JP5286094B2 - 荷電粒子線装置 - Google Patents
荷電粒子線装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5286094B2 JP5286094B2 JP2009017461A JP2009017461A JP5286094B2 JP 5286094 B2 JP5286094 B2 JP 5286094B2 JP 2009017461 A JP2009017461 A JP 2009017461A JP 2009017461 A JP2009017461 A JP 2009017461A JP 5286094 B2 JP5286094 B2 JP 5286094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- charged particle
- particle beam
- optical system
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
2 試料チャンバ
3 試料ステージ
4 ベース
5 センターテーブル
6 トップテーブル
7 X転がり案内
8 Xリニアモータ
9 Y転がり案内
10 リニアスケール
11 制御装置
12 静電チャック
13 ウェーハ
14 電子銃
15 電子線
16 偏向器
17 電子レンズ
18 二次電子
19 二次電子検出器
20 カラム(a)
21 制御部
22 CRT
23 カラム(b)
24 光学顕微鏡
25 ロードロックチャンバ
26 支持テーブル
27 ゲートバルブ
28 搬送ロボット(a)
29 回転テーブル
30 搬送ロボット(b)
31 高さ検出器
32 パルスモータ
33 ロータリーエンコーダ
Claims (3)
- 試料を少なくとも2方向に移動させる試料ステージと、当該試料の2つの移動方向に対し、垂直な方向に荷電粒子線光軸を有する第1の荷電粒子線光学系を備えた荷電粒子線装置において、
前記試料の移動方向に対し、傾斜した方向に荷電粒子線光軸を有する第2の荷電粒子光学系と、
前記第1及び第2の荷電粒子光学系が取り付けられ、前記試料ステージ上に配置された試料を、真空雰囲気内に保持する試料チャンバと、
前記試料を、前記試料雰囲気内にて回転させると共に、前記第1の荷電粒子光学系光軸と平行な回転軸を持つ回転機構と、
当該回転機構と前記試料ステージとの間で、前記試料を搬送する搬送機構と、
当該搬送機構を制御する制御装置を備え、
当該制御装置は、前記第2の荷電粒子光学系によって第1の方向から荷電粒子線を照射した後に、前記試料を前記回転機構に搬送し、当該試料を所定角回転した後に、前記試料ステージに前記試料を搬送し、前記第2の荷電粒子光学系によって前記第1の方向とは異なる第2の方向から前記試料に対して前記荷電粒子線を照射するように、前記搬送機構を制御することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、
前記第2の荷電粒子光学系は、前記第1の荷電粒子光学系の荷電粒子光軸方向から見て、前記試料ステージの2つの移動方向に対し、45°の方向に荷電粒子光軸が位置するように、前記試料チャンバに取り付けられることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、
前記第1の荷電粒子光学系にて、アライメントを行った後に、前記試料ステージによって、前記試料を第2の荷電粒子光学系による荷電粒子線の照射位置に移動することを特徴とする荷電粒子線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017461A JP5286094B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | 荷電粒子線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009017461A JP5286094B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | 荷電粒子線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177005A JP2010177005A (ja) | 2010-08-12 |
JP5286094B2 true JP5286094B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=42707745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009017461A Expired - Fee Related JP5286094B2 (ja) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | 荷電粒子線装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5286094B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5417380B2 (ja) | 2011-06-06 | 2014-02-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | リニアモータ,可動ステージおよび電子顕微鏡 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321125A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-12 | Jeol Ltd | ウエハのアライメント方法 |
JP5059297B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2012-10-24 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線式観察装置 |
JP4533306B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2010-09-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体ウェハ検査方法及び欠陥レビュー装置 |
JP4100450B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2008-06-11 | 株式会社日立製作所 | 微小試料加工観察方法及び装置 |
-
2009
- 2009-01-29 JP JP2009017461A patent/JP5286094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010177005A (ja) | 2010-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9136091B2 (en) | Electron beam apparatus for inspecting a pattern on a sample using multiple electron beams | |
KR100885940B1 (ko) | 하전입자선에 의한 검사장치 및 그 검사장치를 사용한장치제조방법 | |
US7408643B2 (en) | Method and apparatus for inspecting samples, and method for manufacturing devices using method and apparatus for inspecting samples | |
JP5525528B2 (ja) | パターン評価方法、その装置、及び電子線装置 | |
US20050194535A1 (en) | Sample surface inspection method and inspection system | |
JP5066393B2 (ja) | 異物・欠陥検査・観察システム | |
KR102295312B1 (ko) | 하전 입자 빔 화상 취득 장치 | |
JP2008530772A (ja) | 半導体基板処理方法及び装置 | |
JP2009204447A (ja) | 荷電粒子ビーム装置 | |
JP5202136B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP4642362B2 (ja) | 基板位置合わせ方法、基板表面検査方法、基板位置決め方法、半導体デバイス製造方法、基板位置合わせ装置及び基板表面検査装置 | |
JP2014036071A (ja) | 半導体ウェーハの位置決め機構および検査装置 | |
JP5357528B2 (ja) | 半導体ウェハ検査装置 | |
US20210373444A1 (en) | Method for automated critical dimension measurement on a substrate for display manufacturing, method of inspecting a large area substrate for display manufacturing, apparatus for inspecting a large area substrate for display manufacturing and method of operating thereof | |
JP2005091342A (ja) | 試料欠陥検査装置及び方法並びに該欠陥検査装置及び方法を用いたデバイス製造方法 | |
JP5286094B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP2005197121A (ja) | 電子ビーム装置 | |
TWI813795B (zh) | 用於在基板上進行臨界尺寸量測的方法、及用於檢測基板及切割在基板上的電子裝置的設備 | |
JP5302934B2 (ja) | 試料表面検査方法および検査装置 | |
CN103824798A (zh) | 自动化样品定向 | |
JP2013125652A (ja) | 電子線装置 | |
JP5548652B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130603 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |