JPWO2009072438A1 - 多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板 - Google Patents

多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2009072438A1
JPWO2009072438A1 JP2009544646A JP2009544646A JPWO2009072438A1 JP WO2009072438 A1 JPWO2009072438 A1 JP WO2009072438A1 JP 2009544646 A JP2009544646 A JP 2009544646A JP 2009544646 A JP2009544646 A JP 2009544646A JP WO2009072438 A1 JPWO2009072438 A1 JP WO2009072438A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
silicon substrate
polycrystalline silicon
group
etching solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2009544646A
Other languages
English (en)
Inventor
正人 土屋
正人 土屋
郁夫 真下
郁夫 真下
義道 木村
義道 木村
加藤 岳久
岳久 加藤
政彦 柿沢
政彦 柿沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Fujifilm Wako Pure Chemical Corp
Original Assignee
Wako Pure Chemical Industries Ltd
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Fujifilm Wako Pure Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wako Pure Chemical Industries Ltd, Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd, Fujifilm Wako Pure Chemical Corp filed Critical Wako Pure Chemical Industries Ltd
Publication of JPWO2009072438A1 publication Critical patent/JPWO2009072438A1/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • H01L31/02363Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0236Special surface textures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

光電変換効率に優れ、太陽電池に好適な均一且つ微細な凹凸構造を簡便に多結晶シリコン基板の表面に形成することができる安全且つ低コストな多結晶シリコン基板の製造方法、並びに均一且つ微細なピラミッド状の凹凸構造を有し、反射率を著しく低減することができる多結晶シリコン基板を提供する。1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数1以上12以下のカルボン酸及びその塩からなる群から選択される少なくとも1種を含むアルカリ性のエッチング液を用いて多結晶シリコン基板をエッチングし、該多結晶シリコン基板の表面に凹凸構造を形成するようにした。

Description

本発明は、太陽電池等に好適に用いられる凹凸構造を有する多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板に関する。
従来、太陽電池の効率を高めるために、シリコン基板表面に凹凸構造を形成させ、表面からの入射光を効率良く基板内部に取り込む方法が用いられている。シリコン基板としては、高効率化が容易である単結晶シリコン基板が広く用いられてきた。例えば、非特許文献1は、(100)面を表面に有する単結晶シリコン基板表面に、水酸化ナトリウム及びイソプロピルアルコールの混合水溶液を用いた異方エッチング処理を行い、(111)面で構成されるピラミッド状(四角錐状)の凹凸を形成する方法を開示している。また、特許文献1は、光電変換効率に優れ、太陽電池に好適な微細な凹凸構造を所望の大きさで均一に単結晶シリコン基板の表面に形成することができるエッチング液として、1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数12以下のカルボン酸及びその塩からなる群から選択される少なくとも1種を含むアルカリ性のエッチング液を報告している。
単結晶シリコン基板は製造コストが大きいという問題があり、近年、低コスト化を目的とし、多結晶シリコン基板が使用されてきている。しかしながら、多結晶シリコン基板は結晶の面方位が不規則であり、アルカリ水溶液によるエッチング処理のみでは基板全体の反射率を低減することは難しく、例えば、アルカリ水溶液でエッチングして多結晶シリコン基板の表面のダメージ層の除去を行った後、ドライエッチング法等により微細な凹凸を形成する方法(例えば、特許文献2等参照)や、ドライエッチングとウェットエッチングを行う方法(特許文献3)が知られているが、いずれも煩雑な操作を必要とするといった問題があった。
国際公開第2006/046601号パンフレット 特開2004−235274号公報 特開2000−101111号公報 Progress in Photovoltaics: Research and Applications, Vol. 4, 435-438(1996).
本発明は、光電変換効率に優れ、太陽電池に好適な均一且つ微細な凹凸構造を簡便に多結晶シリコン基板の表面に形成することができる安全且つ低コストな多結晶シリコン基板の製造方法、均一且つ微細なピラミッド状の凹凸構造を有し、反射率を著しく低減することができる多結晶シリコン基板、均一且つ微細な凹凸構造を有し、反射率を著しく低減することができる多結晶シリコン基板を簡便に形成することができるエッチング方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明者らは鋭意研究を行った結果、驚くべきことに、カルボン酸を含むアルカリ水溶液をエッチング液として用いることにより、単結晶シリコン基板のみならず、多結晶シリコン基板に対しても均一で微細な凹凸構造を効率よく安定して形成することができ、低反射率を有する多結晶シリコン基板を低コストで簡便に得ることができることを見出した。
即ち、本発明の多結晶シリコン基板の製造方法は、1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数1以上12以下のカルボン酸及びその塩からなる群から選択される少なくとも1種を含むアルカリ性のエッチング液を用いて多結晶シリコン基板をエッチングし、該多結晶シリコン基板の表面に凹凸構造を形成することを特徴とする。
前記エッチング液が、シリコンを含むことが好ましく、0.5質量%〜飽和状態のシリコンを含むことがより好ましい。前記エッチング液において、シリコンの含有方法としては、予め、金属シリコン、シリカ、珪酸及び珪酸塩からなる群から選択されるシリコン1種以上を溶解させておくことが好適である。
前記カルボン酸が、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、アクリル酸、シュウ酸、クエン酸、リンゴ酸及びシクロペンタンジカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。また、前記カルボン酸の炭素数が2以上8以下であることが好適である。前記エッチング液中のカルボン酸の濃度が0.2〜80質量%であることが好ましい。
本発明の多結晶シリコン基板は、前記本発明の製造方法で製造された表面に凹凸構造を有する多結晶シリコン基板である。本発明の多結晶シリコン基板は、太陽電池用半導体基板に好適に用いられる。
本発明の多結晶シリコン基板のエッチング方法は、1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数1以上12以下のカルボン酸及びその塩からなる群から選択される少なくとも1種を含むアルカリ性のエッチング液を用いて多結晶シリコン基板をエッチングすることを特徴とする。
前記エッチング液が、シリコンを含むことが好ましい。
本発明の多結晶シリコン基板の製造方法及びエッチング方法によれば、光電変換効率に優れ、太陽電池に好適な所望の形状の均一で微細な凹凸構造を有する、反射率が極めて低い多結晶シリコン基板を安全で低コスト且つ効率よく、例えばドライエッチングのような煩雑な操作を必要とせず簡便に、安定して製造することができる。本発明の多結晶シリコン基板は、太陽電池等に好適な均一で微細な凹凸構造を有し、反射率が著しく低減されており、該多結晶シリコン基板を用いることにより、光電変換効率に優れた太陽電池を得ることができる。
実施例1の電子顕微鏡写真の結果を示す写真である。 比較例1の電子顕微鏡写真の結果を示す写真である。
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明するが、図示例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
本発明の多結晶シリコン基板の製造方法は、1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数12以下のカルボン酸及びその塩の少なくとも1種を含むアルカリ性溶液をエッチング液として用い、該エッチング液中に多結晶シリコン基板を浸漬することにより該基板の表面をエッチングし、該基板の(111)面以外の表面に均一で微細な凹凸構造を形成するものである。本発明によれば、(100)及び(110)面の各面毎に均一で微細なピラミッド状の凹凸構造を形成することができ、反射率を著しく低減することができる。
前記カルボン酸は、公知の1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数12以下の有機化合物が広く使用可能である。カルボキシル基の数は特に限定はないが、1〜3、即ちモノカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸が好ましい。カルボン酸の炭素数は1以上、好ましくは2以上、より好ましくは4以上であり、12以下、好ましくは10以下、より好ましくは8以下である。前記カルボン酸は、鎖式カルボン酸及び環式カルボン酸のいずれも使用できるが、鎖式カルボン酸が好ましく、特に炭素数2〜8の鎖式カルボン酸が好ましく、更には炭素数4〜8の鎖式カルボン酸が好ましい。
前記鎖式カルボン酸としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロパン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸及びこれらの異性体等の飽和鎖式モノカルボン酸(飽和脂肪酸),シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸やこれらの異性体等の脂肪族飽和ジカルボン酸,プロパントリカルボン酸、メタントリ酢酸等の脂肪族飽和トリカルボン酸,アクリル酸、ブテン酸、ペンテン酸、ヘキセン酸、ヘプテン酸、ペンタジエン酸、ヘキサジエン酸、ヘプタジエン酸及びアセチレンカルボン酸等の不飽和脂肪酸,ブテン二酸、ペンテン二酸、ヘキセン二酸、ヘキセン二酸やアセチレンジカルボン酸等の脂肪族不飽和ジカルボン酸,アコニット酸等の脂肪族不飽和トリカルボン酸などが挙げられる。
前記環式カルボン酸としては、シクロプロパンカルボン酸、シクロブタンカルボン酸、シクロペンタンカルボン酸、ヘキサヒドロ安息香酸、シクロプロパンジカルボン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸、シクロプロパントリカルボン酸及びシクロブタントリカルボン酸等の脂環式カルボン酸,安息香酸、フタル酸及びベンゼントリカルボン酸等の芳香族カルボン酸などが挙げられる。
また、カルボキシル基以外の官能基を有するカルボキシル基含有有機化合物も使用可能であり、例えば、グリコール酸、乳酸、ヒドロアクリル酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、タルトロン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸、グルコン酸等のオキシカルボン酸,ピルビン酸、アセト酢酸、プロピオニル酢酸、レブリン酸等のケトカルボン酸,メトキシカルボン酸、エトキシ酢酸等のアルコキシカルボン酸などが挙げられる。
これらカルボン酸のなかでも、飽和鎖式モノカルボン酸、脂肪族飽和ジカルボン酸、不飽和脂肪酸、脂環式カルボン酸及びオキシカルボン酸が好ましく、特に好ましい例としては、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、アクリル酸、シュウ酸、クエン酸、リンゴ酸及びシクロペンタンジカルボン酸等が挙げられる。
エッチング液中のカルボン酸としては、上記した如きカルボン酸を1種又は2種以上適宜組み合わせて使用することができ、2種以上組み合わせて使用するのが好ましい。カルボン酸を2種以上組み合わせて使用する場合、炭素数4〜8のカルボン酸の少なくとも1種を主成分とし、炭素数3以下のカルボン酸や炭素数9以上のカルボン酸をさらに含有することも好適である。
前記エッチング液中のカルボン酸の濃度は、好ましくは0.2〜80質量%、より好ましくは1〜40質量%である。
本発明の製造方法において、所定のカルボン酸を選択することにより、多結晶シリコン基板の表面に形成される凹凸構造の大きさを変化させることが可能であり、特に、炭素数の異なる複数のカルボン酸を混合したエッチング液を用いることにより、基板表面の凹凸構造のピラミッド状突起の大きさを制御することができる。添加するカルボン酸の炭素数が小さい程、凹凸構造の大きさは小さくなるが、微細な凹凸を均一に形成するためには、炭素数2〜8、好ましくは炭素数4〜8の脂肪族カルボン酸の1種又は2種以上を主成分として含有し、必要に応じて他のカルボン酸を含有することが好ましい。
また、多結晶シリコン基板のエッチング時において、金属不純物による半導体基板の汚染(該金属不純物の半導体基板表面への吸着)を効果的に抑制できれば、得られた多結晶シリコン基板を用いて製造される太陽電池の発電効率を上げることができる。このような目的のためには、下記一般式(1)で示されるジカルボン酸又はその塩(以下、本発明に係るジカルボン酸又はその塩と略記する。)とそれ以外の前記カルボン酸とを2種以上組み合わせて使用するのが好ましい。
(一般式(1)中、T1及びT2はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、カルボキシル基、炭素数1〜3のアルキル基又は、T1とT2とで結合手を形成していることを表し、R1〜R4はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、カルボキシル基又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。但し、T1とT2とで結合手を形成していない場合は、T1、T2及びR1〜R4のいずれか2つはカルボキシル基であり、残りのいずれか1つは水酸基であり、これら以外はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、T1とT2とで結合手を形成している場合は、R1〜R4のいずれか2つはカルボキシル基であり、残りはそれぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基である。)
一般式(1)において、T1及びT2で示される炭素数1〜3のアルキル基としては、直鎖状、分枝状又は環状でもよく、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましい。
また、一般式(1)において、R1〜R4で示される炭素数1〜3のアルキル基としては、直鎖状、分枝状又は環状でもよく、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましい。
一般式(1)において、T1とT2とで結合手を形成しているとは、一般式(1)中の2つの炭素原子(C)間で二重結合が形成されていることを意味する。
従って、本発明に係るジカルボン酸又はその塩は、一般式(1)の2つの炭素原子(C)間で二重結合が形成されている場合と単結合が形成されている場合の2つに分けられる。
本発明に係るジカルボン酸又はその塩のうち、2つの炭素原子(C)間で二重結合が形成されているものとしては、下記一般式(2)で示されるジカルボン酸が挙げられる。
(一般式(2)中、R1’〜R4’はそれぞれ独立して水素原子、カルボキシル基又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。但し、R1’〜R4’のいずれか2つはカルボキシル基であり、残りはそれぞれ独立して水素原子、又は炭素数1〜3のアルキル基である。)
尚、一般式(2)において、R1’〜R4’で示される炭素数1〜3のアルキル基としては、直鎖状、分枝状又は環状でもよく、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましい。
上記した如き一般式(2)で示される本発明に係るジカルボン酸又はその塩のなかでも、一般式(2)において、R1’とR2’の何れか一方がカルボキシル基であり、R3’とR4’の何れか一方がカルボキシル基であり、残りはそれぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であるものが好ましい。
また、一般式(2)において、R1’〜R4’のうちカルボキシル基ではない残りの2つの置換基としては、少なくとも1つの置換基が水素原子であり、もう1つの置換基が水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であるものが好ましい。なかでも、残りの2つの置換基が全て水素原子であるものが特に好ましい。
上記した如き一般式(2)で示される本発明に係るジカルボン酸又はその塩としては、具体的には、フマル酸、マレイン酸、ジメチルフマル酸、ジメチルマレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸、エチルフマル酸、エチルマレイン酸等が挙げられる。なかでも、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸等が好ましく、フマル酸、マレイン酸が特に好ましい。
本発明に係るジカルボン酸又はその塩のうち、2つの炭素原子(C)間で単結合が形成されているものとしては、下記一般式(3)で示されるジカルボン酸が挙げられる。
(一般式(3)中、T1”、T2”及びR1”〜R4”はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、カルボキシル基又は炭素数1〜3のアルキル基を表す。但し、T1”、T2”及びR1”〜R4”のいずれか2つはカルボキシル基であり、残りのいずれか1つは水酸基であり、これら以外はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基である。)
尚、一般式(3)においてT1”、T2”及びR1”〜R4”で示される炭素数1〜3のアルキル基としては、直鎖状、分枝状又は環状でもよく、例えばメチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基が挙げられる。なかでもメチル基が好ましい。
上記した如き一般式(3)で示される本発明に係るジカルボン酸又はその塩のなかでも、一般式(3)において、T1”、R1”及びR2”の何れか1つがカルボキシル基であり、T2”、R3”及びR4”の何れか1つがカルボキシル基であり、残りのいずれか1つは水酸基であり、これら以外はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であるものが好ましい。
また、一般式(3)において、T1”、T2”及びR1”〜R4”のうちカルボキシル基でも水酸基でもない残りの3つの置換基としては、残りの3つの置換基が全て水素原子であるものが好ましい。
上記した如き一般式(3)で示される本発明に係るジカルボン酸又はその塩としては、具体的には、リンゴ酸、2,3,3-トリメチルリンゴ酸、2,3-ジメチルリンゴ酸、3,3-ジメチルリンゴ酸、2-メチルリンゴ酸、3-メチルリンゴ酸等が挙げられる。なかでも、リンゴ酸
等が好ましい。尚、リンゴ酸としては、D体でもL体でも、DL体でも、また、それぞれ混合比が異なるD体とL体との混合物でも良い。
本発明に係るジカルボン酸又はその塩の塩としては、例えばアルカリ金属塩(ナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、セシウム塩等)、アルカリ土類金属塩(カルシウム塩、マグネシウム塩等)、アンモニウム塩、アルキルアンモニウム塩(テトラメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、テトラブチルアンモニウム塩等)等が挙げられるが、アルカリ金属塩が好ましい。尚、遷移金属塩(鉄塩、銅塩、コバルト塩、ニッケル塩等)は好ましくない。
本発明に係るジカルボン酸又はその塩のなかでも、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸、リンゴ酸及びこれらの塩から選ばれるものが特に好ましい。
尚、本発明に係るジカルボン酸又はその塩は、単独で使用しても、2種以上適宜組み合わせて用いてもよい。
前記エッチング液中の本発明に係るジカルボン酸又はその塩の濃度は、好ましくは0.005〜80質量%、より好ましくは0.1〜20質量%である。
また、本発明に係るジカルボン酸又はその塩とそれ以外の前記カルボン酸とを2種以上組み合わせて使用する場合には、前記エッチング液中のカルボン酸の総濃度、即ち、本発明に係るジカルボン酸又はその塩の濃度とそれ以外の前記カルボン酸の濃度との和が、好ましくは0.2〜80質量%、より好ましくは1〜40質量%の範囲となるように適宜選択される。
本発明で用いられるエッチング液は、前述したカルボン酸に加えてシリコンをさらに含むことが好適である。エッチング液にシリコンを含有させることにより、シリコン基板上に形成するピラミッド形状をより安定させることができる。
シリコンを含むエッチング液の調製方法は特に限定されないが、予め、金属シリコン、シリカ、珪酸及び珪酸塩等を溶解し、それによりシリコンを含有せしめることが好ましい。前記エッチング液中のシリコンの濃度は、0.5質量%以上が好ましく、2質量%以上がより好ましい。シリコンの添加量の上限に制限はなく、飽和状態のシリコンを含むエッチング液を用いてもよい。
前記珪酸塩としては、アルカリ金属の珪酸塩が好ましく、例えば、オルソ珪酸ナトリウム(NaSiO・nHO)及びメタ珪酸ナトリウム(NaSiO・nHO)等の珪酸ナトリウム、KSiO・nHO及びKSiO・nHO等の珪酸カリウム、LiSiO・nHO及びLiSiO・nHO等の珪酸リチウムなどが挙げられる。
本発明で用いられるエッチング液はpH7.0を越えるアルカリ性溶液であり、pH13以上が好ましい。
前記アルカリ性溶液としては、アルカリが溶解された水溶液が挙げられる。該アルカリとしては、有機アルカリ及び無機アルカリのいずれも使用可能である。有機アルカリとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウム塩等が好ましい。無機アルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物,並びに炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸アルカリ、アンモニア等が好ましく、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムが特に好ましい。これらアルカリは単独で用いてもよく、2種以上混合して使用してもよい。エッチング液中のアルカリ濃度は、1〜50質量%が好ましく、3〜30質量%がより好ましく、3〜25質量%であることが更に好ましい。
本発明において、多結晶シリコン基板は、p型、n型いずれでもよい。
本発明方法において、エッチング処理の方法は特に限定されないものであり、所定の温度に加熱保持したエッチング液を用いて、多結晶シリコン基板を所定の時間浸漬等することにより、多結晶シリコン基板の表面に均一且つ微細な凹凸構造を形成するものである。エッチング液の温度は特に限定されないが、70℃〜98℃が好ましい。エッチング時間も特に限定されないが、15〜30分が好適である。
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
(実施例1〜21)
エッチング液として、表1に示す組成の各水溶液を用い、多結晶シリコンウェハ(150mm×150mm)を表1の所定の条件(温度および時間)で、ディップ式エッチング機(三益半導体工業(株)製)を用いてエッチング処理した。なお、表1においてエッチング液の組成は質量%で示した。
エッチング処理後のシリコンウェハの表面を走査型電子顕微鏡で観察した。図1は、実施例1の走査型電子顕微鏡写真(倍率500倍)であり、外観で代表的な2点を選択して測定した。
また、前記エッチング処理後の多結晶シリコンウェハの反射率を測定した。反射率の測定結果を表2に示した。反射率の測定条件は、以下の通りである。反射率測定装置:ラムダエースVM−8000(大日本スクリーン製造(株)製)、測定範囲:直径2mm、測定波長:430nm、600nm及び760nm。測定箇所は外観で代表的な2点を選択した。
(比較例1〜8)
エッチング液として表3に示す組成の各水溶液を用いた以外は実施例1と同様の方法により多結晶シリコンウェハのエッチング処理を行い、走査型電子顕微鏡による観察及び反射率の測定を行った。なお、表3においてエッチング液の組成は質量%で示した。図2は、比較例1の走査型電子顕微鏡写真(倍率500倍)であり、外観で代表的な2点を選択して測定した。反射率の測定結果を表4に示した。
(実験例1)
多結晶シリコンウェハの代わりに単結晶シリコンウェハ(一辺126mm正方形)を用いた以外は実施例1と同様の方法によりエッチング処理を行い、反射率を測定した。430nmにおける反射率は5.9%、600nmにおける反射率は2.5%、760nmにおける反射率は6.5%であった。
図1及び図2に示した如く、本発明のエッチング液を用いた実施例1では、(111)面部分を除き、テクスチャーが均一に形成しているのに対し、アルカリのみを含有するエッチング液を用いた比較例1では、全体的にテクスチャー形成が不十分であり、平坦部が多く見られた。
また、表2に示した如く、実施例1〜21で得られた多結晶シリコンウェハの反射率は、いずれも実験例1の単結晶シリコンウェハと同等であり、バラツキも少なかった。一方、本発明方法に用いられるエッチング液とは異なる組成のエッチング液を用いた比較例1〜8では、いずれの波長でも高い反射率を示し、バラツキも大きかった。
よって、本発明のエッチング液は多結晶シリコンウェハに対して有効であることが判明した。

Claims (9)

  1. 1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有する炭素数1以上12以下のカルボン酸及びその塩からなる群から選択される少なくとも1種を含むアルカリ性のエッチング液を用いて多結晶シリコン基板をエッチングし、該多結晶シリコン基板の表面に凹凸構造を形成することを特徴とする多結晶シリコン基板の製造方法。
  2. 前記エッチング液が、シリコンを含むことを特徴とする請求項1記載の多結晶シリコン基板の製造方法。
  3. 前記エッチング液が、0.5質量%〜飽和状態のシリコンを含むことを特徴とする請求項2記載の多結晶シリコン基板の製造方法。
  4. 前記エッチング液は、予め、金属シリコン、シリカ、珪酸及び珪酸塩からなる群から選択されるシリコン1種以上を溶解させてなることを特徴とする請求項2又は3記載の多結晶シリコン基板の製造方法。
  5. 前記カルボン酸が、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、アクリル酸、シュウ酸、クエン酸、リンゴ酸及びシクロペンタンジカルボン酸からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の多結晶シリコン基板の製造方法。
  6. 前記カルボン酸の炭素数が2以上8以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の多結晶シリコン基板の製造方法。
  7. 前記エッチング液中のカルボン酸の濃度が0.2〜80質量%であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項記載の多結晶シリコン基板の製造方法。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項記載の方法で製造された表面に凹凸構造を有する多結晶シリコン基板。
  9. 太陽電池用半導体基板に用いられることを特徴とする請求項8記載の多結晶シリコン基板。
JP2009544646A 2007-12-04 2008-11-28 多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板 Withdrawn JPWO2009072438A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007313430 2007-12-04
JP2007313430 2007-12-04
PCT/JP2008/071615 WO2009072438A1 (ja) 2007-12-04 2008-11-28 多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2009072438A1 true JPWO2009072438A1 (ja) 2011-04-21

Family

ID=40717620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009544646A Withdrawn JPWO2009072438A1 (ja) 2007-12-04 2008-11-28 多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20100269903A1 (ja)
JP (1) JPWO2009072438A1 (ja)
TW (1) TW200940755A (ja)
WO (1) WO2009072438A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5479301B2 (ja) * 2010-05-18 2014-04-23 株式会社新菱 エッチング液およびシリコン基板の表面加工方法
KR20120015485A (ko) * 2010-08-12 2012-02-22 동우 화인켐 주식회사 결정성 실리콘 웨이퍼의 텍스쳐 에칭액 조성물 및 텍스쳐 에칭 방법
KR20120015484A (ko) * 2010-08-12 2012-02-22 동우 화인켐 주식회사 결정성 실리콘 웨이퍼의 텍스쳐 에칭액 조성물 및 텍스쳐 에칭 방법
WO2012023613A1 (ja) * 2010-08-20 2012-02-23 株式会社トクヤマ テクスチャー形成用組成物、シリコン基板の製造方法、及びテクスチャー形成用組成物調製キット
CN102477260B (zh) * 2010-11-26 2014-12-03 安集微电子(上海)有限公司 一种化学机械抛光液
KR20120136881A (ko) * 2011-06-10 2012-12-20 동우 화인켐 주식회사 결정성 실리콘 웨이퍼의 텍스쳐 에칭액 조성물 및 텍스쳐 에칭방법
WO2013089641A1 (en) * 2011-12-12 2013-06-20 Xu Shuyan Chemical texturing of monocrystalline silicon substrate
KR20130068759A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 동우 화인켐 주식회사 결정성 실리콘 웨이퍼의 텍스쳐 에칭액 조성물 및 텍스쳐 에칭방법
US8765001B2 (en) 2012-08-28 2014-07-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Texturing of monocrystalline semiconductor substrates to reduce incident light reflectance
TWI506122B (zh) * 2012-09-20 2015-11-01 財團法人工業技術研究院 一種半導體晶片之蝕刻組成物及蝕刻方法
TWI586789B (zh) * 2013-08-06 2017-06-11 東友精細化工有限公司 紋理蝕刻液組成物及結晶矽晶圓紋理蝕刻方法
CN111739954A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 苏州大学 晶硅太阳能电池及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4137123A (en) * 1975-12-31 1979-01-30 Motorola, Inc. Texture etching of silicon: method
DE19811878C2 (de) * 1998-03-18 2002-09-19 Siemens Solar Gmbh Verfahren und Ätzlösung zum naßchemischen pyramidalen Texturätzen von Siliziumoberflächen
JP3948890B2 (ja) * 2000-08-09 2007-07-25 三洋電機株式会社 凹凸基板の製造方法、凹凸構造形成用界面活性剤並びに光起電力素子の製造方法
JP2003282520A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Sanyo Electric Co Ltd 容器の洗浄方法及び太陽電池の製造方法
CN1690120A (zh) * 2004-03-01 2005-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 具有高减震能力的树脂组合物
US7452481B2 (en) * 2005-05-16 2008-11-18 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Polishing slurry and method of reclaiming wafers
MY150000A (en) * 2006-05-02 2013-11-15 Mimasu Semiconductor Ind Co Process for producing semiconductor substrate, semiconductor substrate for solar application and etching solution

Also Published As

Publication number Publication date
US20100269903A1 (en) 2010-10-28
WO2009072438A1 (ja) 2009-06-11
TW200940755A (en) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2009072438A1 (ja) 多結晶シリコン基板の製造方法及び多結晶シリコン基板
JP4394693B2 (ja) 半導体基板の製造方法及びエッチング液
JP4795430B2 (ja) 半導体基板の製造方法及びエッチング液
US8759231B2 (en) Silicon texture formulations with diol additives and methods of using the formulations
KR101407988B1 (ko) 에칭액 및 실리콘 기판의 표면가공 방법
JP2010141139A (ja) シリコン基板のエッチング液およびシリコン基板の表面加工方法
JP2012517121A (ja) シリコン単結晶基板のダメージエッチング及びテクスチャリング方法
JP2006344765A (ja) 太陽電池用基板の製造方法および太陽電池
TW201216503A (en) Method for fabricating a vertical light-emitting diode with high brightness
JP6129455B1 (ja) シリコン基板の表面加工方法
JPWO2012023613A1 (ja) テクスチャー形成用組成物、シリコン基板の製造方法、及びテクスチャー形成用組成物調製キット
KR101608610B1 (ko) 텍스처 형성용 에칭액
WO2013168813A1 (ja) エッチング液及びこれを用いたシリコン系基板の製造方法
JP2014090086A (ja) シリコン基板のエッチング方法、シリコン基板のエッチング液および太陽電池の製造方法
JP2013236027A (ja) エッチング液及びこれを用いたシリコン系基板の製造方法
JP2012038830A (ja) テクスチャー形成用組成物
WO2012057132A1 (ja) シリコン基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20120207