JPS641959Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS641959Y2 JPS641959Y2 JP1985146173U JP14617385U JPS641959Y2 JP S641959 Y2 JPS641959 Y2 JP S641959Y2 JP 1985146173 U JP1985146173 U JP 1985146173U JP 14617385 U JP14617385 U JP 14617385U JP S641959 Y2 JPS641959 Y2 JP S641959Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- electrodes
- electrode
- passage
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はプラズマ処理装置の改良に関する。
従来の技術
従来のこの種プラズマ処理装置は高周波(Ra
−dio Frequency以下RFという)電源用として
設計されているため基板電極はアース電位構造と
なつていた。
−dio Frequency以下RFという)電源用として
設計されているため基板電極はアース電位構造と
なつていた。
考案が解決しようとする問題点
高周波電源を用いた装置では、インピータンス
整合のためのいわゆるマツチングボツクスを必要
とし、また電磁波の外部への漏洩を防止する手段
をも必要としていた。更に従来のプラズマ処理装
置では、表面処理の行なわれる被加工物としての
基板を大きくできる構成は存在しなかつた。即
ち、第4図に示す如く、交流電力が供給される対
向した一対の電極20,30間において、その電
極からずれた位置に回転軸50を有する円板40
を、その円板が電極20,30に平行となるよう
に設け、この円板にプラズマ処理すべき基板がと
りつけられていた。このような装置では大きいプ
ラズマ処理面積を得るためには装置を極めて大き
くする必要があるとともに、円板40は回転する
ので、基板Aのプラズマ処理すべき表面は、常時
は両電極20,30間に存在することができず、
処理速度が低いという問題があつた。本考案は上
記問題点を解決し、RF電源、AF電源の何れの場
合にもプラズマ処理ができる多目的機能を備え、
しかも装置を小型化し、速やかに均一なプラズマ
処理を可能とした装置を提供することを目的とす
る。
整合のためのいわゆるマツチングボツクスを必要
とし、また電磁波の外部への漏洩を防止する手段
をも必要としていた。更に従来のプラズマ処理装
置では、表面処理の行なわれる被加工物としての
基板を大きくできる構成は存在しなかつた。即
ち、第4図に示す如く、交流電力が供給される対
向した一対の電極20,30間において、その電
極からずれた位置に回転軸50を有する円板40
を、その円板が電極20,30に平行となるよう
に設け、この円板にプラズマ処理すべき基板がと
りつけられていた。このような装置では大きいプ
ラズマ処理面積を得るためには装置を極めて大き
くする必要があるとともに、円板40は回転する
ので、基板Aのプラズマ処理すべき表面は、常時
は両電極20,30間に存在することができず、
処理速度が低いという問題があつた。本考案は上
記問題点を解決し、RF電源、AF電源の何れの場
合にもプラズマ処理ができる多目的機能を備え、
しかも装置を小型化し、速やかに均一なプラズマ
処理を可能とした装置を提供することを目的とす
る。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するため本考案の構成は次の通
りとする。即ち、アースされた槽本体が上端を蓋
で密封され、内部に原料ガスが導入可能とされた
真空槽と、前記蓋に絶縁体を介して直立固着され
た筒状の軸受部と、前記真空槽内に間隔をあけ、
対向配置された上下一対の平行平板電極と、前記
一対の電極が対向する領域内にこれら電極と平行
に配置され、被加工基板が取付けられる円板と、
前記円板に基端部が固定され、前記上部電極を絶
縁状態で挿通して末端部に接続端子を備え、前記
軸受部に回転可能に支持された回転軸と、前記回
転軸において、前記円板の反対側に配置された回
転軸駆動装置とを含み、前記上下両電極および円
板は互いに絶縁され、これら下部電極と円板また
は上部電極間に高周波または可聴周波数電源を接
続可能なようにしたプラズマ処理装置であつて、 前記軸受部は、内部に上下方向へ間隔を存して
2つの円周溝が設けられ、 前記円板には外周部分を残して内部に円板状空
所が設けられ、該空所内には、該円板の外円周壁
との間に流路を残して円形仕切板が設けられて上
下に流路が形成され、 前記回転軸は内部に下端から上部まで流路が設
けられ、該流路に臨み、かつ、前記軸受部の上お
よび下円周溝に各々臨んで半径方向に上および下
通孔が貫設され、前記流路内には内外2つの流路
が形成されるように、内筒が内蔵され、その下端
を前記仕切板の中央に貫通固定させ上端を前記上
下通孔間に固定させ、これら内外流路はそれぞれ
上通孔、下通孔に連通され、 前記軸受部外周には前記上下円周溝に連通する
管継手が接続されたことである。
りとする。即ち、アースされた槽本体が上端を蓋
で密封され、内部に原料ガスが導入可能とされた
真空槽と、前記蓋に絶縁体を介して直立固着され
た筒状の軸受部と、前記真空槽内に間隔をあけ、
対向配置された上下一対の平行平板電極と、前記
一対の電極が対向する領域内にこれら電極と平行
に配置され、被加工基板が取付けられる円板と、
前記円板に基端部が固定され、前記上部電極を絶
縁状態で挿通して末端部に接続端子を備え、前記
軸受部に回転可能に支持された回転軸と、前記回
転軸において、前記円板の反対側に配置された回
転軸駆動装置とを含み、前記上下両電極および円
板は互いに絶縁され、これら下部電極と円板また
は上部電極間に高周波または可聴周波数電源を接
続可能なようにしたプラズマ処理装置であつて、 前記軸受部は、内部に上下方向へ間隔を存して
2つの円周溝が設けられ、 前記円板には外周部分を残して内部に円板状空
所が設けられ、該空所内には、該円板の外円周壁
との間に流路を残して円形仕切板が設けられて上
下に流路が形成され、 前記回転軸は内部に下端から上部まで流路が設
けられ、該流路に臨み、かつ、前記軸受部の上お
よび下円周溝に各々臨んで半径方向に上および下
通孔が貫設され、前記流路内には内外2つの流路
が形成されるように、内筒が内蔵され、その下端
を前記仕切板の中央に貫通固定させ上端を前記上
下通孔間に固定させ、これら内外流路はそれぞれ
上通孔、下通孔に連通され、 前記軸受部外周には前記上下円周溝に連通する
管継手が接続されたことである。
作 用
真空槽内で対向して配置される一対の電極間に
おいて、その対向する領域内に配置された円板に
被加工基板がとりつけられ、円板の中心軸線まわ
りに回転されるとともに槽内部に原料ガスを充分
に行きわたらせたのち、前記両電極にAF電力ま
たはRF電力を付加させ、円板にはアース電位、
またはバイアス電位に印加させるか或いはフロー
テイング状態に保ちながらグロー放電を発生させ
る。これにより、前記被加工基板の表面に一様に
薄膜が堆積される。
おいて、その対向する領域内に配置された円板に
被加工基板がとりつけられ、円板の中心軸線まわ
りに回転されるとともに槽内部に原料ガスを充分
に行きわたらせたのち、前記両電極にAF電力ま
たはRF電力を付加させ、円板にはアース電位、
またはバイアス電位に印加させるか或いはフロー
テイング状態に保ちながらグロー放電を発生させ
る。これにより、前記被加工基板の表面に一様に
薄膜が堆積される。
実施例
以下本考案を図面に示す実施例にもとづいて説
明する。
明する。
本考案は図示の如く真空槽10内に間隔をあけ
て対向配置される一対の上部電極20、下部電極
30と、該一対の電極が対向する領域内に配置さ
れ、これら電極と平行で、かつ、被加工基板Aが
取付可能とされた円板40と、該円板に基端部を
固定され、上部電極を絶縁状態で挿通して末端部
に接続端子52を備え、前記軸受部13に回転可
能に支持された回転軸50と、前記回転軸50に
おいて、前記円板40の反対側に配置された回転
軸駆動装置60とを含む。
て対向配置される一対の上部電極20、下部電極
30と、該一対の電極が対向する領域内に配置さ
れ、これら電極と平行で、かつ、被加工基板Aが
取付可能とされた円板40と、該円板に基端部を
固定され、上部電極を絶縁状態で挿通して末端部
に接続端子52を備え、前記軸受部13に回転可
能に支持された回転軸50と、前記回転軸50に
おいて、前記円板40の反対側に配置された回転
軸駆動装置60とを含む。
しかして、前記真空槽10は槽本体11が蝶番
12aによつて開閉自在な蓋12でパツキング1
2bなどを介して密封され、該槽内には下部に設
けられたガス導管15を経て原料ガス(例えば有
機モノマーガスまたは希ガス)が導入される。
12aによつて開閉自在な蓋12でパツキング1
2bなどを介して密封され、該槽内には下部に設
けられたガス導管15を経て原料ガス(例えば有
機モノマーガスまたは希ガス)が導入される。
また、前記蓋12には商品名テフロンなどの絶
縁体14a,14bを介して軸受部13が固着さ
れる。該軸受部13には後記水冷機構のための入
口管継手13aおよび出口管継手13bが設けら
れているほか、内部に上下方向へ間隔を存して設
けられた2個の円周溝19a,19bと、これら
入口管継手13aと上円周溝19aとを接続して
半径方向に貫設された上側管路18aおよび、出
口管継手13bと下円周溝19bとを接続して半
径方向に貫設された下側管路18bを備えてい
る。
縁体14a,14bを介して軸受部13が固着さ
れる。該軸受部13には後記水冷機構のための入
口管継手13aおよび出口管継手13bが設けら
れているほか、内部に上下方向へ間隔を存して設
けられた2個の円周溝19a,19bと、これら
入口管継手13aと上円周溝19aとを接続して
半径方向に貫設された上側管路18aおよび、出
口管継手13bと下円周溝19bとを接続して半
径方向に貫設された下側管路18bを備えてい
る。
上部電極20はマグネトロン電極を形成し、4
個のセラミツク製絶縁碍子28によつて蓋12に
下向きに取付けられる。
個のセラミツク製絶縁碍子28によつて蓋12に
下向きに取付けられる。
下部電極30は単一体のマグネトロン電極で構
成され、図示省略の手段により槽本体11と絶縁
され、槽内下部に上向きに取付けられる。
成され、図示省略の手段により槽本体11と絶縁
され、槽内下部に上向きに取付けられる。
円板40はステンレス鋼からなり、外円周部分
を残して内部に円板状空所が設けられ、該空所内
には、該円板の外円周壁との間に流路を残してス
テンレス鋼薄板からなる円形の仕切板41が設け
られて、該仕切板の上下に流路42a,42bを
形成し、前記入口管継手13aおよび出口管継手
13bに接続される水冷機構51の流路が形成さ
れている。円板40の下面には被加工基板Aが取
付けられる。水冷機構51は被加工基板Aを熱媒
循環加熱する必要があるときには、これら流路に
熱物質を流通させることにより加熱機構とするこ
とができる。
を残して内部に円板状空所が設けられ、該空所内
には、該円板の外円周壁との間に流路を残してス
テンレス鋼薄板からなる円形の仕切板41が設け
られて、該仕切板の上下に流路42a,42bを
形成し、前記入口管継手13aおよび出口管継手
13bに接続される水冷機構51の流路が形成さ
れている。円板40の下面には被加工基板Aが取
付けられる。水冷機構51は被加工基板Aを熱媒
循環加熱する必要があるときには、これら流路に
熱物質を流通させることにより加熱機構とするこ
とができる。
前記軸受部13には、軸受16を介し2重管状
の回転軸50が回転可能に支持される。
の回転軸50が回転可能に支持される。
回転軸50は内部に下端から上部まで流路51
が設けられ、該流路に臨み、かつ前記軸受部13
の上および下円周溝19a,19bに各々臨んで
半径方向に上および下通孔51c,51dが貫設
される。また前記流路51は管状の内筒53を介
して中央の導水路51aとその周囲の排水路51
bとに仕切られる。該内筒53はその下端を前記
仕切板41の中央に貫通固定され、上端を上下通
孔51c,51d間の軸外筒54に固定されて水
密とされる。そして前記導水路51aは前記上通
孔51c、上円周溝19a、上側管路18aを経
て前記入口管継手13aに、また、前記排水路5
1bは下通孔51d、下円周溝19b、下側管路
18bを経て前記出口管継手13bにそれぞれ接
続される。導水路51aと排水路51bとは前記
円板40の内部で仕切板41の外周に残された流
路により接続され、水冷(加熱)機構51を形成
する。回転軸50の末端部には接続端子52が接
続される。接続端子52にはアース電位あるいは
バイアス電位が接続印加可能となつており、回転
軸50が回転接触する構造となつている。
が設けられ、該流路に臨み、かつ前記軸受部13
の上および下円周溝19a,19bに各々臨んで
半径方向に上および下通孔51c,51dが貫設
される。また前記流路51は管状の内筒53を介
して中央の導水路51aとその周囲の排水路51
bとに仕切られる。該内筒53はその下端を前記
仕切板41の中央に貫通固定され、上端を上下通
孔51c,51d間の軸外筒54に固定されて水
密とされる。そして前記導水路51aは前記上通
孔51c、上円周溝19a、上側管路18aを経
て前記入口管継手13aに、また、前記排水路5
1bは下通孔51d、下円周溝19b、下側管路
18bを経て前記出口管継手13bにそれぞれ接
続される。導水路51aと排水路51bとは前記
円板40の内部で仕切板41の外周に残された流
路により接続され、水冷(加熱)機構51を形成
する。回転軸50の末端部には接続端子52が接
続される。接続端子52にはアース電位あるいは
バイアス電位が接続印加可能となつており、回転
軸50が回転接触する構造となつている。
駆動装置60はモータ61より減速ギヤヘツド
62を経て主動スプロケツトホイル63を回転さ
せ、チエン65を介して従動スプロケツトホイル
64を回転させるが、この従動スプロケツトホイ
ル64は例えばジユラコンなどからなり、回転軸
50に対し電気的に絶縁されている。即ち、回転
軸50は駆動装置に対して絶縁状態に保持されて
いることになる。
62を経て主動スプロケツトホイル63を回転さ
せ、チエン65を介して従動スプロケツトホイル
64を回転させるが、この従動スプロケツトホイ
ル64は例えばジユラコンなどからなり、回転軸
50に対し電気的に絶縁されている。即ち、回転
軸50は駆動装置に対して絶縁状態に保持されて
いることになる。
上記上下両電極20,30には第2,3図に示
す如く13.56MHzの高周波または1〜数百KHzの
可聴周波数電力が供給可能とされ、円板40に
は、接続端子52を介してアース電位またはバイ
アス電位が印加されるか或いはフローテイング状
態に保たれるよう設定されている。
す如く13.56MHzの高周波または1〜数百KHzの
可聴周波数電力が供給可能とされ、円板40に
は、接続端子52を介してアース電位またはバイ
アス電位が印加されるか或いはフローテイング状
態に保たれるよう設定されている。
なお、第1図に示す17は槽10内に発生する
プラズマの影響により、槽外へノイズが放散する
のを防ぐため、常時槽本体11の周囲に装設され
た防護網であり、接地されている。
プラズマの影響により、槽外へノイズが放散する
のを防ぐため、常時槽本体11の周囲に装設され
た防護網であり、接地されている。
以上において、RF電位、AF電位を印加して各
電極間にグロー放電を発生させることにより、槽
内の原料ガスを分解して被処理基板Aの表面に薄
膜を堆積させるが、各作動態様は次による。
電極間にグロー放電を発生させることにより、槽
内の原料ガスを分解して被処理基板Aの表面に薄
膜を堆積させるが、各作動態様は次による。
(1) RF放電の場合
下部電極30をRF電極とし、回転軸末端部
の接続端子52にアース線を接続してグロー放
電を起こさせる。このとき、円板40は基板電
極となる(第2図)。上部電極20はフローテ
イング状態を保つ。
の接続端子52にアース線を接続してグロー放
電を起こさせる。このとき、円板40は基板電
極となる(第2図)。上部電極20はフローテ
イング状態を保つ。
(2) AF放電の場合
(イ) 下部電極30と円板40とをAF電極とし、
両電極ともアースよりフローテイングされて
いる。円板40は基板電極となり上部電極2
0はフローテイングされている(第3図a)。
両電極ともアースよりフローテイングされて
いる。円板40は基板電極となり上部電極2
0はフローテイングされている(第3図a)。
(ロ) 下部電極30をAF電極とし、接続端子5
2をアースに接続して円板40を基板電極
(アース電位)とする。上部電極20はフロ
ーテイングされている(第3図b)。
2をアースに接続して円板40を基板電極
(アース電位)とする。上部電極20はフロ
ーテイングされている(第3図b)。
(ハ) 下部電極30および上部電極20にAF電
力を接続し、これら両電極ともアースよりフ
ローテイングされている。このとき円板40
はアースよりフローテイングされ、フローテ
イング基板となる(第3図c)。
力を接続し、これら両電極ともアースよりフ
ローテイングされている。このとき円板40
はアースよりフローテイングされ、フローテ
イング基板となる(第3図c)。
(ニ) 下部電極30および上部電極20にAF電
力を接続し、円板40には例えば200V以下
直流バイアス電位が任意方向に向けて接続さ
れる。そして円板40はバイアス電位基板と
なる(第3図d)。
力を接続し、円板40には例えば200V以下
直流バイアス電位が任意方向に向けて接続さ
れる。そして円板40はバイアス電位基板と
なる(第3図d)。
しかして、本考案によると、被処理基板Aが取
りつけられる円板40は前記上下一対の電極2
0,30と同一領域を占有する大きさに設定され
るので、該円板相当径の被加工基板の処理が可能
である。
りつけられる円板40は前記上下一対の電極2
0,30と同一領域を占有する大きさに設定され
るので、該円板相当径の被加工基板の処理が可能
である。
円板40はこれら電極20,30とは電気的に
絶縁され、内部を冷水または熱媒循環加熱が可能
な構造となり、所望によりアース電位、AF電位、
バイアス電位が接続印加されて回転駆動されるの
で、被加工基板Aへの成膜分布が均一化されると
ともに速かなプラスマ処理が可能である。
絶縁され、内部を冷水または熱媒循環加熱が可能
な構造となり、所望によりアース電位、AF電位、
バイアス電位が接続印加されて回転駆動されるの
で、被加工基板Aへの成膜分布が均一化されると
ともに速かなプラスマ処理が可能である。
上部電極20、下部電極30は真空槽10に対
して絶縁され、蓋12と軸受部13との間にはテ
フロン絶縁物14a,14bが、また、円板40
と一体の回転軸50と駆動装置60との間には絶
縁体たるスプロケツトホイル64が介在し、更
に、槽本体11の外周にはアースされた網体17
が設けられるので、各電極間に発生するプラズマ
が槽外からの影響を受けたり、また、ノイズが槽
外機器等に影響を及ぼすことは全くない。
して絶縁され、蓋12と軸受部13との間にはテ
フロン絶縁物14a,14bが、また、円板40
と一体の回転軸50と駆動装置60との間には絶
縁体たるスプロケツトホイル64が介在し、更
に、槽本体11の外周にはアースされた網体17
が設けられるので、各電極間に発生するプラズマ
が槽外からの影響を受けたり、また、ノイズが槽
外機器等に影響を及ぼすことは全くない。
本考案の一実施例における実験結果は次の通り
である。即ち、第5図に示される主要部の寸法を
持つ装置において、真空度10-1Torrで、100℃の
温湯をQ1=5l/min供給すると、円板40の温度
がH1=10分でT1=30℃からT2=90℃まで上つ
た。また、20℃の冷却水をQ2=5l/min供給する
と、円板40の温度がH2=15分でT1=90℃から
T2=25℃まで下がつた。
である。即ち、第5図に示される主要部の寸法を
持つ装置において、真空度10-1Torrで、100℃の
温湯をQ1=5l/min供給すると、円板40の温度
がH1=10分でT1=30℃からT2=90℃まで上つ
た。また、20℃の冷却水をQ2=5l/min供給する
と、円板40の温度がH2=15分でT1=90℃から
T2=25℃まで下がつた。
考案の効果
本考案は以上の如く、アースされた槽本体が上
端を蓋で密封され、内部に原料ガスが導入可能と
された真空槽と、前記蓋に絶縁体を介して直立固
着された筒状の軸受部と、前記真空槽内に間隔を
あけ、対向配置された上下一対の平行平板電極
と、前記一対の電極が対向する領域内にこれら電
極と平行に配置され、被加工基板が取付けられる
円板と、前記円板に基端部が固定され、前記上部
電極を絶縁状態で挿通して末端部に接続端子を備
え、前記軸受部に回転可能に支持された回転軸
と、前記回転軸において、前記円板の反対側に配
置された回転軸駆動装置とを含み、前記上下両電
極および円板は互いに絶縁され、これら下部電極
と円板または上部電極間に高周波または可聴周波
数電源を接続可能なようにしたプラズマ処理装置
であつて、 前記軸受部は、内部に上下方向へ間隔を存して
2つの円周溝が設けられ、 前記円板には外周部分を残して内部に円板状空
所が設けられ、該空所内には、該円板の外円周壁
との間に流路を残して円形仕切板が設けられて上
下に流路が形成され、 前記回転軸は内部に下端から上部まで流路が設
けられ、該流路に臨み、かつ、前記軸受部の上お
よび下円周溝に各々臨んで半径方向に上および下
通孔が貫設され、前記流路内には内外2つの流路
が形成されるように、内筒が内蔵され、その下端
を前記仕切板の中央に貫通固定させ上端を前記上
下通孔間に固定させ、これら内外流路はそれぞれ
上通孔、下通孔に連通され、 前記軸受部外周には前記上下円周溝に連通する
管継手が接続されたことを特徴とするプラズマ処
理装置である。従つて、装置は小型化され、大面
積基板に速やかに均一なプラズマ処理を行なうこ
とが可能であり、回転軸の末端部に設けられた接
続端子に接続する配線のみを変更するだけで同一
装置でRF放電、AF放電によるプラズマ処理が可
能となり、基板電極をアース電位、フローテイン
グ電位またはバイアス電位にした場合の比較処理
も可能となるなど多目的の処理にも利用できる。
また、本考案によると、被処理基板に対し速やか
に、かつ確実な冷却または加熱が行われるので、
更にプラズマ処理が高度化され、高品質な製品が
得られることとなつた。
端を蓋で密封され、内部に原料ガスが導入可能と
された真空槽と、前記蓋に絶縁体を介して直立固
着された筒状の軸受部と、前記真空槽内に間隔を
あけ、対向配置された上下一対の平行平板電極
と、前記一対の電極が対向する領域内にこれら電
極と平行に配置され、被加工基板が取付けられる
円板と、前記円板に基端部が固定され、前記上部
電極を絶縁状態で挿通して末端部に接続端子を備
え、前記軸受部に回転可能に支持された回転軸
と、前記回転軸において、前記円板の反対側に配
置された回転軸駆動装置とを含み、前記上下両電
極および円板は互いに絶縁され、これら下部電極
と円板または上部電極間に高周波または可聴周波
数電源を接続可能なようにしたプラズマ処理装置
であつて、 前記軸受部は、内部に上下方向へ間隔を存して
2つの円周溝が設けられ、 前記円板には外周部分を残して内部に円板状空
所が設けられ、該空所内には、該円板の外円周壁
との間に流路を残して円形仕切板が設けられて上
下に流路が形成され、 前記回転軸は内部に下端から上部まで流路が設
けられ、該流路に臨み、かつ、前記軸受部の上お
よび下円周溝に各々臨んで半径方向に上および下
通孔が貫設され、前記流路内には内外2つの流路
が形成されるように、内筒が内蔵され、その下端
を前記仕切板の中央に貫通固定させ上端を前記上
下通孔間に固定させ、これら内外流路はそれぞれ
上通孔、下通孔に連通され、 前記軸受部外周には前記上下円周溝に連通する
管継手が接続されたことを特徴とするプラズマ処
理装置である。従つて、装置は小型化され、大面
積基板に速やかに均一なプラズマ処理を行なうこ
とが可能であり、回転軸の末端部に設けられた接
続端子に接続する配線のみを変更するだけで同一
装置でRF放電、AF放電によるプラズマ処理が可
能となり、基板電極をアース電位、フローテイン
グ電位またはバイアス電位にした場合の比較処理
も可能となるなど多目的の処理にも利用できる。
また、本考案によると、被処理基板に対し速やか
に、かつ確実な冷却または加熱が行われるので、
更にプラズマ処理が高度化され、高品質な製品が
得られることとなつた。
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2
図および第3図a,b,c,dは夫々処理時の結
線図、第4図は従来技術を示す縦断面図、第5図
は本考案の一実施例の大きさを示す断面図であ
る。 A……基板、10……真空槽、11……槽本
体、13……軸受部、15……原料ガス導管、2
0……上部電極、30……下部電極、40……円
板、50……回転軸、51……水冷(加熱)機
構、60……駆動装置、61……モータ。
図および第3図a,b,c,dは夫々処理時の結
線図、第4図は従来技術を示す縦断面図、第5図
は本考案の一実施例の大きさを示す断面図であ
る。 A……基板、10……真空槽、11……槽本
体、13……軸受部、15……原料ガス導管、2
0……上部電極、30……下部電極、40……円
板、50……回転軸、51……水冷(加熱)機
構、60……駆動装置、61……モータ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 アースされた槽本体が上端を蓋で密封され、内
部に原料ガスが導入可能とされた真空槽と、前記
蓋に絶縁体を介して直立固着された筒状の軸受部
と、前記真空槽内に間隔をあけ、対向配置された
上下一対の平行平板電極と、前記一対の電極が対
向する領域内にこれら電極と平行に配置され、被
加工基板が取付けられる円板と、前記円板に基端
部が固定され、前記上部電極を絶縁状態で挿通し
て末端部に接続端子を備え、前記軸受部に回転可
能に支持された回転軸と、前記回転軸において、
前記円板の反対側に配置された回転軸駆動装置と
を含み、前記上下両電極および円板は互いに絶縁
され、これら下部電極と円板または上部電極間に
高周波または可聴周波数電源を接続可能なように
したプラズマ処理装置であつて、 前記軸受部は、内部に上下方向へ間隔を存して
2つの円周溝が設けられ、 前記円板には外周部分を残して内部に円板状空
所が設けられ、該空所内には、該円板の外円周壁
との間に流路を残して円形仕切板が設けられて上
下に流路が形成され、 前記回転軸は内部に下端から上部まで流路が設
けられ、該流路に臨み、かつ、前記軸受部の上お
よび下円周溝に各々臨んで半径方向に上および下
通孔が貫設され、前記流路内には内外2つの流路
が形成されるように、内筒が内蔵され、その下端
を前記仕切板の中央に貫通固定させ上端を前記上
下通孔間に固定させ、これら内外流路はそれぞれ
上通孔、下通孔に連通され、 前記軸受部外周には前記上下円周溝に連通する
管継手が接続されたことを特徴とするプラズマ処
理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985146173U JPS641959Y2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985146173U JPS641959Y2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6255562U JPS6255562U (ja) | 1987-04-06 |
JPS641959Y2 true JPS641959Y2 (ja) | 1989-01-18 |
Family
ID=31058398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985146173U Expired JPS641959Y2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS641959Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6011417B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、基板処理装置及び成膜方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS583635A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | プラズマ中化学気相成長装置 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP1985146173U patent/JPS641959Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS583635A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | プラズマ中化学気相成長装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6255562U (ja) | 1987-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4673588A (en) | Device for coating a substrate by means of plasma-CVD or cathode sputtering | |
KR101725431B1 (ko) | Pvd rf dc 개방/폐쇄 루프 선택가능한 마그네트론 | |
US3933644A (en) | Sputter coating apparatus having improved target electrode structure | |
JP4493756B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
JP5784703B2 (ja) | 回転磁石組立体及び中心に供給されるrf電力を有する物理蒸着チャンバ | |
JPS641959Y2 (ja) | ||
JPS61110768A (ja) | アモルフアスシリコン感光体製造用装置 | |
US2767682A (en) | Vaporizing apparatus for producing selenium rectifiers | |
JPH0425223Y2 (ja) | ||
US6231726B1 (en) | Plasma processing apparatus | |
JPS61208222A (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
JPH07153743A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH0794711B2 (ja) | イオンプレーティング装置用回転テーブル | |
JP2762367B2 (ja) | Cvd方法 | |
JPH08162288A (ja) | 高周波プラズマ装置 | |
JPS6353261A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPS5970764A (ja) | プラズマcvd装置 | |
JPH0639693B2 (ja) | 誘電体バイアススパツタリング装置 | |
JPH0560256B2 (ja) | ||
JPH061233Y2 (ja) | プラズマ粉体処理装置 | |
JPS6014439A (ja) | ウエハ回転式半導体製造装置 | |
JPS60187023A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPS6118132A (ja) | ドライエツチング装置 | |
JP3045445B2 (ja) | プラズマ処理装置および方法 | |
JPH1161416A (ja) | マグネトロンプラズマcvd装置 |