JPS64818B2 - - Google Patents

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JPS64818B2
JPS64818B2 JP58109884A JP10988483A JPS64818B2 JP S64818 B2 JPS64818 B2 JP S64818B2 JP 58109884 A JP58109884 A JP 58109884A JP 10988483 A JP10988483 A JP 10988483A JP S64818 B2 JPS64818 B2 JP S64818B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
peeling
partial
bonding
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58109884A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6079760A (ja
Inventor
Tetsuya Hojo
Akisuke Fujiwara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Plant Kogyo Kk
Original Assignee
Fuji Plant Kogyo Kk
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Plant Kogyo Kk filed Critical Fuji Plant Kogyo Kk
Priority to JP58109884A priority Critical patent/JPS6079760A/ja
Publication of JPS6079760A publication Critical patent/JPS6079760A/ja
Publication of JPS64818B2 publication Critical patent/JPS64818B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W70/04—
    • H10W70/457—
    • H10W72/073—
    • H10W72/075—
    • H10W72/07551—
    • H10W72/50—
    • H10W72/884—
    • H10W72/952—
    • H10W74/00—
    • H10W90/736—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP58109884A 1983-06-17 1983-06-17 リードフレームへの異種部分メツキ方法 Granted JPS6079760A (ja)

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JPS6079760A JPS6079760A (ja) 1985-05-07
JPS64818B2 true JPS64818B2 (index.php) 1989-01-09

Family

ID=14521601

Family Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2749107B2 (ja) * 1989-03-20 1998-05-13 株式会社日立製作所 光ヘッド

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63291445A (ja) * 1987-05-23 1988-11-29 Fuji Plant Kogyo Kk リ−ドフレ−ムへの２色部分メッキ方法
JPH04255258A (ja) * 1991-02-07 1992-09-10 Nec Kyushu Ltd リードフレームの製造方法
JPH11274388A (ja) 1998-03-26 1999-10-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレームのメッキ被膜を部分的に剥離する装置

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JPS6079760A (ja) 1985-05-07

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