JPWO2009096411A1 - タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】充分な薄型化とともに、基体間接続配線電極とその電気的接続対象（抵抗膜あるいは配線電極など）との間における電気的接続性の安定化を図ることが可能なタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置を提供する。【解決手段】本発明の一形態に係るタッチパネルＸは、第１抵抗膜１２を有する第１基体１０と、第２抵抗膜２２および第１配線電極２３，２４を有し且つ第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２とが対向するように配置される第２基体２０と、第１基体１０と第２基体２０との間に介在され且つ第１抵抗膜１２と第１配線電極２３，２４とを電気的に接続する導電性接続部材３０とを備えている。タッチパネルＸは、第１配線電極２３，２４により一部が被覆され且つ導電性接続部材３０に接触される補助電極２５，２６を更に備えている。導電性接続部材３０との接触面における補助電極２５，２６の抵抗率は、導電性接続部材３０との接触面における第１配線電極２３，２４の抵抗率より小さい。【選択図】図１

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレイなどの表示画面上に配置され、使用者が表示画面の指示に従って指あるいはペンなどで押圧することにより情報を入力することができるタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置に関する。

タッチパネル型表示装置としては、押圧操作による抵抗変化で入力座標を検知するタッチパネルを備えるものがあり、例えば特許文献１に開示されている。

特許文献１に開示されている画面入力型表示装置は、ポリエチレンテレフタレートフィルムの第１基体に、ガラスからなる第２基体を対向配置した構成である。第１基体には、第２基体との対向面にＩＴＯからなる第１抵抗膜と、この第１抵抗膜に対して電気的に接続される第１配線電極とが設けられている。第２基体には、第１基体との対向面にＩＴＯからなる第２抵抗膜と、この第２抵抗膜に対して電気的に接続される第２配線電極と、第１抵抗膜に対して電気的に接続される基体間接続配線電極とが設けられている。第１配線電極と基体間接続配線電極とは、導電性粘着部材を介して電気的に接続されている。この導電性粘着部材は、粘着材および該粘着材内に分散される導電性粒子からなる。また、第２配線電極と基体間接続配線電極とは、いずれも銀ペーストなどの導電ペーストを印刷することにより形成されている。

しかしながら、特許文献１の画面入力型表示装置では、基体間接続配線電極として銀ペースト（樹脂に銀粒子を分散させたもの）を採用しているが、例えばアルミニウムからなる金属配線に比べて相対的に抵抗が大きい。そのため、特許文献１の画面入力型表示装置では、相対的に抵抗が大きいことに起因して発生する印加電圧のバラツキを低減すべく、銀ペーストの厚さを大きく確保する必要があった。したがって、特許文献１の画面入力型表示装置では、充分な薄型化を図るのが困難であった。

また、特許文献１の画面入力型表示装置において、銀ペーストに代えて相対的に抵抗が小さいアルミニウムからなる金属配線を採用したとしても、該金属配線の表面に酸化皮膜が形成されてしまうため、金属配線（基体間接続配線電極）と第１配線電極との電気的接続が不安定になってしまう場合があった。
特開２００２−４１２３１号公報

発明の概要

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、薄型化とともに、基体間接続配線電極とその電気的接続対象（抵抗膜あるいは配線電極など）との間における電気的接続性の安定化を図ることが可能なタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置を提供する、ことを目的とする。

本発明の一形態に係るタッチパネルは、第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜および配線電極を有し且つ前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜とが対向するように配置される第２基体と、前記第１基体と前記第２基体との間に介在され且つ前記第１抵抗膜と前記配線電極とを電気的に接続する導電性接続部材とを備えている。本タッチパネルは、前記基体間接続配線電極により一部が被覆され且つ前記導電性接続部材に接触される補助電極を更に備えている。前記導電性接続部材との接触面における前記補助電極の抵抗率は、前記導電性接続部材との接触面における前記配線電極の抵抗率より小さい。

本発明の一形態に係るタッチパネル型表示装置は、表示パネルと、前記第１基体または前記第２基体が前記表示パネルに対向配置される前記タッチパネルと、を備えている。

本発明の一形態に係るタッチパネルは、配線電極により一部が被覆され且つ導電性接続部材に接触される補助電極を更に備えている。また、導電性接続部材との接触面における補助電極の抵抗率は、導電性接続部材との接触面における配線電極の抵抗率より小さい。つまり、本タッチパネルでは、導電性接続部材との接触面において相対的に抵抗率の低い補助電極により配線電極と導電性接続部材（ひいては第１抵抗膜）とを電気的に接続することができる。したがって、本タッチパネルでは、例えば配線電極として抵抗が小さいものの表面に酸化皮膜が形成されるようなアルミニウム膜を採用することができるため、例えば配線電極として銀ペーストを採用するものに比べて薄型化を図ることができる。また、本タッチパネルでは、配線電極と第１抵抗膜との間における電気的接続性の安定化を図ることができる。

本発明の一形態に係るタッチパネル型表示装置は、前記タッチパネルを備えているため、前記タッチパネルの有する効果と同様の効果を享受することができる。

図１は、本発明の実施形態に係るタッチパネルＸの概略構成を表す分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。

タッチパネルＸは、第１基体１０と、第２基体２０と、導電性接続部材３０とを備えている。

第１基体１０は、透明絶縁基板１１および第１抵抗膜１２を備えている。本実施形態における第１基体１０は、全体として可撓性を有しており、平面視形状が略矩形状とされている。第１基体１０の平面視形状は矩形状には限定されず、その他の形状であってもよい。

透明絶縁基板１１は、第１抵抗膜１２を支持する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向への透光性を有するとともに、電気的絶縁性を有している。本実施形態における透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。透明絶縁基板１１の構成材料としては、透光性ガラスおよび透光性プラスチックなどが挙げられるが、中でも耐熱性の観点から透光性ガラスが好ましい。透明絶縁基板１１の構成材料として透光性ガラスを採用する場合、透明絶縁基板１１の厚みは、充分な形状安定性および可撓性を確保すべく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定するのが好ましい。

第１抵抗膜１２は、後述する第２基体２０の第２抵抗膜２２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、その主面に対して交差する方向への透光性を有している。本実施形態における第１抵抗膜１２は、透明絶縁基板１１の矢印Ｂ方向側主面（下面）の略全面に拡がるように形成されている。第１抵抗膜１２の抵抗値は、例えば２００Ω／□以上１５００Ω／□以下とされる。本実施形態における第１抵抗膜１２は、高抵抗化の観点から、その厚さが２．０×１０^-2μｍ以下に設定されている。第１抵抗膜１２の構成材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、酸化錫、および酸化亜鉛などの透光性導電部材が挙げられる。

第２基体２０は、透明絶縁基板２１と、第２抵抗膜２２と、第１配線電極２３，２４と、補助電極２５，２６と、第２配線電極２７，２８と、ドットスペーサ２９とを備えている。第２基体２０は、図外の導通部材（例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））と電気的に接続される領域である外部導通領域２０ａが設けられている。本実施形態における第２基体２０は、平面視形状が矩形状とされており、第１基体１０に対向配置されている。第２基体２０の平面視形状は、矩形状には限定されず、その他の形状であってもよい。

透明絶縁基板２１は、第２抵抗膜２２と、第１配線電極２３，２４と、補助電極２５，２６と、第２配線電極２７，２８と、ドットスペーサ２９とを支持する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向への透光性を有するとともに、電気的絶縁性を有している。透明絶縁基板２１の構成材料としては、透光性ガラスおよび透光性プラスチックなどが挙げられるが、中でも耐熱性の観点から透光性ガラスが好ましい。透明絶縁基板２１の構成材料として透光性ガラスを採用する場合、透明絶縁基板２１の厚みは、充分な形状安定性を確保すべく、０．７ｍｍ以上に設定するのが好ましい。

第２抵抗膜２２は、第１基体１０の第１抵抗膜１２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、その主面に対して交差する方向への透光性を有している。本実施形態における第２抵抗膜２２は、透明絶縁基板２１の矢印Ａ方向側主面（上面）に形成されており、その形成領域は平面視において第１抵抗膜１２の形成領域内に位置している。第２抵抗膜２２に要求される透光性および電気的抵抗値は第１抵抗膜１２と同様である。また、第２抵抗膜２２の構成材料としては、第１抵抗膜１２と同様のものが挙げられる。

第１配線電極２３，２４は、第１抵抗膜１２に電圧を印加する役割を担うものであり、第１配線電極２３は、その一端部が後述の導電性接続部材３０による接続領域の矢印Ｃ方向側の端部領域に位置しており、その他端部が第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。また、第１配線電極２４は、その一端部が後述の導電性接続部材３０による接続領域の矢印Ｄ方向側の端部領域に位置しており、その他端部が第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。

第１配線電極２３，２４の両端間における抵抗値は、タッチパネルＸの検出精度の観点から、第１抵抗膜１２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。ここで、第１抵抗膜１２の両端間とは、第１抵抗膜１２の第１配線電極２３，２４に対向する領域における一端から他端の間を意味する。本実施形態における第１配線電極２３，２４は、硬質性および形状安定性の観点から、金属薄膜（線幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、およびクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜などが挙げられる。第１抵抗膜１２をＩＴＯにより形成する場合、金属薄膜は、ＩＴＯとの密着性の観点から、クロム膜がＩＴＯとアルミニウム膜との間に配置されたクロム膜とアルミニウム膜との積層膜、または、クロム膜がＩＴＯとアルミニウム合金膜との間に配置されたクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜が好ましい。金属薄膜の形成法としては、例えばスパッタリング法と、蒸着法と、化学気相成長（ＣＶＤ）法とが挙げられる。

タッチパネルＸにおいて金属薄膜が、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、または、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜である場合、薄膜形成の容易性および薄膜加工（パターニングなど）の容易性を高めることができるのに加え、相対的に配線抵抗を低いものとすることができる。

補助電極２５，２６は、第１配線電極２３，２４の役割を補助するものであり、第１配線電極２３，２４により一部が被覆され且つ後述の導電性接続部材３０と接触している。本実施形態における補助電極２５，２６は、第１配線電極２３，２４における第１抵抗膜１２との電気的接続領域全体に沿って形成されている。また、本実施形態における補助電極２５，２６は、第１配線電極２３，２４および導電性接続部材３０により全体が被覆されている。導電性接続部材３０との接触面２５ａ，２６ａにおける補助電極２５，２６の抵抗率は、導電性接続部材３０との接触面２３ａ，２４ａにおける第１配線電極２３，２４の抵抗率より小さく設定されている。図３および図５に示すように、本実施形態における接触面２５ａ，２６ａの第２抵抗膜２２からの離間距離Ｄ１は、接触面２３ａ，２４ａの第２抵抗膜２２からの離間距離Ｄ２に比べて大きくなるように設定されている。本実施形態における接触面２５ａ，２６ａの面積は、接触面２３ａ，２４ａの面積以上に設定されている。補助電極２５，２６の構成材料としては、接触面２５ａ，２６ａにおける抵抗率が接触面２３ａ，２４ａにおける抵抗率より小さくなるものであれば特に限られないが、製造効率を高める観点からは第２抵抗膜２２と同じ構成材料が好ましく、中でも酸化による抵抗率の増大幅を低減する観点からＩＴＯが特に好ましい。

第２配線電極２７，２８は、第２抵抗膜２２に電圧を印加する役割を担うものである。第２配線電極２７は、その一端部が第２抵抗膜２２の矢印Ｅ方向側の端部に接続されており、その他端部が第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。また、第２配線電極２８は、その一端部が第２抵抗膜２２の矢印Ｆ方向側の端部に接続されており、その他端部が第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。

第２配線電極２７，２８の両端間における抵抗値は、タッチパネルＸの検出精度の観点から、第２抵抗膜２２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。ここで、第２抵抗膜２２の両端間とは、第２抵抗膜２２の第２配線電極２７，２８に対応する領域における一端から他端の間を意味する。本実施形態における第２配線電極２７，２８は、第１配線電極２３，２４と同様に金属薄膜（線幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、第１配線電極２３，２４を構成する金属薄膜と同様のものが挙げられる。

ドットスペーサ２９は、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２とを所定位置で接触させる（情報を入力する）場合に、該所定位置以外の領域において第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との不要な接触を抑制する役割を担うものである。本実施形態におけるドットスペーサ２９は、透明絶縁基板２１上において、矢印ＣＤ方向および矢印ＥＦ方向に略一定間隔で配列されている。

ドットスペーサ２９は、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との間の不要な接触防止機能を果たしつつ視認困難なものとするのが好ましく、例えば直径４０μｍ以下、高さ１．０μｍ以上３．５μｍ以下の半球状とされている。また、矢印ＣＤ方向あるいは矢印ＥＦ方向において隣り合うドットスペーサ２９の離間距離（配設ピッチ）は、例えば２ｍｍ以上４ｍｍ以下とされる。

ドットスペーサ２９は、必ずしも透明絶縁基板２１上に形成する必要はなく、透明絶縁基板１１上に形成してもよい。また、ドットスペーサ２９は、必ずしも矢印ＣＤ方向および矢印ＥＦ方向に略一定間隔で配列する必要はない。

ドットスペーサ２９の構成材料としては、例えば熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂が挙げられ、耐環境性の観点からは熱硬化性樹脂が好ましく、製造効率の観点からは紫外線硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂系と、不飽和ポリエステル系と、ユリア樹脂系と、メラニン樹脂系と、フェノール樹脂系とが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えばアクリル樹脂系およびエポキシ樹脂系が挙げられる。

導電性接続部材３０は、第１抵抗膜１２と第１配線電極２３，２４および補助電極２５，２６との電気的導通を図りつつ、第１基体１０と第２基体２０とを接合する役割を担うものである。本実施形態において導電性接続部材３０による接続領域は、第１抵抗膜１２と第２抵抗膜２２との間における封止性の観点から、第２抵抗膜２２を取り囲むように設けられているが、これには限られない。

本実施形態における導電性接続部材３０は、第１粒子３１と、第２粒子３２と、接着材料３３とを含んでなる。

第１粒子３１は、第１抵抗膜１２と第１配線電極２３，２４および補助電極２５，２６とを電気的に接続する役割を担うものであり、後述の第２粒子３２に比べて粒子径が大きく、第１基体１０および第２基体２０を介して第２粒子３２より圧縮された状態となっている。つまり、第１粒子３１は、導電性を有しており、第２粒子３２より弾性変形率が大きい。本実施形態における第１粒子３１は、プラスチックボールと、該プラスチックボールの表面を被覆する導体材料（例えば、金あるいはニッケルなど）とを含んで構成されている。本実施形態における第１粒子３１としては、第１粒子３１に接触する第１抵抗膜１２、第１配線電極２３，２４、および補助電極２５，２６などにダメージを与えるのを抑制する観点から球形状のものが採用されているが、このような形状のものには限られず、例えば多面体状のものでもよい。なお、本実施形態における第１粒子３１の粒子径は、１３．５μｍのものを採用して説明するが、このような粒子径の大きさには限られず、第１抵抗膜１２、第１配線電極２３，２４、および補助電極２５，２６に対する充分な接触面積を確保しつつ、第１粒子３１自体を過剰に弾性変形させない範囲内のものであればよい。

第２粒子３２は、第１基体１０と第２基体２０との離間距離を規定する役割を担うものであり、第１粒子３１に比べて粒子径が小さく、第１粒子３１より弾性変形率が小さい。本実施形態における第２粒子３２としては、第１基体１０と第２基体２０との離間距離の規定容易性の観点から、シリカ球（主として二酸化珪素からなる球状粒子）が採用されるが、これには限られず、ガラスファイバなどを採用してもよい。本実施形態における第２粒子３２としては、第２粒子３２に接触する第１抵抗膜１２、第１配線電極２３，２４、および補助電極２５，２６などにダメージを与えるのを抑制する観点から球形状のものが採用されているが、このような形状のものには限られず、例えば多面体状のものでもよい。なお、本実施形態における第２粒子３２の粒子径は、１２μｍのものを採用して説明するが、このような粒子径の大きさには限られない。

接着材料３３は、第１基体１０と第２基体２０とを接合する役割を担うものであり、第１粒子３１および第２粒子３２が混入されている。接着材料３３としては、例えばエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂と、アクリル系樹脂などの紫外線硬化性樹脂とが挙げられるが、中でも製造プロセスにおける作業効率の観点から熱硬化性樹脂が好ましい。

ここで、導電性接続部材３０による第１基体１０と第２基体２０との接続方法の一例について説明する。なお、導電性接続部材３０を構成する接着材料３３としては、熱硬化性樹脂を採用する。

まず、第２基体２０の上面（第１配線電極２３，２４および補助電極２５，２６の形成面）における所定領域に導電性接続部材３０を印刷する。本実施形態における所定領域は、図１によく表れているように、第２抵抗膜２２を取り囲むように位置する領域である。

次に、図６Ａに示すように、導電性接続部材３０が印刷された第２基体２０に対して第１基体１０を位置合わせしたうえで、導電性接続部材３０を介して第１基体１０と第２基体２０とを貼り合わせ、貼り合わせ構造体を作製する。

次に、図６Ｂに示すように、作製された構造体の第１基体１０と第２基体２０とを互いに近接する方向に加圧する。本実施形態における加圧は、第２粒子３２が第１基体１０および第２基体２０の両方に当接するまで、第１基体１０および第２基体２０により第１粒子３１をその弾性変形率あるいはアスペクト比が大きくなるように変形させつつ行われる。

次に、図６Ｂに示すような加圧状態を維持しつつ、導電性接続部材３０を接着材料３３の硬化温度まで加熱して硬化させる。

以上のようにして、第１基体１０と第２基体２０との接着が行われる。

タッチパネルＸは、第１配線電極２３，２４により一部が被覆され且つ導電性接続部材３０に接触される補助電極２５，２６を備えている。また、導電性接続部材３０との接触面２５ａ，２６ａにおける補助電極２５，２６の抵抗率は、導電性接続部材３０との接触面２３ａ，２４ａにおける第１配線電極２３，２４の抵抗率より小さい。つまり、タッチパネルＸでは、相対的に抵抗率の低い補助電極２５，２６により、第１配線電極２３，２４と導電性接続部材３０、ひいては第１配線電極２３，２４と第１抵抗膜１２とを電気的に接続することができる。したがって、タッチパネルＸでは、例えば第１配線電極２３，２４として抵抗が小さいものの表面に酸化皮膜が形成されるようなアルミニウム膜を採用することができるため、例えば第１配線電極２３，２４として銀ペーストを採用するものに比べて薄型化を図ることができる。また、タッチパネルＸでは、第１配線電極２３，２４と第１抵抗膜１２との間における電気的接続性の安定化を図ることができる。

タッチパネルＸでは、接触面２５ａ，２６ａの第２抵抗膜２２からの離間距離Ｄ１が接触面２３ａ，２４ａの第２抵抗膜２２からの離間距離Ｄ２に比べて大きい。そのため、タッチパネルＸでは、第２抵抗膜２２からの離間距離が相対的に大きい領域では補助電極２５，２６のみの厚さとなるのに対し、第２抵抗膜２２からの離間距離が相対的に小さい領域では補助電極２５，２６が第１配線電極２３，２４により被覆されている分、厚さが大きくなる。したがって、タッチパネルＸでは、第１基体１０と第２基体２０との離間距離が第２抵抗膜２２側ほど大きくなるように第１基体１０に勾配をつけることができるため、ニュートンリング（干渉縞）を低減することができる。

タッチパネルＸでは、補助電極２５，２６が第１配線電極２３，２４における第１抵抗膜１２との電気的接続領域全体に沿って形成されている。したがって、タッチパネルＸでは、補助電極２５，２６および第１配線電極２３，２４を介して第１抵抗膜１２に印加される印加電圧のバラツキをより低減することができる。

タッチパネルＸでは、補助電極２５，２６の全体が第１配線電極２３，２４および導電性接続部材３０により被覆されている。したがって、タッチパネルＸでは、水分などの付着に起因して補助電極２５，２６が腐食されるのを抑制することができる。

タッチパネルＸでは、接触面２５ａ，２６ａの面積（補助電極２５，２６と導電性接続部材３０との接触面積）が接触面２３ａ，２４ａの面積（第１配線電極２３，２４と導電性接続部材３０との接触面積）以上である。したがって、タッチパネルＸでは、第１配線電極２３，２４と第１抵抗膜１２との間における電気的接続性の安定化をより図ることができる。

タッチパネルＸでは、導電性接続部材３０が導電性粒子である第１粒子３１を含んでいる。したがって、タッチパネルＸでは、第１抵抗膜１２、補助電極２５，２６、あるいは第１配線電極２３，２４と導電性接続部材３０との接触抵抗を低減することができる。

図７は、本発明の実施形態に係るタッチパネルＸを備えるタッチパネル型表示装置Ｙの概略構成を表す断面図である。タッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸおよび液晶表示装置Ｚを備えている。本実施形態におけるタッチパネル型表示装置Ｙは、表示装置として液晶表示装置Ｚを備える構成とされているが、表示装置としてはこれには限られず、一般的にタッチパネルと組み合わされて使用可能な表示装置であればよい。

液晶表示装置Ｚは、液晶表示パネル４０と、バックライト５０と、筐体６０とを備えている。

図８は、液晶表示装置Ｚの液晶表示パネル４０の概略構成を表す斜視図である。図９は、図８に示す液晶表示パネル４０の要部拡大断面図である。液晶表示パネル４０は、液晶層４１と、第１基体４２と、第２基体４３と、封止部材４４とを備えている。液晶表示パネル４０には、画像を表示するための複数の画素を含んでなる表示領域Ｐが設けられている。表示領域Ｐは、第１基体４２と第２基体４３との間に液晶層４１を介在させ、該液晶層４１を封止部材４４により封止することにより構成されている。

液晶層４１は、電気的、光学的、力学的、あるいは磁気的な異方性を示し、固体の規則性と液体の流動性を併せ持つ液晶を含んでなる層である。このような液晶としては、ネマティック液晶、コレステリック液晶、およびスメクティック液晶などが挙げられる。液晶層４１には、該液晶層４１の厚さを一定に保つべく、例えば多数の粒子状部材により構成されるスペーサ（図示せず）を介在させてもよい。

第１基体４２は、透明基板４２１と、遮光膜４２２と、カラーフィルタ４２３と、平坦化膜４２４と、透明電極４２５と、配向膜４２６とを備えている。

透明基板４２１は、遮光膜４２２およびカラーフィルタ４２３を支持し且つ液晶層４１を封止する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向に透光性を有している。透明基板４２１の構成材料としては、例えば透光性ガラスおよび透光性プラスチックが挙げられる。

遮光膜４２２は、光を遮ることにより可視光の透過量を低減する役割を担うものであり、透明基板４２１の上面に形成されている。また、遮光膜４２２は、光を通過させるために、膜厚方向（矢印ＡＢ方向）に貫通する貫通孔４２２ａを有している。遮光膜４２２の構成材料としては、例えば遮光性の高い色（例えば黒色）の染料あるいは顔料と、カーボンが添加された樹脂（例えばアクリル系樹脂）と、Ｃｒとが挙げられる。

カラーフィルタ４２３は、該カラーフィルタ４２３に入射した光のうち所定の波長を選択的に吸収し、所定の波長のみを選択的に透過させる役割を担うものである。カラーフィルタ４２３としては、例えば赤色可視光の波長を選択的に透過させるための赤色カラーフィルタ（Ｒ）、緑色可視光の波長を選択的に透過させるための緑色カラーフィルタ（Ｇ）、青色可視光の波長を選択的に透過させるための青色カラーフィルタ（Ｂ）が挙げられる。カラーフィルタ４２３は、例えばアクリル系樹脂に染料あるいは顔料を添加させることにより構成される。

平坦化膜４２４は、カラーフィルタ４２３などを配置することにより生じる凹凸を平坦化する役割を担うものである。平坦化膜４２４の構成材料としては、例えばアクリル系樹脂などの透明樹脂が挙げられる。

透明電極４２５は、後述の第２基体４３の透明電極４３２との間に位置する液晶層４１の液晶に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向への透光性を有している。透明電極４２５は、所定の信号（例えば、画像信号など）を伝搬する役割を担うものであり、主として矢印ＣＤ方向に延びるように複数配列されている。透明電極４２５の構成材料としては、ＩＴＯおよび酸化錫などの透光性導電部材が挙げられる。

配向膜４２６は、液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４２５上に形成されている。配向膜４２６の構成材料としては、ポリイミド樹脂などが挙げられる。

第２基体４３は、透明基板４３１と、透明電極４３２と、配向膜４３３とを備えている。

透明基板４３１は、透明電極４３２および配向膜４３３を支持し且つ液晶層４１を封止する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向に透光性を有している。透明基板４３１の構成材料としては、透明基板４２１の構成材料と同様のものが挙げられる。

透明電極４３２は、第１基体４２の透明電極４２５との間に位置する液晶層４１の液晶に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、その主面に対して交差する方向に透光性を有している。透明電極４３２は、液晶層４１への電圧印加状態（ＯＮ）もしくは電圧非印加状態（ＯＦＦ）を制御するための信号（走査信号など）を伝搬する役割を担うものであり、主として図９における紙面垂直方向に延びるように複数配列されている。透明電極４３２の構成材料としては、透明電極４２５の構成材料と同様のものが挙げられる。

配向膜４３３は、液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４３２上に形成されている。配向膜４３３の構成材料としては、配向膜４２６の構成材料と同様のものが挙げられる。

封止部材４４は、第１基体４２と第２基体４３との間に液晶層４１を封止するとともに、第１基体４２と第２基体４３とを所定間隔で離間した状態で接合する役割を担うものである。封止部材４４としては、例えば絶縁性樹脂およびシール樹脂などが挙げられる。

バックライト５０は、液晶表示パネル４０の一方から他方に向けて光を照射する役割を担うものであり、エッジライト方式を採用したものである。バックライト５０は、光源５１および導光板５２を備えている。光源５１は、導光板５２に向けて光を出射する役割を担うものであり、導光板５２の側方に配置されている。光源５１としては、例えばＣＦＬ（Cathode Fluorescent Lamp）と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）と、ハロゲンランプと、キセノンランプと、ＥＬ（electro-luminescence）とが挙げられる。導光板５２は、光源５１からの光を液晶表示パネル４０の下面全体にわたって略均一に光を導く役割を担うものである。導光板５２は、通常、反射シートと、拡散シートと、プリズムシートとを含んでいる。反射シート（図示せず）は、光を反射する役割を担うものであり、裏面に設けられる。拡散シート（図示せず）は、より均一な面状発光とすべく光を拡散する役割を担うものであり、表面に設けられる。プリズムシート（図示せず）は、光を略一定方向に集光する役割を担うものであり、表面に設けられる。導光板５２の構成材料としては、例えばアクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂などの透明樹脂が挙げられる。バックライト５０としては、図７に示すような導光板５２の側方に光源５１を配したエッジライト方式には限られず、液晶表示パネル４０の裏面側に光源５１を配した直下方式などの他の方式のものを採用してもよい。

筐体６０は、液晶表示パネル４０およびバックライト５０を収容する役割を担うものであり、上側筐体６１および下側筐体６２を含んで構成される。筐体６０の構成材料としては、例えばポリカーボネート樹脂などの樹脂と、アルミニウムなどの金属と、ステンレス（ＳＵＳ）などの合金とが挙げられる。

ここで、両面テープＴによるタッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとの固定方法の一例について説明する。なお、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとの固定方法に使用される固定用部とし材は両面テープＴには限られず、例えば熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂などの接着部材、あるいは、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとを物理的に固定する固定構造体でもよい。

まず、液晶表示装置Ｚの上側筐体６１の上面における所定領域に両面テープＴの片面を貼り付ける。本実施形態における所定領域は、図８によく表れているように、液晶表示装置Ｚの表示領域Ｐを取り囲むように位置する領域Ｒである。

次に、両面テープＴが貼り付けられた液晶表示装置Ｚに対してタッチパネルＸを位置合わせしたうえで、両面テープＴを介してタッチパネルＸの透明絶縁基板２１と液晶表示装置Ｚの上側筐体６１とを貼り合わせる。

以上のようにして、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとの固定が行われる。

本発明に係るタッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸを備えているため、上述のタッチパネルＸの有する効果と同様の効果を享受することができる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

タッチパネルＸにおける第１配線電極２３，２４は、図１０に示すように、その表面に補助電極２５，２６より抵抗率が大きい抵抗層２３Ｒ，２４Ｒを有する構成としてもよい。また、抵抗層２３Ｒ，２４Ｒの厚さは、図１０に示すように、導電性接続部材３０との接触面における厚さＴ１より補助電極２５，２６との接触面における厚さＴ２の方を小さくしてもよい。このような構成によると、第１配線電極２３，２４と補助電極２５，２６との間における抵抗が小さい分、第１配線電極２３，２４と補助電極２５，２６との間における電気的損失を低減することができる。なお、抵抗層２３Ｒ，２４Ｒの厚さＴ２は、実質的にゼロ（すなわち、補助電極２５，２６との接触面において抵抗層２３Ｒ，２４Ｒが実質的に存在しない状態）となってもよい。

タッチパネルＸでは、導電性接続部材３０が第１粒子３１と第２粒子３２との２種類の粒子を含む構成となっているが、これには限られず、第１粒子３１のみを含む構成としてもよい。このような構成によると、１種類の粒子を準備するだけで済むので、低コスト化を図るうえで好適である。

タッチパネルＸのドットスペーサ２９は、絶縁性粒子を含む構成としてもよい。このような構成によると、ドットスペーサ２９の絶縁性を不要に低減することなく、その形状安定性を高めることができ、より長期にわたってドットスペーサ２９の機能を維持することが可能となる。

タッチパネルＸでは、ドットスペーサ２９が第２基体２０に形成されているが、このような構成に限らず、第１基体１０に形成するようにしてもよい。

タッチパネルＸでは、第１粒子３１が第１抵抗膜１２に直接接触するように構成されているが、このような構成には限られず、例えば透明絶縁基板１１上に第１配線電極２３，２４と同様の配線を形成し、該配線を介して第１粒子３１と第１抵抗膜１２とを電気的に接続するようにしてもよい。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に位相差フィルムを更に配置してもよい。位相差フィルムは、液晶の複屈折性（位相のズレ）などにより楕円偏光状態に変換される直線偏光を、楕円偏光状態から直線偏光に近い状態に変換する役割を担うものである。位相差フィルムの構成材料としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と、ポリアリレート（ＰＡ）と、ポリサルフォン（Ｐｓｕ）と、ポリオレフィン（ＰＯ）とが挙げられるが、液晶の波長分散との整合性の観点ではＰＣが好ましく、円偏光板への適応性の観点ではＰＣに比べ光弾性係数の小さいＰＯが好ましい。このような構成によると、表示画像のコントラスト比を高めるうえで好適である。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に偏光フィルムを更に配置してもよい。偏光フィルムは、所定の振動方向の光を選択的に透過させる役割を担うものである。偏光フィルムの構成材料としては、ヨウ素系材料などが挙げられる。このような構成によると、偏光フィルムを透過する光のシャッタ機能を発揮するうえで好適である。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムを更に配置してもよい。このような構成によると、外光反射を低減することができる。

タッチパネルＸの透明絶縁基板１１，２１は、位相差フィルム、偏光フィルム、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムのいずれかに置き換えてもよい。

タッチパネルＸでは、導電性接続部材３０が第２抵抗膜２２を取り囲むように一体的に設けられているが、これには限られない。例えば、一部を開口させる形で導電性接続部材３０を塗布して第１基体１０と第２基体２０との接着を行った後、該開口を介して空気などを注入したうえで、導電性接続部材３０あるいは非導電性接続部材（紫外線硬化性樹脂など）を用いて該開口を封止するように、別体的に設けてもよい。

タッチパネルＸでは、第１配線電極２３，２４のうち、導電性接続部材３０との接続領域および外部導通領域２０ａに位置する領域以外の領域と、第２配線電極２７，２８のうち、外部導通領域２０ａに位置する領域以外の領域の少なくとも一部を絶縁部材により被覆してもよい。このような構成によると、第１配線電極２３，２４あるいは第２配線電極２７，２８と第１抵抗膜１２との不要な電気的接続を抑制するうえで好適である。

本発明の一実施形態に係るタッチパネルの概略構成を表す分解斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図１のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図１に示すタッチパネルの第１基体と第２基体とを接着する際の一工程を示す断面図である。 図６Ａの続きの工程を示す断面図である。 図１に示すタッチパネルを備えるタッチパネル型表示装置の概略構成を表す断面図である。 図７に示すタッチパネル型表示装置の液晶表示装置における液晶表示パネルの概略構成を表す斜視図である。 図８に示す液晶表示パネルの要部拡大断面図である。 本発明の他の実施形態に係るタッチパネルの概略構成を表す要部拡大図である。

符号の説明

Ｘ タッチパネル
Ｙ タッチパネル型表示装置
Ｚ 液晶表示装置
１０ 第１基体
１１ 透明絶縁基板
１２ 第１抵抗膜
２０ 第２基体
２１ 透明絶縁基板
２２ 第２抵抗膜
２３，２４ 第１配線電極（配線電極）
２３ａ，２４ａ 接触面
２３Ｒ，２４Ｒ 抵抗層
２５，２６ 補助電極
２５ａ，２６ａ 接触面
２７，２８ 第２配線電極
２９ ドットスペーサ
３０ 導電性接続部材
３１ 第１粒子
３２ 第２粒子
３３ 接着材料
４０ 液晶表示パネル
５０ バックライト
６０ 筐体

Claims (12)

1. 第１抵抗膜を有する第１基体と、第２抵抗膜および配線電極を有し且つ前記第１抵抗膜と前記第２抵抗膜とが対向するように配置される第２基体と、前記第１基体と前記第２基体との間に介在され且つ前記第１抵抗膜と前記配線電極とを電気的に接続する導電性接続部材とを備えるタッチパネルであって、
   前記配線電極により一部が被覆され且つ前記導電性接続部材に接触される補助電極を更に備え、
   前記導電性接続部材との接触面における前記補助電極の抵抗率は、前記導電性接続部材との接触面における前記配線電極の抵抗率より小さいことを特徴とする、タッチパネル。
2. 前記配線電極は、その表面に前記補助電極より抵抗率が大きい抵抗層を有しており、
   前記抵抗層の厚さは、前記導電性接続部材との接触面より前記補助電極との接触面の方が小さい、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記補助電極と前記導電性接続部材との接触面は、前記配線電極と前記導電性接続部材との接触面に比べて前記第２抵抗膜からの離間距離が大きい、請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記補助電極は、前記配線電極における前記第１抵抗膜との電気的接続領域全体に沿って形成される、請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記補助電極は、前記配線電極および前記導電性接続部材により全体が被覆される、請求項１に記載のタッチパネル。
6. 前記補助電極と前記導電性接続部材との接触面積は、前記配線電極と前記導電性接続部材との接触面積以上である、請求項１に記載のタッチパネル。
7. 前記補助電極の構成材料は前記第２抵抗膜の構成材料と同じである、請求項１に記載のタッチパネル。
8. 前記補助電極の構成材料は酸化インジウムスズである、請求項１に記載のタッチパネル。
9. 前記導電性接続部材は導電性粒子を含んでなる、請求項１に記載のタッチパネル。
10. 前記配線電極の本体部は金属薄膜からなる、請求項１に記載のタッチパネル。
11. 前記金属薄膜は、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、またはクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜である、請求項１０に記載のタッチパネル。
12. 表示パネルと、前記第１基体または前記第２基体が前記表示パネルに対向配置される請求項１に記載のタッチパネルと、を備えることを特徴とする、タッチパネル型表示装置。