JPS6435751U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6435751U JPS6435751U JP12919087U JP12919087U JPS6435751U JP S6435751 U JPS6435751 U JP S6435751U JP 12919087 U JP12919087 U JP 12919087U JP 12919087 U JP12919087 U JP 12919087U JP S6435751 U JPS6435751 U JP S6435751U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- substrate
- board
- electrically connected
- wiring pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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Description
第１図は本考案によるＰＧＡの構造を封止前の
状態で示す断面図、第２図は本考案による２層基
板を用いて製造した完成ＰＧＡの斜視図、第３図
は従来のＰＧＡの構造を封止前の状態で示す断面
図、第４図イからトは従来及び本考案による半導
体チツプ実装用２層基板の製造工程図である。 １……第１基板、２，２′……第２基板、４…
…ＩＣチツプ。
状態で示す断面図、第２図は本考案による２層基
板を用いて製造した完成ＰＧＡの斜視図、第３図
は従来のＰＧＡの構造を封止前の状態で示す断面
図、第４図イからトは従来及び本考案による半導
体チツプ実装用２層基板の製造工程図である。 １……第１基板、２，２′……第２基板、４…
…ＩＣチツプ。
Claims (1)
- 半導体チツプを搭載するとともに該半導体チツ
プと電気的に接続される配線パターンを上面に有
する第１の基板と、前記半導体チツプを収納する
開口を有するとともに該半導体チツプと電気的に
接続される配線パターンを上面に有し前記第１の
基板上に積層される第２の基板とを少なくとも有
して成る半導体チツプ実装用多層基板において、
前記第１の基板と第２の基板との樹脂層の厚みを
略同一にしたことを特徴とする半導体チツプ実装
用多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12919087U JPS6435751U (ja) | 1987-08-27 | 1987-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12919087U JPS6435751U (ja) | 1987-08-27 | 1987-08-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6435751U true JPS6435751U (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=31383235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12919087U Pending JPS6435751U (ja) | 1987-08-27 | 1987-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6435751U (ja) |
-
1987
- 1987-08-27 JP JP12919087U patent/JPS6435751U/ja active Pending