JPWO2009133585A1 - 伝熱接続体とそれを備えた恒温発生装置 - Google Patents

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Abstract

熱源発生体とこの熱源発生体で加熱又は冷却する熱供給体とを接続し、この熱源発生体又は熱供給体のいずれか一方の振動を吸収する伝熱接続体として、グラファイトシート(15)を積層したグラファイトシート積層体(16)を有し、このグラファイトシート積層体(16)は、前記熱源発生体又は熱供給体の振動を吸収できる長さを具備するようにして、熱伝達と振動吸収とが可能な伝熱接続体(6)を提供する。

Description

本発明は、冷却機や加熱機の熱を熱供給体に伝える伝熱接続体と、その伝熱接続体を備えた恒温発生装置に関する。
従来より、加熱・冷却装置等の熱源発生体の熱を熱供給体に伝え、この熱供給体を所定の温度にする装置が種々の分野で利用されている。例えば、恒温環境で試験や検査を行い、その結果に基いて機器の調整を行うような恒温発生装置がある。その一例として、冷却機(この明細書及び特許請求の範囲の書類中における「冷却機」は、「冷凍機」を含む)によって低温の恒温環境を作り、その精密な恒温環境を維持して低温用温度計の検査を行い、その検査結果から低温用温度計計測器の校正などを行うための恒温発生装置が開発されている。また、このような恒温発生装置に加熱機を設け、これら冷却機と加熱機とによって恒温環境を作るようにした恒温発生装置もある。以下、低温の恒温環境を作る恒温発生装置を例に説明する。
この種の恒温発生装置は、例えば、バイオ、医療、食品分野などで、超低温域での精密な温度管理要求が増え、そのような超低温域の精密な環境での試験や検査を行える装置として必要性が伸びている。そのため、現場や試験室へ手軽に持運んで低温域の試験や検査ができる恒温発生装置の必要性が高まっている。このように現場や試験室等へ簡単に持運んで使用できる装置とするためには、軽量、小型、省電力の装置であることが必要とされるため、持運びができる小型、軽量で安定した高精度の温度制御ができる超低温域の恒温発生装置の実現が望まれている。特に、超低温校正用途のように、試験や検査を行う部分へ振動を伝達することなく、高い精度と温度制御の安定性を備えた恒温発生装置の必要性が高まっている。
この種の恒温発生装置として、例えば、ペルチェ素子を用いて低温域を作る恒温発生装置がある。ペルチェ素子は振動が無く、加熱と冷却の切替えができるなどの利点を持ち、現場への持運びができる恒温発生装置として装置全体で約10kg程度のものが実現されている。
また、他の恒温発生装置として、スターリング冷凍機を用いた冷却装置が提案されている。この種の従来技術として、例えば、スターリング冷凍機の冷却部と熱交換機との間に制振材料からなる部材を介装させることにより、このスターリング冷凍機の振動が熱交換機に伝わるのを抑制するようにした冷却装置がある(例えば、特許文献1参照)。
また、他の従来技術として、スターリング冷凍機を冷却庫本体に緩衝材を介して支持することにより、スターリング冷凍機の振動が冷却庫本体に伝わるのを抑制しようとしたスターリング冷却庫もある(例えば、特許文献2参照)。
日本国 特許出願公開第2000−193361号公報 日本国 特許出願公開第2007−198627号公報
しかしながら、上記したペルチェ素子を用いた恒温発生装置の場合、実用に耐え得る低温領域で最も低い温度としては−30℃程度が限界であり、それ以上の低い低温域を発生させる恒温発生装置の実現は難しい。それ以上の低温域を発生させるためにはペルチェ素子を複数段接続する必要があるが、この場合には、非常に大きな発熱を生じて大掛かりな放熱処理が必要になって装置が大型化してしまうとともに、寿命の低下等の信頼性低下を生じる。
また、上記特許文献1では、スターリング冷凍機の冷却部と熱交換機との間に制振材料からなる部材を介装させることによって振動を吸収するようにしているが、この制振材料として例示されているアルミニウムで制振できる構造は具体的に記載されていない。しかも、この特許文献1は熱交換機内の冷媒によって熱供給体を冷却する構成の装置に関するものであり、この熱供給体を含めて装置を小型化するのは難しい。
さらに、特許文献2では、スターリング冷凍機の冷却部からの振動が熱供給体に伝わるのを抑制するためには長いクッション層が必要であり、恒温発生装置の小型化は難しい。
このように、従来の技術では、熱源発生体の熱で熱供給体を冷却又は加熱して恒温環境を作る構成において、熱源発生体の熱を熱供給体に効率良く伝えると共に、熱源発生体又は熱供給体のいずれか一方の振動を他方へ伝えないように接続できる小型の恒温発生装置を構成することは難しい。
本発明の目的は、熱源発生体の熱で熱供給体を冷却又は加熱して恒温環境とする接続体として、熱源発生体の熱を熱供給体に効率良く伝えると共に、熱源発生体又は熱供給体の振動を吸収して正確な恒温環境を作ることができる伝熱接続体と、それを備えた恒温発生装置を提供することにある。
そこで、本発明の伝熱接続体は、熱源発生体と該熱源発生体で加熱又は冷却する熱供給体とを接続し、該熱源発生体又は熱供給体のいずれか一方の振動を吸収する伝熱接続体であって、前記伝熱接続体は、グラファイトシートを積層したグラファイトシート積層体を有し、該グラファイトシート積層体は、前記熱源発生体又は熱供給体の振動を吸収できる長さを具備していることを特徴とする。グラファイトシートは熱伝導性を有し、このグラファイトシート積層体は薄いグラファイトシートの表面が重なるように積層したものである。このグラファイトシート積層体の接続長さは、振動側の振動数や振幅に応じて吸収できる長さに決定される。このようにすれば、柔らかく伝導性が良い薄いグラファイトシートを積層したグラファイトシート積層体により、熱伝導面積を増やして大きな熱量を伝熱することができると共に、薄いグラファイトシートによって振動を吸収することができるので、連結する長さをできるだけ短くして熱伝導の応答性を向上させることができると共に、制御性のよい伝熱接続体を構成することができる。
また、前記グラファイトシート積層体の厚みが、該積層したグラファイトシートによって伝熱できる熱量の変化量と、該積層したグラファイトシートによる振動吸収量の変化量とを、グラファイトシート積層体の総厚みの変化との関係で示した時に前記熱量の変化量と振動吸収量の変化量とが交差する交点の厚みであってもよい。このようにすれば、熱伝導性を考えると伝熱接続体を厚くしたいが、厚くすると振動の吸収が損なわれる、という相反する事項を好ましい点で解決することができる。
さらに、前記グラファイトシート積層体は、該グラファイトシート積層体の外側面が金属薄板で挟持されていてもよい。このようにすれば、グラファイトシート積層体を挟む金属薄板によって脆いグラファイトシートを補強するとともに、この金属薄板でも伝熱することができ、効率の良い熱伝達ができる。
また、前記金属薄板が銅薄板又はアルミニウム薄板であれば、グラファイトシート積層体を挟む伝熱性の良い銅薄板又はアルミニウム薄板で効率の良い熱伝達を行うことができる。
さらに、前記グラファイトシート積層体は、該グラファイトシート積層体の外面に断熱材を具備していてもよい。このようにすれば、グラファイトシート積層体を挟む断熱材で放熱を抑止して、効率の良い熱伝達を行うことができる。
一方、本発明の恒温発生装置は、熱供給体を任意の温度で維持する恒温発生装置であって、前記熱供給体を所定温度にする熱源発生体と、前記熱供給体の温度を検知して前記熱源発生体の出力を制御することにより該熱供給体を恒温状態とする制御装置とを備え、前記熱源発生体と前記熱供給体とを前記したいずれかの伝熱接続体で接続したことを特徴とする。このようにすれば、グラファイトシート積層体の伝熱接続体により、効率の良い伝熱と振動吸収とができ、恒温発生装置の小型化を図ることができる。
さらに、前記熱源発生体が冷却機であれば、小型化が図れる低温用の恒温発生装置を構成することができる。
また、前記熱源発生体が加熱機であれば、小型化が図れる高温用の恒温発生装置を構成することができる。
本発明は、以上説明したような手段により、熱源発生体の熱で熱供給体を冷却又は加熱して恒温環境を作る構成として、熱源発生体の熱を熱供給体に効率良く伝えると共に、熱源発生体又は熱供給体の振動を吸収して正確な恒温環境を作る構成を小型化することが可能となる。
図1は、本発明の一実施の形態に係る恒温発生装置を側面から見た縦断面図である。 図2は、図1に示す恒温発生装置に設けた冷凍機の支持状態を示す平面図である。 図3は、図2の冷凍機の支持部を示す斜視図である。 図4は、図1に示す恒温発生装置に用いられている伝熱接続体を示す側面図である。 図5は、図4に示す伝熱接続体の他の例を示す側面図である。 図6は、図4に示す伝熱接続体の総厚みを決定するためのグラフである。 図7は、図1に示す恒温発生装置の動作を示すブロック図である。
符号の説明
1 恒温発生装置
2 冷凍機
3 恒温ブロック
4 吸熱部
5 コールドヘッド
6 伝熱接続体
8 温度センサ
9 制御装置
10 装置本体
15 グラファイトシート
16 グラファイトシート積層体
27 熱伝導性材
28 放熱ファン
29 外気
30 断熱材
31 インサートブロック
34 ヒータ
36 支持部
37 冷凍機本体側取付板
38 装置本体側取付板
39 防振部
42 ゲル材
45 温度設定パネル
46 駆動回路
X,Y 吸熱部
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施の形態に係る恒温発生装置を側面から見た縦断面図であり、図2は、図1に示す恒温発生装置に設けた冷凍機の支持状態を示す平面図、図3は、図2の冷凍機の支持部を示す斜視図である。熱源発生体は、冷却・加熱のいずれでもよいが、以下の実施の形態では、冷凍機を熱源発生体として低温環境を作る恒温発生装置を例を説明する。この冷凍機としては、例えば、フリーピストン型スターリング冷凍機が用いられ、使用条件等に応じて加熱ユニットが具備される。
図1に示すように、恒温発生装置1(例えば、温度校正器)は、熱源発生体たる冷凍機2と、熱供給体たる恒温ブロック3と、この恒温ブロック3と上記冷凍機2の吸熱部4に取付けられたコールドヘッド5とを接続する伝熱接続体6とを備えている。この実施の形態における「熱供給体」は、「恒温ブロック3」であるが、この「熱供給体」は「恒温プレート」等、冷凍機で「恒温」にする部分であればよい。そして、冷凍機2の吸熱部4と恒温ブロック3とに接続された伝熱接続体6により、吸熱部4から恒温ブロック3に熱搬送される。このようにして、伝熱接続体6で冷凍機2から恒温ブロック3にドライタイプで熱搬送を行い、恒温ブロック3の全体を低温域の精密な恒温環境としている。この明細書及び特許請求の範囲の書類中における「ドライタイプ」とは、「冷却媒体」として「液体」を用いない構成をいう。
図1に示すように、上記冷凍機2の吸熱部4に設けられたコールドヘッド5は、この実施の形態では円筒状に形成されており、その反冷凍機側に上記伝熱接続体6の一端が接続されている。コールドヘッド5の材料としては、銅またはアルミニウムなど、熱伝導性のよい金属で形成される。このようなコールドヘッド5により、冷凍機2の冷却出力を伝熱接続体6へ高効率で伝えるようにしている。このコールドヘッド5を冷凍機2の吸熱部4へ取付ける際には、吸熱部4とコールドヘッド5との間の熱抵抗を低減させるために、熱伝導性のよい、例えば、シリコーン接着剤などを塗布して取付けられる。
一方、この実施の形態の上記恒温ブロック3は、上面が開放した所定深さの矩形箱状に形成されている。この恒温ブロック3の材料としては、銅やアルミニウムなど、熱伝導率が高い金属材料が好ましいが、他の金属材料でもよい。また、形状も箱状に限らず、円筒状、多角形状の筒やプレート状等であってもよい。
また、上記伝熱接続体6は、横向きに配置された冷凍機2のコールドヘッド5から上方向へ延び、恒温ブロック3の下部へと向けて横方向に屈曲し、冷凍機2の上方に設けられた恒温ブロック3の下面に接している。この実施の形態では、伝熱接続体6の幅寸法が、コールドヘッド5(熱源発生体)及び恒温ブロック3(熱供給体)の幅寸法と同等の幅寸法に仕上げられている。
また、恒温ブロック3と伝熱接続体6とは、外気からの侵入熱を防ぐために適宜分割された断熱材30によって断熱処理が施されている。断熱材30は真空断熱材がよいが、例えば発泡ポリウレタンなどでもよい。このように恒温ブロック3の周囲を断熱処理することにより、恒温ブロック3への外部からの熱の影響を抑えて、効率的に恒温状態とできるようにしている。
さらに、このような恒温ブロック3で温度校正器を構成する場合、被校正温度センサには様々な種類や形状があるため、これらに対して、形状の異なる被校正温度センサ毎に温度センサ挿入口のサイズを合わせたインサートブロック31を用意し、このインサートブロック31を恒温ブロック3内に挿入することで、実際の校正作業を行なう方法が好ましい。
この実施の形態のインサートブロック31には、標準温度センサ挿入口32と被校正温度センサ挿入口33の2つの挿入口が備えられている。これら2つの挿入口32,33は、インサートブロック31の温度分布を考慮して、インサートブロック31を上方から見て中心から同一距離に配置されている。このように被校正温度センサの挿入口を2つ準備するのは、被校正温度センサの値付けを、別に用意された標準温度センサで行なう場合を想定しているためである。標準温度センサを使用せず、恒温発生装置1の恒温ブロック3に組込まれた温度センサ8での検知温度によって被校正温度センサの値付けを行なう場合は、2つの挿入口32,33には、一度で2本の被校正温度センサを挿入できる。
また、このインサートブロック31に設けられる被校正温度センサの揮入口32,33は、この実施の形態のような2つには限られず、例えば、1つ、もしくは3つ以上の複数個でもよく、使用条件等に応じて決定すればよい。但し、この挿入口32,33は、インサートブロック31の温度分布を考慮して、1つの場合はインサートブロック31を上方から見て中心部に、3つ以上の場合は、2つの場合と同様に、インサートブロック31を上方から見て中心から同一距離で配置する。このインサートブロック31としては、重さと熱伝導性のバランスを考慮すると、アルミニウムブロックが好ましい。但し、銅など、他の熱伝導のよい金属でもよい。
さらに、この実施の形態では、インサートブロック31を恒温ブロック3に挿入することによって温度校正器として応用する例を説明したが、このインサートブロック31を取り外して恒温ブロック3を単独の小型恒温槽として利用してもよい。これにより、超低温で精密な恒温環境が必要とされる小さな試料に対する実験や試験の装置として用いることができる。
また、この実施の形態では、恒温ブロック3の下部にヒータ34が設けられている。このヒータ34は電気ヒータで構成されており、配線35によって制御装置9と接続されている。ヒータ34は、冷凍機2と恒温ブロック3との間の任意の位置に設けられていればよい。このように補助制御の目的でヒータ34を設けることにより、設定温度を上げたい場合に恒温ブロック3の温度上昇時間を短縮したり、より緻密で高精度な恒温ブロック3の温度制御を行うことができる。なお、このヒータ34は、加熱を必要としない場合には無くてもよい。
さらに、この実施の形態では、装置本体10内に制御装置9が設けられており、この制御装置9の制御によって、冷凍機2の吸熱作用によってコールドヘッド5を介して伝熱接続体6を冷却し、その伝熱接続体6の熱搬送によって恒温ブロック3が所定の温度まで冷却される。そして、恒温ブロック3に組込まれた温度センサ8で検知した恒温ブロック3の温度が制御装置9ヘフィードバックされ、この制御装置9によって冷凍機2の吸熱量を制御することで、恒温ブロック3が所定の恒温となるよう制御される。なお、この制御装置9は、装置本体10と別体で構成してもよい。
一方、図2,3に示すように、上記冷凍機2の振動(軸方向に生じる、例えば、変位量が約0.3ミクロン程度以下の低周波振動)が装置本体10に伝わらないように、この冷凍機2は振動を吸収する支持部36によって装置本体10に支持されている。支持部36は、冷凍機筐体26の両側部に設けられ、この支持部36で冷凍機2の両側部が装置本体10に支持されている。支持部36は、冷凍機筐体26に固定される冷凍機本体側取付板37と、装置本体10に固定されるL字状の装置本体側取付板38と、これらの取付板37,38に固定される防振部39とによって構成されている。この防振部39は、上記冷凍機本体側取付板37に固定される取付フランジ40と、上記装置本体側取付板38に固定される取付フランジ41と、これらの取付フランジ40,41の間に接着されたゲル材42とが一体形成されたものである。この防振部39の両取付フランジ40,41がボルト43で取付板37,38にそれぞれ固定されている。これにより、冷凍機2の振動方向(軸方向)がゲル材42の剪断方向となるように支持されている。このゲル材42としては、冷凍機2を支持できる強さとともに、微少な振動も吸収できる柔軟さとを兼ね備えた、例えば、シリコン系、ウレタン系の高減衰材料等が用いられる。
このような支持部36で冷凍機2を装置本体10に支持することにより、使用電源の動作周波数によって冷凍機2のピストン12が軸方向に移動してその周波数の振動を生じるが、その周波数の振動を防振部39のゲル材42が剪断方向に変位して吸収することができる。すなわち、ゲル材42は剪断方向に柔軟で変形自在となっているため、冷凍機筐体26側に固定された取付フランジ40が振動したとしても、ゲル材42が変形して装置本体10側に固定された取付フランジ41への振動伝搬を防止することができる。
図4は、図1に示す恒温発生装置に用いられている伝熱接続体を示す側面図、図5は、図4に示す伝熱接続体の他の例を示す側面図、図6は、図4に示す伝熱接続体の総厚みを決定するためのグラフである。これらの図面により上記伝熱接続体6を詳細に説明する。なお、これらの図では、薄いシートの厚み等を誇張して記載する。
図4に示すように、上記伝熱接続体6は、複数枚の薄いグラファイトシート15(熱搬送に適した面積が確保できる枚数)が積層されたグラファイトシート積層体6で構成されており、例えば、厚みが約0.3〜0.5mm前後と薄く、高熱伝導性のグラファイトシート15が積層されて、所定の厚みとなったグラファイトシート積層体16が構成されている。
上記グラファイトシート15としては、例えば、黒鉛粉末をバインダー樹脂と混合してシート状にしたもの、膨張黒鉛を圧延してシート状にしたもの等の、熱伝導性を有するグラファイトシート15が採用される。このグラファイトシート15の熱伝導率としては、例えば、200〜400W/m・K程度で、比重が1.1〜1.7程度、比熱が0.67〜0.84J/g・K程度、のものが採用される。
また、この実施の形態では、上記吸熱部X,Yにおけるグラファイトシート積層体16は、熱伝導性シリコングリスまたは熱伝導性シート等を各薄板間に挟んで積層されている。このように熱伝導性シリコングリスまたは熱伝導性シート等を薄板の各グラファイトシート15間に挟んで積層することにより、コールドヘッド5の吸熱部Xにおける各グラファイトシート15の間と恒温ブロック3の吸熱部Yにおける各グラファイトシート15の間とが、熱伝導性シリコングリスまたは熱伝導性シート等の厚みの分で離れるようにしている。
このように、吸熱部X,Yで各伝熱接続体6の間を離すことにより、吸熱部X,Yの間の各伝熱接続体6間に隙間を空けている。すなわち、吸熱部X,Y以外の部分では、薄いグラファイトシート15の間が隙間で空いた状態となっている。このように各グラファイトシート15の間に隙間を空けることにより、コールドヘッド5と恒温ブロック3との間でグラファイトシート積層体16の剛性を更に低めるとともに、各グラファイトシート15が自由に変位できるようにしている。これにより、上記したように冷凍機2のコールドヘッド5からグラファイトシート積層体16に振動が伝わっても、このグラファイトシート積層体16が変位して確実に吸収できるので、冷凍機2の振動が恒温ブロック3へ伝わるのを確実に抑止することができる。
しかも、吸熱部X,Yにおいて、各グラファイトシート15間に熱伝導性シリコングリスまたは熱伝導性シート等の熱伝導性のよい熱伝導性材27を塗布または介在させることで熱抵抗を下げた状態で接続しているので、これらの吸熱部X,Yにおける熱伝達効率の低下を抑止した熱搬送ができる。
さらに、この実施の形態では、上記グラファイトシート積層体16の両外側には金属薄板17が設けられており、この金属薄板17でグラファイトシート積層体16を挟み込むことによって脆いグラファイトシート積層体16の補強を図っている。この金属薄板17としては、例えば、厚みが0.3mm程度の銅板が用いられる。このグラファイトシート積層体16とその両側に設けられた金属薄板17とは、アルミニウム等の押え板18でコールドヘッド5と恒温ブロック3とにそれぞれ挟むようにしてビス19で止められている。なお、このグラファイトシート積層体16は、ビスを使わずに熱伝導性接着剤等で止めるようにしてもよい。
また、この実施の形態では、グラファイトシート積層体16の両外側を金属薄板17で挟んで補強しているが、この金属薄板17の外側に柔軟な断熱材20を設けて断熱を図るようにしてもよい。このように断熱材20を設ければ、グラファイトシート積層体16からの放熱量を抑制して熱伝導効率を向上させることができる。なお、金属薄板17を設けることなく、グラファイトシート積層体16の両外側に断熱材20を一体的に設けるようにしてもよい。
図5に示すように、上記グラファイトシート積層体6の形態としては、冷凍機2のコールドヘッド5から上方向に延びた後、上記図4に示す形態とは逆方向の横向きに屈曲して横方向に延びて恒温ブロック3の下部に接するような形態でもよい。このグラファイトシート積層体16は、L字状、U字状、その他、直線状等に形成されていても良く、冷却機2(熱源発生体)と恒温ブロック3(熱供給体)との配置関係や形状等に応じて決定すればよい。このような形態のグラファイトシート積層体16も、上記図4に示すグラファイトシート積層体16と同様に、金属薄板17で挟んで補強したり、断熱材20を設けて断熱するようにしてもよい。
図6に示すように、前記グラファイトシート積層体16の総厚みは、積層したグラファイトシート15によって伝熱できる熱量の変化量(実線)と、この積層したグラファイトシート15による振動吸収量の変化量(点線)とを、グラファイトシート積層体の総厚みの変化との関係で示した時に、交差する交点の厚みが好ましい。このグラフでは、グラファイトシート積層体16の幅寸法と、長さ寸法とを一定とした場合のそれぞれの能力関係を示している。つまり、これらの関係から、グラファイトシート積層体16の総厚みが増すことにより伝熱面積が増えて伝熱できる熱量が増加することと、グラファイトシート積層体16の総厚みが増すことによりグラファイトシート積層体16の柔軟性が低下して振動吸収量が減ること、の相反する関係を相互に好ましい状態で満足できる点として、上記熱量の変化量と振動吸収量の変化量との交点によって容易に導き出すことができるようにしている。なお、この交点は、伝熱性能や振動周波数、グラファイトシート積層体16(伝熱接続体)の幅寸法等に応じたグラフを作成して決定すればよい。
図7は、図1に示す恒温発生装置の動作を示すブロック図である。上記恒温発生装置1によれば、以下のように動作して恒温ブロック3内を恒温状態とすることができる。すなわち、恒温発生装置1に設けられた温度設定パネル45によって恒温ブロック3の設定温度を設定し、恒温発生装置1を運転する。恒温ブロック3では、組込まれた温度センサ8によって恒温ブロック3の温度が検知されて制御装置9に入力される。制御装置9では、入力された温度と温度設定パネル45(装置本体10に設けられる)で設定した温度とを比較し、その比較結果に基いて冷凍機2の駆動回路46(冷凍機2に含まれる)を制御することで冷凍機2の吸熱量を制御する。この制御は、恒温ブロック3の温度が設定温度よりも低い場合には冷凍機2の吸熱量を減らし、逆に、恒温ブロック3の温度が設定温度よりも高い場合には冷凍機2の吸熱量を増やすように動作させる。この制御はPID制御がよいが、負荷によっては簡単な比例制御などでもよい。
また、上記したように、補助制御の目的でヒータ34を設け、このヒータ34を制御することにより、設定温度を上げたい場合の恒温ブロック3の温度上昇時間を短縮させることができる。また、例えば、冷凍機2の単独の制御で恒温ブロック3の温度が安定しない場合、ヒータ34での補助制御を組み合わせることで、常に、高精度で精密な恒温状態とすることができる。
以上のように構成された恒温発生装置1によれば、低温域の温度校正器とした場合、例えば、重量を約3.0kg程度とすることもでき、装置全体の重量を大幅に軽量化することができるとともに、0℃から約−80℃程度での校正作業が可能である。このように、小型で軽量な低温域での使用が可能な恒温発生装置1が実現でき、恒温発生装置1を現場へ容易に持運んで、現場での試験や検査作業を行なうことが容易に可能となる。
また、上記したようなグラファイトシート積層体16を用いたドライタイプの恒温発生装置1とすることにより、冷凍機2の吸熱部4を、直接、伝熱性が高く柔軟なグラファイトシート積層体16を用いて恒温ブロック3に接続し、このグラファイトシート積層体16による高い熱搬送性によって恒温ブロック3の恒温化を迅速に行えるので、高い熱搬送能力と迅速な恒温化ができるとともに、非常にメンテナンス性が良い。
しかも、振動伝達の抑制効果が高い柔軟な高熱伝導性グラファイトシート15を用いてグラファイトシート積層体16を構成することにより、グラファイトシート積層体16(伝熱接続体6)の全長を短くしても振動吸収ができるので、伝熱接続体6の長さに反比例する伝熱量を大きくすることができ、制御性と伝熱量の向上を図って効率の良い伝熱接続ができる。その上、伝熱接続体6であるグラファイトシート積層体16が短くなることにより、伝熱経路が短くなって伝熱面積が減るので、これにより放熱される面積が減り、伝熱効果が上がって、この点でも性能向上に寄与することができる。さらに、グラファイトシート15の素材価格も金属(例えば、銅)と比べて抑えることができると共に比重も軽くなるので、装置重量の軽量化とコストダウンを図ることができる。また、素材を温める時の熱量(比重×重量)が銅と比べて35%程度になるので、温度制御性が向上して安定度の向上と温度到達時間の短縮とを図ることができる。
また、上記したように恒温発生装置1では冷却媒体等を使用しないので、恒温発生装置1の使用時に交換や追加を必要とする消耗品は無く、装置を動作させる際に必要なランニングコストを大幅に抑えることができる。
このように、上記恒温発生装置1によれば、柔軟なグラファイトシート積層体16によるドライタイプで熱搬送を行うので、熱搬送のための構成を軽量、小型化することができ、軽量、小型で持運びができ、恒温部を高精度で温域維持ができる恒温発生装置1を構成することが可能となる。
したがって、好ましい冷却出力の冷凍機2を採用することにより、超低温域での精密な環境で試験や検査を行うために温度管理要求が必要とされている、バイオ、医療、食品分野などで使用する恒温発生装置1として、簡単に持運びができる小型・軽量であり、超低温域で安定した高精度の温度制御ができる恒温発生装置1を提供することが可能となる。例えば、食品関係等の用途で要望が高まっている、被試験体が冷却媒体と接触しない構成で、約−40℃以下の超低温域を発生させることが可能な恒温発生装置1として利用できる。
なお、上記実施の形態では、恒温部として恒温ブロック3を例に説明したが、恒温ブロック3を恒温プレートとした場合、冷却プレート、表面温度計の低温温度校正、半導体や電子部品の試験装置、検査装置など、超低温で、且つ、精密な恒温環境を必要とする恒温発生装置として利用でき、恒温部は、恒温ブロック3、恒温プレート、恒温容器等とすることは可能であり、恒温部の形態は上記実施の形態に限定されるものではない。
また、上記実施の形態では、伝熱接続体6であるグラファイトシート積層体16を備えた恒温発生装置の一例として低温で温度校正を行う恒温発生装置1を例に説明したが、このグラファイトシート積層体16の他の用途としては、例えば、低温でCCD撮像素子によって高精度センシングを行う装置にも利用できる。さらに、加温冷却プレートに載せられた振動検出電子デバイス・モジュール(加速度センサ、角速度センサ等)や振動により出力値が変化する電子デバイス・モジュール(水晶振動子等)等の電子デバイスを温度検査する装置において、温度はプレートから伝えるが熱源の振動は伝えないようにしたい場合に利用できる。また、加温冷却プレートに載せられた一般的な電子デバイス等の温度に関する検査装置で、熱発生源の振動により電気的なコンタクトに影響がある場合にも利用できる。
さらに、その他の用途として、モータやジェネレータ等の振動のある部品で発生した熱をペルチェ素子にて冷却する場合も、振動に弱いペルチェ素子に振動が伝わるのを防ぐことができる。また、振動に弱い高精度の温度センサ(例えば、白金測温抵抗体、水晶温度計)によって高精度で温度制御する装置にも利用できる。その上、その他、振動に弱い部品・モジュール等を加温冷却プレートに載せて温度試験を行う場合にも利用できる。
さらに、上記実施の形態では、熱源発生体として振動源でもある冷凍機2を例にし、この冷凍機2で熱供給体である恒温ブロック3を恒温冷却する例を説明したが、熱源発生体は加熱機であってもよく、伝熱接続体による伝熱は加熱又は冷却のどちらであってもよく、上記実施の形態に限定されるものではない。
また、上記実施の形態では熱源発生体側が振動源となった例を説明したが、熱供給体である恒温ブロック3側が振動源であってもよく、その場合には恒温ブロック3(熱供給体)側からの振動を伝熱接続体6(グラファイトシート積層体16)で吸収して高い伝熱機能は維持でき、振動源は熱源発生体又は熱供給体のいずれであってもよく、上記実施の形態に限定されるものではない。
さらに、上述した実施の形態は一例を示しており、本発明の要旨を損なわない範囲での種々の変更は可能であり、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
本発明に係る伝熱接続体は、熱源発生体と熱供給体とを接続して熱源発生体の熱を伝えると共に、これらの間で振動を吸収して伝達しないようにしたい冷凍機や加熱機等に利用できる。

Claims (8)

  1. 熱源発生体と該熱源発生体で加熱又は冷却する熱供給体とを接続し、該熱源発生体又は熱供給体のいずれか一方の振動を吸収する伝熱接続体であって、
    前記伝熱接続体は、グラファイトシートを積層したグラファイトシート積層体を有し、
    該グラファイトシート積層体は、前記熱源発生体又は熱供給体の振動を吸収できる長さを具備していることを特徴とする伝熱接続体。
  2. 前記グラファイトシート積層体の厚みが、
    該積層したグラファイトシートによって伝熱できる熱量の変化量と、該積層したグラファイトシートによる振動吸収量の変化量とを、グラファイトシート積層体の総厚みの変化との関係で示した時に前記熱量の変化量と振動吸収量の変化量とが交差する交点の厚みである請求項1記載の伝熱接続体。
  3. 前記グラファイトシート積層体は、該グラファイトシート積層体の外側面が金属薄板で挟持されている請求項1又は請求項2記載の伝熱接続体。
  4. 前記金属薄板が銅薄板又はアルミニウム薄板である請求項3に記載の伝熱接続体。
  5. 前記グラファイトシート積層体は、該グラファイトシート積層体の外面に断熱材を具備している請求項1又は請求項2記載の伝熱接続体。
  6. 熱供給体を任意の温度で維持する恒温発生装置であって、
    前記熱供給体を所定温度にする熱源発生体と、前記熱供給体の温度を検知して前記熱源発生体の出力を制御することにより該熱供給体を恒温状態とする制御装置とを備え、
    前記熱源発生体と前記熱供給体とを請求項1〜5のいずれか1項に記載の伝熱接続体で接続したことを特徴とする恒温発生装置。
  7. 前記熱源発生体が冷却機である請求項6に記載の恒温発生装置。
  8. 前記熱源発生体が加熱機である請求項6に記載の恒温発生装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6432295B2 (ja) * 2014-11-11 2018-12-05 日本電気株式会社 排熱デバイス
CN207369488U (zh) * 2014-12-10 2018-05-15 新格拉夫解决方案有限责任公司 柔性石墨片材支撑结构和热管理布置
JP6033348B2 (ja) * 2015-02-26 2016-11-30 株式会社大木工藝 冷凍車
CN112964972A (zh) * 2021-02-03 2021-06-15 上海陆芯电子科技有限公司 一种恒温测试系统及测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04231375A (ja) * 1990-07-26 1992-08-20 Carbone Lorraine 大面積の炭素複合体要素の製造方法及びそれにより得られた自己組立て性全炭素複合体要素
JPH04313668A (ja) * 1990-12-07 1992-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気冷水器
JP2006041259A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 冷却装置
JP2007273943A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 General Electric Co <Ge> 高度ヒートシンク及び熱スプレッダ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04231375A (ja) * 1990-07-26 1992-08-20 Carbone Lorraine 大面積の炭素複合体要素の製造方法及びそれにより得られた自己組立て性全炭素複合体要素
JPH04313668A (ja) * 1990-12-07 1992-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気冷水器
JP2006041259A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 冷却装置
JP2007273943A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 General Electric Co <Ge> 高度ヒートシンク及び熱スプレッダ

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