JPS646539B2 - - Google Patents
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- JPS646539B2 JPS646539B2 JP8222983A JP8222983A JPS646539B2 JP S646539 B2 JPS646539 B2 JP S646539B2 JP 8222983 A JP8222983 A JP 8222983A JP 8222983 A JP8222983 A JP 8222983A JP S646539 B2 JPS646539 B2 JP S646539B2
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- semiconductor element
- semiconductor
- molds
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子を樹脂封止する装置に関
するものである。
するものである。
従来、この種の樹脂封止装置は半導体素子を外
気と遮断してモールドし、半導体装置としての外
形状を与えるモールド金型と、このモールド金型
を型締め加圧保持し、該金型内に樹脂を注入する
トランスフアーモールドプレス機構部とから構成
されている。この２つの機構部は最近の傾向とし
て作業１シヨツトごとの作業数を向上させるため
に大形化が進んでいる。
気と遮断してモールドし、半導体装置としての外
形状を与えるモールド金型と、このモールド金型
を型締め加圧保持し、該金型内に樹脂を注入する
トランスフアーモールドプレス機構部とから構成
されている。この２つの機構部は最近の傾向とし
て作業１シヨツトごとの作業数を向上させるため
に大形化が進んでいる。
この大形化に伴ない、以下に述べる諸々の問題
が発生している。すなわち、モールド金型におい
ては、従前以上に型加工精度の確保と、高級型材
質の選定及び処理が要求されコスト高となる。
又、金型内の各位置により樹脂封止条件の差が生
じ充填不良、ボイド、薄バリ発生などのモールド
成形不良が生じ、品質にバラツキを生ずる。さら
に重量が増大するためその取扱いが困難になると
共に、安全性の確保がむずかしくなつている。
が発生している。すなわち、モールド金型におい
ては、従前以上に型加工精度の確保と、高級型材
質の選定及び処理が要求されコスト高となる。
又、金型内の各位置により樹脂封止条件の差が生
じ充填不良、ボイド、薄バリ発生などのモールド
成形不良が生じ、品質にバラツキを生ずる。さら
に重量が増大するためその取扱いが困難になると
共に、安全性の確保がむずかしくなつている。
一方、トランスフアーモールドプレスにおいて
も金型の大形化に伴ない、金型の取付部（プラテ
ン）の大形化及び型締め圧の高圧化が余儀なくさ
れている。さらにプラテン面積の拡大により、型
締圧の分布を均一にしモールドバリ発生を防止す
るため型締めシリンダーを複数台設ける必要があ
り、金型と同様に大形化に伴なう弊害を生じさせ
るという欠点があつた。
も金型の大形化に伴ない、金型の取付部（プラテ
ン）の大形化及び型締め圧の高圧化が余儀なくさ
れている。さらにプラテン面積の拡大により、型
締圧の分布を均一にしモールドバリ発生を防止す
るため型締めシリンダーを複数台設ける必要があ
り、金型と同様に大形化に伴なう弊害を生じさせ
るという欠点があつた。
本発明の目的は小形軽量でかつ、品質のバラツ
キの少ない半導体素子の樹脂封止装置を提供する
ことにある。すなわち、本発明は半導体素子を外
気と遮断してモールドする金型と、該金型を型締
め加圧保持する型締めシリンダと該金型内に樹脂
を注入する射出シリンダとを含むトランスフアー
モールド機構部を２台以上有し、各機構部に備え
た前記金型の容量を半導体装置用リードフレーム
の１枚分又は２枚分をモールドする大きさとした
ことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置であ
る。
キの少ない半導体素子の樹脂封止装置を提供する
ことにある。すなわち、本発明は半導体素子を外
気と遮断してモールドする金型と、該金型を型締
め加圧保持する型締めシリンダと該金型内に樹脂
を注入する射出シリンダとを含むトランスフアー
モールド機構部を２台以上有し、各機構部に備え
た前記金型の容量を半導体装置用リードフレーム
の１枚分又は２枚分をモールドする大きさとした
ことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置であ
る。
次に本発明の一実施例を図面を用いて説明す
る。第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止
装置の一実施例を示すものである。第１図におい
て、半導体素子の樹脂封止を行なう装置の本体Ｍ
に、型締めシリンダー１、射出シリンダー２、プ
ラテン３等により構成されるトランスフアーモー
ルドプレス機構部P1，P2を２台装備し、各機構
部P1，P2のプラテン３，３に、個別に分離した
専用のモールド金型４，４をそれぞれセツトす
る。該専用のモールド金型４は第２図、第３図に
示すように半導体装置用リードフレームの１枚分
又は２枚分をモールドできる大きさのものであ
る。
る。第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止
装置の一実施例を示すものである。第１図におい
て、半導体素子の樹脂封止を行なう装置の本体Ｍ
に、型締めシリンダー１、射出シリンダー２、プ
ラテン３等により構成されるトランスフアーモー
ルドプレス機構部P1，P2を２台装備し、各機構
部P1，P2のプラテン３，３に、個別に分離した
専用のモールド金型４，４をそれぞれセツトす
る。該専用のモールド金型４は第２図、第３図に
示すように半導体装置用リードフレームの１枚分
又は２枚分をモールドできる大きさのものであ
る。
また前記機構部の周辺には樹脂封止前半導体装
置用リードフレームをストツクし整列部へ配置す
るワーク供給部５、整列部より金型部へワークを
装填し又樹脂封止済みワークを金型部から排出部
へ取り出すワークローダー６、樹脂タブレツトを
金型へ装填するタブレツトローダー７、金型部よ
り排出されたワークより不要樹脂を除去しワーク
のみを取り出し収納するワーク収納部８、及び定
期的に金型表面を清掃するクリーニングユニツト
９を設置する。
置用リードフレームをストツクし整列部へ配置す
るワーク供給部５、整列部より金型部へワークを
装填し又樹脂封止済みワークを金型部から排出部
へ取り出すワークローダー６、樹脂タブレツトを
金型へ装填するタブレツトローダー７、金型部よ
り排出されたワークより不要樹脂を除去しワーク
のみを取り出し収納するワーク収納部８、及び定
期的に金型表面を清掃するクリーニングユニツト
９を設置する。
各プレス機構部P1，P2では設置された専用の
モールド金型４を型締めシリンダー１により型締
め加圧保持し、射出シリンダー２で樹脂を金型４
内に注入し、各金型４で第２図、第３図に示すよ
うに半導体装置用リードフレーム１１の半導体素
子１０を樹脂１２で封止を行なつて少数個の型取
りを行なうのである。
モールド金型４を型締めシリンダー１により型締
め加圧保持し、射出シリンダー２で樹脂を金型４
内に注入し、各金型４で第２図、第３図に示すよ
うに半導体装置用リードフレーム１１の半導体素
子１０を樹脂１２で封止を行なつて少数個の型取
りを行なうのである。
本発明は以上説明したように装置本体に複数台
のプレス機構部を設置し、各機構部に個別に分離
した専用のモールド金型を配置するようにしたた
め、モールド金型を従来の多数個取り（大形化）
から少数個取り（小形化）、たとえば１枚又は２
枚取りとすることにより装置全体を小形軽量化で
き、取扱いの簡便さ、安全性の確保ができととも
に型加工精度の確保が容易に実現でき、金型内の
各位置による樹脂封止条件の差をほとんどなく
し、かつ半導体装置用リードフレームごとの板厚
のバラツキによる薄バリの発生も極力押えること
ができるなど製造コストの低減を図りつつ、高精
度でかつ高品質の装置及び半導体装置が製造でき
る効果がある。又、金型の小形化（少数個取り）
による生産性の低下は金型及びプレスの複数化
と、周辺自動化機器群の有効的連係動作により解
決できるものである。
のプレス機構部を設置し、各機構部に個別に分離
した専用のモールド金型を配置するようにしたた
め、モールド金型を従来の多数個取り（大形化）
から少数個取り（小形化）、たとえば１枚又は２
枚取りとすることにより装置全体を小形軽量化で
き、取扱いの簡便さ、安全性の確保ができととも
に型加工精度の確保が容易に実現でき、金型内の
各位置による樹脂封止条件の差をほとんどなく
し、かつ半導体装置用リードフレームごとの板厚
のバラツキによる薄バリの発生も極力押えること
ができるなど製造コストの低減を図りつつ、高精
度でかつ高品質の装置及び半導体装置が製造でき
る効果がある。又、金型の小形化（少数個取り）
による生産性の低下は金型及びプレスの複数化
と、周辺自動化機器群の有効的連係動作により解
決できるものである。
尚、本発明は上述の実施例に制限されることな
く、トランスフアーモールドプレス機構部及び金
型の数の増設又、これらとその他の自動化機器群
の配置を変更しても実施できることはいうまでも
ない。
く、トランスフアーモールドプレス機構部及び金
型の数の増設又、これらとその他の自動化機器群
の配置を変更しても実施できることはいうまでも
ない。
第１図は本発明の一実施例の半導体素子の樹脂
封止装置の斜視図、第２図は樹脂封止済み半導体
装置の内部構造の斜視図、第３図は樹脂封止形半
導体装置の断面図である。 １……型締めシリンダー、２……射出シリンダ
ー、３……プラテン、４……モールド金型、５…
…ワーク供給部、６……ワークローダー、７……
タブレツトローダー、８……ワーク収納部、９…
…クリーニングユニツト、１０……半導体素子、
１１……半導体装置用リードフレーム、１２……
樹脂。
封止装置の斜視図、第２図は樹脂封止済み半導体
装置の内部構造の斜視図、第３図は樹脂封止形半
導体装置の断面図である。 １……型締めシリンダー、２……射出シリンダ
ー、３……プラテン、４……モールド金型、５…
…ワーク供給部、６……ワークローダー、７……
タブレツトローダー、８……ワーク収納部、９…
…クリーニングユニツト、１０……半導体素子、
１１……半導体装置用リードフレーム、１２……
樹脂。
Claims (1)
- １ 半導体素子を外気と遮断してモールドする金
型と、該金型を型締め加圧保持する型締めシリン
ダと、該金型内に樹脂を注入する射出シリンダと
を含むトランスフアーモールド機構部を２台以上
有し、各機構部に備えた前記金型の容量を半導体
装置用リードフレームの１枚分又は２枚分をモー
ルドする大きさとしたことを特徴とする半導体素
子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222983A JPS59207635A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222983A JPS59207635A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59207635A JPS59207635A (ja) | 1984-11-24 |
| JPS646539B2 true JPS646539B2 (ja) | 1989-02-03 |
Family
ID=13768572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8222983A Granted JPS59207635A (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59207635A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW257745B (ja) * | 1993-07-22 | 1995-09-21 | Towa Kk | |
| JP2932136B2 (ja) | 1993-07-22 | 1999-08-09 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5878433A (ja) * | 1981-11-04 | 1983-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP8222983A patent/JPS59207635A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59207635A (ja) | 1984-11-24 |
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