JPWO2008001740A1 - 導電性フィラー - Google Patents
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- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 132
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 39
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 39
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 claims description 33
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 15
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 38
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 11
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 11
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethanol Chemical compound CCCCCCOCCO UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
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- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
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Abstract
Description
即ち、本発明の第一は、Ag25〜40質量%、Bi2〜8質量%、Cu5〜15質量%、In2〜8質量%、及びSn29〜66質量%の組成を有する合金からなる第1の金属粒子と、Ag5〜20質量%、Bi10〜20質量%、Cu1〜15質量%、及びSn50〜80質量%の組成を有する合金からなる第2の金属粒子との混合体であり、その混合比が、第1の金属粒子100質量部に対し、第2の金属粒子20〜10000質量部であることを特徴とする導電性フィラーである。
また、示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相の発熱ピークを110〜130℃に少なくとも1つと、吸熱ピークで観測される融点を165℃〜200℃と320〜380℃の2箇所に少なくとも1つずつ有する第1の金属粒子と、発熱ピークとして観測される準安定合金相の発熱ピークを131〜150℃に少なくとも1つと、吸熱ピークで観測される融点を165℃〜200℃に少なくとも1つ有する第2の金属粒子との混合体が挙げられる。
熱処理により、金属粒子の最低融点以上の熱履歴が与えられると、金属粒子が溶融し、接合する。これにより、金属粒子間の熱拡散反応が加速的に進み、準安定合金相が消失して、新たな安定合金相が形成される。即ち、DSCで発熱ピークとして観測される準安定合金相の存在が、該熱拡散反応を助長する効果がある。
第1の金属粒子は、Ag25〜40質量%、Bi2〜8質量%、Cu5〜15質量%、In2〜8質量%、及びSn29〜66質量%の組成を有する合金からなる金属粒子である。より好ましくは、Ag30〜35質量%、Bi2〜8質量%、Cu8〜12質量%、In2〜8質量%、残部Snの組成を有する合金からなる金属粒子である。
第2の金属粒子は、Ag5〜20質量%、Bi10〜20質量%、Cu1〜15質量%、及びSn50〜80質量%の組成を有する合金からなる金属粒子である。
第2の金属粒子のより好ましい組成の一例(以下「態様1」という。)としては、Ag5〜15質量%、Bi10〜20質量%、Cu5〜15質量%、及びSn50〜80質量%の組成を有する合金からなる金属粒子が例示される。より好ましくは、Ag8〜12質量%、Bi12〜18質量%、Cu8〜12質量%、残部Snの組成を有する合金からなる金属粒子である。
第2の金属粒子のより好ましい組成の別の例(以下「態様2」という。)としては、Ag10〜20質量%、Bi10〜20質量%、Cu1〜5質量%、及びSn55〜79質量%の組成を有する合金からなる金属粒子が例示される。より好ましくは、Ag12〜18質量%、Bi12〜18質量%、Cu1〜5質量%、残部Snの組成を有する合金からなる金属粒子である。
上記金属粒子の粒子サイズと形状は、用途に応じて定めることができる。例えば、はんだペースト用途では、印刷性を重視して、平均粒径で2〜40μmの比較的真球度の高い粒子を使うことが好ましく、平均粒径で2〜10μmの粒子を使うことがより好ましい。また、導電性接着剤用途としては、ビア充填では、穴埋め性を重視して、比較的真球度の高い粒子を使うことが好ましく、部品等の表面実装では、接触面積を増やすため、異形粒子を使うことが好ましい。
(1)第1の金属粒子の製造
Cu粒子1.0kg(純度99質量%以上)、Sn粒子4.8kg(純度99質量%以上)、Ag粒子3.2kg(純度99質量%以上)、Bi粒子0.5kg(純度99質量%以上)、In粒子0.5kg(純度99質量%以上)を黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出してアトマイズを行い、第1の金属粒子を作製した。この時の冷却速度は2600℃/秒とした。得られた第1の金属粒子を走査型電子顕微鏡(日立製作所(株)製:S−2700)で観察したところ球状であった。
この金属粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング(株)製:TC−15N)を用いて、5μmの設定で分級した後に、そのオーバーカット粉を15μmの設定で、もう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。この回収された第1の金属粒子(a)の体積平均粒径は4.9μmであった。
このようにして得られた第1の金属粒子(a)を試料とし、示差走査熱量測定を行った。その結果、得られた第1の金属粒子(a)には、196℃、359℃、415℃の吸熱ピークが存在し、複数の融点を有することが確認できた。また、120℃の発熱ピークが存在し、準安定合金相を有することが確認できた。
(2)第2の金属粒子の製造
Cu粒子1.0kg(純度99質量%以上)、Sn粒子6.5kg(純度99質量%以上)、Ag粒子1.0kg(純度99質量%以上)、Bi粒子1.5kg(純度99質量%以上)を黒鉛坩堝に入れ、99体積%以上のヘリウム雰囲気で、高周波誘導加熱装置により1400℃まで加熱、融解した。次に、この溶融金属を坩堝の先端より、ヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、坩堝先端付近に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス(純度99体積%以上、酸素濃度0.1体積%未満、圧力2.5MPa)を噴出してアトマイズを行うことにより、第2の金属粒子を作製した。この時の冷却速度は2600℃/秒とした。得られた第2の金属粒子を走査型電子顕微鏡(日立製作所(株)製:S−2700)で観察したところ球状であった。
この金属粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング(株)製:TC−15N)を用いて、5μmの設定で分級した後に、そのオーバーカット粉を15μmの設定で、もう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。この回収された第2の金属粒子(a)の体積平均粒径は4.9μmであった。
このようにして得られた第2の金属粒子(a)を試料とし、示差走査熱量測定を行った。その結果、得られた第2の金属粒子(a)には、194℃、350℃の吸熱ピークが存在し、複数の融点を有することが確認できた。また、特徴的な発熱ピークは存在しなかった。
この金属粒子を気流式分級機(日清エンジニアリング(株)製:TC−15N)を用いて、5μmの設定で分級した後に、そのオーバーカット粉を15μmの設定で、もう一度分級して得られたアンダーカット粉を回収した。この回収された第2の金属粒子(b)の体積平均粒径は5.0μmであった。
このようにして得られた第2の金属粒子(b)を試料とし、示差走査熱量測定を行った。その結果、得られた第2の金属粒子(b)には、199℃、340℃の吸熱ピークが存在し、複数の融点を有することが確認できた。また、143℃に発熱ピークが存在し、準安定合金相を有することが確認できた。
[実施例3]
(3)金属粒子混合体、はんだペーストの製造
上記第1の金属粒子(a)、第2の金属粒子(a)を重量比100:95で混合した金属粒子混合体(平均粒径4.9μm)を作製し、実施例3の導電性フィラーとした。該導電性フィラーの示差走査熱量測定により得られたDSCチャートを図1に示す。この図1に示されるように、193℃、356℃に吸熱ピークが存在することが確認された。193℃吸熱ピークは、融点174℃(融解開始温度:固相線温度)である。また、特徴的に120℃に発熱ピークが存在していた。
(4)融点、接合強度の確認
上記はんだペーストをアルミナ基板に載せ、窒素雰囲気にて、ピーク温度181℃でリフロー熱処理した。熱処理装置は、光洋サーモシステム(株)製のメッシュベルト式連続熱処理装置を使用した。温度プロファイルは、全工程が5分で、熱処理開始から1分30秒で108℃に達し、その後は徐々に昇温、3分15秒でピーク温度181℃に到達後、徐々に温度が降下、熱処理終了時は、146℃になる条件を採用した(以下「ピーク181℃熱処理」ともいう)。
[実施例1〜2,実施例4〜9]
上記の実施例3の導電性フィラーにおいて、表1に記載のように、第1の金属粒子(a)と、第2の金属粒子(a)または第2の金属粒子(b)との混合比を変えた金属粒子混合体を作製し、実施例1〜2,実施例4〜9の導電性フィラーとした。導電性フィラーを実施例3と同じ方法によりペースト化、熱処理した後、チップ接合強度を測定したものを、表1に示す。また、実施例5の導電性フィラーを示差走査熱量測定を行った結果得られたDSCチャートを図3に示し、該導電性フィラーより作製したはんだペーストをピーク181℃熱処理した後に示差走査熱量測定を行った結果得られたDSCチャートを図4に示す。
[比較例1〜4]
また、表1には、第1の金属粒子(a)が単独の場合(比較例1)及び第2の金属粒子(a)が単独の場合(比較例2)、並びに従来のはんだ材料を測定した結果も示す。比較例3は、Sn―37Pb共晶はんだ、比較例4は、Sn−3.0Ag−0.5Cu鉛フリーはんだであり、これらは共に従来のはんだ材料である。
表1の結果から明らかなように、実施例2、3、5、6では、ピーク温度204℃熱処理において、Sn―37Pb共晶はんだを上回る接合強度を示している。また、実施例1、4、7〜9についても、十分に実用可能なレベルの接合強度である。
[実施例10〜12]
次に第1の金属粒子(a’)、第2の金属粒子(a’)の混合比を変えた導電性フィラーを、実施例3と同じ方法によりペースト化、熱処理した後、チップ接合強度を測定したものを、表2に実施例10〜12として示す。
表2の結果から明らかなように、実施例11、12では、ピーク温度204℃熱処理において、Sn―37Pb共晶はんだを上回る接合強度を示している。また、実施例10についても10MPa以上の接合強度を有しており、十分に実用可能なレベルの接合強度である。
以上、説明したように本発明の導電性フィラーを用いることで、Sn−37Pb共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件、即ちピーク温度181℃で溶融接合でき、Sn−37Pb共晶はんだと同等の耐熱用途、即ち耐熱要求160℃の耐熱用途、で使用できる接合材料を提供することができた。
Claims (5)
- Ag25〜40質量%、Bi2〜8質量%、Cu5〜15質量%、In2〜8質量%、及びSn29〜66質量%の組成を有する合金からなる第1の金属粒子と、Ag5〜20質量%、Bi10〜20質量%、Cu1〜15質量%、及びSn50〜80質量%の組成を有する合金からなる第2の金属粒子との混合体であり、その混合比が、第1の金属粒子100質量部に対し、第2の金属粒子20〜10000質量部であることを特徴とする導電性フィラー。
- 混合体が、示差走査熱量測定(DSC)で吸熱ピークとして観測される融点を165〜200℃と320〜380℃の2箇所に少なくとも1つずつ有しており、第2の金属粒子が、Ag5〜15質量%、Bi10〜20質量%、Cu5〜15質量%、及びSn50〜80質量%の組成を有する合金からなり、その混合比が、第1の金属粒子100質量部に対し、第2の金属粒子20〜1000質量部であることを特徴とする請求項1記載の導電性フィラー。
- 混合体が、示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相の発熱ピークを110〜130℃に少なくとも1つと、吸熱ピークとして観測される融点を165〜200℃と320〜380℃の2箇所に少なくとも1つずつ有しており、第2の金属粒子が、Ag5〜15質量%、Bi10〜20質量%、Cu5〜15質量%、及びSn50〜80質量%の組成を有する合金からなり、その混合比が、第1の金属粒子100質量部に対し、第2の金属粒子20〜200質量部であることを特徴とする請求項1記載の導電性フィラー。
- 混合体が、示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相の発熱ピークを131〜150℃に少なくとも1つと、吸熱ピークとして観測される融点を165〜200℃に少なくとも1つ有しており、第2の金属粒子が、Ag10〜20質量%、Bi10〜20質量%、Cu1〜5質量%、及びSn55〜79質量%の組成を有する合金からなり、その混合比が、第2の金属粒子100質量部に対し、第1の金属粒子1〜420質量部であることを特徴とする請求項1記載の導電性フィラー。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載の導電性フィラーを含むはんだペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008522578A JP5166261B2 (ja) | 2006-06-30 | 2007-06-26 | 導電性フィラー |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006181291 | 2006-06-30 | ||
JP2006181291 | 2006-06-30 | ||
JP2006318175 | 2006-11-27 | ||
JP2006318175 | 2006-11-27 | ||
JP2008522578A JP5166261B2 (ja) | 2006-06-30 | 2007-06-26 | 導電性フィラー |
PCT/JP2007/062740 WO2008001740A1 (fr) | 2006-06-30 | 2007-06-26 | Charge conductrice |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008001740A1 true JPWO2008001740A1 (ja) | 2009-11-26 |
JP5166261B2 JP5166261B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=38845504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008522578A Active JP5166261B2 (ja) | 2006-06-30 | 2007-06-26 | 導電性フィラー |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7686982B2 (ja) |
JP (1) | JP5166261B2 (ja) |
KR (1) | KR101009564B1 (ja) |
CN (1) | CN101454115B (ja) |
GB (1) | GB2452229B (ja) |
TW (1) | TW200819544A (ja) |
WO (1) | WO2008001740A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7638193B1 (en) | 2006-10-10 | 2009-12-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cut-resistant yarns and method of manufacture |
SG161110A1 (en) * | 2008-10-15 | 2010-05-27 | Autium Pte Ltd | Solder alloy |
JP5188999B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2013-04-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 金属フィラー、及びはんだペースト |
US10240419B2 (en) | 2009-12-08 | 2019-03-26 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Downhole flow inhibition tool and method of unplugging a seat |
US9707739B2 (en) | 2011-07-22 | 2017-07-18 | Baker Hughes Incorporated | Intermetallic metallic composite, method of manufacture thereof and articles comprising the same |
US9033055B2 (en) | 2011-08-17 | 2015-05-19 | Baker Hughes Incorporated | Selectively degradable passage restriction and method |
US9090956B2 (en) | 2011-08-30 | 2015-07-28 | Baker Hughes Incorporated | Aluminum alloy powder metal compact |
US9010416B2 (en) | 2012-01-25 | 2015-04-21 | Baker Hughes Incorporated | Tubular anchoring system and a seat for use in the same |
US9816339B2 (en) | 2013-09-03 | 2017-11-14 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Plug reception assembly and method of reducing restriction in a borehole |
US10150713B2 (en) | 2014-02-21 | 2018-12-11 | Terves, Inc. | Fluid activated disintegrating metal system |
US11167343B2 (en) | 2014-02-21 | 2021-11-09 | Terves, Llc | Galvanically-active in situ formed particles for controlled rate dissolving tools |
KR102393302B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2022-05-03 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 페이스트, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 |
US10378303B2 (en) | 2015-03-05 | 2019-08-13 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Downhole tool and method of forming the same |
US10221637B2 (en) * | 2015-08-11 | 2019-03-05 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of manufacturing dissolvable tools via liquid-solid state molding |
DE102015115549A1 (de) | 2015-09-15 | 2017-03-16 | Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh | Leitfähige Nanokomposite |
US10016810B2 (en) * | 2015-12-14 | 2018-07-10 | Baker Hughes, A Ge Company, Llc | Methods of manufacturing degradable tools using a galvanic carrier and tools manufactured thereof |
CA3012511A1 (en) | 2017-07-27 | 2019-01-27 | Terves Inc. | Degradable metal matrix composite |
US11267080B2 (en) | 2019-05-09 | 2022-03-08 | Indium Corporation | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders |
CN115109963B (zh) * | 2022-06-29 | 2023-11-17 | 重庆科技学院 | 一种晶体振荡器银铋铜合金电极及制作工艺 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3027441B2 (ja) | 1991-07-08 | 2000-04-04 | 千住金属工業株式会社 | 高温はんだ |
US5476726A (en) * | 1992-01-22 | 1995-12-19 | Hitachi, Ltd. | Circuit board with metal layer for solder bonding and electronic circuit device employing the same |
JP2722917B2 (ja) | 1992-02-21 | 1998-03-09 | 松下電器産業株式会社 | 高温はんだ |
US5256370B1 (en) | 1992-05-04 | 1996-09-03 | Indium Corp America | Lead-free alloy containing tin silver and indium |
EP0612578A1 (en) | 1993-02-22 | 1994-08-31 | AT&T Corp. | An Article comprising a pb-free solder having improved mechanical properties |
JP3040929B2 (ja) | 1995-02-06 | 2000-05-15 | 松下電器産業株式会社 | はんだ材料 |
US5905000A (en) * | 1996-09-03 | 1999-05-18 | Nanomaterials Research Corporation | Nanostructured ion conducting solid electrolytes |
US6706219B2 (en) * | 1999-09-17 | 2004-03-16 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
JP2002001573A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-08 | Nippon Handa Kk | 無鉛クリームはんだ、およびそれを使用した接着方法 |
EP1339073B1 (en) * | 2000-10-25 | 2011-09-21 | Harima Chemicals, Inc. | Electroconductive metal paste and method for production thereof |
US6784401B2 (en) * | 2001-01-30 | 2004-08-31 | Illinois Tool Works Inc. | Welding electrode and method for reducing manganese in fume |
JP4008799B2 (ja) * | 2002-11-20 | 2007-11-14 | ハリマ化成株式会社 | 無鉛はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
EP1585614A4 (en) * | 2002-12-31 | 2008-07-30 | Motorola Inc | LEAD-FREE SOLDER PAST FROM A MIXED ALLOY |
JP2004223559A (ja) | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Corp | 電極接続用金属粉体組成物、及び、電極の接続方法 |
US7108806B2 (en) * | 2003-02-28 | 2006-09-19 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Conductive materials with electrical stability and good impact resistance for use in electronics devices |
JP4248938B2 (ja) | 2003-06-06 | 2009-04-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 導電性材料、導電性成形体、導電性成形体の製造方法 |
JP4248944B2 (ja) | 2003-06-10 | 2009-04-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 導電性ペースト、回路パターンの形成方法、突起電極の形成方法 |
US20090020733A1 (en) * | 2005-01-25 | 2009-01-22 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | Conductive paste |
JP4393395B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-01-06 | 株式会社オリンピア | 遊技機 |
PL1853671T3 (pl) * | 2005-03-04 | 2014-01-31 | Inktec Co Ltd | Tusze przewodzące i sposób ich wytwarzania |
US8241436B2 (en) * | 2005-04-01 | 2012-08-14 | Asahi Kasei Emd Corporation | Conductive filler and solder material |
-
2007
- 2007-06-26 CN CN2007800192438A patent/CN101454115B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-26 JP JP2008522578A patent/JP5166261B2/ja active Active
- 2007-06-26 WO PCT/JP2007/062740 patent/WO2008001740A1/ja active Application Filing
- 2007-06-26 KR KR1020087028527A patent/KR101009564B1/ko active IP Right Grant
- 2007-06-26 US US12/306,859 patent/US7686982B2/en active Active
- 2007-06-26 GB GB0823606A patent/GB2452229B/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-28 TW TW096123535A patent/TW200819544A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2452229A (en) | 2009-03-04 |
GB2452229B (en) | 2010-11-17 |
GB2452229A8 (en) | 2009-04-15 |
CN101454115B (zh) | 2012-04-25 |
TWI344993B (ja) | 2011-07-11 |
CN101454115A (zh) | 2009-06-10 |
KR101009564B1 (ko) | 2011-01-18 |
US7686982B2 (en) | 2010-03-30 |
US20090194745A1 (en) | 2009-08-06 |
TW200819544A (en) | 2008-05-01 |
GB0823606D0 (en) | 2009-02-04 |
KR20080108365A (ko) | 2008-12-12 |
WO2008001740A1 (fr) | 2008-01-03 |
JP5166261B2 (ja) | 2013-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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