JPWO2006098338A1 - めっき処理方法、透光性導電性膜、および電磁波シールド膜 - Google Patents
めっき処理方法、透光性導電性膜、および電磁波シールド膜 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2006098338A1 JPWO2006098338A1 JP2007508168A JP2007508168A JPWO2006098338A1 JP WO2006098338 A1 JPWO2006098338 A1 JP WO2006098338A1 JP 2007508168 A JP2007508168 A JP 2007508168A JP 2007508168 A JP2007508168 A JP 2007508168A JP WO2006098338 A1 JPWO2006098338 A1 JP WO2006098338A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- plating
- layer
- silver
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J2211/44—Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
- H01J2211/446—Electromagnetic shielding means; Antistatic means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
また、上記特許文献1では、電解めっき処理を枚葉処理でかつバッチ処理により行っている。表面抵抗が1Ω/□以上と大きいフィルムに対して枚葉処理により電解めっきを行うと、めっき液と接触しているフィルム部分のうち、電流を流した側に近い部分で多くめっきされる。特に、めっき開始時、即ち最初の給電時にこの現象がおき、その後めっきを続けてもめっきを均一に付けることが困難であった。
また、本発明のさらなる目的は、均一にめっきされた透光性導電性膜および透光性電磁波シールド膜を提供することである。
1. 表面抵抗が1Ω/□〜1000Ω/□のフィルム表面を連続して電解めっきするめっき処理方法であって、前記フィルムの搬送速度が1m/分〜30m/分であることを特徴とするめっき処理方法。
2. 前記フィルムが銀メッシュでパターニングされているフィルムであることを特徴とする上記1に記載のめっき処理方法。
3. 前記銀メッシュが現像銀により形成されていることを特徴とする上記2に記載のめっき処理方法。
4. 上記1〜3のいずれかに記載のめっき処理方法を含む製造方法により製造された透光性導電性膜。
5. 上記4に記載の透光性導電性膜からなる透光性電磁波シールド膜。
6. 接着剤層を有する上記5に記載の透光性電磁波シールド膜。
7. 剥離可能な保護フィルムを有する上記5又は6に記載の透光性電磁波シールド膜。
8. 赤外線遮蔽性、ハードコート性、反射防止性、妨眩性、静電気防止性、防汚性、紫外線カット性、ガスバリア性、表示パネル破損防止性、からいずれか1つ以上選ばれる機能を有している機能性透明層を有する上記5〜7のいずれかに記載の透光性電磁波シールド膜。
9. 赤外線遮蔽性を有する上記5〜8のいずれかに記載の透光性電磁波シールド膜。
10. 上記5〜9のいずれかに記載の透光性電磁波シールド膜を備えた光学フィルター。
11.めっき槽が複数あり、各めっき処理槽での処理が終了後洗浄工程と水分除去工程を施すことを特徴とする請求項1〜3の処理方法。
12a,12b 給電ローラ
13 アノード板
16 フィルム
アノード板13は、電線(図示せず)を介して電源装置(図示せず)のプラス端子に接続され、給電ローラ12a,12bは、電源装置(図示せず)のマイナス端子に接続されている。
まずめっき浴11にめっき液15を貯留する。めっき液としては、銅めっきの場合は、硫酸銅五水塩を30g/L〜300g/L、硫酸を30g/L〜300g/Lを含むものを用いることができる。なお、ニッケルめっきの場合は、硫酸ニッケル、塩酸ニッケル等、鉄銀めっきの場合は、シアン化銀等を含むものを用いることができる。また、めっき液には、界面活性剤、硫黄化合物、窒素化合物等の添加剤を添加しても良い。
アノード板13および給電ローラ12a,12bに電圧を印加し、フィルム16を給電ローラ12a,12bに接触させながら搬送する。フィルム16をめっき浴11に導入し、めっき液15に浸せきして銅めっきを形成する。液切りローラ17間を通過する際に、フィルム16に付着しためっき液15拭い取り、めっき浴11に回収する。これを複数の電解めっき槽で繰り返し、最後に水洗した後、巻取りリール(図示せず)に巻き取る。
フィルム16の搬送速度は、1m/分〜30m/分の範囲で設定される。フィルム16の搬送速度は、好ましくは、1m/分〜10m/分の範囲であり、より好ましくは、2m/分〜5m/分の範囲である。
印加電圧は、1V〜100Vの範囲であることが好ましく、2V〜60Vの範囲であることがより好ましい。電解めっき槽が複数設置されている場合は、電解めっき槽の印加電圧を段階的に下げることが好ましい。また、第1槽目の入り口側の電流量としては、1A〜30Aが好ましく、2A〜10Aがより好ましい。
給電ローラ12a,12bはフィルム全面(接触している面積のうちの実質的に電気的に接触している部分が80%以上)と接触していることが好ましい。
水分除去した後の残留水分量については、5mL/m2以下が好ましく、更には3mL/m2以下が好ましい。最も好ましいのは、乾燥状態すなわち1mL/m2以下である。
無電解めっきを行う場合は、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板などで用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
無電解銅めっき液に含まれる化学種としては、硫酸銅や塩化銅、還元剤として、ホルマリンやグリオキシル酸、銅の配位子として、EDTA,トリエタノールアミン等、その他、浴の安定化やめっき皮膜の平滑性向上の為の添加剤としてポリエチレングリコール、黄血塩、ビピリジン等が挙げられる。
[乳剤層]
透明導電性膜の製造に用いられる感光材料は、支持体上に、光センサーとして銀塩を含む乳剤層(銀塩含有層)を有することが好ましい。乳剤層には、銀塩のほか、必要に応じて、染料、バインダー、溶媒等を含有することができる。
(染料)
感光材料には、少なくとも乳剤層に染料が含まれていてもよい。該染料は、フィルター染料として若しくはイラジエーション防止その他種々の目的で乳剤層に含まれる。上記染料としては、固体分散染料を含有してよい。好ましく用いられる染料としては、特開平9−179243号公報記載の一般式(FA)、一般式(FA1)、一般式(FA2)、一般式(FA3)で表される染料が挙げられ、具体的には同公報記載の化合物F1〜F34が好ましい。また、特開平7−152112号公報記載の(II−2)〜(II−24)、特開平7−152112号公報記載の(III−5)〜(III−18)、特開平7−152112号公報記載の(IV−2)〜(IV−7)等も好ましく用いられる。
銀塩乳剤としては、ハロゲン化銀などの無機銀塩および酢酸銀などの有機銀塩が挙げられ、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀乳剤を用いることが好ましい。ハロゲン化銀に関する銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等で用いられる技術は、本発明においても用いることができる。
尚、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。
ハロゲン化銀粒子は内部と表層が均一な相からなっていても異なっていてもよい。また粒子内部或いは表面にハロゲン組成の異なる局在層を有していてもよい。
また、銀粒子の形成方法としては、粒子を銀イオン過剰の下において形成させる方法(いわゆる逆混合法)を用いることもできる。さらに、同時混合法の一つの形式としてハロゲン化銀の生成される液相中のpAgを一定に保つ方法、すなわち、いわゆるコントロールド・ダブルジェット法を用いることもできる。
またアンモニア、チオエーテル、四置換チオ尿素等のいわゆるハロゲン化銀溶剤を使用して粒子形成させることも好ましい。係る方法としてより好ましくは四置換チオ尿素化合物であり、特開昭53−82408号、同55−77737号各公報に記載されている。
好ましいチオ尿素化合物はテトラメチルチオ尿素、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジンチオンが挙げられる。ハロゲン化銀溶剤の添加量は用いる化合物の種類および目的とする粒子サイズ、ハロゲン組成により異なるが、ハロゲン化銀1モルあたり10−5〜10−2モルが好ましい。
また、粒子サイズを均一にするためには、英国特許第1,535,016号明細書、特公昭48−36890号広報、同52−16364号公報に記載されているように、硝酸銀やハロゲン化アルカリの添加速度を粒子成長速度に応じて変化させる方法や、英国特許第4,242,445号明細書、特開昭55−158124号公報に記載されているように水溶液の濃度を変化させる方法を用いて、臨界飽和度を越えない範囲において早く銀を成長させることが好ましい。乳剤層の形成に用いられるハロゲン化銀乳剤は単分散乳剤が好ましく、{(粒子サイズの標準偏差)/(平均粒子サイズ)}×100で表される変動係数が20%以下、より好ましくは15%以下、最も好ましくは10%以下であることが好ましい。
ハロゲン化銀乳剤は、粒子サイズの異なる複数種類のハロゲン化銀乳剤を混合してもよい。
また、高感度化のためにはK4〔Fe(CN)6〕やK4〔Ru(CN)6〕、K3〔Cr(CN)6〕のごとき六シアノ化金属錯体のドープが有利に行われる。
これらのロジウム化合物は、水或いは適当な溶媒に溶解して用いられるが、ロジウム化合物の溶液を安定化させるために一般によく行われる方法、すなわち、ハロゲン化水素水溶液(例えば塩酸、臭酸、フッ酸等)、或いはハロゲン化アルカリ(例えばKCl、NaCl、KBr、NaBr等)を添加する方法を用いることができる。水溶性ロジウムを用いる代わりにハロゲン化銀調製時に、あらかじめロジウムをドープしてある別のハロゲン化銀粒子を添加して溶解させることも可能である。
上記ルテニウム化合物としては、ヘキサクロロルテニウム、ペンタクロロニトロシルルテニウム、K4〔Ru(CN)6〕等が挙げられる。
上記鉄化合物としては、ヘキサシアノ鉄(II)酸カリウム、チオシアン酸第一鉄が挙げられる。
〔ML6〕−n
(ここで、MはRu、またはOsを表し、nは0、1、2、3または4を表す。)
この場合、対イオンは重要性を持たず、例えば、アンモニウム若しくはアルカリ金属イオンが用いられる。また好ましい配位子としてはハロゲン化物配位子、シアン化物配位子、シアン酸化物配位子、ニトロシル配位子、チオニトロシル配位子等が挙げられる。以下に、錯体の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
このようなハロゲン化銀粒子は、ハロゲン化銀粒子を形成する途中でPdを添加することにより作製することができ、銀イオンとハロゲンイオンとをそれぞれ総添加量の50%以上添加した後に、Pdを添加することが好ましい。またPd(II)イオンを後熟時に添加するなどの方法でハロゲン化銀表層に存在させることも好ましい。
このPd含有ハロゲン化銀粒子は、物理現像や無電解めっきの速度を速め、所望の電磁波シールド材の生産効率を上げ、生産コストの低減に寄与する。Pdは、無電解めっき触媒としてよく知られて用いられているが、ハロゲン化銀粒子の表層にPdを偏在させることが可能なため、極めて高価なPdを節約することが可能である。
使用するPd化合物の例としては、PdCl4や、Na2PdCl4等が挙げられる。
上記ハロゲン化銀乳剤は、欧州公開特許(EP)293917に示される方法により、チオスルホン酸化合物を添加してもよい。感光材料の作製に用いられるハロゲン化銀乳剤は、1種だけでもよいし、2種以上(例えば、平均粒子サイズの異なるもの、ハロゲン組成の異なるもの、晶癖の異なるもの、化学増感の条件の異なるもの、感度の異なるもの)の併用であってもよい。中でも高コントラストを得るためには、特開平6−324426号公報に記載されているように、支持体に近いほど高感度な乳剤を塗布することが好ましい。
乳剤層には、銀塩粒子を均一に分散させ、かつ乳剤層と支持体との密着を補助する目的でバインダーを用いることができる。上記バインダーとしては、非水溶性ポリマーおよび水溶性ポリマーのいずれもバインダーとして用いることができるが、水溶性ポリマーを用いることが好ましい。
上記バインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。
これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
上記乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等アルコール類、アセトンなどケトン類、ホルムアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、酢酸エチルなどのエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、およびこれらの混合溶媒を挙げることができる。
溶媒の含有量は、前記乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して30質量%〜90質量%の範囲であり、50質量%〜80質量%の範囲であることが好ましい。
感光材料に用いられる透明支持体としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、およびガラス板などを用いることができる。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、およびポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、EVAなどのポリオレフィン類;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂;その他、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリサルホン(PSF)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)などを用いることができる。
透明性、耐熱性、取り扱いやすさおよび価格の点から、上記プラスチックフィルムはポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。
プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、単層で用いることもできるが、2層以上を組み合わせた多層フィルムとして用いることも可能である。
用いられる感光材料は、後述する乳剤層上に保護層を設けていてもよい。本発明において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する乳剤層に形成される。上記保護層はめっき処理する上では設けない方が好ましく、設けるとしても薄い方が好ましい。その厚みは0.2μm以下が好ましい。上記保護層の塗布方法の形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法を適宜選択することができる。
透光性導電性膜を形成するには、上記のような透明支持体上に銀塩乳剤を含有する乳剤層が設けられた感光材料に対して露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線などの光、X線などの放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
露光のエネルギーとしては、ハロゲン化銀を用いる場合には、1mJ/cm2以下が好ましく、100μJ/cm2以下がより好ましく、50μJ/cm2以下がさらに好ましい。
乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、PQ現像液、MQ現像液、MAA現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フィルム社製のCN−16、CR−56、CP45X、FD−3、パピトール、KODAK社製のC−41、E−6、RA−4、D−19、D−72などの現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
リス現像液としては、KODAK社製のD85などを用いることができる。上記の露光および現像処理を行うことにより露光部に金属銀部、好ましくはパターン状金属銀部が形成されると共に、未露光部に後述する光透過性部が形成される。
上記p−アミノフェノール系補助現像主薬としては、N−メチル−p−アミノフェノール、p−アミノフェノール、N−(β−ヒドロキシエチル)−p−アミノフェノール、N−(4−ヒドロキシフェニル)グリシン等があるが、なかでもN−メチル−p−アミノフェノールが好ましい。ジヒドロキシベンゼン系現像主薬は、通常0.05モル/リットル〜0.8モル/リットルの量で用いられるのが好ましいが、0.23モル/リットル以上で使用するのが特に好ましい。さらに好ましくは、0.23モル/リットル〜0.6モル/リットルの範囲である。またジヒドロキシベンゼン類と1−フェニル−3−ピラゾリドン類若しくはp−アミノフェノール類との組合せを用いる場合には、前者を0.23モル/リットル〜0.6モル/リットル、さらに好ましくは0.23モル/リットル〜0.5モル/リットル、後者を0.06モル/リットル以下、さらに好ましくは0.03モル/リットル〜0.003モル/リットルの量で用いるのが好ましい。
現像補充液は、現像開始液と同一の組成を有していてもよいし、現像で消費される成分について開始液よりも高い濃度を有していてもよい。
上記有機カルボン酸としては、アクリル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、コハク酸、アシエライン酸、セバチン酸、ノナンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、マレイン酸、イタコン酸、リンゴ酸、クエン酸、酒石酸等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。
上記アミノホスホン酸としては、アミノトリス(メチレンホスホン酸)、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸等が挙げられるが、その他上記リサーチ・ディスクロージャー18170号、特開昭57−208554号、同54−61125号、同55−29883号の各公報および同56−97347号公報等に記載の化合物を挙げることができる。
すなわち、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウム、必要により酒石酸、クエン酸、グルコン酸、ホウ酸、イミノジ酢酸、5−スルホサリチル酸、グルコヘプタン酸、タイロン、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸これらの塩等を含むことが好ましい。近年の環境保護の観点からは、ホウ酸は含まれない方が好ましい。定着液の定着剤としてはチオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムなどが挙げられ、定着速度の点からはチオ硫酸アンモニウムが好ましいが、近年の環境保護の観点からチオ硫酸ナトリウムが使われてもよい。これら既知の定着剤の使用量は適宜変えることができ、一般には約0.1モル/リットル〜約2モル/リットルである。特に好ましくは、0.2モル/リットル〜1.5モル/リットルである。定着液には所望により、硬膜剤(例えば水溶性アルミニウム化合物)、保恒剤(例えば、亜硫酸塩、重亜硫酸塩)、pH緩衝剤(例えば、酢酸)、pH調整剤(例えば、アンモニア、硫酸)、キレート剤、界面活性剤、湿潤剤、定着促進剤を含むことができる。
上記湿潤剤としては、例えば、アルカノールアミン、アルキレングリコールなどが挙げられる。また、上記定着促進剤としては、例えば特公昭45−35754号、同58−122535号、同58−122536号の各公報に記載のチオ尿素誘導体;分子内に3重結合を持つアルコール;米国特許US第4126459号明細書記載のチオエーテル化合物;特開平4−229860号公報記載のメソイオン化合物などが挙げられ、特開平2−44355号公報記載の化合物を用いてもよい。また、上記pH緩衝剤としては、例えば酢酸、リンゴ酸、こはく酸、酒石酸、クエン酸、シュウ酸、マレイン酸、グリコール酸、アジピン酸などの有機酸や、ホウ酸、リン酸塩、亜硫酸塩などの無機緩衝剤が使用できる。上記pH緩衝剤として好ましくは、酢酸、酒石酸、亜硫酸塩が用いられる。ここでpH緩衝剤は、現像液の持ち込みによる定着剤のpH上昇を防ぐ目的で使用され、好ましくは0.01モル/リットル〜1.0モル/リットル、より好ましくは0.02モル/リットル〜0.6モル/リットル程度用いる。定着液のpHは4.0〜6.5が好ましく、特に好ましくは4.5〜6.0の範囲である。また、上記色素溶出促進剤として、特開昭64−4739号公報記載の化合物を用いることもできる。
上記水洗処理または安定化処理においては、水洗水量は通常感光材料1m2当り、20リットル以下で行われ、3リットル以下の補充量(0も含む、すなわちため水水洗)で行うこともできる。このため、節水処理が可能となるのみならず、自現機設置の配管を不要とすることができる。水洗水の補充量を少なくする方法としては、古くから多段向流方式(例えば2段、3段など)が知られている。この多段向流方式を適用した場合、定着後の感光材料は徐々に正常な方向、即ち定着液で汚れていない処理液の方向に順次接触して処理されていくので、さらに効率のよい水洗がなされる。また、水洗を少量の水で行う場合は、特開昭63−18350号、同62−287252号各公報などに記載のスクイズローラー、クロスオーバーローラーの洗浄槽を設けることがより好ましい。また、少量水洗時に問題となる公害負荷低減のためには、種々の酸化剤添加やフィルタ濾過を組み合わせてもよい。さらに、上記方法においては、水洗浴または安定化浴に防黴手段を施した水を、処理に応じて補充することによって生じた水洗浴または安定化浴からのオーバーフロー液の一部または全部を、特開昭60−235133号公報に記載されているようにその前の処理工程である定着能を有する処理液に利用することもできる。また、少量水洗時に発生し易い水泡ムラ防止および/またはスクイズローラーに付着する処理剤成分が処理されたフィルムに転写することを防止するために、水溶性界面活性剤や消泡剤を添加してもよい。
本発明に係るフィルムが、透光性電磁波シールド材料としての用途である場合、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、(正)六角形、(正)八角形などの(正)n角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形の金属銀部が形成されていることが好ましく、金属銀部はこれらの幾何学図形からなるメッシュ状にパターニングされていることがさらに好ましい。EMIシールド性の観点からは三角形の形状が最も有効であるが、可視光透過性の観点からは同一のライン幅なら(正)n角形のn数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。モアレを生じにくくする観点ではこれらの幾何学模様をランダムに配置したり、ライン幅を周期性なしに変化させることも好ましい。
なお、導電性配線材料の用途である場合、前記金属銀部の形状は特に限定されず、目的に応じて任意の形状を適宜決定することができる。
同様の理由により支持体の厚みは200μm以下が好ましく、更に好ましくは20μm以上180μm以下、最も好ましくは50μm以上120μm以下である。
なお、従来のエッチングを用いた方法では、金属薄膜の大部分をエッチングで除去、廃棄する必要があったが、本発明では必要な量だけの導電性金属を含むパターンを支持体上に設けることができるため、必要最低限の金属量だけを用いればよく、製造コストの削減及び金属廃棄物の量の削減という両面から利点がある。
本発明では、現像処理後の銀メッシュパターン又はめっき処理を施した銀メッシュパターンに、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、銀メッシュパターン以外の光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ100%にすることができる。
酸化処理としては、例えば、Fe(III)イオン処理など、種々の酸化剤を用いた公知の方法が挙げられる。上述の通り、酸化処理は、乳剤層の露光および現像処理後、或いは物理現像またはめっき処理後に行うことができ、さらに現像処理後と物理現像またはめっき処理後のそれぞれで行ってもよい。
以下、上記の透光性導電性膜が電磁波シールド膜として用いられる場合の実施形態について説明する。
[接着剤層]
本発明に係る透光性電磁波シールド膜は、光学フィルターや、液晶表示板、プラズマディスプレイパネル、その他の画像表示グラットパネル、あるいはCCDに代表される撮像用半導体集積回路などに組み込まれる際には、接着層を介して接合される。
接着剤層における接着剤の屈折率は1.40〜1.70のものを使用することが好ましい。これは本発明で使用するプラスチックフィルム等の透明基材と接着剤の屈折率との関係で、その差を小さくして、可視光透過率が低下するのを防ぐためであり、屈折率が1.40〜1.70であると可視光透過率の低下が少なく良好である。
本発明のめっき処理がされた透光性導電性膜は、透光性電磁波シールド膜として用いることが好ましい。本発明に係る透過性電磁波シールド膜には、剥離可能な保護フィルムを設けることができる。
保護フィルムは、必ずしも、電磁波遮蔽用シート1(透過性電磁波シールド膜)の両面に有していなくてもよく、特開2003−188576号公報の図2(a)に示すように、積層体10のメッシュ状の金属箔11’上に保護フィルム20を有するのみで、透明基材フィルム14側に有していなくてもよい。また、上記公報の図2(b)に示すように、積層体10の透明基材フィルム14側に保護フィルム30を有するのみで、金属箔11’上に有していなくてもよい。なお、上記公報の図2および図1において共通な符号を付した部分は同じものを示すものである。
透明基材フィルム14の厚みは、特に限定されないが、機械的強度があり、折り曲げに対する抵抗性を大きくする点から、50μm〜200μm程度であることが好ましく、さらに厚みが増してもよいが、電磁波遮蔽用シート1を他の透明基板に積層して使用する場合には、必ずしも、この範囲以上の厚みでなくてもよい。必要に応じ、透明基材フィルム14の片面もしくは両面にコロナ放電処理を施したり、あるいは易接着層を設けるとよい。
本発明に係る光学フィルターは、上記の透光性電磁波シールド膜に複合機能層を備えた機能性フィルムである。
[複合機能層]
ディスプレイは、照明器具等の映り込みによって表示画面が見づらくなってしまうので、機能性フィルム(C)は、外光反射を抑制するための反射防止(AR:アンチリフレクション)性、または、鏡像の映り込みを防止する防眩(AG:アンチグレア)性、またはその両特性を備えた反射防止防眩(ARAG)性のいずれかの機能を有していることが必要である。光学フィルター表面の可視光線反射率が低いと、映り込み防止だけではなく、コントラスト等を向上させることができる。
具体的には色素含有層が機能性フィルム(C)、高分子フィルム(A)、透光性粘着材層(D2)であることが好ましく、特には透光性粘着材層(D2)であることが好ましい。
電極に用いる材料は、導電性、耐触性および透明導電膜との密着性等の点から、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、鉄、亜鉛、カーボン等の単体もしくは2種以上からなる合金や、合成樹脂とこれら単体または合金の混合物、もしくは、ホウケイ酸ガラスとこれら単体または合金の混合物からなるペーストを使用できる。ペーストの印刷、塗工には従来公知の方法を採用できる。また市販の導電性テープも好適に使用できる。導電性テープは両面ともに導電性を有するものであって、カーボン分散の導電性接着剤を用いた片面接着タイプ、両面接着タイプが好適に使用できる。電極の厚さは、これもまた特に限定されるものではないが、数μm〜数mm程度である。
(実施例1)
(ハロゲン化銀感光材料)
水媒体中のAg60gに対してゼラチン10.0gを含む、球相当径平均0.1μmの沃臭塩化銀粒子(I=0.2モル%、Br=40モル%)を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはK3Rh2Br9及びK2IrCl6を濃度が10−7(モル/モル銀)になるように添加し、臭化銀粒子にRhイオンとIrイオンをドープした。この乳剤にNa2PdCl4を添加し、更に塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が1g/m2となるようにポリエチレンテレフタレート(PET)からなる支持体上に塗布した。この際、Ag/ゼラチン体積比は1/2とした。また、PET支持体の厚さは75μmであった。
幅30cmのPET支持体に25cmの幅で20m分塗布を行ない、塗布の中央部24cmを残すように両端を3cmずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
ハロゲン化銀感光材料の露光は特開2004−1244号公報の発明の実施の形態記載のDMD(デジタル・ミラー・デバイス)を用いた露光ヘッドを25cm幅になるように並べ、感光材料の感光層上にレーザー光が結像するように露光ヘッドおよび露光ステージを湾曲させて配置し、感材送り出し機構および巻取り機構を取り付けた上、露光面のテンション制御および巻取り、送り出し機構の速度変動が露光部分の速度に影響しないようにバッファー作用を有する撓みを設けた連続露光装置にて行った。露光の波長は400nmで、ビーム形は12μmの略正方形、およびレーザー光源の出力は100μJであった。
露光のパターンは12μm画素が45度の格子状にピッチが300μm間隔で幅24cm長さ10m連続するように行った。後述するめっき処理後の銅のパターンが12μm線幅300ミクロンピッチであることが確認された。
・現像液1L処方(補充液も同組成)
ハイドロキノン 27g
亜硫酸ナトリウム 50g
炭酸カリウム 40g
エチレンジアミン・四酢酸 2g
臭化カリウム 3g
ポリエチレングリコール2000 1g
水酸化カリウム 4g
pH 10.3に調整
チオ硫酸アンモニウム液(75%)300ml
亜硫酸アンモニウム・1水塩 25g
1,3−ジアミノプロパン・四酢酸 8g
酢酸 5g
アンモニア水(27%) 1g
pH 6.2に調整
ランニング条件として、感材の処理量を100m2/日で現像液の補充を500ml/m2、定着液を640ml/m2で3日間行った。
以上のようにして透明フィルム上に銀メッシュパターンが格子状に作製されたフィルムを作製した。このフィルムの表面抵抗は、50.52Ω/□であった。
上記処理により銀メッシュパターンが形成されたフィルムに対して、図1に示す電解めっき槽10を備えた電解めっき装置を用いてめっき処理を行った。なお、上記感光材料をその銀メッシュ面が下向きとなるように(銀メッシュ面が給電ローラと接するように)、電解めっき装置にとり付けた。
なお、給電ローラ12a,12bとして、鏡面仕上げしたステンレス製ローラ(10cmφ、長さ70cm)の表面に0.1mm厚の電気銅めっきを施したものを使用し、ガイドローラ14およびその他の搬送ローラとしては、銅めっきしていない5cmφ、長さ70cmのローラを使用した。また、ガイドローラ14の高さを調製することで、ライン速度が違っても一定の液中処理時間が確保されるようにした。
・電解銅めっき液組成(補充液も同組成)
硫酸銅五水塩 75g
硫酸 190g
塩酸(35%) 0.06mL
カパーグリームPCM 5mL
(ローム・アンド・ハース電子材料(株)製)
純水を加えて 1L
水洗 1分
酸洗浄 30秒
めっき1 30秒 電圧 20V
めっき2 30秒 電圧 20V
めっき3 30秒 電圧 20V
めっき4 30秒 電圧 15V
めっき5 30秒 電圧 15V
めっき6 30秒 電圧 10V
めっき7 30秒 電圧 10V
めっき8 30秒 電圧 10V
めっき9 30秒 電圧 5V
めっき10 30秒 電圧 5V
水洗 1分
防錆 30秒
水洗 1分
尚、めっき1〜めっき9の各処理後に、水道水(流量3L/分)による水洗工程を30秒施した後、電熱温風ヒーターにより乾燥し、フィルムの水分量1mL/m2以下に低減した。
また、目視によりめっきムラを評価した。めっきムラ評価の基準は以下の通りとした。
1 :ムラが殆ど見えない
2 :ムラが見える部分の面積が全体の20%未満
3 :ムラが見える部分の面積が全体の20%以上80%未満
4 :80%以上の面積にムラが観察される
上記の現像処理後の銀メッシュフィルムを25cm×25cmサイズにカットし、その1辺に銅製の電極を取り付け上記めっき液に3分間浸漬し、10ボルトの電圧をかけて銅めっきした。電極とめっき液面間の距離は10cmとした。
めっき後のフィルムに対して上記と同様に表面抵抗測定を行い、目視による評価を行ったところ、めっき液に浸漬した部分で最も液面に近い部分から約2cmの幅でめっきされたが、それより下の部分には、全くめっきされなかった。
実施例1の感光材料の代わりに、同じPETフィルム上に銅スパッタして表面抵抗を50Ω/□に下げた試料を使用して同様の実験を行ったところ、試料番号3の条件で、表面抵抗が1.5Ω/□となり、実施例1の態様(銀メッシュ)が好ましいことが分った。
実施例1において、24cm幅の代わりに67cm幅の試料を作製し、同様のめっき処理を行ったところ実施例1と同様な結果が得られた。
上記実施例3において、2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(以下PET)フィルム(厚さ:100μm)上を用いたこと以外は同様にして試料を作製した。次いで、銅黒化処理液で処理して銅表面を黒化した。使用した黒化処理液は市販のコパーブラック((株)アイソレート化学研究所製)を用いた。PET面側に、総厚みが28μmの保護フィルム(パナック工業(株)製、品番;HT−25)をラミネーターローラーを用いて貼り合わせを行った。
また、電磁波シールド膜(金属メッシュ)側に、ポリエチレンフィルムにアクリル系粘着剤層が積層された総厚みが65μmの保護フィルム((株)サンエー化研製、品名;サニテクトY−26F)をラミネーターローラーを用いて貼り合わせを行った。
(参考例1)
実施例1の試料番号3において、めっき1〜めっき3の後の水洗と乾燥工程を行わず、その他は同様のめっき処理を行った。表面抵抗値は0.45Ω/□となった。また、めっきムラのレベルが1ランク悪化し、2となった。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、2005年3月15日出願の日本特許出願(特願2005−073554)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Claims (11)
- 表面抵抗が1Ω/□〜1000Ω/□のフィルム表面を連続して電解めっきするめっき処理方法であって、前記フィルムの搬送速度が1m/分〜30m/分であることを特徴とするめっき処理方法。
- 前記フィルムが銀メッシュでパターニングされているフィルムであることを特徴とする請求項1に記載のめっき処理方法。
- 前記銀メッシュが現像銀により形成されていることを特徴とする請求項2に記載のめっき処理方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のめっき処理方法を含む製造方法により製造された透光性導電性膜。
- 請求項4に記載の透光性導電性膜からなる透光性電磁波シールド膜。
- 接着剤層を有する請求項5に記載の透光性電磁波シールド膜。
- 剥離可能な保護フィルムを有する請求項5又は6に記載の透光性電磁波シールド膜。
- 赤外線遮蔽性、ハードコート性、反射防止性、妨眩性、静電気防止性、防汚性、紫外線カット性、ガスバリア性、からいずれか1つ以上選ばれる機能を有している機能性透明層を有する請求項5〜7のいずれかに記載の透光性電磁波シールド膜。
- 赤外線遮蔽性を有する請求項5〜8のいずれかに記載の透光性電磁波シールド膜。
- 請求項5〜9のいずれかに記載の透光性電磁波シールド膜を備えた光学フィルター。
- めっき槽が複数あり、各めっき処理槽での処理が終了後洗浄工程と水分除去工程を施すことを特徴とする請求項1〜3の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007508168A JP4905803B2 (ja) | 2005-03-15 | 2006-03-14 | めっき処理方法、および導電性膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005073554 | 2005-03-15 | ||
JP2005073554 | 2005-03-15 | ||
JP2007508168A JP4905803B2 (ja) | 2005-03-15 | 2006-03-14 | めっき処理方法、および導電性膜の製造方法 |
PCT/JP2006/305059 WO2006098338A1 (ja) | 2005-03-15 | 2006-03-14 | めっき処理方法、透光性導電性膜、および電磁波シールド膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006098338A1 true JPWO2006098338A1 (ja) | 2008-08-21 |
JP4905803B2 JP4905803B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=36991681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007508168A Expired - Fee Related JP4905803B2 (ja) | 2005-03-15 | 2006-03-14 | めっき処理方法、および導電性膜の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8177954B2 (ja) |
JP (1) | JP4905803B2 (ja) |
KR (1) | KR101234872B1 (ja) |
TW (1) | TWI406084B (ja) |
WO (1) | WO2006098338A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080096044A1 (en) * | 2005-06-03 | 2008-04-24 | Jun Matsumoto | Plating Method, Electrically Conductive Film And Light-Transmitting Electromagnetic Wave Shielding Film |
JP4889982B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2012-03-07 | 藤森工業株式会社 | ディスプレイ用電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
JP4799971B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2011-10-26 | 藤森工業株式会社 | 電磁波シールド材ロール体及びその製造方法 |
JP4799970B2 (ja) * | 2005-09-12 | 2011-10-26 | 藤森工業株式会社 | 電磁波シールド材ロール体の製造方法 |
EP2127506B1 (en) * | 2007-03-02 | 2012-05-16 | Raytheon Company | Method for fabricating electrical circuitry on ultra-thin plastic films |
US9694562B2 (en) * | 2010-03-12 | 2017-07-04 | Xtalic Corporation | Coated articles and methods |
CN102947473B (zh) * | 2010-03-12 | 2016-07-20 | 克斯塔里克公司 | 具有涂层的物件及涂布方法 |
US20110220511A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Xtalic Corporation | Electrodeposition baths and systems |
JP6207846B2 (ja) | 2013-03-04 | 2017-10-04 | 富士フイルム株式会社 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
TWI695657B (zh) * | 2015-03-30 | 2020-06-01 | 日商則武股份有限公司 | 柔性配線基板及其利用 |
DE102016110377A1 (de) * | 2016-06-06 | 2017-12-07 | Harting Ag & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontakten mit einer Silber-Wolfram-Legierung und ein Elektrolyt zum stromlosen/elektrolytischen Abscheiden von einer Silber-Wolfram-Legierung |
US11098218B2 (en) * | 2018-09-26 | 2021-08-24 | Apple Inc. | Coatings for electronic devices |
WO2023054028A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 日東電工株式会社 | 電磁波反射シート、ロール体、電磁波反射シートの製造方法および通信システム |
TWI814215B (zh) * | 2022-01-19 | 2023-09-01 | 大陸商芯愛科技(南京)有限公司 | 線路層之製法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3567595A (en) * | 1967-09-25 | 1971-03-02 | Circuit Foil Corp | Electrolytic plating method |
JPS5435832A (en) | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
JPS6067698A (ja) | 1983-09-19 | 1985-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | ウエブ冷却方法 |
JP2000297397A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-10-24 | Canon Inc | 電析方法 |
EP1189078A4 (en) | 1999-06-17 | 2002-09-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | OPTICAL FILTER |
JP2003342787A (ja) | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Toyo Metallizing Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
EP1553212B1 (en) * | 2002-07-12 | 2017-08-23 | Fujimori Kogyo Co., Ltd. | Electromagnetic wave shield material and process for producing the same |
JP2004059952A (ja) | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Toppan Printing Co Ltd | フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 |
EP1434248B1 (en) * | 2002-12-27 | 2012-09-12 | FUJIFILM Corporation | Method for producing light-transmitting electromagnetic wave-shielding film, light-transmitting eletromagnetic wave-shielding film and plasma display panel using the shielding film |
JP4641719B2 (ja) | 2002-12-27 | 2011-03-02 | 富士フイルム株式会社 | 透光性電磁波シールド膜の製造方法及び透光性電磁波シールド膜 |
NL1025446C2 (nl) * | 2004-02-09 | 2005-08-10 | Besi Plating B V | Werkwijze en inrichting voor het elektrolytisch doen toenemen van de dikte van een elektrisch geleidend patroon op een dielektrische drager alsmede dielektrische drager. |
TWI386522B (zh) * | 2005-03-15 | 2013-02-21 | Fujifilm Corp | 連續電解鍍敷方法及導電性膜的製造方法 |
US20080096044A1 (en) * | 2005-06-03 | 2008-04-24 | Jun Matsumoto | Plating Method, Electrically Conductive Film And Light-Transmitting Electromagnetic Wave Shielding Film |
JP4719512B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-07-06 | 富士フイルム株式会社 | めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 |
-
2006
- 2006-03-14 JP JP2007508168A patent/JP4905803B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-14 TW TW095108502A patent/TWI406084B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-03-14 WO PCT/JP2006/305059 patent/WO2006098338A1/ja active Application Filing
- 2006-03-14 US US11/908,507 patent/US8177954B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-14 KR KR1020077021204A patent/KR101234872B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200700897A (en) | 2007-01-01 |
WO2006098338A1 (ja) | 2006-09-21 |
KR101234872B1 (ko) | 2013-02-19 |
JP4905803B2 (ja) | 2012-03-28 |
KR20070111528A (ko) | 2007-11-21 |
TWI406084B (zh) | 2013-08-21 |
US20090218127A1 (en) | 2009-09-03 |
US8177954B2 (en) | 2012-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4905803B2 (ja) | めっき処理方法、および導電性膜の製造方法 | |
JP4613201B2 (ja) | 透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルターならびにディスプレイ用フィルターの製造方法 | |
JP5207816B2 (ja) | 電磁波シールドフイルム、光学フィルタ及びメッシュ状導電性金属薄膜 | |
JP5588597B2 (ja) | 導電性材料の製造方法及び製造装置 | |
TWI386522B (zh) | 連續電解鍍敷方法及導電性膜的製造方法 | |
JPWO2006098334A1 (ja) | 透光性電磁波シールド膜、光学フィルター、およびプラズマテレビ | |
JP4500715B2 (ja) | 透光性導電性膜の製造方法、透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター | |
JP2009094467A (ja) | 画像表示装置、モアレ抑止フイルム、光学フィルタ、プラズマディスプレイフィルタ、画像表示パネル | |
JP2006228469A (ja) | 導電性膜形成用感光材料、導電性膜、透光性電磁波シールド膜、及びそれらの製造方法 | |
JP2006228836A (ja) | 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性導電性膜を用いた光学フィルター | |
JP2006336099A (ja) | めっき処理方法、透光性導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 | |
JP2007149760A (ja) | ロール状光学フィルムおよびその製造方法 | |
JP2006269795A (ja) | 透光性導電性膜形成用現像液並びに透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらの製造方法 | |
JP2007009326A (ja) | めっき処理方法、導電性膜、及び透光性電磁波シールド膜 | |
JP2006228478A (ja) | 電性膜及びその製造方法、並びに導電性膜を用いた光学フィルター | |
JP2007134439A (ja) | ロール状光学フィルターおよびその製造方法 | |
JP2006324203A (ja) | 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性電磁波シールド膜、光学フィルター及びプラズマディスプレーパネル | |
JP2007207987A (ja) | 透光性電磁波シールド膜、光学フィルター、およびプラズマディスプレイパネル | |
JP2006228473A (ja) | 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性導電性膜の製造に用いられる現像液 | |
JP2006339287A (ja) | 導電性膜の製造方法及びその製造装置並びに電磁波シールド膜及びプラズマディスプレーパネル | |
JP2007200922A (ja) | プラズマディスプレイの光学フィルター用透光性電磁波シールド膜および光学フィルター | |
JP2006228480A (ja) | 透光性導電性膜及びその製造方法並びに透光性導電性膜を用いたプラズマディスプレー用光学フィルター | |
JP2007310091A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
JP2006267635A (ja) | 透光性導電性膜形成用定着液並びに透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらの製造方法 | |
JP4911459B2 (ja) | 導電性膜、その製造方法、電磁波シールド膜、その製造方法及びプラズマディスプレイパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081208 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111104 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20111117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111228 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |