JPS6399964A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、発熱抵抗体の熱によって感熱インクを発色し
記録紙に印字又は転写する感熱式プリンタに用いるサー
マルヘッドに関するものである。

（従来の技術） 従来のサーマルヘッドについて、最も一般的なシリアル
形を、第５図により、基板の端面に寄せて発熱体を配置
した端面形を第６図によりそれぞれ説明する。

第５図において、シリアル形サーマルヘッドは、絶縁基
板１の表面に形成した部分グレーズ２の上に、複数個の
発熱抵抗体３を形成し、さらにこの発熱抵抗体３の両端
に、接続するように形成したアース側電極となる共通電
極４および複数の個別電極５を、それぞれ、上記の絶縁
基板１の下端部に並べて形成した共通端子６および複数
の個別端子７と接続したものである。

第６図において、端面形サーマルヘッドは、絶縁基板１
の端面近くに形成された部分グレーズ２の上に、複数個
の発熱抵抗体３を形成し、さらにその端面側で相隣接す
る発熱抵抗体３を２個ずつ接続する迂回電極８を、また
その反対側で１個おきに発熱抵抗体３に接続する個別電
極５およびアース用電極９をそれぞれ形成し、個別電極
５は直接個別端子７に、アース用電極９は共にボンディ
ングワイヤ１０を介して共通端子６に接続されたもので
ある。

このような構成のサーマルヘッドの動作について説明す
る。

発熱抵抗体３を加熱する電力は、外部から共通端子６と
個別端子７の間に印加され、電流は、第５図に示すシリ
アル形では個別端子７から個別電極５に、発熱抵抗体３
、共通電極４を通って共通端子６に、第６図に示す端面
形では個別端子７から個別電極５、発熱抵抗体３、迂回
電極８を通って再び隣りの発熱抵抗体３に入りアース用
電極９、ボンディングワイヤ１０を通って共通端子６に
流れ、発熱抵抗体３を発熱させ発熱紙に印字する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、シリアル形サーマルヘッドでは、全部の
発熱抵抗体３に電力が印加された場合、全部の電流が共
通電極４を通るため、電圧降下が大きくなり発熱抵抗体
３に正しく電圧が印加されないという問題があった。こ
の対策には共通電極４の抵抗値を下げれば良いが、共通
電極４を厚く形成するのは工法上限度があって難しく、
また幅を広げるとサーマルヘッドを大形化することにな
り価格が上昇するという問題があった。

また、端面形サーマルヘッドでは、発熱抵抗体３を端面
近くに寄せるために、個別電極５に沿ってアース用電極
９を形成し、さらに、ボンディングワイヤ１０で共通端
子６と接続するか、あるいは積層配線によって接続しな
ければならないため、高価となるという問題があった。

また、シリアル型および端面型が共に、一端に配置され
た共通端子６および個別端子７が、外部リード線と接続
されるため、接続部の盛上がりが発熱抵抗体３と感熱紙
との接触を妨げ印字品質が低下するという問題があった
。この対策として、発熱抵抗体３とリード線接続部との
距離を大きくとるとサーマルヘッドが大形となり、価格
を上げるという問題が発生する。

本発明は上記の問題点を解決するもので、共通電極の電
圧降下が少なく、端面形が容易に得られる簡単な構成の
小形なサーマルヘッドを提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記の問題点を解決するため、絶縁基板の表面
に形成された発熱抵抗体とこれに給電する共通電極およ
び個別電極を、絶縁基板の裏面に形成した共通端子およ
び個別端子と接続するものである。

（作　用） 上記の構成により、共通電極は長さが短かく、幅が広く
できるため、抵抗値が小さくなり電圧降下が大幅に減少
する。従って、印字品質が向上するばかりでなく、小形
で安価なサーマルヘッドが得られる。

（実施例） 本発明による実施例を第１図ないし第４図により説明す
る。

第１図および第２図は、それぞれ本発明によるシリアル
形サーマルヘッドの平面図および側面断面図である。な
お、従来例と同じ構成部品には同一符号を付して説明す
る。

スリット状のスルーホール１１と複数の丸孔状スルーホ
ール１２を設けた絶縁基板１の表面に形成された部分グ
レーズ２の上に重ねて複数の発熱抵抗体３を形成し、さ
らに各発熱抵抗体３に給電する共通電極４および複数の
個別電極５を形成して、それぞれ上記のスリット状スル
ーホール１１および複数の丸孔状スルーホール１２と接
続し、さらに、裏面にこれらのスルーホール１１および
１２を接続する共通端子６および複数個の個別端子７と
を形成した。第２図に示すように、絶縁基板１の表面に
、上記の発熱抵抗体３および両電極４と５を覆って耐摩
耗膜１３を形成する。

本実施例では、絶縁基板１の裏面に形成された共通端子
６および個別端子７に外部リード線１４が接続される。

サーマルヘッドの動作については、従来例と変わらない
ので説明を省略する。

第５図に示した従来のシリアル形サーマルヘッドでは、
共通端子６および個別端子７の間に５ｖの電圧を印加す
ると、発熱抵抗体３には１個当り約０．２Ａの電流が流
れ、共通電極４が長さ５ＩＩ１ｍ、幅１ｍｍの銅からな
る場合はその抵抗値は０．２Ωであった。１個の発熱抵
抗体３にのみ印加した時は、０．２Ａ　Ｘｏ、２Ω＝０
．０４Ｖの電圧降下が発生し、これは印加電圧５ｖに対
して０．８％に相当するが、２５個全部の発熱抵抗体３
に印加される時は、０．２ＡＸ２５Ｘ０．２Ω＝ＩＶの
電圧降下となり、印加電圧５ｖに対して２０％に相当し
、これが発熱抵抗体３に加わる電圧の差となって、印字
濃度のむらを発生させていた。

シリアル形サーマルヘッドの本実施例では、スリット状
スルーホール１１を通じて裏面の共通端子に接続される
ため、共通電極４の長さは短かく、幅は広くなり、その
抵抗値は０．０１Ω以下となった。

１個の発熱抵抗体３にのみ印加する時は、０．２Ａ　Ｘ
　Ｏ，０１Ω＝０．００２Ｖ、すなわち０．０４％の電
圧降下となる。２５個全部の発熱抵抗体３に印加される
時は、０．２Ａ　Ｘ　２５　Ｘ　Ｏ，０１Ω＝０．０５
Ｖ、すなわち１％の電圧降下にしかならず１発熱抵抗体
３に正しく電圧が印加されるため、印字濃度のむらは発
生しない。

さらに個別電極５が丸孔状スルーホール１２を通して絶
縁基板１の裏面の個別端子７に接続されるため、サーマ
ルヘッドの面積が従来の１７４程度となった。

第３図および第４図は１本発明による端面形サーマルヘ
ッドの平面図および側面断面図で、発熱抵抗体３が絶縁
基板１の端面近くに寄せて形成されるので、一枚の基板
に複数個形成したサーマルヘッドを切り離す時にスリッ
ト状スルーホールを長手方向に分割した半割状スルーホ
ール１５を設けたほかは、第１図に示すシリアル形サー
マルヘッドと変わらない。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、長さが短かく１
幅の広い共通電極となるので、電圧降下が少なく、印字
濃度のむらの発生しない、小形で安価なサーマルヘッド
が得られる。

また、外部リード線との接続部が絶縁基板の裏面になる
ので、接続部が発熱抵抗体と感熱紙の接触を妨げること
がないので、接触不良に起因する印字不良は皆無となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明によるシリアル形サーマル
ヘッドの平面図および側面断面図、第３図および第４図
は本発明による端面形サーマルヘッドの平面図および側
面断面図、第５図および第６図はそれぞれ従来のシリア
ル形および端面形のサーマルヘッドの平面図である。 １　・・・絶縁基板、　２・・・部分グレーズ、３・・
・発熱抵抗体、４・・・共通電極、　５・・・個別電極
、　６・・・共通端子、　７　・・・個別端子、　８・
・・迂回電極、　９　・・・アース用電極、１０・・・
ボンディングワイヤ、１１・・・スリット状スルーホー
ル、１２・・・丸孔状スルーホール、１３・・・耐摩耗
膜、１４・・・外部リード線、１５・・・半割状スルー
ホール。 第１図 第２図 第３図 １２−九り抜入ルーホール １５・−半割状スル一本−ル 第４図 第５図 １−緒線基級 ２−ｆ［５号り°し一人゛ ３−兜、熱捲ネ九体 ４−へ濾ｔ、抽 ５−ａ別電績 ６−へ通周＋ ７−個別鯖子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）平板状絶縁基板の表面に形成された複数の発熱抵
   抗体に給電する共通電極および複数の個別電極と、裏面
   に形成された共通端子および複数の個別端子とを電気的
   に接続してなるサーマルヘッド。
2. （２）表面に形成された共通電極および個別電極と、裏
   面に形成された共通端子および個別端子とをそれぞれ絶
   縁基板に設けたスルーホールで電気的に接続したことを
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のサーマルヘ
   ッド。