JPS644368B2 - - Google Patents

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JPS644368B2
JPS644368B2 JP2875281A JP2875281A JPS644368B2 JP S644368 B2 JPS644368 B2 JP S644368B2 JP 2875281 A JP2875281 A JP 2875281A JP 2875281 A JP2875281 A JP 2875281A JP S644368 B2 JPS644368 B2 JP S644368B2
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JP
Japan
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lid
base
piezoelectric vibrator
groove
grooves
Prior art date
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Expired
Application number
JP2875281A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57143912A (en
Inventor
Masakazu Takeuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Crystal Device Corp
Original Assignee
Kyocera Crystal Device Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Crystal Device Corp filed Critical Kyocera Crystal Device Corp
Priority to JP2875281A priority Critical patent/JPS57143912A/ja
Priority to DE8282101485T priority patent/DE3263495D1/de
Priority to EP19820101485 priority patent/EP0059447B1/en
Publication of JPS57143912A publication Critical patent/JPS57143912A/ja
Publication of JPS644368B2 publication Critical patent/JPS644368B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/0504Holders or supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0514Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、圧電振動子用気密容器とその製造方
法の改良に関する。
この種の気密容器は、圧電振動子の安定な発振
又は共振を維持させるために、その内部にチツソ
ガスを封入したり、真空にして使用されることか
ら、その特性としては先ず気密性が厳しく要求さ
れる。
この要求に対して、半田付、抵抗溶接及び冷間
圧接の気密容器が出現したことから、一応この気
密性についてはほぼ満足しているものの、これら
はいずれも、コスト上の問題でより安価なものを
追求するにも限界を来たしていた。
一方、比較的安価な気密容器として、共にジユ
ラコン樹脂で成形された、平面が小判形状のベー
スとそのベースの外側面を内側面で嵌合挿入して
被せるフタとからなる気密容器があり、これは、
ベースの外側面とフタの内側面との接する部分を
高温加熱により接合しようとするものであるが、
高温高湿の試験に対して充分耐えられず、気密容
器といえども、その気密性の点で問題が残されて
いた。
本発明の第1の目的は、気密性の向上を図つた
圧電振動子用の気密容器を提供することであり、
第2の目的は、気密容器の組立作業の自動化を可
能にし、圧電振動子のコスト低減を図つた圧電振
動子用の気密容器を提供することである。
このような目的を達成するため本発明は、容器
を構成するベースとフタの接する部分を境にした
両側にそれぞれ溝を形成し、その溝の底から突出
した凸部を溶融固着している。
第1図は本発明の一実施例を示し、同図イはフ
タを被せる前の状態を示す平面図、ロはフタの平
面図、ハはフタを被せた後の状態の平面図、ニは
フタを被せた後の状態の正面図、ホはハのA―A
断面図、ヘは加熱前の状態を示す一部断面拡大
図、トは加熱後の状態を示す一部断面拡大図及び
チは凸部の他の実施例を示す一部断面拡大図であ
る。
ベース1とフタ2は、凝集力、接着力、たわみ
性及び他樹脂との相溶性の特徴をもつた熱可塑性
樹脂、例えば、エチレン一酢酸ビニルコポリマー
(EVA)、ポリエチレン、アタクチツクポリプロ
ピレン(APP)、エチレン―アクリル酸エチルコ
ポリマー(EEA)、ポリアミド、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリフエニレンサルフアイド
(PPS)、ポリフエニレンオキサイド(PPO)、ポ
リブチレンテレフタレート(PBT)などで成形
加工され、本例ではポリカーボネートを使用して
いる。
ベース1の形状は、基本的には円板の内部に小
円形の底面をもつた構造、すなわち断面が凹部状
に形成されており、その凹部内の底面には、金属
端子3,4が円孤状に設置して、それぞれの円孤
状部の両端付近からベース1の凹部側面を貫通し
て外部端子31,32,41,42を引き出して
いる。この金属端子3,4の材質は、ベース1と
フタ2の材質(ポリカーボネート)の熱膨脹係数
(2〜3×10-5/deg)と10-5/degのオーダーで
大略等しい熱膨脹係数(1.8〜2.3×10-5/deg)
の金属、例えば黄銅を使用している。そして、こ
の円孤状部の金属端子3,4(第1図イにて一点
鎖線と実線で示した部分)の上に水晶振動子5を
載置している。この水晶振動子5は、ATカツト
円板を水晶片として、その水晶片の両表裏面の中
心に厚みすべり振動すべき励振電極51,52
(52は裏面に配置されている。)と、それぞれの
励振電極から水晶片の周辺に向つて、その外周縁
に沿つて円孤状に伸びた引出電極53,54と
を、金、銀などの蒸着用金属で真空蒸着により配
置形成している。なお、引出電極54の円孤状部
は、励振電極52の配置面から水晶片の側面(厚
さ面)を通して引出電極53の配置と同じ側の面
までまわしこんでいる。水晶振動子5と金属端子
3,4との電気的兼機械的接続は、前記した引出
電極53の円孤状部の両端付近と同付近の金属端
子3、引出電極54の円孤状部の両端付近と同付
近の金属端子4にそれぞれ銀入塗料などの導電性
接着剤61,62,63,64を塗布固着して行
われる。
ベース1の凹部の上方には、その円周に沿つて
外周縁付近の内側に溝11を形成し、この溝11
と凹部の内側面との間に溝11の底から凹部の上
面より高く突出した、先端に行く程細くなつた凸
部12を形成し、そして更に、この凸部12から
ベース1の底面に向かつて、その途中までに段差
面13を形成している。そして、ベース1の中心
から見た凸部12の内側面は、次に説明するフタ
2の凸部22の外側面と接する。
フタ2の円周に沿つた外周縁付近にも、ベース
1の溝11と対称的な溝21を形成し、この溝2
1とフタ2の外側面との間に溝21の底からフタ
2の上面より高く突出した、先端に行く程細くな
つた凸部22を形成している。この凸部22の溝
21とは反対側の側面がフタ2の外側面であり、
その外径は、前記したベース1の凸部12の内側
面と嵌合する方法である。
以上のような構造に基づき、ベース1の凹部の
開口部からフタ2を嵌合挿入して、ベース1の段
差面13に載置することにより、ベース1の凸部
12の内側面とフタ2の凸部22の外側面とが接
し、この互に接する部分を上面から熱板7を当て
て加熱し(温度はベース1とフタ2の融点より30
〜100deg高い温度で、本例では300℃である。)、
双方の凸部12,22を溶融する。この際、凸部
12、22の先端が細くなつた構造であるから、
その先端部分の熱溶量が比較的少なく、容易に溶
融させることができるばかりでなく、一度溶融し
始めると、その次の層(下層)の凸部12,22
の部分を次々と溶融させる作用を起こすことにな
り、溶融部分8を拡大させる。この溶融部分8
は、熱板7から解放して室温放置により固着され
る。なお、溶融時における熱板との貼り付きを防
止するために、熱板7にテフロンコーテイングし
たり、両者の間にテフロンなどの耐熱性非粘着性
のシートを介在させることは有効である。
第1図チは、以上の実施例の同図ヘに対応する
他の実施例を示し、ここでは、ベース1の凸部1
2′とフタ2′の凸部22′がそれぞれの溝11′と
溝21′の底から直立させて突出した構造になつ
ている。このような凸部12′,22′の構造で
も、その幅Wが3mm以内であつて、ポリカーボネ
ートなどの熱可塑性樹脂を使用することにより、
熱板で前例と同様に溶融固着させることができ
る。
以上の実施例において、圧電振動子として水晶
振動子を取り挙げたが、これ以外にタンタル酸リ
チウム、ニオブ酸リチウム、圧電セラミツクなど
の振動子であつてもよく、また、その形状につい
て円板に限らず、長円形、矩形であつてもよい。
そのような形状にした場合には、ベース、フタ及
び金属端子の円孤部などの各形状について適宜振
動子形状に対応して設形すればよい。なお、振動
子形状を円形に、ベース形状を矩形もしくは正方
形にし、またはその逆にしてもよいことはもちろ
んである。
本発明は以上のような構成をもつことから、気
密性について100℃まで熱した水中に入れてその
気密性をテストする、いわゆる煮沸試験に充分合
格することができた。また、その気密を得る作業
が容易で、しかも、その作業を自動化することが
でき、かつ安価な材料を使用して製作することが
できることから、圧電振動子のコストを大幅に低
減することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示し、同図イがフタ
を被せる前の平面図、同図ロがフタの平面図、同
図ハがフタを被せた後の平面図、同図ニがフタを
被せた後の正面図、同図ホが同図ハのA―A断面
図、同図ヘが加熱前の一部断面拡大図、同図トが
加熱後の一部断面拡大図、同図チが同図ヘに対応
した他の実施例を示す加熱前の一部断面拡大図で
ある。 1……ベース、2……フタ、5……水晶振動
子、11,12……溝、12,22……凸部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 断面が凹部形状のベースと、該凹部の内側の
    上方で接して該凹部の開口部から被せるフタとか
    らなる容器の内部に圧電振動子を収容し、該ベー
    スと該フタが熱可塑性樹脂で成形され、該ベース
    と該フタとの接する部分を境にした両側にそれぞ
    れ溝を形成し、該溝のそれぞれ隣接した位置にあ
    る、該溝の底から突出した凸部を溶融固着したこ
    とを特徴とする圧電振動子の気密容器。 2 断面が凹部形状のベースの内側の上方と、該
    ベースの凹部の開口部から被せるフタの外側面と
    が互いに接する部分を境にした両側にそれぞれ溝
    を予め形成しておき、該ベースの凹部内に圧電振
    動子を収容した後、該溝の底から突出して該互い
    に接する部分で形成された凸部を加熱し、該凸部
    を溶融した後、室温にて固着させて、気密封止し
    たことを特徴とする圧電振動子用気密容器の製造
    方法。
JP2875281A 1981-02-28 1981-02-28 Airtight container for piezoelectric oscillator and its manufacture Granted JPS57143912A (en)

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JP2875281A JPS57143912A (en) 1981-02-28 1981-02-28 Airtight container for piezoelectric oscillator and its manufacture
DE8282101485T DE3263495D1 (en) 1981-02-28 1982-02-26 Piezoelectric oscillator device
EP19820101485 EP0059447B1 (en) 1981-02-28 1982-02-26 Piezoelectric oscillator device

Applications Claiming Priority (1)

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Publication Number Publication Date
JPS57143912A JPS57143912A (en) 1982-09-06
JPS644368B2 true JPS644368B2 (ja) 1989-01-25

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JP2875281A Granted JPS57143912A (en) 1981-02-28 1981-02-28 Airtight container for piezoelectric oscillator and its manufacture

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