JPS6399593A - プリント基板とジヤンパ線との接続方法および接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント基板とジャンパ線との接続方法およ
び接続装置に関するものである。

〔従来技術〕

最近、電子機器の配線には、プリント基板とこれを電気
的に接続するためのジャンパ線とが使用されている。そ
して前記プリント基板とソヤンパ線との接続方法として
下記の方法が知られている。

（１）　　ハンダ付は方法 （２）　　コネクタ接続方法 （３）　　ラッピング方法 （４）導電性接着剤による接着方法 〔発明が解決しようとする問題点〕 前記（１）のハンダ付は方法の場合は、ヅヤンノ（線の
先端部の絶縁被覆を除去しなければならず、また一度接
続すると取り外しができない。さらに）１ンダ付は時に
高温がかかるのでジャンノく線の絶縁体に悪影響を及ぼ
す等の欠点がある。

前記（２）のコネクタ接続方法の場合は、プリント基板
およびジャンパ線の双方に互に嵌合できるコネクタを予
め装着しておかねばならないので、作業工数が増加する
のみならず、別個のコネクタを必要とするのでコストが
アップする欠点がある。

前記（３）のラッピング方法の場合は、プリント基板に
植設されたビンに１本ずつジャンノ々線を巻付けねばな
らないので、接続作業が煩雑であり、特にジャンパ線が
フラットケーブルの如く多芯の導体を具備するものにあ
っては、一括接続ができない欠点がある。また前記（４
）の導電性接着剤による接着方法の場合は、固有抵抗が
大きいので接続抵抗が高く、そのため大きな電流を流せ
ない欠点がある。

〔発明の目的、構成〕

この発明は前述の欠点を有利に解決するためになされた
ものであって、ジャンパ線の先端の絶縁被覆を除去する
ことなく接続することのできるプリント基板とジャンパ
線との接続方法および接続装置を提供することを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕

少なくとも先端部に中空部１を有する導体２にプラスチ
ック絶縁被覆３が被覆されて成るジャンパ線４を用意し
、さらにプリント基板５の回路導体６の一部に導電性金
属ビン７を突設させると共に、この導電性金属ビンの外
側に前記導体の中空部１を嵌着させて相互に接続するよ
うに構成される。

〔実施例〕

第１図ないし第６図はこの発明の一実施例を示すもので
あって、少なくとも先端部に中空部１を有する導体２１
例えば導電性薄肉金属パイプにプラスチック絶縁体６が
被覆されているプリント基板接続用ジャンパ線４が用意
される。一方、公知のプリント基板５の回路導体乙の一
部１例えば端子孔９に、中間に７ランジ８を備えている
導電性金属ビン７が嵌挿され、かつ前記７ランソ８はプ
リント基板５における回路導体乙の端子孔９の周囲の表
面に当接されて電気的に接続されると共に、前記端子孔
９の周囲の表面に対する７ランジ８の係合により、端子
孔９からの導電性金属ビン７の落下が防止され、さらに
導電性金属ビン７は前記端子孔９の周囲の裏面に対しハ
ンダ付け１０により固定され、また導電性金属ビン７は
回路導体６から突出されている。なお前記中空部１の内
径は、前記導電性金属ビン７の突出部にきつく嵌着（圧
入）されるように設定される。

前記ジャンパ線４をプリント基板５に接続する場合は、
ジャンパ線４の先端を導電性金属ビン７の頭部に押込嵌
合して、ジャンパ線の導体２の中空部１を導電性金属ビ
ン７の外側に嵌着させる。

なお図示の例においては、一箇所の端子孔９に一本のジ
ャンパ線４を接続する例が示されているが、通常、プリ
ント基板の端子孔９は一定のピッチ、例えば２．５４ｍ
ｍのピッチで複数個、−列に形成されているので、この
場合においては、各端子孔にそれぞれ導電性金属ビン７
を突設させておき、そしてジャンパ線として前述したジ
ャンパ線４が複数本、一定のピッチ、例えば２．５４ｍ
ｍのピッチになるようにして多芯平行型の絶縁電線とな
るように構成される。

さらに図示の例においては、導電性金属ビン７は端子孔
９に対してハンダ付けによって固定するように構成され
ているが、これに代えてビンの外径をいく分太くして端
子孔９に圧入させて固定することもできる。

さらにまた、図示のジャンパ線の例においては、導体２
が薄肉金属パイプで構成されているが、これに代えて第
４図に示されるように細径金属線を螺旋状に横巻して構
成されてもよく、さらに第５図に示されるように先端部
に中空部１が形成された中実線条体で構成されてもよい
。

〔発明の効果〕

この発明によれば、少なくとも先端部に中空部１を有す
る導体２にプラスチック絶縁被覆６が被覆すｉｌｌ：成
るジャンパ線を用意し、さらにプリント基板５の回路導
体乙の一部に導電性金属ピン７を突設させると共に、こ
の導電性金属ピンの外側に前記導体の中空部１を嵌着さ
せて相互に接続するように構成されるので、（１）ソヤ
ンパ線側には特にメスコネクタが不要になるので接続コ
ストが安くなる、（２）ヅヤンパ線側にはハンダ付けが
不要なのでジャンパ線４の絶縁被覆６が加熱によって悪
影響を受ける心配がない、（３）ジャンパ線４の先端に
口出し加工を施して導体を露出させる必要が全く不要で
、単にジャンパ線を切断するだけなので加工費が安くな
る、（４）ジャンパ線の導体と導電性金属ピンとの接触
面積が増大するので比較的大電流を流すことができる、
（５）複数本のジャンパ線をフラットケーブルの如く多
心平行型絶縁電線にすることによって多心一括接続が可
能である等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明において用いられるジャンパ線の一例
を示す一部切断側面図、第２図はプリント基板に導電性
金属ピンを取付けた状態を示す断面図、第３図はプリン
ト基板とジャンパ線とを接続した状態を示す断面図であ
る。第４図および第５図はこの発明において用いられる
ジャンパ線の他の例を示す一部切断側面図である。 図において、１は中空部、２は導体、ろはプラスチック
絶縁被覆、４はジャンパ線、５はプリント基板、６は回
路導体、７は導電性金属ピンである。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも先端部に中空部１を有する導体２にプ
   ラスチック絶縁被覆３が被覆されて成るジャンパ線４を
   用意し、さらにプリント基板５の回路導体６の一部に導
   電性金属ピン７を突設させると共に、この導電性金属ピ
   ンの外側に前記導体の中空部１を嵌着させて相互に接続
   することを特徴とするプリント基板とジャンパ線の接続
   方法。
2. （２）少なくとも先端部に中空部１を有する導体２にプ
   ラスチック絶縁被覆３が被覆されてジャンパ線４が構成
   され、プリント基板５の回路導体６の一部に導電性金属
   ピン７が突設され、その導電性金属ピン７の外側に前記
   導体２の中空部１が嵌着されて相互に接続されているこ
   とを特徴とするプリント基板とジャンパ線との接続装置
   。
3. （３）前記導体２は導電性薄肉金属パイプであることを
   特徴とする特許請求の範囲第２項記載のプリント基板と
   ジャンパ線との接続装置。
4. （４）前記導体２は先端部に中空部１が形成された中実
   線条体であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載のプリント基板とジャンパ線との接続装置。
5. （５）前記導体２は細径金属線が螺旋状に横巻きされて
   構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第２項
   記載のプリント基板とジャンパ線との接続装置。