JPS6392038A - チツプ供給方法 - Google Patents
チツプ供給方法Info
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- JPS6392038A JPS6392038A JP61237351A JP23735186A JPS6392038A JP S6392038 A JPS6392038 A JP S6392038A JP 61237351 A JP61237351 A JP 61237351A JP 23735186 A JP23735186 A JP 23735186A JP S6392038 A JPS6392038 A JP S6392038A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ供給方法に関し、特に支持シート上に接
着剤にて保持されたチップを支持シートから取り出して
供給する方法に関するものである７従米の技術 従来、例えば半導体素子等のチップを基板に自動的にボ
ンディングするチップボンディング装置においては、複
数個に分割されたチップを支持シート上に接着剤にて接
着保持しておき、この支持シート上のチップを複数の針
状ビンを有する突き上げ手段にて突き上げて支持シート
から分離し、このチップを吸着ノズルで真空吸着し、基
板に供給する方法が知られている。これを第４図により
説明すると、まず＃Ｓ４図（ａ）に示すように、吸着ノ
ズル２３を支持シート２２上に保持されたチップ２１の
上面の上方に適当な隙間をあけて対向位置させ、次に第
４図（ｂ）に示すように突き上げ手段２４を上昇させて
その針状ビン２５にてチップ２１を突き上げて支持シー
ト２２がら分離し、さらに第４図（ｃ）に示すように突
き上げ手段２４を上昇させることにより、分離されたチ
ップ２１を吸着ノズル２３にて吸着保持し、基板に向か
って供給するという方法が知られている。
着剤にて保持されたチップを支持シートから取り出して
供給する方法に関するものである７従米の技術 従来、例えば半導体素子等のチップを基板に自動的にボ
ンディングするチップボンディング装置においては、複
数個に分割されたチップを支持シート上に接着剤にて接
着保持しておき、この支持シート上のチップを複数の針
状ビンを有する突き上げ手段にて突き上げて支持シート
から分離し、このチップを吸着ノズルで真空吸着し、基
板に供給する方法が知られている。これを第４図により
説明すると、まず＃Ｓ４図（ａ）に示すように、吸着ノ
ズル２３を支持シート２２上に保持されたチップ２１の
上面の上方に適当な隙間をあけて対向位置させ、次に第
４図（ｂ）に示すように突き上げ手段２４を上昇させて
その針状ビン２５にてチップ２１を突き上げて支持シー
ト２２がら分離し、さらに第４図（ｃ）に示すように突
き上げ手段２４を上昇させることにより、分離されたチ
ップ２１を吸着ノズル２３にて吸着保持し、基板に向か
って供給するという方法が知られている。
発明が解決しようとする問題７α
しかしながら、上記供給方法では特に支持シート２２上
におけるチップ２１．２１間の隙間が小さい場合、チッ
プ２１を支持シート２２がら分離するために針状ビン２
５にて支持シート２２を突き破ったときに支持シート２
２に生じる振動やテンションの変化によって隣接するチ
ップ２１を飛ばしたり、脱落させたりする虞れがあり、
また針状ビン２５を１本しか取れないような微小なチッ
プ２１の場合、チップ２１の姿勢が不安定となって安定
した供給ができず、さらに針状ビン２５で支持シート２
２に穴があくため、支持シート２２が徐々に弛緩してし
まい、そのためチップ２１の分離が不確実となったり、
チップ２１の位置がずれて安定した供給ができなくなる
等の問題があった。
におけるチップ２１．２１間の隙間が小さい場合、チッ
プ２１を支持シート２２がら分離するために針状ビン２
５にて支持シート２２を突き破ったときに支持シート２
２に生じる振動やテンションの変化によって隣接するチ
ップ２１を飛ばしたり、脱落させたりする虞れがあり、
また針状ビン２５を１本しか取れないような微小なチッ
プ２１の場合、チップ２１の姿勢が不安定となって安定
した供給ができず、さらに針状ビン２５で支持シート２
２に穴があくため、支持シート２２が徐々に弛緩してし
まい、そのためチップ２１の分離が不確実となったり、
チップ２１の位置がずれて安定した供給ができなくなる
等の問題があった。
本発明は従来のこのような問題１党を解消し、支持シー
トからチップを分離するのに支持シートを突き破る必要
がなく、チップ間の隙間が小さくても隣接するチップを
飛ばしたり、脱落させたりする虞れがなく、微小チップ
の場合も安定して供給することができ、さらに支持シー
トのテンションやチップの位置が安定しているためチッ
プの安定供給が可能なチップ供給方法を提供することを
目的とする。
トからチップを分離するのに支持シートを突き破る必要
がなく、チップ間の隙間が小さくても隣接するチップを
飛ばしたり、脱落させたりする虞れがなく、微小チップ
の場合も安定して供給することができ、さらに支持シー
トのテンションやチップの位置が安定しているためチッ
プの安定供給が可能なチップ供給方法を提供することを
目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、支持シート上に接着
剤にて保持された多数のチップを支持シートから取り出
して供給するチップ供給方法において、チップを保持し
ている接着剤に光線又は熱線を照射して接着剤を劣化さ
せろ工程と、チップを真空吸引して支持シートから取り
出す工程とを有することを特徴とする。
剤にて保持された多数のチップを支持シートから取り出
して供給するチップ供給方法において、チップを保持し
ている接着剤に光線又は熱線を照射して接着剤を劣化さ
せろ工程と、チップを真空吸引して支持シートから取り
出す工程とを有することを特徴とする。
作用
本発明によれば、チップを支持シート上に保持している
接着剤を光線又は熱線で劣化させてチップを支持シート
から分離するので、チップを分離するために支持シート
を突き破る必要がなく、したがって、チップ間の隙間が
小さくても隣接するチップを飛ばしたりすることなく分
離でき、また微小チップであっても分離時にチップの姿
勢は安定しているため安定供給が可能であり、さらに支
持シートに穴がおいて弛緩したり、テンションが不安定
になるということもなく、チップの位置も安定している
ため、チップを安定して供給することができる。
接着剤を光線又は熱線で劣化させてチップを支持シート
から分離するので、チップを分離するために支持シート
を突き破る必要がなく、したがって、チップ間の隙間が
小さくても隣接するチップを飛ばしたりすることなく分
離でき、また微小チップであっても分離時にチップの姿
勢は安定しているため安定供給が可能であり、さらに支
持シートに穴がおいて弛緩したり、テンションが不安定
になるということもなく、チップの位置も安定している
ため、チップを安定して供給することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜１１３３図を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
１１図において、３は保持枠で、その上面に支持シート
２が張設され、この支持シート２上に多数のチップ１が
整列配置されて接着剤にて保持されている。前記支持シ
ート２としては光透過性のよい透明シートが用いられて
おり、接着剤としては紫外線が照！ｌＩされると硬化し
て粘着性が劣化するアクリル系接着剤が用いられている
。また、この実施例では支持シート２としてエキスバン
ドシートが用いられ、その上に半導体ワエハに作り込ま
れた多数の半導体素子や、基板に多数形成された電子部
品等のチップ１を分割して接着剤にて保２’ｔ ｌ ？
−外丁４ ？ −ｚ ｙ Ｖ Ｆ、−Ｌ ｔ−Ｍ・？Ｊ
Ｅ ｌ り４−、ゴ１．１間の間隔を広げた状態でこの
エキスバンドシートの周縁部を保持枠３に固定している
。前記保持枠３は、図示しないＸ−Ｙ移動装置にて移動
並びに位置決め可能に構成されている。前記支持シート
２の下部には、チップ１の平面形状に対応した開口４を
有する作用片５が昇降装置６にて昇降可能に配設されて
おり、この作用片５に紫外線光源７に接続された光７フ
イパー８の先Ｑ８ａが接続されている。一方、支持シー
ト２の上方には、図示しない真空ポンプ等の吸引源に吸
引管９を介して接続された吸着ノズル１０が前記作用片
５に対向位置するように構成されている。又、この吸ｆ
ｆｉノズル１０は作用片５と対向した位置とチップ１を
装着すべき基板との開で図示しない移動装置にて移動可
能に構成されている。前記吸引管９の途中には、真空圧
力検知器１１が配設されている。
２が張設され、この支持シート２上に多数のチップ１が
整列配置されて接着剤にて保持されている。前記支持シ
ート２としては光透過性のよい透明シートが用いられて
おり、接着剤としては紫外線が照！ｌＩされると硬化し
て粘着性が劣化するアクリル系接着剤が用いられている
。また、この実施例では支持シート２としてエキスバン
ドシートが用いられ、その上に半導体ワエハに作り込ま
れた多数の半導体素子や、基板に多数形成された電子部
品等のチップ１を分割して接着剤にて保２’ｔ ｌ ？
−外丁４ ？ −ｚ ｙ Ｖ Ｆ、−Ｌ ｔ−Ｍ・？Ｊ
Ｅ ｌ り４−、ゴ１．１間の間隔を広げた状態でこの
エキスバンドシートの周縁部を保持枠３に固定している
。前記保持枠３は、図示しないＸ−Ｙ移動装置にて移動
並びに位置決め可能に構成されている。前記支持シート
２の下部には、チップ１の平面形状に対応した開口４を
有する作用片５が昇降装置６にて昇降可能に配設されて
おり、この作用片５に紫外線光源７に接続された光７フ
イパー８の先Ｑ８ａが接続されている。一方、支持シー
ト２の上方には、図示しない真空ポンプ等の吸引源に吸
引管９を介して接続された吸着ノズル１０が前記作用片
５に対向位置するように構成されている。又、この吸ｆ
ｆｉノズル１０は作用片５と対向した位置とチップ１を
装着すべき基板との開で図示しない移動装置にて移動可
能に構成されている。前記吸引管９の途中には、真空圧
力検知器１１が配設されている。
次に、以上の構成によるチップ供給方法をｆ５２図及び
第３図により説明する。まず、第２図（ａ）に示すよう
に、Ｘ−Ｙ移動装置にて保持枠３を移動させで供給すべ
きチップ１が作用片５の開口４の直上に位置するーよう
に位置決めする。次に、第２図（ｂ）に示すように、作
用片５を上昇させてその上端で支持シート２を介してチ
ップ１を持ち上げ、この状態で紫外線光源７を作動させ
て紫外線をチップ１を接着している接着剤に照射する。
第３図により説明する。まず、第２図（ａ）に示すよう
に、Ｘ−Ｙ移動装置にて保持枠３を移動させで供給すべ
きチップ１が作用片５の開口４の直上に位置するーよう
に位置決めする。次に、第２図（ｂ）に示すように、作
用片５を上昇させてその上端で支持シート２を介してチ
ップ１を持ち上げ、この状態で紫外線光源７を作動させ
て紫外線をチップ１を接着している接着剤に照射する。
次に、第２図（ｅ）に示すように、＠着ノズル１０を下
降させ、続いて吸引源を作動させることによりチップ１
を真空吸引する。こうすると、紫外線照射によって接着
剤が劣化し、チップ１が支持シート２から分離されると
、チップ１が吸着／７：ル１０に真空吸引されて＠着さ
れる。チップ１が吸着ノズル１０に吸着されると、真空
圧力検知器１１の検出真空圧が所定値以上となるので、
この真空圧力検出器１１にてチップ１の吸着を確認した
後、吸着ノズル１０を上昇させ、このチップ１をＶＣ着
すべき基板に向かって供給する。また、作用片５を元の
位置に下降させ、紫外線光源７の作動を停止する。以後
、以上の動作を繰り返すことにより、支持シート２上の
チップ１を順次基板に供給する。
降させ、続いて吸引源を作動させることによりチップ１
を真空吸引する。こうすると、紫外線照射によって接着
剤が劣化し、チップ１が支持シート２から分離されると
、チップ１が吸着／７：ル１０に真空吸引されて＠着さ
れる。チップ１が吸着ノズル１０に吸着されると、真空
圧力検知器１１の検出真空圧が所定値以上となるので、
この真空圧力検出器１１にてチップ１の吸着を確認した
後、吸着ノズル１０を上昇させ、このチップ１をＶＣ着
すべき基板に向かって供給する。また、作用片５を元の
位置に下降させ、紫外線光源７の作動を停止する。以後
、以上の動作を繰り返すことにより、支持シート２上の
チップ１を順次基板に供給する。
本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、上記実施例では紫外線を照射してアクリル系接
着剤を劣化させるものを例示したが、熱線を照射するこ
とによって劣化するエポキシ系接着剤を用い、紫外線の
代わりに熱線を照射してもよ（１゜ 発明の効果 本発明のチップ供給方法によれば、以上のようにチップ
を支持シート上に保持している接着剤を光線又は熱線で
劣化させてチップを支持シートから分離しているので、
チップを分離するために支持シートを突き破る必要がな
く、したがってチップ間の隙間が小さくても隣接するチ
ップを飛ばしたりすることなく分離でき、又微小チップ
であっても確実に支持シートから分離して安定した供給
が可能であり、さらに支持シートに穴がおいて弛緩した
り、テンションが不安定になるというようなことがなく
、チップの位置も変化しないために安定した供給が可能
である等、大なる効果を発揮する。
着剤を劣化させるものを例示したが、熱線を照射するこ
とによって劣化するエポキシ系接着剤を用い、紫外線の
代わりに熱線を照射してもよ（１゜ 発明の効果 本発明のチップ供給方法によれば、以上のようにチップ
を支持シート上に保持している接着剤を光線又は熱線で
劣化させてチップを支持シートから分離しているので、
チップを分離するために支持シートを突き破る必要がな
く、したがってチップ間の隙間が小さくても隣接するチ
ップを飛ばしたりすることなく分離でき、又微小チップ
であっても確実に支持シートから分離して安定した供給
が可能であり、さらに支持シートに穴がおいて弛緩した
り、テンションが不安定になるというようなことがなく
、チップの位置も変化しないために安定した供給が可能
である等、大なる効果を発揮する。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は概
略構成図、第２図（ａ）、（１））、（ｃ）は吸着工程
を示す断面図、第３図は動作工程の流れ図、第４図（ａ
） 、（ｂ） 、 （ｃ）は従来例の吸着工程を示す断
面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・チップ２・・・・・
・・・・・・・・・・支持シート７・・・・・・・・・
・・・・・・紫外線光源８・・・・・・・・・・・・・
・・光７アイバー１０・・・・・・・・・・・・・・・
吸着ノズル１１・・・・・・・・・・・・・・・真空圧
力検知器。 代理人〇〇弁理士 中尾敏男 ばか１名第１図 ＩＬＪ−ｖ及肴７ズ″ル １１−真空三カ俊知暴 第３図
略構成図、第２図（ａ）、（１））、（ｃ）は吸着工程
を示す断面図、第３図は動作工程の流れ図、第４図（ａ
） 、（ｂ） 、 （ｃ）は従来例の吸着工程を示す断
面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・チップ２・・・・・
・・・・・・・・・・支持シート７・・・・・・・・・
・・・・・・紫外線光源８・・・・・・・・・・・・・
・・光７アイバー１０・・・・・・・・・・・・・・・
吸着ノズル１１・・・・・・・・・・・・・・・真空圧
力検知器。 代理人〇〇弁理士 中尾敏男 ばか１名第１図 ＩＬＪ−ｖ及肴７ズ″ル １１−真空三カ俊知暴 第３図
Claims (2)
- （１）支持シート上に接着剤にて保持された多数のチッ
プを支持シートから取り出して供給するチップ供給方法
において、チップを保持している接着剤に光線又は熱線
を照射して接着剤を劣化させる工程と、チップを真空吸
引して支持シートから取り出す工程とを有することを特
徴とするチップ供給方法。 - （２）チップの真空吸引を、真空圧力の検出により確認
した後、チップを取り出すことを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載のチップ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237351A JPS6392038A (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | チツプ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61237351A JPS6392038A (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | チツプ供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6392038A true JPS6392038A (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=17014103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61237351A Pending JPS6392038A (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | チツプ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6392038A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH038432U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-28 | ||
| US5098501A (en) * | 1989-12-08 | 1992-03-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Pickup method and the pickup apparatus for chip-type part |
| US5269868A (en) * | 1989-10-12 | 1993-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for separating bonded substrates, in particular disassembling a liquid crystal display device |
| US5827394A (en) * | 1996-07-15 | 1998-10-27 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Step and repeat exposure method for loosening integrated circuit dice from a radiation sensitive adhesive tape backing |
| JP2012199442A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456768A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-08 | Nec Corp | Assembling method for semiconductor device |
| JPS5587454A (en) * | 1978-12-26 | 1980-07-02 | Nec Home Electronics Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS5994434A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の脱着方法 |
| JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS6022331A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-04 | Nec Corp | 半導体ペレツト選別方法 |
| JPS60201643A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの処理方法 |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP61237351A patent/JPS6392038A/ja active Pending
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