JPH024275U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024275U JPH024275U JP8310388U JP8310388U JPH024275U JP H024275 U JPH024275 U JP H024275U JP 8310388 U JP8310388 U JP 8310388U JP 8310388 U JP8310388 U JP 8310388U JP H024275 U JPH024275 U JP H024275U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- glass epoxy
- epoxy substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は本
考案の実施例の外観を示す斜視図である。第３図
は従来技術を示す断面図である。以下に各符号の
説明を記述する。 １はスルーホールで表裏の配線を接続している
部分、２，９はガラスエポキシ基板、３は半導体
ＩＣペレツト、４は枠、５はプリコート材、６は
配線層、７はリード端子、８は金属膜。
考案の実施例の外観を示す斜視図である。第３図
は従来技術を示す断面図である。以下に各符号の
説明を記述する。 １はスルーホールで表裏の配線を接続している
部分、２，９はガラスエポキシ基板、３は半導体
ＩＣペレツト、４は枠、５はプリコート材、６は
配線層、７はリード端子、８は金属膜。
Claims (1)
- スルーホールを有し、両面に配線パターンのあ
るガラスエポキシ基板の表面上に半導体ＩＣペレ
ツトを搭載した混成集積回路装置において、前記
ガラスエポキシ基板の裏面に銅薄膜等の金属膜で
片面をコーテイングしたガラスエポキシ層を重ね
たことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8310388U JPH024275U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8310388U JPH024275U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024275U true JPH024275U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31307827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8310388U Pending JPH024275U (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024275U (ja) |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP8310388U patent/JPH024275U/ja active Pending
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