JPWO2006082996A1 - 銀粒子粉末およびその製造法 - Google Patents

Abstract

ＴＥＭ観察により測定される平均粒径（ＤＴＥＭ）が２００ｎｍ以下、アスペクト比が２．５０未満、（ＤＴＥＭ）／（Ｄｘ）が５．０以下〔ただし（Ｄｘ）はＸ線結晶粒子径を表す〕の銀粒子粉末であって、Ｉ−、Ｃｌ−、ＳＯ４２−、ＮＯ３−およびＣＮ−の含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下である銀粒子粉末である。銀粒子粉末は、沸点が８５℃以上の有機溶媒中で硝酸銀以外の銀化合物を有機保護剤の存在下で８５℃以上の温度で還元することによって得られる。

Description

本発明は、球形の微細な（特に粒径がナノメートルオーダーの）銀の粒子粉末とその分散液に係り、詳しくは、微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料、特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な腐食成分の少ない銀粒子粉末およびその製造法に関する。本発明の銀粒子粉末は、ＬＳＩ基板の配線やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の電極と配線形成、さらには微細なトレンチ、ビアホール、コンタクトホールの埋め込みなど等の配線形成材料としても好適であり、車の塗装などの色材としても適用でき、また不純物が少なく毒性が低いので医療・診断・バイオテクノロジー分野において生化学物質等を吸着させるキャリヤーにも適用できる。

固体物質の大きさがナノメートルオーダーの超微粒子（以下、ナノ粒子とよぶ）になると比表面積が非常に大きくなるために、固体でありながら気体や液体の界面が極端に大きくなる。したがって、その表面の特性が固体物質の性質を大きく左右する。
金属ナノ粒子の場合は、融点がバルク状態のものに比べ劇的に低下することが知られている。そのため、従来のミクロンオーダーの粒子に比べ、微細な配線が描画できるという特徴以外にも、低温焼結できるなどの特徴を有する。金属ナノ粒子の中でも、銀のナノ粒子は低抵抗でかつ高い耐候性をもち、その価格も他の貴金属と比較すると安価であることから、微細な配線幅をもつ次世代の配線材料として特に期待されている。
ナノメートルオーダーの銀のナノ粒子の製造方法としては大別して気相法と液相法が知られている。気相法ではガス中での蒸着法が普通であり、特許文献１にはヘリウム等の不活性ガス雰囲気でかつ０．５Ｔｏｒｒ程度の低圧中で銀を蒸発させる方法が記載されている。液相法に関しては、特許文献２では、水相で銀イオンをアミンで還元し、得られた銀の析出相を有機溶媒相（高分子量の分散剤）に移動して銀のコロイドを得る方法を開示しており、特許文献３には、溶媒中でハロゲン化銀を還元剤（アルカリ金属水素化ホウ酸塩またはアンモニウム水素化ホウ酸塩）を用いてチオール系の保護剤の存在下で還元する方法が記載されている。
特開２００１−３５２５５号公報 特開平１１−３１９５３８号公報 特開２００３−２５３３１１号公報

特許文献１の気相法で得られる銀粒子は、粒径が１０ｎｍ以下で溶媒中での分散性が良好である。しかし、この技術は特別な装置が必要である。このため産業用の銀ナノ粒子を大量に合成するには難がある。これに対して液相法は、基本的に大量合成に適した方法であるが、液中では金属ナノ粒子は極めて凝集性が高いので単分散したナノ粒子粉末を得難いという問題がある。一般に、金属ナノ粒子を製造するためには分散剤としてクエン酸を用いる例が多く、また液中の金属イオン濃度も１０ｍｍｏｌ／Ｌ（＝０．０１ｍｏｌ／Ｌ）以下と極めて低いのが通常であり、このため、産業上の応用面でのネックとなっている。
特許文献２は、前記した方法で０．１ｍｏｌ／Ｌ以上の高い金属イオン濃度と、高い原料仕込み濃度で安定して分散した銀ナノ粒子を合成しているが、凝集を抑制するために数平均分子量が数万の高分子量の分散剤を用いている。高分子量の分散剤を用いたものでは、当該銀ナノ粒子を着色剤として用いる場合は問題ないが、回路形成用途に用いる場合には、高分子の沸点以上の焼成温度が必要となること、さらには焼成後も配線にポアが発生しやすいこと等から高抵抗や断線の問題が生じるので、微細な配線用途に好適とは言えない。
特許文献３は、前記した方法で仕込み濃度も０．１ｍｏｌ／Ｌ以上の比較的高い濃度で反応させ、得られた１０ｎｍ以下の銀粒子を分散剤で分散させている。その分散剤としてチオール系の分散剤が提案されており、このものは分子量が２００程度と低いことから、配線形成時に低温焼成で容易に揮発させることができる。しかし、チオール系界面活性剤には、硫黄（Ｓ）が含まれており、この硫黄分は、配線やその他電子部品を腐食させる原因となるため、配線形成用途には、不適な元素である。したがって配線形成用途には好ましくはない。
さらに、液相法では銀原料として硝酸銀やハロゲン化銀等を用いている（特許文献２および３）ので、反応溶液中にはＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻等の銀原料由来のイオンが不可避的に多く含まれてくる。ナノ粒子の場合比表面積が極端に大きいこと、固液分離・洗浄が困難であること、しかも原料に起因するこれらのイオンはもともと銀と化合していたものが大半であるから銀との反応性も高いこと等から、これらの原料に起因するイオンが反応後の銀粒子に吸着または反応して介在するようになり、その粒子を用いた分散液も同様に上記イオンを不純物として含むこととなる。他方、近年、電子機器の高性能化に伴い、それらを構成する部材に求められる要求はますます厳しくなり、信頼性を損なう成分や元素の含有量はｐｐｍオーダーでの管理を求められている。このような状況で銀粒子粉末の分散液中に、腐食性成分であるＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻等が混入することは好ましくはない。
したがって、本発明はこのような問題を解決し、微細な配線形成用途に適した腐食性成分の少ない銀のナノ粒子粉末とその分散液を安価にかつ大量に得ることを課題としたものである。また、粒径の揃った球形の銀のナノ粒子の個々が独立して単分散しているのが好ましいことから、このような銀粒子の分散液を得ることを課題としたものである。

本発明によれば、ＴＥＭ観察により測定される平均粒径（ＤＴＥＭ）が２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下で、アスペクト比が２．５０未満、（ＤＴＥＭ）／（Ｄｘ）が５、０以下〔ただし（Ｄｘ）はＸ線結晶粒子径を表す〕の銀粒子粉末であって、Ｉ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下である銀粒子粉末を提供する。ＴＥＭ平均粒径（ＤＴＥＭ）は好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下であり、各粒子の表面には分子量１００〜４００の有機保護材（代表的には脂肪酸またはアミン化合物）が被着している。
さらに本発明によれば、この銀粒子粉末を有機分散媒（代表的には無極性または低極性の溶媒）に分散させた銀粒子の分散液であって、動的光散乱法による平均粒径（Ｄ５０）が２００ｎｍ以下および分散度＝（Ｄ５０）／（ＤＴＥＭ）が５．０以下で、分散液中のＩ−、Ｃｌ−、ＳＯ４２−、ＮＯ３−およびＣＮ−の含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下である銀粒子の分散液を提供する。
本発明はまた、このような銀粒子粉末を製造する方法として、沸点が８５℃以上の有機溶媒（代表的にはアルコールまたはポリオール）中で硝酸銀以外の銀化合物（代表的には炭酸銀または酸化銀）を有機保護剤（代表的には分子量が１００〜４００脂肪酸またはアミノ化合物）の存在下で８５℃以上の温度で還元する、銀粒子粉末の製造法を提供する。

第１図は、本発明の銀のナノ粒子粉末の電子顕微鏡（ＴＥＭ）である。
第２図は、第１図のものとは倍率が異なる本発明の銀のナノ粒子粉末の電子顕微鏡（ＴＥＭ）である。
第３図は、本発明の他の例の銀のナノ粒子粉末の電子顕微鏡（ＴＥＭ）である。
第４図は、図３のものとは倍率が異なる本発明の他の例の銀のナノ粒子粉末の電子顕微鏡（ＴＥＭ）である。
第５図は、本発明の銀のナノ粒子粉末のＸ線回折チャートである。

本発明者は液相法で銀のナノ粒子粉末を製造する試験を重ねてきたが、沸点が８５℃以上のアルコールまたはポリオール中で硝酸銀以外の銀化合物（代表的には炭酸銀または酸化銀）を、８５℃以上の温度で（蒸発したアルコールを液相に還流させながら）且つ分子量１００〜４００の保護剤の共存下で、還元処理すると、粒径の揃った球状の銀の粒子粉末が得られることを知見した。この銀のナノ粒子粉末は前記の保護剤が表面に被着した状態にあり、分散剤に良好に分散させることができる。またその粒径についても２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下のナノ粒子オーダのものを安定して得ることができる。しかもＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下であることから、微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料、特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な材料となり得ることがわかった。
本発明の銀粒子粉末の特徴的事項を以下に個別に説明する。
〔ＴＥＭ粒径（ＤＴＥＭ）〕
本発明の銀粒子粉末は、ＴＥＭ（透過電子顕微鏡）観察により測定される平均粒径（ＤＴＥＭ）が２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下である。ＴＥＭ観察では６０万倍に拡大した画像から重なっていない独立した粒子３００個の径を測定して平均値を求める。アスペクト比も同様の観察結果から求める。
〔アスペクト比〕
本発明の銀粒子粉末のアスペクト比（長径／短径の比）は２．０未満、好ましくは１．２以下、さらに好ましくは１．１以下である。図１の写真のものはほぼ球形であり、そのアスペクト比（平均）は１．０５以下である。このため配線形成用途に好適である。アスペクト比が２．０以上の場合には、その粒子の分散液を基板に塗布して乾燥したときに粒子の充填性が悪くなり、焼成時にポアが発生して抵抗が高くなり、場合によっては断線が起きることがある。
〔単結晶化度〕
単結晶化度はＴＥＭ粒径（ＤＴＥＭ）／Ｘ線結晶粒径（Ｄｘ）の比で表される。Ｘ線結晶粒径（Ｄｘ）はＸ線回折結果からＳｃｈｅｒｒｅｒの式を用いて求めることができる。
その求め方は、次のとおりである。
Ｓｃｈｅｒｒｅｒの式は、次の一般式で表現される。
Ｄ＝Ｋ・λ／βＣＯＳθ
式中、Ｋ：Ｓｃｈｅｒｒｅｒ定数、Ｄ：結晶粒子径、λ：測定Ｘ線波長、β：Ｘ線回折で得られたピークの半価幅、θ：回折線のブラッグ角をそれぞれ表す。
Ｋは０．９４の値を採用し、Ｘ線の管球はＣｕを用いると、前式は下式のように書き換えられる。
Ｄ＝０．９４×１．５４０５／βＣＯＳθ
単結晶化度（ＤＴＥＭ）／（Ｄｘ）は１個の粒子中に存在する結晶の数に概略相当する。単結晶化度が大きいほど多結晶からなる粒子であると言える。本発明の銀粒子の単結晶化度は５．０以下、好ましくは、２．０以下、さらに好ましくは１．０以下である。このため、粒子中の結晶粒界が少ない。結晶粒界が多くなるほど電気抵抗が高くなるが、本発明の銀ナノ粒子粉末は単結晶化度が低いので抵抗が低く、導電部材に用いる場合に好適である。
〔動的光散乱法による平均粒径〕
銀粒子粉末を分散媒に混合して得られる本発明の分散液は、動的光散乱法による平均粒径（Ｄ５０）が２００ｎｍ以下であり、分散度＝（Ｄ５０）／（ＤＴＥＭ）が５．０以下である。
本発明の銀粒子粉末は容易に分散媒中に分散し、かつその分散媒中において安定な分散状態をとり得る。分散媒中での銀ナノ粒子の分散状態は動的散乱法によって評価でき、平均粒径も算出できる。その原理は次のとおりである。一般に粒径が約１ｎｍ〜５μｍの範囲にある粒子は液中で並進・回転等のブラウン運動によってその位置と方位を時々刻々と変えているが、これらの粒子にレーザー光を照射し、出てくる散乱光を検出すると、ブラウン運動に依存した散乱光強度の揺らぎが観測される。この散乱光強度の時間の揺らぎを観測することで、粒子のブラウン運動の速度（拡散係数）が得られ、さらには粒子の大きさを知ることができる。この原理を用いて、分散媒中での平均粒径を測定し、その測定値がＴＥＭ観察で得られた平均粒径に近い場合には、液中の粒子が個々に単分散していること（粒子同士が接合したり凝集したりしていないこと）を意味する。すなわち、分散媒中において各粒子は互いに間隔をあけて分散しており、個々単独に独立して動くことができる状態にある。
本発明に従う分散液中の銀粒子粉末に対して行った動的光散乱法による平均粒径は、ＴＥＭ観察による平均粒径に比較して、それほど違わないレベルを示す。すなわち、本発明に従う分散液について測定した動的光散乱法による平均粒径は２００ｎｍ以下、好ましくは１００以下、さらに好ましくは３０ｎｍ以下であり、ＴＥＭ観察の平均粒径とは大きくは異ならない。したがって、単分散した状態が実現しており、本発明によれば、銀のナノ粒子粉末が独立分散した分散液が提供される。
なお、分散媒中において粒子が完全に単分散していても測定誤差等により、ＴＥＭ観察の平均粒径とは違いが生ずる場合がある。例えば測定時の溶液の濃度は測定装置の性能・散乱光検出方式に適していることが必要であり、光の透過量が十分に確保される濃度で行わないと誤差が発生する。またナノオーダーの粒子の測定の場合には得られる信号強度が微弱なため、ゴミや埃の影響が強く出て誤差の原因となるので、サンプルの前処理や測定環境の清浄度に気を付ける必要がある。ナノオーダーの粒子測定には、散乱光強度を稼ぐためにレーザー光源は発信出力が１００ｍＷ以上のものが適する。さらに、粒子に分散媒が吸着している場合には、その分散媒の吸着層の影響もでるため、完全に分散していても粒径が大きくなることが知られている。特に粒径が１０ｎｍをきったあたりから特に影響が顕著になる。そのため、分散した粒子でもＴＥＭ観察でえら得た値とは全く同じにならないが、分散度＝（Ｄ５０）／（ＤＴＥＭ）が５．０以下、好ましくは３．０以下であれば良好な分散が維持されていると見てよい。
本発明の銀粒子粉末はＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の各イオンの含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下であることから、これを分散媒中に分散させた分散液についても、純度の高い分散媒を使用する限りその分散液もＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻−の各イオンの含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下となり得る。本発明で使用できる分散媒としては例えばヘキサン、トルエン、ケロシン、デカン、ドデカン、テトラデカン等の無極性または低極性の有機分散媒が好適である。
〔製造法〕
本発明の銀粒子粉末は、沸点が８５℃以上のアルコールまたはポリオール中で硝酸銀以外の銀化合物（代表的には炭酸銀または酸化銀）を有機保護剤の共存下で８５℃以上の温度で還元処理することによって製造することができる。
本発明で使用する有機溶媒兼還元剤としてのアルコールまたはポリオールは、沸点が８５℃以上のものであれば特に制限はない。沸点が８５℃未満のものを使用した場合には、オートクレーブのような特殊な反応機でないかぎり、反応温度を８５℃以上にすることは困難である。反応温度が８５℃未満では炭酸銀または酸化銀を銀に完全に還元するのが困難となる。好ましい有機溶媒兼還元剤としてはイソブタノールまたはｎ−ブタノールいずれか１種もしくは２種の混合物が好ましいが、沸点が８５℃以上のものであれば、これに限定されるものではない。硝酸銀以外の化合物としては、有機溶媒に難溶性の銀化合物、例えば炭酸銀や酸化銀など使用する。硝酸銀についてはＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻イオン等をその原料から同伴しやすいので好ましくはない。炭酸銀または酸化銀などは粉体の状態で使用する。
有機保護剤としては、銀に配位性の性質をもつ分子量が１００〜４００の金属配位性化合物、代表的には脂肪酸またはアミノ化合物を使用する。銀に配位性のない又は配位性の低い化合物を使用すると、ナノ粒子を作成するのに大量の保護剤が必要となる。一般に、金属配位性化合物にはイソニトリル化合物、イオウ化合物、アミノ化合物、カルボキシル基をもつ脂肪酸などがあるが、イオウ化合物はイオウを含むため腐食の原因となり電子部品にとっては信頼性を下げる原因になる。イソニトリル化合物は有毒である等の問題をもつ。本発明では分子量１００〜４００の脂肪酸またはアミノ化合物を有機保護剤として使用することによって、このような問題のない配線形成用材料を得ることができる。
アミノ化合物では第１級アミンが好ましい。第２級アミンまたは第３級アミンは、それ自体還元剤として働くため、既にアルコールを還元剤として用いる場合は、還元剤が２種類となり還元速度等の制御が困難になるという不都合がある。アミノ化合物または脂肪酸の分子量は１００未満のものが粒子の凝集抑制効果が低く、他方、分子量が４００を超えるものは凝集抑制力は高いものの沸点も高いので、これが粒子表面に被着した銀粒子粉末を配線形成用材料として使用した場合に、焼成時に焼結抑制剤として働き、配線の抵抗が高くなってしまい、場合によっては、導電性を阻害するので好ましくないので、分子量１００〜４００のアミノ化合物または脂肪酸を使用するのがよい。
アルコールまたはポリオール中での炭酸銀または酸化銀の還元反応は還流器の付いた装置を用いて蒸発したアルコールまたはポリオールを液相に戻しながら実施するのがよい。銀の仕込濃度は５０ｍｍｏｌ／Ｌ以上とするのがよく、これ以下の濃度ではコストがかかるので好ましくはない。
反応終了後は、得られたスラリーを遠心分離機にかけて固液分離し、その殿物に分散媒例えばエタルールを加えて超音波分散機にかけて分散させる。得られた分散液を再度遠心分離し、再びエタノールを加えて超音波分散機で分散させる。このような固液分離→分散の操作を合計３回繰り返したあと、上澄み液を廃棄し、沈殿物を乾燥して本発明の銀粒子粉末を得る。
得られた銀粒子粉末の純度は、これを真空乾燥機で乾燥（例えば２００℃で１２時間乾燥し、乾燥品を重量法（硝酸溶解後、ＨＣｌ添加し塩化銀沈殿物作成し）その重量で純度測定して銀の純度を測定することができる。本発明に従う銀粒子粉末の純度は９０％以上である。また、前記のとおりこの銀粒子粉末はＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻、ＣＮ⁻の含有量はいずれも１００ｐｐｍ以下である。本発明の銀粒子粉末を分散させる分散媒としては、ヘキサン、トルエン、ケロシン、デカン、ドデカン、テトラデカン等の一般的な非極性溶媒もしくは極性が小さい溶媒が使用できる。得られた分散液は、その後、粗粒子や凝集粒子を除去する目的で遠心分離機にかける。その後、上澄みのみを回収し、この上澄みをサンプルとして、ＴＥＭ、Ｘ線、粒度分布等の各種測定を実施する。

〔実施例１〕
溶媒兼還元剤としてのイソブタノール（和光純薬株式会社製の特級）２００ｍＬに、オレイン酸（和光純薬株式会社製）０．１３２９ｍＬと炭酸銀粉末（高純度化学研究所製）５．５７１ｇを添加し、かるくスプーンで攪拌する。この溶液を還流器のついた容器に移してオイルバスに載せ、容器内に不活性ガスとして窒素ガスを４００ｍＬ／ｍｉｎの流量で吹込みながら、該溶液をマグネットスターラーにより２００ｒｐｍの回転速度で撹拌しつつ加熱し、１００℃の温度で３時間の還流を行って、反応を終了した。１００℃に至るまでの昇温速度は１℃／ｍｉｎである。
反応終了後のスラリーを以下の手順で固液分離と洗浄を実施した。
１．反応後のスラリーを日立工機（株）製の遠心分離器ＣＦ７Ｄ２を用いて５０００ｒｐｍで６０分間固液分離し、上澄みは廃棄する。
２．沈殿物にエタノールを加え、超音波分散機にかけて分散させる。
３．前記の１→２の工程を３回繰り返す。
４．前記の１を実施し、上澄みを廃棄して沈殿物を得る。
前記４で得られたペースト状の沈殿物を次のようにして測定に供した。
イ．ＴＥＭ観察および動的光散乱による粒度分布の測定には、該沈殿物にケロシンに添加して分散液とし、その分散液を遠心分離にかけて粗大粒子部分を沈降させ、上澄みを回収して銀微粒子の独立分散液を得、この分散液で評価を行った。
ロ．Ｘ線回折並びに結晶粒子径の測定には、前記の独立分散液を濃縮したものを無反射板に塗布してＸ線回折装置で測定した。
ハ．Ａｇ純度と収率を求める場合には、前記４で得られた沈殿物を真空乾燥機で２００℃で１２時間で乾燥し、その乾燥品の重量を測定して求めた。より具体的には、その乾燥品を重量法（硝酸溶解後、ＨＣｌ添加し塩化銀沈殿物を作成し、その重量で純度を測定する方法）でＡｇ純度を測定した。収率は、（乾燥品の重量／仕込んだ原料から計算される理論収量）×１００（％）として算出した。
ニ．腐食成分のＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量の測定は、前記４で得られた沈殿物を真空乾燥機で室温で１２時間乾燥したものについて分析した。
これらの測定の結果、ＴＥＭ平均粒径は＝７．７ｎｍ、アスペクト比＝１．２、Ｘ線結晶粒子径（Ｄｘ）＝８．１２ｎｍ、単結晶化度＝（ＤＴＥＭ）／（Ｄｘ）＝０．９５であった。Ｘ線回折結果では銀に由来するピークしか観察されなかった。動的光散乱法（マイクロトラックＵＰＡ）で測定したＤ５０＝２０．２ｎｍ、Ｄ５０／ＤＴＥＭ＝２．６であった。銀の純度は９３％、銀の収率は９３．１％であった。また、乾燥した銀ナノ粒子と分散液の両方ともにＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量はいずれも１００ｐｐｍ以下であった。
第１図および第２図本例の銀ナノ粒子粉末のＴＥＭ写真（ＴＥＭ平均粒径などを求めたときの写真）である。これらの写真に見られるように、球形の銀ナノ粒子が所定の間隔をあけて良好に分散していることが観察される。ごく一部に重なった粒子が観察されるが、平均粒径（ＤＴＥＭ）、アスペクト比、ＣＶ値の測定時は、完全の分散している粒子について測定した。第５図は本例の銀ナノ粒子粉末のＸ線回折チャートである。第５図に見られるように銀に由来するピークしか存在しない。
〔実施例２〕
炭酸銀粉末５．５７１ｇを酸化銀粉（同和鉱業株式会社製）４．６８２ｇに代えた以外は実施例１を繰り返した。その結果ＴＥＭ粒径は６．０ｎｍ、アスペクト比＝１．１５、Ｘ線結晶粒子径（Ｄｘ）＝６．５２ｎｍ、単結晶化度＝（ＤＴＥＭ）／（Ｄｘ）＝０．９２であった。動的光散乱法（マイクロトラックＵＰＡ）で測定したＤ５０＝２１．２ｎｍ、Ｄ５０／ＤＴＥＭ＝３．５３であった。銀の純度は９２％、銀の収率は９０．１％であった。銀ナノ粒子粉末のＴＥＭ写真を第３図および第４図に示した。本例の銀ナノ粒子粉末もＸ線回折結果では銀に由来するピークしか観測されなかった。また、乾燥した銀ナノ粒子と分散液の両方ともにＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量はいずれも１００ｐｐｍ以下であった。
〔比較例１〕
炭酸銀粉末５．５７１ｇを硝酸銀結晶６．８６３ｇに代えた以外は実施例１を繰り返すことを試みた。しかし、当該硝酸銀をオレイン酸に溶解させてイソブタノールに添加し、攪拌を続けたが溶解せず、そのまま昇温して反応したあとの沈殿物をＸ線測定したが銀に由来するピークはほとんど観察されなかった。おそらく、オレイン酸銀が生成したものと考えられる。

Claims (10)

1. ＴＥＭ観察により測定される平均粒径（ＤＴＥＭ）が２００ｎｍ以下、アスペクト比が２．５０未満、（ＤＴＥＭ）／（Ｄｘ）が５．０以下〔ただし（Ｄｘ）はＸ線結晶粒子径を表す〕の銀粒子粉末であって、Ｉ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下である銀粒子粉末。
2. 表面に分子量１００〜４００の有機保護材が被着している請求項１に記載の銀粒子粉末。
3. 有機保護剤が脂肪酸またはアミン化合物である請求項２に記載の銀粒子粉末。
4. 請求項１または２に記載の銀粒子粉末を分散媒に分散させてなる銀粒子の分散液であって、動的光散乱法による平均粒径（Ｄ５０）が２００ｎｍ以下および分散度＝（Ｄ５０）／（ＤＴＥＭ）が５．０以下であり、且つ分散液中のＩ⁻、Ｃｌ⁻、ＳＯ_４ ^２−、ＮＯ_３ ⁻およびＣＮ⁻の含有量がそれぞれ１００ｐｐｍ以下である銀粒子の分散液。
5. 分散媒は無極性または低極性の有機分散媒である請求項５に記載の銀粒子の分散液。
6. 沸点が８５℃以上の有機溶媒中で硝酸銀以外の銀化合物を有機保護剤の存在下で８５℃以上の温度で還元することからなる銀粒子粉末の製造法。
7. 有機溶媒はアルコールまたはポリオールである請求項６に記載の銀粒子粉末の製造法。
8. 硝酸銀以外の銀化合物は炭酸銀または酸化銀である請求項６または７に記載の銀粒子粉末の製造法。
9. 有機保護剤は分子量１００〜４００の脂肪酸またはアミン化合物である請求項６、７または８に記載の銀粒子粉末の製造法。
10. 沸点が８０℃以上の無極性または低極性分散媒に、請求項１または２に記載の銀粒子粉末を分散させる銀粒子の分散液の製造法。