JPWO2010052759A1 - チップ剥離方法、チップ剥離装置、及び半導体装置製造方法 - Google Patents

Abstract

剥離の初期段階においては、大きな剥離力でチップの周縁部の一部を剥離することができ、スライド時には、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離方法、チップ剥離装置、及び半導体装置製造方法を提供する。上面にチップ（１１）を貼り付けた粘着シート（１２）の直下にステージ（１６）を配設する。ステージ（１６）に固定ステージ部（１６ｂ）と可動ステージ部（１６ａ）とを設ける。可動ステージ部（１６ａ）でチップ（１１）を支持した状態でチップ（１１）の周縁部の一部を可動ステージ部（１６ａ）からはみ出させる。はみ出し状態でチップ（１１）のはみ出し部分を粘着シート（１２）を介して凸状部（５０）で突き上げると同時又は突き上げた後、はみ出し部（３１）の下部の空隙（１９）に負圧を作用させて可動ステージ部（１６ａ）を駆動する。

Description

本発明は、チップ剥離方法、チップ剥離装置、及び半導体装置製造方法に関するものである。

半導体装置の製造工程において、ダイシングされた半導体チップ（以下、単にチップという。）を粘着シートからピックアップする必要がある。従来のチップ剥離装置として、粘着シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備えたものがある。すなわち、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージの粘着シートを裏面側から突いて、チップを粘着シートから離脱させるように構成されている。

しかしながら、ニードルを使用するチップ剥離装置では、ニードルがチップを突き上げて粘着シートから剥離する際に、粘着テープを突き破る場合があり、このような場合にはチップ裏面を傷付けるおそれがある。また、磨滅や破損によって各ニードルの長さが相違することになって、チップが傾いて突き上げられる状態になり、隣合うチップ同士が衝突して傷付け合うおそれがある。

さらに、チップはコレットにて吸着されて取り出される。しかしながら、チップが傾いて突き上げられれば、コレットによるチップの吸着ミスが発生する。コレットのチップ吸着ミスが発生すると、その後の作業に支障を来たすことになる。また、ニードルの突き上げによって、チップが損傷する場合もあった。

そこで、近年このようなニードルを使用しないチップ剥離装置（特許文献１）が提案されている。このチップ剥離装置は、図５と図６に示すように、チップ１が貼り付けられている粘着シート２を保持するステージ３を備える。また、ステージ３には、その上面４ａがステージ上面３ａより突出する可動ステージ部４が付設される。すなわち、ステージ３に凹所５を設け、この凹所５に可動ステージ部４を嵌合させている。この場合、可動ステージ部４の上面４ａと、ステージ３の上面３ａとでＳ０の段差ができる。すなわち、可動ステージ部４の上面４ａは、ステージ３の上面３ａよりも鉛直方向にＳ０だけ上位に位置する。また、可動ステージ部４の端面９よりもチップ１の第１辺１ａをはみ出させている。このため、可動ステージ部４の外周側には、粘着シート２との間に空隙６が形成される。さらに、図６に示すように、ステージ３には、前記空隙６に連通される吸引孔８が設けられている。

次に、前記チップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。まず、上方から図示省略のコレット（吸着コレット）にてチップ１を吸着（保持）した状態で、吸引孔８を介して粘着シート２を下方に吸引する。これによって、空隙６のエアが吸引され、チップ１のはみ出し部の粘着シート２が吸引され、図６Ａに示すような仮想線で示すように、チップ１のはみ出し部において粘着シート２が剥離する。

前記チップ剥離装置を使用した場合、剥離の初期段階においては、チップ１の周縁部の一部（図５に示す場合、チップ１のはみ出し部）の粘着シート２を剥がす必要がある。このチップ１のはみ出し部の粘着シート２は、ダイシング時の応力により貼り付きが強いため、剥離するためには他の箇所よりも大きな応力が必要となる。このため、可動ステージ部４の上面４ａを、ステージ上面３ａからＳ０だけ突出させている。これによって、粘着シート２を剥離する応力が大きくなって、チップ１のはみ出し部の粘着シート２を剥離することができる。

その後、図５Ｂに示すように、可動ステージ部４を矢印の方向へ移動させる。これによって、可動ステージ部４にて受けられているチップ１の受け面積が減少していって、粘着シート２の吸着（吸引）面積が増加して、最終的にこのチップ１から粘着シート２を完全に剥離させることができる。
特許第３２０９７３６号明細書

粘着シート２を剥離する際には、周縁部の一部（はみ出し部）が剥離できる大きな応力、すなわち高い段差によりチップに大きな曲げが与えられ、この段差を維持した状態でスライド動作が行われる。このように、剥離初期段階において周縁部一部（はみ出し部）を剥離する場合には、大きな剥離力が必要となる。しかしながら、周縁部の一部が剥離された後、可動ステージ部４をスライドさせて他の部位を剥離させて際には、剥離初期段階における大きな剥離力を必要としない。すなわち、剥離強度は剥離段階でチップの裏面で一様ではない。

したがって、初期段階の剥離を重点おいて、可動ステージ部４の上面４ａと、ステージ上面３ａとの段差を大きくすれば、可動ステージ部４をスライドさせて他の部位を剥離させる際には、高い段差のままスライド動作を加えることになる。このため、隣設する他のチップ１に動的に捻るような応力を与えてしまう。このような応力が付与されると、隣設する他のチップ１は大きく曲げられて割れるおそれがある。

また、逆に、スライド動作時に重点をおいて、可動ステージ部４の上面４ａと、ステージ上面３ａとの段差を小さく設定すれば、初期段階の剥離において必要な大きな剥離力を発生させることができない。

本発明は、上記課題に鑑みて、剥離の初期段階においては、大きな剥離力でチップの周縁部の一部（はみ出し部）を剥離することができ、スライド時には、スライド応力における割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことが可能なチップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法を提供する。

本発明のチップ剥離方法は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置した後、前記はみ出し状態で前記チップのはみ出し部分を前記粘着シートを介して前記凸状部で突き上げて、はみ出し部の下方に空隙を形成し、次に、はみ出し部の下部の空隙に負圧を作用させてから前記可動ステージ部を駆動するようにしたものである。

本発明のチップ剥離方法によれば、チップのはみ出し部分を前記粘着シートを介して凸状部で突き上げることができる。そして、この突き上げ状態で、はみ出し部の下方の空隙に負圧を作用させることによって、大きな剥離力を付与することができる。このため、チップのはみ出し部において、粘着シートが吸引されて粘着シートがチップから剥離する。その後、可動ステージ部を、駆動することによって、可動ステージ部によるチップの受け面積が減少し、粘着シートの吸着（吸引）面積が増加して剥離範囲が広がって、最終的には、この剥離すべきチップから粘着シートを完全に剥離させることができる。すなわち、剥離初期段階では、粘着シートに対して大きな剥離力を作用させることができ、また、可動ステージ部のスライド時には、隣設する他のチップに動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップに与えられる曲げを小さくすることができる。

前記前記凸状部の突き上げ面を固定ステージ部の上面よりも高位としてはみ出し部の下方に空隙を設けることができる。

チップのはみ出し状態において、可動ステージ部の上面を固定ステージ部の上面から隆起させることができる。

前記可動ステージ部を、はみ出し側とは反対方向に水平方向にスライドさせることができる。

前記凸状部の突き上げ面を可動ステージ部の上面よりも高く突き上げた後、可動ステージ部の駆動時には前記凸状部の突き上げ面を可動ステージ部の上面と同一乃至可動ステージ部の上面よりも低くすることができる。

本発明の半導体装置製造方法は、チップ剥離方法を用いて半導体装置を製造するものである。

本発明のチップ剥離装置は、上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージと、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すようにした状態で、このチップのはみ出し部分を前記粘着シートを介して突き上げて、このはみ出し部の下方に空隙を形成する凸状部と、前記空隙に負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段とを備えたものである。

前記凸状部をピン部材又は板状部材で構成することができる。すなわち、ピン部材であっても、板状部材であってもチップを突き上げることができる。可動ステージ部をスライド自在としたり、昇降自在かつスライド自在としたりできる。

本発明では、吸着前（負圧作用前）において、負圧作用用の空隙を確保することができ、チップのはみ出し部の剥離を安定して行うことができる。また、スライド時においては、隣設する他のチップに曲げが付与されるのを防止して、隣設する他のチップの割れを一層防止することができる。

凸状部は、ピン部材であっても、板状部材であってもよく、簡素な構成で形成でき、低コスト化を図ることができ、しかも、突き上げ機能も安定する。また、可動ステージ部が昇降可能であれば、可動ステージ部をスライドさせる際には最適な低い段差（固定ステージ部の上面と可動ステージ部の上面との段差）とすることができる。これによって、隣設する他のチップに与えられる曲げを小さくすることができ、隣設する他のチップに大きな力がかかるのを確実に防止することができる。このため、スライド時の応力における隣設する他のチップの割れを軽減できて、剥離すべきチップを容易に剥離して取り出すことができる。

前記凸状部の突き上げ面を可動ステージ部の上面よりも高く突き上げることによって、はみ出し部の下部の空隙を大きくとることができ、剥離初期段階において大きな剥離力を発揮させることができ、剥離作業の安定化を図ることができる。また、可動ステージ部を駆動（スライド）させる際には、凸状部の突き上げ面を可動ステージ部の上面と同一乃至可動ステージ部の上面よりも低くすることによって、凸状部に影響を受けることなく、可動ステージ部をスライド等の駆動が可能となり、なめらかな剥離作業が可能となる。

本発明のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法を示し、凸状部の突き上げ前の簡略断面図である。 本発明のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法を示し、凸状部の突き上げ状態の簡略断面図である。 本発明のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法を示し、可動ステージ部のスライド状態の簡略断面図である。 前記チップ剥離装置の簡略平面図である。 粘着シートに貼り付けたチップを示す簡略平面図である。 凸状部の第１変形例を示す簡略平面図である。 凸状部の第２変形例を示す簡略平面図である。 従来のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法を示し、可動ステージ部のスライド前の簡略断面図である。 従来のチップ剥離装置を用いたチップ剥離方法を示し、可動ステージ部のスライド状態の簡略断面図である。 従来のチップ剥離装置の簡略平面図である。

符号の説明

１１ チップ
１２ 粘着シート
１６ ステージ
１６ａ 可動ステージ部
１６ｂ 固定ステージ部
１９ 空隙
３０ 負圧通路
３１ はみ出し部
５０ 凸状部
５１、５３ 板状部材
５２ 突き上げ面
５５ ピン部材

以下、本発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。

図１と図２に本発明のチップ剥離装置を示す。このチップ剥離装置は、粘着シート１２上に貼り付けられた複数の矩形薄肉のチップ（半導体チップ）１１を、前記粘着シート１２から順次剥離して取り出す装置である。すなわち、半導体装置としての半導体チップ１１を製造する半導体装置製造装置に用いるものである。

チップ１１は、ウェーハ１０(図３参照)を素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、チップ１１には正方形や短冊状のもの等がある。すなわち、図３に示すように、ウェーハ１０は全体として円形であり、ダイシングにより個々のチップ１１に分割され、このチップ１１が粘着シート１２に貼り付けられている。また、粘着シート１２の外周側にはリング体からなるフレーム１３が貼着されている。すなわち、このフレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている。そして、フレーム１３と粘着シート１２とが一体化されている状態で、このチップ剥離装置にてチップ１１が取り出される。

チップ剥離装置は、図１に示すように、剥離すべきチップ１１を上方から保持する保持手段１５と、粘着シート１２が載置されるステージ１６とを備える。ステージ１６は、固定ステージ部１６ｂと、スライド自在な可動ステージ部１６ａとを備える。すなわち、固定ステージ部１６ｂの上面３７には凹所２２が設けられ、この凹所２２に矩形平板体である可動ステージ部１６ａが配置されている。可動ステージ部１６ａの上面３４が固定ステージ部１６ｂの上面３７よりも高位とされている。すなわち、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７とに段差Ｓが設けられる。

図２に示すように、可動ステージ部１６ａの幅寸法Ｗは、正方形であるチップ１１の一辺の長さ（幅寸法）Ｗ１よりも小さく設定されている。この場合、可動ステージ部１６ａの一方の先端面１７ａが剥離すべきチップ１１の第１辺２３ａに対応し、チップ１１の第１辺２３ａが可動ステージ部１６ａの先端面１７ａよりもはみ出している。

ステージ１６に粘着シート１２との境界面に負圧を導入する負圧通路３０を設けている。負圧通路３０は、チップ１１の第１辺２３ａ側に開口する吸引口３０ａ、３０ｂが設けられている。この場合、各吸引口３０ａ、３０ｂは、平面視で分かるように、チップ１１のはみ出し部３１に対応している。

負圧通路３０には、図示省略の真空ポンプが接続されてなる。すなわち、真空ポンプが駆動することによって、負圧通路３０の吸引口３０ａ、３０ｂからエアを吸引することができる。このように、負圧通路３０と真空ポンプ等で負圧供給手段（エア吸引手段）を構成することができる。

保持手段１５は、チップ１１を吸着するヘッド２０を有する吸着部材（コレット）２１にて構成している。ヘッド２０は、その下端面２０ａに吸着孔が設けられ、この吸着孔を介してチップ１１が真空吸引され、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１が吸着する。このため、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、ヘッド２０からチップ１１が外れる。

可動ステージ部１６ａは図示省略の駆動機構を介して、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａがチップ１１の第１辺２３ａと平行を保持しつつ水平方向に沿って移動する。駆動機としては、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構等の種々の機構を用いることができる。

また、固定ステージ部１６ｂの凹所２２には、チップ１１のはみ出し部３１に対応して、板状部材５１からなる凸状部５０が設けられている。すなわち、この凸状部５０は、図２に示すように、その上端面（突き上げ面）の長辺５１ａが可動ステージ部１６ａの先端面１７ａの長さ寸法と略同一に設定され、その短辺５１ｂがはみ出し部３１の幅寸法よりも小さく設定している。そして、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａにこの凸状部５０が接触乃至近接するように配置される。

凸状部５０に図示省略の上下動機構が連設され、この凸状部５０は可動ステージ部１６ａとは独立して上下動する。なお、上下動機構としては、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構等の種々の機構を用いることができる。

本発明では、チップ１１のはみ出し部３１の下部には空隙１９が形成されるが、凸状部５０を上昇させることによって、チップ１１のはみ出し部３１を粘着シート１２を介して、図１Ｂに示すように、突き上げることができる。この突き上げによって、チップ１１のはみ出し部３１と固定ステージ部１６ｂの上面との段差が大きくなる。

次に、前記図１に示すチップ剥離装置を使用したチップ剥離方法を説明する。可動ステージ部１６ａでチップ１１を支持した状態で、チップ１１の周縁部の少なくとも一部（つまり第１辺２３ａ側）を可動ステージ部１６ａからはみ出させる。これによって、このはみ出し部３１の下方に図１Ａに示すように空隙１９を設ける。この空隙１９は吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。この際、保持手段１５のコレット２１を、ヘッド２０をチップ１の上面に当接するとともに、吸着孔を介してチップ１１を真空吸引して、このヘッド２０の下端面２０ａにチップ１１を吸着させる。

この状態では、凸状部５０の突き上げ面（先端面）５２の高さ位置を、可動ステージ部１６ａの上面３４の高さ位置に合わせている。次に、図１Ｂに示すように、凸状部５０を上昇させて、チップ１１のはみ出し部３１を粘着シート１２を介して、突き上げることができる。すなわち、チップ１１のはみ出し部３１と固定ステージ部１６ｂの上面との段差を大きくする。

前記空隙１９は、前記したように、吸引口３０ａ、３０ｂに連通されている。そこで、吸引手段（負圧供給手段）を駆動することによって、吸引口３０ａ、３０ｂを介して空隙１９のエアを吸引して負圧を作用させる。これによって、チップ１１のはみ出し部３１が吸引され、図１Ｂに示す仮想線で示すように、チップ１１のはみ出し部３１から粘着シート１２を剥離する。

その後は、図１Ｃに示すように、凸状部５０を下降させる。この場合、凸状部５０の突き上げ面５２の高さ位置が可動ステージ部１６ａの上面３４の高さ位置よりも低くしている。次に、可動ステージ部１６ａを、はみ出し側と反対方向である矢印Ｂ方向に前記駆動機構を介してスライドさせる。このスライドによって、可動ステージ部１６ａによるチップ１の受け面積が順次減少していって、粘着シート１２の下方への吸着（吸引）面積が増加していく。この際、チップ１１はコレット２１に保持（吸着）されているので、粘着シート１２が順次チップ１１から剥離していく。このため、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａが、チップ１１の第１辺２３ａから外れたときに、この剥離すべきチップ１から粘着シート１２を完全に剥離させることができる。

そして、剥離後は、コレット２１を上昇させてステージ１６から離すことによって、チップ１１を粘着シート１２から取り出すことができる。その後は、前記負圧状態を解除して、可動ステージ部１６ａを前記矢印Ｂと反対方向にスライドさせて、図１Ａに示す状態に戻す。

その後、順次チップ１１にこのチップ剥離装置を対応させて行けば、粘着シート１２上のすべてのチップ１１を粘着シート１２から剥離して取り出すことができる。このように、このチップ剥離装置を半導体装置を製造する際に用いることができる。ここで、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。また、回路が形成されたウエハ状態のものであっても、ウエハから切り出された個別の半導体チップであっても、ウエハを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを複数に分割したものであっても、ウエハ状態でパッケージされたものを切り出して個別の半導体素子にしたものであっても構わない。

本発明では、チップ１１のはみ出し部３１を粘着シート１２を介して凸状部５０で突き上げることができる。そして、この突き上げ状態で、はみ出し部３１の下方の空隙１９に負圧を作用させることによって、大きな剥離力を付与することができる。その後、可動ステージ部を、駆動することによって、最終的には、この剥離すべきチップ１１から粘着シートを完全に剥離させることができる。すなわち、剥離初期段階では、粘着シート１２に対して大きな剥離力を作用させることができ、また、可動ステージ部１６ａのスライド時には、隣設する他のチップ１１に動的な捻るような応力が付与されるのを防止して、隣設する他のチップ１１に与えられる曲げを小さくすることができ、隣設する他のチップ１１の割れを一層防止することができる。

また、可動ステージ部１６ａを駆動（スライド）させる際には、凸状部５０の突き上げ面５２を可動ステージ部１６ａの上面３４よりも低くすることができるので、凸状部５０に影響を受けることなく、可動ステージ部１６ａをスライド等の駆動が可能となり、なめらかな剥離作業が可能となる。

図４は凸状部５０の変形例を示し、図４Ａでは、平面視で略コの字状の板状部材５３からなる。すなわち、この板状部材５３は、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａと平行に配置される平板状本体部５３ａと、この平板状本体部５３ａの端部から直角に屈曲する端片部５４ｂ、５４ｂとからなる。端片部５４ｂ、５４ｂが可動ステージ部１６ａの先端面１７ａの側面に沿って配設される。この凸状部５０にてチップ１１を突き上げる際の突き上げ面５２が平面視においてコの字状となる。このため、図４Ａの凸状部５０を用いれば、チップ１１の突き上げを安定して行うことができ、剥離初期段階において大きな剥離力を発揮させることができ、剥離作業の安定化を図ることができる。

図４Ｂでは、凸状部５０はピン部材５５から構成される。この場合、可動ステージ部１６ａの先端面１７ａに沿って所定ピッチで３本配設されている。各ピン部材５５は、上下動可能とされる。このため、各ピン部材５５の上昇によって、チップ１１のはみ出し部３１を粘着シート１２を介して突き上げることができる。このため、このピン部材５５からなる凸状部５０を用いても、剥離初期段階において大きな剥離力を発揮させることができ、剥離作業を行うことができる。

ところで、前記図１に示すチップ剥離装置では、可動ステージ部１６ａがスライドのみするものであったが、可動ステージ部１６ａとして、上下動（昇降）とスライドするものであってもよい。

すなわち、この場合の駆動手段は、可動ステージ部１６ａを昇降させる昇降機構部（昇降手段）と、可動ステージ部１６ａをスライドさせるスライド機構部（スライド手段）とを備える。昇降機構部は、例えば、押し上げピンを有し、この押し上げピンを往復動機構を介して上下動させるものである。また、スライド機構部（スライド手段）は、この昇降機構部を略水平方向にスライドさせる往復動機構を備える。なお、昇降機構部及びスライド機構部の往復動機構は、ボルト軸部材とこれに螺合するナット部材からなる往復動機構やシリンダ機構、リニアアクチュエータ等の種々の公知公用の機構を用いることができる。

可動ステージ部１６ａを昇降自在とすれば、可動ステージ部１６ａの上面３４と固定ステージ部１６ｂの上面３７との段差量を種々変更することができる。すなわち、可動ステージ部をいったん上昇させてから元の位置まで下降させたり、可動ステージ部１６ａをいったん上昇させてから元の位置よりは高い中間高さ位置まで下降させたりできる。

このように変更することによって、可動ステージ部１６ａと固定ステージ部１６ｂとを高い段差としたり、低い段差としたりできる。このため、剥離初期段階では、可動ステージ部１６ａと固定ステージ部１６ｂとの段差を大きくすれば、凸状部５０の上昇量を小さくしても、粘着シート１２に対して大きな剥離力を作用させることができる。このため、凸状部５０の突き上げによるチップ１１の折り曲げ力発生を防止できる。また、可動ステージ部１６ａと固定ステージ部１６ｂとの段差を小さくすれば、可動ステージ部１６ａのスライド時において、隣設する他のチップ１１に動的な捻るような応力が付与されるのを有効に防止して、隣設する他のチップ１１に与えられる曲げを小さくすることができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、ステージ１６に設けられる吸引口３０ａとしては、大きさ、数、形状等を、空隙１９のエアの吸引可能範囲で任意に設定できる。このため、吸引口３０aは１個であってもよい。また、剥離すべきチップ１１として、正方形に限るものではなく、短辺と長辺とを有する長方形であっても、さらには、短辺に比べて長辺が極めて長い短冊状であってもよい。粘着シート１２の厚さとしても、吸引力等によって相違するが、吸引手段（負圧供給手段）にて空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できるように、湾曲変形できるものであればよい。

可動ステージ部１６ａの肉厚としても、吸引手段（負圧供給手段）にて空隙１９のエアを吸引した際に、チップ１１から剥離できる範囲によって、任意に設定できる。また、可動ステージ部１６ａの角部の角度として９０度に限るものではなく、多少鋭角であっても鈍角であってもよい。

粘着シート１２上に貼り付けられているチップ１１の数としても任意であり、本発明では、数に影響されることなく、粘着シート１２上の全てのチップ１１を順次剥離して行くことができる。チップ１１のはみ出し部３１の面積としては、負圧を作用させた際に、粘着シート１２に剥離力が作用する範囲で種々設定できる。

凸状部５０として板状部材５１を用いる場合、前記実施形態では、図２に示すように、その長辺５１ａが可動ステージ部１６ａの長さと略同一に設定されているが、その長辺５１ａが可動ステージ部１６ａの長さよりも長くても短くてもよい。また、板状部材５１の厚さ寸法としても、はみ出し部３１の下方に配置可能なものであればよい。板状部材５１としては複数有するものであってもよい。

凸状部５０としてピン部材５５を用いる場合、前記実施形態では、図４Ｂに示すように、その数が３本であったが、その数の増減は任意である。また、ピン部材５５としては、断面が円形の円柱体であっても、断面が長円乃至楕円形の柱体、断面が三角形、四角形、五角形、またはこれら以上の角形の角柱体等であってもよい。また、筒体であってもよい。ピン部材５５の突き上げ面５２の面積もはみ出し部３１を押し上げることが可能な範囲で種々変更可能である。

図１Ｃに示す状態において、凸状部５０の突き上げ面５２の高さ位置を可動ステージ部１６ａの上面３４の高さ位置に合わせてよい。このように合わせた場合でも、可動ステージ部１６ａのスライドに悪影響を及ぼさない。

チップ１１のはみ出し部３１のはみ出し量としては、チップ１１の大きさ、厚さ、材質等に応じて、剥離初期段階で、負圧の作用で粘着シート１２が剥離可能な範囲で任意に設定できる。

粘着シート上に貼り付けられた複数の矩形薄肉のチップ（半導体チップ）を、粘着シートから順次剥離してピックアップするピックアップ装置に用いることができる。チップは、を素材とし、この素材を矩形状に切断することによって最終製品となる。このため、チップには正方形や短冊状のもの等がある。

Claims (10)

1. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離方法において、
   固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージ上に、剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すように設置した後、
   前記はみ出し状態で前記チップのはみ出し部分を前記粘着シートを介して前記凸状部で突き上げて、はみ出し部の下方に空隙を形成し、
   次に、はみ出し部の下部の空隙に負圧を作用させてから前記可動ステージ部を駆動するようにしたことを特徴とするチップ剥離方法。
2. 前記前記凸状部の突き上げ面を固定ステージ部の上面よりも高位としてはみ出し部の下方に空隙を設けることを特徴とする請求項１に記載のチップ剥離方法。
3. チップのはみ出し状態において、可動ステージ部の上面を固定ステージ部の上面から隆起させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップ剥離方法。
4. 前記可動ステージ部を、はみ出し側とは反対方向に水平方向にスライドさせることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のチップ剥離方法。
5. 前記凸状部の突き上げ面を可動ステージ部の上面よりも高く突き上げた後、可動ステージ部の駆動時には前記凸状部の突き上げ面を可動ステージ部の上面と同一乃至可動ステージ部の上面よりも低くすることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のチップ剥離方法。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のチップ剥離方法を用いて半導体装置を製造する半導体装置製造方法。
7. 上面にチップを貼り付けた粘着シートから前記チップを剥離させるチップ剥離装置において、
   固定ステージ部と可動ステージ部とを備えたステージと、
   剥離すべきチップを可動ステージ部に対応させかつこのチップの周縁部の少なくとも一部が可動ステージ部からはみ出すようにした状態で、このチップのはみ出し部分を前記粘着シートを介して突き上げて、このはみ出し部の下方に空隙を形成する凸状部と、
   前記空隙に負圧通路を介して負圧を作用させる負圧供給手段と、
   前記はみ出し側とは反対側に前記可動ステージ部を水平方向にスライドさせるスライド手段とを備えたことを特徴とするチップ剥離装置。
8. 前記凸状部をピン部材又は板状部材で構成したことを特徴とする請求項７に記載のチップ剥離装置。
9. 可動ステージ部をスライド自在としたことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のチップ剥離装置。
10. 可動ステージ部を昇降自在かつスライド自在としたことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のチップ剥離装置。

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