JPS638419A - 芳香族ポリアミドイミド樹脂から得られるフイルム - Google Patents
芳香族ポリアミドイミド樹脂から得られるフイルムInfo
- Publication number
- JPS638419A JPS638419A JP15257886A JP15257886A JPS638419A JP S638419 A JPS638419 A JP S638419A JP 15257886 A JP15257886 A JP 15257886A JP 15257886 A JP15257886 A JP 15257886A JP S638419 A JPS638419 A JP S638419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formulas
- aromatic
- tables
- mathematical
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title abstract description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title abstract description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 title abstract 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- 238000004736 wide-angle X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 21
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 abstract description 5
- -1 aromatic tricarboxylic acid Chemical class 0.000 abstract description 5
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzoic acid Chemical group NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は芳香族ボリア疋トイミド樹脂から７得られるフ
ィルムに関し、更に詳しくは、従来知られていないよう
な高い性能を発揮する芳香族ボリア疋トイミド樹脂から
得られるフィルムに関する。
ィルムに関し、更に詳しくは、従来知られていないよう
な高い性能を発揮する芳香族ボリア疋トイミド樹脂から
得られるフィルムに関する。
〈従来の技術〉
芳香族ポリアミドイミド＆ｌ脂から得られるフィルムは
優れた耐熱性、機械的性質、電気的性質等の性質におい
て芳香族ポリイミド樹脂から得られるフィルムと似た優
れた諸特性を発揮することに加えて、耐薬品性等におい
ては芳香族ポリイミド樹脂から得られるフィルムより優
れるということが知られている〔特公昭４８−４１８６
号公報、特開昭５０−２３４７７号公報、プラスチック
エージ第１９巻第５号第８６〜８９ページ（１９７８）
参照〕。
優れた耐熱性、機械的性質、電気的性質等の性質におい
て芳香族ポリイミド樹脂から得られるフィルムと似た優
れた諸特性を発揮することに加えて、耐薬品性等におい
ては芳香族ポリイミド樹脂から得られるフィルムより優
れるということが知られている〔特公昭４８−４１８６
号公報、特開昭５０−２３４７７号公報、プラスチック
エージ第１９巻第５号第８６〜８９ページ（１９７８）
参照〕。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、従来知られている芳香族ポリアミドイミド樹脂
から得られるフィルムは芳香族ポリイミド樹脂から得ら
れるフィルム等の他の高性能フィルムと比べて機械的性
質、とりわけ耐屈折性が劣り、実用化への一つの障害に
なっている。かかる欠点を解決する手段として、少量の
溶媒を含んだ状態で延伸する方法（特開昭４８−９９２
７０号公報参照）等が提案されているが、物性水準が満
足なものでないことに加えて特殊な延伸工程を必要とす
る等の工程が複雑であるという不都合が存する。
から得られるフィルムは芳香族ポリイミド樹脂から得ら
れるフィルム等の他の高性能フィルムと比べて機械的性
質、とりわけ耐屈折性が劣り、実用化への一つの障害に
なっている。かかる欠点を解決する手段として、少量の
溶媒を含んだ状態で延伸する方法（特開昭４８−９９２
７０号公報参照）等が提案されているが、物性水準が満
足なものでないことに加えて特殊な延伸工程を必要とす
る等の工程が複雑であるという不都合が存する。
く問題点を解決するための手段〉
かかる状況下にあって、本発明者らは延伸等の煩雑な工
程を経ることなく芳香族ポリアミドイミド樹脂から機械
的性質、とりわけ耐屈折性が優れたフィルムを得るため
に鋭意研究を行った結果、分子量が非常に高く、且つ結
晶性が低い芳香族ポリアミドイミド樹脂が目的のフィル
ムを与えるということを見い出し本発明を完成するに至
った。すなわち、本発明は実質的に式（Ｘラ−、舎、＠
およびこれらの核置 換体から成る群から選ばれた２価の芳香族残基を表わす
。） で表わされる繰返し単位から成り、広角Ｘ線回折から求
めた結晶化度が２０％以下であり、Ｎ−メチルピロリド
ン溶液について２５℃で測定した固有粘度が０．７ ｄ
ｌＩＰ以上である芳香族ポリアミドイミド樹脂から得ら
れるフィルムを提供するものである。
程を経ることなく芳香族ポリアミドイミド樹脂から機械
的性質、とりわけ耐屈折性が優れたフィルムを得るため
に鋭意研究を行った結果、分子量が非常に高く、且つ結
晶性が低い芳香族ポリアミドイミド樹脂が目的のフィル
ムを与えるということを見い出し本発明を完成するに至
った。すなわち、本発明は実質的に式（Ｘラ−、舎、＠
およびこれらの核置 換体から成る群から選ばれた２価の芳香族残基を表わす
。） で表わされる繰返し単位から成り、広角Ｘ線回折から求
めた結晶化度が２０％以下であり、Ｎ−メチルピロリド
ン溶液について２５℃で測定した固有粘度が０．７ ｄ
ｌＩＰ以上である芳香族ポリアミドイミド樹脂から得ら
れるフィルムを提供するものである。
本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂は実質的に上記式
１で表わされる繰り返し単位から成るのであるが、優れ
た性質がそこなわれない範囲、すなわち通常式１で表わ
される繰り返し単位５個あたり１個以下の範囲で式１で
表わされるｉり返し単位と共重合しろろ他の繰返し単位
を含んでいてもよい。このような他の繰返し単位の例と
しては、式１の前駆体であるア疋ドＶ単位の他にイソフ
タル酸、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸の残基と
芳香族ジアミンの残基とから成るアミド単位やピロメリ
ット酸等の芳香族テトラカルボン酸の残基と芳香族ジア
ミンの残基とから成るイミド単位、更にはｍ−アミノ安
息香酸残基から成るアミド単位等を挙げることができる
。
１で表わされる繰り返し単位から成るのであるが、優れ
た性質がそこなわれない範囲、すなわち通常式１で表わ
される繰り返し単位５個あたり１個以下の範囲で式１で
表わされるｉり返し単位と共重合しろろ他の繰返し単位
を含んでいてもよい。このような他の繰返し単位の例と
しては、式１の前駆体であるア疋ドＶ単位の他にイソフ
タル酸、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸の残基と
芳香族ジアミンの残基とから成るアミド単位やピロメリ
ット酸等の芳香族テトラカルボン酸の残基と芳香族ジア
ミンの残基とから成るイミド単位、更にはｍ−アミノ安
息香酸残基から成るアミド単位等を挙げることができる
。
上記の式１におけろＡｒ１の具体例としては、等が挙げ
られる。これらのうちで好ましいＡＨはｆｆである。ま
た、上記の式ＩにおけるＡｒ２の好ましい例は −ｏ−
０＋である。
られる。これらのうちで好ましいＡＨはｆｆである。ま
た、上記の式ＩにおけるＡｒ２の好ましい例は −ｏ−
０＋である。
本発明における芳香族ポリアミドイミド樹脂は低結晶性
の芳香族ポリアミドイミド樹脂であり、常法に従って広
角Ｘ線回折より求められる結晶化度が２０％以下の樹脂
である。より好ましい結晶化度の範囲は１０％以下であ
り、更には実質的に非晶質であることが最も好ましい。
の芳香族ポリアミドイミド樹脂であり、常法に従って広
角Ｘ線回折より求められる結晶化度が２０％以下の樹脂
である。より好ましい結晶化度の範囲は１０％以下であ
り、更には実質的に非晶質であることが最も好ましい。
結晶化度が２０％より高い場合は十分に高い機械的性質
が得られないので好ましくない。
が得られないので好ましくない。
本発明における芳香族ポリアミドイミド樹脂の固有粘度
はＮ−メチルピロリドンを溶媒として２５℃で測定した
値が０．７ ｄｌｌ？−以上、好ましくは１．０ｄ４／
ｙ−以上であるような高分子量の芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂である。固有粘度が０．７ｄ／／Ｐより低い場合
は十分に高い機械的性質が得られないので好ましくない
。
はＮ−メチルピロリドンを溶媒として２５℃で測定した
値が０．７ ｄｌｌ？−以上、好ましくは１．０ｄ４／
ｙ−以上であるような高分子量の芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂である。固有粘度が０．７ｄ／／Ｐより低い場合
は十分に高い機械的性質が得られないので好ましくない
。
かかる低結晶性で高分子量の芳香族ポリアミドイミド樹
脂の製造法としては、芳香族トリカルボン醒無水物ハラ
イドと芳香族ジアミンとの重合反応により芳香族ボリア
主ド酸を経て製造するいわゆる酸クロリド法（特公昭４
２−１５６８７号公報参照）、芳香族トリカルボン酸無
水物と芳香族ジイソシアネートとを反応せしめろいわゆ
るイソシアネート法（特公昭４４−１９２７４号公報参
照）および芳香族トリカルボン酸無水物と芳香族ジアミ
ンとを脱水触媒の存在下に反応せしめるいわゆる直接Ｎ
縮合法（フランス特許９１５１５０６６号明細書参照）
を、それぞれ特定の条件を選ぶことによって適用できろ
。これらの製造法の中でも、本発明の芳香族ポリアミド
イミド樹脂の製造には、溶媒としてスルホランを用い、
２６０℃以上の温度で反応せしめる直接１縮合法に基礎
を置く方法が好適に適用される。該方法を適用し゛Ｃ本
発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造するに当って
は、溶媒の種類と反応温度以外のいくつかの条件を特定
する必要がある。即ち、溶媒としてのスルホランの使用
量は生成すべき芳香族ポリアミトイ主ド樹脂の濃度が２
０重ヶ％以下になるように選ばれ、脱水触媒としては各
種の有機リン化合物やホウ酸が用いられろ。特に好まし
い脱水触媒は亜すン駿またはトリブチルホス〈実施例〉 以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。なお、実施例中に於ける引張強度
および耐屈折回数の測定はそれぞれＡＳＴＭ Ｄ−８８
２−６４’ｌ？ および人ＳＴＭＤ−２１７６−６３Ｔ
によった。
脂の製造法としては、芳香族トリカルボン醒無水物ハラ
イドと芳香族ジアミンとの重合反応により芳香族ボリア
主ド酸を経て製造するいわゆる酸クロリド法（特公昭４
２−１５６８７号公報参照）、芳香族トリカルボン酸無
水物と芳香族ジイソシアネートとを反応せしめろいわゆ
るイソシアネート法（特公昭４４−１９２７４号公報参
照）および芳香族トリカルボン酸無水物と芳香族ジアミ
ンとを脱水触媒の存在下に反応せしめるいわゆる直接Ｎ
縮合法（フランス特許９１５１５０６６号明細書参照）
を、それぞれ特定の条件を選ぶことによって適用できろ
。これらの製造法の中でも、本発明の芳香族ポリアミド
イミド樹脂の製造には、溶媒としてスルホランを用い、
２６０℃以上の温度で反応せしめる直接１縮合法に基礎
を置く方法が好適に適用される。該方法を適用し゛Ｃ本
発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂を製造するに当って
は、溶媒の種類と反応温度以外のいくつかの条件を特定
する必要がある。即ち、溶媒としてのスルホランの使用
量は生成すべき芳香族ポリアミトイ主ド樹脂の濃度が２
０重ヶ％以下になるように選ばれ、脱水触媒としては各
種の有機リン化合物やホウ酸が用いられろ。特に好まし
い脱水触媒は亜すン駿またはトリブチルホス〈実施例〉 以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。なお、実施例中に於ける引張強度
および耐屈折回数の測定はそれぞれＡＳＴＭ Ｄ−８８
２−６４’ｌ？ および人ＳＴＭＤ−２１７６−６３Ｔ
によった。
参考例１
温度計、真空系につながった留出口および攪拌機を備え
た１ｊのオートクレーブ中にトリメリット諧無水物３８
．４ＰＣ０，２モル）、４．４′−ジアミノジフェニル
エーテル４０．０ＰＣ０，２モル）、安息香酸０．３７
Ｐ Ｃ０，００８モル）、トリブチルホスフェート１
．８８ Ｐ度が１０重量％に相当する）を仕込み、系を
わずかに減圧の状態で後述の所定の反応時間反応温度を
２７５℃に保った。反応混合物を冷却後、得られたカン
テン状物を水２／ｌこ投入し、析出した固体を沖過によ
って分離した。
た１ｊのオートクレーブ中にトリメリット諧無水物３８
．４ＰＣ０，２モル）、４．４′−ジアミノジフェニル
エーテル４０．０ＰＣ０，２モル）、安息香酸０．３７
Ｐ Ｃ０，００８モル）、トリブチルホスフェート１
．８８ Ｐ度が１０重量％に相当する）を仕込み、系を
わずかに減圧の状態で後述の所定の反応時間反応温度を
２７５℃に保った。反応混合物を冷却後、得られたカン
テン状物を水２／ｌこ投入し、析出した固体を沖過によ
って分離した。
該固体を煮沸アセトンで洗浄した後、１６０℃で２４時
間減圧乾燥し黄色粉末状固体を得ｆこ。該粉末状固体は
赤外吸収スペクトルにおいて１７７５ｃｍ と１７１５
国 にイミド基の特性吸収、及び１６６５５１−”にア
ミド基のか′ 特性吸収４Ｆ認められたこと、並びに元素分析値の測定
結果（Ｃ６９，９４％、Ｈ８，８１％、Ｎ７．７４％）
から、該固体が繰り返し単位る芳香族ポリアミドイミド
樹脂であることが認められた。反応時間が２時間、４時
間および６時間に対応してそれぞれ第１表に示すＡ。
間減圧乾燥し黄色粉末状固体を得ｆこ。該粉末状固体は
赤外吸収スペクトルにおいて１７７５ｃｍ と１７１５
国 にイミド基の特性吸収、及び１６６５５１−”にア
ミド基のか′ 特性吸収４Ｆ認められたこと、並びに元素分析値の測定
結果（Ｃ６９，９４％、Ｈ８，８１％、Ｎ７．７４％）
から、該固体が繰り返し単位る芳香族ポリアミドイミド
樹脂であることが認められた。反応時間が２時間、４時
間および６時間に対応してそれぞれ第１表に示すＡ。
ＢおよびＣの芳香族ポリアミドイミド樹脂が得られた。
参考例２
生成すべき芳香族ポリアミドイミド樹脂の濃度を２４重
量％および反応温度を２２０℃にする以外は参考例１と
同様に反応（但し、反応時間は６時間）および後処理を
行い、第１表に示すＤの芳香族ポリアミドイミド樹脂を
得た。
量％および反応温度を２２０℃にする以外は参考例１と
同様に反応（但し、反応時間は６時間）および後処理を
行い、第１表に示すＤの芳香族ポリアミドイミド樹脂を
得た。
実施例１〜２及び比較例１〜２
参考例１および２で製造した第１表に示すを有する芳香
族ポリアミドイミド樹脂入〜Ｄを１５重量％の濃度にな
るようにＮ−メチルピロリドンに溶解し、該樹脂Ａ、Ｄ
に対応するドープをそれぞれ作成した。該ドープをガラ
ス板上にドクターナイフで流延し窒素気流中において１
７０℃で１０分間乾燥した後、生成したフィルムをはが
し、次いで該フィルムを枠に固定し、２００℃で５分間
次いで更に８５０℃で１０分間焼成した。得られたフィ
ルムの引張強度及び耐屈折回数を第１表に示した。
族ポリアミドイミド樹脂入〜Ｄを１５重量％の濃度にな
るようにＮ−メチルピロリドンに溶解し、該樹脂Ａ、Ｄ
に対応するドープをそれぞれ作成した。該ドープをガラ
ス板上にドクターナイフで流延し窒素気流中において１
７０℃で１０分間乾燥した後、生成したフィルムをはが
し、次いで該フィルムを枠に固定し、２００℃で５分間
次いで更に８５０℃で１０分間焼成した。得られたフィ
ルムの引張強度及び耐屈折回数を第１表に示した。
〈発明の効果〉
本発明によれば、式１で表わされる繰り返し単位から成
り、特許請求の範囲に記載した特定の結晶化度と特定の
固有粘度を有する芳香族ポリアミドイミド樹脂から、従
来知られていないような極めてｒＡ屈折性の優れたフィ
ルムを得ることができ、該フィルムは従来の芳香族ポリ
アミドイミド６脂から得られるフィルムと同様の優れた
耐熱性、機械的性質、電気的性質等も有している。本発
明で得られろフィルムはフレキシブルプリント回路基板
、太陽電池基板等々の有用な製品に加工されて世に供給
されろものであり、その工業的価値は頗る大なるもので
ある。
り、特許請求の範囲に記載した特定の結晶化度と特定の
固有粘度を有する芳香族ポリアミドイミド樹脂から、従
来知られていないような極めてｒＡ屈折性の優れたフィ
ルムを得ることができ、該フィルムは従来の芳香族ポリ
アミドイミド６脂から得られるフィルムと同様の優れた
耐熱性、機械的性質、電気的性質等も有している。本発
明で得られろフィルムはフレキシブルプリント回路基板
、太陽電池基板等々の有用な製品に加工されて世に供給
されろものであり、その工業的価値は頗る大なるもので
ある。
Claims (4)
- （１）実質的に式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ａｒ＿１は３価の芳香族残基を表わし、Ａｒ＿
２は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
およびこれらの 核置換体から成る群から選ばれた２価の芳香族残基を表
わす。）で表わされる繰返し単位から成り、広角Ｘ線回
折から求めた結晶化度が２０％以下であり、Ｎ−メチル
ピロリドン溶液について２５℃で測定した固有粘度が ０．７ｄｌ／ｇ以上である芳香族ポリアミドイミド樹脂
から得られるフィルム。 - （２）固有粘度が１．０ｄｌ／ｇ以上である特許請求の
範囲第１項記載のフィルム。 - （３）結晶化度が１０％以下である特許請求の範囲第２
項記載のフィルム。 - （４）繰返し単位が式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる特許請求の範囲第３項記載のフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15257886A JPS638419A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 芳香族ポリアミドイミド樹脂から得られるフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15257886A JPS638419A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 芳香族ポリアミドイミド樹脂から得られるフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS638419A true JPS638419A (ja) | 1988-01-14 |
Family
ID=15543528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15257886A Pending JPS638419A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 芳香族ポリアミドイミド樹脂から得られるフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS638419A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271631A (en) * | 1989-05-31 | 1993-12-21 | Atsushi Yokouchi | Magnetic fluid seal apparatus |
| JP2008182222A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 可撓性プリント配線基板および半導体装置 |
| CN107208031A (zh) * | 2015-01-26 | 2017-09-26 | 宇部兴产株式会社 | 细胞的培养方法及试剂盒 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP15257886A patent/JPS638419A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5271631A (en) * | 1989-05-31 | 1993-12-21 | Atsushi Yokouchi | Magnetic fluid seal apparatus |
| JP2008182222A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 可撓性プリント配線基板および半導体装置 |
| CN107208031A (zh) * | 2015-01-26 | 2017-09-26 | 宇部兴产株式会社 | 细胞的培养方法及试剂盒 |
| CN107208031B (zh) * | 2015-01-26 | 2021-03-09 | 宇部兴产株式会社 | 细胞的培养方法及试剂盒 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0280801B1 (en) | Colorless transparent polyimide shaped articles and process for their production | |
| JPH0433809B2 (ja) | ||
| JPH03200838A (ja) | 新規ポリアミド‐ポリイミド及びポリベンゾキサゾール‐ポリイミド重合体 | |
| Imai et al. | Synthesis of aromatic polybenzoxazoles by silylation method and their thermal and mechanical properties | |
| US4978733A (en) | Polyamide-polyamide-polyimide and polybenzoxazole-polyamide-polyimide polymer having at least one fluorine-containing linking group | |
| EP0082724B1 (en) | A polyamide acid, a process for its production and a polyimide produced therefrom | |
| US5061784A (en) | Polymers prepared from 4,4'-bis(3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoroisopropyl) diphenyl dianhydride | |
| US4952669A (en) | Copolyimides prepared from 2-(3-aminophenyl)-2-(4-aminophenyl) Hexafluoro propane | |
| JPS638419A (ja) | 芳香族ポリアミドイミド樹脂から得られるフイルム | |
| JPS6322832A (ja) | 新規な可溶性および／または可融性のポリイミドまたはポリアミドイミド ならびにそれらの製造方法 | |
| US4973651A (en) | Polyimide polymers having 12-F fluorine-containing linking groups | |
| JPS63199239A (ja) | 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法 | |
| US5110879A (en) | Miscible blends of polyimide polymers and process for forming the same | |
| JPH03247623A (ja) | ポリイミド樹脂およびその製造方法 | |
| JPH11236450A (ja) | 含フッ素ポリベンゾオキサゾール−ポリイミドの製造方法、及び半導体多層配線用層間絶縁膜 | |
| AU628820B2 (en) | Polyetherketoneimides | |
| JPH03138129A (ja) | 耐熱性フィルム | |
| JPS6340811B2 (ja) | ||
| JPH0532779A (ja) | ナフタレン骨格を有するポリイミド樹脂 | |
| JPH09188760A (ja) | ポリイソイミド溶液の製造方法 | |
| JPH11236449A (ja) | 含フッ素ポリベンゾオキサゾール−ポリイミドの製造方法、及び半導体多層配線用層間絶縁膜 | |
| JPS62270622A (ja) | 相互侵入性高分子網目状ポリイミドおよびその製造方法 | |
| Dezern et al. | Synthesis and characterization of polyamide‐imides | |
| JPH03177430A (ja) | ポリアミドイミド樹脂 | |
| JPS58208321A (ja) | ポリアミド酸化合物の製造方法 |