CN110978751A - 一种刷锡膏模具及锡膏印刷工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种刷锡膏模具及锡膏印刷工艺，所述模具包括至少一个涂刷单元，所述涂刷单元包括由边侧壁围绕形成容腔的架体；以及位于所述容腔内且其底部包括有开口的罩体；所述罩体包括与所述架体的边侧壁连接固定的遮挡部以及自所述遮挡部的边沿向下延伸出的侧壁部；所述罩体被配置为可将PCB板上的芯片罩扣；所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间包括有贯通所述模具的上下表面的可供锡膏流入的通槽，所述通槽的下端口被配置为可供锡膏印刷到PCB板上。本发明提供的刷锡膏模具可一次性完成整条PCB板的锡膏印刷工作，大大减少印刷锡膏的时间，从而提高封装效率。

Description

一种刷锡膏模具及锡膏印刷工艺
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，本发明涉及一种刷锡膏模具及锡膏印刷工艺。
背景技术
随着时代的发展，科学技术的进步，集成电路的技术也不断地改进、发展，与其同时，产品体积不断地减小，在功能上则不断的提高，而在功能不断提升的同时、集成电路工作的核心即电子封装技术也愈趋严谨与重要。
在电子封装行业中，通常是在将芯片及其引线贴装到PCB板上之后，使用适当的封装外壳将芯片以及芯片的引线封装在壳体内，从而实现芯片与外界环境的隔绝，进而起到保护芯片的目的。在封装外壳封装之前，需要先在在PCB板上印刷锡膏，通过锡膏实现封装外壳和PCB板的结合固定。目前现有技术中，都是在芯片及其芯片引线贴装在PCB板上后，再在逐个芯片的外围印刷锡膏。这种传统的锡膏印刷工艺，需要耗费大量的时间和人力，印刷效率低下，而且容易导致锡膏沾到芯片或者芯片引线上从而导致芯片的损坏。
因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的刷锡膏模具及锡膏印刷工艺。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种刷锡膏模具，可一次性完成整条PCB板的锡膏印刷工作，大大减少印刷锡膏的时间，从而提高印刷效率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种刷锡膏模具，所述模具包括至少一个涂刷单元，所述涂刷单元包括由边侧壁围绕形成容腔的架体；以及位于所述容腔内且其底部包括有开口的罩体；所述罩体包括与所述架体的边侧壁连接固定的遮挡部以及自所述遮挡部的边沿向下延伸出的侧壁部；所述罩体被配置为可将PCB板上的芯片罩扣；所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间包括有贯通所述模具的上下表面的可供锡膏流入的通槽，所述通槽的下端口被配置为可供锡膏印刷到PCB板上。
可选地，所述通槽环绕所述罩体的侧壁部一周呈连续的环状结构。
可选地，所述模具包括呈阵列排布设置的若干涂刷单元，相邻两个涂刷单元之间共用一个边侧壁。
可选地，所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间通过一连接桥段结合固定。
可选地，所述连接桥段位于所述侧壁部外侧表面的顶部边缘位置。
可选地，所述架体、罩体和连接桥段为一体成型结构。
可选地，所述侧壁部的底端与所述架体的边侧壁的底端位于同一水平面。
可选地，所述模具的材质为金属。
可选地，所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间通槽的宽度为0.15mm至0.25mm；所述遮挡部的底面距离所述PCB板的距离为1mm至2mm。
本发明的另一目的在于提供一种锡膏印刷工艺。
为达到上述目的，本发明提供一种锡膏印刷工艺，包括以下步骤：
将如上所述的刷锡膏模具覆盖在PCB板表面上，罩体将PCB板上的芯片罩扣，遮挡PCB板上芯片；
在所述刷锡膏模具上刷锡膏，锡膏经过罩体的侧壁部与架体的边侧壁之间的通槽印刷到PCB板上；
移除所述刷锡膏模具，锡膏脱模成形。
本发明的有益效果如下：
1、本发明提供的刷锡膏模具通过设置有罩扣芯片的罩体和通槽，可一次性完成整条PCB板的锡膏印刷工作，大大减少印刷锡膏的时间，从而提高印刷效率；同时通过罩体可防止锡膏印刷过程中沾到芯片或者芯片的引线上从而导致芯片损坏的情况。
2、本发明提供的刷锡膏模具通过设置呈连续环状结构的通槽，可扩大锡膏印刷到PCB板上的面积，确保锡膏环绕芯片一周，提高PCB板和封装外壳的结合强度。
3、本发明提供的刷锡膏模具的相邻两个涂刷单元之间共用一个架体的边侧壁，两个涂刷单元的遮挡部相对于一个边侧壁分别形成有通槽，其优势在于便于等封装外壳与PCB板结合固定后，直接对PCB板进行切割，不会造成锡膏的浪费。
4、本发明提供的刷锡膏模具的侧壁部的底端与架体的边侧壁的底端位于同一水平面，确保将锡膏限制在PCB板上与通槽所对应的区域内，防止锡膏流出模具，或者污染芯片。
5、本发明提供的刷锡膏模具可应用于贴装有不同高度的芯片的PCB板上，扩大了该模具的应用范围。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明提供的刷锡膏模具的结构示意图之一。
图2示出本发明提供的刷锡膏模具的结构示意图之二。
图3示出本发明提供的刷锡膏模具的顶面俯视图。
图4示出本发明提供的刷锡膏模具的底面仰视图。
图5示出本发明提供的包括有若干阵列排布涂刷单元的刷锡膏模具的结构示意图。
图6示出本发明所提供的包括有若干阵列排布涂刷单元的刷锡膏模具与PCB板的配合示意图。
图7示出图6的A部放大示意图。
具体实施方式
在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
在电子封装行业中，通常是在将芯片及其引线贴装到PCB板上之后，使用适当的封装外壳将芯片以及芯片的引线封装在壳体内，从而实现芯片与外界环境的隔绝，进而起到保护芯片的目的。在封装外壳封装之前，需要先在在PCB板上印刷锡膏，通过锡膏实现封装外壳和PCB板的结合固定。目前现有技术中，都是在芯片及其芯片引线贴装在PCB板上后，再在逐个芯片的外围印刷锡膏。这种传统的锡膏印刷工艺，需要耗费大量的时间和人力，印刷效率低下，而且容易导致锡膏沾到芯片或者芯片引线上从而导致芯片的损坏。
为解决上述技术问题，如图1至图4所示，本发明提供一种刷锡膏模具，所述模具包括至少一个涂刷单元10，所述涂刷单元10包括由边侧壁11围绕形成容腔的架体1；以及位于所述容腔内且其底部包括有开口21的罩体2；所述罩体2包括与所述架体1的边侧壁11连接固定的遮挡部22以及自所述遮挡部22的边沿向下延伸出的侧壁部23；开口21形成在侧壁部23的底端。所述罩体2被配置为可罩扣PCB板上的芯片，即通过开口21向下罩扣住芯片及芯片引线，从而使得芯片及芯片引线与外界环境隔绝，避免随后的锡膏沾到芯片或者芯片引线上。通过芯片引线可实现芯片与PCB板的电路连接，芯片引线例如可选用金线，本发明对此不做限制。本发明提供的模具中，所述罩体2的侧壁部23与所述架体1的边侧壁11之间包括有贯通所述模具的上下表面的可供锡膏流入的通槽3，其中模具的上表面为由边侧壁11顶面及遮挡部22的顶面构成，模具的下表面由边侧壁11底面及侧壁部23的底面构成。所述通槽3的下端口被配置为可供锡膏印刷到PCB板上，即通过在模具上印刷锡膏，使得锡膏沿着通槽向下印刷到PCB板上。优选地，所述罩体2的侧壁部23与所述架体1的边侧壁11之间通槽的宽度为0.15mm至0.25mm，可避免由于通槽3宽度过窄造成锡膏在PCB板上印刷不均的问题出现。
在印刷锡膏时，先将本实施例提供的刷锡膏模具放置在PCB板上，罩体2将PCB板上的芯片罩扣，遮挡PCB板上芯片，随后在刷锡膏模具上印刷锡膏，使得锡膏沿着通槽3向下印刷到PCB板上，随后将封装外壳与PCB板通过PCB板上的锡膏结合固定。可理解的是，使用本实施例提供的刷锡膏模具印刷锡膏时，芯片及芯片引线可事先贴装在PCB板上，也可在锡膏印刷到PCB板上后，再将芯片及芯片引线贴装在PCB板上，本发明对此不做进一步限制。通过本实施例提供的刷锡膏模具印刷锡膏，通过罩体的侧壁部与架体的边侧壁之间的通槽能够一次性的完成PCB板上的锡膏印刷工作，不需要如现有技术中的逐个在芯片及其引线外围印刷锡膏，大大减少印刷锡膏的时间；通过罩体将芯片及芯片引线与外界环境暂时隔绝，可防止锡膏印刷过程中锡膏沾到芯片或者芯片的引线上从而导致芯片损坏的情况。
在一种具体的实施方式中，如图1至图4所示，涂刷单元的架体1包括有两两相对的四个边侧壁11，罩体2上包括有分别与四个边侧壁11连接固定的遮挡部22，该遮挡部22可为与芯片形状对应的矩形结构，另外，罩体2还包括有自遮挡部22的边沿向下延伸出的四个侧壁部23，该四个侧壁部23分别与架体1上的四个边侧壁11一一对应。
在一种具体的示例中，所述通槽3环绕所述罩体的侧壁部23一周设置，所述通槽3呈连续的环状结构。可理解的是，该通槽3结构可使得印刷到PCB板上的锡膏也环绕罩体的侧壁部一周，且呈连续的环状结构，从而进一步扩大封装外壳与PCB板的结合固定面积，提高PCB板和封装外壳的结合强度。
在一种具体的实施方式中，所述罩体2的侧壁部23与所述架体1的边侧壁11之间通过一连接桥段4结合固定，如图1至图4所示，架体1包括有两两相对的四个边侧壁11，罩体2包括有分别与架体1上的四个边侧壁11一一对应的四个侧壁部23，该具体实施方式中，罩体2上的每个侧壁部23与架体1上对应的边侧壁11之间分别通过一连接桥段4结合固定，以保证罩体2与架体之间的结合强度，防止罩体变形，影响刷锡效果。在进一步的实施方式中，连接桥段4位于所述侧壁部23外表面的顶部边缘位置。这种优选的实施方式可避免连接桥段4对锡膏印刷到PCB板上造成阻碍，扩大锡膏印刷到PCB板上的面积，确保锡膏环绕罩体的侧壁部一周，提高PCB板和封装外壳的结合强度。
在一种具体示例中，所述架体1、罩体2和连接桥段4可通过铸造的方式一体成型，可提高模具的整体结构强度，而且便于清洗。可理解的是，在不考虑工艺效果的前提下，所述架体、罩体和连接桥段也可为单独部件，并通过后续的装配焊接形成。在另一种具体实例中，模具的材质为金属。
在一种具体实例中，结合图示结构，所述侧壁部23的底端与所述架体1的边侧壁11的底端位于同一水平面，即当模具覆盖在PCB板上时，侧壁部23的底端与边侧壁11的底端确保将锡膏限制在PCB板上与通槽3所对应的区域内，防止锡膏流出模具，或者污染芯片。在另一种实施方式中，所述遮挡部22的底面距离所述PCB板的距离为1mm至2mm，使得该模具可应用于贴装有不同高度的芯片的PCB板上，扩大了该模具的应用范围。
结合图5所示，在一种具体的实施方式中，所述模具包括呈阵列排布设置的若干涂刷单元10，相邻两个涂刷单元10之间共用一个架体1的边侧壁11，两个涂刷单元10的遮挡部22相对于一个边侧壁11分别形成有通槽3，其优势在于，包括有多个涂刷单元10的刷锡模具能够一次性完成整条多芯片PCB板的锡膏印刷工作，大大减少印刷锡膏的时间，从而提高印刷效率；此外等封装外壳与PCB板结合固定后，沿着相邻两个涂刷单元之间的间隔距离，即可直接对PCB板进行切割，方便快捷，同时不会造成锡膏的浪费。或者在另一种实施方式中，相邻两个涂刷单元之间的相邻的两个通槽底部之间连通，以适用实际需求进一步提高锡膏的印刷效率，使得PCB板上的锡膏分布更加均匀。
结合图6以及图7所示，根据本发明的另一方面，本发明的另一个实施方式中提供一种锡膏印刷工艺，包括以下步骤：
将如上所述的刷锡膏模具覆盖在PCB板5表面上对应位置处，罩体2将PCB板5上的芯片6罩扣，遮挡PCB板5上芯片6；对应位置处是指将模具的罩体2上的开口21正对芯片6所在位置，向下罩扣住芯片6及芯片引线7，使得芯片6和芯片引线7收容在罩体2内与外界隔绝，同时模具的边侧壁11的底端和罩体2的侧壁部23的底端与PCB板5接触，防止锡膏流出模具，或者污染芯片。
在所述刷锡膏模具上刷锡膏；具体地，通过在刷锡膏模具的上表面，即边侧壁11顶面及遮挡部22的顶面上印刷锡膏，使得锡膏从侧壁部11与边侧壁23之间的通槽3向下印刷到PCB板5上，且锡膏被限定在通槽3下端口所限定为的区域范围内。
随后移除刷锡膏模具，锡膏脱模成形。进一步地，在移除刷锡膏模具后，锡膏成形于PCB板5上，且限定了芯片6及芯片引线7的位置，随后通过印刷在PCB板5上的锡膏，将封装外壳与PCB板5结合固定，完成芯片以及芯片引线的封装工艺。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种刷锡膏模具，其特征在于，所述模具包括：
至少一个涂刷单元，所述涂刷单元包括由边侧壁围绕形成容腔的架体；以及
位于所述容腔内且其底部包括有开口的罩体；
所述罩体包括与所述架体的边侧壁连接固定的遮挡部以及自所述遮挡部的边沿向下延伸出的侧壁部；
所述罩体被配置为可将PCB板上的芯片罩扣；
所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间包括有贯通所述模具的上下表面的可供锡膏流入的通槽，所述通槽的下端口被配置为可供锡膏印刷到PCB板上。
2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述通槽环绕所述罩体的侧壁部一周呈连续的环状结构。
3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述模具包括呈阵列排布设置的若干涂刷单元，相邻两个涂刷单元之间共用一个边侧壁。
4.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间通过一连接桥段结合固定。
5.根据权利要求4所述的模具，其特征在于，所述连接桥段位于所述侧壁部外表面的顶部边缘位置。
6.根据权利要求4所述的模具，其特征在于，所述架体、罩体和连接桥段为一体成型结构。
7.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述侧壁部的底端与所述架体的边侧壁的底端位于同一水平面。
8.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述模具的材质为金属。
9.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述罩体的侧壁部与所述架体的边侧壁之间通槽的宽度为0.15mm至0.25mm；所述遮挡部的底面距离所述PCB板的距离为1mm至2mm。
10.一种锡膏印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将如权利要求1-9所述的刷锡膏模具覆盖在PCB板表面上，罩体将PCB板上的芯片罩扣，遮挡PCB板上芯片；
在所述刷锡膏模具上刷锡膏，锡膏经过罩体的侧壁部与架体的边侧壁之间的通槽印刷到PCB板上；
移除刷锡膏模具，锡膏脱模成形。
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