JPS6380960A

JPS6380960A - ハンダ付方法

Info

Publication number: JPS6380960A
Application number: JP22621586A
Authority: JP
Inventors: Shigeaki Kataoka; 片岡　繁昭
Original assignee: Fuji Seiki Machine Works Ltd
Current assignee: Fuji Seiki Machine Works Ltd
Priority date: 1986-09-26
Filing date: 1986-09-26
Publication date: 1988-04-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はＩＣ部品等のハンダ付方法に関するものである
。

（従来の技術）一般に従来のＩＣ部品のハンダ付は、複数個のＩＣ部品
からなるリードフレームから単個のＩＣ部品に切断し、
各ＩＣ部品に曲げ加工を行った後、被ハンダ付部である
リート部のみを溶融ハンダ槽内の溶融ハンダに浸漬した
り、フラットパッケージやＰＬＣＣ等は、ＩＣ共に溶融
ハンダに浸漬してハンダ付を行う方法が採用されている
。

（発明か解決しようとする問題点）ところが、従来のハンダ付方法においては、リードフレ
ームから単個のＩＣ部品に切断し、各ＩＣ部品に曲げ加
工を行った後ハンダ付を行う必要があるため、工程か多
く、自動化が複雑となるばかりか、ＩＣ部品のリード間
の間隙が狭いと、ハンダの表面張力によってハンダのの
りが厚くなるため、フリックを生じ易く、ＩＣ部品が不
良品となる率が高くなるという欠点かあった。

又、フラットパッケージやＰＬＣＣのように、ＩＣ共に
溶融ハンダに浸漬する場合には、ハンダの融点が２００
’Ｃ位が一般である常温の溶融ハンダに浸漬すると、温
度差が１７０　’０位になるため、ＩＣの受ける熱衝撃
が大きく、ＩＣが不良品となる率が高くなるという欠点
があった。

本発明は上記従来の欠点に鑑みて提案されたもので、Ｉ
Ｃ部品をリードフレームから単個に切断することなくリ
ードフレームのままハンダ付を行うことができ、工程が
簡素化されて自動化しやすイト共に、ハンダ付にブリッ
ジを生じたり、ＩＣに熱衝撃を与えることなく迅速にハ
ンダ付を行うことができ、不良品の発生率の低いハンダ
付方法を提供せんとするものである。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明は上記問題点を解決するために、ハンダ付しよう
とする品物の被ハンダ付部の面積に対応した面積を有す
る型を、溶融ハンダ槽に浸漬して引き上げ、溶融ハンダ
が付着した型を品物の被ハンダ付部に押し当てて、ハン
ダ付を行うようにしたことを特徴とするものである。

なお、上記ハンダ付方法においては、型を溶融ハンダ槽
に浸漬して引き上げるとき、その型を傾斜させて引き上
げるようにすることが望ましく、又、溶融ハンダが付着
した型を品物の被ハンダ部に押し出てるとき、その型に
予圧を与えて押し当てるようにすることが望ましい。

（作　用）本発明は上記のようにしてハンダ付を行うようにしたの
で、溶融ハンダ槽に浸漬して引き上げた型を、品物の被
ハンダ付部に押し当てれば、品物はその被ハンダ付部の
みが、型に付着した溶融ハンダによってハンダ付され、
他の部分は溶融ハンダに触れないため、品物は熱衝撃を
受けることなく、又、ブリッジを生じることなく適量に
ハンダ付されることになる。

なお、このとき型を溶融ハンダ槽より傾斜させて引き上
げれば、余分なハンダが型に溜ることはほとんどなく、
ハンダは型にむらなく均一に付着されることになる。又
、溶融ハンダが付着した型に予圧を与えて品物の被ハン
ダ付部に押し当てるようにすると、型の前進位置や品物
の厚さ等に多少の誤差があっても、それらは予圧によっ
て吸収されることになる。

（実施例）以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて具体的に説
明する。

第１図は本発明のハンダ付方法に使用するリードフレー
ム自動ハンダ付装置の正面図で、第２図はその側面図、
第３図は型部の詳細図、第４図は型とリードフレームの
関係を示す詳細図である。

図中１はリードフレームで、そのリードフレーム１は図
示を省略したガイド枠によりガイドされている。３，３
′は基台で、一方の基台３の上部に固定されている電動
機４が正逆回転することにより、水平なネジ軸５の右ネ
ジ、左ネジに螺合されたナラ）７．７’を介して、支持
台６，６′は対称的に左右に移動するようになっている
。

次に、支持台６．６′の各下部に固定されている電動機
８．８′が正逆回転することにより、垂直なネジ軸９，
９′を介して台１０．１０’が上下に移動するようにな
っている。この台１０゜１０′が下方へ移動する時は、
型２，２′は溶融ハンダ槽１１の溶融ハンダ１２の中に
浸漬するようになっている。

この時、型２　、２　’、軸１３．１３’、バー１４．
１４’は一体となっており、バー１４゜１４′は台１０
．１０’により圧縮バネ１５゜１５′のバネ力によって
上方へ加圧されているため、ストッパー１６．１６’か
らバー１４゜１４’が遠ざかる事により、バー１４．１
４’は軸１３．１３’を中心にして回転し、軸受２２゜
２２′に固定されているストッパー１７．１７’にバー
１４．１４’が出接する位置まで回転する。

逆に台１０．１０’が上方へ移動する時は、型２．２′
はストッパー１６．１６’まで傾斜した角度を保ったま
ま上昇し、さらにストッパー１７が上昇するに従って角
度なしとなり、王立となる。正立した型２，２′は基台
３の上部に固定されている電動機４を駆動することによ
り、リードフレーム１に向って対向して前進する。

リードフレーム１はロケートピン１８によって位置決め
され、更に前進して型２，２′の溶融ハンダ付着面１９
．１９’がリードフレーム１の被ハンダ付部に密着する
ようになっている。

但し、型２，２′とリードフレーム１の密着位置のバラ
ツキは、軸１３．１３’の端部に装着した予圧ハネ２０
．２０’によって吸収されるようになっている。

なお、型２，２′にはリードフレーム１の各ＩＣのモー
ルドパッケージ部２１．２１’を逃がす凹部２３，２３
’か設けてあり、その周りにハンダ付しようとする品物
の被ハンダ付部の面積に対応した面積が各型２，２′に
対向して設けられている。

上記構成よりなるリードフレーム自動バンク付装晋を用
いて本発明のハンダ付方法を実施するには、台１０．１
０’を下方に移動させて型２゜２′を溶融ハンダ槽１１
に浸漬し、次に台１０゜１０′を上方に移動させて型２
，２′を引き上げる。この時型２，２′は傾斜して引き
上げるので、型２，２′には余分なハンダが溜ることは
なく、溶融ハンダ１２はむらなく均一に付着する。次に
、この型２，２′をリードフレーム１に向って対向して
前進させ、ロケートピン１８によって位置決めした後、
さらに前進させて、型２．２′をリードフレーム１の被
ハンダ付部に押し出てればよい。すると、型２，２′に
むらなく均一に付着されていた溶融ハンダ１２によって
、リードフレーム１の被ハンダ付部はブリッジを生しる
ことなくハンダ付されることになる。又、この時、各型
２．２′の前進位置やリードフレーム１の厚さに誤差か
あっても、それらは型２，２′の予圧によって吸収され
ることになる。又、リードフレーム１には被ハンダ付部
のみしか溶融ハンダ１２か触れないので、ＩＣのモール
ドパッケージ部２１．２１’か熱衝撃を受けて不良品と
なることはなく、連結的にハンダ付を行うことかできる
。

なお、リードフレーム１の種類か変った場合には、ロケ
ートピン１８を交換すればよい。

次に、第５図（イ）、（ロ）、（ハ）は型２゜２′の断
面形状とハンダ溜との関係を示す断面図である。

本発明のハンダ付方法の有効性を確認するため、各種の
型を製作して実験した所、型のハンダ溜は、溶融ハンダ
槽より型を引き上げるとき、型を傾斜させて引き上げれ
ば、余分な溶融ハンダを一方向に流すことができ、ハン
ダ溜をなくす上できわめて有効であることが解ったが、
傾斜した型の下部縁には（イ）で示すようにハンダ溜Ｐ
ができることかある。そこで、（ロ）て示すように下部
縁を面カットしたり、（ハ）て示すようにＲ面とすると
、ハンダ溜Ｐが下端面側に形成されるため、被ハンダ付
部に対応する部分の溶融ハンダ１２の付着厚さはさらに
均一化され、ブリッジを生じることのない高精度のハン
ダ付を実現することかてきた。

［発明の効果］以上具体的に説明したように、本発明のハンダ付方法に
よれば、被ハンダ付部の面積に対応した面精部分に溶融
ハンダを付着させた型を、被ハンダ付部に押し当ててハ
ンダ付を行うので、被ハンダ付部以外は溶融ハンダに触
れることはなく、ハンダ付をしようとする品物を熱衝撃
から保護しながら、ブリッジを生じることなく適量にハ
ンダ付をすることができ、不良品の発生率が大幅に減少
する。

又、ハンダ付しようとする品物を単個に切断したり曲げ
加工をする必要はなく、順次連結してハンダ付を行うこ
とができるので、自動化か容易である。

なお、型を溶融ハンダ槽より傾斜させて引き上げれば、
溶融ハンダを型にさらにむらなく均一に付着させること
ができ、その型に予圧を与えて被ハンダ付部に押し当て
れば、型の前進位置や品物の厚さ等の誤差を吸収するこ
とかできる。等多くの利点を有し、ＩＣ部品等のハンダ
付に適用して実用上きわめて有効なハンダ付方法を提供
し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のハンダ付方法に使用するリードフレー
ム自動ハンダ付装置の正面図で、第２図はその側面図、
第３図は型部の詳細図、第４図は型とり−トフレームの
関係を示す詳細図、第５図（イ）、（ロ）、（ハ）は型
の断面形状とハンダ溜との関係を示す断面図である。１・・・リードフレーム、２，２′・・・型、３，３′
・・・基台、４・・・電動機、５・・・ネジ軸、６．６
′・・・支持台、７，７′・・・ナツト、８．８′・・
・電動機、９．９′・・・ネジ軸、１０．１０’・・・
台、１１・・・溶融ハンダ槽、１２・・・溶融ハンダ、
１３．１３’・・・軸、１４．１４’・・・バー、１５
．１５’・・・圧縮バネ、１６．１６’・・・ストッパ
ー、１７．１７’・・・ストッパー、１８・・・ロケー
トピン、１９．１９’・・・溶融ハンダ付着面、２０．
２０’・・・予圧ハネ、２１．２１’・・・モールドパ
ッケージ部、２２゜２２′・・・軸受、２３．２３’・
・・凹部。第２図第３図第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ハンダ付しようとする品物の被ハンダ付部の面積
に対応した面積を有する型を、溶融ハンダ槽に浸漬して
引き上げ、溶融ハンダが付着した型を品物の被ハンダ付
部に押し当ててハンダ付を行うようにしたことを特徴と
するハンダ付方法。
（２）型を溶融ハンダ槽に浸漬して引き上げるとき、そ
の型を傾斜させて引き上げるようにしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載のハンダ付方法。
（３）溶融ハンダが付着した型を品物の被ハンダ付部に
押し当てるとき、その型に予圧を与えて押し当てるよう
にしたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
のハンダ付方法。