JPS644692B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS644692B2 JPS644692B2 JP21392381A JP21392381A JPS644692B2 JP S644692 B2 JPS644692 B2 JP S644692B2 JP 21392381 A JP21392381 A JP 21392381A JP 21392381 A JP21392381 A JP 21392381A JP S644692 B2 JPS644692 B2 JP S644692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- recess
- lid
- view
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、矩形状の圧電振動板を気密保持する
容器の改良に関する。
容器の改良に関する。
この種の容器は、圧電振動子の安定な発振又は
共振を維持させるために、その容器内部にチツソ
ガスを封入したり、真空にして使用させることか
ら、その特性としては先ず気密性が厳しく要求さ
れる。この要求に対して、半田付、抵抗溶接及び
冷間圧接の気密容器が出現したことから、一応こ
の気密性については満足しているものの、これら
はいずれも、コスト上の問題でより安価なものを
追求するにも限界を来たしていた。
共振を維持させるために、その容器内部にチツソ
ガスを封入したり、真空にして使用させることか
ら、その特性としては先ず気密性が厳しく要求さ
れる。この要求に対して、半田付、抵抗溶接及び
冷間圧接の気密容器が出現したことから、一応こ
の気密性については満足しているものの、これら
はいずれも、コスト上の問題でより安価なものを
追求するにも限界を来たしていた。
一方、比較的安価な気密容器として、共にジユ
ラコン樹脂で成形された、平面が小判形状のベー
スとそのベースの外側面を内側面で嵌合挿入して
被せるフタとから成る気密容器があるが、これは
ベースの外側面とフタの内側面との接する部分を
高温加熱により接合しようとしているものの、そ
の接合が全周にわたつて行なうことができず、気
密容器といえども、その気密性の点で問題が残さ
れていた。
ラコン樹脂で成形された、平面が小判形状のベー
スとそのベースの外側面を内側面で嵌合挿入して
被せるフタとから成る気密容器があるが、これは
ベースの外側面とフタの内側面との接する部分を
高温加熱により接合しようとしているものの、そ
の接合が全周にわたつて行なうことができず、気
密容器といえども、その気密性の点で問題が残さ
れていた。
本発明の第１の目的は、気密性の向上を図つた
矩形圧電振動子の容器を提供することであり、第
２の目的は、この容器とそこに収容保持する圧電
振動板との組立作業を容易にし、その自動化を可
能し、圧電振動子のコスト低減を図つた矩形圧電
振動子の容器を提供することである。
矩形圧電振動子の容器を提供することであり、第
２の目的は、この容器とそこに収容保持する圧電
振動板との組立作業を容易にし、その自動化を可
能し、圧電振動子のコスト低減を図つた矩形圧電
振動子の容器を提供することである。
以下、本発明を圧電振動板として水晶振動板を
取り挙げて、実施例図面を参照して詳細に説明す
る。
取り挙げて、実施例図面を参照して詳細に説明す
る。
第１図は水晶振動板を示し、同図イが正面図及
び同図ロが側面図である。水晶振動板１００は、
矩形形状したATカツト水晶板１０１の両主面中
央部分に互に対向させた厚みすべり振動すべき励
振電極１０２，１０３と、その励振動極１０２，
１０３から互に逆向の長手方向に向つて周辺とそ
の端面を通して対向する周辺まで引き出した引出
電極１０４，１０５とを配置しており、これらの
電極１０２〜１０５は金、銀などの金属を真空蒸
着することにより形成される。この水晶板１０１
の長手方向端面付近は、その端面に進むに従つて
厚み寸法が減少する、いわゆるベベル加工を施し
て、励振電極１０２，１０３の下のエネルギー閉
じ込め効果を高めている。引出電極１０４，１０
５の端部は、導電接着を確実にするために、その
幅寸法を水晶板１０１の幅いつぱいに広くしてい
る。
び同図ロが側面図である。水晶振動板１００は、
矩形形状したATカツト水晶板１０１の両主面中
央部分に互に対向させた厚みすべり振動すべき励
振電極１０２，１０３と、その励振動極１０２，
１０３から互に逆向の長手方向に向つて周辺とそ
の端面を通して対向する周辺まで引き出した引出
電極１０４，１０５とを配置しており、これらの
電極１０２〜１０５は金、銀などの金属を真空蒸
着することにより形成される。この水晶板１０１
の長手方向端面付近は、その端面に進むに従つて
厚み寸法が減少する、いわゆるベベル加工を施し
て、励振電極１０２，１０３の下のエネルギー閉
じ込め効果を高めている。引出電極１０４，１０
５の端部は、導電接着を確実にするために、その
幅寸法を水晶板１０１の幅いつぱいに広くしてい
る。
第２図は、リード端子の正面図であり、このリ
ード端子２００，３００は、共通保持部４００に
より連結されていることから、プレス加工により
所定数分を一体形成している。このリード端子２
００，３００の材質は、後述する絶縁基板５００
の熱膨張係数と大略等しい熱膨張係数を有する金
属、本例では黄銅（熱膨張係数：1.8〜2.3×
10-5／deg）を使用している。そして、このリー
ド端子２００，３００の形状は、前述した水晶振
動板１００の引出電極１０４，１０５と導電接続
する接続端部２０１，３０１と、交互に切り込み
を形成した弾性部２０２，３０２と、後述する絶
縁基板５００に埋設され、引張り強度を確保する
ストツパ２０３，３０３と、外部側端子部２０
４，３０４とから成る。
ード端子２００，３００は、共通保持部４００に
より連結されていることから、プレス加工により
所定数分を一体形成している。このリード端子２
００，３００の材質は、後述する絶縁基板５００
の熱膨張係数と大略等しい熱膨張係数を有する金
属、本例では黄銅（熱膨張係数：1.8〜2.3×
10-5／deg）を使用している。そして、このリー
ド端子２００，３００の形状は、前述した水晶振
動板１００の引出電極１０４，１０５と導電接続
する接続端部２０１，３０１と、交互に切り込み
を形成した弾性部２０２，３０２と、後述する絶
縁基板５００に埋設され、引張り強度を確保する
ストツパ２０３，３０３と、外部側端子部２０
４，３０４とから成る。
絶縁基板５００は、第３図イの正面図及び同図
ロのＡ−Ａ断面図に示すように、４隅にＲ面加工
しているものの基本的には矩形形状板であり、そ
の上方の主平面から、前記矩形形状板と相似形で
あつて比較的小さい矩形形状の開口部をもつた凹
所５０１を形成し、その凹所５０１にある底面に
て前述したリード端子２００，３００の接続端部
２０１，３０１と弾性部２０２，３０２を露出さ
せ、絶縁基板５００の長手方向両端面から凹所５
０１の内側面までリード端子２００，３００のス
トツパ２０３，３０３を埋設して貫通固定してい
る。絶縁基板５００の材質は、凝集力、接着力、
たわみ性及び他樹脂との相溶性などの特徴をもつ
た熱可塑性樹脂であり、本例ではポリカーボネー
ト樹脂（熱膨張係数：２〜３×10-5／deg）を使
用している。凹所５０１の内部には、後述するフ
タ６００を載置する段差面５０２，５０３，５０
４，５０５がそれぞれ４隅に形成され、絶縁基板
５００の凹所５０１の上方には、その凹所５０１
の周縁に沿つて外周縁付近の内側に溝５０６を形
成し、この溝５０６と凹所５０１の内側面との間
に溝５０６の底面から上方主平面５０７より高く
突き出した、先端にいく程細くなつた凸部５０８
を形成している。この凸部５０８の変形例として
は、一定の厚みで上方主平面５０７上に（溝５０
６の形成は任意的なものであるが、あつた方が後
述する熱板による溶融固着の仕上りがよい。）一
定の厚みで突き出したものでもよいが、その厚み
は溶融の点で１〜２mm程度であることが好まし
い。
ロのＡ−Ａ断面図に示すように、４隅にＲ面加工
しているものの基本的には矩形形状板であり、そ
の上方の主平面から、前記矩形形状板と相似形で
あつて比較的小さい矩形形状の開口部をもつた凹
所５０１を形成し、その凹所５０１にある底面に
て前述したリード端子２００，３００の接続端部
２０１，３０１と弾性部２０２，３０２を露出さ
せ、絶縁基板５００の長手方向両端面から凹所５
０１の内側面までリード端子２００，３００のス
トツパ２０３，３０３を埋設して貫通固定してい
る。絶縁基板５００の材質は、凝集力、接着力、
たわみ性及び他樹脂との相溶性などの特徴をもつ
た熱可塑性樹脂であり、本例ではポリカーボネー
ト樹脂（熱膨張係数：２〜３×10-5／deg）を使
用している。凹所５０１の内部には、後述するフ
タ６００を載置する段差面５０２，５０３，５０
４，５０５がそれぞれ４隅に形成され、絶縁基板
５００の凹所５０１の上方には、その凹所５０１
の周縁に沿つて外周縁付近の内側に溝５０６を形
成し、この溝５０６と凹所５０１の内側面との間
に溝５０６の底面から上方主平面５０７より高く
突き出した、先端にいく程細くなつた凸部５０８
を形成している。この凸部５０８の変形例として
は、一定の厚みで上方主平面５０７上に（溝５０
６の形成は任意的なものであるが、あつた方が後
述する熱板による溶融固着の仕上りがよい。）一
定の厚みで突き出したものでもよいが、その厚み
は溶融の点で１〜２mm程度であることが好まし
い。
フタ６００は、第４図イの正面図及び同図ロの
Ａ−Ａ断面図に示すように、前述した絶縁基板５
００の凹所５０１の内側面と嵌合する矩形板であ
り、その材質も絶縁基板５００と同様、ポリカー
ボネート樹脂で成形されている。そして、フタ６
００の周縁に沿つて外周縁付近にも絶縁基板５０
０の溝５０６と対称的に溝６０１を形成し、この
溝６０１とフタ６００の外側面との間に、絶縁基
板５００の凸部５０８と同様、溝６０１の底面か
らフタ６００の上面６０２より高く突き出した、
先端に行く程細くなつた凸部６０３を形成してい
る。この凸部６０３の変形例も前述した凸部５０
８のものと同様である。
Ａ−Ａ断面図に示すように、前述した絶縁基板５
００の凹所５０１の内側面と嵌合する矩形板であ
り、その材質も絶縁基板５００と同様、ポリカー
ボネート樹脂で成形されている。そして、フタ６
００の周縁に沿つて外周縁付近にも絶縁基板５０
０の溝５０６と対称的に溝６０１を形成し、この
溝６０１とフタ６００の外側面との間に、絶縁基
板５００の凸部５０８と同様、溝６０１の底面か
らフタ６００の上面６０２より高く突き出した、
先端に行く程細くなつた凸部６０３を形成してい
る。この凸部６０３の変形例も前述した凸部５０
８のものと同様である。
前述した水晶振動板１００は、第５図イの正面
図及び同図ロのＡ−Ａ断面図で示されるように、
リード端子２００，３００の接続端部２０１，３
０１の上に、その引出電極１０４，１０５の両端
部を位置合わせして載置され、導電性接着剤７０
１，７０２（本例：商品名「ドータイト」藤倉化
成）を両者の接続個所に塗布して、結局、水晶振
動板１００はリード端子２００，３００にて２点
で電気的兼機械的に接着される。
図及び同図ロのＡ−Ａ断面図で示されるように、
リード端子２００，３００の接続端部２０１，３
０１の上に、その引出電極１０４，１０５の両端
部を位置合わせして載置され、導電性接着剤７０
１，７０２（本例：商品名「ドータイト」藤倉化
成）を両者の接続個所に塗布して、結局、水晶振
動板１００はリード端子２００，３００にて２点
で電気的兼機械的に接着される。
前述したフタ６００は、第６図イの正面図及び
同図ロのＡ−Ａ断面図で示すように、絶縁基板５
００の凹所５０１内の段差面５０２，５０３，５
０４，５０５に載置され、絶縁基板５００の凸部
５０８の内側面とフタ６００の凸部６０３の外側
面とが接し、この互に接する部分を上方から熱板
８００を当接して加熱し、両者の凸部５０８，６
０３を溶融する。このときの加熱温度は、絶縁基
板５００とフタ６００の融点より30〜100deg高
い温度が好ましく、本例では300℃である。この
加熱の作用については、凸部５０８，６０３の構
造により、その先端部分の熱容量が比較的少な
く、容易に溶融させることができ、更に、一度溶
融が開始すると、その次の層（下層）の凸部６０
３，５０８の部分を次々に溶融させることにな
り、両者の接する部分の大半が溶融される。この
溶融された部分は、熱板８００から解放させて室
温放置により固着される。なお、溶融時における
熱板８００との貼り付きを防止するため、熱板８
００の当接部分にテフロンコーテイング又は両者
の間にテフロンなどの耐熱性非粘着性のシートを
介在させることは有効である。
同図ロのＡ−Ａ断面図で示すように、絶縁基板５
００の凹所５０１内の段差面５０２，５０３，５
０４，５０５に載置され、絶縁基板５００の凸部
５０８の内側面とフタ６００の凸部６０３の外側
面とが接し、この互に接する部分を上方から熱板
８００を当接して加熱し、両者の凸部５０８，６
０３を溶融する。このときの加熱温度は、絶縁基
板５００とフタ６００の融点より30〜100deg高
い温度が好ましく、本例では300℃である。この
加熱の作用については、凸部５０８，６０３の構
造により、その先端部分の熱容量が比較的少な
く、容易に溶融させることができ、更に、一度溶
融が開始すると、その次の層（下層）の凸部６０
３，５０８の部分を次々に溶融させることにな
り、両者の接する部分の大半が溶融される。この
溶融された部分は、熱板８００から解放させて室
温放置により固着される。なお、溶融時における
熱板８００との貼り付きを防止するため、熱板８
００の当接部分にテフロンコーテイング又は両者
の間にテフロンなどの耐熱性非粘着性のシートを
介在させることは有効である。
溶融固着された容器は、第７図イの正面図及び
同図のＡ−Ａ断面図で示すように、水晶振動板１
００を収容保持して気密容器を構成する。なお、
リード端子２００，３００の外部側端子部２０
４，３０４は、組立終了後に共通保持部４００か
ら分離される。
同図のＡ−Ａ断面図で示すように、水晶振動板１
００を収容保持して気密容器を構成する。なお、
リード端子２００，３００の外部側端子部２０
４，３０４は、組立終了後に共通保持部４００か
ら分離される。
本発明は、以上のような構造をもつことから、
絶縁基板とフタとの溶融により気密性を確保する
ことができ、この気密性については100℃まで熱
した水中に入れてテストする、いわゆる煮沸試験
に充分合格している。また、水晶振動板の絶縁基
板内への組立作業は、凹所内に載置することと、
導電性接着剤を塗布することで完了することか
ら、非常に容易であり、その自動化も可能であ
る。
絶縁基板とフタとの溶融により気密性を確保する
ことができ、この気密性については100℃まで熱
した水中に入れてテストする、いわゆる煮沸試験
に充分合格している。また、水晶振動板の絶縁基
板内への組立作業は、凹所内に載置することと、
導電性接着剤を塗布することで完了することか
ら、非常に容易であり、その自動化も可能であ
る。
更に本発明では、水晶振動板を載置するリード
端子に弾性部を形成し、この弾性部の位置を絶縁
基板の貫通固定個所水晶振動板の接着個所との間
に定めることから、水晶振動板の熱膨張係数
（0.7〜1.3×10-5／deg）と異なる熱膨張係数の絶
縁基板の材質（本例：ポリカーボネート樹脂２〜
３×10-5／deg）を使用しても、両者の熱膨張係
数の差による熱膨張収縮に基づく応力を前記弾性
部にて逃げさせることができる。その結果、水晶
振動板をリード端子に強固に接着しても、支持系
の温度特性の影響を解消させ、水晶振動子本来の
周波数温度特性を出現させると共に、導電性接着
個所の剥離事故を防止することができる。
端子に弾性部を形成し、この弾性部の位置を絶縁
基板の貫通固定個所水晶振動板の接着個所との間
に定めることから、水晶振動板の熱膨張係数
（0.7〜1.3×10-5／deg）と異なる熱膨張係数の絶
縁基板の材質（本例：ポリカーボネート樹脂２〜
３×10-5／deg）を使用しても、両者の熱膨張係
数の差による熱膨張収縮に基づく応力を前記弾性
部にて逃げさせることができる。その結果、水晶
振動板をリード端子に強固に接着しても、支持系
の温度特性の影響を解消させ、水晶振動子本来の
周波数温度特性を出現させると共に、導電性接着
個所の剥離事故を防止することができる。
以上の実施例において、絶縁基板とフタの材質
である熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂
を取り挙げたが、この他の材質例としては、エチ
レン−酢酸ビニルコポリマー（EVA）、ポリエチ
レンアタクチツクポリプロピレン（APP）、エチ
レン−アクリル酸エチルコポリマー（EEA）、ポ
リアミド、ポリエステル、ポリフエニレンサルフ
アイド（PPS）、ポニフエニレンオキサイド
（PPO）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）
などが挙げられる。
である熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂
を取り挙げたが、この他の材質例としては、エチ
レン−酢酸ビニルコポリマー（EVA）、ポリエチ
レンアタクチツクポリプロピレン（APP）、エチ
レン−アクリル酸エチルコポリマー（EEA）、ポ
リアミド、ポリエステル、ポリフエニレンサルフ
アイド（PPS）、ポニフエニレンオキサイド
（PPO）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）
などが挙げられる。
また、圧電振動板として水晶振動板の他に、タ
ンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、圧電セラ
ミツクなどが挙げられ、弾性部の形状として交互
にスリツト状の切り込みを挙げたが、この他に半
円、三角形（Ｖ字状）、Ｕ字状などの切り込みで
あつてもよい。更にまた、本発明でいう絶縁基
板、フタ及び圧電板の矩形状とは、幾何学的に厳
密な意味での矩形状に限定されず、要は主平面上
の直交する２辺の寸法のうち、一方の辺の寸法が
他方の辺の寸法よりも長い形状のものであり、４
隅のＲ面加工及び両端面の半円加工（小判形状）
など付加的形状を施したものも当然包含される。
ンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、圧電セラ
ミツクなどが挙げられ、弾性部の形状として交互
にスリツト状の切り込みを挙げたが、この他に半
円、三角形（Ｖ字状）、Ｕ字状などの切り込みで
あつてもよい。更にまた、本発明でいう絶縁基
板、フタ及び圧電板の矩形状とは、幾何学的に厳
密な意味での矩形状に限定されず、要は主平面上
の直交する２辺の寸法のうち、一方の辺の寸法が
他方の辺の寸法よりも長い形状のものであり、４
隅のＲ面加工及び両端面の半円加工（小判形状）
など付加的形状を施したものも当然包含される。
第１図は本発明の圧電振動板として実施例であ
る水晶振動板を示し、同図イが正面図及び同図ロ
側面図である。第２図は本発明のリード端子の実
施例を示す正面図である。第３図は本発明の絶縁
基板の実施例を示し、同図イが正面図及び同図ロ
がＡ−Ａ断面図である。第４図は本発明のフタの
実施例を示し、同図イが正面図及び同図ロがＡ−
Ａ断面図である。第５図は水晶振動板を絶縁基板
内に載置した状態の実施例を示し、同図イが正面
図及び同図ロがＡ−Ａ断面図である。第６図は絶
縁基板にフタを被せた状態の実施例を示し、同図
イが正面及び同図ロがＡ−Ａ断面図である。第７
図は絶縁基板とフタの両凸部を溶融固着した後の
矩形水晶振動子の容器の実施例を示し、同図イが
正面図及び同図ロがＡ−Ａ断面図である。 １００……水晶振動板、１０１……水晶板、１
０２，１０３……励振電極、１０４，１０５……
引出電極、２００，３００……リード端子、５０
０……絶縁基板、５０１……凹所、５０８……凸
部、６００……フタ、６０３……凸部、７０１，
７０２……導電性接着剤。
る水晶振動板を示し、同図イが正面図及び同図ロ
側面図である。第２図は本発明のリード端子の実
施例を示す正面図である。第３図は本発明の絶縁
基板の実施例を示し、同図イが正面図及び同図ロ
がＡ−Ａ断面図である。第４図は本発明のフタの
実施例を示し、同図イが正面図及び同図ロがＡ−
Ａ断面図である。第５図は水晶振動板を絶縁基板
内に載置した状態の実施例を示し、同図イが正面
図及び同図ロがＡ−Ａ断面図である。第６図は絶
縁基板にフタを被せた状態の実施例を示し、同図
イが正面及び同図ロがＡ−Ａ断面図である。第７
図は絶縁基板とフタの両凸部を溶融固着した後の
矩形水晶振動子の容器の実施例を示し、同図イが
正面図及び同図ロがＡ−Ａ断面図である。 １００……水晶振動板、１０１……水晶板、１
０２，１０３……励振電極、１０４，１０５……
引出電極、２００，３００……リード端子、５０
０……絶縁基板、５０１……凹所、５０８……凸
部、６００……フタ、６０３……凸部、７０１，
７０２……導電性接着剤。
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂から成り断面形状が凹形状をし
た凹所を形成し外形が矩形状の絶縁基板と、リー
ド端子を前記絶縁基板の長手方向の両端面から前
記凹所の空所までそれぞれ貫通固定すると共に、
前記空所にて露出し、矩形状の圧電板の両主面に
励振電極と前記励振電極から長手方向周辺まで引
き出した引出電極とを配置してなる圧電振動板を
前記リード端子の露出部分に載置すると共に、前
記リード端子と前記引出電極とを導電接続し、か
つ、前記絶縁基板の凹所の内側面の上方で接する
外側面を備えた熱可塑性樹脂から成るフタを前記
絶縁基板の凹所の開口部から被せ、該フタの外周
部分に形成した凸部と、前記絶縁基板の凹所内壁
部分に形成した凸部が互いに接して配置され、前
記両凸部を加熱溶融して気密封止することを特徴
とする矩形圧電振動子の容器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21392381A JPS58125908A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 矩形圧電振動子の容器 |
| DE8282101485T DE3263495D1 (en) | 1981-02-28 | 1982-02-26 | Piezoelectric oscillator device |
| EP19820101485 EP0059447B1 (en) | 1981-02-28 | 1982-02-26 | Piezoelectric oscillator device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21392381A JPS58125908A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 矩形圧電振動子の容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58125908A JPS58125908A (ja) | 1983-07-27 |
| JPS644692B2 true JPS644692B2 (ja) | 1989-01-26 |
Family
ID=16647277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21392381A Granted JPS58125908A (ja) | 1981-02-28 | 1981-12-29 | 矩形圧電振動子の容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58125908A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130391U (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-26 |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21392381A patent/JPS58125908A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130391U (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58125908A (ja) | 1983-07-27 |
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