JPWO2005008799A1 - Cpp磁気抵抗効果素子及びその製造方法、磁気ヘッド、磁気記憶装置 - Google Patents
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Abstract
CPP磁気抵抗効果素子において、固定磁化層(28)の磁化を固定する反強磁性層(26)をPd、Pt、Ni、Ir及びRhからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金から形成し、反強磁性層の300Kでの比抵抗を10μΩ・cm〜150μΩ・cmの範囲とする。反強磁性層の材料はPd、Pt、Ni、及びIrのうちいずれか少なくとも1種の元素とMnとの合金はMn含有量が45原子%〜52原子%の範囲、MnRhはRh含有量が15原子%〜30原子%の範囲、又はMnIr合金はIr含有量が20原子%〜35原子%の範囲に設定してもよい。寄生抵抗分の抵抗値を低減して抵抗変化率を向上し、高感度で高密度記録に適したCPP磁気抵抗効果素子を提供する。
Description
本発明は、磁気センサ、例えば磁気記憶装置において情報を再生するための磁気抵抗効果素子に関し、特にいわゆるスピンバルブ膜や磁気トンネル接合膜を用いて、積層方向にセンス電流を流すCPP(Current Perpendicular to Plane)構造を有する磁気抵抗効果素子に関する。
インターネット等の情報通信網の急速な普及に伴い、記憶装置の大容量化に対するニーズが急速に高まるに伴い、大容量記憶装置、例えばハードディスク装置においては記録密度の向上が著しく、年率60〜100%の伸びを記録している。この間の技術的進歩の一つとして、磁気ヘッドの再生用感磁素子として高感度なスピンバルブ磁気抵抗効果素子が開発されたことが挙げられる。
これまでのスピンバルブ磁気抵抗効果素子は、CIP(Current In−Plane)構造、すなわち、磁気記録媒体から漏洩する磁場に応じて磁化の方向が変化する自由磁化層と非磁性層を挟んで形成された固定磁化層よりなるスピンバルブ膜の膜面内方向にセンス電流を流す構造を有している。自由磁化層及び固定磁化層の磁化がなす角度に対応し電子の散乱が変化し、その結果スピンバルブ膜の抵抗値が変化する。現在のところCIP構造のスピンバルブ磁気抵抗効果素子では抵抗変化率(=抵抗値の変化分/スピンバルブ磁気抵抗効果素子の全抵抗値)が約5%、記録密度は約50Gbit/in2が達成されている。
しかし、次世代の100Gbit/in2台の記録密度達成のためにはトラック密度及び線記録密度を向上する必要がある。CIP構造のスピンバルブ磁気抵抗効果素子では、トラック密度を向上するためにコア幅を狭小化するとコア幅に比例して再生出力が低下する。また、線記録密度を向上するためにリードギャップ長を低減するためには、リードギャップを構成するスピンバルブ磁気抵抗効果素子と上下に形成された絶縁膜を薄膜化する必要があるが、絶縁膜を薄膜化するとリークし易くなり、十分なセンス電流を流せなくなるため、再生出力が低下してしまうという障害が生じる。
そこで、スピンバルブ膜の膜面に垂直にセンス電流を流すCPP(Current Perpendicular to Plane)構造を有する磁気抵抗効果素子は上記の記録密度向上にあたっての障害を回避することができるため、活発に検討が進められている。CPP構造の磁気抵抗効果素子では、抵抗変化率を増加させて出力を向上することが最も重要なテーマとなっている。
かかるテーマに対して、素子の断面積が小さくなるにつれて抵抗変化が大きくなるという特徴を利用して素子寸法の微小化の検討が進められている。また、の抵抗値の変化分を増加させる試みとしては、スピンバルブ膜を二重に形成して2倍の抵抗値の変化分を得る構造や、自由磁化層を構成する強磁性層に極薄のCu膜の挿入する構造が提案されている。
しかしながら、上記の構造では、例えばスピンバルブ膜が1個の場合、図1に示すように、CPP構造を有する磁気抵抗効果素子の抵抗変化率(=ΔRA/RATOTAL)は約1%にとどまっている。なお、ここでRAは、比抵抗に膜厚を乗じたもので単位断面積当たりの抵抗値を示し、RATOTALは磁気抵抗効果素子の全抵抗値、ΔRAはスピンバルブ膜の抵抗値の変化分を示している。全抵抗値RATOTALは、スピンバルブ膜の抵抗値の他、バッファ層、反強磁性層、及びキャップ層の抵抗値の和であり、特に反強磁性層は比抵抗が200μΩ・cmと大きくかつ膜厚が15nmと厚いため、全抵抗値RATOTALに対し58%を占めている。反強磁性層の抵抗値は抵抗値の変化分に寄与しない、いわゆる寄生抵抗であるので、反強磁性層の抵抗値が大である程抵抗変化率を減少させてしまうという問題がある。
特開2002−176211号公報
これまでのスピンバルブ磁気抵抗効果素子は、CIP(Current In−Plane)構造、すなわち、磁気記録媒体から漏洩する磁場に応じて磁化の方向が変化する自由磁化層と非磁性層を挟んで形成された固定磁化層よりなるスピンバルブ膜の膜面内方向にセンス電流を流す構造を有している。自由磁化層及び固定磁化層の磁化がなす角度に対応し電子の散乱が変化し、その結果スピンバルブ膜の抵抗値が変化する。現在のところCIP構造のスピンバルブ磁気抵抗効果素子では抵抗変化率(=抵抗値の変化分/スピンバルブ磁気抵抗効果素子の全抵抗値)が約5%、記録密度は約50Gbit/in2が達成されている。
しかし、次世代の100Gbit/in2台の記録密度達成のためにはトラック密度及び線記録密度を向上する必要がある。CIP構造のスピンバルブ磁気抵抗効果素子では、トラック密度を向上するためにコア幅を狭小化するとコア幅に比例して再生出力が低下する。また、線記録密度を向上するためにリードギャップ長を低減するためには、リードギャップを構成するスピンバルブ磁気抵抗効果素子と上下に形成された絶縁膜を薄膜化する必要があるが、絶縁膜を薄膜化するとリークし易くなり、十分なセンス電流を流せなくなるため、再生出力が低下してしまうという障害が生じる。
そこで、スピンバルブ膜の膜面に垂直にセンス電流を流すCPP(Current Perpendicular to Plane)構造を有する磁気抵抗効果素子は上記の記録密度向上にあたっての障害を回避することができるため、活発に検討が進められている。CPP構造の磁気抵抗効果素子では、抵抗変化率を増加させて出力を向上することが最も重要なテーマとなっている。
かかるテーマに対して、素子の断面積が小さくなるにつれて抵抗変化が大きくなるという特徴を利用して素子寸法の微小化の検討が進められている。また、の抵抗値の変化分を増加させる試みとしては、スピンバルブ膜を二重に形成して2倍の抵抗値の変化分を得る構造や、自由磁化層を構成する強磁性層に極薄のCu膜の挿入する構造が提案されている。
しかしながら、上記の構造では、例えばスピンバルブ膜が1個の場合、図1に示すように、CPP構造を有する磁気抵抗効果素子の抵抗変化率(=ΔRA/RATOTAL)は約1%にとどまっている。なお、ここでRAは、比抵抗に膜厚を乗じたもので単位断面積当たりの抵抗値を示し、RATOTALは磁気抵抗効果素子の全抵抗値、ΔRAはスピンバルブ膜の抵抗値の変化分を示している。全抵抗値RATOTALは、スピンバルブ膜の抵抗値の他、バッファ層、反強磁性層、及びキャップ層の抵抗値の和であり、特に反強磁性層は比抵抗が200μΩ・cmと大きくかつ膜厚が15nmと厚いため、全抵抗値RATOTALに対し58%を占めている。反強磁性層の抵抗値は抵抗値の変化分に寄与しない、いわゆる寄生抵抗であるので、反強磁性層の抵抗値が大である程抵抗変化率を減少させてしまうという問題がある。
そこで、本発明は上記の課題を解決した新規かつ有用なCPP磁気抵抗効果素子、及びその製造方法、並びにCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド及び磁気記憶装置を提供することを概括課題とする。
本発明のより具体的な課題は、寄生抵抗分の抵抗値を低減して抵抗変化率を向上し、高感度で高密度記録に適したCPP磁気抵抗効果素子及びその製造方法、並びにCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド及び磁気記憶装置を提供することである。
本発明の一観点によれば、基板と、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層とを有するCPP磁気抵抗効果素子であって、前記反強磁性層は、Pd、Pt、Ni、Ir、及びRhからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金よりなり、前記反強磁性層の300Kでの比抵抗が10μΩ・cm〜150μΩ・cmの範囲であるCPP磁気抵抗効果素子が提供される。
本発明によれば、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層を積層方向にセンス電流が流れるCPP(Current Perpendicular to Plane)構造磁気抵抗効果素子の反強磁性層が、Pd、Pt、Ni、Ir、及びRhからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金から選択され、比抵抗が10μΩ・cm〜150μΩ・cmの範囲に設定される。他の層比べ膜厚の大なる反強磁性層の比抵抗を低減することにより、CPP磁気抵抗効果素子の抵抗値を低減して抵抗変化率を向上することができる。
なお、前記反強磁性層はCuAu−I型規則格子の結晶構造を有してもよい。反強磁性層の規則度が向上して原子配置が高度に均一化することによりさらに比抵抗が低減される。ここで、CuAu−I型規則格子は、fct(面心正方格子)構造を有し、図2に示すように、○で示すMn原子と、●で示すPd、Pt、Ni、又はIr原子のいずれか一方が、例えば、面心位置にも格子点を有して(001)面を占め、他方の原子が同様に(002)面を占める構成となっている。そしてMn原子の磁化は、矢印で示すように面心位置のMn原子の磁化が反平行に向く構成となっている。
前記反強磁性層は、Pd、Pt、Ni、及びIrからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金よりなり、前記反強磁性層のMn含有量が45原子%〜52原子%の範囲であってもよい。CuAu−I型規則格子を有するMn基合金は、Mn含有量が45原子%〜52原子%の範囲において最も比抵抗を低くすることができる。
前記反強磁性層はMnRhよりなり、Rh含有量が15原子%〜30原子%の範囲であってもよい。MnRh合金はこの範囲において低比抵抗を示すので、低抵抗化を図ることができる。MnRh合金はMn3RhすなわちRh含有量が25原子%の組成を中心にして15原子%〜30原子%Rhの組成でCuAu−II型規則格子を有する規則合金を形成する。CuAu−II型規則格子はfcc(面心立方格子)構造を有し、図3に示すように○:Mn、●:Rhで示す二元系合金をなす原子が、互いに面心位置を占める構成となっている。そしてMn原子の磁化は(111)面内にあるRh含有量が15原子%〜30原子%の範囲で規則化が進み原子配置が高度に均一化されることにより比抵抗が低減される。
前記反強磁性層はMnIrよりなり、Ir含有量が20原子%〜35原子%の範囲であってもよい。MnIr合金はこの範囲においても低比抵抗を示すので、低抵抗化を図ることができる。MnIr合金はMn3IrすなわちIr含有量が25原子%を中心とする組成で規則合金を形成するので、規則化が進み原子配置が高度に均一化されることにより比抵抗が低減される。
前記反強磁性層と固定磁化層との間に他の反強磁性層を更に有し、前記他の反強磁性層は、前記反強磁性層と同一の材料よりなると共に、比抵抗が前記反強磁性層の比抵抗より高い構成としてもよい。
本発明の他の観点によれば、上記いずれかのCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド及び、その磁気ヘッドと磁気記録媒体を備えた磁気記憶装置が提供される。
本発明によれば、上記いずれかのCPP磁気抵抗効果素子の抵抗変化率が高いので、高感度で高密度記録が可能な磁気ヘッド及び磁気記憶装置を実現することができる。
本発明のその他の観点によれば、基板と、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層とを有するCPP磁気抵抗効果素子の製造方法であって、前記基板上に反強磁性層を形成する工程と前記反強磁性層上に固定磁化層を形成する工程との間に、前記反強磁性層を加熱して規則化させる規則化熱処理工程を備えたCPP磁気抵抗効果素子の製造方法が提供される。
本発明によれば、反強磁性層を形成し、反強磁性層上に固定磁化層を形成する前に加熱処理し、反強磁性層を構成する原子の均一化、規則化を図る。したがって、反強磁性層の規則度が向上し、その規則性に起因すると推察される比抵抗の低減を図ることができる。また、規則化熱処理後に形成される固定磁化層/非磁性中間層/自由磁化層からなる接合部が規則化熱処理による熱の影響を受ける事がないので、印加される磁場に対応して変化する抵抗変化分が劣化する等の問題がない。その結果、全抵抗が低減され、抵抗変化分が一定であるので抵抗変化率を向上することができる。
前記規則化熱処理工程と固定磁化層を形成する工程との間に、前記反強磁性層の表面をエッチングする工程を更に有してもよい。規則化熱処理により反強磁性層表面が酸化等の変化を起こすおそれがあり、反強磁性層表面をエッチングすることにより活性化し、その上に形成する固定磁化層との結晶整合性を高め、固定磁化層の初期成長層の結晶性を向上することができる。その結果、反強磁性層が固定磁化層に及ぼす交換相互作用により、固定磁化層の磁化を十分固定する事ができる。
前記エッチングする工程の後に、前記反強磁性層上に、前記反強磁性層と同一の材料を用いて他の反強磁性層を形成してもよい。反強磁性層と同一の材料の他の反強磁性層を形成することにより、反強磁性層と他の反強磁性層及び他の反強磁性層と固定磁化層との結晶整合性が向上し、反強磁性層が固定磁化層に及ぼす交換相互作用を一層高めることができる。
本発明のより具体的な課題は、寄生抵抗分の抵抗値を低減して抵抗変化率を向上し、高感度で高密度記録に適したCPP磁気抵抗効果素子及びその製造方法、並びにCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド及び磁気記憶装置を提供することである。
本発明の一観点によれば、基板と、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層とを有するCPP磁気抵抗効果素子であって、前記反強磁性層は、Pd、Pt、Ni、Ir、及びRhからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金よりなり、前記反強磁性層の300Kでの比抵抗が10μΩ・cm〜150μΩ・cmの範囲であるCPP磁気抵抗効果素子が提供される。
本発明によれば、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層を積層方向にセンス電流が流れるCPP(Current Perpendicular to Plane)構造磁気抵抗効果素子の反強磁性層が、Pd、Pt、Ni、Ir、及びRhからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金から選択され、比抵抗が10μΩ・cm〜150μΩ・cmの範囲に設定される。他の層比べ膜厚の大なる反強磁性層の比抵抗を低減することにより、CPP磁気抵抗効果素子の抵抗値を低減して抵抗変化率を向上することができる。
なお、前記反強磁性層はCuAu−I型規則格子の結晶構造を有してもよい。反強磁性層の規則度が向上して原子配置が高度に均一化することによりさらに比抵抗が低減される。ここで、CuAu−I型規則格子は、fct(面心正方格子)構造を有し、図2に示すように、○で示すMn原子と、●で示すPd、Pt、Ni、又はIr原子のいずれか一方が、例えば、面心位置にも格子点を有して(001)面を占め、他方の原子が同様に(002)面を占める構成となっている。そしてMn原子の磁化は、矢印で示すように面心位置のMn原子の磁化が反平行に向く構成となっている。
前記反強磁性層は、Pd、Pt、Ni、及びIrからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金よりなり、前記反強磁性層のMn含有量が45原子%〜52原子%の範囲であってもよい。CuAu−I型規則格子を有するMn基合金は、Mn含有量が45原子%〜52原子%の範囲において最も比抵抗を低くすることができる。
前記反強磁性層はMnRhよりなり、Rh含有量が15原子%〜30原子%の範囲であってもよい。MnRh合金はこの範囲において低比抵抗を示すので、低抵抗化を図ることができる。MnRh合金はMn3RhすなわちRh含有量が25原子%の組成を中心にして15原子%〜30原子%Rhの組成でCuAu−II型規則格子を有する規則合金を形成する。CuAu−II型規則格子はfcc(面心立方格子)構造を有し、図3に示すように○:Mn、●:Rhで示す二元系合金をなす原子が、互いに面心位置を占める構成となっている。そしてMn原子の磁化は(111)面内にあるRh含有量が15原子%〜30原子%の範囲で規則化が進み原子配置が高度に均一化されることにより比抵抗が低減される。
前記反強磁性層はMnIrよりなり、Ir含有量が20原子%〜35原子%の範囲であってもよい。MnIr合金はこの範囲においても低比抵抗を示すので、低抵抗化を図ることができる。MnIr合金はMn3IrすなわちIr含有量が25原子%を中心とする組成で規則合金を形成するので、規則化が進み原子配置が高度に均一化されることにより比抵抗が低減される。
前記反強磁性層と固定磁化層との間に他の反強磁性層を更に有し、前記他の反強磁性層は、前記反強磁性層と同一の材料よりなると共に、比抵抗が前記反強磁性層の比抵抗より高い構成としてもよい。
本発明の他の観点によれば、上記いずれかのCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド及び、その磁気ヘッドと磁気記録媒体を備えた磁気記憶装置が提供される。
本発明によれば、上記いずれかのCPP磁気抵抗効果素子の抵抗変化率が高いので、高感度で高密度記録が可能な磁気ヘッド及び磁気記憶装置を実現することができる。
本発明のその他の観点によれば、基板と、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層とを有するCPP磁気抵抗効果素子の製造方法であって、前記基板上に反強磁性層を形成する工程と前記反強磁性層上に固定磁化層を形成する工程との間に、前記反強磁性層を加熱して規則化させる規則化熱処理工程を備えたCPP磁気抵抗効果素子の製造方法が提供される。
本発明によれば、反強磁性層を形成し、反強磁性層上に固定磁化層を形成する前に加熱処理し、反強磁性層を構成する原子の均一化、規則化を図る。したがって、反強磁性層の規則度が向上し、その規則性に起因すると推察される比抵抗の低減を図ることができる。また、規則化熱処理後に形成される固定磁化層/非磁性中間層/自由磁化層からなる接合部が規則化熱処理による熱の影響を受ける事がないので、印加される磁場に対応して変化する抵抗変化分が劣化する等の問題がない。その結果、全抵抗が低減され、抵抗変化分が一定であるので抵抗変化率を向上することができる。
前記規則化熱処理工程と固定磁化層を形成する工程との間に、前記反強磁性層の表面をエッチングする工程を更に有してもよい。規則化熱処理により反強磁性層表面が酸化等の変化を起こすおそれがあり、反強磁性層表面をエッチングすることにより活性化し、その上に形成する固定磁化層との結晶整合性を高め、固定磁化層の初期成長層の結晶性を向上することができる。その結果、反強磁性層が固定磁化層に及ぼす交換相互作用により、固定磁化層の磁化を十分固定する事ができる。
前記エッチングする工程の後に、前記反強磁性層上に、前記反強磁性層と同一の材料を用いて他の反強磁性層を形成してもよい。反強磁性層と同一の材料の他の反強磁性層を形成することにより、反強磁性層と他の反強磁性層及び他の反強磁性層と固定磁化層との結晶整合性が向上し、反強磁性層が固定磁化層に及ぼす交換相互作用を一層高めることができる。
図1は、従来のCPP構造を有する磁気抵抗効果素子の比抵抗及び抵抗変化率を示す図である。
図2は、CuAu−I型規則格子の結晶構造を示す図である。
図3は、CuAu−II型規則格子の結晶構造を示す図である。
図4は、複合型磁気ヘッドの媒体対向面の構造を示す図である。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。
図6は、Mn−TM合金及びMnRh合金の特性を示す図である。
図7は、MnPt合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図8は、300KにおけるMnPt合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図9A及び図9Bは、MnPd合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図10は、300KにおけるMnPd合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図11A及び図11Bは、MnNi合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図12は、300KにおけるMnNi合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図13は、MnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図14は、300KにおけるMnIr合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図15は、Rh量が25原子%付近のMnRh合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図16は、300KにおけるMnRh合金及びMnIr合金(Rh量,Ir量:25原子%付近)の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図17は、Ir量が25原子%付近のMnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図18A〜図18Fは、は300KにおけるMn−TM合金及びMnRh合金の組成と比抵抗との関係を数値により示す図である。
図19は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その1)を示す図である。
図20は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その2)を示す図である。
図21は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その3)を示す図である。
図22は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その4)を示す図である。
図23は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その5)を示す図である。
図24は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その6)を示す図である。
図25は、第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。
図26は、第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造工程の一部(その1)を示す図である。
図27は、第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造工程の一部(その2)を示す図である。
図28は、本発明の第2の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するTMR膜を示す図である。
図29は、本発明の第3の実施の形態に係る磁気記憶装置の要部を示す断面図である
図30は、図29に示す磁気記憶装置の要部を示す平面図である。
符号の説明 10、67…複合型磁気ヘッド、 11、67A…誘導型記録素子、 12、67B…磁気抵抗効果素子、 20、40…GMR膜、 25…下地層、 26…反強磁性層、第1反強磁性層、 28…固定磁化層、 29…非磁性中間層、 30…自由磁化層、 31…保護層、 33…成膜された状態の反強磁性層、 41…第2反強磁性層、 50…TMR膜、 51…非磁性絶縁層、 60…磁気記憶装置
発明を実施するための最良の態様
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
(第1の実施の形態)
図4は、複合型磁気ヘッドの記録及び再生を行う誘導型記録素子及び磁気抵抗効果素子の媒体対向面の構造を示す図である。図4中、媒体の回転方向は矢印Xで示す方向である。
図4を参照するに、複合型磁気ヘッド10は、磁気抵抗効果素子12がヘッドスライダの基体となるAl2O3−TiC(アルチック)よりなる平坦なセラミック基板15上に形成され、アルミナ膜を介して誘導型記録素子11が形成された構成となっており、これらがアルミナ等の絶縁体により覆われている。
複合型磁気ヘッド10は、媒体の回転方向の下流側に位置する記録を行う誘導型記録素子11と、上流側に位置するCPP型構造を有する磁気抵抗効果素子12により構成されている。複合型磁気ヘッド10は、誘導型記録素子11の上部磁極13Aと下部磁極13Bとの間より漏洩する磁場により対向する磁気記録媒体(図示せず)に情報が記録され、磁気記録媒体に記録された情報に対応する漏洩する磁場を、磁気抵抗効果素子12が抵抗変化として検知する。
誘導型記録素子11は、媒体対向面に磁気記録媒体のトラック幅に相当する幅を有する上部磁極13Aと、記録ギャップ層14を挟んで対向する下部磁極13Bと、上部磁極13Aと下部磁極13Bとを接続するヨーク(図示されず)と、ヨークを巻回するコイル(図示されず)などによりなる。上部磁極13A、下部磁極13B及びヨークは、軟磁性材料より構成され、記録磁界を確保するために飽和磁束密度の大なる材料、例えば、Ni80Fe20、CoZrNb、FeN、FeSiN、FeCo合金などが用いられる。
磁気抵抗効果素子12は、セラミック基板15表面に形成されたアルミナ膜16上に、下部電極18、GMR膜20、及びアルミナ膜19により狭窄されてなる上部電極21が順次積層された構成となっており、GMR膜20の両側には、約10nm以下の膜厚の絶縁膜23を介して磁区制御膜22が形成されている。抵抗変化を検知するセンス電流は、例えば上部電極21よりGMR膜20を通じて下部電極18に流れされる。GMR膜20の両側には、磁区制御膜22が配置される。GMR膜20を構成する軟磁性層である固定磁化層、自由磁化層(図5に示す)の単磁区化を図り、バルクハウゼンノイズの発生を防止する。なお、下部電極18及び上部電極21はセンス電流の流路としての機能に加え磁気シールドとしての機能も兼ねるため、軟磁性合金、例えばNiFe、CoFe等により構成される。
図5は、本発明の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。図5を参照するに、GMR膜20は、シングルスピンバルブ構造を有し、下地層25、反強磁性層26、固定磁化層28、非磁性中間層29、自由磁化層30、保護層31が順次積層された構造となっている。
下地層25は、図4に示す下部電極18上にスパッタ法等により形成され、例えば厚さ5nmのTa膜及び厚さ5nmのNiFe膜がこの順で形成される。NiFe膜は、Feの含有量が17原子%〜25原子%の範囲内であることが好ましい。NiFe膜の結晶成長方向である(111)結晶面及びそれに等価な結晶面の表面に形成される反強磁性層26がエピタキシャル成長し易くすることができる。
反強磁性層26は、後ほど詳しく説明するが、下地層25の表面にスパッタ法、蒸着法、CVD法等により形成され、例えば厚さ5nm〜30nm(好ましくは10nm〜20nm)のMn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)または、MnRh合金により構成される。これらの合金は、スパッタ法などにより成膜した後、従来より高温で長時間の熱処理(以下、「規則化熱処理」と称する。)、例えば800℃3日間の熱処理を行うことにより、規則合金化して反強磁性が出現すると共に比抵抗を著しく低減することができ、例えば150μΩcm以下にすることができる。
また、反強磁性層26は、規則化熱処理し保護層31まで形成後、磁場を印加しながら規則化熱処理の温度より低い熱処理温度(例えば260℃)での加熱処理により一軸異方性を誘導して、この上に形成される固定磁化層28との交換相互作用により固定磁化層28の磁化の方向を固定することができる。
固定磁化層28は、厚さ1〜30nmのCo、Fe、Ni及びこれらの元素を含む軟磁性強磁性材料、例えば、Ni80Fe20、Co90Fe10などの材料を用いることができる。または、これらの積層体により構成されてもよい。固定磁化層28は、下地に設けられている反強磁性層26の交換相互作用により磁化の方向が固定される。
非磁性中間層29は、スパッタ法により形成された厚さ1.5nm〜4.0nmの導電性材料より構成され、例えばCu膜、Al膜により構成されている。
自由磁化層30は、非磁性中間層29の表面にスパッタ法等により形成され、厚さが1nm〜30nmのCo、Fe、Ni及びこれらの元素を含む軟磁性強磁性材料、例えば、Ni80Fe20、Co90Fe10、Co78Fe20B2など、または、これらの膜の積層体により構成される。自由磁化層30の磁化は、面内方向を向いており、磁気記録媒体より漏洩する磁場の方向に応じて磁化の向きが変わる。その結果、自由磁化層30の磁化と固定磁化層28の磁化とのなす角に対応して固定磁化層28/非磁性中間層29/自由磁化層30の積層体の抵抗値が変化する。
保護層31は、自由磁化層30の表面にスパッタ法等により形成され、例えば各々厚さ約5nmのTa層とRu層またはCu層とRu層が順次積層された構成となっている。具体的には、保護層31は、Cu層が厚さ1nm〜5nmである。Cu層はGMR膜20の熱処理時に自由磁化層30の酸化を防止すると共に、前記自由磁化層30と磁性/非磁性界面を形成して抵抗変化率を向上させる作用も有する。また、Ru層は、厚さが5nm〜30nmであり、非磁性金属、例えばAu、Al、W等であっても良い。反強磁性層の熱処理の際にGMR膜20が酸化されることを防止できる。以上によりGMR膜20が構成される。
以下、反強磁性層26を詳しく説明する。反強磁性層26はMn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)または、MnRh合金により構成される。これらのうち、Mn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)はTM合金量が50原子%付近において、また、MnRh及びMnIrはRh量及びIr量が25原子%付近において、後述する熱処理条件により、比抵抗が著しく低下することを本願発明者は見出したものである。Mn−TM合金は、平衡状態では50原子%Mn−50原子%TMの組成においてCuAu−I型規則格子の結晶構造を形成し、また、MnRh合金及びMnIr合金は75原子%Mn−25原子%RhまたはIrの組成においてCuAu−II型等の規則格子の結晶構造を形成することが知られており、規則格子を形成することにより、従来の反強磁性層では低減し得なかった比抵抗値を示す反強磁性層を形成することができたものである。
図6は、Mn−TM合金及びMnRh合金の特性を示す図である。なお、図6〜図17に示す各合金の特性は、各合金の多結晶インゴット(寸法3mm×3mm×10mm)を石英ガラス管に真空封入(真空度10−4Pa〜10−3Pa)し、800℃3日間の規則化加熱処理をしたものである。なお、降温は炉中で自然冷却を行った。また、本明細書中の比抵抗の測定は、真空装置内で真空度10−4Pa〜10−3Paの真空中において四端子法を用いて行い、室温から1100Kまで昇温する際、及び降温する際の比抵抗値の変化を測定した。また、MnPd合金及びMnNi合金については4.2Kまでの温度で測定した。
図6を参照するに、Mn−TM合金は、比抵抗が300Kにおいて50原子%Mn−50原子%TMの組成付近で極小値を示すことが分かる。また、比抵抗の極小値はTMの元素によって異なるが、22μΩ・cm〜60μΩ・cmであることが分かる。さらに、50原子%Mn−50原子%TM付近の組成では比抵抗が著しく減少しているので、組成を厳密に選択することにより、比抵抗を10μΩ・cmまで低減することができると考えられる。
MnRh合金及びMnIr合金は、75原子%Mn−25原子%RhまたはIrの組成において極小値を示すことが分かる。比抵抗の極小値はMnRh合金が58μΩ・cm及びMnIr合金が40μΩ・cmであることが分かる。
また、Mn−TM合金及びMnRh合金のネール温度についは、総て実使用温度よりはるかに高温であるので、実使用時に安定して固定磁化層に交換相互作用を及ぼすことができる。
以下、図7〜図17を参照しながら、Mn−TM合金及びMnRh合金の各合金について詳しく説明する。なお、比抵抗の温度変化のグラフは昇温及び降温の際の比抵抗を示し、矢印は各組成のネール温度TNを示している。ここでネール温度TNは、比抵抗の温度変化からCuAu−I型合金の場合は比抵抗の温度微分値が最小となる温度、CuAu−II型合金の場合は比抵抗の温度勾配が急に変化する温度とした。
図7は、MnPt合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図8は、300KにおけるMnPt合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図7及び図8中、MnPt合金のPt量を40.7原子%〜56.1原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図7及び図8を参照するに、MnPt合金の比抵抗は極小値22μΩ・cmを示し、従来の反強磁性層の比抵抗200μΩ・cmと比較して、かなり低減されていることが分かる。また、規則化加熱処理されたMnPt合金を1100Kまで昇温しても、降温時と昇温時の比抵抗のグラフが重なっている。すなわち、熱安定性に優れていることがわかる。したがって、規則化加熱処理後に265℃(538K)程度の磁場中加熱処理を行っても、低比抵抗の特性が変化することがないことが分かる。
また、図8を参照するに、300KにおけるMnPt合金の比抵抗が150μΩ・cm以下となる組成範囲は、Pt量が46.7原子%〜56.4原子%であり、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、48.7原子%〜52.2原子%であることが分かる。
図9A及び図9Bは、MnPd合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図10は、300KにおけるMnPd合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図9A、図9B、及び図10中、MnPd合金のPd量を46.7原子%〜58.9原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図9A及び図9Bを参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnPd合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、4.2K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図10を参照するに、300KにおけるMnPd合金の比抵抗は、実施した範囲の組成であるPd量が46.7原子%〜58.9原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにPd量を低減あるいは増加しても150μΩ・cm以下とすることができる。また、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、49.2原子%〜58.4原子%であることが分かる。
図11A及び図11Bは、MnNi合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図12は、300KにおけるMnNi合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図11A、図11B、及び図12中、MnNi合金のNi量を43.3原子%〜54.5原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図11A及び図11Bを参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnNi合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、4.2K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図12を参照するに、300KにおけるMnNi合金の比抵抗は、実施した範囲の組成であるNi量が43.3原子%〜54.5原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにNi量を低減あるいは増加しても150μΩ・cm以下とすることができる。また、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、46.9原子%〜53.7原子%であることが分かる。
図13は、MnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図14は、300KにおけるMnIr合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図13及び図14中、MnIr合金のIr量を40.2原子%〜51.8原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。図13を参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnIr合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、300K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図14を参照するに、300KにおけるMnIr合金の比抵抗は、実施した範囲の組成であるIr量が40.2原子%〜51.8原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにIr量を低減あるいは増加しても150μΩ・cm以下となることが分かる。また、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、46.5原子%以上であり、実施した51.8原子%より増加しても75μΩ・cm以下となることが分かる。
図15はMnRh合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図16は、300KにおけるMnRh合金の比抵抗と組成の関係を示す図である(MnIr合金についても合わせて示す。)。図15及び図16中、MnRh合金のRh量を17原子%〜30原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図15を参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnRh合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、300K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図16を参照するに、300KにおけるMnRh合金の比抵抗は実施した範囲の組成であるRh量が17原子%〜30原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにRh量を17原子%より低減、あるいは30原子%より増加しても150μΩ・cm以下とすることができることが十分予測できる。
図17はIr量が25原子%付近のMnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。また、図16に300KにおけるMnIr合金の比抵抗と組成の関係を示す。図16及び図17中、MnIr合金のIr量を25原子%及び30原子%、組成の多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図17を参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnIr合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また300K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図16を参照するに、300KにおけるMnIr合金の比抵抗は実施した範囲の組成であるIr量が25原子%及び30原子%と共に75μΩ・cm以下となり、さらにIr量を25原子%より低減して20原子%、あるいは30原子%より増加して35原子%としても比抵抗を75μΩ・cm以下あるいは150μΩ・cm以下とすることができることが十分予測できる。
以上に述べたように、Mn−TM合金及びMnRh合金の各合金の多結晶インゴットを規則化加熱処理を行ったものは、低比抵抗及びその熱安定性を有していることが分かる。なお、図18A〜図18Fは上述した300KにおけるMn−TM合金及びMnRh合金の組成と比抵抗と関係を数値により示したものである。
以下、これらのMn−TM合金及びMnRh合金を反強磁性層として規則化加熱処理を適用した本実施の形態に係るCPP磁気抵抗効果素子の製造方法について説明する。
図19〜図24は、本実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程を示す図である。磁気抵抗効果素子は半導体集積装置の前工程とほぼ同様の手法により製造される。各層の形成および熱処理に用いる真空槽は、ベースプレッシャーが1×10−8Paより高真空にすることが可能なものを使用し、真空排気装置として、ターボポンプ等の高真空かつ清浄な雰囲気を保持することのできるものを使用する。また、成膜の際の基板温度は特に異ならない限り室温に設定する。
まず、図19の工程では、アルチックのセラミック基板15上にスパッタ法等によりアルミナ膜16、スパッタ法やメッキ法などによりNiFe膜からなる下部電極18を順次形成する。
図19の工程ではさらに、下部電極18上にスパッタ法などにより、Ta膜(厚さ5nm)、NiFe膜(厚さ5nm)を順次積層した下地層25を形成する。下地層25はこれらの材料に限定されることはないが、この上に形成される反強磁性層の結晶成長方向の制御の観点からは下地層25のうちの上側の層はNiFe膜が好ましい。
図19の工程ではさらに、下地層25上にスパッタ法、蒸着法、CVD法等により、Mn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)あるいはMnRh合金の上述した組成よりなる反強磁性層33を5nm〜30nm(好ましくは10nm〜20nm)の厚さで形成する。なお、成膜した状態では各合金を構成する原子の配列は規則化されておらず、反強磁性も出現していない。
次いで図20の工程では、図19の構造体の規則化熱処理を行う。規則化熱処理は、成膜を行った真空槽から高真空に保持した状態で図19の構造体が形成された基板を熱処理真空槽に搬送し、ファーネス、RTP(Rapid Thermal Process)などを用いて行う。反強磁性層33の表面にパーティクルや有機物の付着を防止し、規則化熱処理後のエッチングを容易化する。熱処理真空槽は、成膜を行う真空槽と同等の高真空を保持することができるものを使用する。なお、成膜を行う真空槽内で規則加熱処理を行ってもよい。
規則化熱処理は、真空度10−5Pa〜10−3Pa、加熱温度400℃〜800℃、処理時間24時間〜240時間に設定して行い、例えば、真空度10−5Paにおいて、例えば800℃(1073K)、72時間行う。また、昇温速度は、例えば5℃/分、降温速度は真空槽内で自然放冷とした(降温速度は温度により異なるが降温時間は8時間である。)。規則化熱処理は、無磁場中で行ってもよく、後の工程で行う磁場中加熱処理の際の磁場(大きさ及び方向も同様にして)を印加してもよい。この規則加熱処理により、反強磁性層33を構成する原子の配列が規則化すると共に原子が一層均一に分布するようになるので、より高い規則度を有するようになる。その結果、成膜した状態から上述した比抵抗値を有する規則化した反強磁性層26に変換される。
図20の工程ではさらに、高真空に保持した状態で成膜を行う真空槽に搬送し、反強磁性層26の表面をドライエッチングを行い最表面を活性化させる。上記規則化熱処理により反強磁性層26の最表面がわずかに酸化等し、この上に形成される固定磁化層との交換相互作用が阻害されることを防止する。具体的には、ドライエッチングはArイオン、Xeイオン等を反強磁性層26表面に入射させ、1〜数原子層を除去する。これらのイオンの入射エネルギーは例えば、50eV〜300eVの範囲であることが好ましい。反強磁性層26に与える損傷を低減することができる。なお、ドライエッチングはドライエッチング専用の真空槽内で行ってもよい。また、ドライエッチングは行わなくてもよい。
次いで図21の工程では、活性化された反強磁性層26上に、スパッタ法等を用いて、固定磁化層28(Co90Fe10膜(厚さ3.0nm))、非磁性中間層29(Cu膜(厚さ3.0nm))、自由磁化層30(Co90Fe10膜(厚さ1.5nm))、Ni80Fe20膜(厚さ2.1nm))、保護層31(Ta膜(厚さ5nm))を順次積層する。
図21の工程ではさらに、磁場中加熱処理を行い、反強磁性層26の一軸異方性の方向すなわち固定磁化層の磁化の方向を設定する。具体的には、所定の方向に磁場の大きさを10kOe〜20kOe、温度250℃〜300℃の範囲に設定して10時間行う。
次いで図22の工程では、図21の構造体のGMR膜20を所望の幅(再生トラック幅に相当する)に研削する。具体的には、レジスト膜をパターニングして、ドライエッチングにより下部電極18に達するまで研削する。
図22の工程ではさらに、GMR膜20の両側及び下部電極18の表面にアルミナ膜からなる絶縁膜23により表面を覆い、次いで、例えばCoCrPtからなる磁区制御膜22を形成する。具体的には、レジストをパターニングして磁区制御膜22が形成される部分に開口を設けスパッタ法等により成膜する。この際、磁区制御膜22とGMR膜20との界面にアルミナ膜などの絶縁層23を設ける。
次いで図23の工程では、図22の構造体の表面を覆うアルミナ膜19を形成し、次いでGMR膜20の上方のアルミナ膜19を厚く残すエッチングを行う。次いで、アルミナ膜19上にレジスト膜34を形成し、パターニングしてGMR膜20の上方に開口部34−1を形成する。次いでRIE(反応性イオンエッチング)によりレジスト膜34の開口部34−1を通じてGMR膜20が露出するまで研削を行う。
次いで図24の工程では、図23のレジスト膜34を除去し、めっき法やスパッタ法により例えばNiFe膜よりなる上部電極21を形成する。以上により磁気抵抗効果素子12が形成される。なお、誘導型記録素子11は図24の構造体の上に公知の方法により形成される。
なお、図20の工程における規則化熱処理においては反強磁性層26表面に、例えばTaよりなる熱処理用保護層を設けてもよい。反強磁性層26表面の酸化等を防止すると共に、熱処理用真空槽の真空度を比較的低い真空度で行うことができるので規則化熱処理に係る装置コストを低減することができる。規則加熱処理後は、熱処理用保護層をSF6、CF4等のエッチングガスによりドライエッチングを行い除去する。
本実施の形態によれば、反強磁性層33を形成し固定磁化層28を形成する前に規則加熱処理を行うことにより、規則化され、低抵抗化された反強磁性層26に変換することができる。したがって、GMR膜20の全抵抗値を低減することができ、その結果、磁気抵抗効果素子の抵抗変化率を向上することができる。例えば、反強磁性層26に厚さ15nmの50.0原子%Mn−50.0原子%Ptを用いて、800℃3日間の規則化熱処理を行い、保護層31まで形成後、磁場10kOe、265℃、3時間の磁場中加熱処理を行うことにより、300Kにおける反強磁性層26の比抵抗は22μΩ・cmとなり、反強磁性層以外を図1に示す従来のGMR膜の特性を有するとした場合、全抵抗値RATOTALが24.8mΩ・μm2となり、抵抗変化率は2.4%に向上し、図1に示す従来のGMR膜の1.1%に対して2.2倍とすることができる。
次に第1の実施の形態の変形例について説明する。本変形例は、GMR膜20の反強磁性層26の表面に薄層の第2反強磁性層を設けた以外は、第1の実施の形態と同様の構成である。
図25は第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図25を参照するに、GMR膜40は、シングルスピンバルブ構造を有し、下地層25、第1反強磁性層26、第2反強磁性層41、固定磁化層28、非磁性中間層29、自由磁化層30、保護層31が順次積層された構造となっている。なお、以下、第1の実施の形態における反強磁性層26を第1反強磁性層26と称する。
第2反強磁性層41は第1反強磁性層26上に形成され、1nm〜5nmの第1反強磁性層26と同じ組成の材料から構成される。
以下に、本変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造方法について説明する。
図26及び図27は本変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造工程の一部を示す図である。
まず第1の実施の形態において説明した図19の工程、並びに図20の工程における規則化熱処理及びエッチングを同様に行う。
次いで図26の工程では、エッチングされて活性となった第1反強磁性層26表面に、スパッタ法により第1反強磁性層26と同じ材料を用いて、1nm〜5nmの第2反強磁性層41を形成する。第1反強磁性層26上に第2反強磁性層41をエピタキシャル成長させることができるので、第2反強磁性層41の結晶性を向上することができ、この上に形成される固定磁化層28との交換相互作用を向上することができる。
次いで図27の工程では、第2反強磁性層41上に第1の実施の形態と同様に、固定磁化層28から保護層31までを形成する。
図27の工程では、さらに、磁場中加熱処理を行い、第2反強磁性層41の反強磁性を出現させると共に第1及び第2反強磁性層26、41の一軸異方性の方向、すなわち第1及び第2反強磁性層26、41の交換相互作用により固定される固定磁化層28の磁化の方向を設定して、固定磁化層28の磁化方向を固定する。具体的には、所定の方向に磁場の大きさを10kOe〜20kOe、温度250℃〜300℃の範囲に設定して10時間行う。さらに図22〜図24の工程を行い本変形例に係る磁気抵抗効果素子が形成される。
本変形例によれば、エッチングされた第1反強磁性層26上に、同じ組成の第2反強磁性層41を形成することにより、第1反強磁性層26と第2反強磁性層41、第2反強磁性層41と固定磁化層28との結晶整合性が向上し、第1及び第2反強磁性層26、41が及ぼす固定磁化層28への交換相互作用を高めることができる。なお、第2反強磁性層41については規則化熱処理が施されていないので、比抵抗は従来の反強磁性層と同様であるが、薄層であるので抵抗値の増加は小さく、例えば、第2反強磁性層41の比抵抗200μΩ・cm、厚さ2nmの場合、4mΩ・μm2と小さいので影響は少ない。
なお、上記固定磁化層28は積層フェリ構造を有していてもよい。積層フェリ構造の固定磁化層は、下側強磁性層/非磁性結合層/上側強磁性層を順次積層した構成となっている。具体的には、これらの下側及び上側強磁性層の磁性材料の組成を同様とし、厚さ1〜30nmの固定磁化層と同様の軟磁性材料を用いることができる。非磁性結合層は、例えば厚さ0.4nm〜2.0nm(好ましくは0.6nm〜1.0nm)から選択され、例えばRu、Cr、Ru合金、Cr合金により構成される。このような構成により、下側強磁性膜は、下側に設けられている反強磁性層26交換相互作用により磁化の方向が固定され、下側強磁性膜が上側強磁性膜と反強磁性的に結合するので、上側強磁性膜の磁化が、下側強磁性膜の磁化と反平行に固定される。積層フェリ構造とすることで、固定磁化層の正味の磁化量を低減することができ、固定磁化層の磁化が自由磁化層に磁気的に与える影響を低減することができる。その結果、自由磁化層の磁化が外部、例えば磁気記録媒体からの磁化により的確に応じることができ、再生感度を向上することができる。
(第2の実施の形態)
本発明による第2の実施の形態に係るCPP型構造を有する磁気抵抗効果素子は、第1の実施の形態のGMR膜の替わりにTMR(Ferromagnetic Tunnel Junction Magneto Resistive、強磁性磁気トンネル接合型磁気抵抗)膜を用いたものである。具体的には第1の実施の形態のGMR膜の導電性の非磁性中間層の替わりに絶縁性の非磁性中間層を用いたものである。絶縁性の非磁性中間層を非磁性絶縁層と称する。
図28は、第2の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するTMR膜を示す図である。なお、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図28を参照するに、TMR膜の構成は図5に示すGMR膜と略同様の構成であり、下地層25、反強磁性層26、固定磁化層28、非磁性絶縁層51、自由磁化層30、保護層31が順次積層された構造となっている。
非磁性絶縁層51は、例えばスパッタ法により形成され、0.5nm〜1.5nmの厚さのアルミナ膜、窒化アルミニウム膜、または酸化タンタル膜などより構成されている。これらの材料を直接堆積してもよく、アルミニウム膜等の金属膜を形成し、その後、自然酸化、プラズマ酸化、あるいはラジカル酸化法又はこれらの窒化法を用いて変換してもよい。
反強磁性層26は、第1の実施の形態の反強磁性層、又はその変形例である第1及び第2反強磁性層の積層体より構成されている。したがって、上述したように比抵抗が低減され、その結果抵抗値が低減されている。
TMR膜50は、固定磁化層28/非磁性絶縁層51/自由磁化層30から構成される強磁性トンネル接合部の抵抗値が高いため、反強磁性層26の抵抗値の占める割合がGMR膜と比較すると少ないが、反強磁性層26の抵抗は寄生抵抗であることは同様であり、反強磁性層26の比抵抗を低減することによりTMR膜50の抵抗変化率を向上することができ、高感度で高密度記録に適した磁気抵抗効果素子を実現することができる。
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態に係る磁気記憶装置を示す図29及び図30と共に説明する。図29は、磁気記憶装置の要部を示す断面図である。図30は、図29に示す磁気記憶装置の要部を示す平面図である。
図29及び図30参照するに、磁気記憶装置60は大略ハウジング63からなる。ハウジング63内には、モータ64、ハブ65、複数の磁気記録媒体66、複数の複合型磁気ヘッド67、複数のサスペンション68、複数のアーム69及びアクチュエータユニット61が設けられている。磁気記録媒体66は、モータ64より回転されるハブ65に取り付けられている。複合型磁気ヘッド67は、誘導型記録素子67Aと磁気抵抗効果素子67B(微少なため図示されず)とより構成される。各複合型磁気ヘッド67は対応するアーム69の先端にサスペンション68を介して取り付けられている。アーム69はアクチュエータユニット61により駆動される。この磁気記憶装置の基本構成自体は周知であり、その詳細な説明は本明細書では省略する。
磁気記憶装置60の本実施の形態は、磁気抵抗効果素子67Bに特徴がある。磁気抵抗効果素子67Bは第1の実施の形態、その変形例、第2の実施の形態の磁気抵抗効果素子が用いられている。上述したように、かかる磁気抵抗効果素子は抵抗変化率が高く、すなわち磁場の検出感度が高い。したがって、再生能力が高く、情報の1ビットに対応する1磁気反転の磁気反転領域から漏洩する磁場が微小となっても、読み取り可能であり、高密度記録に好適である。
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では積層フェリ構造を固定磁化層に設ける例について説明したが、自由磁化層に積層フェリ構造を設けてもよく、さらに固定磁化層及び自由磁化層の両方に設けてもよい。
上記実施の形態では磁気記憶装置についてハードディスク装置を例として説明したが、本発明はハードディスク装置に限定されない。例えば、本発明は磁気テープ装置、例えばヘリカルスキャン型のビデオテープ装置に用いられる磁気ヘッドや、磁気テープの幅方向に亘って多数のトラックが形成されたコンピュータ用磁気テープに用いられる複合型磁気ヘッドに適用することができる。
図2は、CuAu−I型規則格子の結晶構造を示す図である。
図3は、CuAu−II型規則格子の結晶構造を示す図である。
図4は、複合型磁気ヘッドの媒体対向面の構造を示す図である。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。
図6は、Mn−TM合金及びMnRh合金の特性を示す図である。
図7は、MnPt合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図8は、300KにおけるMnPt合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図9A及び図9Bは、MnPd合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図10は、300KにおけるMnPd合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図11A及び図11Bは、MnNi合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図12は、300KにおけるMnNi合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図13は、MnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図14は、300KにおけるMnIr合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図15は、Rh量が25原子%付近のMnRh合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図16は、300KにおけるMnRh合金及びMnIr合金(Rh量,Ir量:25原子%付近)の比抵抗と組成の関係を示す図である。
図17は、Ir量が25原子%付近のMnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。
図18A〜図18Fは、は300KにおけるMn−TM合金及びMnRh合金の組成と比抵抗との関係を数値により示す図である。
図19は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その1)を示す図である。
図20は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その2)を示す図である。
図21は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その3)を示す図である。
図22は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その4)を示す図である。
図23は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その5)を示す図である。
図24は、第1の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程(その6)を示す図である。
図25は、第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。
図26は、第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造工程の一部(その1)を示す図である。
図27は、第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造工程の一部(その2)を示す図である。
図28は、本発明の第2の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するTMR膜を示す図である。
図29は、本発明の第3の実施の形態に係る磁気記憶装置の要部を示す断面図である
図30は、図29に示す磁気記憶装置の要部を示す平面図である。
符号の説明 10、67…複合型磁気ヘッド、 11、67A…誘導型記録素子、 12、67B…磁気抵抗効果素子、 20、40…GMR膜、 25…下地層、 26…反強磁性層、第1反強磁性層、 28…固定磁化層、 29…非磁性中間層、 30…自由磁化層、 31…保護層、 33…成膜された状態の反強磁性層、 41…第2反強磁性層、 50…TMR膜、 51…非磁性絶縁層、 60…磁気記憶装置
発明を実施するための最良の態様
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
(第1の実施の形態)
図4は、複合型磁気ヘッドの記録及び再生を行う誘導型記録素子及び磁気抵抗効果素子の媒体対向面の構造を示す図である。図4中、媒体の回転方向は矢印Xで示す方向である。
図4を参照するに、複合型磁気ヘッド10は、磁気抵抗効果素子12がヘッドスライダの基体となるAl2O3−TiC(アルチック)よりなる平坦なセラミック基板15上に形成され、アルミナ膜を介して誘導型記録素子11が形成された構成となっており、これらがアルミナ等の絶縁体により覆われている。
複合型磁気ヘッド10は、媒体の回転方向の下流側に位置する記録を行う誘導型記録素子11と、上流側に位置するCPP型構造を有する磁気抵抗効果素子12により構成されている。複合型磁気ヘッド10は、誘導型記録素子11の上部磁極13Aと下部磁極13Bとの間より漏洩する磁場により対向する磁気記録媒体(図示せず)に情報が記録され、磁気記録媒体に記録された情報に対応する漏洩する磁場を、磁気抵抗効果素子12が抵抗変化として検知する。
誘導型記録素子11は、媒体対向面に磁気記録媒体のトラック幅に相当する幅を有する上部磁極13Aと、記録ギャップ層14を挟んで対向する下部磁極13Bと、上部磁極13Aと下部磁極13Bとを接続するヨーク(図示されず)と、ヨークを巻回するコイル(図示されず)などによりなる。上部磁極13A、下部磁極13B及びヨークは、軟磁性材料より構成され、記録磁界を確保するために飽和磁束密度の大なる材料、例えば、Ni80Fe20、CoZrNb、FeN、FeSiN、FeCo合金などが用いられる。
磁気抵抗効果素子12は、セラミック基板15表面に形成されたアルミナ膜16上に、下部電極18、GMR膜20、及びアルミナ膜19により狭窄されてなる上部電極21が順次積層された構成となっており、GMR膜20の両側には、約10nm以下の膜厚の絶縁膜23を介して磁区制御膜22が形成されている。抵抗変化を検知するセンス電流は、例えば上部電極21よりGMR膜20を通じて下部電極18に流れされる。GMR膜20の両側には、磁区制御膜22が配置される。GMR膜20を構成する軟磁性層である固定磁化層、自由磁化層(図5に示す)の単磁区化を図り、バルクハウゼンノイズの発生を防止する。なお、下部電極18及び上部電極21はセンス電流の流路としての機能に加え磁気シールドとしての機能も兼ねるため、軟磁性合金、例えばNiFe、CoFe等により構成される。
図5は、本発明の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。図5を参照するに、GMR膜20は、シングルスピンバルブ構造を有し、下地層25、反強磁性層26、固定磁化層28、非磁性中間層29、自由磁化層30、保護層31が順次積層された構造となっている。
下地層25は、図4に示す下部電極18上にスパッタ法等により形成され、例えば厚さ5nmのTa膜及び厚さ5nmのNiFe膜がこの順で形成される。NiFe膜は、Feの含有量が17原子%〜25原子%の範囲内であることが好ましい。NiFe膜の結晶成長方向である(111)結晶面及びそれに等価な結晶面の表面に形成される反強磁性層26がエピタキシャル成長し易くすることができる。
反強磁性層26は、後ほど詳しく説明するが、下地層25の表面にスパッタ法、蒸着法、CVD法等により形成され、例えば厚さ5nm〜30nm(好ましくは10nm〜20nm)のMn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)または、MnRh合金により構成される。これらの合金は、スパッタ法などにより成膜した後、従来より高温で長時間の熱処理(以下、「規則化熱処理」と称する。)、例えば800℃3日間の熱処理を行うことにより、規則合金化して反強磁性が出現すると共に比抵抗を著しく低減することができ、例えば150μΩcm以下にすることができる。
また、反強磁性層26は、規則化熱処理し保護層31まで形成後、磁場を印加しながら規則化熱処理の温度より低い熱処理温度(例えば260℃)での加熱処理により一軸異方性を誘導して、この上に形成される固定磁化層28との交換相互作用により固定磁化層28の磁化の方向を固定することができる。
固定磁化層28は、厚さ1〜30nmのCo、Fe、Ni及びこれらの元素を含む軟磁性強磁性材料、例えば、Ni80Fe20、Co90Fe10などの材料を用いることができる。または、これらの積層体により構成されてもよい。固定磁化層28は、下地に設けられている反強磁性層26の交換相互作用により磁化の方向が固定される。
非磁性中間層29は、スパッタ法により形成された厚さ1.5nm〜4.0nmの導電性材料より構成され、例えばCu膜、Al膜により構成されている。
自由磁化層30は、非磁性中間層29の表面にスパッタ法等により形成され、厚さが1nm〜30nmのCo、Fe、Ni及びこれらの元素を含む軟磁性強磁性材料、例えば、Ni80Fe20、Co90Fe10、Co78Fe20B2など、または、これらの膜の積層体により構成される。自由磁化層30の磁化は、面内方向を向いており、磁気記録媒体より漏洩する磁場の方向に応じて磁化の向きが変わる。その結果、自由磁化層30の磁化と固定磁化層28の磁化とのなす角に対応して固定磁化層28/非磁性中間層29/自由磁化層30の積層体の抵抗値が変化する。
保護層31は、自由磁化層30の表面にスパッタ法等により形成され、例えば各々厚さ約5nmのTa層とRu層またはCu層とRu層が順次積層された構成となっている。具体的には、保護層31は、Cu層が厚さ1nm〜5nmである。Cu層はGMR膜20の熱処理時に自由磁化層30の酸化を防止すると共に、前記自由磁化層30と磁性/非磁性界面を形成して抵抗変化率を向上させる作用も有する。また、Ru層は、厚さが5nm〜30nmであり、非磁性金属、例えばAu、Al、W等であっても良い。反強磁性層の熱処理の際にGMR膜20が酸化されることを防止できる。以上によりGMR膜20が構成される。
以下、反強磁性層26を詳しく説明する。反強磁性層26はMn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)または、MnRh合金により構成される。これらのうち、Mn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)はTM合金量が50原子%付近において、また、MnRh及びMnIrはRh量及びIr量が25原子%付近において、後述する熱処理条件により、比抵抗が著しく低下することを本願発明者は見出したものである。Mn−TM合金は、平衡状態では50原子%Mn−50原子%TMの組成においてCuAu−I型規則格子の結晶構造を形成し、また、MnRh合金及びMnIr合金は75原子%Mn−25原子%RhまたはIrの組成においてCuAu−II型等の規則格子の結晶構造を形成することが知られており、規則格子を形成することにより、従来の反強磁性層では低減し得なかった比抵抗値を示す反強磁性層を形成することができたものである。
図6は、Mn−TM合金及びMnRh合金の特性を示す図である。なお、図6〜図17に示す各合金の特性は、各合金の多結晶インゴット(寸法3mm×3mm×10mm)を石英ガラス管に真空封入(真空度10−4Pa〜10−3Pa)し、800℃3日間の規則化加熱処理をしたものである。なお、降温は炉中で自然冷却を行った。また、本明細書中の比抵抗の測定は、真空装置内で真空度10−4Pa〜10−3Paの真空中において四端子法を用いて行い、室温から1100Kまで昇温する際、及び降温する際の比抵抗値の変化を測定した。また、MnPd合金及びMnNi合金については4.2Kまでの温度で測定した。
図6を参照するに、Mn−TM合金は、比抵抗が300Kにおいて50原子%Mn−50原子%TMの組成付近で極小値を示すことが分かる。また、比抵抗の極小値はTMの元素によって異なるが、22μΩ・cm〜60μΩ・cmであることが分かる。さらに、50原子%Mn−50原子%TM付近の組成では比抵抗が著しく減少しているので、組成を厳密に選択することにより、比抵抗を10μΩ・cmまで低減することができると考えられる。
MnRh合金及びMnIr合金は、75原子%Mn−25原子%RhまたはIrの組成において極小値を示すことが分かる。比抵抗の極小値はMnRh合金が58μΩ・cm及びMnIr合金が40μΩ・cmであることが分かる。
また、Mn−TM合金及びMnRh合金のネール温度についは、総て実使用温度よりはるかに高温であるので、実使用時に安定して固定磁化層に交換相互作用を及ぼすことができる。
以下、図7〜図17を参照しながら、Mn−TM合金及びMnRh合金の各合金について詳しく説明する。なお、比抵抗の温度変化のグラフは昇温及び降温の際の比抵抗を示し、矢印は各組成のネール温度TNを示している。ここでネール温度TNは、比抵抗の温度変化からCuAu−I型合金の場合は比抵抗の温度微分値が最小となる温度、CuAu−II型合金の場合は比抵抗の温度勾配が急に変化する温度とした。
図7は、MnPt合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図8は、300KにおけるMnPt合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図7及び図8中、MnPt合金のPt量を40.7原子%〜56.1原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図7及び図8を参照するに、MnPt合金の比抵抗は極小値22μΩ・cmを示し、従来の反強磁性層の比抵抗200μΩ・cmと比較して、かなり低減されていることが分かる。また、規則化加熱処理されたMnPt合金を1100Kまで昇温しても、降温時と昇温時の比抵抗のグラフが重なっている。すなわち、熱安定性に優れていることがわかる。したがって、規則化加熱処理後に265℃(538K)程度の磁場中加熱処理を行っても、低比抵抗の特性が変化することがないことが分かる。
また、図8を参照するに、300KにおけるMnPt合金の比抵抗が150μΩ・cm以下となる組成範囲は、Pt量が46.7原子%〜56.4原子%であり、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、48.7原子%〜52.2原子%であることが分かる。
図9A及び図9Bは、MnPd合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図10は、300KにおけるMnPd合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図9A、図9B、及び図10中、MnPd合金のPd量を46.7原子%〜58.9原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図9A及び図9Bを参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnPd合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、4.2K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図10を参照するに、300KにおけるMnPd合金の比抵抗は、実施した範囲の組成であるPd量が46.7原子%〜58.9原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにPd量を低減あるいは増加しても150μΩ・cm以下とすることができる。また、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、49.2原子%〜58.4原子%であることが分かる。
図11A及び図11Bは、MnNi合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図12は、300KにおけるMnNi合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図11A、図11B、及び図12中、MnNi合金のNi量を43.3原子%〜54.5原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図11A及び図11Bを参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnNi合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、4.2K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図12を参照するに、300KにおけるMnNi合金の比抵抗は、実施した範囲の組成であるNi量が43.3原子%〜54.5原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにNi量を低減あるいは増加しても150μΩ・cm以下とすることができる。また、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、46.9原子%〜53.7原子%であることが分かる。
図13は、MnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図14は、300KにおけるMnIr合金の比抵抗と組成の関係を示す図である。図13及び図14中、MnIr合金のIr量を40.2原子%〜51.8原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。図13を参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnIr合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、300K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図14を参照するに、300KにおけるMnIr合金の比抵抗は、実施した範囲の組成であるIr量が40.2原子%〜51.8原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにIr量を低減あるいは増加しても150μΩ・cm以下となることが分かる。また、75μΩ・cm以下となる組成範囲は、46.5原子%以上であり、実施した51.8原子%より増加しても75μΩ・cm以下となることが分かる。
図15はMnRh合金の比抵抗の温度変化を示す図である。図16は、300KにおけるMnRh合金の比抵抗と組成の関係を示す図である(MnIr合金についても合わせて示す。)。図15及び図16中、MnRh合金のRh量を17原子%〜30原子%の範囲で組成を変えた多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図15を参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnRh合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また、300K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図16を参照するに、300KにおけるMnRh合金の比抵抗は実施した範囲の組成であるRh量が17原子%〜30原子%の範囲で総て150μΩ・cm以下となりさらにRh量を17原子%より低減、あるいは30原子%より増加しても150μΩ・cm以下とすることができることが十分予測できる。
図17はIr量が25原子%付近のMnIr合金の比抵抗の温度変化を示す図である。また、図16に300KにおけるMnIr合金の比抵抗と組成の関係を示す。図16及び図17中、MnIr合金のIr量を25原子%及び30原子%、組成の多結晶インゴットを準備して上記規則化加熱処理を行ったものである。
図17を参照するに、上記規則化加熱処理を行ったMnIr合金の比抵抗は、上述したMnPt合金と同様にかなり低減されていることが分かる。また300K〜1100Kの昇降温による比抵抗値のグラフが重なっていることによりMnPt合金と同様、熱安定性を有することが分かる。
また、図16を参照するに、300KにおけるMnIr合金の比抵抗は実施した範囲の組成であるIr量が25原子%及び30原子%と共に75μΩ・cm以下となり、さらにIr量を25原子%より低減して20原子%、あるいは30原子%より増加して35原子%としても比抵抗を75μΩ・cm以下あるいは150μΩ・cm以下とすることができることが十分予測できる。
以上に述べたように、Mn−TM合金及びMnRh合金の各合金の多結晶インゴットを規則化加熱処理を行ったものは、低比抵抗及びその熱安定性を有していることが分かる。なお、図18A〜図18Fは上述した300KにおけるMn−TM合金及びMnRh合金の組成と比抵抗と関係を数値により示したものである。
以下、これらのMn−TM合金及びMnRh合金を反強磁性層として規則化加熱処理を適用した本実施の形態に係るCPP磁気抵抗効果素子の製造方法について説明する。
図19〜図24は、本実施の形態に係る磁気抵抗効果素子の製造工程を示す図である。磁気抵抗効果素子は半導体集積装置の前工程とほぼ同様の手法により製造される。各層の形成および熱処理に用いる真空槽は、ベースプレッシャーが1×10−8Paより高真空にすることが可能なものを使用し、真空排気装置として、ターボポンプ等の高真空かつ清浄な雰囲気を保持することのできるものを使用する。また、成膜の際の基板温度は特に異ならない限り室温に設定する。
まず、図19の工程では、アルチックのセラミック基板15上にスパッタ法等によりアルミナ膜16、スパッタ法やメッキ法などによりNiFe膜からなる下部電極18を順次形成する。
図19の工程ではさらに、下部電極18上にスパッタ法などにより、Ta膜(厚さ5nm)、NiFe膜(厚さ5nm)を順次積層した下地層25を形成する。下地層25はこれらの材料に限定されることはないが、この上に形成される反強磁性層の結晶成長方向の制御の観点からは下地層25のうちの上側の層はNiFe膜が好ましい。
図19の工程ではさらに、下地層25上にスパッタ法、蒸着法、CVD法等により、Mn−TM合金(TM=Pt、Pd、Ni、及びIrのうち少なくとも1種)あるいはMnRh合金の上述した組成よりなる反強磁性層33を5nm〜30nm(好ましくは10nm〜20nm)の厚さで形成する。なお、成膜した状態では各合金を構成する原子の配列は規則化されておらず、反強磁性も出現していない。
次いで図20の工程では、図19の構造体の規則化熱処理を行う。規則化熱処理は、成膜を行った真空槽から高真空に保持した状態で図19の構造体が形成された基板を熱処理真空槽に搬送し、ファーネス、RTP(Rapid Thermal Process)などを用いて行う。反強磁性層33の表面にパーティクルや有機物の付着を防止し、規則化熱処理後のエッチングを容易化する。熱処理真空槽は、成膜を行う真空槽と同等の高真空を保持することができるものを使用する。なお、成膜を行う真空槽内で規則加熱処理を行ってもよい。
規則化熱処理は、真空度10−5Pa〜10−3Pa、加熱温度400℃〜800℃、処理時間24時間〜240時間に設定して行い、例えば、真空度10−5Paにおいて、例えば800℃(1073K)、72時間行う。また、昇温速度は、例えば5℃/分、降温速度は真空槽内で自然放冷とした(降温速度は温度により異なるが降温時間は8時間である。)。規則化熱処理は、無磁場中で行ってもよく、後の工程で行う磁場中加熱処理の際の磁場(大きさ及び方向も同様にして)を印加してもよい。この規則加熱処理により、反強磁性層33を構成する原子の配列が規則化すると共に原子が一層均一に分布するようになるので、より高い規則度を有するようになる。その結果、成膜した状態から上述した比抵抗値を有する規則化した反強磁性層26に変換される。
図20の工程ではさらに、高真空に保持した状態で成膜を行う真空槽に搬送し、反強磁性層26の表面をドライエッチングを行い最表面を活性化させる。上記規則化熱処理により反強磁性層26の最表面がわずかに酸化等し、この上に形成される固定磁化層との交換相互作用が阻害されることを防止する。具体的には、ドライエッチングはArイオン、Xeイオン等を反強磁性層26表面に入射させ、1〜数原子層を除去する。これらのイオンの入射エネルギーは例えば、50eV〜300eVの範囲であることが好ましい。反強磁性層26に与える損傷を低減することができる。なお、ドライエッチングはドライエッチング専用の真空槽内で行ってもよい。また、ドライエッチングは行わなくてもよい。
次いで図21の工程では、活性化された反強磁性層26上に、スパッタ法等を用いて、固定磁化層28(Co90Fe10膜(厚さ3.0nm))、非磁性中間層29(Cu膜(厚さ3.0nm))、自由磁化層30(Co90Fe10膜(厚さ1.5nm))、Ni80Fe20膜(厚さ2.1nm))、保護層31(Ta膜(厚さ5nm))を順次積層する。
図21の工程ではさらに、磁場中加熱処理を行い、反強磁性層26の一軸異方性の方向すなわち固定磁化層の磁化の方向を設定する。具体的には、所定の方向に磁場の大きさを10kOe〜20kOe、温度250℃〜300℃の範囲に設定して10時間行う。
次いで図22の工程では、図21の構造体のGMR膜20を所望の幅(再生トラック幅に相当する)に研削する。具体的には、レジスト膜をパターニングして、ドライエッチングにより下部電極18に達するまで研削する。
図22の工程ではさらに、GMR膜20の両側及び下部電極18の表面にアルミナ膜からなる絶縁膜23により表面を覆い、次いで、例えばCoCrPtからなる磁区制御膜22を形成する。具体的には、レジストをパターニングして磁区制御膜22が形成される部分に開口を設けスパッタ法等により成膜する。この際、磁区制御膜22とGMR膜20との界面にアルミナ膜などの絶縁層23を設ける。
次いで図23の工程では、図22の構造体の表面を覆うアルミナ膜19を形成し、次いでGMR膜20の上方のアルミナ膜19を厚く残すエッチングを行う。次いで、アルミナ膜19上にレジスト膜34を形成し、パターニングしてGMR膜20の上方に開口部34−1を形成する。次いでRIE(反応性イオンエッチング)によりレジスト膜34の開口部34−1を通じてGMR膜20が露出するまで研削を行う。
次いで図24の工程では、図23のレジスト膜34を除去し、めっき法やスパッタ法により例えばNiFe膜よりなる上部電極21を形成する。以上により磁気抵抗効果素子12が形成される。なお、誘導型記録素子11は図24の構造体の上に公知の方法により形成される。
なお、図20の工程における規則化熱処理においては反強磁性層26表面に、例えばTaよりなる熱処理用保護層を設けてもよい。反強磁性層26表面の酸化等を防止すると共に、熱処理用真空槽の真空度を比較的低い真空度で行うことができるので規則化熱処理に係る装置コストを低減することができる。規則加熱処理後は、熱処理用保護層をSF6、CF4等のエッチングガスによりドライエッチングを行い除去する。
本実施の形態によれば、反強磁性層33を形成し固定磁化層28を形成する前に規則加熱処理を行うことにより、規則化され、低抵抗化された反強磁性層26に変換することができる。したがって、GMR膜20の全抵抗値を低減することができ、その結果、磁気抵抗効果素子の抵抗変化率を向上することができる。例えば、反強磁性層26に厚さ15nmの50.0原子%Mn−50.0原子%Ptを用いて、800℃3日間の規則化熱処理を行い、保護層31まで形成後、磁場10kOe、265℃、3時間の磁場中加熱処理を行うことにより、300Kにおける反強磁性層26の比抵抗は22μΩ・cmとなり、反強磁性層以外を図1に示す従来のGMR膜の特性を有するとした場合、全抵抗値RATOTALが24.8mΩ・μm2となり、抵抗変化率は2.4%に向上し、図1に示す従来のGMR膜の1.1%に対して2.2倍とすることができる。
次に第1の実施の形態の変形例について説明する。本変形例は、GMR膜20の反強磁性層26の表面に薄層の第2反強磁性層を設けた以外は、第1の実施の形態と同様の構成である。
図25は第1の実施の形態の変形例に係る磁気抵抗効果素子を構成するGMR膜を示す図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図25を参照するに、GMR膜40は、シングルスピンバルブ構造を有し、下地層25、第1反強磁性層26、第2反強磁性層41、固定磁化層28、非磁性中間層29、自由磁化層30、保護層31が順次積層された構造となっている。なお、以下、第1の実施の形態における反強磁性層26を第1反強磁性層26と称する。
第2反強磁性層41は第1反強磁性層26上に形成され、1nm〜5nmの第1反強磁性層26と同じ組成の材料から構成される。
以下に、本変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造方法について説明する。
図26及び図27は本変形例に係る磁気抵抗効果素子の製造工程の一部を示す図である。
まず第1の実施の形態において説明した図19の工程、並びに図20の工程における規則化熱処理及びエッチングを同様に行う。
次いで図26の工程では、エッチングされて活性となった第1反強磁性層26表面に、スパッタ法により第1反強磁性層26と同じ材料を用いて、1nm〜5nmの第2反強磁性層41を形成する。第1反強磁性層26上に第2反強磁性層41をエピタキシャル成長させることができるので、第2反強磁性層41の結晶性を向上することができ、この上に形成される固定磁化層28との交換相互作用を向上することができる。
次いで図27の工程では、第2反強磁性層41上に第1の実施の形態と同様に、固定磁化層28から保護層31までを形成する。
図27の工程では、さらに、磁場中加熱処理を行い、第2反強磁性層41の反強磁性を出現させると共に第1及び第2反強磁性層26、41の一軸異方性の方向、すなわち第1及び第2反強磁性層26、41の交換相互作用により固定される固定磁化層28の磁化の方向を設定して、固定磁化層28の磁化方向を固定する。具体的には、所定の方向に磁場の大きさを10kOe〜20kOe、温度250℃〜300℃の範囲に設定して10時間行う。さらに図22〜図24の工程を行い本変形例に係る磁気抵抗効果素子が形成される。
本変形例によれば、エッチングされた第1反強磁性層26上に、同じ組成の第2反強磁性層41を形成することにより、第1反強磁性層26と第2反強磁性層41、第2反強磁性層41と固定磁化層28との結晶整合性が向上し、第1及び第2反強磁性層26、41が及ぼす固定磁化層28への交換相互作用を高めることができる。なお、第2反強磁性層41については規則化熱処理が施されていないので、比抵抗は従来の反強磁性層と同様であるが、薄層であるので抵抗値の増加は小さく、例えば、第2反強磁性層41の比抵抗200μΩ・cm、厚さ2nmの場合、4mΩ・μm2と小さいので影響は少ない。
なお、上記固定磁化層28は積層フェリ構造を有していてもよい。積層フェリ構造の固定磁化層は、下側強磁性層/非磁性結合層/上側強磁性層を順次積層した構成となっている。具体的には、これらの下側及び上側強磁性層の磁性材料の組成を同様とし、厚さ1〜30nmの固定磁化層と同様の軟磁性材料を用いることができる。非磁性結合層は、例えば厚さ0.4nm〜2.0nm(好ましくは0.6nm〜1.0nm)から選択され、例えばRu、Cr、Ru合金、Cr合金により構成される。このような構成により、下側強磁性膜は、下側に設けられている反強磁性層26交換相互作用により磁化の方向が固定され、下側強磁性膜が上側強磁性膜と反強磁性的に結合するので、上側強磁性膜の磁化が、下側強磁性膜の磁化と反平行に固定される。積層フェリ構造とすることで、固定磁化層の正味の磁化量を低減することができ、固定磁化層の磁化が自由磁化層に磁気的に与える影響を低減することができる。その結果、自由磁化層の磁化が外部、例えば磁気記録媒体からの磁化により的確に応じることができ、再生感度を向上することができる。
(第2の実施の形態)
本発明による第2の実施の形態に係るCPP型構造を有する磁気抵抗効果素子は、第1の実施の形態のGMR膜の替わりにTMR(Ferromagnetic Tunnel Junction Magneto Resistive、強磁性磁気トンネル接合型磁気抵抗)膜を用いたものである。具体的には第1の実施の形態のGMR膜の導電性の非磁性中間層の替わりに絶縁性の非磁性中間層を用いたものである。絶縁性の非磁性中間層を非磁性絶縁層と称する。
図28は、第2の実施の形態に係る磁気抵抗効果素子を構成するTMR膜を示す図である。なお、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
図28を参照するに、TMR膜の構成は図5に示すGMR膜と略同様の構成であり、下地層25、反強磁性層26、固定磁化層28、非磁性絶縁層51、自由磁化層30、保護層31が順次積層された構造となっている。
非磁性絶縁層51は、例えばスパッタ法により形成され、0.5nm〜1.5nmの厚さのアルミナ膜、窒化アルミニウム膜、または酸化タンタル膜などより構成されている。これらの材料を直接堆積してもよく、アルミニウム膜等の金属膜を形成し、その後、自然酸化、プラズマ酸化、あるいはラジカル酸化法又はこれらの窒化法を用いて変換してもよい。
反強磁性層26は、第1の実施の形態の反強磁性層、又はその変形例である第1及び第2反強磁性層の積層体より構成されている。したがって、上述したように比抵抗が低減され、その結果抵抗値が低減されている。
TMR膜50は、固定磁化層28/非磁性絶縁層51/自由磁化層30から構成される強磁性トンネル接合部の抵抗値が高いため、反強磁性層26の抵抗値の占める割合がGMR膜と比較すると少ないが、反強磁性層26の抵抗は寄生抵抗であることは同様であり、反強磁性層26の比抵抗を低減することによりTMR膜50の抵抗変化率を向上することができ、高感度で高密度記録に適した磁気抵抗効果素子を実現することができる。
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態に係る磁気記憶装置を示す図29及び図30と共に説明する。図29は、磁気記憶装置の要部を示す断面図である。図30は、図29に示す磁気記憶装置の要部を示す平面図である。
図29及び図30参照するに、磁気記憶装置60は大略ハウジング63からなる。ハウジング63内には、モータ64、ハブ65、複数の磁気記録媒体66、複数の複合型磁気ヘッド67、複数のサスペンション68、複数のアーム69及びアクチュエータユニット61が設けられている。磁気記録媒体66は、モータ64より回転されるハブ65に取り付けられている。複合型磁気ヘッド67は、誘導型記録素子67Aと磁気抵抗効果素子67B(微少なため図示されず)とより構成される。各複合型磁気ヘッド67は対応するアーム69の先端にサスペンション68を介して取り付けられている。アーム69はアクチュエータユニット61により駆動される。この磁気記憶装置の基本構成自体は周知であり、その詳細な説明は本明細書では省略する。
磁気記憶装置60の本実施の形態は、磁気抵抗効果素子67Bに特徴がある。磁気抵抗効果素子67Bは第1の実施の形態、その変形例、第2の実施の形態の磁気抵抗効果素子が用いられている。上述したように、かかる磁気抵抗効果素子は抵抗変化率が高く、すなわち磁場の検出感度が高い。したがって、再生能力が高く、情報の1ビットに対応する1磁気反転の磁気反転領域から漏洩する磁場が微小となっても、読み取り可能であり、高密度記録に好適である。
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、上記実施の形態では積層フェリ構造を固定磁化層に設ける例について説明したが、自由磁化層に積層フェリ構造を設けてもよく、さらに固定磁化層及び自由磁化層の両方に設けてもよい。
上記実施の形態では磁気記憶装置についてハードディスク装置を例として説明したが、本発明はハードディスク装置に限定されない。例えば、本発明は磁気テープ装置、例えばヘリカルスキャン型のビデオテープ装置に用いられる磁気ヘッドや、磁気テープの幅方向に亘って多数のトラックが形成されたコンピュータ用磁気テープに用いられる複合型磁気ヘッドに適用することができる。
本発明によれば、反強磁性層の比抵抗を低減することにより、寄生抵抗分の抵抗値を低減して抵抗変化率を向上し、高感度で高密度記録に適したCPP磁気抵抗効果素子及びその製造方法、並びにCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド及び磁気記憶装置を提供することができる。
Claims (20)
- 基板と、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層とを有するCPP磁気抵抗効果素子であって、
前記反強磁性層は、Pd、Pt、Ni、Ir、及びRhからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金よりなり、
前記反強磁性層の300Kでの比抵抗が10μΩ・cm〜150μΩ・cmの範囲であることを特徴とするCPP磁気抵抗効果素子。 - 前記反強磁性層の300Kでの比抵抗が10μΩ・cm〜75μΩ・cmの範囲であることを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層はCuAu−I型規則格子の結晶構造を有することを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層は、Pd、Pt、Ni、及びIrからなる群のうち少なくとも1種の元素とMnとの合金よりなり、前記反強磁性層のMn含有量が45原子%〜52原子%の範囲であることを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層は、Pt、Pd、Ni、及びIrからなる群のうち少なくとも2種の元素とMnの合金よりなる請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層はMnRhよりなり、Rh含有量が15原子%〜30原子%の範囲であることを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記MnRhはCuAu−II型規則格子の結晶構造を有することを特徴とする請求項6記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層はRh含有量が23原子%〜27原子%の範囲であることを特徴とする請求項6記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層はMnIrよりなり、Ir含有量が20原子%〜35原子%の範囲であることを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記MnIrはCuAu−II型規則格子の結晶構造を有することを特徴とする請求項9記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記反強磁性層と固定磁化層との間に他の反強磁性層を更に有し、
前記他の反強磁性層は、前記反強磁性層と同一の材料よりなると共に、比抵抗が前記反強磁性層の比抵抗より高いことを特徴とする請求項1項記載のCPP磁気抵抗効果素子。 - 前記非磁性中間層は、導電性材料あるいは絶縁性材料よりなることを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 前記自由磁化層および固定磁化層のうち少なくともいずれかは、2つの強磁性層と該強磁性に挟まれた非磁性結合層よりなる積層フェリ構造を有することを特徴とする請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子。
- 請求項1記載のCPP磁気抵抗効果素子を備えた磁気ヘッド。
- 請求項14記載の磁気ヘッドと磁気記録媒体とを備えた磁気記憶装置。
- 基板と、基板上に順次形成された反強磁性層、固定磁化層、非磁性中間層及び自由磁化層とを有するCPP磁気抵抗効果素子の製造方法であって、
前記基板上に反強磁性層を形成する工程と前記反強磁性層上に固定磁化層を形成する工程との間に、前記反強磁性層を加熱して規則化させる規則化熱処理工程を備えたことを特徴とするCPP磁気抵抗効果素子の製造方法。 - 前記規則化熱処理工程は、加熱温度が400℃〜800℃の範囲内であり、かつ加熱時間が24時間〜240時間の範囲内であることを特徴とする請求項16記載のCPP磁気抵抗効果素子の製造方法。
- 前記規則化熱処理工程と固定磁化層を形成する工程との間に、前記反強磁性層の表面をエッチングする工程を更に備えたことを特徴とする請求項16記載のCPP磁気抵抗効果素子の製造方法。
- 前記エッチングする工程の後に、前記反強磁性層上に、前記反強磁性層と同一の材料を用いて他の反強磁性層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項18記載のCPP磁気抵抗効果素子の製造方法。
- 前記反強磁性層を形成する工程と規則化熱処理工程との間に、前記反強磁性層の覆う規則化熱処理用保護層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項16記載のCPP磁気抵抗効果素子の製造方法。
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