JPWO2009133682A1 - 評価方法および評価装置 - Google Patents
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Abstract
Description
特願2008−119114 出願日2008年4月30日
Claims (22)
- 互いに位置決めされた第1の基板と第2の基板との重ね合わせ前の相対位置を計測する前計測工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを基板重ね合わせ装置により互いに重ね合わせた後の、前記第1の基板と前記第2の基板との相対位置を計測する後計測工程と、
前記前計測工程で計測した相対位置と、前記後計測工程で計測した相対位置とを用いて前記基板重ね合わせ装置を評価する評価工程と
を備える評価方法。 - 前記前計測工程および前記後計測工程において、前記第1の基板上に設けられた複数の測定点と、前記第1の基板に対して位置決めされた前記第2の基板上に前記第1の基板上の前記複数の測定点に対応する位置で設けられた測定点と、の相対位置を計測する請求項1に記載の評価方法。
- 前記前計測工程により計測された相対位置と、前記後計測工程により計測された相対位置と、のずれ量を算出するずれ量算出工程と、
前記ずれ量算出工程で算出されたずれ量に基づいて、前記ずれ量を複数の変位パターンに分解したときの前記複数の変位パターンの各々を重み付ける重み付け工程と
をさらに備える請求項1または2に記載の評価方法。 - 前記重み付け工程において、重ね合わせ時に基板を変形させる複数の既知の変位パターンを重み付け加算することによって、前記ずれ量算出工程によって算出された前記ずれ量の大きさに近似する位置に各測定点を変位させた場合の、各変位パターンの重み付け係数を算出する請求項3に記載の評価方法。
- 前記重み付け工程により算出された変位パターンの重み付け係数を出力する係数出力工程をさらに備える請求項3または4に記載の評価方法。
- 前記複数の変位パターンは、それぞれ前記第1の基板と前記第2の基板との相対位置にずれを生じさせる要因に関連付けられている請求項3から5のいずれかに記載の評価方法。
- 前記複数の変位パターンは、基板面内の位置座標に対する並進成分および回転成分を含む請求項3から6のいずれかに記載の評価方法。
- 前記複数の変位パターンは、さらに、基板面内のXY軸方向の位置座標に対する等方倍率成分、非等方倍率成分および直交度成分を含む請求項3から7のいずれかに記載の評価方法。
- 前記複数の変位パターンは、さらに、基板面内の位置座標に対して非線形な成分を含む請求項3から8のいずれかに記載の評価方法。
- 前記重み付け工程は、最小二乗法により重み付け係数を算出する請求項3から9のいずれかに記載の評価方法。
- 前記第1の基板と前記第2の基板とは、加熱および加圧することにより積層される請求項1から10のいずれかに記載の評価方法。
- 互いに位置決めされた第1の基板と第2の基板との重ね合わせ前の相対位置を計測する前計測部と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを基板重ね合わせ装置により互いに重ね合わせた後の、前記第1の基板と前記第2の基板との相対位置を計測する後計測部と、
前記前計測部で計測した相対位置と、前記後計測部で計測した相対位置とを用いて前記基板重ね合わせ装置を評価する評価部と
を備える評価装置。 - 前記前計測部および前記後計測部は、前記第1の基板上に設けられた複数の測定点と、前記第1の基板に対して位置決めされた前記第2の基板上に前記第1の基板上の前記複数の測定点に対応する位置で設けられた測定点と、の相対位置を計測する請求項12に記載の評価装置。
- 前記前計測部により計測された相対位置と、前記後計測部により計測された相対位置と、のずれ量を算出するずれ量算出部と、
前記ずれ量算出部で算出されたずれ量に基づいて、前記ずれ量を複数の変位パターンに分解したときの前記複数の変位パターンの各々を重み付ける重み付け部と
をさらに備える請求項12または13に記載の評価装置。 - 前記重み付け部は、重ね合わせ時に基板を変形させる複数の既知の変位パターンを重み付け加算することによって、前記ずれ量算出部によって算出された前記ずれ量の大きさに近似する位置に各測定点を変位させた場合の、各変位パターンの重み付け係数を算出する請求項14に記載の評価装置。
- 前記重み付け部により算出された変位パターンの重み付け係数を出力する係数出力部をさらに備える請求項14または15に記載の評価装置。
- 前記複数の変位パターンは、それぞれ前記第1の基板と前記第2の基板との相対位置にずれを生じさせる要因に関連付けられている請求項14から16のいずれかに記載の評価装置。
- 前記複数の変位パターンは、基板面内の位置座標に対する並進成分および回転成分を含む請求項14から17のいずれかに記載の評価装置。
- 前記複数の変位パターンは、さらに、基板面内のXY軸方向の位置座標に対する等方倍率成分、非等方倍率成分および直交度成分を含む請求項14から18のいずれかに記載の評価装置。
- 前記複数の変位パターンは、さらに、基板面内の位置座標に対して非線形な成分を含む請求項14から19のいずれかに記載の評価装置。
- 前記重み付け部は、最小二乗法により重み付け係数を算出する請求項14から20のいずれかに記載の評価装置。
- 前記第1の基板と前記第2の基板とは、加熱および加圧することにより積層される請求項12から21のいずれかに記載の評価装置。
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