JPS6395942A - 透明導電性フイルム - Google Patents
透明導電性フイルムInfo
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- JPS6395942A JPS6395942A JP61242791A JP24279186A JPS6395942A JP S6395942 A JPS6395942 A JP S6395942A JP 61242791 A JP61242791 A JP 61242791A JP 24279186 A JP24279186 A JP 24279186A JP S6395942 A JPS6395942 A JP S6395942A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は透明導電性フィルムに関するもので、特に耐摩
耗性の優れたフィルムに関するものである。
耗性の優れたフィルムに関するものである。
(従来技術)
例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合
成樹脂製フィルムよりなる基板に、金、疑、銅、パラジ
ウム、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウム−酸
化スズ又は酸化亜鉛などよりなる導電層を設けた導電性
フィルムは可撓性が有シ、透明なフィルムである為、種
々の分野に利用されている。
成樹脂製フィルムよりなる基板に、金、疑、銅、パラジ
ウム、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウム−酸
化スズ又は酸化亜鉛などよりなる導電層を設けた導電性
フィルムは可撓性が有シ、透明なフィルムである為、種
々の分野に利用されている。
しかしながら、このフィルムを例えば、磁気記録媒体の
リーダーテープ、透明スイッチなどとして用いた場合に
は、フィルム表面が直接機械的摩擦を受ける為、フィル
ム上の導電層が損傷する欠点が有り、その結果、フィル
ム自体の表面固有抵抗値が次第に上昇し、ひいては導電
性フィルムとしての機能を果さなくなる。そこで、この
欠点を改善する為釦導電層の表面に透明な合成樹脂膜を
形成させ、導電層を保護する方法が採用されている。こ
の様な目的で用いられる合成樹脂としては、例えば、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂又は
フェノキシ樹脂などが知られているが、これらの場合に
は、耐摩耗性に対して相当の効果は得られるものの、未
だ十分に満足出来るものとは言えず、更に改良が!まれ
でいた。
リーダーテープ、透明スイッチなどとして用いた場合に
は、フィルム表面が直接機械的摩擦を受ける為、フィル
ム上の導電層が損傷する欠点が有り、その結果、フィル
ム自体の表面固有抵抗値が次第に上昇し、ひいては導電
性フィルムとしての機能を果さなくなる。そこで、この
欠点を改善する為釦導電層の表面に透明な合成樹脂膜を
形成させ、導電層を保護する方法が採用されている。こ
の様な目的で用いられる合成樹脂としては、例えば、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂又は
フェノキシ樹脂などが知られているが、これらの場合に
は、耐摩耗性に対して相当の効果は得られるものの、未
だ十分に満足出来るものとは言えず、更に改良が!まれ
でいた。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明者等は上記実情に鑑み、フィルムの耐摩耗性が更
に改善された透明導電性フィルムな提供する事を目的と
して種々検討した結果、導電層の表面にある特定の方法
で膜形成された保護層を形成させることによシ、本発明
の目的が達成されることを見い出し、本発明を完成した
。
に改善された透明導電性フィルムな提供する事を目的と
して種々検討した結果、導電層の表面にある特定の方法
で膜形成された保護層を形成させることによシ、本発明
の目的が達成されることを見い出し、本発明を完成した
。
(問題点を解決するだめの手段)
り下、本発明の詳細な説明する。
本発明で基板となる合成樹脂製フィルムとしては通常、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテ
レフタレートフィルム、ポリサルホンフィルム、ポリエ
ーテルサルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム
、ポリアクリレートフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等のフィ
ルム等のフィルムであシ、これらの厚さは特に制限は無
いが通常、20〜200μmである。又、これらの基板
上に設ける導電層は通常、金属あるいは金属酸化物を真
空蒸着法、反応性蒸着法、スパッタリング法、反応性ス
パッタリング法、イオンブレーティング法等により、形
成することができる。
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテ
レフタレートフィルム、ポリサルホンフィルム、ポリエ
ーテルサルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム
、ポリアクリレートフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等のフィ
ルム等のフィルムであシ、これらの厚さは特に制限は無
いが通常、20〜200μmである。又、これらの基板
上に設ける導電層は通常、金属あるいは金属酸化物を真
空蒸着法、反応性蒸着法、スパッタリング法、反応性ス
パッタリング法、イオンブレーティング法等により、形
成することができる。
導電層を形成する金属及び金属酸化物としては、透明性
を保てれば特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、
パラジウム、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウ
ム−酸化スズ又は酸化亜鉛等がある。又5これら導電層
の厚みとしては用途によっても異なるが、通常、lθ〜
!i、000 A程度であり、この表面固有抵抗は、例
えば、/θ〜ノ×/θ8Ω/ロ程度である。
を保てれば特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、
パラジウム、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウ
ム−酸化スズ又は酸化亜鉛等がある。又5これら導電層
の厚みとしては用途によっても異なるが、通常、lθ〜
!i、000 A程度であり、この表面固有抵抗は、例
えば、/θ〜ノ×/θ8Ω/ロ程度である。
本発明では上述の導電層の表面にウレタンプレポリマー
をフェノキシ樹脂の存在下、ポリオール成分と反応させ
ることによシ、膜形成させた保護層を設ける事を必須の
要件とする。
をフェノキシ樹脂の存在下、ポリオール成分と反応させ
ることによシ、膜形成させた保護層を設ける事を必須の
要件とする。
保護層の厚みとしては通常O,Sμm以下であシ、%に
表面の導電性を損なわない為にはo、isμm以下が望
ましい。又、0.0/μm以下では耐摩耗性の向上の効
果が薄い。
表面の導電性を損なわない為にはo、isμm以下が望
ましい。又、0.0/μm以下では耐摩耗性の向上の効
果が薄い。
ウレタンプレポリマーは、ポリイソシアネートとポリオ
ールよシ製造される通常の市販品が使用される。ウレタ
ンプレポリマーを構成するポリイソシアネートとしては
、例えば、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジインシアネート等の芳
香族系インシアネート、インフオロンジインシアネート
、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシア
ネート等の脂肪族系インシアネートが挙げられ、特にこ
の中でも耐候性、耐変色性に優れたイソフオロンジイソ
シアネートが好ましb0又、ポリオール成分としては、
例エバ、エチレンクリコール、ジエチレンクリコール、
ヘキシレングリコール、トリメチロールプロパン、/、
3−ブタンジオール、/、グーブタンジオール、トリメ
チロールエタン、ポリエーテルトリオール、ポリカプロ
ラクトンポリオール等が挙げられる。このウレタンプレ
ポリマー中の残存NOO基は、ポリイソシアネートのN
OO基の’10−1θ壬程度である。尚、ウレタンプレ
ポリマー中には、通常、例えばジブチルチンジラウレー
ト、ジブチルチンジオクトエート等のNOO基とOH基
の反応を促進する為の触媒が固形分に対して3θ0−=
0.000ppm程度含有されている。一方、フェノキ
シ樹脂は、通常ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
の縮合反応で得られ、分子量/占000〜−〇〇、0θ
θ程度である。このフェノキシ樹脂の使用量ハウレタン
プレポリマーに対して0.3〜3重量倍・好ましくFi
o、s−一重量倍である。この使用量があまシ少な過ぎ
ても・多過ぎても保a層の耐摩耗性は弱くなる為好まし
くない。
ールよシ製造される通常の市販品が使用される。ウレタ
ンプレポリマーを構成するポリイソシアネートとしては
、例えば、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジインシアネート等の芳
香族系インシアネート、インフオロンジインシアネート
、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシア
ネート等の脂肪族系インシアネートが挙げられ、特にこ
の中でも耐候性、耐変色性に優れたイソフオロンジイソ
シアネートが好ましb0又、ポリオール成分としては、
例エバ、エチレンクリコール、ジエチレンクリコール、
ヘキシレングリコール、トリメチロールプロパン、/、
3−ブタンジオール、/、グーブタンジオール、トリメ
チロールエタン、ポリエーテルトリオール、ポリカプロ
ラクトンポリオール等が挙げられる。このウレタンプレ
ポリマー中の残存NOO基は、ポリイソシアネートのN
OO基の’10−1θ壬程度である。尚、ウレタンプレ
ポリマー中には、通常、例えばジブチルチンジラウレー
ト、ジブチルチンジオクトエート等のNOO基とOH基
の反応を促進する為の触媒が固形分に対して3θ0−=
0.000ppm程度含有されている。一方、フェノキ
シ樹脂は、通常ビスフェノールAとエピクロルヒドリン
の縮合反応で得られ、分子量/占000〜−〇〇、0θ
θ程度である。このフェノキシ樹脂の使用量ハウレタン
プレポリマーに対して0.3〜3重量倍・好ましくFi
o、s−一重量倍である。この使用量があまシ少な過ぎ
ても・多過ぎても保a層の耐摩耗性は弱くなる為好まし
くない。
上記のウレタンプレポリマーと7エノキシ樹脂を用いて
保護層を形成させる方法にはウレタンプレポリマーをポ
リオールと反応させる必要が有るが、ここで用いるポリ
オール量としては通常、ウレタンプレポリマー中の残存
NOO基に対して0.3−0.9倍のOH基を有するポ
リオールが用いられる。尚・本発明では残シのNe。
保護層を形成させる方法にはウレタンプレポリマーをポ
リオールと反応させる必要が有るが、ここで用いるポリ
オール量としては通常、ウレタンプレポリマー中の残存
NOO基に対して0.3−0.9倍のOH基を有するポ
リオールが用いられる。尚・本発明では残シのNe。
基はフェノキシ樹脂と更に反応する事になる。
本発明の保護層の形成は通常、ウレタンプレポリマー、
ポリオール及びフェノキシ樹脂の各成分を有機溶剤中に
溶解して得られる樹脂原液を導電層の表面にコーティン
グし、次いで、加熱処理する方法がとられる。ここで用
いる有機溶剤としては、樹脂が溶解するものであれば特
に限定されないが、沸点が低過ぎるものや、逆に高過ぎ
るものであると塗布の際に、むら、垂れ、はじき等の欠
陥となり易いので、これらの事を考慮し、例えば、メチ
ルエチルケトン、トルエン、エチレングリコールモノメ
チルx −チル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、酢酸エチル、酢酸−コーメトキシエチル、酢酸−コ
ーエトキシエチル、グーメトキシーグーメチルペンタノ
ンーコ及びこれらの混合物等が好ましい。この有機溶剤
の使用量は通常、樹脂濃度が/ −A wt%となるよ
うに選ばれる。
ポリオール及びフェノキシ樹脂の各成分を有機溶剤中に
溶解して得られる樹脂原液を導電層の表面にコーティン
グし、次いで、加熱処理する方法がとられる。ここで用
いる有機溶剤としては、樹脂が溶解するものであれば特
に限定されないが、沸点が低過ぎるものや、逆に高過ぎ
るものであると塗布の際に、むら、垂れ、はじき等の欠
陥となり易いので、これらの事を考慮し、例えば、メチ
ルエチルケトン、トルエン、エチレングリコールモノメ
チルx −チル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、酢酸エチル、酢酸−コーメトキシエチル、酢酸−コ
ーエトキシエチル、グーメトキシーグーメチルペンタノ
ンーコ及びこれらの混合物等が好ましい。この有機溶剤
の使用量は通常、樹脂濃度が/ −A wt%となるよ
うに選ばれる。
加熱処理は通常、/コク−200℃の温度でフィルム全
体を加熱する。この加熱処理によりインシアネート成分
とポリオール成分とが反応し、ポリウレタンが形成され
、ポリウレタンとフェノキシ樹脂の混合物よシ成る膜が
形成される。
体を加熱する。この加熱処理によりインシアネート成分
とポリオール成分とが反応し、ポリウレタンが形成され
、ポリウレタンとフェノキシ樹脂の混合物よシ成る膜が
形成される。
樹脂原液のコーティングは通常の方法が利用できる。例
えば、バーコーター、ドクターブレード等、あるいはス
ピンコーター、グラビアコーター、正回転コーター、リ
バースコーター等を使用し、コーティングする事ができ
る。
えば、バーコーター、ドクターブレード等、あるいはス
ピンコーター、グラビアコーター、正回転コーター、リ
バースコーター等を使用し、コーティングする事ができ
る。
(実施例)
以下、実施例によシ本発明の詳細な説明する。
実施例−1
二軸延伸した厚さ/ 0.011mのポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面に、パラジウム金属をDOマ
グネトロンスパッタ装置を用いて3 X / 0”−”
Torrの減圧下Arガス中にてスパッタリングし、
導電層を形成させた。このフィルムの表面固有抵抗はg
X10’Ω/口であり、透過率(rjOnm)はりl受
であった。
フタレートフィルムの片面に、パラジウム金属をDOマ
グネトロンスパッタ装置を用いて3 X / 0”−”
Torrの減圧下Arガス中にてスパッタリングし、
導電層を形成させた。このフィルムの表面固有抵抗はg
X10’Ω/口であり、透過率(rjOnm)はりl受
であった。
このフィルムの導電層上にイソホロンジイソシアネート
とポリオールよりなるウレタンプレポリマー〔三菱化成
工業■製、1マイチックNY−2/ /A ’] (ポ
リマー濃度70 wt%)q、sg第1表に示す量のフ
ェノキシ樹脂〔東部化成■製、1エボ+−トy p−5
oy、に3s ’ ](ポリマー濃度3 !; wt4
) A、g i及びポリエステルポリオールし日本ポ
リウレタン工業■製、1ニツポラン/コ、5’)(ポリ
マー111iA−twt% ) 3.g l/をメチル
エチルケトンと酢酸−2−メトキシエチルの混合溶剤(
/ : / wt比)qざOgに溶解した樹脂原液をバ
ーコーターで塗布し、次いで、これを室温にて3θ分間
、風乾した後、熱風乾燥機にて/lIO℃で3分間処理
する事によシ樹脂を硬化させ、厚さ0.7μmの保護層
を形成させた。
とポリオールよりなるウレタンプレポリマー〔三菱化成
工業■製、1マイチックNY−2/ /A ’] (ポ
リマー濃度70 wt%)q、sg第1表に示す量のフ
ェノキシ樹脂〔東部化成■製、1エボ+−トy p−5
oy、に3s ’ ](ポリマー濃度3 !; wt4
) A、g i及びポリエステルポリオールし日本ポ
リウレタン工業■製、1ニツポラン/コ、5’)(ポリ
マー111iA−twt% ) 3.g l/をメチル
エチルケトンと酢酸−2−メトキシエチルの混合溶剤(
/ : / wt比)qざOgに溶解した樹脂原液をバ
ーコーターで塗布し、次いで、これを室温にて3θ分間
、風乾した後、熱風乾燥機にて/lIO℃で3分間処理
する事によシ樹脂を硬化させ、厚さ0.7μmの保護層
を形成させた。
このようにして得られた透明導電性フィルムにつき、透
過率及び表面固有抵抗を測定するとともに、耐摩耗性テ
ストを実施し、第1表に示す結果を得た。
過率及び表面固有抵抗を測定するとともに、耐摩耗性テ
ストを実施し、第1表に示す結果を得た。
実施例−ユ
実Ni例−/でスパッタリングした透明導電性フィルム
に、同じ〈実施例−7で示したウレタンプレポリマー〔
三菱化成工業■製・1マイチックNY−27/A′〕(
ポリマー濃度70wt% ) !、3 !i、第1表に
示す倉のフェノキシ樹脂〔東部化成■製、′エポトー)
YP−”rORK3!i′〕(ポリマー濃度、7 j
wt係)13.2g。
に、同じ〈実施例−7で示したウレタンプレポリマー〔
三菱化成工業■製・1マイチックNY−27/A′〕(
ポリマー濃度70wt% ) !、3 !i、第1表に
示す倉のフェノキシ樹脂〔東部化成■製、′エポトー)
YP−”rORK3!i′〕(ポリマー濃度、7 j
wt係)13.2g。
及びポリエステルポリオール〔日本ポリウレタン工業■
5ゝニツポラン723′〕(ポリマー濃度乙!; wt
% )コ、7Iをメチルエチルケトンとhe−コーメト
キシエチルの混合溶剤(l:1wt比)すgoiに溶解
した樹脂原液をバーコーターで塗布し、次いでこれを実
施例−ノと同様の乾燥、硬化処理を行ない、厚さ0.1
μmの保護層を形成させた。
5ゝニツポラン723′〕(ポリマー濃度乙!; wt
% )コ、7Iをメチルエチルケトンとhe−コーメト
キシエチルの混合溶剤(l:1wt比)すgoiに溶解
した樹脂原液をバーコーターで塗布し、次いでこれを実
施例−ノと同様の乾燥、硬化処理を行ない、厚さ0.1
μmの保護層を形成させた。
このようにして得られた透明導電性フィルムにつき透過
率及び表面固有抵抗を判定するとともに、耐摩耗性テス
トを実施し、第1表に示す結果を得た。
率及び表面固有抵抗を判定するとともに、耐摩耗性テス
トを実施し、第1表に示す結果を得た。
比較例−7
実m例−/でスパッタリングした透明導電性フィルムに
つき、そのまま耐摩耗性テストを実施し、第1表に示す
結果を得た。
つき、そのまま耐摩耗性テストを実施し、第1表に示す
結果を得た。
比較例−一
実施例−ノでスパッタリングしたフィルムに同じ〈実施
例−/で示したウレタンプレポリマー〔三菱化成工業■
、1マイチックNY−,2//A′〕(ポリマー濃度7
0 wt%) ?、ff g、第1表に示す量のポリエ
ステルポリオール〔日本ポリウレタン工業−裏、1ニツ
ポラン/ユ3′〕(ポリマー濃度i、 r wt4 )
xi、q iをメチルエチルケトンと酢酸−コーメト
キシエチルの混合溶媒(/:l)lIgOgに溶解した
樹脂原液をバーコーターで塗布し、次いでこれを実施例
−7と同様の乾燥、硬化処理を行ない、厚さ0.7μm
の保護具を形成させた。
例−/で示したウレタンプレポリマー〔三菱化成工業■
、1マイチックNY−,2//A′〕(ポリマー濃度7
0 wt%) ?、ff g、第1表に示す量のポリエ
ステルポリオール〔日本ポリウレタン工業−裏、1ニツ
ポラン/ユ3′〕(ポリマー濃度i、 r wt4 )
xi、q iをメチルエチルケトンと酢酸−コーメト
キシエチルの混合溶媒(/:l)lIgOgに溶解した
樹脂原液をバーコーターで塗布し、次いでこれを実施例
−7と同様の乾燥、硬化処理を行ない、厚さ0.7μm
の保護具を形成させた。
このようにして得られた透明導電性フィルムにつき保護
層を形成すること無しに透過率及び表面固有抵抗を判定
するとともに耐摩耗性テストを実施し、第1表に示す結
果を得た。
層を形成すること無しに透過率及び表面固有抵抗を判定
するとともに耐摩耗性テストを実施し、第1表に示す結
果を得た。
比較例−3
実施例−/でスパッタリングした透明導電性フィルムに
、同じ〈実施例−7で示しだウレタンプレポリマー〔三
菱化成工業■製、′マイチックNY−,2/ /A I
〕(ポリマー濃度りOwtq6) g、71%第1表に
示す量のフェノキシ樹脂〔東部化成■製、′エボトート
M P−!10EK3a′](ポリマー濃度、? j
wt係)3.qg及びポリエステルポリオール 業■製、′ニツボランt2s ’〕Cポリマー濃度6J
wt%)ti,3gをメチルエチルケトンと酢酸−コー
メトキシエチルの混合溶剤( / : /wt比)りg
osに溶解した樹脂原液をバーコーターで塗布し、次い
で、これを実施例−7と同様の乾燥、硬化処理を行ない
、厚さ0.1μmの保護層を形成させた。
、同じ〈実施例−7で示しだウレタンプレポリマー〔三
菱化成工業■製、′マイチックNY−,2/ /A I
〕(ポリマー濃度りOwtq6) g、71%第1表に
示す量のフェノキシ樹脂〔東部化成■製、′エボトート
M P−!10EK3a′](ポリマー濃度、? j
wt係)3.qg及びポリエステルポリオール 業■製、′ニツボランt2s ’〕Cポリマー濃度6J
wt%)ti,3gをメチルエチルケトンと酢酸−コー
メトキシエチルの混合溶剤( / : /wt比)りg
osに溶解した樹脂原液をバーコーターで塗布し、次い
で、これを実施例−7と同様の乾燥、硬化処理を行ない
、厚さ0.1μmの保護層を形成させた。
このようにして得られた透明導電柱フィルムにつき、透
過率及び表面固有抵抗を測定するとともに、耐摩耗性テ
ストを実施し、第1表に示す結果を得た。
過率及び表面固有抵抗を測定するとともに、耐摩耗性テ
ストを実施し、第1表に示す結果を得た。
第 7 表
※ フェノキシ樹脂の使用量
ウレタンプレポリマーの固形分に対する重量割合
※※ 耐摩耗性テスト
フィルム保護層の表面なJ工SL−0123に定める摩
擦堅牢度試験機を用い、J工SL−Og.?0に定める
白布を装着し、qo。
擦堅牢度試験機を用い、J工SL−Og.?0に定める
白布を装着し、qo。
yの荷重をかけ100回の摩擦試験を行なった後の表面
固有抵抗を測定し、試験前の値に対する上昇倍率で示し
た。
固有抵抗を測定し、試験前の値に対する上昇倍率で示し
た。
実施例−3
二軸延伸した厚さiooμmのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの片面に5酸化インジウム−酸化スズの合
金(qo:iowt比)をDCマグネトロンスパッタ装
置を用いて3×/θ−1TOrrの減圧下Arガス中に
て若干のO2の存在下スパッタリングし、導電層を形成
させた。このフィルムの表面固有抵抗は6.OKΩ/口
であり、透過率<ssonm)はgg係であった。
ートフィルムの片面に5酸化インジウム−酸化スズの合
金(qo:iowt比)をDCマグネトロンスパッタ装
置を用いて3×/θ−1TOrrの減圧下Arガス中に
て若干のO2の存在下スパッタリングし、導電層を形成
させた。このフィルムの表面固有抵抗は6.OKΩ/口
であり、透過率<ssonm)はgg係であった。
この導電層上にインフオロンジイソシアネートとポリオ
ールよりなる実施例−コと同量のウレタンプレポリマー
〔三菱化成工業■製、ゝマイチックNY−コ/ /A
’] (ポリマー濃度7θwt% ) j、J 9 、
実施例−一と同量のフェノキシ樹脂〔東部化成■裏、1
エボ)−トYP−AOBK3.5’](ポリマー濃度3
3 wt係)/ 3.21及びポリエステルポリオール
〔日本ポリウレタン工業■製、ゝニツボラン723′〕
(ポリマー濃度A S wt係)、2.7.9をメチル
エチルケトンと酢酸−ユーメトキシエチルの混合溶剤(
/:lWt比)<igogに溶解した樹脂原液をバーコ
ーターで塗布し、次いでこれを室温にて30分間風乾し
た後、熱風乾燥機にて/’70℃の温度で5分間処理す
る事により樹脂を硬化させ、厚さ約0.1μmの保n層
を形成させた。
ールよりなる実施例−コと同量のウレタンプレポリマー
〔三菱化成工業■製、ゝマイチックNY−コ/ /A
’] (ポリマー濃度7θwt% ) j、J 9 、
実施例−一と同量のフェノキシ樹脂〔東部化成■裏、1
エボ)−トYP−AOBK3.5’](ポリマー濃度3
3 wt係)/ 3.21及びポリエステルポリオール
〔日本ポリウレタン工業■製、ゝニツボラン723′〕
(ポリマー濃度A S wt係)、2.7.9をメチル
エチルケトンと酢酸−ユーメトキシエチルの混合溶剤(
/:lWt比)<igogに溶解した樹脂原液をバーコ
ーターで塗布し、次いでこれを室温にて30分間風乾し
た後、熱風乾燥機にて/’70℃の温度で5分間処理す
る事により樹脂を硬化させ、厚さ約0.1μmの保n層
を形成させた。
このようにして得られた透明導電性フィルムにつき、透
過率(、S、Sθnm )を測定したところg9%で
あった。又、実施例1と同様に耐摩耗性テストを実施し
たところ/θk1..2倍、SOO回で3.0倍と良好
であった。
過率(、S、Sθnm )を測定したところg9%で
あった。又、実施例1と同様に耐摩耗性テストを実施し
たところ/θk1..2倍、SOO回で3.0倍と良好
であった。
比較例−q
実M例−,?でスパッタリングした透明導電性フィルム
につき保護層を形成することなく、そのまま実施例/と
同様に耐摩耗性テストを実施したところ/(p倍であっ
た。
につき保護層を形成することなく、そのまま実施例/と
同様に耐摩耗性テストを実施したところ/(p倍であっ
た。
(発明の効果)
本発明により、耐摩耗性が更に改善された透明4電性フ
イルムを得ることができる。
イルムを得ることができる。
Claims (6)
- (1)合成樹脂製フィルムよりなる基板の少なくとも一
面に、金属又は金属酸化物より形成される透明な導電層
を設け、その表面にウレタンプレポリマーを該ウレタン
プレポリマーに対して0.3〜3重量倍のフェノキシ樹
脂の存在下、ポリオール成分と反応させ、膜形成させた
保護層を設けてなる透明導電性フィルム。 - (2)透明な導電層が金、銀、銅、パラジウム、酸化イ
ンジウム、酸化スズ、酸化インジウム−酸化スズ又は酸
化亜鉛により形成されている特許請求の範囲第1項記載
のフィルム。 - (3)ウレタンプレポリマーがイソホロンジイソシアネ
ートとポリオールよりなるプレポリマーである特許請求
の範囲第1項記載のフィルム。 - (4)ポリオール成分がポリエステルポリオールである
特許請求の範囲第1項記載のフィルム。 - (5)フェノキシ樹脂がビスフェノールAとエピクロル
ヒドリンより合成された分子量15,000〜200,
000のものである特許請求の範囲第1項記載のフィル
ム。 - (6)保護層の厚さが0.01〜0.5μmである特許
請求の範囲第1項記載のフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61242791A JPS6395942A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 透明導電性フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61242791A JPS6395942A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 透明導電性フイルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6395942A true JPS6395942A (ja) | 1988-04-26 |
JPH0376826B2 JPH0376826B2 (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=17094344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61242791A Granted JPS6395942A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | 透明導電性フイルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6395942A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6136444A (en) * | 1995-02-02 | 2000-10-24 | Teijin Limited | Transparent conductive sheet |
CN1301510C (zh) * | 2001-10-05 | 2007-02-21 | 普利司通股份有限公司 | 透明导电性薄膜、其制造方法以及触摸面板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57107834A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-05 | Teijin Ltd | Selective beam transmitting laminate |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP61242791A patent/JPS6395942A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57107834A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-05 | Teijin Ltd | Selective beam transmitting laminate |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6136444A (en) * | 1995-02-02 | 2000-10-24 | Teijin Limited | Transparent conductive sheet |
CN1301510C (zh) * | 2001-10-05 | 2007-02-21 | 普利司通股份有限公司 | 透明导电性薄膜、其制造方法以及触摸面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0376826B2 (ja) | 1991-12-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |