JPH03159162A - リード製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野〕 本発明は、リード製造方法、特に、リードの表面に被膜
が被着された後、リードが屈曲成形されるリード製造方
法に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、外
部端子であるアウタリードを屈曲成形する際に利用して
有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

一般に、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという、）の
製造工程においては、プリント配線基板に対するアウタ
リードのソルダビリティ−を高めるために、予め、アウ
タリードの表面にはんだ被膜がはんだめっき処理や、は
んだデイツプ処理等のような適当な手段により被着され
る。

そして、樹脂封止パッケージを備えているｔＣのリード
製造方法においては、はんだ被膜が被着された後、リー
ドが屈曲成形されることが多い。

このように、はんだ被膜が被着された後にリードが屈曲
成形されると、屈曲成形時にはんだ被膜に加わる外力に
よりはんだ被膜が削られ、はんだの削り屑がリードの表
面付着してしまう、特に、ガル・ウィング・リードやＪ
リード等を備えている表面実装形パッケージにおけるア
ウタリードにおいては、屈曲成形時に曲げローラを使用
することができないため、削り屑が発生し易い。

このように、アウタリードの表面にはんだ屑が付着して
いると、外観が悪くなるばかりでなく、はんだ屑がアウ
タリード間に架橋することにより、アウタリード間が導
通される危険性がある。

そこで、従来から、アウタリードの表面にはんだ屑が付
着した場合、はんだ屑を別け（ブラシ）等によりこすり
落としたり、ノズルで吹き飛ばすことにより事後的には
んだ屑を除去する方法が実施されている。

また、アウタリードの成形＠置に工夫を加え、アウタリ
ードの屈曲成形時にはんだ削れを極力抑制する方法も実
施されている。

なお、アウタリードの屈曲成形技術を述べである例とし
て、特開昭５８−２１５０６１号公報がある。

また、アウタリードの屈曲成形時にはんだ削れを抑制す
る成形装置として、特開平１−２８８５θ号公報がある
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、アウタリードの表面に付着したはんだ屑を事後
的に除去する方法においては、次のような問題点がある
。

（１）　　別は等によりｉ械的に落とす隙にアウタリー
ドに外力が加わるため、アウタリードが変形される場合
がある。

（２）別けて機械的にこすり落としたり、ノズルで流体
的に吹き飛ばす方法においては、落とされたはんだ屑が
別の場所に付着し、リード打痕不良を引き起こす危険性
がある。

他方、アウタリードの屈曲成形時にはんだ削れを＃ｊカ
抑制する方法においては、限界があり、はんだ削れを完
全に抑止することはできない。

本発明の目的は、２次的弊害を派生することなく、はん
だ屑を除去することができるリード製造方法を提供する
ことにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、リードの表面に被膜が被着された後、リード
が屈曲成形されるリード製造方法において、前記屈曲成
形後、リードの少なくとも一部が加熱されることにより
、前記屈曲成形時に発生された前記被膜の削り屑が溶融
されて前記被膜に一体化されることを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、屈曲成形時にリードに付着した
削り屑は溶融されるため、リードの表面の被膜はきれい
に再生される。このとき、リードには機械的外力が作用
しないため、リードが変形することはなく、また、削り
屑はｉ８融することにより、リードの表面に一体化する
ため、別の場所に移動することはない、したがって、２
次的弊害の派生はない。

〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例であるリード製造方法の加熱
工程を示す拡大部分断面図、第２図はその屈曲成形工程
前を示す平面図、第３図はその屈曲成形工程を示す縦断
面図、第４図はその屈曲成形工程後を示す斜視図である
。

本実施例において、本発明に係るリード製造方法は、ス
モール・アウトラインーパッケージを備えているＩＣ（
以下、５ｏｐ−ｒｃという、）のアウタリードを製造す
る方法として使用されている。この５ＯＰ−ＩＣＩは樹
脂を用いられて長方形の略平盤形状に成形されている樹
脂封止パンケージ２を備えでおり、このパッケージ２の
両長辺例の側面にはアウタリード３が複数本突出されて
いる。

第２図に示されているように、成形前のアウタリード３
群の先端には外枠４がそれぞれ一体的に連設されており
、隣合うアウタリード３と３との間にはダム５がそれぞ
れ一体的に連設されている。

但し、ダム５は曲げ成形工程前に切り落とされる６バノ
ケージ２はアウタリード群にそれぞれ一体的に連設され
ているインナリード群、集積回路が作り込まれたペレッ
ト、および各インナリードとペレットの各電極パッドと
の間にそれぞれ橋絡されているボンディングワイヤを樹
脂封止しており、ペレットの集積回路は、電極パッド→
ワイヤ→インナリードを通じて、アウタリードに電気的
に引き出されている。

また、このアウタリード３群の表面にははんだ被膜６が
はんだめっき処理や、はんだデイツプ処理等のような適
当な手段により、全体的に均一になるように被着されて
いる。

第３図に示されているリード成形装置は、上側取付Ｖｉ
１０および下側取付Ｖｉ２０を備えており、下側取付板
１０はシリンダ装置（図示せず）によつて上下動される
ことにより、機台上に固設されている下側取付板２０に
対して接近、離反するように構成されている０両取付板
１０および２０にはホルダ１１および２１がそれぞれ固
定的に取り付けられており、両ホルダ１１および２１に
は上側押さえ型１２および下側押さえ型２２（以下、上
型１２および下型２２ということがある。）が互いに心
合わせされてそれぞれ保持されている。

上型Ｉ２および下型２２は互いにもなか合わせになる略
チャンネル型ｔ１形状にそれぞれ形成されており、上型
１２と下型２２とは左右の押さえ部１３と２３とによっ
てアクタリード３の根元部を上下から押さえるように構
成されている。また、上型１２は後記する外枠押さえと
同様に、ガイド１８およびスプリング１９により独立懸
架されるように構成されている。

前記上側ホルダ１１にはパンチ１４が一対、上型１２の
左右両脇においてアウタリード３群のピッチに対応する
ように配されて、垂直下向きに固設されており、パンチ
１４は後記する成形ダイと協働してアウタリード３をガ
ル・ウィング形状に成形し得るように構成されでいる。

パンチ１４のアウタリード３に摺接する内側肩部には弯
曲面形状部１５が適当な曲率をもって形成されている。

また、パンチ１４には剪断刃１６が外側肩部に配されて
、後記する剪断グイと協働して外枠４を切り落とすよう
に構成されている。上側ホルダ１１には外枠押さえ１７
がガイド１８に摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持
されており、外枠押さえ１７はスプリング１９により常
時下方に付勢された状態で独立懸架されるように構成さ
れている。

このスプリング１９により、外枠押さえ１７はリードフ
レームの外枠４を後記する剪断グイ上面との間で挟圧し
て押さえるようになっている。

他方、下型２２には一対の成形グイ２４が押さえ部２３
の左右両脇に配されて、ガル・ウィング形状の下面に沿
う形状に形成されており、成形ダイ２４の上側肩部には
傾斜面形状部２５が約６０度の傾斜角をもって、所謂Ｃ
面取りのように切設されている。また、下側ホルダ２１
には剪断グイ２Ｇが配設されており、剪断グイ２６は前
記パンチ１４の剪断刃１６と協働して外枠４を切り落と
すように形成されている。

次に、前記構成に係るリード成形装置が使用されるリー
ド屈曲成形工程を説明する。

第３図に示されているように、下型２２にＩＣ１を凹部
にパフケージ２を落とし込むようにしてセットする。こ
れにより、アウタリード３の根本部が下型２２の押さえ
部２３に当接する。なお、このとき、ダム５は前工程に
おいて既に切り落とされている。

次に、シリシダ装置によって上側取付板１０が下降され
、上型１２および外枠押さえ１７が下型２２にスプリン
グ１９の付勢力により合わせられる。これにより、上型
１２の押さえ部１３と下型２２の押さえ部２３との間で
被屈曲部としてのアウタリード３の根本部３ａが挟圧さ
れて固定される。また、外枠押さえ１７と剪断ダイ２６
上面との間で外枠４およびダム５が挟圧されて固定され
る。

その後、上側取付板ＩＯがさらに下降されて行くと、パ
ンチ１４が下降して行く、このとき、上型１２および外
枠押さえ１７はスプリング１９が圧縮変形されるため、
下型２２および剪断ダイ２６に押圧される。

パンチ１４の下降に伴って、パンチ１４の剪断刃１６と
剪断ダイ２６との協働による剪断により外枠４がアウタ
リード３群から切り落とされる。

さらに、パンチ１４が成形ダイ２４に対して下降される
と、外枠から切り翻されたアウタリード３は、パンチ１
４の下降に伴って成形ダイ２４に押しつけられることに
より、成形ダイ２４に倣うように屈曲されて所望のガル
・ウィング形状に成形される。

パンチ１４が所定のストロークを終了すると、パンチ１
４は上昇され、元の待機状態まで戻される。その後、成
形済のＩＣＩは下型２２から取り外され、次工程に送給
されて行く。

ところで、パンチ１４の表面精度が悪かったり、パンチ
１４の成形ダイ２４とのクリアランスが少なかったり、
成形ダイ２４の弯曲面形状部２５の曲率が小さかったり
、アウタリード３のはんだ被膜６の膜厚が厚かったりす
ると、第４図に示されているように、アウタリード３の
表面にはんだ被膜６の削れや、はんだ塊等によるはんだ
屑７が発生する。

そこで、本実施例においては、アウタリード３に発生し
たはんだ屑７を加熱により溶融せしめて除去する工程が
、屈曲成形後に介設されている。

すなわち、この工程において、第１回に示されているよ
うに、屈曲成形後のアウタリード３にはトーチ８により
温ｆｆ１９が吹き付けられ、この温風９によりばんだ屑
７が加熱溶融される。そして、加熱溶融されたはんだ屑
７は、アウタリード３の表面に被着されているはんだ被
膜６に溶は込んで一体化し、均一なはんだ被膜６を形成
することになる。この状態は、はんだ屑７が生成される
前の元のはんだ被膜６の状態であり、はんだ屑７が実質
的に除去された状態でもある。

ここで、トーチ８は温風９によりはんだ屑７を加熱して
溶融することができ、しかも、温風９によりはんだ屓７
を吹き飛ばすことがないように、加熱温度や風量等が設
定されている。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（＋）　　屈曲成形時にアウタリードに付着したはんだ
屑を加熱溶融させることにより、はんだ屑をアウタリー
ドの表面に被着されたはんだ被膜に溶融−体化させて、
はんだ屑を実質的に除去することができるため、はんだ
屑付着による外観不良や、絶縁不良等の障害を防止する
ことができる。

（２）　　アウタリード群に温風を吹き付けて、はんだ
被膜を加熱溶融させることにより、・アウタリードへの
機械的接触なしに、はんだ屑を？８ａさせることができ
るため、アウタリードの変形等の２次弊害の発生を回避
することができる。

〔実施例２〕 第５図は本発明の実施例２であるリード製造方法の加熱
工程を示す拡大部分断面図である。

本実施例２が前記実施例１と異なる点は、はんだ屑７が
ヒートブロック８Ａをスモール・アウトライン・■リー
リッド・パッケージ形［ＣＩＡのアウタリード３Ａに押
し付けられることにより、加熱ン容融されることにある
。

本実施例２によれば、はんだ屑７がヒートブロック８Ａ
により加熱されて）８融されるため、はんだ屑７をきわ
めて迅速に溶融させることができるとともに、加熱温度
をきわめて積置に制御することができる。また、溶融し
たはんだがヒートブロック８Ａによりアウタリード３Ａ
表面のはんだ被膜６に押し付けられるため、仕上がり面
がきわめてきれいになる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、はんだ屑７を加熱溶融させる手段としては、ト
ーチまたはヒートブロックを使用するに限らず、レーザ
光や赤外線、その他の熱エネルギ線等を照射するレーザ
照射装置、赤外線ランプ等を使用してもよい。

また、ＳＯＰ・ＩＣ等を加熱炉に通してアウタリード群
を全体的に加熱するように構成してもよいし、はんだ屑
が付着している箇所を局所的に加熱するように構成して
もよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＳ。

Ｐ−ＩＣのアウタリードの製造技術に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、その
他のＩＣや電子部品のリードまたはビンの製造技術全般
に通用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を箇・単に説明すれば、次の通りである
。

屈曲成形時にアウタリードに付着したはんだ屑を加熱溶
融させることにより、はんだ屑をアウタリードの表面に
被着されたはんだ被膜に溶融一体化させて、はんだ屑を
実質的に除去することができるため、はんだ屑付着によ
る外観不良や、絶縁不良等の障害を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるリード製造方法の加熱
工程を示す拡大部分断面図、 第２図はその屈曲成形工程前を示す平面図、第３図はそ
の屈曲成形工程を示す縦断面図、第４図はその屈曲成形
工程後を示す斜視図である。 第５図は本発明の実施例２であるリード製造方法の加熱
工程を示す拡大部分断面図である。 ｌ・・・ＳＯＰ・ＩＣ１２・・・樹脂封止パッケージ、
３・・・アウタリード、４・・・外枠、５・・・ダム、
６・・・はんだ被膜、７・・・はんだ屑、８・・・トー
チ、８Ａ・・・ヒートブロンク、９・・・温風、１Ｏ１
２０・・・取付板、１１．２１・・・ホルダ、１２．２
２・・・押さえ型、１３．２３・・・押さえ部、１４・
・・パンチ、１５・・・弯曲形状部、１６・・・剪断刃
、１７・・・外枠押さえ、１８・・・ガイド、１９・・
・スプリング、２４・・・成形ダイ、２５・・・傾斜面
形状部、２６・・・剪断グイ。 第１図 第３図 第２図 −−−−−−□□□□□□□□］

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リードの表面に被膜が被着された後、リードが屈曲
   成形されるリード製造方法であって、前記屈曲成形後、
   リードの少なくとも一部が加熱されることにより、前記
   屈曲成形時に発生された前記被膜の削り屑が溶融されて
   前記被膜に一体化されることを特徴とするリード製造方
   法。 ２、前記リードの少なくとも一部が、熱風を吹き付けら
   れることにより加熱されることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のリード製造方法。 ３、前記リードの少なくとも一部が、ヒートブロックを
   接触されることにより加熱されることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のリード製造方法。