JPH0480048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480048U JPH0480048U JP12441890U JP12441890U JPH0480048U JP H0480048 U JPH0480048 U JP H0480048U JP 12441890 U JP12441890 U JP 12441890U JP 12441890 U JP12441890 U JP 12441890U JP H0480048 U JPH0480048 U JP H0480048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- film
- holes
- carrier tape
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図はこの考案の第1の実施例によるフイル
ムキヤリアを示す平面図、第2図はこの考案の第
2の実施例によるフイルムキヤリアを示す平面図
、第3図はこの考案の第3の実施例によるフイル
ムキヤリアを示す平面図、第4図はこの考案の第
4の実施例によるフイルムキヤリアを示す平面図
、第5図aはこの考案の第5の実施例によるフイ
ルムキヤリアを示す平面図、第5図bは側面図、
第6図は従来のフイルムキヤリアの構造を示す平
面図である。図において、2は樹脂フイルム、3
はスプロケツトホール、4はアウターリードホー
ル、5はインナーリードホール、6はインナーリ
ード、7はアウターリード、8は金属パターン、
9はスルーホール、10はフイルムキヤリアであ
る。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
ムキヤリアを示す平面図、第2図はこの考案の第
2の実施例によるフイルムキヤリアを示す平面図
、第3図はこの考案の第3の実施例によるフイル
ムキヤリアを示す平面図、第4図はこの考案の第
4の実施例によるフイルムキヤリアを示す平面図
、第5図aはこの考案の第5の実施例によるフイ
ルムキヤリアを示す平面図、第5図bは側面図、
第6図は従来のフイルムキヤリアの構造を示す平
面図である。図において、2は樹脂フイルム、3
はスプロケツトホール、4はアウターリードホー
ル、5はインナーリードホール、6はインナーリ
ード、7はアウターリード、8は金属パターン、
9はスルーホール、10はフイルムキヤリアであ
る。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- スプロケツトホール等の孔が設けられた樹脂フ
イルムの表面に金属配線パターンが施された半導
体チツプを搭載するフイルムキヤリアテープにお
いて、スプロケツトホールが形成されるフイルム
キヤリアの縁部分に樹脂フイルムをはさんで両面
が導通する金属パターンを連続または断続的に設
けたことを特徴とするフイルムキヤリアテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12441890U JP2500236Y2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | フイルムキヤリアテ―プ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12441890U JP2500236Y2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | フイルムキヤリアテ―プ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0480048U true JPH0480048U (ja) | 1992-07-13 |
JP2500236Y2 JP2500236Y2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=31872070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12441890U Expired - Lifetime JP2500236Y2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | フイルムキヤリアテ―プ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2500236Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000054324A1 (fr) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corporation | Substrat de cablage flexible, bande porte-puces, dispositif a semiconducteur de type bande, dispositif a semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif a semiconducteur, carte de circuit imprime, et dispositif electronique. |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP12441890U patent/JP2500236Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000054324A1 (fr) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corporation | Substrat de cablage flexible, bande porte-puces, dispositif a semiconducteur de type bande, dispositif a semiconducteur, procede de fabrication d'un dispositif a semiconducteur, carte de circuit imprime, et dispositif electronique. |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2500236Y2 (ja) | 1996-06-05 |