JPWO2010061828A1 - マスクブランク用基板 - Google Patents
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Abstract
Description
研磨液:酸化セリウム(平均粒径2μm〜3μm)+水
研磨パッド:硬質ポリシャ(ウレタンパッド)
研磨液:酸化セリウム(平均粒径1μm)+水
研磨パッド:軟質ポリシャ(スウェードタイプ)
研磨液:コロイダルシリカ(平均粒径100nm)+水
研磨パッド:超軟質ポリシャ(スウェードタイプ)
4 磁性研磨スラリー
5 研磨スポット
6 電磁石
13 凸部分
41 磁性流体
42 研磨スラリー
Claims (18)
- 2つの主表面と4つの端面を有する基板の主表面に設定された中心点を通りいずれかの端面に平行な第一対称軸と、前記中心点を通り第一対称軸に直交する第二対称軸とをそれぞれ設定し、前記第一対称軸および第二対称軸を基準にグリッド状に測定点を設定して基準面からの前記主表面の高さをそれぞれ測定し、前記第一対称軸を基準に線対称の位置にある測定点同士について高さ測定値の差分を算出し、算出した高さ測定値の差分について、全個数のうち少なくとも95%にあたる個数の差分が所定値以内であることを特徴とするマスクブランク用基板。
- 前記第二対称軸を基準に線対称の位置にある測定点同士について高さ測定値の差分を算出し、その算出した高さ測定値の差分の個数のうち、少なくとも95%に当たる個数の差分が所定値以内であることを特徴とする請求項1記載のマスクブランク用基板。
- 2つの主表面と4つの端面を有する基板の主表面に設定された中心点を通りいずれかの端面に平行な第一対称軸と、前記中心点を通り第一対称軸に直交する第二対称軸とをそれぞれ設定し、前記第一対称軸および第二対称軸を基準にグリッド状に測定点を設定して基準面からの前記主表面の高さをそれぞれ測定し、前記中心点を回転軸に全測定点を90度回転させ、回転前の全測定点と回転後の全測定点とを重ね合わせたときに、重なる位置にある測定点同士で高さ測定値の差分を算出し、算出した高さ測定値の差分について、全個数のうち少なくとも95%にあたる個数の差分が所定値以内であることを特徴とするマスクブランク用基板。
- 前記測定点は、転写パターンを形成する薄膜を設ける側の主表面に設定されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のマスクブランク用基板。
- 転写パターンを形成する薄膜を設ける側の主表面における132mm角内の領域での平坦度が0.3μm以下であり、かつ算出した高さ測定値の差分について、全個数のうち少なくとも95%にあたる個数の差分が10nm以内であることを特徴とする請求項4記載のマスクブランク用基板。
- 転写パターンを形成する薄膜を設ける側の主表面における142mm角内の領域での平坦度が0.3μm以下であり、かつ算出した高さ測定値の差分について、全個数のうち少なくとも95%にあたる個数の差分が20nm以内であることを特徴とする請求項4記載のマスクブランク用基板。
- 露光装置に設置される際、吸引チャックされる領域である前記主表面のチャック領域内において算出した高さ測定値の差分について、全個数のうち少なくとも95%にあたる個数の差分が2nm以内であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載のマスクブランク用基板。
- 前記測定点は、転写パターンを形成する薄膜を設ける側とは反対側の主表面に設定され、算出した高さ測定値の差分について、全個数のうち少なくとも95%にあたる個数の差分が5nm以内であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のマスクブランク用基板。
- 請求項1から請求項8のいずれかに記載のマスクブランク用基板の主表面に転写パターン形成用薄膜が形成されていることを特徴とするマスクブランク。
- 請求項8記載のマスクブランク用基板の転写パターンを形成する薄膜を設ける側の主表面に多層反射膜および転写パターン形成用薄膜が形成され、転写パターンを形成する薄膜を設ける側とは反対側の主表面に裏面膜が形成されていることを特徴とする反射型マスクブランク。
- 請求項9記載のマスクブランクの前記転写パターン形成用薄膜に転写パターンが形成されていることを特徴とするフォトマスク。
- 請求項10記載の反射型マスクブランクの前記転写パターン形成用薄膜に転写パターンが形成されていることを特徴とする反射型マスク。
- 請求項1から請求項8のいずれかに記載のマスクブランク用基板を複数枚セットとしたことを特徴とするマスクブランク用基板セット。
- 請求項9記載のマスクブランクを複数枚セットとしたことを特徴とするマスクブランクセット。
- 請求項11記載のフォトマスクを2枚セットとしたフォトマスクセットであって、1つの転写パターンからダブルパターニング/ダブル露光技術により分割された2つの転写パターンが、2枚のフォトマスクの転写パターン形成用薄膜に分かれて形成されていることを特徴とするフォトマスクセット。
- 請求項11記載のフォトマスクを用い、フォトリソグラフィ法によりフォトマスクの転写パターンをウェハ上のレジスト膜に露光転写する工程を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
- 請求項12記載の反射型マスクを用い、EUVリソグラフィ法により反射型マスクの転写パターンをウェハ上のレジスト膜に露光転写して製造された半導体デバイスの製造方法。
- 請求項15記載のフォトマスクセットを用い、フォトリソグラフィ法によりフォトマスクの転写パターンをウェハ上のレジスト膜に露光転写する工程を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
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