JPS6383658A - 排気ガスセンサの製造方法 - Google Patents
排気ガスセンサの製造方法Info
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- JPS6383658A JPS6383658A JP23029386A JP23029386A JPS6383658A JP S6383658 A JPS6383658 A JP S6383658A JP 23029386 A JP23029386 A JP 23029386A JP 23029386 A JP23029386 A JP 23029386A JP S6383658 A JPS6383658 A JP S6383658A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 51
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 12
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 8
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K aluminium phosphate Chemical compound O1[Al]2OP1(=O)O2 ILRRQNADMUWWFW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 235000006693 Cassia laevigata Nutrition 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000522641 Senna Species 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229940124513 senna glycoside Drugs 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N lithium metasilicate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-][Si]([O-])=O PAZHGORSDKKUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052912 lithium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- -1 silicate ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の利用分野]
この発明は排気ガスセンサの製造方法に関し、特にセン
サ本体の固着に用いるセメントの改良に関する。
サ本体の固着に用いるセメントの改良に関する。
[従来技術]
特公昭60−45,821号は、水ガラスやリン酸アル
ミ等のセメントにより、センサ本体を耐熱絶縁性の基体
に固着することを提案している。またこの公報は、セメ
ントによりセンサの応答特性が低下することも指摘して
いる。
ミ等のセメントにより、センサ本体を耐熱絶縁性の基体
に固着することを提案している。またこの公報は、セメ
ントによりセンサの応答特性が低下することも指摘して
いる。
[発明の課題]
この発明は以下のことを課題とする。
(1) セメントによるセンサ特性への影響を最小限
に抑えること、 (2)センサ本体の固着強度を高め、センサの機械的耐
久性を増すこと。
に抑えること、 (2)センサ本体の固着強度を高め、センサの機械的耐
久性を増すこと。
[発明の措成]
この発明はセンサ本体の固着用セメントとして、シリカ
−アルカリ系のセメントを用いる。アルカリはカリウム
、ルビジウム、セシウムのいずれかに限られ、シリカと
アルカリとのモル比は、SiO2とM2O(Mはアルカ
リ金属元素)に換算して、50:1〜6二1とする。ま
たセメントの粘度は、70,00 (1−160,00
0c、 p、 (センチボイズ)とする。
−アルカリ系のセメントを用いる。アルカリはカリウム
、ルビジウム、セシウムのいずれかに限られ、シリカと
アルカリとのモル比は、SiO2とM2O(Mはアルカ
リ金属元素)に換算して、50:1〜6二1とする。ま
たセメントの粘度は、70,00 (1−160,00
0c、 p、 (センチボイズ)とする。
[実施例]
セメント ケイ酸カリウムやケイ酸セシウム、ケイ酸ル
ビジウムをシリカゾルと混合し、et縮して粘度を調整
した。これらのむのに代えて、ケイ酸ナトリウムやケイ
酸リチウムを用いると、P■−■が11付近からゾルが
凝固し、ペーストが得られなかった。用いるアルカリは
カリウム、セシウム、ルビジウムに限られる。ナトリウ
ムやリヂウムとカリウムやセシウムとの違いは、イオン
半径の差によるものと思われる。なおセメントのPHは
、実施例のもので11−13であった。
ビジウムをシリカゾルと混合し、et縮して粘度を調整
した。これらのむのに代えて、ケイ酸ナトリウムやケイ
酸リチウムを用いると、P■−■が11付近からゾルが
凝固し、ペーストが得られなかった。用いるアルカリは
カリウム、セシウム、ルビジウムに限られる。ナトリウ
ムやリヂウムとカリウムやセシウムとの違いは、イオン
半径の差によるものと思われる。なおセメントのPHは
、実施例のもので11−13であった。
またセメントの熱収縮を抑制するには、アルミナやジル
コニア等の骨材を混合するのが良い。実施例では骨材と
シリカとの混合モル比をI:8〜l:20の範囲で検討
したが、これに限るものではない。骨材の添加は、セメ
ントの収縮を抑制し、センサの強度を高める。
コニア等の骨材を混合するのが良い。実施例では骨材と
シリカとの混合モル比をI:8〜l:20の範囲で検討
したが、これに限るものではない。骨材の添加は、セメ
ントの収縮を抑制し、センサの強度を高める。
このセメントの重合機構はシリカとアルカリとの反応で
あり、ソリ力は純粋なものに限らず、シリカを主成分と
する乙のであれば良い。例えば発明前は、510270
wt%、A1.0330wt%のシリカ−アルミナのゾ
ルを用いたが、セメントの特性は純粋のシリカゾルと同
様であった。またセメントの分散媒は水としたが、水性
のもの等、セメントを凝固させないものであれば良い。
あり、ソリ力は純粋なものに限らず、シリカを主成分と
する乙のであれば良い。例えば発明前は、510270
wt%、A1.0330wt%のシリカ−アルミナのゾ
ルを用いたが、セメントの特性は純粋のシリカゾルと同
様であった。またセメントの分散媒は水としたが、水性
のもの等、セメントを凝固させないものであれば良い。
さらにシリカやアルカリの出発原料は、任意である。
粘度は7万〜16万c、 p、とじ、これ以下ではセメ
ントのセンサ内部への浸透が昔しく特性を悪化させる。
ントのセンサ内部への浸透が昔しく特性を悪化させる。
またこれ以上の粘度、例えば20万C8p、では、ペー
スト状にならず使用できない。
スト状にならず使用できない。
ソリ力とアルカリとの組成は、5102とM 、 。
とに換算したモル比で、50:I〜6:lとする。
なおここにMはアルカリ金属を現し、ソリカーアルミナ
等のゾルを用いる場合の5iOzの換算は、ケイ素とア
ルミニウム等の原子の合計のモル数で行う。これ以下の
アルカリ含量では、接着強度が得られない。例えばアル
カリフリーのシリカゾルをセメントとして用いると、接
着強度は極端に低い。またこれ以上のアルカリ含量では
、センサの応答特性が低下する。例えば3号等の水ガラ
スはセンサの応答特性を低下させるが、3S+Ot−に
、0のセメントも同様に応答特性を低下させる。
等のゾルを用いる場合の5iOzの換算は、ケイ素とア
ルミニウム等の原子の合計のモル数で行う。これ以下の
アルカリ含量では、接着強度が得られない。例えばアル
カリフリーのシリカゾルをセメントとして用いると、接
着強度は極端に低い。またこれ以上のアルカリ含量では
、センサの応答特性が低下する。例えば3号等の水ガラ
スはセンサの応答特性を低下させるが、3S+Ot−に
、0のセメントも同様に応答特性を低下させる。
応答特性に影響するものは、ナトリウムとカリウムとの
差ではなく、シリカとカリウム等のモル比である。この
ことは以下のように説明できる。アルカリとシリカとの
モル比により、遊離のアルカリイオンや遊離のケイ酸イ
オンの里が変化する。
差ではなく、シリカとカリウム等のモル比である。この
ことは以下のように説明できる。アルカリとシリカとの
モル比により、遊離のアルカリイオンや遊離のケイ酸イ
オンの里が変化する。
またシリカ粒子の成長の程度も変化する。これらに伴っ
てセメントの物性は全く異なるものとなる。
てセメントの物性は全く異なるものとなる。
排気ガスセンサの製造
第1図に、実施例の排気ガスセンサを示す。図において
、(2)はアルミナ等の耐熱絶縁性基板で、その先端に
はキャビチー(4)を設けである。金属酸化物半導体に
一対の電極(8)を接続し、プレス成型等によりセンサ
本体(6)を成型し、焼結後にキャビチ−(4)に設置
し、外部リード(10)を接続する。ついでアルミナの
薄層(12)をラミネートし、焼結して電極(8)を保
護する。(14)は図示しないヒータに接続した外部リ
ードである。なお金属酸化物半導体には、雰囲気により
抵抗値が変化するものであれば任意のものを用い得るが
、ここではBa5nOsを用いた。
、(2)はアルミナ等の耐熱絶縁性基板で、その先端に
はキャビチー(4)を設けである。金属酸化物半導体に
一対の電極(8)を接続し、プレス成型等によりセンサ
本体(6)を成型し、焼結後にキャビチ−(4)に設置
し、外部リード(10)を接続する。ついでアルミナの
薄層(12)をラミネートし、焼結して電極(8)を保
護する。(14)は図示しないヒータに接続した外部リ
ードである。なお金属酸化物半導体には、雰囲気により
抵抗値が変化するものであれば任意のものを用い得るが
、ここではBa5nOsを用いた。
前記のセメントをセンサ本体(6)の表面に一部塗布し
、本体を基板(2)に固着ずろ。これをセメント層(1
6)として現す。セメントの乾燥後、例えば800℃で
10分間処理し、硬化させる。
、本体を基板(2)に固着ずろ。これをセメント層(1
6)として現す。セメントの乾燥後、例えば800℃で
10分間処理し、硬化させる。
なおセンナの形状や構造、あるいはセメントの適用位置
は任意である。問題はセンナ本体(6)を基体に固着す
ることであり、セメントはセンサ本体ではなく、その周
囲の電極(8)を基板(2)に固着するように用いても
良い。この場合、本体(6)は電極(8)を介して基板
(2)に固着される。そしてセメントは電極を介し本体
(6)に浸透し、その特性に影響する。この明細書での
、センサ本体を基体に固着するとは、電極等を介して間
接的に固着するものをも含む概念である。
は任意である。問題はセンナ本体(6)を基体に固着す
ることであり、セメントはセンサ本体ではなく、その周
囲の電極(8)を基板(2)に固着するように用いても
良い。この場合、本体(6)は電極(8)を介して基板
(2)に固着される。そしてセメントは電極を介し本体
(6)に浸透し、その特性に影響する。この明細書での
、センサ本体を基体に固着するとは、電極等を介して間
接的に固着するものをも含む概念である。
特性
最初に、耐振テストを行った。テスト条件は30G、2
30Hzの5時間で、これは自動車用電製部品に対する
標準的試験条件である。比較例として水ガラス(3Si
Oy NatO)、リン酸アルミ(8AI203−A
lPO4)、アルカリフリーのシリカゾルを用いた。水
ガラスやリン酸アルミの粘度は9万c、 p にそろ
えた。実施例として、以下のものを用いた。粘度はいず
れも9万c、 p、である。
30Hzの5時間で、これは自動車用電製部品に対する
標準的試験条件である。比較例として水ガラス(3Si
Oy NatO)、リン酸アルミ(8AI203−A
lPO4)、アルカリフリーのシリカゾルを用いた。水
ガラスやリン酸アルミの粘度は9万c、 p にそろ
えた。実施例として、以下のものを用いた。粘度はいず
れも9万c、 p、である。
(a) 5i02:に!O:AIt03(骨材)20
:1:lのモル比、 (b) 5i02:RbtO:Alt03(骨材)I
Oll・lのモル比、 (c) 5io2:csto:A+zo3(骨材)4
0:l:5のモル比、 (d) 5iOt:KtO(骨材なし)30:1のモ
ル比、結果を表1に示す。
:1:lのモル比、 (b) 5i02:RbtO:Alt03(骨材)I
Oll・lのモル比、 (c) 5io2:csto:A+zo3(骨材)4
0:l:5のモル比、 (d) 5iOt:KtO(骨材なし)30:1のモ
ル比、結果を表1に示す。
表 l 振卯jテスト
水ガラス 5時間でセメントが部分的に剥離、15
時間でセンサ本体が脱落、 シリカゾル 接着強度が低く、1時間以内に脱落、リ
ン酸アルミ 5時間でセメントが部分的に剥離、実施例
いずれもセメント、センサとも異常なし。
時間でセンサ本体が脱落、 シリカゾル 接着強度が低く、1時間以内に脱落、リ
ン酸アルミ 5時間でセメントが部分的に剥離、実施例
いずれもセメント、センサとも異常なし。
次に800°Cと室温との急熱、急冷を30回繰り返し
た。水ガラスではセメントに亀裂か発生し、熱衝撃への
耐久性が低いことが判明した。他のセメントでは。問題
は生じなかった。
た。水ガラスではセメントに亀裂か発生し、熱衝撃への
耐久性が低いことが判明した。他のセメントでは。問題
は生じなかった。
セメントの影響は、センサの応答特性に現れる。
第2図(a)に(a)の実施例での特性を、(b)にリ
ン酸アルミでの特性を示す。図の実線はセメントの使用
後の特性を示し、破線や鎖線はセメント使用前の特性を
示す。雰囲気は還元側(R)が当量比0゜98で、酸化
側(L)が当量比1.02である。また“°”記号は、
セメント使用前の特性を示す。
ン酸アルミでの特性を示す。図の実線はセメントの使用
後の特性を示し、破線や鎖線はセメント使用前の特性を
示す。雰囲気は還元側(R)が当量比0゜98で、酸化
側(L)が当量比1.02である。また“°”記号は、
セメント使用前の特性を示す。
セメントの影響は、還元側から酸化側への応答に著しく
、特に900℃で大きい。比較例の900℃の還元側か
ら酸化側への応答は極端に遅く、700℃でもかなり遅
い。酸化側から還元側への応答もセメントの影響を受け
、比較例ではかなり低下している。しかし実施例での影
響は小さく、特に900°Cの応答(d)は、セメント
の影響を受けていない。これらの傾向はセメントの材質
によらず、一般的に認められるものであった。
、特に900℃で大きい。比較例の900℃の還元側か
ら酸化側への応答は極端に遅く、700℃でもかなり遅
い。酸化側から還元側への応答もセメントの影響を受け
、比較例ではかなり低下している。しかし実施例での影
響は小さく、特に900°Cの応答(d)は、セメント
の影響を受けていない。これらの傾向はセメントの材質
によらず、一般的に認められるものであった。
900°Cでの還元側から酸化側への応答は極端である
ので、700℃の応答に付いて、結果を表2に示す。
ので、700℃の応答に付いて、結果を表2に示す。
表 2 応答特性
組成(a)5万 0.2
組成(a)8万 0.1以下組成(a)9
万 Ol以下組成(a) 13万
0.1以下組成(b)9万 O
,1以下組成(c)9万 0.1以下組成
(d)9万 0.1以下水ガラス 9
万 0.5リン酸アルミ 9万
0.7* 組成(a)〜(d)は、実施例での組成(
a)〜(d)に対応し、700℃でλ−098から1.
02への応答に付いて、還元側と酸化側との中間の抵抗
値へ達するまでの時間の差を示す。
万 Ol以下組成(a) 13万
0.1以下組成(b)9万 O
,1以下組成(c)9万 0.1以下組成
(d)9万 0.1以下水ガラス 9
万 0.5リン酸アルミ 9万
0.7* 組成(a)〜(d)は、実施例での組成(
a)〜(d)に対応し、700℃でλ−098から1.
02への応答に付いて、還元側と酸化側との中間の抵抗
値へ達するまでの時間の差を示す。
特定の組成のセメントが必要なこと、および粘度を調整
する必要があることは明らかである。
する必要があることは明らかである。
[発明の効果]
この発明では、センサの応答特性への影響を抑制しなが
ら、確実にセンサ本体を基体に固着することができる。
ら、確実にセンサ本体を基体に固着することができる。
第1図は実施例の排気ガスセンサの平面図、第2図(a
)は実施例の排気ガスセンナの特性図、第2図(b)は
従来例の排気ガスセンサの特性図である。 図において、(6)センサ本体、 (16)セメント層。
)は実施例の排気ガスセンナの特性図、第2図(b)は
従来例の排気ガスセンサの特性図である。 図において、(6)センサ本体、 (16)セメント層。
Claims (1)
- (1)ガスにより抵抗値が変化する金属酸化物半導体を
用いたセンサ本体を、セメントにより耐熱絶縁性基体に
固着する、排気ガスセンサの製造方法において、 シリカ系成分と、カリウム、ルビジウム、セシウムの少
なくとも一員のアルカリ金属成分とを含有し、その組成
比はSiO_2とM_2Oとに換算したモル比で50:
1〜6:1であり、(MはK、Rb、Csの少なくとも
一員の元素)、かつ粘度が70,000〜160,00
0c.p.のセメントを用いることを特徴とする、排気
ガスセンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23029386A JPS6383658A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 排気ガスセンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23029386A JPS6383658A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 排気ガスセンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6383658A true JPS6383658A (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=16905546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23029386A Pending JPS6383658A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | 排気ガスセンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6383658A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101117892B1 (ko) | 2009-04-15 | 2012-03-07 | 삼성메디슨 주식회사 | 영상기기의 높이조절장치 |
US8631747B2 (en) | 2009-04-15 | 2014-01-21 | Samsung Medison Co., Ltd. | Height adjustment device for imaging apparatus |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP23029386A patent/JPS6383658A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101117892B1 (ko) | 2009-04-15 | 2012-03-07 | 삼성메디슨 주식회사 | 영상기기의 높이조절장치 |
US8631747B2 (en) | 2009-04-15 | 2014-01-21 | Samsung Medison Co., Ltd. | Height adjustment device for imaging apparatus |
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