JPWO2010150540A1 - 真空成膜装置、および真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法 - Google Patents

Abstract

シャッタ板（２１）の位置検出にあたっては、検出器（光センサ）（２４）から、例えばレーザ光（Ｌ）を照射する。照射されたレーザ光（Ｌ）は、チャンバ（１）の窓（２５）を介してシャッタ板（２１）に達する。そして、シャッタ板（２１）の表面で反射されて再び検出器（２４）に入射される。検出器（２４）は、このレーザ光（Ｌ）の出射から反射光の入射までの時間を検出する。

Description

本発明は、真空成膜装置および真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法に関し、詳しくは、シャッタ板の保持位置のズレを高精度に検出する技術に関する。

例えば、基板の被成膜面に薄膜を形成する真空成膜装置は、成膜材料であるターゲット表面の清浄化や、成膜特性を安定化させるために、成膜目的の基板に対して成膜（スパッタリング）を行う本工程の前に、ダミー基板（以下、シャッタ板とも言う）に対して成膜を行う（ダミースパッタリング）ことが一般的である（例えば、特許文献１参照）。

こうしたダミースパッタリングを実施するにあたっては、被成膜物を載置するためのステージに、シャッタ板を載置してスパッタリングを行う。このステージにシャッタ板を載置する際には、シャッタ板を保持するアームを備えたシャッタ機構を動作させ、ステージと重なる位置までアームを回動させる。そして、ステージ上にシャッタ板を載置する。これによって、ステージはシャッタ板で覆われるので、ダミースパッタリング時にステージに成膜が行われることを防止できる。

特開２００３−１５８１７５号公報

しかしながら、シャッタ板は、予め設定された保持基準位置からズレた状態でアームに保持されると、ステージに載置された時に、ステージの一部がこのシャッタ板からはみ出して露呈されてしまう可能性がある。ステージの一部がシャッタ板からはみ出すと、ダミースパッタリングを実施した際に、ステージの露呈部分が成膜されてしまい、成膜された薄膜が飛散するなどして、目的の基板等に成膜を行う際の不純物となるなどの問題がある。

シャッタ板がアームの保持基準位置からズレてしまう原因としては、例えば、アーム全体が先端に向かって重力によって傾斜したり、アームに形成された、シャッタ板の保持位置を規制する規制部材にシャッタ板の端部が乗り上げて、シャッタ板全体が傾くなどが挙げられる。

本発明に係る態様は、ダミースパッタリングに用いるシャッタ板の位置ズレを正確に検出し、シャッタ板をステージ上の所定の位置に載置させることが可能な真空成膜装置を提供することを目的とする。

また、本発明に係る態様は、ダミースパッタリングに用いるシャッタ板が、これを保持するアーム上で保持基準位置にあるか否かを正確に検出することが可能な真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る真空成膜装置は、内部を真空に保つチャンバと、該チャンバ内に形成され、シャッタ板を載置するステージと、該ステージに対向して配されるターゲットと、前記ステージおよび前記ターゲットの間に挿脱自在に形成され、前記シャッタ板を保持するアームを有するシャッタ機構と、前記シャッタ板が前記アームに保持された状態で、前記シャッタ板の保持基準位置からのズレを検出する検出器と、を備えたことを特徴とする。

前記検出器は、前記シャッタ板に向けて照射した光が、前記シャッタ板で反射された反射光を検出する光センサであればよい。
また、前記検出器は、固体撮像素子による前記反射光の強度分布を検出する光センサであればよい。
前記検出器は、前記チャンバの外部に配されるのが好ましい。

前記検出器は、前記アームに形成され前記シャッタ板に当接支持するガイドピンの近傍に配されることが好ましい。
前記シャッタ板は、２以上の厚みが異なる部位をもつことが好ましい。
また、前記シャッタ板は、周縁部の厚みが中心部よりも厚いことが好ましい。

また、本発明の一態様に係る真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法は、内部を真空に保つチャンバと、該チャンバ内に形成され、シャッタ板を載置するステージと、該ステージに対向して配されるターゲットと、前記ステージおよび前記ターゲットの間に挿脱自在に形成され、前記シャッタ板を保持するアームを有するシャッタ機構と、前記シャッタ板が前記アームに保持された状態で、前記シャッタ板の保持基準位置からのズレを検出する検出器と、を備えた真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法であって、
前記検出器と前記シャッタ板との距離を、少なくとも１つ以上の位置で測定し、前記シャッタ板の保持位置のズレを検出することを特徴とする。

本発明の一態様に係る真空成膜装置によれば、シャッタ板の位置検出にあたって、検出器から、例えばレーザ光を照射する。照射されたレーザ光は、チャンバの窓を介してシャッタ板に達する。そして、シャッタ板の表面で反射されて再び検出器に入射される。検出器は、このレーザ光の出射から反射光の入射までの時間を検出する。

例えば、シャッタ板が往復動などによってズレて、端部がガイドピンから外れた場合、シャッタ板は水平方向に対して傾斜した状態になる。この状態で検出器からレーザ光を出射すると、レーザ光が再び検出器に入射するまでの時間が長くなる。
検出器が、予めシャッタ板が保持基準位置に有るときの時間を参照して、測定時の時間とを比較することによって、シャッタ板がガイドピンから外れる位置までズレていることを確実に検出できる。

しかも、こうしたシャッタ板の位置ズレ検出を、チャンバの外部から観察窓等を介して行うことによって、真空環境下などに対応した特別な構成を検出器に付加することなく、常圧の外部から容易に、かつ確実に検出することができる。

また、本発明の一態様に係る真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法によれば、検出器とシャッタ板との距離を、少なくとも１つ以上の位置で測定し、シャッタ板の保持位置のズレを検出することによって、シャッタ板の位置ズレ方向を容易に検出でき、かつズレ量も高精度に検出することが可能になる。

本発明の真空成膜装置を示す側面断面図である。 本発明の真空成膜装置を示す水平面断面図である。 本発明の真空成膜装置の作用を示す要部拡大断面図である。 本発明の真空成膜装置の別な実施形態を示す断面図である。 本発明の真空成膜装置の別な実施形態を示す平面図である。 本発明の真空成膜装置の別な実施形態を示す要部斜視図である。 本発明の真空成膜装置の別な実施形態を示す断面図である。 本発明の真空成膜装置の別な実施形態を示す平面図である。

以下、本発明に係る真空成膜装置について、図面に基づき説明する。なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

図１は、本発明に係る真空成膜装置の一構成例を示す（図２のｂ−ｂ線おける）側面断面図であり、図２は、図１におけるａ−ａ線での水平断面図である。
真空成膜装置Ｓは、成膜室を区画するチャンバ１を備え、左方に隣接する搬送室２に仕切バルブ３を介して結合されている。チャンバ１の上部には、カソードアッセンブリ４が固定されており、この下部に成膜材料となるターゲットＴ、例えばチタンターゲットが固定されている。ターゲットＴは公知の構造を有し、その保持部はチャンバの上蓋５の開口に嵌着した取付部材５ａを介して上蓋５に取り付けられている。

ターゲットＴを成膜チャンバ１内で所定の距離をおいて対向して、アノードとしての基板電極アッセンブリ６が成膜チャンバ１の底壁部に固定されている。この基板電極アッセンブリ６は、例えば円形を成し、その中央部にステージ６ａを突起した状態で一体的に形成している。またこのステージ６ａの中央部には、例えば、４つの上下方向に延びる貫通孔６ｂが形成されており、これらをそれぞれに挿通して上下動可能に４本の支持ロッド７ａが形成されている。

これら支持ロッド７ａは、この下端部で円板７上面に植設されている。円板７下面の中央部は駆動軸１４ａに固定され、真空ベローズ１５を下方に挿通して上下駆動アクチュエータ１０の駆動軸１４に結合されている。アクチュエータ１０の上面には、駆動部取付板１１が一体的に固定されており、これにシャフト１６ａ、１６ｂの下方部が固定されている。

シャフト１６ａ、１６ｂの上部には、取付板１１と並列に上方に設けられたガイド取付板１２に固定された一対の軸方向ガイド部材１３ａ、１３ｂが摺動自在に挿通している。これにより、ガイド取付板１２は正確に上下方向に移動可能とされる。すなわち、アクチュエータ１０の駆動軸１４の上下方向の移動力を、正確にその上方部にある支持ロッド７ａの上下方向の移動力として伝達する。

また、成膜チャンバ１内には、平面形状が長方形を成す仕切りバルブ３に対向した部分に、切欠きを有する箱形の防着部材８ａが形成されている。また、防着部材８ａの切欠き部をカバーする板状の防着部材８ｃが成膜チャンバ１内に設けられている。

一方の防着部材８ｃは一点鎖線で示すように上下動し、図示の実線の位置で成膜が行なわれる。また、搬送室２から成膜すべき基板を成膜チャンバ１内に搬入し、かつ成膜された基板を搬送室２へと搬出する際には、防着部材８ｃは、一点鎖線で示す下方位置に移動する。

こうした真空成膜装置Ｓは、目的の基板に対して成膜を行う前に、ターゲットＴの表面の清浄化などを目的として、いわゆるダミースパッタと言われる事前スパッタリングが行なわれる。このダミースパッタ時には、ステージ６ａの表面（上面）をターゲットＴに対して覆い、ステージ６ａに薄膜が成膜されることを防止するシャッタ機構１８が設けられている。

シャッタ機構１８は、ターゲットＴに対してステージ６ａをカバーするシャッタ板２１と、一面にシャッタ板２１を保持するシャッタ板保持部９ａが形成されたアーム９ｂとを備えている。また、シャッタ機構１８は、このアーム９ｂの下端部に垂直に固定された駆動軸９ｃと、この駆動軸９ｃを駆動するアクチュエータ９ｄとを備えている。更に、シャッタ板保持部９ａには、シャッタ板２１を裏面側から支持する複数のガイドピン２２ａ〜２２ｃが形成されている。

図１、図２において、実線で示す位置が、シャッタ板２１がステージ６ａをカバーする第１位置（ステージ隠蔽位置）Ａである。また、ダミースパッタが完了し、本工程としてのスパッタリング（成膜）が行なわれる時には、シャッタ板２１は、図２において一点鎖線で示される第２位置（退避位置）Ｂに移動させられる。なお、図示はしないが成膜チャンバ１には、公知のバルブ、ガス導入口、排気系などが接続されている。

シャッタ機構１８の第２位置（退避位置）Ｂに対向する、チャンバ１の外部には、シャッタ板２１の保持基準位置からのズレを検出する検出手段（検出装置、検出器）２４が形成されている。この検出手段２４は、例えば、上蓋５に形成された透明な窓２５を介してレーザー光をシャッタ板２１に向けて照射し、その反射光を受光する光センサユニット（レーザ光照射、検出ユニット）であればよい。また、レーザー光の光スポット径は比較的小径が好ましく、例えば３ｍｍ以下であればよい。これによって、高精度の検知が可能となる。
こうした検出手段２４の作用は後ほど詳述する。

次に、スパッタリングの本工程に入る前に行われるダミースパッタの概要を説明する。ダミースパッタはカソードアッセンブリ４に取り付けられたターゲット（例えばチタンプレート）Ｔの表面の清浄化、およびＴｉＮ膜剥離抑制のために行なわれる。ダミースパッタを行う際には、図示しないガス導入口よりアルゴンをチャンバ１内に導入する。また、シャッタ機構１８のアーム９ｂを第１位置（ステージ隠蔽位置）Ａに移動させる。そして、図示しない高周波または直流電源からカソードアッセンブリ４に電圧を印加する。

公知のスパッタリング現象により、ターゲットＴからはチタンの原子が飛び出し、第１位置（ステージ隠蔽位置）Ａに置かれているシャッタ板２１にチタンの薄膜が形成されると共に、この周囲に配された防着部材８ａの内周面及び底壁面にも、チタンが薄膜として付着する。

このように、シャッタ板２１をターゲットＴとステージ６ａとの間に挿入してダミースパッタを行うことによって、シャッタ板保持部９ａで保持されたシャッタ板２１によって被覆されているステージ６ａにチタンの薄膜が形成されることを防止できる。
以上のような工程で、いわゆるダミースパッタが行なわれ、ターゲットＴの表面は清浄になる。

図３は、真空成膜装置における、第２位置（退避位置）にあるシャッタ機構および検出手段を示す側面断面図である。
検出手段（光センサ）２４は、例えばシャッタ板保持部９ａを有するアーム９ｂが第２位置（退避位置）にある時に、シャッタ板保持部９ａに保持されたシャッタ板２１が、シャッタ板保持部９ａに対して予め定められた保持基準位置（定位置）Ｐ１にあるか否かを検出する。

シャッタ板２１の位置検出にあたっては、図３（ａ）に示すように、検出手段（光センサ）２４から、例えばレーザ光Ｌを照射する。照射されたレーザ光Ｌは、チャンバ１の窓２５を介してシャッタ板２１に達する。そして、シャッタ板２１の表面で反射されて再び検出手段２４に入射される。検出手段２４は、このレーザ光Ｌの出射から反射光の入射までの時間を検出する。

例えば、図３（ｂ）に示すように、シャッタ板２１が第１位置（ステージ隠蔽位置）との往復動などによって、図中の右方向にズレ量ΔＭ１だけズレて、端部がガイドピン２２ａから外れた場合、シャッタ板２１は水平方向に対して傾斜した状態になる。この状態で検出手段２４からレーザ光Ｌを出射すると、レーザ光Ｌが再び検出手段２４に入射するまでの時間が、光路差ΔＲ１の２倍分だけ長くなる。

例えば、アーム９ｂを駆動するモータのベアリングの動作が硬くなるなどして、アーム９ｂが振動した状態でシャッタ板２１の受渡しを行うことによって、所定の位置からズレた状態でシャッタ板２１が受渡たされることがあった。
また、シャッタ板２１をステージ６ａより昇降させる支持ロッド７ａがシャッタ板２１を突き上げる際の突き上げ強度が強すぎるなどによって、シャッタ板２１が飛び上がって横ズレするなどの不具合があった。
更に、支持ロッド７ａによって支持されたシャッタ板２１が外部からの振動などによって支持ロッド７ａ上で位置ズレするなどの不具合もあった。

しかし、本実施形態においては、検出手段２４が、予めシャッタ板２１が保持基準位置（定位置）Ｐ１に有るときの時間を参照して、測定時の時間とを比較することによって、シャッタ板２１がガイドピン２２ａから外れる位置までズレていることを確実に検出できる。

しかも、こうしたシャッタ板２１の位置ズレ検出を、チャンバの外部から観察窓等を介して行うことによって、真空環境下などに対応した特別な構成を検出手段２４に付加することなく、常圧の外部から容易に、かつ確実に検出することができる。

なお、上述した実施形態では、検出手段２４としてレーザ光の反射による到達時間によって変位を測定しているが、もちろんこれに限定されることは無く、レーザ光による三角測距方式を用いることが好ましい。

また、上述した実施形態では検出手段２４としてレーザ光を用いているが、もちろんこれに限定されることは無く、例えば、レーザ光を用いるのに代えて、光ファイバを利用して位置ズレを検出することができる。更に、レーザ光を用いる代わりにＬＥＤを用いる場合は、凸レンズによって光スポット径を絞る必要が有る。

本実施形態において、検出手段２４の検出軸方向（光軸方向、照射方向、検出方向）は、シャッタ板２１との間の距離を検出した結果に基づき、シャッタ板２１の厚み方向と交差する方向（シャッタ板２１の面方向）におけるシャッタ板２１のズレが検出される。すなわち、検出された距離と所定の基準値との比較結果に基づき、シャッタ板２１のズレの少なくとも有無が検出される。本実施形態において、シャッタ板保持部９ａは、シャッタ板２１のズレに伴い、シャッタ板２１の姿勢が変化する構成を有する。検出手段２４は、シャッタ板２１の横方向（水平方向）のズレに伴う、シャッタ板２１の姿勢の変化（傾き変化）を検出する。他の実施形態において、検出手段２４は、シャッタ板２１の横方向（水平方向）のズレに伴う、所定の検出位置（水平位置）におけるシャッタ板２１の表面高さ位置の変化を検出できる。

図４は、本発明に係る真空成膜装置におけるシャッタ機構の別な実施形態を示す側面断面図である。
図４（ａ）に示すように、この実施形態におけるシャッタ板３１は、２以上の厚みが異なる部位をもつ。例えば、シャッタ板３１周縁部の厚みが中心部よりも厚い鍔部３２が形成されている。

このような形態のシャッタ板３１を載置したシャッタ板保持部３３ａを有するアーム３３ｂが第２位置（退避位置）にあり、シャッタ板３１が保持基準位置（定位置）Ｐ２に有るときは、検出手段３４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板３１の鍔部３２の位置に設定されている。

そして、シャッタ板３１が第１位置（ステージ隠蔽位置）との往復動などによって、例えば、図４（ｂ）に示す左方向にズレ量ΔＭ２だけズレると、検出手段３４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板３１の鍔部３２から外れた位置となる。

これによって、シャッタ板３１がガイドピン３５ａやガイドピン３５ｂから外れる位置までズレなくても、即ち、シャッタ板３１が水平面から傾斜しない程度のズレ量であっても、検出手段３４から出射されたレーザ光Ｌは、再び検出手段２４に入射するまでの時間が、鍔部３２の厚みに相当する光路差ΔＲ２の２倍分だけ長くなる。

そして、検出手段３４が、予めシャッタ板２１が保持基準位置（定位置）Ｐ２に有るときの時間を参照して、測定時の時間とを比較することによって、シャッタ板３１が保持基準位置（定位置）Ｐ２からズレていることを確実に、かつ高精度に検出できる。

一方、シャッタ板３１が第１位置（ステージ隠蔽位置）との往復動などによって、例えば、図４（ｃ）に示す右方向にズレ量ΔＭ３だけズレると、検出手段３４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板３１自体の端部から外れた位置となる。

これによって、検出手段３４から照射されたレーザ光Ｌはシャッタ板３１で反射されることがないので、検出手段３４は、反射光を検出することができない。これによって、シャッタ板３１がガイドピン３５ａやガイドピン３５ｂから外れる位置までズレなくても、シャッタ板３１が保持基準位置（定位置）Ｐ２からズレていることを確実に、かつ高精度に検出できる。

シャッタ板のズレを検出する検出手段は、複数個所に設けられているのが好ましい。例えば、図５に示す実施形態では、アーム４３ｂを構成するシャッタ板保持部４３ａには、シャッタ板４１を支持するガイドピン４５ａ〜４５ｃが形成されている。そして、このそれぞれのガイドピン４５ａ〜４５ｃの近傍がレーザ光の照射位置、即ち測定位置Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３になるように、検出手段４４ａ〜４４ｃが形成されている。

このように、複数の検出手段４４ａ〜４４ｃを用いてシャッタ板４１の複数の位置で検出を行うことによって、シャッタ板４１のズレ方向を正確に把握することができる。また、検出手段４４ａ〜４４ｃをガイドピン４５ａ〜４５ｃの近傍に配することによって、少しのズレ量でも検出手段４４ａ〜４４ｃで検出されるレーザ光の変位を大きくすることができ、高精度にシャッタ板４１のズレを検出することができる。

シャッタ板に凹凸を形成して、検出精度を高めることも好ましい。例えば、図６に示す実施形態では、シャッタ板５１の一面に凸部５１ａ、あるいは凹部５１ｂが形成されている。こうした凸部５１ａあるいは凹部５１ｂが、レーザ光の照射位置、即ち測定位置になるように、検出手段５４ａ，５４ｂが形成されている。

シャッタ板５１に凸部５１ａや凹部５１ｂを形成することによって、凸部５１ａや凹部５１ｂから外れる位置までシャッタ板５１が移動した際の、レーザ光の光路差を大きくすることができ、検出手段５４ａ，５４ｂはシャッタ板５１の僅かな位置ズレを高精度に検出することが可能になる。

なお、こうした凸部５１ａや凹部５１ｂに係合する溝や突起をアーム側に形成して、シャッタ板５１の回転を防止すれば、より一層、シャッタ板５１の位置ズレ検出精度を高めることが可能になる。

図７は、本発明に係る真空成膜装置におけるシャッタ機構の別な実施形態を示す側面断面図である。
図７（ａ）に示すように、この実施形態における真空成膜装置６０を構成するシャッタ板６１は、２以上の厚みが異なる部位をもつ。例えば、シャッタ板６１周縁部の厚みが中心部よりも厚い鍔部６２が形成されている。このシャッタ板６１は、鍔部６２の突出方向が鉛直方向の下向き、即ち、中心部を成す凹部６１ａが下向きになるように配置されている。そして、シャッタ板６１は、鍔部６２で区画された凹部６１ａにガイドピン６５ａやガイドピン６５ｂが当接するように支持される。

このような形態のシャッタ板６１を載置したシャッタ板保持部６３ａを有するアーム６３ｂが第２位置（退避位置）にあり、シャッタ板６１が保持基準位置（定位置）に有るときは、鉛直方向の下側に配された検出手段６４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板６１の鍔部６２の位置に設定されている。

そして、シャッタ板６１が第１位置（ステージ隠蔽位置）との往復動などによって、例えば、図７（ｂ）に示す左方向にズレて、例えば、鍔部６２がガイドピン６５ａに乗り上げて、シャッタ板６１が水平面から傾斜すると、検出手段６４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板６１の鍔部６２から外れた位置となる。これによって、シャッタ板６１が保持基準位置（定位置）からズレていることを確実に、かつ高精度に検出できる。

また、シャッタ板６１を凹部６１ａが下向きになるように配置することによって、シャッタ板６１が保持基準位置（定位置）から横方向にズレるような応力が加わったとしても、鍔部６２の側壁がガイドピン６５ａやガイドピン６５ｂに当たるため、シャッタ板６１のズレを抑制できる効果も期待できる。

図８は、本発明に係る真空成膜装置におけるシャッタ機構の別な実施形態を示す側面断面図である。
図８（ａ）に示すように、この実施形態における真空成膜装置７０を構成するシャッタ板７１は、２以上の厚みが異なる部位をもつ。例えば、シャッタ板７１の中央部７２の厚みが周辺部の厚みよりも厚く形成されている。このシャッタ板７１は、中央部７２の突出方向が鉛直方向の下向きになるように配置されている。

このような形態のシャッタ板７１を載置したシャッタ板保持部７３ａを有するアーム７３ｂが第２位置（退避位置）にあり、シャッタ板７１が保持基準位置（定位置）に有るときは、鉛直方向の下側に配された検出手段７４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板７１の中央部７２の位置に設定されている。

そして、シャッタ板７１が第１位置（ステージ隠蔽位置）との往復動などによって、例えば、図８（ｂ）に示す左方向にズレると、検出手段７４から照射されるレーザ光Ｌの照射位置、即ち測定位置は、シャッタ板７１の中央部７２から外れた位置となる。これによって、シャッタ板７１が保持基準位置（定位置）からズレていることを確実に、かつ高精度に検出できる。

なお、本実施形態は発明の趣旨をより良く理解させるために、一例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。例えば、上述した実施形態においては、シャッタ板７１の中心部７２の厚みが周辺部の厚みよりも厚く形成されており、中心部７２の突出方向が鉛直方向の下向きになるように配置されているが、これに代えて、シャッタ板の中央部の厚みを周辺部の厚みよりも薄く形成してもよく、又更に、シャッタ板の中央部に沿って環状の溝を形成してもよい。

１ チャンバ、６ａ ステージ、９ｂ アーム、２１ シャッタ板、１８ シャッタ機構、２４ 検出手段、Ｔ ターゲット、Ｓ 真空成膜装置。

Claims (8)

1. 内部を真空に保つチャンバと、
   該チャンバ内に形成され、シャッタ板を載置するステージと、
   該ステージに対向して配されるターゲットと、
   前記ステージおよび前記ターゲットの間に挿脱自在に形成され、前記シャッタ板を保持するアームを有するシャッタ機構と、
   前記シャッタ板が前記アームに保持された状態で、前記シャッタ板の保持基準位置からのズレを検出する検出器と、
   を備えたことを特徴とする真空成膜装置。
2. 前記検出器は、前記シャッタ板に向けて照射した光が、前記シャッタ板で反射された反射光を検出する光センサであることを特徴とする請求項１記載の真空成膜装置。
3. 前記検出器は、固体撮像素子による前記反射光の強度分布を検出する光センサであることを特徴とする請求項１または２記載の真空成膜装置。
4. 前記検出器は、前記チャンバの外部に配されることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の真空成膜装置。
5. 前記検出器は、前記アームに形成され前記シャッタ板に当接支持するガイドピンの近傍に配されることを特徴とする請求項１から４いずれか１項記載の真空成膜装置。
6. 前記シャッタ板は、２以上の厚みが異なる部位をもつことを特徴とする請求項１から５いずれか１項記載の真空成膜装置。
7. 前記シャッタ板は、周縁部の厚みが中心部よりも厚いことを特徴とする請求項１から６いずれか１項記載の真空成膜装置。
8. 内部を真空に保つチャンバと、該チャンバ内に形成され、シャッタ板を載置するステージと、該ステージに対向して配されるターゲットと、前記ステージおよび前記ターゲットの間に挿脱自在に形成され、前記シャッタ板を保持するアームを有するシャッタ機構と、前記シャッタ板が前記アームに保持された状態で、前記シャッタ板の保持基準位置からのズレを検出する検出器と、を備えた真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法であって、
   前記検出器と前記シャッタ板との距離を、少なくとも１つの位置で測定し、前記シャッタ板の保持位置のズレを検出することを特徴とする真空成膜装置のシャッタ板位置検出方法。

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