JPS6398136A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS6398136A JPS6398136A JP24467486A JP24467486A JPS6398136A JP S6398136 A JPS6398136 A JP S6398136A JP 24467486 A JP24467486 A JP 24467486A JP 24467486 A JP24467486 A JP 24467486A JP S6398136 A JPS6398136 A JP S6398136A
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- bending
- piece
- bent
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- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂により、封止成形後、リード片を折
曲げ成形する半導体装置の製造方法の改良に関するもの
である。
曲げ成形する半導体装置の製造方法の改良に関するもの
である。
第４図（Ａ）は、半導体装置組立用リードフレーム（５
）に半導体素子（図示せず）と連結片（２）により一連
に連結されたままの各リード片（１）とを封止樹脂（３
）によって一体に結合した状態を示す正面図で、このよ
うに構成された半導体装置は、第４図ＣＢ）の要部拡大
図に示すように、次の製造工程において、切断線Ｅ−Ｅ
に沿って連結片（２）が切断部（４）の位置で切断され
ると同時に切断線Ｇ−Ｇに沿ってリード片（１１が所定
長さに切断されたあと、各リード片（１）は次の製造工
程において折曲線Ｆ−Ｆに沿って同一方向にほぼ９０°
に折曲げられ、第５図のように半導体装置のリード片の
折曲げ作業を終了する。
）に半導体素子（図示せず）と連結片（２）により一連
に連結されたままの各リード片（１）とを封止樹脂（３
）によって一体に結合した状態を示す正面図で、このよ
うに構成された半導体装置は、第４図ＣＢ）の要部拡大
図に示すように、次の製造工程において、切断線Ｅ−Ｅ
に沿って連結片（２）が切断部（４）の位置で切断され
ると同時に切断線Ｇ−Ｇに沿ってリード片（１１が所定
長さに切断されたあと、各リード片（１）は次の製造工
程において折曲線Ｆ−Ｆに沿って同一方向にほぼ９０°
に折曲げられ、第５図のように半導体装置のリード片の
折曲げ作業を終了する。
上述した従来のようなリード片（１１において、折曲げ
線Ｆ−Ｆ部に、少なくとも板厚方向、または巾方向に切
欠ぎ等がないため、樹脂封止後、連結片（２）の切断部
（４）が切断された後、折曲線Ｆ−Ｆに沿って折曲げ加
工を行なうとスプリングバック量が多くなり、折曲げ作
業後の各リード片（１）から揃 −いにくい欠点がある
ばかりでなく、曲げるための各リード片（１）にかかる
引張力等が大きく、しかも折曲げ線Ｆ−Ｆが封止樹脂（
３）に近接すればする程、折曲げ加工時に封止樹脂（３
）とリード片（１）との間にスキマが発生する事が多く
、スキマに水分等が浸入し、半導体装置としての信顛性
が低下することがある。
線Ｆ−Ｆ部に、少なくとも板厚方向、または巾方向に切
欠ぎ等がないため、樹脂封止後、連結片（２）の切断部
（４）が切断された後、折曲線Ｆ−Ｆに沿って折曲げ加
工を行なうとスプリングバック量が多くなり、折曲げ作
業後の各リード片（１）から揃 −いにくい欠点がある
ばかりでなく、曲げるための各リード片（１）にかかる
引張力等が大きく、しかも折曲げ線Ｆ−Ｆが封止樹脂（
３）に近接すればする程、折曲げ加工時に封止樹脂（３
）とリード片（１）との間にスキマが発生する事が多く
、スキマに水分等が浸入し、半導体装置としての信顛性
が低下することがある。
従来の半導体装置の製造方法では、リードフレームにリ
ード片の折曲げ線の部分に切欠き等による強度の弱い部
分を設けていないため、前述した様に、折曲げ時に、封
止樹脂とリード片にスキマ等が発生するなど、特に実装
後における半導体装置としての信顛性が低下するという
問題があった。
ード片の折曲げ線の部分に切欠き等による強度の弱い部
分を設けていないため、前述した様に、折曲げ時に、封
止樹脂とリード片にスキマ等が発生するなど、特に実装
後における半導体装置としての信顛性が低下するという
問題があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、リーど片を折曲げてもリード片と封止樹脂と
の接触面にスキマの発生を防止出来る半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
たもので、リーど片を折曲げてもリード片と封止樹脂と
の接触面にスキマの発生を防止出来る半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置の製造方法は、リード片を折
曲げる位置で、正規の方向に折曲げる方向と逆方向にリ
ード片を予め折曲げした後、このリード片を正規方向に
折曲げを行なったものである。
曲げる位置で、正規の方向に折曲げる方向と逆方向にリ
ード片を予め折曲げした後、このリード片を正規方向に
折曲げを行なったものである。
この発明における半導体装置の製造方法は、後工程にお
いて折曲げられるリード片の略折曲げ線に沿って、前も
って逆方向の曲げ応力を加え、正規方向折曲げ時におけ
る曲げ応力の低下を計り、リード片にかかる引張力２曲
げ応力を相対的に弱くし、リード片と封止樹脂とのスキ
マ及びリード片の曲げ不揃い防止する。
いて折曲げられるリード片の略折曲げ線に沿って、前も
って逆方向の曲げ応力を加え、正規方向折曲げ時におけ
る曲げ応力の低下を計り、リード片にかかる引張力２曲
げ応力を相対的に弱くし、リード片と封止樹脂とのスキ
マ及びリード片の曲げ不揃い防止する。
以下、この発明の実施例について説明する。
第１図ないし第３ずにおいて、（１）はリード片。
（３）は半導体素子（図示せず）を樹脂によって封止す
る封止樹脂である。また、Ｄはリード片（１１の正規折
曲げ方向、Ｅは正規折曲げ方向と逆方向を示す０次に動
作について説明する。第１図（Ａ）（Ｂ ）により公知
の曲げ型等により（図は省略する）正規曲げ方向くＤ方
向）と逆方向（Ｅ方向）に新曲し、次に、第２図（Ａ）
（Ｂ ）のように折曲げ前の状態までリード片を折り曲
げし、更に、第３図（Ａ）（Ｂ）のように、リード片（
１１を正規曲げ方向（Ｄ方向）に正規角度まで折曲げて
いる。つまり、従来は公知の曲げ型等により直接（Ｃ）
状態に折曲げ成形していたが、本発明では、まず第１図
（Ａ）（Ｂ）状態にリード片（１１を折り曲げ、その後
第２図（Ａ）（Ｂ）状態に戻した後、第３図（Ａ）（Ｂ
）状態に折り曲げるものである。
る封止樹脂である。また、Ｄはリード片（１１の正規折
曲げ方向、Ｅは正規折曲げ方向と逆方向を示す０次に動
作について説明する。第１図（Ａ）（Ｂ ）により公知
の曲げ型等により（図は省略する）正規曲げ方向くＤ方
向）と逆方向（Ｅ方向）に新曲し、次に、第２図（Ａ）
（Ｂ ）のように折曲げ前の状態までリード片を折り曲
げし、更に、第３図（Ａ）（Ｂ）のように、リード片（
１１を正規曲げ方向（Ｄ方向）に正規角度まで折曲げて
いる。つまり、従来は公知の曲げ型等により直接（Ｃ）
状態に折曲げ成形していたが、本発明では、まず第１図
（Ａ）（Ｂ）状態にリード片（１１を折り曲げ、その後
第２図（Ａ）（Ｂ）状態に戻した後、第３図（Ａ）（Ｂ
）状態に折り曲げるものである。
なお、上記実施例では、正規曲げと逆方向に一度のみ折
曲げたが、複数回折曲げても、また、折曲げ角度をその
都度、変えても同様の効果を存する、また、逆曲げ後、
即座に正規曲げ工程を行なっても同様の効果を奏する。
曲げたが、複数回折曲げても、また、折曲げ角度をその
都度、変えても同様の効果を存する、また、逆曲げ後、
即座に正規曲げ工程を行なっても同様の効果を奏する。
更に、まず正規曲げ途中まで折り曲げ後、逆曲げしその
後、正規曲げ方向に折曲げても同様の効果を奏する。
後、正規曲げ方向に折曲げても同様の効果を奏する。
以上のように本発明によれば、正規折曲げ方向と逆方向
に折曲げたことにより、リード片の折曲げ精度の向上、
リード片と封止樹脂とのスキマな皆無にする事が可能で
、品質向上が計れ、歩留向上、生産性の向上により半導
体装置のコスト低減が大巾に期待出来る等の効果がある
。
に折曲げたことにより、リード片の折曲げ精度の向上、
リード片と封止樹脂とのスキマな皆無にする事が可能で
、品質向上が計れ、歩留向上、生産性の向上により半導
体装置のコスト低減が大巾に期待出来る等の効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例の第１工程を示す図で、第
１図（Ａ）は正面図、第１図（Ｂ）は側面図、第２図は
その工程を示す図で、第２図（Ａ）は正面図、第２図（
Ｂ）は側面図、第３図はその第３工程を示す図で、第３
図（Ａ）は正面図、第３図（Ｂ）は側面図、第４図は従
来装置の同じ、第４図（Ａ）は正面図、第４図（Ｂ）は
部分拡大図、第５図はその斜射図である。 図中、ｉｌｌはリード片、（２）は連結片、（３）は封
止樹脂である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
１図（Ａ）は正面図、第１図（Ｂ）は側面図、第２図は
その工程を示す図で、第２図（Ａ）は正面図、第２図（
Ｂ）は側面図、第３図はその第３工程を示す図で、第３
図（Ａ）は正面図、第３図（Ｂ）は側面図、第４図は従
来装置の同じ、第４図（Ａ）は正面図、第４図（Ｂ）は
部分拡大図、第５図はその斜射図である。 図中、ｉｌｌはリード片、（２）は連結片、（３）は封
止樹脂である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 所定間隔の複数のリード片を、これと電気的に接続され
る半導体素子と共に樹脂封止し、その後、上記リード片
を折曲して半導体装置を製造する製造方法において、上
記リード片を正規の折曲げ方向と逆方向に予め曲げ成形
した後、正規折曲げ成形を行なうことを特徴とする半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24467486A JPS6398136A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24467486A JPS6398136A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398136A true JPS6398136A (ja) | 1988-04-28 |
| JPH0582974B2 JPH0582974B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=17122260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24467486A Granted JPS6398136A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6398136A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047862A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Toshiba Corp | 半導体装置のリードフォーミング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103517U (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-15 | ナショナル住宅産業株式会社 | ロ−ル成形装置 |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP24467486A patent/JPS6398136A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103517U (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-15 | ナショナル住宅産業株式会社 | ロ−ル成形装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047862A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-13 | Toshiba Corp | 半導体装置のリードフォーミング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582974B2 (ja) | 1993-11-24 |
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