 前記第二筐体は、板状の金属からなる第二金属構造体を有しており、
    前記第二導体は前記第二金属構造体の一部として形成されている請求項１３から１９のいずれか一項に記載の無線通信装置。
21. 前記アンテナ素子は、前記連結部の内部、または前記第一筐体もしくは前記第二筐体の一端に取り付けられており、
    前記第一導体は、前記第一筐体の他端に位置しており、
    前記第二導体は、前記第二筐体の他端に位置している請求項１３から２０のいずれか一項に記載の無線通信装置。
22. 前記第一筐体を前記第二筐体に重ねたときに、前記第一導体と前記第二導体は、導体を介さずに対向している請求項１３から２１のいずれか一項に記載の無線通信装置。
23. 第一筐体と、第二筐体と、前記第一筐体と前記第二筐体とを可動に連結する連結部と、所定の通信周波数で動作するアンテナ素子と、前記連結部から前記第一筐体に亘って設けられた第一導体と、前記連結部から前記第二筐体に亘って設けられた第二導体と、を備え、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに移動することによって前記第一導体と前記第二導体との重なり領域が変化する無線通信装置において前記重なり領域を流れる電流を低減する方法であって、
    前記第一導体と前記第二導体とを互いに離間して対向させた状態で、前記無線通信装置の通信周波数で前記第一導体または前記第二導体の少なくとも一方を共振させることにより前記第一導体と前記第二導体とを電気的に短絡することを特徴とする電流低減方法。
24. 前記第二筐体が前記連結部によって前記第一筐体に対して摺動可能に連結されており、前記第一筐体と前記第二筐体とが互いに摺動することより前記第一状態と前記第二状態とが切り替えられるとともに、
    前記無線通信装置が、配線層、導体層、および前記導体層と接続された導体要素を含み前記第一筐体と前記第二筐体とを接続する可撓性の配線基板をさらに備え、かつ、折り返された前記配線基板同士の重なり領域が前記第一筐体と前記第二筐体との摺動によって変化し、
    前記第一状態では、前記重なり領域における一方の前記配線基板の導体層からなる前記第二導体と、他方の前記配線基板の前記導体要素からなる前記第一導体と、を対向させた状態で、前記通信周波数で前記導体要素を共振させる請求項２３に記載の電流低減方法。
25. 前記重なり領域の一部に前記導体層と同層でまたは前記導体層よりも折り返しの内側に積層して設けられた前記導体要素を、前記重なり領域の他の一部における導体層と対向させた状態で、前記無線通信装置の通信周波数で前記導体要素を共振させることにより、前記重なり領域の前記一部と前記他の一部とを短絡させることを特徴とする請求項２４に記載の電流低減方法。

Images