JPS6373856A - 電子制御回路付直流モ−タ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、音響機器等の駆動源として使用される電子制
御回路付直流モータの特に制御回路に使用される集積回
路の放熱構成に関するものである。

従来の技術 近年、カセットテープレコーダを中心とじた音響分野は
、高速ダビングを目的とした２スピードモータによるダ
ブルツノセットが主流となってきている。

この２スピードモータの回転数は、従来のモーフ回転数
に比較し、定速では４０％程度回転速度を低下させて使
用しているため、回転数の低−トに比例して、モータ制
御回路の発熱も大きくなＩ］集積回路の熱損失が増加す
る。

そこで、従来より制御回路での１積回路の放熱は、集積
回路をシールドケースにネジ締ｙ）シ、シールトノγ−
スにて放熱する集積回路をシールドコアの弾性を利用し
て、フレームに圧接し、フレームにて放熱する、あるい
は集積回路本体に金属板を接続させて放熱させる方法が
実用化されていた。

以Ｆ図面を５ｔｏｕ＋、なから、上述した従来の集積回
路の放熱構成について説明する。

箪４図、第５図、第６図は従来の電子制御回路付直流モ
ータの集積回路の放熱構成を示すものである。

まず、第４図において、集積回路２１は取付は用のＭ　
３７ｉ穴を有しており、その貫通した穴に取付は用のネ
ジ２２を通して、モータのシールドケース２３のタップ
穴へ締め付け、集積回路２１をシールドケース２３に固
定し、集積回路２１から発生する熱をシールドケース２
　ｚ３を介して放熱し、冷却をしていた。なお、第４図
において、２４は集積回路２１が取付けられるプリント
基板である。

又、他の従来例として第５図に示す様に、シールドコア
２５の弾性を利用して、集積回路２１をモータのフレー
ム２６に押し付けて集積回路２６から発生する熱を、モ
ータのフレーム２６とシールドコア２５を介して放熱し
冷却する方法もあった。

そして、集積回路の発熱をいかｌこ放熱させるかの手段
に関して、第６図に示す構成が知られている。

即ち、モータ内部に収められている集積回路２１の部分
のプリント基板２４１こ穴を開け、集積回路２１と放熱
用金属板２７との間に、円形直径が楕円状に変化できる
バネ２８を挟持して集積回路２１から発生する熱をバネ
２８を介して金属板２７へ放熱し冷却するものである。

発明が解決しようきする問題点 しかしながら上記のような構成では、集積回路２１をシ
ールドケース２３に固定したり、フレーム２６に押し付
けたり、金属板２７に接触させるために特別な部品、ネ
ジ２２、シールドコア２５、バネ２８などを必要とする
ので、部品点数が多くなる。そのため、作業性が悪く組
立工数が多くかかるという問題を有していた。

本発明は上記問題点に鑑み、集積回路から発生される熱
の放熱のために使用される部品を必要とせず、且つ作業
性が良く組立工数がかからない放熱手段を有した電子制
御回路付直流モータを提供するものである。

問題点を解決するための手段 そこで本発明はプリント基板の放熱用パターン部と金属
板製の底板を半田付けにより接合させる構成を備えたも
のである。

作用 本発明は一上記した構成によって、集積回路から発生す
る熱を、モータを構成する底板に伝導させることによっ
て放熱し冷却効果を可能にするものである。

実施例 以下本発明の第１の実施例の電子制御回路付直流モータ
について、図面を参照しながら説明する。

第１図、第２□□□において、１は集積回路２をはじめ
電子部品等を電気的に接続するためのプリント基板で、
下面には放熱用パターン１ａが形成されている。３はモ
ータの外筐を構成する金属板製の底板で、プリント基板
１の放熱用パターン１ａと対応して内側方向に突出する
凸状部３ａが設けられ、この凸状部３ａには開放穴３ｂ
が設けられている。４はモータフレームで、内面にはマ
グネット５が固着されている。６はフレーム４及びブラ
ケット７に設けた軸受８にて支持された回転軸で、回転
子９が取付けられている。

以りのよつに構成された電子制御回路付直流モータにお
いて、プリント基板１は、ブラケット７に固定されモー
タの回転数を制御する集積回路２を含む電子部品を半田
付けにより結線して制御回路を構成する。

また第２図に示す加（、天面部に穴３ｂを設けた底板３
の凸状部３ａを集積回路２の放熱用パターン部１ａと対
応させ半田付け１０によって接合した構成となっており
、集積回路２の発熱を底板３に伝導させるこきにより、
集積回路２の冷却を行−５゜ 以下本考案の第２の実施例について、第３図を参り？１
７ながら説明する。

第３図（ａ）は本考案の第２の実施例を示す図で、第１
図の構成と異なるのは、底板３に端子部３Ｃを設けた点
で、集積回路２から発生した熱を半田付けされた端子部
３Ｃを経て底＠３から放熱し冷却するというものである
。

尚、第１の実施例においては、第２図に示すようにプリ
ント基板１に設けた放熱用パターン部１ａと底板３を半
田て接合したが、第３図（１））のように集積回路自体
が有する放熱板２ａと半田付けしても、前記と同様の放
熱効果を有するものである。

発明の効果 以上のように本発明は、ｆｆ１ｆ７回路を取付けたプリ
ント基板の放熱用パターン部分と、モータの外筐を構成
する底板を半田付により接合することにより、集積回路
から発生ずる熱を底板を介して放熱し冷却効果を高める
こ七が出来るもので、モータ発熱防１Ｆの面で実用工大
なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における電子制御回路付
モータの組立断面図、第２図は同プリント基板のパター
ン部拡大断面図、第二３図（ａ）は本発明の箪２の実施
例にかかる断面図、？Ａ３図（ｂ）は第１の実施例の応
用例を示す断面図、第４図、第５図は従来の電子制御回
路付モータの正面図、第６図は従来の集積回路の放熱を
示す断面図である。 １・・・・・・プリント基板、１ａ・・・・・・放熱用
パターン部、２・・・・・・集積回路、３・・・・・・
底板、１０・・・半田。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか］８名３　　３
ａ！０３ｂ 第　３　図 ｊＱ　　　　ｓ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に取り付けた集積回路の放熱用パタ
   ーン部に、モータの外筐を構成する金属板製の底板を半
   田接続してなる電子制御回路付直流モータ。
2. （２）底板には集積回路の放熱用パターンと対応する位
   置に凸状部を設け、この凸状部に半田注入用の穴を設け
   、前記底板と集積回路放熱用パターン部を半田で結合さ
   せてなる特許請求の範囲第１項記載の電子制御回路付直
   流モータ。
3. （３）底板に端子部を設け、この端子部と集積回路の放
   熱用パターン部を半田で結合させてなる特許請求の範囲
   第１項記載の電子制御回路付直流モータ。