JP2009044326A - 無線端末装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 スイッチなどが不要でスライド開閉機構の動作を妨げることなく実機に搭載できる小形の簡単な構成の負荷インピーダンスを実現し、アンテナの性能が改善されたスライド開閉機構を有する無線端末装置を得ること。
【解決手段】 少なくとも導体部分を有するスライドレールを介して可動自在に結合された地導体を有する2つの筐体部分を備え、前記2つの筐体部分の少なくとも一方にアンテナが設けられた無線端末装置において、前記スライドレールの導体部分と前記地導体との間にLC共振回路とリアクタンス回路で形成した負荷を接続した。
【選択図】 図1
【解決手段】 少なくとも導体部分を有するスライドレールを介して可動自在に結合された地導体を有する2つの筐体部分を備え、前記2つの筐体部分の少なくとも一方にアンテナが設けられた無線端末装置において、前記スライドレールの導体部分と前記地導体との間にLC共振回路とリアクタンス回路で形成した負荷を接続した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、スライド開閉機構を有し、アンテナ性能を改善する負荷を備えた無線端末装置に関するものである。
携帯電話機などの無線端末装置はデザインや利便性の観点から、小型化、薄型化、通話品質の向上などが要求されている。無線端末装置の小型化、薄型化に伴い、筐体内でアンテナが占有できるスペースは縮小される傾向にあり、アンテナの大きさは使用される周波数帯の波長に比べて小形である場合が多い。このとき、電波の放射に寄与する電流はアンテナだけでなく、アンテナを接続する回路基板のグランドにも流れる。現在主流の携帯電話機では複数の回路基板を有するものが多く、このような場合、複数の回路基板の電気的な接続条件によって、アンテナの利得、インピーダンス帯域幅、放射効率などの特性が変動するという課題があった。
このような問題に対し、アンテナの性能を改善するための技術として、複数の回路基板のグランド同士を負荷で接続し、負荷のインピーダンスを適切に設定することでアンテナ利得を向上することが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2006−203806号公報(段落0023)
このような問題に対し、アンテナの性能を改善するための技術として、複数の回路基板のグランド同士を負荷で接続し、負荷のインピーダンスを適切に設定することでアンテナ利得を向上することが知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、現在の携帯電話機では複数の周波数帯が使用されており、使用周波数帯に応じて負荷インピーダンスを適切に設定する必要がある。従来では負荷のインピーダンスを変化させる手段としては、スイッチを用いる方法がおこなわれている。このような構成でも周波数に応じてスイッチを切り換えることによって負荷のリアクタンス値を変化させることができるが、スイッチ素子にはそれを制御するための回路が別途必要であり、負荷が大型化する。スライド開閉機構を有する無線端末装置では負荷インピーダンスの実装スペースが限られ、従来のスイッチで切り替えて負荷インピーダンスを設定する構成の負荷では実装困難であり、安定に性能を改善するのが難しいという問題がある。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、スイッチなどが不要でスライド開閉機構の動作を妨げることなく実機に搭載できる小形の簡単な構成の負荷インピーダンスを実現し、アンテナの性能が改善されたスライド開閉機構を有する無線端末装置を得ることを目的とする。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、スイッチなどが不要でスライド開閉機構の動作を妨げることなく実機に搭載できる小形の簡単な構成の負荷インピーダンスを実現し、アンテナの性能が改善されたスライド開閉機構を有する無線端末装置を得ることを目的とする。
この発明に係わる無線端末装置は、少なくとも導体部分を有するスライドレールを介して可動自在に結合された地導体を有する2つの筐体部分を備え、前記2つの筐体部分の少なくとも一方にアンテナが設けられ、前記スライドレールの導体部分と前記地導体との間に接続されたLC共振回路とリアクタンス回路で形成された負荷を備えたことを特徴とするものである。
この発明は、スライドレールの導体部分と地導体を有する2つの筐体部分の地導体との間に、LC共振回路とリアクタンス回路で形成した負荷を接続するので、複数の使用周波数帯に応じた負荷設定の切り替え手段なしで構成でき、スライド開閉機構を複雑化、大型化することなく、アンテナの放射特性の改善を可能とする無線端末装置を得ることができる。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係わる無線端末装置を示す構成説明図であり、側面断面図である。ここでは無線端末装置としてスライド開閉機構を備えた一般的な携帯電話機を例示して説明する。図において、携帯電話機は、筐体1、筐体2を有し、筐体1の中には回路基板3、外レール4、内レール5が含まれる。また、筐体2の中には回路基板6、アンテナ素子7が含まれている。
回路基板3には図示していないスピーカやディスプレイなどの出力装置が配置される。
スライドレールを構成する外レール4と内レール5は、一部もしくは全部が金属製であり、外レール4は回路基板3上にネジ、半田、接着剤等で固定され、外レール4と回路基板3のグランドは電気的に導通されている。内レール5は筐体2と固定され、外レール4と内レール5によるスライド機構により、筐体1と筐体2は相対的に互いにスライド移動できるようになっている。
この例では、内レール5は金属ネジ8によって筐体2と固定され、内レール5のネジ穴は内レール5の金属部分に設けるようにする。内レール5は外レール4に勘合し、外レール4上を移動することができる。なお、内レール5と外レール4は、両者が電気的に導通されていても(高周波的に容量結合している場合も含む)、電気的に導通されていなくても良い。
回路基板6には図示していないRF回路や電源、デジタル回路などの無線回路、キーボードやマイクなどの入力装置が配置される。また、回路基板6にはグランド9と、グランド9から切り離された導体パターン10が形成されている。グランド9と導体パターン10の間には負荷11が設けられる。
導体パターン10には板バネ12が接触するようにし、板バネ12は金属ネジ8によって筐体2に固定される。したがって、導体パターン10は板バネ12、金属ネジ8を介して内レール5の金属部分と電気的に導通させている。これにより、グランド9と導体パターン10の間に負荷11を接続することは、回路基板6上のグランド9と内レール5の金属部分の間を負荷11を介して接続することと等価である。
図2は負荷11の構成を示す回路図であり、負荷11はLC共振回路13とリアクタンス素子14を有する。ここでは、LC共振回路13は素子値Lpを有するインダクタンス15と素子値Cpを有するキャパシタンス16の並列共振回路としている。リアクタンス素子14にはインダクタンスもしくはキャパシタンスが用いられる。
アンテナ素子7は回路基板6に設置され、回路基板6上に設置されているRF回路から給電線路を介して給電される。アンテナ素子7はモノポールアンテナ、逆Fアンテナなど、所望の周波数帯で動作するアンテナであれば良く、ここでは携帯電話機に適した任意のアンテナが用いられる。
図1は、この発明の実施の形態1に係わる無線端末装置を示す構成説明図であり、側面断面図である。ここでは無線端末装置としてスライド開閉機構を備えた一般的な携帯電話機を例示して説明する。図において、携帯電話機は、筐体1、筐体2を有し、筐体1の中には回路基板3、外レール4、内レール5が含まれる。また、筐体2の中には回路基板6、アンテナ素子7が含まれている。
回路基板3には図示していないスピーカやディスプレイなどの出力装置が配置される。
スライドレールを構成する外レール4と内レール5は、一部もしくは全部が金属製であり、外レール4は回路基板3上にネジ、半田、接着剤等で固定され、外レール4と回路基板3のグランドは電気的に導通されている。内レール5は筐体2と固定され、外レール4と内レール5によるスライド機構により、筐体1と筐体2は相対的に互いにスライド移動できるようになっている。
この例では、内レール5は金属ネジ8によって筐体2と固定され、内レール5のネジ穴は内レール5の金属部分に設けるようにする。内レール5は外レール4に勘合し、外レール4上を移動することができる。なお、内レール5と外レール4は、両者が電気的に導通されていても(高周波的に容量結合している場合も含む)、電気的に導通されていなくても良い。
回路基板6には図示していないRF回路や電源、デジタル回路などの無線回路、キーボードやマイクなどの入力装置が配置される。また、回路基板6にはグランド9と、グランド9から切り離された導体パターン10が形成されている。グランド9と導体パターン10の間には負荷11が設けられる。
導体パターン10には板バネ12が接触するようにし、板バネ12は金属ネジ8によって筐体2に固定される。したがって、導体パターン10は板バネ12、金属ネジ8を介して内レール5の金属部分と電気的に導通させている。これにより、グランド9と導体パターン10の間に負荷11を接続することは、回路基板6上のグランド9と内レール5の金属部分の間を負荷11を介して接続することと等価である。
図2は負荷11の構成を示す回路図であり、負荷11はLC共振回路13とリアクタンス素子14を有する。ここでは、LC共振回路13は素子値Lpを有するインダクタンス15と素子値Cpを有するキャパシタンス16の並列共振回路としている。リアクタンス素子14にはインダクタンスもしくはキャパシタンスが用いられる。
アンテナ素子7は回路基板6に設置され、回路基板6上に設置されているRF回路から給電線路を介して給電される。アンテナ素子7はモノポールアンテナ、逆Fアンテナなど、所望の周波数帯で動作するアンテナであれば良く、ここでは携帯電話機に適した任意のアンテナが用いられる。
次に動作について説明する。
現在実用されている携帯電話機では、一般に、アンテナ素子は使用される波長に対して小形である。この場合、アンテナ素子だけでなく、アンテナが接続されている回路基板のグランドにも電波放射に寄与する電流が流れる。すなわち、回路基板のグランド上の電流分布によってアンテナ特性が変化する。これは低い周波数ほど顕著であり、回路基板グランド上に流れる電流からの放射が支配的となる。したがって、現在主流となっている筐体二つ折りタイプやスライド開閉タイプのような複数の回路基板を有する携帯電話機では、それぞれの回路基板のグランド上を流れる電流が逆相の関係になるとそれぞれの電流から放射される電波がキャンセルされ、放射効率が劣化することが考えられる。これを避けるために、複数の回路基板のグランド間の電気的接続条件を実験的に検証し、低い周波数帯では開放もしくはそれに近い状態とするのが良いことがわかっている。
現在実用されている携帯電話機では、一般に、アンテナ素子は使用される波長に対して小形である。この場合、アンテナ素子だけでなく、アンテナが接続されている回路基板のグランドにも電波放射に寄与する電流が流れる。すなわち、回路基板のグランド上の電流分布によってアンテナ特性が変化する。これは低い周波数ほど顕著であり、回路基板グランド上に流れる電流からの放射が支配的となる。したがって、現在主流となっている筐体二つ折りタイプやスライド開閉タイプのような複数の回路基板を有する携帯電話機では、それぞれの回路基板のグランド上を流れる電流が逆相の関係になるとそれぞれの電流から放射される電波がキャンセルされ、放射効率が劣化することが考えられる。これを避けるために、複数の回路基板のグランド間の電気的接続条件を実験的に検証し、低い周波数帯では開放もしくはそれに近い状態とするのが良いことがわかっている。
図3は図1の携帯電話機の回路基板3、6のグランドの間を10nHのチップインダクタで接続した場合における放射電力を示す図であり、図3(a)は筐体開時、図3(b)は筐体閉時の場合である。測定周波数は現在使用されている携帯電話機の周波数帯のうち低い周波数帯(以下、f1と記載する)とし、f1の下端周波数をf1_low、上端周波数をf1_highとして示している。図3の縦軸は、放射電力の相対値である。図3からわかるように、回路基板3、6のグランド間にリアクタンス素子を接続した場合の放射電力は、リアクタンス素子を接続しない場合に比べて1〜5dB程度劣化している。一方、携帯電話機の使用周波数帯の高い周波数帯(以下、f2と記載する)では回路基板3、6のグランドの間をリアクタンス素子で接続することで放射効率を改善できることを確認している。したがって、周波数帯に応じて負荷11のインピーダンスを変化させることが必要である。
図2に示した本発明の実施の形態1における負荷11はLC共振回路13とリアクタンス素子14のみで構成され、LC共振回路13は素子値Lpを有するインダクタンス15と素子値Cpを有するキャパシタンス16のみで構成されるため、スイッチ素子を用いて構成した場合に比べて小型化できる。図2のLC共振回路13を用いて負荷11を構成した場合、使用する2つの周波数帯f1、f2のうちf1で負荷11のインピーダンスを高くするには、図2に示したインダクタンス15、キャパシタンス16の素子値Lp、Cpを、
f1_cnt=2π/(LpCp)1/2 (1)
をほぼ満足するように決定すれば良い。ここで、f1_cntは周波数帯f1の中心周波数である。
f1_cnt=2π/(LpCp)1/2 (1)
をほぼ満足するように決定すれば良い。ここで、f1_cntは周波数帯f1の中心周波数である。
図4は図1の携帯電話機の自由空間における放射電力を示す図である。図4の縦軸は放射電力の相対値である。図4において、f1_low、f1_highは周波数帯f1の下端周波数、上端周波数をそれぞれ表し、f2_low、f2_highは周波数帯f2の下端周波数、上端周波数をそれぞれ表す。負荷11のリアクタンス素子14には0。5pFのチップキャパシタを使用している。負荷11のインダクタンス15とキャパシタンス16の素子値Lp、Cpは式(1)に基づいて決定している。図4(a)は筐体開時、図4(b)は筐体閉時の場合を示している。図4から低い方の周波数帯f1にはほとんど影響を及ぼすことなく、f2の放射電力を1dB程度改善していることが確認できる。
本発明の実施の形態1に係わる携帯電話機の負荷は、スイッチなどの切り替え手段を必要とせず、負荷11としてLC共振回路13とリアクタンス素子14のみから成るため、負荷11が占有する体積を非常に小さくすることができる。また、負荷11は回路基板6上のグランド9と導体パターン10の間に接続され、導体パターン10は板バネ12、金属ネジ8を介して内レール5の金属部分と電気的に導通するように構成しているから、スライド開閉機構で開閉するために負荷の接続を切り離す必要がない。
したがって、スライド開閉機構でスライド開閉する携帯電話機などの無線端末装置において、スライド開閉機構を複雑化、大型化することなく、装置の小型化、薄型化、コストの低減を可能としながら、良好なアンテナ特性を得ることができる携帯電話機などの無線端末装置を実現することができる。
したがって、スライド開閉機構でスライド開閉する携帯電話機などの無線端末装置において、スライド開閉機構を複雑化、大型化することなく、装置の小型化、薄型化、コストの低減を可能としながら、良好なアンテナ特性を得ることができる携帯電話機などの無線端末装置を実現することができる。
実施の形態2.
図5は、この発明の実施の形態1で示した負荷11の別の構成を示す構成説明図である。図において、LC共振回路13はインダクタンス15とキャパシタンス16の直列共振回路とし、負荷11をLC共振回路13とリアクタンス素子14を並列に接続した構成としたものである。この場合、前記式(1)で与えられる周波数f1_cnt近傍において負荷11のインピーダンスは非常に小さくなり、ほぼ短絡状態となる。
したがって、低い方の周波数帯f1の条件が短絡か遮断(開放)かに応じて、用いる負荷11を次のように使い分けることが望ましい。即ち、短絡であれば図2に示した構成を、また、遮断(開放)であれば図5に示した構成を選定する。
図5は、この発明の実施の形態1で示した負荷11の別の構成を示す構成説明図である。図において、LC共振回路13はインダクタンス15とキャパシタンス16の直列共振回路とし、負荷11をLC共振回路13とリアクタンス素子14を並列に接続した構成としたものである。この場合、前記式(1)で与えられる周波数f1_cnt近傍において負荷11のインピーダンスは非常に小さくなり、ほぼ短絡状態となる。
したがって、低い方の周波数帯f1の条件が短絡か遮断(開放)かに応じて、用いる負荷11を次のように使い分けることが望ましい。即ち、短絡であれば図2に示した構成を、また、遮断(開放)であれば図5に示した構成を選定する。
実施の形態3.
図6は、この発明の実施の形態1で示した負荷11の更に別の構成を示す構成説明図である。これは、使用する周波数帯が3以上となる場合に、負荷11の周波数選択性を高めるのに適しており、負荷11のLC共振回路13を必要数だけ多段化した構成を示している。図6(a)は前記図2で示した構成に適用した場合であり、図6(b)は前記図5で示した構成に適用した場合である。
図6は、この発明の実施の形態1で示した負荷11の更に別の構成を示す構成説明図である。これは、使用する周波数帯が3以上となる場合に、負荷11の周波数選択性を高めるのに適しており、負荷11のLC共振回路13を必要数だけ多段化した構成を示している。図6(a)は前記図2で示した構成に適用した場合であり、図6(b)は前記図5で示した構成に適用した場合である。
以上のように構成することにより、実施の形態1及び実施の形態2での説明同様に、3以上の周波数帯を使用する場合でも、スイッチなどの切り替え手段を必要とせず、簡便な構成で所望の周波数帯において適切なリアクタンス素子を負荷11として接続することができ、スライド開閉機構を複雑化、大型化することなく、装置の小型化、薄型化、コストの低減を可能としながら、良好なアンテナ特性を得ることができる。
実施の形態4.
以上では、この発明に係わる無線端末装置の例として、図1に示した構成の携帯電話機を例示して負荷11の効果を説明したが、負荷11はこの発明に係わる無線端末装置である携帯電話機としての種々の構成のものにおいても前記同様にして同様の効果を奏する。以下に、携帯電話機の構成例を示す。
以上では、この発明に係わる無線端末装置の例として、図1に示した構成の携帯電話機を例示して負荷11の効果を説明したが、負荷11はこの発明に係わる無線端末装置である携帯電話機としての種々の構成のものにおいても前記同様にして同様の効果を奏する。以下に、携帯電話機の構成例を示す。
図7は携帯電話機の構成を説明するための側面断面図である。図7において18はガスケット(スポンジに導体を巻きつけたもの)である。ガスケット18は導体パターン10に導電性のある接着剤やテープなどの結合手段によって導通されながら固定され、かつ金属ネジ8に押し当てられるようにするなどして導通させる。このような構成としても、導体パターン10はガスケット18と金属ネジ8を介して内レール5の金属部分と導通されるので、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。なお、ガスケット18の代わりに導電性のあるスポンジを用いても良い。
図8は携帯電話機のさらに別の構成を説明するための側面断面図である。図8において19は板バネであり、導体パターン10に半田付け等により導通されながら固定される。筐体1、2には通常、信号線を通すための穴が設けられており、その穴を介して板バネ19と内レール5の金属部分を直接接触させることができる。このような構成としても、導体パターン10は板バネ19を介して内レール5の金属部分と導通されるので、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
また、図9に示すように、負荷11を回路基板3のグランド上に配置して、外レール4の金属部分と接続するように構成しても、負荷11のリアクタンス素子により回路基板3、6のグランド上の電流分布を制御することができるので、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
このとき、負荷11と外レール4との接続方法は、直接接続するほかに、他の導電性部材(金属ネジ、板バネ、ガスケット等)を介して接触させる方法、回路基板3上にグランドとは絶縁された導体パターンを設けて導体パターンの一端と回路基板3の間に負荷11を接続し、導体パターンは金属ネジや板バネ、ガスケット等を用いて外レール4の金属部分と導通させる方法などが考えられる。
なお、外レール4と内レール5の形状、個数もさまざまであり、適宜選択される。
図10はこの発明の実施の形態1に係わる無線端末装置の外レール4と内レール5の構成を説明するための図である。図10(a)では2本の外レール4に対して内レール5が1個勘合する構成であり、図10(b)は1本の外レール4に対して内レール5が1個勘合する構成となっている。このような場合でも、回路基板6のグランドと内レール5との間、回路基板3のグランドと外レール4の間の少なくとも一方に負荷11を接続することによって実施の形態1と同様の効果を得ることができる。ここでは、外レール4を1個とした場合あるいは内レール5を1個した場合の構成を例として説明したが、これらを組み合わせた構成や各々2個以上のレールで構成する場合も考えられる。
図10はこの発明の実施の形態1に係わる無線端末装置の外レール4と内レール5の構成を説明するための図である。図10(a)では2本の外レール4に対して内レール5が1個勘合する構成であり、図10(b)は1本の外レール4に対して内レール5が1個勘合する構成となっている。このような場合でも、回路基板6のグランドと内レール5との間、回路基板3のグランドと外レール4の間の少なくとも一方に負荷11を接続することによって実施の形態1と同様の効果を得ることができる。ここでは、外レール4を1個とした場合あるいは内レール5を1個した場合の構成を例として説明したが、これらを組み合わせた構成や各々2個以上のレールで構成する場合も考えられる。
さらに、図11はまた別の携帯電話機の構成を説明するための側面断面図である。図11において20は導体部を有する部材であり、現在実用されている携帯電話機では電気的接続を可能とするフレキシブルプリント基板などが一例として挙げられる。
図1との相違点は、図11に示すように負荷11を部材20上に配置した点である。この場合、負荷11は部材20のグランドに接続され、部材20のグランドの一端は回路基板6のグランドと接続され、部材20のグランドの他の一端は内レール5の金属部分へと接続される。部材20のグランドと回路基板6のグランドあるいは内レール5との接続には、金属ネジ等で固定しながら導通させる方法や板金を押し当てて導通させる方法などが考えられる。
ここで、負荷11の構成方法はチップ素子で所望のインダクタンスやキャパシタンスを得る方法の他に、部材20上に導体パターンを設けて所望のインダクタンスやキャパシタンスを形成する方法が考えられる。
動作原理は前記実施の形態1と同様である。この実施の形態2では、回路基板上に負荷11を設けない構成としたため、回路基板の実装面積を占有しないですむという利点があり、無線端末装置の小型化、薄型化に貢献できる。さらに、部材20上に導体パターンによって負荷11の回路を構成すれば、負荷11をより薄型化することができる。
また、負荷11には実施の形態1で述べたいくつかの回路構成を用いることができる。周波数帯の数や最適な接続条件に応じた適切な回路構成を選択することが望ましい。
さらに、前述のように、負荷11の接続する位置は外レール4と回路基板3のグランドの間でも良い。この場合、部材20のグランドの一端を外レール4の金属部分に接続し、部材20の他の一端は回路基板3のグランドに接続される。
図1との相違点は、図11に示すように負荷11を部材20上に配置した点である。この場合、負荷11は部材20のグランドに接続され、部材20のグランドの一端は回路基板6のグランドと接続され、部材20のグランドの他の一端は内レール5の金属部分へと接続される。部材20のグランドと回路基板6のグランドあるいは内レール5との接続には、金属ネジ等で固定しながら導通させる方法や板金を押し当てて導通させる方法などが考えられる。
ここで、負荷11の構成方法はチップ素子で所望のインダクタンスやキャパシタンスを得る方法の他に、部材20上に導体パターンを設けて所望のインダクタンスやキャパシタンスを形成する方法が考えられる。
動作原理は前記実施の形態1と同様である。この実施の形態2では、回路基板上に負荷11を設けない構成としたため、回路基板の実装面積を占有しないですむという利点があり、無線端末装置の小型化、薄型化に貢献できる。さらに、部材20上に導体パターンによって負荷11の回路を構成すれば、負荷11をより薄型化することができる。
また、負荷11には実施の形態1で述べたいくつかの回路構成を用いることができる。周波数帯の数や最適な接続条件に応じた適切な回路構成を選択することが望ましい。
さらに、前述のように、負荷11の接続する位置は外レール4と回路基板3のグランドの間でも良い。この場合、部材20のグランドの一端を外レール4の金属部分に接続し、部材20の他の一端は回路基板3のグランドに接続される。
1、2 筐体、3 回路基板、4 外レール、5 内レール、6 回路基板、7 アンテナ素子、8 金属ネジ、9 グランド、10 導体パターン、11 負荷、12 板バネ、13 LC共振回路、14 リアクタンス素子、15 インダクタンス、16 キャパシタンス、18 ガスケット、19 板バネ、20 導体部分を有する部材。
Claims (7)
- 少なくとも導体部分を有するスライドレールを介して可動自在に結合された地導体を有する2つの筐体部分を備えた無線端末装置であって、前記2つの筐体部分の少なくとも一方にアンテナが設けられ、前記スライドレールの導体部分と前記地導体との間に接続されたLC共振回路とリアクタンス回路で形成された負荷を備えたことを特徴とする無線端末装置。
- 少なくとも導体部分を有するスライドレールを介して可動自在に結合された地導体を有する2つの筐体部分を備えた無線端末装置であって、前記2つの筐体部分の少なくとも一方にアンテナが設けられ、前記スライドレールの導体部分と前記地導体とを接続する導体部を有する部材と、前記部材に設けられたLC共振回路とリアクタンス回路で形成された負荷とを備え、前記負荷を前記スライドレールの導体部分と前記地導体との間に前記部材の導体部を介して電気的に接続したことを特徴とする無線端末装置。
- 前記負荷は、並列LC共振回路とそれに直列接続されたリアクタンス回路で形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の無線端末装置。
- 前記負荷は、複数個の並列LC共振回路の直列接続とそれに直列接続されたリアクタンス回路で形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の無線端末装置。
- 前記負荷は、直列LC共振回路とそれに並列接続されたリアクタンス回路で形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の無線端末装置。
- 前記負荷は、複数個の直列LC共振回路の並列接続とそれに並列接続されたリアクタンス回路で形成されたことを特徴とする請求項1又は2記載の無線端末装置。
- 前記LC共振回路のインダクタンスの素子値Lpとキャパシタンスの素子値Cpを、使用周波数帯の中心周波数をfとして、
f=2π/(LpCp)1/2
なる関係に基づいて決定したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の無線端末装置。
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