JPS638140Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、厚膜集積回路を含む電子部品のリ
ード端子フオーミング装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 より小型化を促進するため、厚膜集積回路およ
び混成微小素子回路を含む電子部品は基板の両面
に回路構成を行なうようになり、表裏接続を行な
うために接続用リード端子を曲げ加工している。
しかし、従来の装置では、フオーミング用の刃が
一体物であり、基板の半田盛状態によつては最も
凸となる半田付部にならつて曲げ加工が行なわれ
る。そのため他の部分では曲げが不十分になり、
後工程である半田付工程で半田付不良を出すもの
が多数あつた。

考案の目的 この考案は、厚膜ICに代表される不安定形状
の電子部品に対し、各リード端子を半田盛りのば
らつきにかかわらず正確に曲げ加工することので
きるリード端子フオーミング装置を提供すること
である。

考案の構成 この考案は、電子部品の片面に設けられた複数
本のリード端子を他の片面に沿つて折曲げる複数
個のフオーミング刃を各々独立して前記他の片面
から離反移動可能に設け、これらフオーミング刃
を各々ばね部材により押圧付勢するようにしたも
のである。そのため、半田盛り具合いに応じて各
リード端子を１本ずつ適正に折曲げることができ
る。また、電子部品をクランプする前面クランプ
部材を、フオーミング刃を移動させる可動台に弾
性的に進退自在に設置しているため、電子部品が
不安定形状であつても、確実に保持して成形加工
ができる。

実施例の説明 この考案の一実施例を第１図ないし第３図に示
す。図において、１は基台であり、第３図のプリ
ント基板２を載置する前部基板受け３（第２図）
および後部基板受け４を有している。プリント基
板２は両面に回路構成され、裏面に側方へ突出す
る複数本のリード端子５が半田付けされたもので
ある。表面にもリード端子６が接続され、その先
端に端子片７が接続されている。基台１にはさら
に、上下動する上面クランプ部材８と第１フオー
ミング刃９とが設置され、かつ複数枚の第２フオ
ーミング刃１０と前面クランプ部材１１とが可動
台１２を介して設置されている。前面クランプ部
材１１は可動台１２に進退可能に設置されてばね
部材１３により突出付勢されている。各第２フオ
ーミング刃１０は水平な支軸１４に各々上下回動
自在に取付けられ、かつ各々ばね部材１６で下方
へ付勢されている。第１フオーミング刃９は第１
フオーミング刃駆動カム１７により伝達系を介し
て昇降駆動される。第２フオーミング刃１０は可
動台１２とともに第２フオーミング刃駆動カム１
８により前後駆動される。上面クランプ部材８は
クランプ用カム１９により昇降駆動される。各カ
ム１７〜１９は１本の回転軸２０に取付けられて
おり、モータ２１により回転駆動される。なお、
カム１７〜１９の１回転により全動作が完了する
ように設計されている。２２はモータ２１のフツ
トスイツチである。

つぎに、このリード端子フオーミング装置の動
作を説明する。まず、前部基板受け３上に基板２
をセツトし装置を作動させる（第２図Ａ）。上面
クランプ部材８が下り基板２を保持する。つぎ
に、第１フオーミング刃９がリード端子５を突き
上げＬ字型に成型する（第２図Ｂ）。前面クラン
プ部材１１が前進し、ばね部材１３の力で基板２
をクランプする（第２図Ｃ）。上面クランプ部材
８が上昇し、すぐに第２フオーミング刃１０が前
進し、フオーミングを完了する。

このように動作するが、各第２フオーミング刃
１０が弾性的に上方へ逃げが可能に設けられてい
るため、基板上の半田盛りのばらつきに応じてリ
ード端子５を自在にフオーミングすることができ
る。そのため、後工程のリード端子５の半田付け
が確実に行なえる。また、各動作毎にクランプ機
構を有するため基板２の形が不安定であつても破
損することがない。

考案の効果 この考案は、第２の各フオーミング刃が各々逃
げ回動可能であつて、ばね部材で電子部品に押し
付けるようにしており、このように独立したばね
付勢を有する複数個の第２のフオーミング刃によ
り曲げ、密着動作を行わせるため、電子部品面に
半田盛りのばらつき等による凹凸があつても、完
全な成形が可能である。また、第２のフオーミン
グを支持した可動台に前面クランプ部材を進退可
能に設け、ばね部材で付勢しているため、固定保
持具では対処しがたい不安定形状の電子部品に対
しても、前面クランプ部材によつて保持でき、成
形加工ができる。

これらのため、厚膜ICに代表される不安定形
状の電子部品に対し、水平垂直方向の２面に密着
した正確なリード端子成形が、半田盛りのばらつ
きにかかわらず可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例の斜視図、第２図
はその動作説明図、第３図はプリント基板の斜視
図である。 １……基台、２……基板（電子部品）、３……
前部端子受け、４……後部端子受け、５……リー
ド端子、８……上面クランプ部材、９……第１フ
オーミング刃、１１……前面クランプ部材、１２
……可動台、１３……ばね部材、１４……支軸、
１６……ばね部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 片面に側方へ突出する複数本のリード端子を有
   する電子部品をクランプするクランプ装置と、こ
   のクランプ装置にクランプされた前記電子部品の
   前記リード端子をこの電子部品の側端面に沿つて
   他の片面側へ突出するように折曲げる第１のフオ
   ーミング刃と、この第１のフオーミング刃の駆動
   装置と、前記電子部品の前記側端面に対向して進
   退可能な可動台およびこの可動台の進退駆動装置
   と、この可動台に各々独立して前記電子部品の前
   記他の片面から離反回動可能に取付けられて前記
   可動台の進退に伴い前記電子部品の前記他の片面
   に沿うように進退し前記の折曲げられた各リード
   端子を前記電子部品の前記他の片面に沿つてさら
   に折曲げる複数個の第２のフオーミング刃と、
   各々これら各フオーミング刃を前記他の片面側へ
   付勢する複数個のばね部材と、前記進退台にばね
   部材を介して設けられて前記電子部品の前記側端
   面を押圧する前面クランプ部材とを備えたリード
   端子フオーミング装置。