JPWO2008117430A1 - 半導体装置の製造方法、半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(課題)応力窒化膜をニッケル(Ni)シリサイド層の表面から除去する工程の際に、ニッケル(Ni)シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐ。(解決手段)MOSトランジスタを形成する工程と、MOSトランジスタのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を形成する工程と、MOSトランジスタの表面上に応力窒化膜を形成する工程と、応力窒化膜の一部を除去して前記ニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程と、からなり、ニッケル(Ni)シリサイド層は、前記エッチング工程におけるエッチング耐性を高める第2の金属を含有してなる。【選択図】図13
Description
本発明は半導体装置の製造方法、半導体装置に関し、特にMOSトランジスタのコンタクト電極にシリサイド層を有する半導体装置の製造方法、半導体装置に関する。
電界効果トランジスタのキャリア移動度を向上させる方法のひとつに、電界効果トランジスタのチャネル部分に所定の応力を加えて、チャネル部分の結晶に歪みを与える方法がある。例えば、MOS(Metal Oxide Semiconductor)型トランジスタの表面に、内部応力として引っ張り応力あるいは圧縮応力を有する膜(応力膜)を堆積し、その応力膜からそのチャネル部分に所定の応力を加える方法が提案されている(特許文献1参照)。
チャネル部分に加えられる引っ張り応力は電子移動度の向上に、また、チャネル部分に加えられる圧縮応力は正孔移動度の向上にそれぞれ効果がある。n型MOSトランジスタとP型MOSトランジスタを備える相補型MOS(CMOS)構造の場合、n型MOSトランジスタ上には、そのチャネル部分に引っ張り応力を加える第1の応力窒化膜が形成され、p型MOSトランジスタ上には、そのチャネル部分に圧縮応力を加える第2の応力窒化膜が形成される。なお、第1の応力窒化膜及び第2の応力窒化膜の主成分は窒化シリコン(SiN)である。ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の表面にはニッケルシリサイド(NiSi)からなるシリサイド層が形成されている。
特開2005−057301号公報
(発明が解決しようとする課題)
このようなCMOS構造を形成する際、n型MOSトランジスタの表面に堆積する応力膜とp型MOSトランジスタの表面に形成する応力膜は種類が異なる。そのため、最初に一種類の応力膜を全面に堆積した後に、応力膜を選択的にエッチングし、その箇所に他の種類の応力膜を張り替えて形成する必要がある。このような窒化シリコンからなる応力膜(応力窒化膜)を除去するエッチング工程の際、それらの膜厚のばらつきを考慮してオーバーエッチングする必要がある。ニッケル(Ni)シリサイドにおいて、応力窒化膜が薄く形成されている箇所は、ソース・ドレイン領域の表面上のシリサイド層が厚み方向に大きく後退してしまうことが推定される。そのため、ソース・ドレイン領域の表面上のシリサイド層とコンタクトプラグ間のコンタクト抵抗が増加し、MOSトランジスタの寄生抵抗が増加してしまうことが推定される。
また、窒化シリコンは酸化シリコンに比べてエッチングが困難であり、コンタクトホール形成のためのエッチングの際、下地であるシリサイド層によりダメージが与えられる。特に、上述したような窒化膜の張り分けが必要となるプロセスにおいては、窒化膜エッチングの回数が増え、エッチング時のシリサイドへのダメージが大きくなるため、コンタクト抵抗の増加が課題となる。
このようなCMOS構造を形成する際、n型MOSトランジスタの表面に堆積する応力膜とp型MOSトランジスタの表面に形成する応力膜は種類が異なる。そのため、最初に一種類の応力膜を全面に堆積した後に、応力膜を選択的にエッチングし、その箇所に他の種類の応力膜を張り替えて形成する必要がある。このような窒化シリコンからなる応力膜(応力窒化膜)を除去するエッチング工程の際、それらの膜厚のばらつきを考慮してオーバーエッチングする必要がある。ニッケル(Ni)シリサイドにおいて、応力窒化膜が薄く形成されている箇所は、ソース・ドレイン領域の表面上のシリサイド層が厚み方向に大きく後退してしまうことが推定される。そのため、ソース・ドレイン領域の表面上のシリサイド層とコンタクトプラグ間のコンタクト抵抗が増加し、MOSトランジスタの寄生抵抗が増加してしまうことが推定される。
また、窒化シリコンは酸化シリコンに比べてエッチングが困難であり、コンタクトホール形成のためのエッチングの際、下地であるシリサイド層によりダメージが与えられる。特に、上述したような窒化膜の張り分けが必要となるプロセスにおいては、窒化膜エッチングの回数が増え、エッチング時のシリサイドへのダメージが大きくなるため、コンタクト抵抗の増加が課題となる。
本発明の目的は、応力窒化膜の一部を除去して前記ニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程の際に、ニッケル(Ni)シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができる半導体装置の製造方法、半導体装置を提供することである。
(課題を解決するための手段)
本発明に係る半導体装置の製造方法は、MOSトランジスタを形成する工程と、前記MOSトランジスタのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を形成する工程と、前記MOSトランジスタの表面上に応力窒化膜を形成する工程と、前記応力窒化膜の一部を除去して前記ニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程と、からなり、前記ニッケル(Ni)シリサイド層は、前記エッチング工程におけるエッチング耐性を高める第2の金属を含有してなることを特徴とする。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、MOSトランジスタを形成する工程と、前記MOSトランジスタのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を形成する工程と、前記MOSトランジスタの表面上に応力窒化膜を形成する工程と、前記応力窒化膜の一部を除去して前記ニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程と、からなり、前記ニッケル(Ni)シリサイド層は、前記エッチング工程におけるエッチング耐性を高める第2の金属を含有してなることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体装置は、MOSトランジスタの表面に、応力窒化膜が堆積されている半導体装置であって、前記MOSトランジスタのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を有し、前記ニッケル(Ni)シリサイド層は、前記応力窒化膜のエッチングガスに対するエッチング耐性を高める第2の金属を含有してなることを特徴とする。
(発明の効果)
本発明における半導体装置の製造方法、半導体装置によれば、応力窒化膜の一部を除去してニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程の際、ニッケル(Ni)シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができる。
本発明における半導体装置の製造方法、半導体装置によれば、応力窒化膜の一部を除去してニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程の際、ニッケル(Ni)シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができる。
1 Si基板
2 STI
3 第1の応力窒化膜
4 SiO2膜
5,7 レジストマスク
6 第2の応力窒化膜
8 TEOS膜
10 nMOSトランジスタ
11,21 ウェル領域
12,22 ゲート絶縁膜
13,23 ゲート電極
14,24 サイドウォール
15,25 ソース・ドレイン・エクステンション領域
16,26 ソース・ドレイン領域
17,27 第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド
20 pMOSトランジスタ
30 ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜
40 コンタクトホール
50 コンタクトプラグ
2 STI
3 第1の応力窒化膜
4 SiO2膜
5,7 レジストマスク
6 第2の応力窒化膜
8 TEOS膜
10 nMOSトランジスタ
11,21 ウェル領域
12,22 ゲート絶縁膜
13,23 ゲート電極
14,24 サイドウォール
15,25 ソース・ドレイン・エクステンション領域
16,26 ソース・ドレイン領域
17,27 第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド
20 pMOSトランジスタ
30 ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜
40 コンタクトホール
50 コンタクトプラグ
以下、本発明の実施形態にかかるn型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタを有する半導体装置の製造方法、半導体装置の実施形態について説明する。ただし、本発明は各実施形態に限定されるものではない。
本発明の実施形態を、n型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタの製造方法を例に、図1〜図13を用いて詳細に説明する。第1実施形態にかかるn型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタは、応力窒化膜の一部を除去してニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程の際、ニッケル(Ni)シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができることを特徴とするものである。
図1〜図13は、本発明の第1実施形態にかかるn型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタの製造工程の各要部断面模式図である。図14は、第1実施形態の半導体装置を説明する図である。
まず、第1の実施の形態について説明する。
まず、第1の実施の形態について説明する。
図1はMOSトランジスタ形成工程の要部断面模式図である。図1は、Si基板1、STI(Shallow Trench Isolation)2、nMOSトランジスタ10、ウェル領域11、ゲート絶縁膜12、サイドウォール14、ソース・ドレイン・エクステンション領域15、ソース・ドレイン領域16、pMOSトランジスタ20、ウェル領域21、ゲート絶縁膜22、サイドウォール24、ソース・ドレイン・エクステンション領域25、ソース・ドレイン領域26を示す。
図1に示すように、周知の工程によりnMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20を有するCMOS構造を形成する。例えば、p型のシリコン(Si)基板1上に、nMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20を素子分離するSTI(Shallow Trench Isolation)2を形成する。
nMOSトランジスタ10は、以下の工程で形成される。nMOSトランジスタ10を形成する部分のシリコン(Si)基板1内に、p型不純物、例えばホウ素(B)を注入してp型のウェル領域11が形成される。次いで、シリコン(Si)基板1上に、酸化シリコン(SiO2)のゲート絶縁膜12を介して、ポリシリコンのゲート電極13が形成される。また、ゲート電極13の両側のSi基板1内にはn型不純物、例えばリン(P)やヒ素(As)を注入してソース・ドレイン・エクステンション領域15が形成される。次いで、ゲート絶縁膜12およびゲート電極13の側壁には、酸化シリコン(SiO2)からなるサイドウォール14が形成される。次いで、ソース・ドレイン領域16にn型不純物、例えばリン(P)やヒ素(As)を注入してソース・ドレイン領域16が形成される。なお、nMOSトランジスタ10のSi基板1内には、ウェル領域11が形成されない場合もある。
pMOSトランジスタ20は、以下の工程で形成される。例えば、pMOSトランジスタ20を形成する部分のSi基板1内に、n型不純物、例えばリン(P)を注入してn型のウェル領域21が形成される。次いで、Si基板1上に、例えば酸化シリコン(SiO2)のゲート絶縁膜22を介して、ポリシリコンのゲート電極23が形成される。また、ゲート電極23の両側のシリコン(Si)基板1内には、p型不純物、例えばホウ素(B)を注入してソース・ドレイン・エクステンション領域25が形成される。ゲート絶縁膜22およびゲート電極23の側壁には、例えば酸化シリコン(SiO2)からなるサイドウォール24が形成される。次いで、ソース・ドレイン領域26にp型不純物、例えばホウ素(B)を注入してソース・ドレイン領域26が形成される。ゲート電極23、ソース・ドレイン領域26をコンタクト電極という。
図1に示すように、周知の工程によりnMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20を有するCMOS構造を形成する。例えば、p型のシリコン(Si)基板1上に、nMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20を素子分離するSTI(Shallow Trench Isolation)2を形成する。
nMOSトランジスタ10は、以下の工程で形成される。nMOSトランジスタ10を形成する部分のシリコン(Si)基板1内に、p型不純物、例えばホウ素(B)を注入してp型のウェル領域11が形成される。次いで、シリコン(Si)基板1上に、酸化シリコン(SiO2)のゲート絶縁膜12を介して、ポリシリコンのゲート電極13が形成される。また、ゲート電極13の両側のSi基板1内にはn型不純物、例えばリン(P)やヒ素(As)を注入してソース・ドレイン・エクステンション領域15が形成される。次いで、ゲート絶縁膜12およびゲート電極13の側壁には、酸化シリコン(SiO2)からなるサイドウォール14が形成される。次いで、ソース・ドレイン領域16にn型不純物、例えばリン(P)やヒ素(As)を注入してソース・ドレイン領域16が形成される。なお、nMOSトランジスタ10のSi基板1内には、ウェル領域11が形成されない場合もある。
pMOSトランジスタ20は、以下の工程で形成される。例えば、pMOSトランジスタ20を形成する部分のSi基板1内に、n型不純物、例えばリン(P)を注入してn型のウェル領域21が形成される。次いで、Si基板1上に、例えば酸化シリコン(SiO2)のゲート絶縁膜22を介して、ポリシリコンのゲート電極23が形成される。また、ゲート電極23の両側のシリコン(Si)基板1内には、p型不純物、例えばホウ素(B)を注入してソース・ドレイン・エクステンション領域25が形成される。ゲート絶縁膜22およびゲート電極23の側壁には、例えば酸化シリコン(SiO2)からなるサイドウォール24が形成される。次いで、ソース・ドレイン領域26にp型不純物、例えばホウ素(B)を注入してソース・ドレイン領域26が形成される。ゲート電極23、ソース・ドレイン領域26をコンタクト電極という。
上記構成のnMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20を備えたCMOS構造が、既存のプロセスに従って形成される。なお、このようなCMOS構造における各部の膜厚や不純物濃度等は、このCMOS構造の要求特性等に応じ、任意に設定される。一例として、ゲート電極13,23は、ゲート長30nm〜40nm程度、ゲート高さ100nm程度に形成され、また、サイドウォール14,24は、幅50nm程度に形成される。
図2は、nMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20の表面にニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30を堆積する工程の要部断面模式図である。図2は、図1に加えて、ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30を示す。なお、プラチナ(Pt)は、後述するエッチング工程におけるエッチング耐性を高める第2の金属である。
図2に示すように、nMOSトランジスタ10およびpMOSトランジスタ20の形成後、その基板全面に、膜厚約40nmのニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30をスパッタ法により堆積する。ニッケル(Ni)シリサイドの形成温度とプラチナ(Pt)シリサイドの形成温度が300℃〜400℃と近いため、コンタクト電極表面でプラチナ(Pt)を含んだニッケル(Ni)シリサイドが形成されやすい。ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30におけるプラチナ(Pt)の含有量は5〜10%である。プラチナ(Pt)の含有量が5%未満になると、形成されるニッケル(Ni)シリサイドにおける応力窒化膜のエッチング耐性が低下する。また、プラチナ(Pt)の含有量が10%よりも大きくなると、後述するニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30の除去工程の際、化学的に安定なプラチナ(Pt)が残留してしまい、素子間が電気的に接続してしまう問題が発生する。
図2に示すように、nMOSトランジスタ10およびpMOSトランジスタ20の形成後、その基板全面に、膜厚約40nmのニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30をスパッタ法により堆積する。ニッケル(Ni)シリサイドの形成温度とプラチナ(Pt)シリサイドの形成温度が300℃〜400℃と近いため、コンタクト電極表面でプラチナ(Pt)を含んだニッケル(Ni)シリサイドが形成されやすい。ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30におけるプラチナ(Pt)の含有量は5〜10%である。プラチナ(Pt)の含有量が5%未満になると、形成されるニッケル(Ni)シリサイドにおける応力窒化膜のエッチング耐性が低下する。また、プラチナ(Pt)の含有量が10%よりも大きくなると、後述するニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30の除去工程の際、化学的に安定なプラチナ(Pt)が残留してしまい、素子間が電気的に接続してしまう問題が発生する。
図3は、nMOSトランジスタ10とpMOSトランジスタ20のソース・ドレイン領域の表面上に、後述するエッチング工程におけるエッチング耐性を高める第2の金属を含有するニッケル(Ni)シリサイド層を形成する工程の要部断面模式図である。図3は、図2に加えて、ゲート電極13の表層、およびソース・ドレイン領域16の表層に形成されたニッケル(Ni)シリサイド層17、ゲート電極23の表層、およびソース・ドレイン領域26の表層に形成されたニッケル(Ni)シリサイド層27を示す。ニッケル(Ni)シリサイド層17、27は、プラチナ(Pt)を含有している。
図3に示すように、図2に示す工程の後、温度400℃、30秒間のアニールを行うと、ゲート電極13、ソース・ドレイン領域16表層のシリコン(Si)とニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金30とが反応してプラチナ(Pt)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17が形成される。同時に、ゲート電極23、ソース・ドレイン領域26表層にも第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層27が形成される。次いで、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27の形成部分を例えば硫酸(H2SO4)と過酸化水素(H2O2)の混合液からなる硫酸系の溶液に浸漬し、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27、STI2、サイドウォール14、サイドウォール24の表面上に残る未反応ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30を除去する。ニッケル(Ni)とプラチナ(Pt)がこれ以上供給されるのを防ぐためである。
また、温度400℃、300秒間の第2のアニールを行い、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27を、より低抵抗相のニッケル(Ni)シリサイド層に変換する工程を行なってもよい。
図3に示すように、図2に示す工程の後、温度400℃、30秒間のアニールを行うと、ゲート電極13、ソース・ドレイン領域16表層のシリコン(Si)とニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金30とが反応してプラチナ(Pt)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17が形成される。同時に、ゲート電極23、ソース・ドレイン領域26表層にも第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層27が形成される。次いで、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27の形成部分を例えば硫酸(H2SO4)と過酸化水素(H2O2)の混合液からなる硫酸系の溶液に浸漬し、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27、STI2、サイドウォール14、サイドウォール24の表面上に残る未反応ニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)合金膜30を除去する。ニッケル(Ni)とプラチナ(Pt)がこれ以上供給されるのを防ぐためである。
また、温度400℃、300秒間の第2のアニールを行い、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27を、より低抵抗相のニッケル(Ni)シリサイド層に変換する工程を行なってもよい。
図4は窒化シリコン膜である第1の応力窒化膜を堆積する工程の要部断面模式図である。図4は、図3に加えて第1の応力窒化膜3を示す。
図4に示すように、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27形成後は、その全面に、窒化シリコン(SiN)からなる膜厚約70nmの窒化シリコン膜である第1の応力窒化膜3を堆積する。第1の応力窒化膜3は引っ張り応力膜であり、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により、シラン系ガス(SiH2Cl2,SiH4,Si2H4,Si2H6等)、アンモニア(NH3)ガスを用いて堆積される。堆積の際、シラン系ガスの流量は、5sccm〜50sccmの範囲とし、アンモニア(NH3)ガスの流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。さらに、キャリアガスとして窒素(N2)ガスまたはアルゴン(Ar)ガスを用い、その流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。各ガスを導入するチャンバは、その内圧を0.1Torr〜400Torr、温度を400℃〜450℃に制御する。なお、流量単位sccmは、0℃,101.3kPaでの流量mL/minの換算値である。また、1Torrは、約133.322Paである。このような条件にて堆積される第1の応力窒化膜3は、その引っ張り応力が400MPa〜500MPa程度になる。なお、後述するUV照射より、第1の応力窒化膜3を収縮させ、引っ張り応力を増加させてもよい。
図4に示すように、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27形成後は、その全面に、窒化シリコン(SiN)からなる膜厚約70nmの窒化シリコン膜である第1の応力窒化膜3を堆積する。第1の応力窒化膜3は引っ張り応力膜であり、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により、シラン系ガス(SiH2Cl2,SiH4,Si2H4,Si2H6等)、アンモニア(NH3)ガスを用いて堆積される。堆積の際、シラン系ガスの流量は、5sccm〜50sccmの範囲とし、アンモニア(NH3)ガスの流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。さらに、キャリアガスとして窒素(N2)ガスまたはアルゴン(Ar)ガスを用い、その流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。各ガスを導入するチャンバは、その内圧を0.1Torr〜400Torr、温度を400℃〜450℃に制御する。なお、流量単位sccmは、0℃,101.3kPaでの流量mL/minの換算値である。また、1Torrは、約133.322Paである。このような条件にて堆積される第1の応力窒化膜3は、その引っ張り応力が400MPa〜500MPa程度になる。なお、後述するUV照射より、第1の応力窒化膜3を収縮させ、引っ張り応力を増加させてもよい。
図5は酸化シリコン膜を堆積する工程の要部断面模式図である。図5は、図4に加えてSiO2膜4を示す。
図5に示すように、第1の応力窒化膜3を全面に堆積した後は、その第1の応力窒化膜3上に、SiO2膜4を堆積する。SiO2膜4は、例えば、プラズマCVD法を用い、膜厚約25nmで堆積する。その際は、例えば、SiH4と酸素(O2)の混合ガスを用いて、基板温度を400℃程度に設定して行う。なお、ここで形成するSiO2膜4は、後述する第2の応力窒化膜6をエッチングする際(図10参照)のエッチングストッパとして機能する。つまり、SiO2膜4は、第1の応力窒化膜3をマスクするマスク膜であるが、このSiO2膜4は本発明において必須の構成要素ではない。
図5に示すように、第1の応力窒化膜3を全面に堆積した後は、その第1の応力窒化膜3上に、SiO2膜4を堆積する。SiO2膜4は、例えば、プラズマCVD法を用い、膜厚約25nmで堆積する。その際は、例えば、SiH4と酸素(O2)の混合ガスを用いて、基板温度を400℃程度に設定して行う。なお、ここで形成するSiO2膜4は、後述する第2の応力窒化膜6をエッチングする際(図10参照)のエッチングストッパとして機能する。つまり、SiO2膜4は、第1の応力窒化膜3をマスクするマスク膜であるが、このSiO2膜4は本発明において必須の構成要素ではない。
図6は酸化シリコン(SiO2)膜エッチング工程の要部断面模式図である。図6は、図5に加えてレジストマスク5を示す。
図6に示すように、SiO2膜4の堆積後は、nMOSトランジスタ10側にレジストマスク5を形成し、pMOSトランジスタ20側に堆積されているSiO2膜4をエッチングにより除去する。このSiO2膜4のエッチングは、例えば、フッ素系ガスであるC4F8を含有するC4F8/Ar/O2ガスを用いたRIE(Reactive Ion Etching)法により行う。チャンバ温度は例えば−15〜+10℃、ガス流量はC4F8が0.1〜10sccm、Arが100〜1000sccm、O2が0.1〜10sccmである。
図6に示すように、SiO2膜4の堆積後は、nMOSトランジスタ10側にレジストマスク5を形成し、pMOSトランジスタ20側に堆積されているSiO2膜4をエッチングにより除去する。このSiO2膜4のエッチングは、例えば、フッ素系ガスであるC4F8を含有するC4F8/Ar/O2ガスを用いたRIE(Reactive Ion Etching)法により行う。チャンバ温度は例えば−15〜+10℃、ガス流量はC4F8が0.1〜10sccm、Arが100〜1000sccm、O2が0.1〜10sccmである。
図7は第1の応力窒化膜をエッチングする工程の要部断面模式図である。
図7に示すように、SiO2膜4のエッチング後は、同じレジストマスク5を用い、pMOSトランジスタ20側に堆積されている第1の応力窒化膜3をエッチングにより除去する。この第1の応力窒化膜3のエッチングは、例えば、フッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを用いたRIE法により行う。チャンバ温度は例えば0〜35℃、ガス流量はCHF3が1〜100sccm、Arが10〜500sccm、O2が1〜100sccmである。pMOSトランジスタ20側の第1の応力窒化膜3のエッチング後、レジストマスク5は除去する。図6に示したSiO2膜4のエッチングと、この図7に示した第1の応力窒化膜3のエッチングにより、nMOSトランジスタ10上にのみ第1の応力窒化膜3およびSiO2膜4が残った状態になる。nMOSトランジスタ10のチャネル部分には、この第1の応力窒化膜3によって引っ張り応力が加えられるようになる。
図7に示すように、SiO2膜4のエッチング後は、同じレジストマスク5を用い、pMOSトランジスタ20側に堆積されている第1の応力窒化膜3をエッチングにより除去する。この第1の応力窒化膜3のエッチングは、例えば、フッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを用いたRIE法により行う。チャンバ温度は例えば0〜35℃、ガス流量はCHF3が1〜100sccm、Arが10〜500sccm、O2が1〜100sccmである。pMOSトランジスタ20側の第1の応力窒化膜3のエッチング後、レジストマスク5は除去する。図6に示したSiO2膜4のエッチングと、この図7に示した第1の応力窒化膜3のエッチングにより、nMOSトランジスタ10上にのみ第1の応力窒化膜3およびSiO2膜4が残った状態になる。nMOSトランジスタ10のチャネル部分には、この第1の応力窒化膜3によって引っ張り応力が加えられるようになる。
図8はUV照射工程の要部断面模式図である。
図8に示すように、レジストマスク5の除去後は、nMOSトランジスタ10上に残る第1の応力窒化膜3に対してUV照射を行う。UV照射は、チャンバ内を所定環境に制御してUV照射を行うことのできるUV照射装置を用い、例えば、照射温度約450℃、照射時間約20分の条件で行う。
照射されたUV(紫外線)は、SiO2膜4を透過して、その下の第1の応力窒化膜3に達する。UVが照射された第1の応力窒化膜3は、UV照射前に比べ、その引っ張り応力が大きくなり、また同時に硬化する。これは、UVが照射されることにより、第1の応力窒化膜3に残存していた水素(H)が除去されることに起因する。
このUV照射により、UV照射前におよそ400MPa〜500MPaであった引っ張り応力を1.8〜2GPa程度まで向上させることができる。なお、このUV照射工程は必須ではない。
図8に示すように、レジストマスク5の除去後は、nMOSトランジスタ10上に残る第1の応力窒化膜3に対してUV照射を行う。UV照射は、チャンバ内を所定環境に制御してUV照射を行うことのできるUV照射装置を用い、例えば、照射温度約450℃、照射時間約20分の条件で行う。
照射されたUV(紫外線)は、SiO2膜4を透過して、その下の第1の応力窒化膜3に達する。UVが照射された第1の応力窒化膜3は、UV照射前に比べ、その引っ張り応力が大きくなり、また同時に硬化する。これは、UVが照射されることにより、第1の応力窒化膜3に残存していた水素(H)が除去されることに起因する。
このUV照射により、UV照射前におよそ400MPa〜500MPaであった引っ張り応力を1.8〜2GPa程度まで向上させることができる。なお、このUV照射工程は必須ではない。
図9は第2の応力窒化膜堆積工程の要部断面模式図である。図9は、図8に加えて第2の応力窒化膜6を示す。
図9に示すように、nMOSトランジスタ10上の第1の応力窒化膜3に対するUV照射後は、その第1の応力窒化膜3とSiO2膜4が残る基板全面に、SiNからなる膜厚約70nmの圧縮応力を印加するための応力窒化膜である第2の応力窒化膜6を堆積する。
第2の応力窒化膜6は、例えば、プラズマCVD法によって、炭素系化合物を含有するSiH4ガスとNH3ガスを用いて堆積させる。
堆積の際、SiH4ガスの流量は、100sccm〜1000sccmの範囲とし、NH3ガスの流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。さらに、キャリアガスとしてN2ガスまたはArガスを用い、その流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。各ガスを導入するチャンバは、その内圧を0.1Torr〜400Torr、温度を400℃〜450℃に制御する。RFパワーは100W〜1000W程度である。形成後の第2の応力窒化膜6には、通常、炭素(C)が残存する。このような条件にて堆積される第2の応力窒化膜6は、その圧縮応力が2.5〜3GPa程度になる。
図9に示すように、nMOSトランジスタ10上の第1の応力窒化膜3に対するUV照射後は、その第1の応力窒化膜3とSiO2膜4が残る基板全面に、SiNからなる膜厚約70nmの圧縮応力を印加するための応力窒化膜である第2の応力窒化膜6を堆積する。
第2の応力窒化膜6は、例えば、プラズマCVD法によって、炭素系化合物を含有するSiH4ガスとNH3ガスを用いて堆積させる。
堆積の際、SiH4ガスの流量は、100sccm〜1000sccmの範囲とし、NH3ガスの流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。さらに、キャリアガスとしてN2ガスまたはArガスを用い、その流量は、500sccm〜10000sccmの範囲とする。各ガスを導入するチャンバは、その内圧を0.1Torr〜400Torr、温度を400℃〜450℃に制御する。RFパワーは100W〜1000W程度である。形成後の第2の応力窒化膜6には、通常、炭素(C)が残存する。このような条件にて堆積される第2の応力窒化膜6は、その圧縮応力が2.5〜3GPa程度になる。
図10は第2の応力窒化膜エッチング工程の要部断面模式図である。図10は、図9に加えてレジストマスク7を示す。
図10に示すように、全面に第2の応力窒化膜6を堆積した後は、pMOSトランジスタ20側にレジストマスク7を形成し、SiO2膜4をエッチングストッパにして、nMOSトランジスタ10側に堆積されている第2の応力窒化膜6をエッチングにより除去する。第2の応力窒化膜6のエッチングは、例えば、フッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを用いたRIE法により行う。チャンバ温度は例えば0〜35℃、ガス流量はCHF3が1〜100sccm、Arが10〜500sccm、O2が1〜100sccmである。nMOSトランジスタ10側の第2の応力窒化膜6のエッチング後、レジストマスク7は除去する。
図10に示すように、全面に第2の応力窒化膜6を堆積した後は、pMOSトランジスタ20側にレジストマスク7を形成し、SiO2膜4をエッチングストッパにして、nMOSトランジスタ10側に堆積されている第2の応力窒化膜6をエッチングにより除去する。第2の応力窒化膜6のエッチングは、例えば、フッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを用いたRIE法により行う。チャンバ温度は例えば0〜35℃、ガス流量はCHF3が1〜100sccm、Arが10〜500sccm、O2が1〜100sccmである。nMOSトランジスタ10側の第2の応力窒化膜6のエッチング後、レジストマスク7は除去する。
図11は層間絶縁膜堆積工程の要部断面模式図である。図11は、図10に加えて層間絶縁膜8を示す。
図11に示すように、レジストマスク7の除去後、全面に層間絶縁膜8として例えばTEOS膜を堆積する。層間絶縁膜8は、TEOS(tetra−ethoxysilane、Si(OC2H5OH)4)を、プラズマCVD法を用いて堆積させて形成する。層間絶縁膜8は、全面にまず膜厚約600nmで堆積した後、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法を用いて平坦化し、最終的に約350nmの膜厚とする。
ここまでの工程により、nMOSトランジスタ10上とpMOSトランジスタ20上にそれぞれ第1の応力窒化膜3と第2の応力窒化膜6が貼り分けられたCMOS構造が完成する。
図11に示すように、レジストマスク7の除去後、全面に層間絶縁膜8として例えばTEOS膜を堆積する。層間絶縁膜8は、TEOS(tetra−ethoxysilane、Si(OC2H5OH)4)を、プラズマCVD法を用いて堆積させて形成する。層間絶縁膜8は、全面にまず膜厚約600nmで堆積した後、CMP(Chemical Mechanical Polishing)法を用いて平坦化し、最終的に約350nmの膜厚とする。
ここまでの工程により、nMOSトランジスタ10上とpMOSトランジスタ20上にそれぞれ第1の応力窒化膜3と第2の応力窒化膜6が貼り分けられたCMOS構造が完成する。
図12はコンタクトホール形成工程の要部断面模式図である。図11は、図10に加えてコンタクトホール40を示す。
図12に示すように、層間絶縁膜8の形成後、層間絶縁膜8、第1の応力窒化膜3と第2の応力窒化膜6をエッチングして、ソース・ドレイン領域16の表層に形成されたニッケル(Ni)シリサイド層17、ソース・ドレイン領域26の表層に形成されたニッケル(Ni)シリサイド層27を露出するようにコンタクトホール40を形成する。層間絶縁膜8のエッチングはフッ素系ガスであるC4F8を含有するC4F8/Ar/O2ガスを使用したRIE法により行う。チャンバ温度は例えば−15〜+10℃、ガス流量はC4F8が0.1〜10sccm、Arが100〜1000sccm、O2が0.1〜10sccmである。第1の応力窒化膜3と第2の応力窒化膜6のエッチングはフッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを使用したRIE法により行う。チャンバ温度は例えば0〜35℃、ガス流量はCHF3が1〜100sccm、Arが10〜500sccm、O2が1〜100sccmである。
図12に示すように、層間絶縁膜8の形成後、層間絶縁膜8、第1の応力窒化膜3と第2の応力窒化膜6をエッチングして、ソース・ドレイン領域16の表層に形成されたニッケル(Ni)シリサイド層17、ソース・ドレイン領域26の表層に形成されたニッケル(Ni)シリサイド層27を露出するようにコンタクトホール40を形成する。層間絶縁膜8のエッチングはフッ素系ガスであるC4F8を含有するC4F8/Ar/O2ガスを使用したRIE法により行う。チャンバ温度は例えば−15〜+10℃、ガス流量はC4F8が0.1〜10sccm、Arが100〜1000sccm、O2が0.1〜10sccmである。第1の応力窒化膜3と第2の応力窒化膜6のエッチングはフッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを使用したRIE法により行う。チャンバ温度は例えば0〜35℃、ガス流量はCHF3が1〜100sccm、Arが10〜500sccm、O2が1〜100sccmである。
図13はコンタクトプラグ形成工程の要部断面模式図である。図13は、図12に加えてコンタクトプラグ50を示す。コンタクトプラグ50は、例えば密着層として例えばチタン(Ti)、バリア層として例えば窒化チタン(TiN)、プラグ材として例えばタングステン(W)を順次積層形成したものからなる。
図13に示すように、コンタクトホール40の形成後、密着層である例えばチタン(Ti)を、全面に膜厚5〜30nmとなるように堆積する。チタン(Ti)の堆積方法は、ターゲット電力が1〜18kW、基板バイアス電力が0〜500Wのスパッタ法によるものである。成膜温度は50〜250℃である。なお、密着層であるチタン(Ti)は必須の構成要件ではない。
次いで、バリア層である例えば窒化チタン(TiN)を全面に膜厚1〜10nmで堆積する。窒化チタン(TiN)の堆積方法は、TDMAT(テトラジメチルアミノチタン)を原料ガスとしてMO−CVD(Metal Organic
Chemical Vapor Deposition)法によるものである。成膜温度は300℃〜450℃である。
次いで、全面にタングステン(W)を堆積する。タングステン(W)堆積はWF6ガスを使用したCVD法にて行う。成膜温度は380℃とした。その後、CMP法を用いて、層間絶縁膜8上のチタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、タングステン(W)を除去し、コンタクトプラグ50が完成する。このように、シリコン基板41上に引っ張り応力の印加により動作速度の向上したnMOSトランジスタ10と、圧縮応力の印加により動作速度の向上したpMOSトランジスタ20とが形成された半導体装置が得られる。
図13に示すように、コンタクトホール40の形成後、密着層である例えばチタン(Ti)を、全面に膜厚5〜30nmとなるように堆積する。チタン(Ti)の堆積方法は、ターゲット電力が1〜18kW、基板バイアス電力が0〜500Wのスパッタ法によるものである。成膜温度は50〜250℃である。なお、密着層であるチタン(Ti)は必須の構成要件ではない。
次いで、バリア層である例えば窒化チタン(TiN)を全面に膜厚1〜10nmで堆積する。窒化チタン(TiN)の堆積方法は、TDMAT(テトラジメチルアミノチタン)を原料ガスとしてMO−CVD(Metal Organic
Chemical Vapor Deposition)法によるものである。成膜温度は300℃〜450℃である。
次いで、全面にタングステン(W)を堆積する。タングステン(W)堆積はWF6ガスを使用したCVD法にて行う。成膜温度は380℃とした。その後、CMP法を用いて、層間絶縁膜8上のチタン(Ti)、窒化チタン(TiN)、タングステン(W)を除去し、コンタクトプラグ50が完成する。このように、シリコン基板41上に引っ張り応力の印加により動作速度の向上したnMOSトランジスタ10と、圧縮応力の印加により動作速度の向上したpMOSトランジスタ20とが形成された半導体装置が得られる。
表1は、応力窒化膜である窒化シリコン膜(SiN)エッチング工程におけるニッケル(Ni)シリサイド、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドのエッチングレートを示す。
窒化シリコン膜(SiN)のエッチング工程における窒化シリコン膜(SiN)のエッチングレートは1で示す。窒化シリコン膜(SiN)のエッチング工程は、ここでは、フッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを用いたRIE法により行う。チャンバ温度は35℃、ガス流量はCHF3が100sccm、Arが500sccm、O2が100sccmである。
表1に示すように、窒化シリコン膜(SiN)エッチング工程における窒化シリコン膜とニッケル(Ni)シリサイドとのエッチングレートは、1:0.3である。窒化シリコン膜と第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドのエッチングレートは、1:0.01である。なお、第2の金属を含有するニッケル(Ni)シリサイドにおけるプラチナ(Pt)の含有量は5%である。
表1から、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドのエッチングレートはニッケル(Ni)シリサイドとのエッチングレートと比較して小さくなることがわかる。言い換えると、ニッケル(Ni)シリサイドに対してニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)シリサイドのエッチング耐性は高いといえる。つまり、化学的に安定な第2の金属であるプラチナ(Pt)をニッケル(Ni)シリサイドに含有することによって、フッ素系ガスに対するエッチング耐性を高めることができる。そのため、窒化シリコン膜エッチング工程の際に第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27の表面が窒化シリコン膜のエッチングガスであるフッ素系ガスに晒されたとき、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27の厚み方向の後退を防止できると推定できる。
窒化シリコン膜(SiN)のエッチング工程における窒化シリコン膜(SiN)のエッチングレートは1で示す。窒化シリコン膜(SiN)のエッチング工程は、ここでは、フッ素系ガスであるCHF3を含有するCHF3/Ar/O2ガスを用いたRIE法により行う。チャンバ温度は35℃、ガス流量はCHF3が100sccm、Arが500sccm、O2が100sccmである。
表1に示すように、窒化シリコン膜(SiN)エッチング工程における窒化シリコン膜とニッケル(Ni)シリサイドとのエッチングレートは、1:0.3である。窒化シリコン膜と第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドのエッチングレートは、1:0.01である。なお、第2の金属を含有するニッケル(Ni)シリサイドにおけるプラチナ(Pt)の含有量は5%である。
表1から、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドのエッチングレートはニッケル(Ni)シリサイドとのエッチングレートと比較して小さくなることがわかる。言い換えると、ニッケル(Ni)シリサイドに対してニッケル(Ni)−プラチナ(Pt)シリサイドのエッチング耐性は高いといえる。つまり、化学的に安定な第2の金属であるプラチナ(Pt)をニッケル(Ni)シリサイドに含有することによって、フッ素系ガスに対するエッチング耐性を高めることができる。そのため、窒化シリコン膜エッチング工程の際に第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27の表面が窒化シリコン膜のエッチングガスであるフッ素系ガスに晒されたとき、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27の厚み方向の後退を防止できると推定できる。
図14は、本実施形態に係るMOSトランジスタの各測定データを示す図である。
図14は、ニッケル(Ni)シリサイドをソース・ドレイン電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗と、本発明に係る第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをソース・ドレイン電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗の関係を示す図である。横軸は各MOSトランジスタのコンタクト抵抗[Ω]を示し、縦軸は累積確立[%]を示す。図中、白丸はニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗を示す。黒丸は第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するコンタクト抵抗を示す。
図14から、ニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗は60[Ω]〜160[Ω]に分布している。それに対し、本発明に係る第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗は、20[Ω]〜40[Ω]に分布している。両者を比較すると、ニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗は、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗よりも高い。また、ニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗の分布は、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有するMOSトランジスタのコンタクト抵抗の分布よりも広がっていることがわかる。
図14の結果には、以下の理由が考察される。応力窒化膜である窒化シリコン膜(SiN)堆積工程の際、それら堆積膜の膜厚にはばらつきが発生する。そのため、窒化シリコン膜(SiN)エッチング工程の際、窒化シリコン膜(SiN)を完全に除去するためには、膜厚のばらつきを考慮してオーバーエッチングが必要となる。そのため、窒化シリコン膜(SiN)が薄く形成されている箇所の下にあるシリサイド層は、エッチングガスに晒される時間が長くなる。
表1で前述したように、ニッケル(Ni)シリサイドは第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドと比較してエッチング耐性が乏しい。コンタクト電極表面のニッケル(Ni)シリサイドはオーバーエッチングの影響により後退していると考察される。上記堆積膜の厚さのばらつきにより、シリサイド層のエッチング量にばらつきが発生する。その結果、コンタクト抵抗が高い半導体装置とコンタクト抵抗の低い半導体装置が製造され、その分布が広がってしまう。
一方、コンタクト電極表面を第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドで形成すると、エッチングレートがニッケル(Ni)シリサイドと比較して小さいため、エッチング量はニッケル(Ni)シリサイドと比較してわずかになる。そのため、窒化シリコン膜又は酸化シリコン膜エッチング工程の際、シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができる。その結果、コンタクト抵抗が低い半導体装置が製造され、且つコンタクト抵抗の分布は狭くなる。
また、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有することにより、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27とコンタクトプラグ50とのコンタクト抵抗を下げ、また、コンタクト抵抗の分布を狭くすることができる。そのため、十分な製造マージンを有する半導体装置を提供できる。
実施例においては、プラチナを第2の金属として用いたが、プラチナ以外にもタングステンを合金元素として用いても、ニッケルシリサイドのエッチング耐性を高めることができる。
図14の結果には、以下の理由が考察される。応力窒化膜である窒化シリコン膜(SiN)堆積工程の際、それら堆積膜の膜厚にはばらつきが発生する。そのため、窒化シリコン膜(SiN)エッチング工程の際、窒化シリコン膜(SiN)を完全に除去するためには、膜厚のばらつきを考慮してオーバーエッチングが必要となる。そのため、窒化シリコン膜(SiN)が薄く形成されている箇所の下にあるシリサイド層は、エッチングガスに晒される時間が長くなる。
表1で前述したように、ニッケル(Ni)シリサイドは第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドと比較してエッチング耐性が乏しい。コンタクト電極表面のニッケル(Ni)シリサイドはオーバーエッチングの影響により後退していると考察される。上記堆積膜の厚さのばらつきにより、シリサイド層のエッチング量にばらつきが発生する。その結果、コンタクト抵抗が高い半導体装置とコンタクト抵抗の低い半導体装置が製造され、その分布が広がってしまう。
一方、コンタクト電極表面を第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドで形成すると、エッチングレートがニッケル(Ni)シリサイドと比較して小さいため、エッチング量はニッケル(Ni)シリサイドと比較してわずかになる。そのため、窒化シリコン膜又は酸化シリコン膜エッチング工程の際、シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができる。その結果、コンタクト抵抗が低い半導体装置が製造され、且つコンタクト抵抗の分布は狭くなる。
また、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイドをコンタクト電極表面に有することにより、第2の金属(プラチナ)を含有するニッケル(Ni)シリサイド層17、27とコンタクトプラグ50とのコンタクト抵抗を下げ、また、コンタクト抵抗の分布を狭くすることができる。そのため、十分な製造マージンを有する半導体装置を提供できる。
実施例においては、プラチナを第2の金属として用いたが、プラチナ以外にもタングステンを合金元素として用いても、ニッケルシリサイドのエッチング耐性を高めることができる。
本発明にかかる半導体装置の製造方法、半導体装置によれば、応力窒化膜の一部を除去してニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程の際、ニッケル(Ni)シリサイド層の厚み方向の後退を防ぐことができる。そのため、シリサイド層の電気抵抗、シリサイド層とコンタクトプラグとのコンタクト抵抗を下げることができ、MOSトランジスタの寄生抵抗を低減できる。
Claims (14)
- 半導体基板上にMOSトランジスタを形成する工程と、
前記MOSトランジスタのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を形成する工程と、
前記MOSトランジスタの表面上に応力窒化膜を形成する工程と、
前記応力窒化膜の一部を除去して前記ニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程と、を含み、
前記ニッケル(Ni)シリサイド層は、プラチナ又はタングステンを含有してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記エッチング工程ではフッ素系ガスを使用することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プラチナの含有量は5〜10%であることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記応力窒化膜にUV(紫外線)を照射する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング工程の後、前記ニッケル(Ni)シリサイド層上に、窒化チタン(TiN)及びタングステン(W)からなるコンタクトプラグを形成する工程を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上に形成されたMOSトランジスタの表面に、応力窒化膜が堆積されている半導体装置であって、
前記MOSトランジスタのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を有し、
前記ニッケル(Ni)シリサイド層は、プラチナ又はタングステンを含有してなることを特徴とする半導体装置。 - 前記プラチナ(Pt)の含有量は5〜10%であることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 窒化チタン(TiN)及びタングステン(W)からなるコンタクトプラグを前記ソース・ドレイン領域の表面上に更に有することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の半導体装置。
- 半導体基板上に、n型MOSトランジスタ及びp型MOSトランジスタを形成する工程と、
前記n型MOSトランジスタ及び前記p型MOSトランジスタのそれぞれのソース・ドレイン領域の表面上に、ニッケル(Ni)シリサイド層を形成する工程と、
前記n型MOSトランジスタ及び前記p型MOSトランジスタの表面上に第1の応力窒化膜を形成する工程と、
前記p型MOSトランジスタ上の前記第1の応力窒化膜を除去して、前記p型MOSトランジスタを露出させる工程と、
前記p型MOSトランジスタの表面上に第2の応力窒化膜を形成する工程と、
前記第1の応力窒化膜及び第2の応力窒化膜の一部を除去して前記n型MOSトランジスタの前記ソース・ドレイン領域に形成された前記ニッケル(Ni)シリサイド層及び前記p型MOSトランジスタの前記ソース・ドレイン領域に形成された前記ニッケル(Ni)シリサイド層を露出させるエッチング工程と、を含み、
前記ニッケル(Ni)シリサイド層は、プラチナ又はタングステンを含有してなることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の応力窒化膜は引っ張り応力窒化膜であり、前記第2の応力窒化膜は引っ張り応力窒化膜であることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング工程ではフッ素系ガスを使用することを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プラチナ(Pt)の含有量は5〜10%であることを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の応力窒化膜にUV(紫外線)を照射する工程を更に有することを特徴とする請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング工程の後、前記ニッケル(Ni)シリサイド層上に窒化チタン(TiN)及びタングステン(W)からなるコンタクトプラグを形成する工程を有することを特徴とする請求項9乃至13のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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