JPWO2004073073A1 - 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法および半導体製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2004073073A1 JPWO2004073073A1 JP2005504996A JP2005504996A JPWO2004073073A1 JP WO2004073073 A1 JPWO2004073073 A1 JP WO2004073073A1 JP 2005504996 A JP2005504996 A JP 2005504996A JP 2005504996 A JP2005504996 A JP 2005504996A JP WO2004073073 A1 JPWO2004073073 A1 JP WO2004073073A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- tungsten
- semiconductor
- manufacturing
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims abstract description 68
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 24
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 14
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 46
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 46
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 19
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005430 electron energy loss spectroscopy Methods 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000005569 Gout Diseases 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N azanylidynetungsten Chemical compound [W]#N IVHJCRXBQPGLOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02252—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by plasma treatment, e.g. plasma oxidation of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
- H01L21/28017—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
- H01L21/28247—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon passivation or protection of the electrode, e.g. using re-oxidation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
- H01L21/28017—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
- H01L21/28026—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor
- H01L21/28035—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor the final conductor layer next to the insulator being silicon, e.g. polysilicon, with or without impurities
- H01L21/28044—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor the final conductor layer next to the insulator being silicon, e.g. polysilicon, with or without impurities the conductor comprising at least another non-silicon conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/316—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
- H01L21/3165—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation
- H01L21/31654—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation of semiconductor materials, e.g. the body itself
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/4916—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen
- H01L29/4925—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen with a multiple layer structure, e.g. several silicon layers with different crystal structure or grain arrangement
- H01L29/4941—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET the conductor material next to the insulator being a silicon layer, e.g. polysilicon doped with boron, phosphorus or nitrogen with a multiple layer structure, e.g. several silicon layers with different crystal structure or grain arrangement with a barrier layer between the silicon and the metal or metal silicide upper layer, e.g. Silicide/TiN/Polysilicon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/0217—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon nitride not containing oxygen, e.g. SixNy or SixByNz
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
ゲート電極としては、ポリシリコンが通常用いられているが、ポリシリコンのシート抵抗が高いため、抵抗値の低い金属が積層される。積層される金属は、シリコン酸化膜やシリコン自体との密着性、加工性を考慮してタングステンなどの高融点金属あるいは、そのシリサイドが選択される。エッチングによって露出したゲート電極側面に絶縁膜を形成する際には、800℃以上の高温で熱酸化処理するのが一般的である。
しかしながら、タングステンは約300℃で急速に酸化するため、ゲート電極に対して熱酸化処理を行うと、タングステン層の抵抗値が上昇する。その結果、ゲート電極としての抵抗値が上がってしまう。また、タングステンとポリシリコンとが反応し、拡散防止層の窒化タングステン(WN)を拡散して比抵抗が上昇してしまうこともある。
一方、タングステンの熱酸化処理時の酸化を防ぐために、高温の還元雰囲気でゲート電極側面を酸化することも考えられるが、タングステンが昇華し針状に異常に成長することがある。また、基板を汚染し信頼性の低下を引き起こす場合もある。更に、Pチャンネルトランジスタでは、ボロンの増速拡散を引き起こすこともある。
また、熱酸化処理自体は、比較的長い時間を必要とする。このため、スループットを上げて生産性を向上させる妨げにもなる。
熱酸化処理以外の酸化膜の形成方法としては、例えば、特開平11−293470号公報に記載されているように、プラズマを用いて酸化膜を形成する方法が提案されている。この方法は、処理室内にシリコン含有ガスおよび酸素含有ガスを導入してこれらガスのプラズマを生成し、基板にシリコン酸化膜を堆積して成膜するシリコン酸化膜の成膜方法において、前記シリコン含有ガスおよび酸素含有ガス以外に、水素ガスを処理室内の導入して、処理室内に水素を含有するプラズマを生成する。これにより、熱酸化膜に匹敵する良好な膜質を得ることができるとされている。
本発明の第1の態様は、半導体基板上に、タングステンを主成分とする膜と、このタングステンを主成分とする膜とは異なる成分の膜とを形成することによって所定の半導体装置を製造する方法において、前記半導体基板上に、前記タングステンを主成分とする膜とは異なる成分の膜からなる第1の層を形成する工程と、前記半導体基板上に、タングステンを主成分とする膜からなる第2の層を形成する工程と、プラズマ処理により、前記第1の層の露出面に酸化膜を形成する工程とを含む。
また、本発明の第2の態様は、半導体基板上に形成されたタングステンを主成分とする膜とは異なる成分の膜からなる第1の層と、タングステンを主成分とする膜からなる第2の層とを含む半導体装置を製造する装置において、処理対象である半導体基板を収容する処理容器と、前記処理容器内にプラズマ処理に用いられるガスを供給するガス供給手段と、前記処理容器内でプラズマを生成すべくマイクロ波を導入する手段とを備え、プラズマ処理によって前記第1の層の露出面に選択的に酸化膜を形成する。
上述した本発明の第1及び第2の態様において、好ましくは、プラズマ処理の際に、酸素ガスと水素ガスとを所定の流量比で使用する。これにより、酸化膜形成時の選択性を向上させることが可能となる。すなわち、第1の層を酸化させることなく、第2に層を確実に酸化させることが可能となる。
本発明をトランジスタのゲート電極形成に適用でき、ゲート電極側面をプラズマ酸化処理する。
図2は、本発明によりゲート電極に、選択的に酸化膜が形成される様子を模式的に示す図であり、(a)はプラズマ酸化処理前であり、(b)はプラズマ酸化処理後の状態を示す。
図3は、積層ゲート電極側面に酸化膜を形成したゲート電極の様子を模式的に示す図であり、(a)はプラズマ酸化処理によるもの、(b)は比較のために示された高温での酸化によるものを示す。
図4は、タングステン層の酸化が、プラズマ酸化処理によりどのように変化したかを示しているグラフであり、(a)はプラズマ処理をする前の酸素ラインプロファイルの状態、(b)はプラズマ処理後の酸素ラインプロファイルの状態を示す。
図5は、水素ガスを導入する場合とその流量を変化させた場合に、タングステンがどの程度酸化されるかを示すグラフ。
図6は、タングステンのシート抵抗が、酸化処理方法によりどのように変化するかを示すグラフ。
図7は、プラズマ酸化によりタングステン薄膜のシート抵抗が、水素ガスの流量に応じて変化する様子を示すグラフ。
処理容器11の装置上方には、基板保持台12上のシリコンウエハWに対応して開口部が設けられている。この開口部は、石英やAl2O3からなる誘電体板13により塞がれている。誘電体板13の上部(処理容器11の外側)には、平面アンテナ14が配置されている。この平面アンテナ14には、導波管から供給された電磁波が透過するための複数のスロットが形成されている。平面アンテナ14の更に上部(外側)には、波長短縮板15と導波管18が配置されている。波長短縮板15の上部を覆うように、冷却プレート16が処理容器11の外側に配置されている。冷却プレート16の内部には、冷媒が流れる冷媒路16aが設けられている。
処理容器11の内部側壁には、プラズマ処理の際にガスを導入するためのガス供給口22が設けられている。このガス供給口22は、導入されるガス毎に設けられていても良い。この場合、図示されていないマスフローコントローラが流量調整手段として供給口ごとに設けられている。一方、導入されるガスが予め混合されて送られ、供給口22は一つのノズルとなっていても良い。この場合も図示されないが、導入されるガスの流量調整は、混合段階に流量調整弁などで為される。また、処理容器11の内壁の内側には、容器全体を囲むように冷媒流路24が形成されている。
プラズマ処理装置10には、プラズマを励起するための数ギガヘルツの電磁波を発生する図示されない電磁波発生器が備えられている。この電磁波発生器で発生したマイクロ波が、導波管18を伝播し処理容器11に導入される。
半導体装置のゲート電極を形成する際には、まず、シリコンウエハにウエル領域を形成する。そのシリコンウエハ上に、プラズマ酸化処理または熱酸化処理により、ゲート酸化膜を形成する。その後、CVDによりポリシリコンを成膜する。ゲート電極の抵抗を下げる目的で、ポリシリコンより比抵抗の小さい高融点電極材料をポリシリコン上に積層して積層ゲート電極とする。この高融点電極材料としては、例えば、タングステンを用いることができる。ゲート電極の側面に対してはウェットエッチング処理が施される。
剥き出しとなった積層ゲート電極側面及び下部は、そのままだと、電界集中によりリーク電流の増大等の不良を引き起こす。そこで、本発明においては、ゲート電極の側面及び下部にプラズマ処理により絶縁膜を形成する。すなわち、ゲート絶縁膜の側面がエッチングされたシリコンウエハWをプラズマ処理装置10の処理容器11中にセットする。その後、排気ポート11A,11Bを介して処理容器11内部の空気の排気が行われ、処理容器11の内部が所定の処理圧に設定される。次に、ガス供給口22から、不活性ガスと酸素ガスとが供給される。処理容器11内に供給されるガスとしては、酸化処理層の選択性を上げるために、水素ガスを加えても良い。この場合、所定の流量比で混合された酸素ガスおよび水素ガスの混合ガスが導入される。
一方、電磁波発生器で発生された数GHzの周波数のマイクロ波は、導波管18を通って処理容器11に供給される。平面アンテナ14、誘電体板13を介して、このマイクロ波が処理容器11中に導入される。このマイクロ波によりプラズマが励起され、ラジカルが生成される。この様に生成されたプラズマ処理時のウエハ温度は400℃以下である。水素ガスが導入された場合、タングステンの酸化を抑制し、Siを酸化する選択性を有する。処理容器11内でのマイクロ波励起によって生成された高密度プラズマは、シリコンウエハWに酸化膜を形成させる。
上述したように、タングステンは約300℃を超えると急速に酸化が始まる。本実施形態においては、タングステンについては300℃以下のウエハ温度で、WSiについては、400℃以下のウエハ温度でラジカル酸化処理されるので、タングステンは酸化されず、ポリシリコンが選択的に酸化される。
本実施形態において、水素ガスが導入される場合、酸素ガスと同時に導入されるが、水素ガスの流量比が多くなるほど、この雰囲気の還元性が増す。その結果、酸化される対象層の選択性が良くなる。従って、タングステンの酸化を防ぎつつポリシリコンのみを酸化させる選択性が向上する。なお、タングステン以外の他の高融点電極材料についても同様である。
図2は、本発明の実施例においてゲート電極に、選択的に酸化膜が形成される様子を模式的に示すものである。図2(a)は、エッチング後のゲート電極100を示している。101はシリコンウエハWである。シリコンウエハ101には、P+又はN+がドープされウエル領域が形成されている。シリコンウエハ101上には、熱酸化処理により、ゲート酸化膜102が形成されている。ゲート酸化膜102上には、CVDによりポリシリコンを成膜して、ポリシリコン電極層103(第一電極層)が形成される。ゲート電極100の比抵抗を下げるために、高融点電極材料として、例えばタングステン層105(第二電極層)をポリシリコン上にスパッタリングにより形成する。なお、タングステン層105を形成する前に、その界面のシリサイド化を防止するために、予め導電性のバリア層104をポリシリコン電極層103の上に形成しておく。この例では、窒化タングステンをバリア層104に用いている。タングステン層105の上に最上層には、エッチングマスクを兼ねた窒化シリコン層106を形成する。
その後、窒化シリコン層106をエッチングマスクとして、エッチング処理を行い、ゲート電極100を形成する。この時、ゲート酸化膜102(絶縁膜)がエッチングされ、ゲート電極100の側面及び下部は、剥き出しとなる。
剥き出しとなったゲート電極100の側面及び下部には、プラズマ処理装置10により、プラズマ酸化処理が行われる。これにより、酸化絶縁膜107が、シリコンウエハ101、ポリシリコン層103、窒化シリコン層106の表面に選択的に形成され、図2(b)に示されるようなゲート電極110となる。このとき、タングステン層105及びバリア層104には、酸化膜は形成されない。
なお、タングステン層105に代えて、他の高融点電極材料、例えば、モリブデン、タンタル、チタン、それらのシリサイド、合金等を採用することができる。
図3(a)には、本実施例におけるプラズマ処理により、MOSトランジスタのゲート電極側面に酸化膜を形成したグート電極110を示す。この積層されたゲート電極は、ポリシリコン層103から窒化シリコン層106までが250nmの厚さである。このときのシリコン基板温度は250℃で、処理時間は50秒である。図3(b)には、比較のために熱酸化によるものを示す。このとときのシリコン基板温度は400℃、処理時間は110秒である。この図で明らかなように、処理温度が熱酸化では高いためにタングステンが飛散(欠落)してしまっていることが分かる。タングステン飛散により基板が汚染されている可能性もある。本実施例におけるシリコン基板温度250℃での酸化では、そうしたことがない。
図4の(a)、(b)は、タングステン層105の酸化が、プラズマ酸化処理によりどのように変化したかを示している。低温250℃でのプラズマ酸化処理を、処理時間50秒行った。酸素のラインプロファイルは、EELS(Electron Energy Loss Spectroscopy)によって測定される。図4(a)は、プラズマ処理をする前の酸素ラインプロファイルの状態を示している。図2(a)のA−A´断面に沿ってタングステン層105を観測している。また図4(b)は、プラズマ処理後の酸素ラインプロファイルの状態を示している。図2(b)のB−B´断面に沿って同様にタングステン層105を観測している。縦軸は、酸素の量に比例した発光強度を示す。横軸は、A−A´断面又はB−B´断面部分の長さを規格化した数値により表している。これらの結果より、タングステン層105の酸化膜は、プラズマ酸化処理の前後では、ほとんど変化しておらず、タングステン層105の酸化が極めて微少であることがわかる。
本実施例に基づく半導体装置のゲート電極において、プラズマ酸化処理前後のポリシリコン層103側面の酸化膜厚をTEMにより観察した。その結果、エッチング処理したウェット洗浄後のゲート電極側面の酸化膜厚が約2.0nmなのに対し、低温プラズマ酸化処理後のゲート電極側面の酸化膜厚は、約3.3nmであった。すなわち、本実施例によれば、ポリシリコン層に酸化膜がしっかりと選択的に形成される。
上記の結果から、本実施例により、ポリシリコン層には選択的に酸化膜が形成され、タングステン層には酸化膜が追加的に形成されないことが分かる。また、時間と処理温度等の条件により、酸化膜の生成をコントロールすることができる。
剥き出しとなったMOSトランジスタのゲート電極100の側面に前記のプラズマ処理装置10により、プラズマ酸化処理する際に水素ガスを加えても良い。こうすると、ラジカル酸化処理時に還元雰囲気が形成され、タングステンを酸化せずにポリシリコンだけをより酸化させる選択性が向上する。
図5は、水素ガスを導入する場合とその流量を変化させた場合に、タングステンがどの程度酸化されたかをXPS装置による表面分析で示している。縦軸はWとWO3のピーク強度であり、横軸は結合強度を示す。図中▲1▼、▲2▼、▲3▼はそれぞれ水素ガスを30,20,10sccmの流量で導入した場合を示す。比較のため▲4▼にアルゴンと酸素のみの場合、▲5▼にWの未処理(酸化処理)の場合を示す。▲1▼、▲2▼、▲3▼、▲4▼は、Si基板上の酸化膜厚が同じで3nmである。この結果から分かるように、タングステンのピークである31〜34付近の強度は、水素ガス流量が多いほど高い。一方で、酸化タングステンのピークである35〜39付近の強度は、▲4▼や▲5▼の水素ガスの無い処理方法で為されたものほど高い。これにより、水素ガスを入れてその流量が多いほどタングステンが酸化し難いことが分かる。
図6は、タングステンの薄膜をシリコン基板上に形成した試料を用意し、そのシート抵抗が、酸化処理方法に応じてどのように変化するかを測定した結果を示している。縦軸は、シート抵抗値を示し、単位はΩ/面積である。比較のために、未処理(As−depo)及びアルゴンと酸素によるプラズマ酸化プロセスによるものも示す。Ar/O23.0nmとは、アルゴンと酸素によりラジカルが生成されたプラズマ酸化処理を示し、そのSi基板上での酸化膜厚が3nm相当のものを表す。同様にAr/O25.0nmとは、アルゴンと酸素によりラジカルが生成されたプラズマ酸化処理を示し、そのSi基板上での酸化膜厚が5nm相当のものを表す。また、Ar/O2/H23.0nmとは、アルゴン、酸素及び水素によりラジカルが生成されたプラズマ酸化処理を示し、そのSi基板上での酸化膜厚が3nm相当のものを表す。同様にAr/O2/H25.0nmとは、アルゴン、酸素及び水素によりラジカルが生成されたプラズマ酸化処理を示し、そのSi基板上での酸化膜厚が5nm相当のものを表す。なお、この例のAr/O2/H2ガスの流量比は1000/10/10である。
図6から分かるように、水素ガスをプラズマ酸化処理に導入すると、シート抵抗がSi基板上での酸化膜厚にかかわらず低下し、より良くなっていることが分かる。すなわち、タングステンの表面が還元されて、酸化されるのを効果的に防止している。
図7は、シリコン基板上にプラズマ酸化により、3nmの酸化膜を形成したときのタングステン薄膜のシート抵抗を、水素ガスの流量を変えて測定したものである。比較のためにWの未処理(As−depo)のシート抵抗値も記載されている。水素ガスの流量を増やすと、タングステンのシート抵抗値が低下している。すなわち、水素ガスの流量比を増やすことで酸化に対する選択性が向上する。水素ガスの流量比を変え、所定の流量比を見つけ出せれば、タングステンを酸化させずにポリシリコンを酸化する最適な条件を得ることができる。
以上、本発明の実施形態及び実施例について幾つかの例に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲の示された技術的思想の範疇において変更可能なものである。例えば、ゲート電極は、ポリシリコンとタングステンを積層したものについて説明しているが、タングステン、他の高融点電極材料またはそれらのシリサイドだけからなる単層でもよい。また、トランジスタのゲート電極以外にも、タングステン層以外のポリシリコン等の層を選択的に酸化させる必要のある種々の半導体製造に適用可能である。
以上説明したように、プラズマ処理によってゲート電極等の表面を酸化処理するため、タングステン又はタングステンシリサイド層を酸化させずに、ポリシリコン等の他の層を選択的に酸化することが可能となる。
Claims (20)
- 半導体基板上に、タングステンを主成分とする膜と、このタングステンを主成分とする膜とは異なる成分の膜とを形成することによって所定の半導体装置を製造する方法において、
前記半導体基板上に、前記タングステンを主成分とする膜とは異なる成分の膜からなる第1の層を形成する工程と、
前記半導体基板上に、タングステンを主成分とする膜からなる第2の層を形成する工程と、
プラズマ処理により、前記第1の層の露出面に酸化膜を形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置はトランジスタであり、前記第1の層及び第2の層によってゲート電極が形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の層は、タングステン層又はタングステンシリサイド層であることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プラズマ処理は、前記第2の層がタングステン層の場合300℃以下で行われ、前記第2の層がタングステンシリサイド層の場合400℃以下で行われることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の層は、ポリシリコン層であることを特徴とする請求項1,2,2又は4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プラズマ処理の際に、酸素ガスと水素ガスとを所定の流量比で使用することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体装置はトランジスタであり、前記第1の層及び第2の層によってゲート電極が形成されることを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の層は、タングステン層又はタングステンシリサイド層であることを特徴とする請求項6又は7記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プラズマ処理は、前記第2の層がタングステン層の場合300℃以下で行われ、前記第2の層がタングステンシリサイド層の場合400℃以下で行われることを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の層は、ポリシリコン層であることを特徴とする請求項6,7,8又は9記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上に形成されたタングステンを主成分とする膜とは異なる成分の膜からなる第1の層と、タングステンを主成分とする膜からなる第2の層とを含む半導体装置を製造する装置において、
処理対象である半導体基板を収容する処理容器と、
前記処理容器内にプラズマ処理に用いられるガスを供給するガス供給手段と、
前記処理容器内でプラズマを生成すべくマイクロ波を導入する手段とを備え、
プラズマ処理によって前記第1の層の露出面に選択的に酸化膜を形成することを特徴とする半導体製造装置。 - 前記半導体装置はトランジスタであり、前記第1の層及び第2の層によってゲート電極が形成されることを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置。
- 前記第2の層は、タングステン層又はタングステンシリサイド層であることを特徴とする請求項11又は12記載の半導体製造装置。
- 前記プラズマ処理は、前記第2の層がタングステン層の場合300℃以下で行われ、前記第2の層がタングステンシリサイド層の場合400℃以下で行われることを特徴とする請求項13記載の半導体製造装置。
- 前記第1の層は、ポリシリコン層であることを特徴とする請求項11,12,13又は14記載の半導体製造装置。
- 前記ガス供給手段は、酸素ガスと水素ガスとを所定の流量比で導入することを特徴とする請求項11記載の半導体製造装置。
- 前記半導体装置はトランジスタであり、前記第1の層及び第2の層によってゲート電極が形成されることを特徴とする請求項16記載の半導体製造装置。
- 前記第2の層は、タングステン層又はタングステンシリサイド層であることを特徴とする請求項16又は17記載の半導体製造装置。
- 前記プラズマ処理は、前記第2の層がタングステン層の場合300℃以下で行われ、前記第2の層がタングステンシリサイド層の場合400℃以下で行われることを特徴とする請求項18記載の半導体製造装置。
- 前記第1の層は、ポリシリコン層であることを特徴とする請求項16,17,18又は19記載の半導体製造装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003035075 | 2003-02-13 | ||
JP2003035075 | 2003-02-13 | ||
PCT/JP2004/001539 WO2004073073A1 (ja) | 2003-02-13 | 2004-02-13 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004073073A1 true JPWO2004073073A1 (ja) | 2006-06-01 |
Family
ID=32866288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005504996A Pending JPWO2004073073A1 (ja) | 2003-02-13 | 2004-02-13 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060003565A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2004073073A1 (ja) |
KR (1) | KR100871465B1 (ja) |
TW (1) | TWI229368B (ja) |
WO (1) | WO2004073073A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2005083795A1 (ja) * | 2004-03-01 | 2008-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法及びプラズマ酸化処理方法 |
KR100914542B1 (ko) * | 2005-02-01 | 2009-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법, 플라즈마 산화 처리 방법, 플라즈마 처리 장치 및 이 플라즈마 처리 장치를 제어하는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 |
JPWO2006098300A1 (ja) | 2005-03-16 | 2008-08-21 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
KR100678632B1 (ko) * | 2005-06-23 | 2007-02-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 |
KR100689679B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2007-03-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 제조 방법 |
US7439106B2 (en) * | 2006-02-22 | 2008-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Gate CD trimming beyond photolithography |
KR100956705B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2010-05-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 산화 처리 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
WO2008086113A1 (en) * | 2007-01-08 | 2008-07-17 | Cypress Semiconductor Corporation | Low temperature oxide formation |
US8236706B2 (en) * | 2008-12-12 | 2012-08-07 | Mattson Technology, Inc. | Method and apparatus for growing thin oxide films on silicon while minimizing impact on existing structures |
US20100276764A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Yi-Jen Lo | Semiconductor structure with selectively deposited tungsten film and method for making the same |
KR20130043472A (ko) * | 2011-10-20 | 2013-04-30 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 홀을 구비한 상변화 메모리 장치의 제조방법 및 반도체 장치의 제조방법 |
KR102157839B1 (ko) * | 2014-01-21 | 2020-09-18 | 삼성전자주식회사 | 핀-전계효과 트랜지스터의 소오스/드레인 영역들을 선택적으로 성장시키는 방법 |
JP7465979B2 (ja) * | 2020-03-10 | 2024-04-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 選択的な酸化および簡略化された前洗浄 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08102534A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11168212A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-22 | Tadahiro Omi | 半導体装置 |
JP2000332245A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法及びp形半導体素子の製造方法 |
WO2002058130A1 (fr) * | 2001-01-22 | 2002-07-25 | Tokyo Electron Limited | Procede de production |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3505493B2 (ja) * | 1999-09-16 | 2004-03-08 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP3406265B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2003-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2002073696A1 (fr) * | 2001-03-12 | 2002-09-19 | Hitachi, Ltd. | Procede pour fabriquer un dispositif semi-conducteur a circuit integre |
US6596653B2 (en) * | 2001-05-11 | 2003-07-22 | Applied Materials, Inc. | Hydrogen assisted undoped silicon oxide deposition process for HDP-CVD |
US20030045098A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
JP3781666B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2006-05-31 | エルピーダメモリ株式会社 | ゲート電極の形成方法及びゲート電極構造 |
JP4209612B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2009-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP2004095918A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Fasl Japan Ltd | 半導体記憶装置及び半導体装置の製造方法 |
US20040070046A1 (en) * | 2002-10-15 | 2004-04-15 | Hiroaki Niimi | Reliable dual gate dielectrics for MOS transistors |
US6987056B2 (en) * | 2003-07-08 | 2006-01-17 | Hynix Semiconductor Inc. | Method of forming gates in semiconductor devices |
-
2004
- 2004-02-13 KR KR1020057014621A patent/KR100871465B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-02-13 JP JP2005504996A patent/JPWO2004073073A1/ja active Pending
- 2004-02-13 WO PCT/JP2004/001539 patent/WO2004073073A1/ja active Application Filing
- 2004-02-13 TW TW093103507A patent/TWI229368B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-08-12 US US11/202,276 patent/US20060003565A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08102534A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11168212A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-22 | Tadahiro Omi | 半導体装置 |
JP2000332245A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法及びp形半導体素子の製造方法 |
WO2002058130A1 (fr) * | 2001-01-22 | 2002-07-25 | Tokyo Electron Limited | Procede de production |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200425230A (en) | 2004-11-16 |
US20060003565A1 (en) | 2006-01-05 |
TWI229368B (en) | 2005-03-11 |
WO2004073073A1 (ja) | 2004-08-26 |
KR100871465B1 (ko) | 2008-12-03 |
KR20050091790A (ko) | 2005-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060003565A1 (en) | Method and apparatus for manufacturing semiconductor device | |
US8105958B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and plasma oxidation treatment method | |
KR100980528B1 (ko) | 금속계막의 탈탄소 처리 방법, 성막 방법 및 반도체 장치의제조 방법 | |
TWI402912B (zh) | Manufacturing method of insulating film and manufacturing method of semiconductor device | |
TWI388004B (zh) | A semiconductor device manufacturing method, a plasma oxidation treatment method, and a plasma processing apparatus | |
US8138103B2 (en) | Plasma CVD method, method for forming silicon nitride film and method for manufacturing semiconductor device | |
KR101028625B1 (ko) | 기판의 질화 처리 방법 및 절연막의 형성 방법 | |
JP4673063B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2006135161A (ja) | 絶縁膜の形成方法及び装置 | |
US7981785B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device and plasma oxidation method | |
JP2010087187A (ja) | 酸化珪素膜およびその形成方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体並びにプラズマcvd装置 | |
KR100935380B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 및 플라즈마 산화 처리 방법 | |
JP2008251959A (ja) | 絶縁層の形成方法及び半導体装置の製造方法 | |
JPWO2010038888A1 (ja) | 窒化酸化珪素膜およびその形成方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体並びにプラズマcvd装置 | |
TW200531123A (en) | Manufacturing method of semiconductor device, and plasma oxidation treatment method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070208 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110323 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110419 |