JPWO2008156008A1 - 磁気検出装置及びその製造方法、ならびに前記磁気検出装置を用いた角度検出装置、位置検出装置及び磁気スイッチ - Google Patents
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Abstract
Description
上記のように電気特性の異なる磁気抵抗効果素子は、別々のチップに搭載される。
チップ間を除く前記チップの外周領域の前記基板上に導電パターンが形成され、各チップの前記接続パッドにはチップ同士を電気的に接続するための第1の接続パッドが設けられ、前記第1の接続パッドと前記導電パターン間がワイヤボンディングされて、前記チップ同士が電気的に接続されていることを特徴とするものである。
一方のチップに設けられた第1磁気抵抗効果素子の固定磁性層の磁化方向と、他方のチップに設けられた第2磁気抵抗効果素子の固定磁性層の磁化方向は反平行であることが好ましい。これにより簡単な構成で、前記外部磁界の変化に対して出力値を高くでき、より高精度に外部磁界の変化を検知できる。
前記磁気検出装置と前記磁界発生部材の少なくともいずれか一方が前記基板の高さ方向を回転軸として回転可能に支持されており、
前記磁気検出装置にて検知された磁界変化に伴う出力変化に基づき、回転角度が検知されることを特徴とするものである。
前記磁気検出装置が前記磁界発生部材に対して、前記高さ方向と直交する方向への移動成分を有して相対的に移動可能に支持されており、
前記磁気検出装置にて検知された磁界変化に伴う出力変化に基づき、前記磁気検出装置の前記磁界発生部材に対する相対位置が検知されることを特徴とするものである。
前記磁気検出装置と前記磁界発生部材の少なくともいずれか一方が、前記磁気検出装置と前記磁界発生部材間の距離が変動可能なように支持されており、
前記磁気検出装置にて検知された磁界変化に伴う出力変化に基づき、オン信号あるいはオフ信号が生成されることを特徴とするものである。
(a) 前記基板上のチップ搭載領域間を除く前記チップ搭載領域の外周領域の前記基板上に導電パターンを形成する工程、
(b) 前記チップ搭載領域上に前記チップを搭載する工程、
(c) 前記接続パッドのうち各チップに設けられたチップ同士を電気的に接続するための第1の接続パッドと前記導電パターン間をワイヤボンディングして、前記チップ同士を電気的に接続する工程、
を有することを特徴とするものである。
そして図12工程では前記キャピラリ83を上昇させて前記ワイヤ60を切断する。
21 基板
22 第1チップ
23 第2チップ
24 第1磁気抵抗効果素子
25 第2磁気抵抗効果素子
27 反強磁性層
28 固定磁性層
29 非磁性材料層
30 フリー磁性層
31 保護層
32 第1直列回路
33 第2直列回路
34、35 出力取り出し部
36 入力端子
37 グランド端子
38 差動増幅器
41 内側接続パッド(第1の接続パッド)
42 外側接続パッド
50、51、52 導電パターン
60、61、62、63、64 ワイヤ
60a 第1接合部
60b 第2接合部
70 角度検出装置
71 磁界発生部材
80、81 チップ搭載領域
82 金ボール
83 キャピラリ
D 対向領域
E 外周領域
H 外部磁界
Claims (9)
- 磁界変化に対して電気特性が変化する磁気検出素子と接続パッドとを備えたチップが複数個、基板上に搭載され、前記電気特性の変化に基づき、前記磁界変化が検知される磁気検出装置であって、
チップ間を除く前記チップの外周領域の前記基板上に導電パターンが形成され、各チップの前記接続パッドにはチップ同士を電気的に接続するための第1の接続パッドが設けられ、前記第1の接続パッドと前記導電パターン間がワイヤボンディングされて、前記チップ同士が電気的に接続されていることを特徴とする磁気検出装置。 - 前記第1の接続パッドは、電気的に接続されるチップとの対向側に設けられている請求項1記載の磁気検出装置。
- 前記ワイヤボンディングによるワイヤは、前記第1の接続パッド上と前記導電パターン上とに夫々接合されており、前記第1の接続パッド上が最初に前記ワイヤを接合する第1ボンド領域で、前記導電パターン上が次に前記ワイヤを接合する第2ボンド領域である請求項1又は2に記載の磁気検出装置。
- 電気的に接続された一対のチップには、夫々、磁化方向が固定された固定磁性層と、磁化方向が外部磁界により変動するフリー磁性層とが、非磁性材料層を介して積層された磁気抵抗効果を利用して成る磁気抵抗効果素子が設けられ、
一方のチップに設けられた磁気抵抗効果素子の固定磁性層の磁化方向と、他方のチップに設けられた磁気抵抗効果素子の固定磁性層の磁化方向は反平行である請求項1ないし3のいずれかに記載の磁気検出装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載された磁気検出装置と、前記基板の高さ方向にて対向し、外部磁界を発生する磁界発生部材とを有し、
前記磁気検出装置と前記磁界発生部材の少なくともいずれか一方が前記基板の高さ方向を回転軸として回転可能に支持されており、
前記磁気検出装置にて検知された磁界変化に伴う出力変化に基づき、回転角度が検知されることを特徴とする角度検出装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載された磁気検出装置と、前記基板の高さ方向にて対向し、外部磁界を発生する磁界発生部材とを有し、
前記磁気検出装置が前記磁界発生部材に対して、前記高さ方向と直交する方向への移動成分を有して相対的に移動可能に支持されており、
前記磁気検出装置にて検知された磁界変化に伴う出力変化に基づき、前記磁気検出装置の前記磁界発生部材に対する相対位置が検知されることを特徴とする位置検出装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載された磁気検出装置と、前記基板の高さ方向にて対向し、外部磁界を発生する磁界発生部材とを有し、
前記磁気検出装置と前記磁界発生部材の少なくともいずれか一方が、前記磁気検出装置と前記磁界発生部材間の距離が変動可能なように支持されており、
前記磁気検出装置にて検知された磁界変化に伴う出力変化に基づき、オン信号あるいはオフ信号が生成されることを特徴とする磁気スイッチ。 - 磁界変化に対して電気特性が変化する磁気検出素子と接続パッドとを備えたチップを複数個、基板上に搭載し、前記電気特性の変化に基づき、前記磁界変化を検知するための磁気検出装置の製造方法において、
(a) 前記基板上のチップ搭載領域間を除く前記チップ搭載領域の外周領域の前記基板上に導電パターンを形成する工程、
(b) 前記チップ搭載領域上に前記チップを搭載する工程、
(c) 前記接続パッドのうち各チップに設けられたチップ同士を電気的に接続するための第1の接続パッドと前記導電パターン間をワイヤボンディングして、前記チップ同士を電気的に接続する工程、
を有することを特徴とする磁気検出装置の製造方法。 - 前記(c)工程での前記ワイヤボンディングの際、ワイヤを前記第1の接続パッド上に最初に接合し、続いてワイヤを前記導電パターン上に接合し、その後、前記ワイヤを切断する請求項8記載の磁気検出装置の製造方法。
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