JPWO2007020979A1 - ハードマスクの除去用組成物及び除去方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、本願と同一の出願人は、ハードマスクとして使用できる下層膜を形成するためのリソグラフィー用下層膜形成組成物を出願している(例えば、特許文献7、8参照)。
また、無機物は、高分子部位に金属(例えば、チタン、アルミニウム、タングステン)、珪素等が結合していてもよいし、あるいはこれらの酸化物等を含有した物であってもよい。
例えば、レジストの側壁保護体積膜の除去としてジメチルスルホキシド、アルコールアミン、水、必要に応じて4級アンモニウム水酸化物からなる除去用液(例えば、特許文献5参照)、シリコン含有2層レジストの除去として、水溶性アミン及び4級アンモニウム水酸化物から選ばれる少なくとも1種と非アミン系水溶性有機溶剤を含む剥離液 (例えば、特許文献6参照)等が存在する。しかし、これらはフォトリソグラフィー分野のレジストを除去するためのものであり、スピンコート型の有機ハードマスクあるいは有機物・無機物含有ハードマスクの除去についての記載もなく、基板へのダメージ等の有無についての示唆もない。
1.(A)成分を5〜60質量%、(B)成分を6〜25質量%、(C)成分を20〜89質量%及び、(D)成分を0〜60質量%含有するハードマスクの除去用組成物であって、
前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び、(D)成分の合計量は100質量%であり、
前記(A)成分は、アルカノールアミンから選ばれる少なくとも1種以上のアミン化合物であり、
前記(B)成分は、テトラメチルアンモニウム水酸化物、テトラエチルアンモニウム水酸化物、テトラプロピルアンモニウム水酸化物、テトラブチルアンモニウム水酸化物及び、トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム水酸化物の中から選ばれる少なくとも1種以上の第4級アンモニウム水酸化物であり、
前記(C)成分は、水であり、
前記(D)成分は、ジメチルアセトアミド、スルホラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ベンジルジグリコール、ベンジルグリコール及び、フェニルグリコールの中から選ばれる少なくとも1種以上の水溶性有機溶媒である
ハードマスクの除去用組成物。
2.前記(A)成分のアルカノールアミンが、モノエタノールアミン及びプロパノールアミンの中から選ばれる少なくとも1種である前記1に記載のハードマスクの除去用組成物。
3.前記(B)成分の第4級アンモニウム水酸化物が、テトラメチルアンモニウム水酸化物である前記1又は2に記載のハードマスクの除去用組成物。
4.前記(D)成分の水溶性有機溶媒が、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びベンジルジグリコール中から選ばれる少なくとも1種である前記1乃至3のいずれか1つに記載のハードマスクの除去用組成物。
5.前記(A)成分としてモノエタノールアミン及びプロパノールアミンの中から選ばれる少なくとも1種を10〜40質量%、前記(B)成分としてテトラメチルアンモニウム水酸化物7.5〜20質量%、前記(C)成分として水を30〜82.5質量%及び、前記(D)成分としてジエチレングリコールモノブチルエーテル及びベンジルグリコールの中から選ばれる少なくとも1種を0〜40質量%含有し、
前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び、(D)成分の合計量が100質量%である
ハードマスクの除去用組成物。
7.半導体基板の加工工程において、前記1乃至5のいずれか1つに記載のハードマスクの除去用組成物を使用して、有機物・無機物含有ハードマスクを除去するハードマスクの除去方法。
8.半導体基板の加工工程において、前記1乃至5のいずれか1つに記載のハードマスクの除去用組成物を使用して、有機物が有機高分子で架橋剤により架橋された部位を有し、かつ無機物が無機酸化物である有機物・無機物含有ハードマスクを除去するハードマスクの除去方法。
9.半導体基板の加工工程において、フォトレジストパターン作成後の保護膜を除去後に、浸漬式の洗浄方法、スプレーバッチ式の洗浄機及び、枚葉式洗浄機の中から選ばれる少なくとも一方式を用いて行う前記6乃至8のいずれか1つに記載のハードマスクの除去方法。
本発明は、ハードマスクの除去工程において用いることのできる、特定のアルカノールアミン、第4級アンモニウム水酸化物、水及び、必要に応じて水溶性有機溶媒を含有する溶液の有機系ハードマスクの除去用組成物であり、特に有機物・無機物含有ハードマスクの除去用組成物であり、除去方法である。
本発明のハードマスクの除去用組成物は、(A)成分を5〜60質量%、(B)成分を6〜25質量%、(C)成分を20〜89質量%及び、(D)成分を0〜60質量%を含有する。但し(A)成分、(B)成分、(C)成分及び、(D)成分の合計量を100質量%とする。
(A)成分が5質量%未満だと、ハードマスクの除去性が劣り、また60質量%を越えても、ハードマスクの除去性が劣る。好ましくは7.5〜50質量%、更に好ましくは10〜40質量%である。
(B)成分が6質量%未満だと、ハードマスクの除去性が劣り、25質量%を越えると、第4級アンモニウム水酸化物の濃度が高くなるので高価格となり好ましくない。好ましくは7.5〜22.5質量%、更に好ましくは7.5〜20質量%である。
(C)成分が20質量%未満だと、安価な水の量が少なくなり高価格となるので、好ましくない。89質量%を越えると除去性が劣る。好ましくは25〜85質量%、更に好ましくは30〜82.5質量%である。
(D)成分が60質量%を越えると、ハードマスクの除去性が劣る。好ましくは0〜50質量%、更に好ましくは0〜40質量%である。
一般に無機物のハードマスクは、フッ素系ガス等のガスによるエッチングで、基板に目的とするパターンを形成後、ハードマスクの上層の不要なレジストあるいは反射防止膜等の保護膜を、通常酸素ガス等によるガスでアッシング除去するが、基板に残る。
しかしながら、本発明は、スピンコートの有機系ハードコート材を用いた場合に適用するものであって、レジストあるいは反射防止膜等の保護膜をガスでアッシング後に、本発明のハードマスクの除去用組成物の使用することによって、有機系ハードコートを除去するものである。
有機系ハードマスクとしては、有機高分子主体のハードマスクが挙げられ、好ましくは、有機物・無機物含有ハードマスクが挙げられる。
有機・無機含有ハードマスクとしては、構成する有機物の主体は有機高分子で、架橋剤により架橋される部位、あいは熱硬化性の部位を持っているものが好ましく、上層に塗布、形成されるフォトレジスト等に溶解しない成分であることが挙げられる。また、無機物は、シリコン、シリコン酸化物、または金属酸化物が挙げられ、好ましくは、ポリシロキサン、またはポリシランが挙げられる。
有機高分子で架橋剤により架橋された有機・無機含有ハードマスクとしては、有機物としては、ノボラック樹脂またはヒドロキシスチレン系樹脂および熱架橋材パウダーリンク(テトラメトキシグリコールラウリル)が挙げられ、無機物としては、アルコキシシランの加水分解物であるシロキサンポリマーが挙げられる。
ハードマスク材として、ヒドロキシスチレンポリマー(分子量Mw:10000)を70質量%、熱架橋材パウダーリンク(テトラメトキシグリコールラウリル)を20質量%、ゾルゲルで作製したシロキサンポリマーを10質量%の割合(合計量100質量%)で、それぞれEL(エチルラクテート)に溶解させ、所定のハードマスク材溶液を得た。
上記ハードマスク材溶液をシリコンウエハ−基板に1500rpmで塗布し、温度205℃にて60秒間加熱焼成し、膜厚100nmのハードマスクを作製した。実施例、比較例に示すように、プロパノールアミン、モノエタノールアミン、テトラメチルアンモニウム水酸化物、水、カルビトール(ジエチレングリコールモノブチルエーテル)、ベンジルジグリコール及び、ジメチルスルホキシドを組み合わせた組成物を用い、この組成物中で温度40℃にて5分間浸漬処理し、ハードマスクの除去試験を行った。
上記浸漬試験後のハードマスクの状況について、走査電子顕微鏡(SEM)でハードマスクの除去状況を観察した。
表2に実施例7〜9として各成分の組成物とハードマスクの除去の状況の結果を示す。
表3に比較例1〜6として各成分の組成物とハードマスクの除去の状況の結果を示す。
表4に比較例7〜10として各成分の組成物とハードマスクの除去の状況の結果を示す。
なお、表1〜4のハードマスクの除去の状況は、株式会社日立製作所製のS-4800走査電子顕微鏡(SEM)を用いた観察で以下のように評価した。
○:完全に剥離除去されている。
×:完全には除去されていない。
PA:プロパノールアミン
MEA:モノエタノールアミン
TMAH:テトラメチルアンモニウム水酸化物
BC:ブチルカルビトール(ジエチレングリコールモノブチルエーテル)
BzDG:ベンジルジグリコール
DMSO:ジメチルスルフォキシド
また、シリコンウエハにSi3N4、SiON、SiO2の各種膜を500nm厚みで被覆した基板に対してのエッチング量を測定した。実施例1〜9に示す組成物を用い、各上記膜を被覆した基板を温度40℃で10分間浸漬させ、浸漬前後の膜厚差を測定した。その結果を表5、6に示す。結果は膜厚がそれぞれ0.1nm未満の減少となり、これらの膜にダメージを与えない組成物であることが分かった。なお、膜厚差はナノメトリクス社製M5100膜厚測定器(ナノスペック)で厚みを測定した。
Claims (9)
- (A)成分を5〜60質量%、(B)成分を6〜25質量%、(C)成分を20〜89質量%及び、(D)成分を0〜60質量%含有するハードマスクの除去用組成物であって、
前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び、(D)成分の合計量は100質量%であり、
前記(A)成分は、アルカノールアミンから選ばれる少なくとも1種以上のアミン化合物であり、
前記(B)成分は、テトラメチルアンモニウム水酸化物、テトラエチルアンモニウム水酸化物、テトラプロピルアンモニウム水酸化物、テトラブチルアンモニウム水酸化物及び、トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム水酸化物の中から選ばれる少なくとも1種以上の第4級アンモニウム水酸化物であり、
前記(C)成分は、水であり、
前記(D)成分は、ジメチルアセトアミド、スルホラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ベンジルジグリコール、ベンジルグリコール及び、フェニルグリコールの中から選ばれる少なくとも1種以上の水溶性有機溶媒である
ハードマスクの除去用組成物。 - 前記(A)成分のアルカノールアミンが、モノエタノールアミン及びプロパノールアミンの中から選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載のハードマスクの除去用組成物。
- 前記(B)成分の第4級アンモニウム水酸化物が、テトラメチルアンモニウム水酸化物である請求項1又は請求項2に記載のハードマスクの除去用組成物。
- 前記(D)成分の水溶性有機溶媒が、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びベンジルジグリコール中から選ばれる少なくとも1種である請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のハードマスクの除去用組成物。
- 前記(A)成分としてモノエタノールアミン及びプロパノールアミンの中から選ばれる少なくとも1種を10〜40質量%、前記(B)成分としてテトラメチルアンモニウム水酸化物7.5〜20質量%、前記(C)成分として水を30〜82.5質量%及び、前記(D)成分としてジエチレングリコールモノブチルエーテル及びベンジルグリコールの中から選ばれる少なくとも1種を0〜40質量%含有し、
前記(A)成分、(B)成分、(C)成分及び、(D)成分の合計量が100質量%である
ハードマスクの除去用組成物。 - 半導体基板の加工工程において、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のハードマスクの除去用組成物を使用して、有機ハードマスクを除去するハードマスクの除去方法。
- 半導体基板の加工工程において、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のハードマスクの除去用組成物を使用して、有機物・無機物含有ハードマスクを除去するハードマスクの除去方法。
- 半導体基板の加工工程において、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のハードマスクの除去用組成物を使用して、有機物が有機高分子で架橋剤により架橋された部位を有し、かつ無機物が無機酸化物である有機物・無機物含有ハードマスクを除去するハードマスクの除去方法。
- 半導体基板の加工工程において、フォトレジストパターン作成後の保護膜を除去後に、浸漬式の洗浄方法、スプレーバッチ式の洗浄機及び、枚葉式洗浄機の中から選ばれる少なくとも一方式を用いて行う請求項6乃至請求項8のいずれか1項に記載のハードマスクの除去方法。
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